CN112596286A - 一种偏光片检测方法、装置及偏光片贴附机 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于偏光片贴附机技术领域,提供了一种偏光片检测方法、装置及偏光片贴附机,通过当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取偏光片的第一侧的位置,然后将偏光片运送至下一工位后运送回贴附精度检测工位,使偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧,当偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧时,获取偏光片的第二侧的位置;最后根据偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测偏光片的贴附精度并输出检测结果;可以分别在贴附精度检测工位未被运送机构遮挡的第一侧和第二侧获取偏光片的第一侧和第二侧的位置,从而可以根据偏光片两侧的位置来准确的检测偏光片的贴附精度。
Description
技术领域
本申请属于偏光片(Polarizer)贴附机技术领域,尤其涉及一种偏光片检测方法、装置及偏光片贴附机。
背景技术
偏光片贴附机是一种在成型的液晶玻璃基板的正反面进行偏光片贴附的机器。偏光片贴附机能根据偏光片的偏振角度进行贴附,也适合触摸组建几视窗保护组件的各种组合工艺,可以完成膜与玻璃基板,膜与亚克力面板等多种不通材料之间的压敏性贴合。
然而,偏光片的裁切偏差(例如,形状或尺寸不符合要求),会降低偏光片的贴附精度,从而造成贴片不良,严重影响产品质量。如何准确检测偏光片的贴附精度,成为亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种偏光片检测方法、装置及偏光片贴附机,以准确的检测偏光片的贴附精度。
本申请实施例的第一方面提供了一种偏光片检测方法,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置;
将所述偏光片运送至下一工位后运送回所述贴附精度检测工位,使所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧;
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置;
根据所述偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测所述偏光片的贴附精度并输出检测结果;
其中,所述偏光片为贴附于基板的偏光片,所述贴附精度检测工位的第一侧靠近所述下一工位,所述贴附精度检测工位的第二侧靠近上一工位。
本申请实施例的第二方面提供了一种偏光片检测装置,其特征在于,包括:
第一位置获取模块,用于当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置;
运送模块,用于将所述偏光片运送至下一工位后运送回所述贴附精度检测工位,使所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧;
第二位置获取模块,用于当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置;
第一检测模块,用于根据所述偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测所述偏光片的贴附精度并输出检测结果;
其中,所述偏光片为贴附于基板的偏光片,所述贴附精度检测工位的第一侧靠近所述下一工位,所述贴附精度检测工位的第二侧靠近上一工位。
本申请实施例的第三方面提供了一种一种偏光片贴附机,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,还包括至少一个图像采集设备或与至少一个图像采集设备通信连接,所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请实施例的第一方面所述偏光片检测方法的步骤。
本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如本申请实施例的第一方面所述偏光片检测方法的步骤。
本申请实施例的第一方面提供的偏光片检测方法,通过当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取偏光片的第一侧的位置,然后将偏光片运送至下一工位后运送回贴附精度检测工位,使偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧,当偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧时,获取偏光片的第二侧的位置;最后根据偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测偏光片的贴附精度并输出检测结果;可以分别在贴附精度检测工位未被运送机构遮挡的第一侧和第二侧获取偏光片的第一侧和第二侧的位置,从而可以根据偏光片两侧的位置来准确的检测偏光片的贴附精度。
可以理解的是,上述第二方面至第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的贴附于基板的偏光片的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的偏光片贴附机的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的偏光片检测方法的第一种流程示意图;
图4是本申请实施例提供的偏光片检测方法的第二种流程示意图;
图5是本申请实施例提供的偏光片检测方法的第三种流程示意图;
图6是本申请实施例提供的偏光片检测方法的第四种流程示意图;
图7是本申请实施例提供的偏光片检测方法的第五种流程示意图;
图8是本申请实施例提供的偏光片检测装置的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样,术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
另外,在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
本申请实施例提供的偏光片检测方法,应用于偏光片贴附机,偏光片贴附机可以是在显示面板的玻璃基板的正反面进行偏光片贴附的机器;偏光片贴附机也可以是用于实现触摸组建几视窗保护组件的各种组合工艺,用于完成膜与玻璃基板,膜与亚克力面板等多种不通材料之间的压敏性贴合的机器。所述偏光片检测方法可以由偏光片贴附机的处理器在运行具有相应功能的计算机程序时执行,用于检测偏光片的贴附精度,并输出检测结果。当偏光片贴附于基板时的贴附精度合格时,偏光片的四个角的位置以及四个角中两两之间的相对位置关系符合相应的预设范围,因此,可以通过检测贴附于基板的偏光片的四个角中至少两个角的位置,来准确的检测偏光片的贴附精度。
在应用中,当偏光片贴附于基板时的贴附精度合格时,贴附于基板的偏光片上位于短边的两个角之间的距离在短边的边长±预设短边边长偏差范围内,贴附于基板的偏光片上位于长边的两个角之间的距离在长边的边长±预设长边边长偏差范围内,贴附于基板的偏光片上互为对角的两个角之间的距离在对角线的长度±预设对角线长度偏差范围内。当光片贴附于基板时的贴附精度合格且偏光片和基板都为矩形时,贴附于基板的偏光片的四个角的角度都在90°±预设角度偏差范围内。预设短边边长偏差、预设长边边长偏差、预设对角线长度偏差和预设对角线长度偏差可以根据实际需要设置,当贴附于基板的偏光片满足上述至少一个范围条件时,都可以认为偏光片贴附于基板时的贴附精度合格,满足的范围条件越多,贴附精度越高。
在应用中,当偏光片贴附机用于在显示面板的玻璃基板的正反面进行偏光片贴附时,偏光片和玻璃基板之间还设置有彩膜(Color Film,CF),偏光片贴附于彩膜表面。
如图1示例性的示出了依次层叠设置的偏光片11、彩膜12和玻璃基板13;其中,虚线框处111~114为贴附于基板的偏光片的四个角所在的位置,W为短边的边长,L为长边的边长,D为对角线的长度。
在应用中,显示面板可以为任意类型的显示面板,例如基于TFT-LCD(Thin FilmTransistor Liquid Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)技术的液晶显示面板、基于LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示装置)技术的液晶显示面板、基于OLED(OrganicElectroluminesence Display,有机电激光显示)技术的有机电激光显示面板、基于QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)技术的量子点发光二极管显示面板或曲面显示面板等。
在应用中,处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
如图2所示,示例性的示出了一种偏光片贴附机的结构示意图;其中,偏光片贴附机包括依次排列的上料工位21、贴附工位22、贴附精度检测工位23及下料工位24,贴附工位22和贴附精度检测工位23中都设置有用于运送贴附于基板的偏光片的运送机构25。
在应用中,上料工位用于将置偏光板和基板运送至偏光片贴附机和/或放置偏光板和基板,贴附工位用于将偏光片贴附于基板,贴附精度检测工位用于检测偏光片的贴附精度,下料工位用于放置和/或将贴附有偏光片的基板运送出偏光片贴附机。在下料工位可通过人工进一步检测偏光片贴附精度。
如图3所示,本申请提供的偏光片检测方法,包括如下步骤S301~S304:
步骤S301、当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置。
在应用中,贴附精度检测工位的第一侧为其靠近下一工位的区域,例如,图2所示的偏光片贴附机的结构中,下一工位为下料工位24。偏光片的第一侧可以是图1所示的角111和112所在的一侧,也可以是角113和114所在的一侧。可以通过图像采集设备采集贴附精度检测工位的第一侧所在区域的图像,然后通过图像识别技术识别该图像中偏光片的第一侧的位置,偏光片的第一侧的位置具体可以包括偏光片的第一角和第二角中至少一个的位置坐标、第一角和第二角的相对位置关系、第一角和第二角之间的距离等。
在一个实施例中,步骤S301之前,包括:
检测偏光片的第一侧和第二侧;
当检测到所述偏光片的第一侧之后检测到所述偏光片的第二侧时,判定所述偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧。
在应用中,在获取偏光片第一侧位置之前,需要先检测偏光片的第一侧是否位于贴附精度检测工位的第一侧。可以通过设置于贴附精度检测工位的第二侧的图像采集设备基于图像识别技术、通过接近传感器基于物体感知技术、或者通过检测位于贴附精度检测工位的运送机构的运送距离,来检测偏光片的第一侧是否位于贴附精度检测工位的第一侧。具体的,当图像采集设备设备连续采集到偏光片的第一侧和第二侧的图像,接近传感器依次检测到偏光片的第一侧和第二侧靠近,或者,运送机构的运送距离等于偏光片的第一侧和第二侧之间的距离(即边长)时,可以判定偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧。
在应用中,在通过接近传感器或运送机构来检测偏光片的第一侧和第二侧时,可以在检测到偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧之前,控制图像采集设备待机、关机或休眠,以节省功耗,提高使用寿命,在检测到偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,再开启图像采集设备以获取偏光片两侧的位置。
步骤S302、将所述偏光片运送至下一工位后运送回所述贴附精度检测工位,使所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧。
在应用中,在获取到偏光片的第一侧的位置之后,先按照正常的偏光片贴附流程将贴附于基板的偏光片运送到下一工位,然后再将偏光片运送回贴附精度检测工位,使偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧。贴附精度检测工位的第二侧为其靠近上一工位的区域,例如,图2所示的偏光片贴附机的结构中,上一工位为贴附工位22。当偏光片的第一侧是图1所示的角111和112所在的一侧时,偏光片的第二侧是图1所示的角113和114所在的一侧;当偏光片的第一侧是图1所示的角113和114所在的一侧时,偏光片的第二侧是图1所示的角111和112所在的一侧。
步骤S303、当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置。
在应用中,可以通过图像采集设备采集贴附精度检测工位的第二侧所在区域的图像,然后通过图像识别技术识别该图像中偏光片的第二侧的位置,偏光片的第二侧的位置具体可以包括偏光片的第三角和第四角中至少一个的位置坐标、第三角和第四角的相对位置关系、第三角和第四角之间的距离等。
步骤S304、根据所述偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测所述偏光片的贴附精度并输出检测结果。
在应用中,偏光片的第一侧和第二侧的位置可以包括偏光片的四个角的坐标和任意两个角之间的相对位置关系或距离。
在一个实施例中,步骤S304包括:
当偏光片的第一侧和第二侧的位置满足第一预设条件至第四预设条件中的至少一个时,判定所述偏光片的贴附精度合格,并输出表征所述偏光片的贴附精度合格的检测结果;
当偏光片的第一侧和第二侧的位置不满足第一预设条件至第四预设条件中的任一个时,判定所述偏光片的贴附精度不合格,并输出表征所述偏光片的贴附精度不合格的检测结果;
其中,第一预设条件为:贴附于基板的偏光片上位于短边的两个角之间的距离在短边的边长±预设短边边长偏差范围内;
第二预设条件为:贴附于基板的偏光片上位于长边的两个角之间的距离在长边的边长±预设长边边长偏差范围内;
第三预设条件为:贴附于基板的偏光片上互为对角的两个角之间的距离在对角线的长度±预设对角线长度偏差范围内;
第四预设条件为:当偏光片和基板都为矩形时,贴附于基板的偏光片的四个角的角度都在90°±预设角度偏差范围内。
在应用中,贴附于基板的偏光片满足的范围条件越多,贴附精度越高。可以通过显示、语言播报、灯光提示等任意人机交互方式来输出检测结果,对应用的,偏光片贴附机可以包括或与显示屏、扬声器、提示灯等人机交互设备通信链接,以输出检测结果。偏光片贴附机还可以包括或与一个具备这些人机交互设备的计算机通信连接,该计算机可以但不限于是工控机、个人计算机、笔记本电脑、平板电脑等。偏光片贴附机的处理器也可以时计算机的处理器,也即所述偏光片检测方法由计算机的处理器来执行。
在应用中,由于偏光片贴附机的运送机构会遮挡偏光片上的部分区域(例如,图2所示的贴附精度检测工位23中贴附于基板的偏光片被运送机构25所遮挡的区域),当需要对不同尺寸的偏光片进行检测时,需要移动图像采集设备,若贴附于基板的偏光片的第二侧刚好位于被运送机构所遮挡的区域,则无法检测到偏光片第二侧的位置。
图3所对应的实施例所提供的偏光片检测方法,通过当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取偏光片的第一侧的位置,然后将偏光片运送至下一工位后运送回贴附精度检测工位,使偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧,当偏光片的第二侧位于贴附精度检测工位的第二侧时,获取偏光片的第二侧的位置;最后根据偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测偏光片的贴附精度并输出检测结果;可以分别在贴附精度检测工位未被运送机构遮挡的第一侧和第二侧获取偏光片的第一侧和第二侧的位置,从而可以根据偏光片两侧的位置来准确的检测偏光片的贴附精度。
如图4所示,在一个实施例中,步骤S301,包括:
步骤S401、当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的第一角和第二角的位置;
步骤S303包括:
步骤S402、当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的第三角和第四角的位置;
其中,所述第一角和所述第四角互为对角,所述第二角和所述第三角互为对角。
在应用中,可以获取偏光片两侧的共四个角的位置,以根据这四个角的位置、四个角之间的相对位置关系或其中任意两个角之间的距离来精确的检测偏光片的贴附精度。
如图5所示,在一个实施例中,步骤S401包括:
步骤S501、当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将第一图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第一角所在区域,将第二图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第二角所在区域;
步骤S502、通过所述第一图像采集设备获取所述第一角的位置,通过所述第二图像采集设备获取所述第二角的位置;
步骤S402包括:
步骤S503、当偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将所述第一图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第三角所在区域,将所述第二图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第四角所在区域;
步骤S504、通过所述第一图像采集设备获取所述第三角的位置,通过所述第二图像采集设备获取所述第四角的位置。
在应用中,第一图像采集设备和第二图像采集设备都可移动,可以通过设置于贴附精度检测工位的机械手、滑轨等移动机构来移动两个图像采集设备。第一图像采集设备和第二图像采集设备也可以分别通过两个眼在手机械臂来实现。第一图像采集设备用于获取偏光片的第一角和第三角的位置,第二图像采集设备用于获取偏光片的第二角和第四角的位置。
在一个实施例中,步骤S401包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将第一图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第一角所在区域;
通过所述第一图像采集设备获取所述第一角的位置;
将所述第一图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第二角所在区域;
通过所述第一图像采集设备获取所述第二角的位置;
步骤S402,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将第二图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第三角所在区域;
通过所述第二图像采集设备获取所述第三角的位置;
将所述第二图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第四角所在区域;
通过所述第二图像采集设备获取所述第四角的位置。
在应用中,上述实施例和图5所对应的实施例的实现原理相同,区别仅在于第一图像采集设备用于获取偏光片的第一角和第二角的位置,第二图像采集设备用于获取偏光片的第三角和第四角的位置。
图5所对应的实施例仅通过两个图像采集设备分别采集偏光片的两侧的四个角的图像并基于图像识别技术来获取四个角的位置,可以简化偏光片贴附机的结构并降低成本。
如图6所示,在一个实施例中,步骤S401包括:
步骤S601、当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第一角所在区域;
步骤S602、通过所述图像采集设备获取所述第一角的位置;
步骤S603、将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第二角所在区域;
步骤S604、通过所述图像采集设备获取所述第二角的位置;
步骤S402包括:
步骤S605、当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第三角所在区域;
步骤S606、通过所述图像采集设备获取所述第三角的位置;
步骤S607、将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第四角所在区域;
步骤S608、通过所述图像采集设备获取所述第四角的位置。
在应用中,图像采集设备可移动,可以通过设置于贴附精度检测工位的机械手、滑轨等移动机构来移动图像采集设备。图像采集设备也可以通过眼在手机械臂来实现。
图6所对应的实施例,仅通过一个图像采集设备分别采集偏光片的两侧的四个角的图像并基于图像识别技术来获取四个角的位置,相对于图5所对应的实施例,可以进一步简化偏光片贴附机的结构并降低成本。
在一个实施例中,步骤S401包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,通过设置于所述偏光片的第一侧的第一角所在区域的第一图像采集设备,获取所述第一角的位置,通过设置于所述偏光片的第一侧的第二角所在区域的第二图像采集设备,获取所述第二角的位置;
步骤S402包括:
通过设置于所述偏光片的第二侧的第三角所在区域的第三图像采集设备,获取所述第三角的位置,通过设置于所述偏光片的第二侧的第四角所在区域的第四图像采集设备,获取所述第四角的位置。
在应用中,第一图像采集设备至第四图像采集设备都可移动,可以通过设置于贴附精度检测工位的机械手、滑轨等移动机构来移动四个图像采集设备。第一图像采集设备至第四图像采集设备也可以分别通过四个眼在手机械臂来实现。通过四个图像采集设备分别采集偏光片的两侧的四个角的图像并基于图像识别技术来获取四个角的位置,可以实现对四个角位置的并行检测,提高检测效率。
如图7所示,在一个实施例中,步骤S301包括:
步骤S701、当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的一个角的位置;
步骤S303包括:
步骤S702、当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的另一个角的位置;其中,所述一个角和所述另一个角互为对角。
在应用中,可以仅获取偏光片中互为对角的两个角的位置,以根据这两个角的位置、两个角之间的相对位置关系或距离来精确的检测偏光片的贴附精度。
在一个实施例中,步骤S701包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的一个角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述一个角的位置;
步骤S702包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的另一个角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述另一个角的位置。
在应用中,图像采集设备可移动,可以通过设置于贴附精度检测工位的机械手、滑轨等移动机构来移动图像采集设备。图像采集设备也可以通过眼在手机械臂来实现。仅通过一个图像采集设备分别采集偏光片互为对角的两个角的图像并基于图像识别技术来获取两个角的位置,可以简化偏光片贴附机的结构并降低成本。
在一个实施例中,步骤S701包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,通过设置于所述偏光片的第一侧的一个角所在区域的第一图像采集设备,获取所述一个角的位置;
步骤S702包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,通过设置于所述偏光片的第二侧的另一个角所在区域的第二图像采集设备,获取所述另一个角的位置。
在应用中,第一图像采集设备和第二图像采集设备都可移动,可以通过设置于贴附精度检测工位的机械手、滑轨等移动机构来移动两个图像采集设备。第一图像采集设备和第二图像采集设备也可以分别通过两个眼在手机械臂来实现。第一图像采集设备用于获取偏光片的第一角的位置,第二图像采集设备用于获取偏光片的第四角的位置;或者,第一图像采集设备用于获取偏光片的第三角的位置,第二图像采集设备用于获取偏光片的第四角的位置。通过两个图像采集设备分别采集偏光片的两侧的互为对角的两个角的图像并基于图像识别技术来获取这两个角的位置,可以实现对这两个角位置的并行检测,提高检测效率。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本申请实施例还提供一种偏光片检测装置,用于执行上述偏光片检测方法实施例中的步骤。偏光片检测装置可以是偏光片贴附机或与偏光片贴附机通信连接的计算机中的虚拟装置(virtual appliance),由偏光片贴附机或计算机的处理器运行,也可以是偏光片贴附机或计算机本身。
如图8所示,本申请实施例提供的偏光片检测装置100包括:
第一位置获取模块101,用于当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置;
运送模块102,用于将所述偏光片运送至下一工位后运送回所述贴附精度检测工位,使所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧;
第二位置获取模块103,用于当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置;
第一检测模块104,用于根据所述偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测所述偏光片的贴附精度并输出检测结果;
其中,所述偏光片为贴附于基板的偏光片,所述贴附精度检测工位的第一侧靠近所述下一工位,所述贴附精度检测工位的第二侧靠近上一工位。
在一个实施例中,所述偏光片检测装置还包括:
第二检测模块,用于检测偏光片的第一侧和第二侧;
判断模块,用于当检测到所述偏光片的第一侧之后检测到所述偏光片的第二侧时,判定所述偏光片位于贴附精度检测工位。
在应用中,偏光片检测装置中的各模块可以为软件程序模块,也可以通过处理器中集成的不同逻辑电路实现,还可以通过多个分布式处理器实现。
在一个实施例中,偏光片贴附机包括存储器、至少一个处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,还包括至少一个图像采集设备或与至少一个图像采集设备通信连接,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述偏光片检测方法实施例中的步骤。
在应用中,存储器在一些实施例中可以是偏光片贴附机的内部存储单元,例如偏光片贴附机的硬盘或内存。存储器在另一些实施例中也可以是偏光片贴附机的外部存储设备,例如偏光片贴附机上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,存储器还可以既包括偏光片贴附机的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(Boot Loader)、数据以及其他程序等,例如计算机程序的程序代码等。存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
需要说明的是,上述装置/模块之间的信息交互、执行过程等内容,由于与本申请方法实施例基于同一构思,其具体功能及带来的技术效果,具体可参见方法实施例部分,此处不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中,也可以是各个模块单独物理存在,也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中,上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。另外,各功能模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例所述的偏光片检测方法。
本申请实施例提供了一种计算机程序产品,当计算机程序产品在偏光片贴附机上运行时,使得偏光片贴附机执行上述任一实施例所述的偏光片检测方法。
所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括:能够将计算机程序代码携带到偏光片贴附机的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random AccessMemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置、偏光片贴附机和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置、偏光片贴附机实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或模块的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种偏光片检测方法,其特征在于,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置;
将所述偏光片运送至下一工位后运送回所述贴附精度检测工位,使所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧;
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置;
根据所述偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测所述偏光片的贴附精度并输出检测结果;
其中,所述偏光片为贴附于基板的偏光片,所述贴附精度检测工位的第一侧靠近所述下一工位,所述贴附精度检测工位的第二侧靠近上一工位。
2.如权利要求1所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置之前,包括:
检测偏光片的第一侧和第二侧;
当检测到所述偏光片的第一侧之后检测到所述偏光片的第二侧时,判定所述偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧。
3.如权利要求1或2所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的第一角和第二角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的第三角和第四角的位置;
其中,所述第一角和所述第四角互为对角,所述第二角和所述第三角互为对角。
4.如权利要求3所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的第一角和第二角的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将第一图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第一角所在区域,将第二图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第二角所在区域;
通过所述第一图像采集设备获取所述第一角的位置,通过所述第二图像采集设备获取所述第二角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的第三角和第四角的位置,包括:
当偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将所述第一图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第三角所在区域,将所述第二图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第四角所在区域;
通过所述第一图像采集设备获取所述第三角的位置,通过所述第二图像采集设备获取所述第四角的位置。
5.如权利要求3所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的第一角和第二角的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将第一图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第一角所在区域;
通过所述第一图像采集设备获取所述第一角的位置;
将所述第一图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第二角所在区域;
通过所述第一图像采集设备获取所述第二角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的第三角和第四角的位置,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将第二图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第三角所在区域;
通过所述第二图像采集设备获取所述第三角的位置;
将所述第二图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第四角所在区域;
通过所述第二图像采集设备获取所述第四角的位置。
6.如权利要求3所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的第一角和第二角的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第一角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述第一角的位置;
将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的第二角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述第二角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的第三角和第四角的位置,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第三角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述第三角的位置;
将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的第四角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述第四角的位置。
7.如权利要求1所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的一个角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的另一个角的位置;其中,所述一个角和所述另一个角互为对角。
8.如权利要求7所述的偏光片检测方法,其特征在于,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的第一角的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,将图像采集设备移动至所述偏光片的第一侧的一个角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述一个角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,将所述图像采集设备移动至所述偏光片的第二侧的另一个角所在区域;
通过所述图像采集设备获取所述另一个角的位置;
或者,所述当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的一个角的位置,包括:
当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,通过设置于所述偏光片的第一侧的一个角所在区域的第一图像采集设备,获取所述一个角的位置;
所述当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置,包括:
当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,通过设置于所述偏光片的第二侧的另一个角所在区域的第二图像采集设备,获取所述另一个角的位置。
9.一种偏光片检测装置,其特征在于,包括:
第一位置获取模块,用于当偏光片的第一侧位于贴附精度检测工位的第一侧时,获取所述偏光片的第一侧的位置;
运送模块,用于将所述偏光片运送至下一工位后运送回所述贴附精度检测工位,使所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧;
第二位置获取模块,用于当所述偏光片的第二侧位于所述贴附精度检测工位的第二侧时,获取所述偏光片的第二侧的位置;
第一检测模块,用于根据所述偏光片的第一侧和第二侧的位置,检测所述偏光片的贴附精度并输出检测结果;
其中,所述偏光片为贴附于基板的偏光片,所述贴附精度检测工位的第一侧靠近所述下一工位,所述贴附精度检测工位的第二侧靠近上一工位。
10.一种偏光片贴附机,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,还包括至少一个图像采集设备或与至少一个图像采集设备通信连接,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任一项所述偏光片检测方法的步骤。
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