CN107566622B - 一种温度控制方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种温度控制方法及移动终端，其中，所述方法包括：接收用户输入的温控触发温度值；获取所述移动终端表面温度最高值；若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。从而解决了现有技术中移动终端不能根据用户使用的不同状况以及不同应用的实际使用需求实现温度控制，而导致用户使用体验差的问题。

Description

一种温度控制方法及移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种温度控制方法及移动终端。

背景技术

随着移动终端技术的迅速发展以及性能的逐渐提升，移动终端CPU的核数与性能也越来越强劲，在给用户带来极致性能体验的同时，导致移动终端耗能过大或者异常发热。

现有的控制移动终端温度的方法，主要是控制CPU的频率、降低手机背光等方法来减少手机耗电从而减少手机发热，达到控制手机温度的目的。

然而这些方法都是手机在工厂研发时提前做好的，但是因为自然环境和移动终端中各应用程序的实际使用状况的不同，该温度控制方法并不能根据用户对于各应用程序的实际使用需求有效的实现移动终端温度的控制，导致用户的使用体验差的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种温度控制方法及移动终端，以解决现有技术中移动终端中温度控制的方法并不能根据用户对于各应用程序的实际使用需求有效的实现移动终端温度的控制，而导致用户的使用体验差的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种温度控制方法，应用于移动终端，该方法包括：

接收用户输入的温控触发温度值；

获取所述移动终端表面温度最高值；

若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括：

温控触发温度值输入模块，用于接收用户输入的温控触发温度值；

表面温度最高值获取模块，用于获取所述移动终端表面温度最高值；

温度控制模式开启模块，用于若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。

这样，本发明实施例中，通过获取移动终端表面最高温度值，并且将该温度值与用户预先输入的温控触发温度值进行比较，若高于该值，则对移动终端的温度进行控制，能够根据用户需求地实现移动终端温度控制，增强了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例一中的一种温度控制方法的流程图；

图2示出了本发明实施例二中的一种温度控制方法的流程图；

图3示出了根据本发明实施例三中的一种移动终端的结构框图；

图4示出了根据本发明实施例三中的一种移动终端的结构框图；

图5示出了根据本发明实施例四中的一种移动终端的结构框图；

图6示出了根据本发明实施例五的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例一的一种温度控制方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤110，接收用户输入的温控触发温度值。

本发明实施例中，可以在移动终端显示界面上设置一个接口，该接口可以以一个悬浮窗口的形式出现，当用户在显示界面中点击该悬浮窗口时，打开温控触发温度值的输入界面，随后用户可以输入温度控制临界值，即温控触发温度值，该温度值可以通过用户个人手感获取，例如在悬浮窗口上显示当前移动终端的实时温度值，当用户在平时使用时如果触摸到移动终端的表面温度过高，则查看悬浮窗口中显示的温度，可以根据该温度调高或者调低几度，设置为温控触发温度值。当然，用户也可以通过其他的方式获得一个温控触发温度值的参考值，例如通过感受移动终端的运行速度，如果运行速度过慢，则将当前温度值设置为温控触发温度值，本发明实施例对此不加以限制。

步骤120，获取所述移动终端表面温度最高值。

本发明实施例中，通常情况下，以安卓为例的移动终端处理器上都有温度传感器，根据温度传感器的数目和处理器的核数，利用函数sys/class/thermal/thermal_zoneX/temp，可以获取当前处理器的测试温度值，而根据当前移动终端使用的壳体和主板材质的散热系数，可以推算出处理器温度与移动终端壳体表面温度的对应值，例如，当CPU的温度值为75度时，壳体表面的温度可能为45度，所以可以通过不同移动终端的处理器温度和表面温度的对应值获取移动终端表面温度，而通常用户如果手握移动终端进行使用操作，那么用户手握部位的表面温度是当前移动终端表面最高温度值，可以在通过CUP转换的壳体温度值上添加一个差值，该差值针对不同的壳体材质不同，可以通过实验获得，本发明实施例对此不加以限制。

步骤130，若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。

本发明实施例中，当通过上述步骤获取的移动终端表面的温度最高值大于用户输入的温控触发温度值时，就开启温度控制模式，对移动终端进行“降温”。具体的，移动终端的温度控制可以是通过对后台应用程序的运行状态进行控制而实现，也可以是通过对于处理器降频实现，具体方法根据用户需求以及移动终端性能确定，本发明实施例对此不加以限制。

在本发明实施例中，通过接收用户输入的温控触发温度值，并获取所述移动终端表面温度最高值，若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。具有根据用户需求地实现移动终端温度控制，增强了用户的使用体验的有益效果。

实施例二

参照图2，示出了本发明实施例二的一种温度控制方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤210，检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值。

本发明实施例中，当移动终端中开启多个应用程序时，检测各个应用程序在主屏幕运行时，移动终端处理器的温度值，并且根据当前移动终端外表面温度与处理器温度值的对应关系，以及表面温度在用户手持情况下需要添加的温度附加值，获取各个应用程序运行时移动终端表面温度最高值。

步骤220，若所述移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值。

本发明实施例中，在移动终端出厂设置中都会对出厂应用程序运行温度进行评估，并给出一个最高运行温度值，通常情况下是根据一应用程序运行时占用的处理器资源比例，如果占用资源较多，在多个应用程序同时运行时，处理器温度升高时，占用资源较多的应用程序就会出现卡顿，所以根据各应用程序使用处理器整体资源使用比例最大化时，处理器的温度值即可设置为各应用程序预设最高运行温度值，并将各应用程序的温度值显示在固定显示界面，例如移动终端设置中针对各应用程序设置温控触发温度值的显示界面，当检测到当前移动终端表面最高温度值超过某一应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入针对该应用程序的温控触发温度值。

实际应用中，例如应用程序A在运行时占用的处理器资源为10％，当应用程序A持续运行一个小时后，其占用资源最高时达到20％，并且此时的CPU温度为55度，转换为移动终端壳体表面温度为36度，而该应用程序运行并未出现卡顿，而如果同时运行多个应用程序，处理器70％的资源被占用，温度升至70度，且移动终端表面温度为40度时，应用程序A出现卡顿状态，那么就将40度设置为应用程序A的预设最高运行温度值，当用户处于手持移动终端状态，并检测到CPU温度升至60度时，通过添加用户的手握温度差值，此时的移动终端表面温度会达到41度，则此时的移动终端表面温度最高值超过应用程序A预设最高温度值，此时需要发出提示信息，提醒用户输入一个温控触发温度值。

步骤230，接收用户在所述移动终端设置界面中针对各应用程序输入的温控触发温度值。

本发明实施例中，当用户接收到提示信息后，通过点击移动终端显示界面上的温度值输入接口进入温控触发温度值输入界面，还可以通过开启移动终端的设置项的温控触发温度值输入针对各应用程序的温控触发温度值，温控触发温度值输入界面中每一个应用程序对应显示该应用程序的预设最高运行温度，用户可以根据每个应用程序的重要性，输入针对各应用程序的温控触发温度值。

步骤240，获取所述移动终端表面温度最高值；

此步骤与步骤120相同，在此不再详述。

步骤250，将所述移动终端表面温度最高值与所述各应用程序的温控触发温度值进行比较。

本发明实施例中，当根据以上步骤中描述的方法获取移动终端表面温度最高值后，将该温度值与用户输入的各应用程序的温控触发温度值逐一比较。

步骤260，若所述移动终端表面温度最高值超过一应用程序的温控触发温度值，则检测所述应用程序的运行状态。

本发明实施例中，如果当前移动终端表面温度最高值超过某一应用程序的温控触发温度值，则检测该应用程序的运行状态，例如应用程序A的预设最高运行温度为40度，但应用程序A较为重要并且在移动终端45度时会出现轻微卡顿，那么用户输入的应用程序A的温控触发温度值为45度，如果当前检测到移动终端表面最高温度值为46度，则检测应用程序A是否正在运行。

步骤270，若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序。

本发明实施例中，如果应用程序A正在运行，为保证应用程序A的运行质量，并为实现移动终端温度控制，则提示用户关闭应用程序A，当然，如果当前检测到移动终端表面最高温度值为46度同时超过了应用程序A，应用程序B和应用程序C的温控触发温度值，那提示用户关闭应用程序A，应用程序B和应用程序C，用户可以选择全部关闭，也可以根据需求只关闭其中一个或两个而实现移动终端温度控制，本发明实施例对此不加以限制。

步骤280，若未接收到所述应用程序的关闭指令，则检测所述移动终端表面温度最高值是否超过所述应用程序的所述温控触发温度值。

本发明实施例中，若在一定时间内并没有接收到用户对应用程序A，应用程序B和应用程序C的任何一个应用程序的关闭指令，则继续监测移动终端表面温度最高值是否超过应用程序A，应用程序B和应用程序C的温控触发温度值。

步骤290，若超过，则对所述移动终端升温进行控制，并发送温控提示信息。

本发明实施例中，如果移动终端表面温度最高值仍旧超过这三个应用程序的温控触发温度值，则移动终端将对移动终端开启降温模式，具体的，可以利用开启移动终端的降频模式进行温度控制，其中，降频模式主要包括锁死调频模块，降低CPU频率，降低屏幕亮度等方法中的一种，或者同时多种结合使用的方法来限制移动终端的温度持续上升，而具体操作时使用的哪种方法，或者同时采用多种方法进行降温由移动终端的温控需求以及性能共同决定，本发明实施例不加以限制。例如，当应用程序A占用处理器资源最大，直接导致移动终端在短时间内升温，且不是用户最为必要使用的应用程序，那么就将应用程序A的温控触发温度值设置相对于其他应用程序较低，一旦移动终端表面温度超过应用程序A的温控触发温度值，则提示用户对应用程序A进行处理，所以，对于不同应用程序温控触发温度值的设定由移动终端性能和用户需求设定，本发明实施例不加以限制。

当使用上述方式进行温度控制，直至移动终端表面温度最高值不再超过任何应用程序的温控触发温度值，则提示用户当前对于各应用程序的限制信息，例如，提示当前占用处理器资源最大的应用程序可能会暂时无法使用等信息等。

当然，在实际应用中，可以统一为所有应用程序，即移动终端设置一个温控触发温度值，方便调控，该设置可以通过用户的具体使用情况进行调控。

在本发明实施例中，通过检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值，若移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值，并根据比较移动终端表面温度最高值与各应用程序的温控触发温度值，提示用户对各应用程序进行限制操作，从而实现降低移动终端温度的目的。具有能够针对性地实现移动终端温度控制，增强了用户的使用体验的有益效果。

实施例三

参照图3，示出了本发明实施例三的一种移动终端的结构框图。

所述移动终端300包括：温控触发温度值输入模块301、表面温度最高值获取模块302、温度控制模式开启模块303。

参照图4，下面分别详细介绍所述移动终端300各模块的功能以及各模块之间的交互关系。

温控触发温度值输入模块301，用于接收用户输入的温控触发温度值；

优选的，温控触发温度值输入模块301，包括：

温控触发温度值输入子模块3011，用于接收用户在所述移动终端设置界面中针对各应用程序输入的温控触发温度值。

优选的，在本发明的另一实施例中，所述温控触发温度值输入模块，还包括：

表面温度最高值获取模块302，用于获取所述移动终端表面温度最高值；

温度控制模式开启模块303，用于若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。

优选的，所述温度控制模式开启模块303，包括：

温度值比较子模块3031，用于将所述移动终端表面温度最高值与所述各应用程序的温控触发温度值进行比较；

运行状态监测子模块3032，用于若所述移动终端表面温度最高值超过一应用程序的温控触发温度值，则检测所述应用程序的运行状态；

提示子模块3033，用于若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序。

优选的，还包括：

温度监测子模块3034，用于若未接收到所述应用程序的关闭指令，则检测所述移动终端表面温度最高值是否超过所述应用程序的所述温控触发温度值；

温度控制子模块3035，用于若超过，则对所述移动终端升温进行控制，并发送温控提示信息。

优选的，还包括：

表面温度最高值监测子模块，用于检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值；

提示输入子模块，用于若所述移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值。

在本发明实施例中，通过检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值，若移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值，并根据比较移动终端表面温度最高值与各应用程序的温控触发温度值，提示用户对各应用程序进行限制操作，从而实现降低移动终端温度的目的。具有能够针对性地实现移动终端温度控制，增强了用户的使用体验的有益效果。

实施例四

参照图5，示出了本发明实施例四中一种移动终端的结构框图。

图5所示的移动终端500包括：至少一个处理器501、存储器502、至少一个网络接口504和用户接口503以及拍照组件506。移动终端500中的各个组件通过总线系统505耦合在一起。可理解，总线系统505用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统505除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图5中将各种总线都标为总线系统505。

其中，用户接口503可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如，鼠标，轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。

可以理解，本发明实施例中的存储器502可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、可编程只读存储器(ProgrammableROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasablePROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(ElectricallyEPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(StaticRAM，SRAM)、动态随机存取存储器(DynamicRAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(SynchronousDRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DoubleDataRateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(SynchlinkDRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambusRAM，DRRAM)。本发明实施例描述的系统和方法的存储器502旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

在一些实施方式中，存储器502存储了如下的元素，可执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集：操作系统5021和应用程序5022。

其中，操作系统5021，包含各种系统程序，例如框架层、核心库层、驱动层等，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序5022，包含各种应用程序，例如媒体播放器(MediaPlayer)、浏览器(Browser)等，用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序5022中。

在本发明实施例中，通过调用存储器502存储的程序或指令，具体的，可以是应用程序5022中存储的程序或指令，处理器501用于接收用户输入的温控触发温度值；获取所述移动终端表面温度最高值；若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器501中，或者由处理器501实现。处理器501可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器501中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器501可以是通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器502，处理器501读取存储器502中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解的是，本发明实施例描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，ASIC)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessing，DSP)、数字信号处理设备(DSPDevice，DSPD)、可编程逻辑设备(ProgrammableLogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现，可通过执行本发明实施例所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本发明实施例所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

可选地，处理器501当所述接收用户输入的温控触发温度值时，还用于：接收用户在所述移动终端设置界面中针对各应用程序输入的温控触发温度值。

可选地，处理器501当若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制时，还用于：将所述移动终端表面温度最高值与所述各应用程序的温控触发温度值进行比较；若所述移动终端表面温度最高值超过一应用程序的温控触发温度值，则检测所述应用程序的运行状态；若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序。

可选地，处理器501在若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序之后，还用于：若未接收到所述应用程序的关闭指令，则检测所述移动终端表面温度最高值是否超过所述应用程序的所述温控触发温度值；若超过，则对所述移动终端升温进行控制，并发送温控提示信息。

可选地，处理器501在接收用户输入的温控触发温度值之前，还用于：检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值；若所述移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值。

可见，在本发明实施例中，通过检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值，若移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值，并根据比较移动终端表面温度最高值与各应用程序的温控触发温度值，提示用户对各应用程序进行限制操作，从而实现降低移动终端温度的目的。具有能够针对性地实现移动终端温度控制，增强了用户的使用体验的有益效果。

实施例五

图6示出了本发明实施例五的移动终端的结构示意图。

本发明实施例的移动终端可以为手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、或车载电脑等。

图6中的移动终端包括射频(RadioFrequency，RF)电路610、存储器620、输入单元630、显示单元640、处理器660、音频电路670、WiFi(WirelessFidelity)模块680、电源690。

其中，输入单元630可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元630可以包括触控面板631。触控面板631，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板631上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板631可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器660，并能接收处理器660发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板631。除了触控面板631，输入单元630还可以包括其他输入设备632，其他输入设备632可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元640可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端的各种菜单界面。显示单元640可包括显示面板641，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)等形式来配置显示面板641。

应注意，触控面板631可以覆盖显示面板641，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器660以确定触摸事件的类型，随后处理器660根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。

其中处理器660是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器621内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器622内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。可选的，处理器660可包括一个或多个处理单元。

在本发明实施例中，通过调用存储该第一存储器621内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器622内的数据，处理器660用于接收用户输入的温控触发温度值；获取所述移动终端表面温度最高值；若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制。

可选地，处理器660当所述接收用户输入的温控触发温度值时，还用于：接收用户在所述移动终端设置界面中针对各应用程序输入的温控触发温度值。

可选地，处理器660当若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制时，还用于：将所述移动终端表面温度最高值与所述各应用程序的温控触发温度值进行比较；若所述移动终端表面温度最高值超过一应用程序的温控触发温度值，则检测所述应用程序的运行状态；若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序。

可选地，处理器660在若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序之后，还用于：若未接收到所述应用程序的关闭指令，则检测所述移动终端表面温度最高值是否超过所述应用程序的所述温控触发温度值；若超过，则对所述移动终端升温进行控制，并发送温控提示信息。

可选地，处理器660在接收用户输入的温控触发温度值之前，还用于：检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值；若所述移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值。

可见，在本发明实施例中，通过检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值，若移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值，并根据比较移动终端表面温度最高值与各应用程序的温控触发温度值，提示用户对各应用程序进行限制操作，从而实现降低移动终端温度的目的。具有能够针对性地实现移动终端温度控制，增强了用户的使用体验的有益效果。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

在此提供的算法和显示不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造这类系统所要求的结构是显而易见的。此外，本发明也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的拍摄设备中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本发明实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种温度控制方法，应用于移动终端，其特征在于，包括：

接收用户输入的温控触发温度值；

获取所述移动终端表面温度最高值；

若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制；

所述接收用户输入的温控触发温度值的步骤，包括：

接收用户在所述移动终端设置界面中针对各应用程序输入的温控触发温度值；

所述若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制的步骤，包括：

将所述移动终端表面温度最高值与所述各应用程序的温控触发温度值进行比较；

若所述移动终端表面温度最高值超过应用程序的温控触发温度值，则检测所述应用程序的运行状态；

若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序的步骤之后，还包括：

若未接收到所述应用程序的关闭指令，则检测所述移动终端表面温度最高值是否超过所述应用程序的所述温控触发温度值；

若超过，则对所述移动终端升温进行控制，并发送温控提示信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述接收用户输入的温控触发温度值的步骤之前，还包括：

检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值；

若所述移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值。

4.一种移动终端，其特征在于，包括：

温控触发温度值输入模块，用于接收用户输入的温控触发温度值；

表面温度最高值获取模块，用于获取所述移动终端表面温度最高值；

温度控制模式开启模块，用于若所述移动终端表面温度最高值超过所述温控触发温度值，则对所述移动终端温度进行控制；

所述温控触发温度值输入模块，包括：

温控触发温度值输入子模块，用于接收用户在所述移动终端设置界面中针对各应用程序输入的温控触发温度值；

所述温度控制模式开启模块，包括：

温度值比较子模块，用于将所述移动终端表面温度最高值与所述各应用程序的温控触发温度值进行比较；

运行状态监测子模块，用于若所述移动终端表面温度最高值超过一应用程序的温控触发温度值，则检测所述应用程序的运行状态；

提示子模块，用于若所述应用程序处于运行状态，则提示用户关闭所述应用程序。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，还包括：

温度监测子模块，用于若未接收到所述应用程序的关闭指令，则检测所述移动终端表面温度最高值是否超过所述应用程序的所述温控触发温度值；

温度控制子模块，用于若超过，则对所述移动终端升温进行控制，并发送温控提示信息。

6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，还包括：

表面温度最高值监测模块，用于检测各应用程序运行时所述移动终端表面温度最高值；

提示输入模块，用于若所述移动终端表面温度最高值超过所述各应用程序的预设最高运行温度值，则提示用户输入温控触发温度值。

7.一种移动终端，其特征在于，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的温度控制方法的步骤。