CN112595249A - 一种铜套轴承加工用高效率质检装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜套轴承加工用高效率质检装置,包括放置盘,所述放置盘的下端固定有套管且套管的内腔安装有柱体,所述柱体的上端贯穿放置盘,所述柱体位于放置盘上方的部位内腔安装有四组定位接触件,四组所述定位接触件的上方设有一组安装孔,所述安装孔内安装有激光测距器,所述柱体位于套管内腔的部位腔内安装有挤压件且挤压件的输出端与四组定位接触件滑动抵触。本发明所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,通过控制挤压件带动四组定位接触件的伸缩杆与铜套的内部挤压接触,从而实现对铜套的移位和固定,再通过激光测距器检测铜套的内环半径值,操作方便简单,有利于工作效率的提高,设有滚珠和缓冲弹簧,可减摩擦和防止产生压痕。
Description
技术领域
本发明涉及轴承检测设备领域,特别涉及一种铜套轴承加工用高效率质检装置。
背景技术
现有的在对铜套轴承的生产加工过程中,需要对铜套的内径进行检测,传统的是利用游标卡尺对内径进行检测,游标卡尺检测操作过程比较麻烦且需要人工读数,容易出错且工作效率低下,不利用工作效率的提高,故此,我们提出一种铜套轴承加工用高效率质检装置来解决此问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种铜套轴承加工用高效率质检装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种铜套轴承加工用高效率质检装置,包括放置盘,所述放置盘的下端固定有套管且套管的内腔安装有柱体,所述柱体的上端贯穿放置盘,所述柱体位于放置盘上方的部位内腔安装有四组定位接触件且四组定位接触件中相邻两组定位接触件之间的夹角为直角,四组所述定位接触件的上方设有一组安装孔,所述安装孔内安装有激光测距器且激光测距器位于柱体的轴心处,其发出光线的其起始点与柱体的纵向轴心位于同一条直线上,所述柱体位于套管内腔的部位腔内安装有挤压件且挤压件的输出端与四组定位接触件滑动抵触。
优选的,所述定位接触件包括呈上下对称安装在柱体内腔的两组限位块和直角梯形块,所述直角梯形块的上下端呈对称设有滑块且两组滑块分别位于两组限位块的限位槽内并与接触弹簧的一端固定连接,所述接触弹簧远离滑块的一端与柱体的内腔壁固定连接,所述直角梯形块的直角端轴心安装有伸缩杆且伸缩杆远离直角梯形块的一端贯穿柱体。
优选的,所述伸缩杆与柱体滑动连接,所述伸缩杆的内腔安装有缓冲弹簧,所述伸缩杆的输出端上活动设有滚珠。
优选的,四组所述伸缩杆的最外端原始状态下所围成圆的直径小于铜套轴承的直径。
优选的,所述挤压件包括挤压电机,所述挤压电机的输出轴上安装有螺杆且螺杆位于圆形螺纹筒的内腔并与其螺纹连接,所述圆形螺纹筒的左右侧壁上呈对称安装滑板且两组滑板远离圆形螺纹筒的一端分别位于柱体左右内腔壁上设有的滑槽内,所述圆形螺纹筒的上端与四组直角梯形块的斜面端滑动抵触。
优选的,所述套管的外壁上设有以其轴心为圆心呈圆心呈圆周均匀等间距排列的多组散热孔和摩擦凸条,所述套管与柱体之间设有气流空隙,所述套管的内壁通过若干组连接杆与柱体的外壁固定连接。
优选的,所述放置盘的直径大于筒套轴承的外径,所述柱体位于放置盘的高度不超过筒套轴承的高度。
优选的,所述套管的外壁上安装有控制显示器和控制键,所述控制键设有两组且分别为启动键和复位键,所述柱体的内腔及其底部分别安装有锂电池、充电接口和电量指示灯,所述控制显示器分别与激光测距器、挤压电机、控制键、锂电池、充电接口和电量指示灯电性连接。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、设有内腔安装有挤压件、定位接触件和激光测距器的柱体,以及柱体外壁上固定套接的放置盘,可将铜套接在柱体上,通过控制挤压件带动四组定位接触件的伸缩杆与铜套的内部挤压接触,从而实现对铜套的移位和固定,再通过激光测距器检测铜套的内环半径数值并显示在控制显示器上,操作方便简单,有利于工作效率的提高。
2、伸缩杆上设有滚珠和缓冲弹簧,设有的滚珠可减小伸缩杆与铜套内壁之间的摩擦,设有的缓冲弹簧可缓冲与铜套内壁之间的压力作用,防止其轴承内壁所受压力过大导致产生压痕,影响轴承的美观性。
附图说明
图1为本发明一种铜套轴承加工用高效率质检装置的整体结构示意图;
图2为本发明一种铜套轴承加工用高效率质检装置的仰视结构示意图;
图3为本发明一种铜套轴承加工用高效率质检装置的正视剖面图;
图4为本发明一种铜套轴承加工用高效率质检装置的伸缩杆剖面图;
图5为本发明一种铜套轴承加工用高效率质检装置的套管仰视结构图。
图中:1、套管;101、散热孔;102、摩擦凸条;103、连接杆;2、控制键;3、控制显示器;4、放置盘;5、柱体;6、激光测距器;7、定位接触件;71、伸缩杆;711、缓冲弹簧;712、滚珠;72、直角梯形块;73、接触弹簧;74、滑块;75、限位块;8、挤压件;81、挤压电机;82、螺杆;83、滑板;84、圆形螺纹筒;9、锂电池;10、充电接口;11、电量指示灯。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-5所示,一种铜套轴承加工用高效率质检装置,包括放置盘4,放置盘4的下端固定有套管1且套管1的内腔安装有柱体5,柱体5的上端贯穿放置盘4,柱体5位于放置盘4上方的部位内腔安装有四组定位接触件7且四组定位接触件7中相邻两组定位接触件7之间的夹角为直角,四组定位接触件7的上方设有一组安装孔,安装孔内安装有激光测距器6且激光测距器6位于柱体5的轴心处,其发出光线的其起始点与柱体5的纵向轴心位于同一条直线上,柱体5位于套管1内腔的部位腔内安装有挤压件8且挤压件8的输出端与四组定位接触件7滑动抵触。
定位接触件7包括呈上下对称安装在柱体5内腔的两组限位块75和直角梯形块72,直角梯形块72的上下端呈对称设有滑块74且两组滑块74分别位于两组限位块75的限位槽内并与接触弹簧73的一端固定连接,接触弹簧73远离滑块74的一端与柱体5的内腔壁固定连接,直角梯形块72的直角端轴心安装有伸缩杆71且伸缩杆71远离直角梯形块72的一端贯穿柱体5,四组定位接触件7可在挤压件8的作用下同时向外进行运动,可与铜套的内壁相抵触,从而实现其进行定位固定,最终使得激光测距器6位于铜套的轴心上,可通过激光测距器6检测铜套的内径大小,便于人员判断其是否符合生产加工要求。
伸缩杆71与柱体5滑动连接,伸缩杆71的内腔安装有缓冲弹簧711,伸缩杆71的输出端上活动设有滚珠712,设有的缓冲弹簧711起到缓冲的作用,可使得伸缩杆71的输出端与铜套内壁紧密接触,增强固定效果的同时还能缓冲伸缩杆71与铜套内壁之间的压力作用,防止其铜套内壁所受压力过大导致产生压痕,影响铜套的美观性,设有的滚珠712可减小伸缩杆71与铜套内壁之间的摩擦。
四组伸缩杆71的最外端原始状态下所围成圆的直径小于铜套铜套的直径,便于将铜套套接在柱体5上,其使得四组伸缩杆71位于铜套内腔。
挤压件8包括挤压电机81,挤压电机81的输出轴上安装有螺杆82且螺杆82位于圆形螺纹筒84的内腔并与其螺纹连接,圆形螺纹筒84的左右侧壁上呈对称安装滑板83且两组滑板83远离圆形螺纹筒84的一端分别位于柱体5左右内腔壁上设有的滑槽内,圆形螺纹筒84的上端与四组直角梯形块72的斜面端滑动抵触,可通过挤压电机81工作,由于其输出轴上的螺杆82与圆形螺纹筒84螺纹连接,且圆形螺纹筒84通过滑板83与柱体5滑动卡接,通过螺杆82的旋转可使得圆形螺纹筒84做直线移动,从而实现圆形螺纹筒84做挤压四组定位接触件7的运动,最终带动四组定位接触件7的伸缩杆71向外运动对铜套进行固定。
套管1的外壁上设有以其轴心为圆心呈圆心呈圆周均匀等间距排列的多组散热孔101和摩擦凸条102,套管1与柱体5之间设有气流空隙,套管1的内壁通过若干组连接杆103与柱体5的外壁固定连接,通过气流空隙和散热孔101进行通气,可对手部进行降温,防水长时间紧握套管1导致手部出汗,设有的摩擦凸条102可增强套管1与手之间的摩擦力的作用,便于对套管1的把持。
放置盘4的直径大于筒套铜套的外径,柱体5位于放置盘4的高度不超过筒套铜套的高度,使得铜套套接在柱体5上时,可使得激光测距器6位于铜套的内腔,便于对铜套内径的检测。
套管1的外壁上安装有控制显示器3和控制键2,控制键2设有两组且分别为启动键和复位键,柱体5的内腔及其底部分别安装有锂电池9、充电接口10和电量指示灯11,控制显示器3分别与激光测距器6、挤压电机81、控制键2、锂电池9、充电接口10和电量指示灯11电性连接。
需要说明的是,本发明为一种铜套轴承加工用高效率质检装置,在使用时,竖直拿着本质检装置,将铜套套接在柱体5上,使得铜套的底部与放置盘4的上端接触,完毕后,通过按压启动键、控制显示器3控制激光测距器6和挤压电机81工作,挤压电机81工作可带动螺杆82旋转,通过螺杆82的旋转可使得圆形螺纹筒84做直线缓慢移动,从而实现圆形螺纹筒84做挤压四组直角梯形块72的运动,四组直角梯形块72同时向做压缩接触弹簧73的运动,从而使得四组伸缩杆71向外运动并与铜套的内壁接触对其进行移位和固定,使得铜套的轴心与激光测距器6发出光线的起始点位于同一条直线上,在此过程中,激光测距器6检测的内环半径数值(显示在控制显示器3的显示屏上)在发生变化,当其检测出的数值不变时(此时铜套的轴心与激光测距器6发出光线的起始点位于同一条直线上),可松开启动键,使得挤压电机81停止工作,此时控制显示器3的显示屏上显示的数值即为铜套的内环半径数值,完毕后,可通过按压复位键使得控制挤压电机81工作恢复原位,操作方便简单,且可提高质检效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种铜套轴承加工用高效率质检装置,包括放置盘(4),其特征在于:所述放置盘(4)的下端固定有套管(1)且套管(1)的内腔安装有柱体(5),所述柱体(5)的上端贯穿放置盘(4),所述柱体(5)位于放置盘(4)上方的部位内腔安装有四组定位接触件(7)且四组定位接触件(7)中相邻两组定位接触件(7)之间的夹角为直角,四组所述定位接触件(7)的上方设有一组安装孔,所述安装孔内安装有激光测距器(6)且激光测距器(6)位于柱体(5)的轴心处,其发出光线的其起始点与柱体(5)的纵向轴心位于同一条直线上,所述柱体(5)位于套管(1)内腔的部位腔内安装有挤压件(8)且挤压件(8)的输出端与四组定位接触件(7)滑动抵触。
2.根据权利要求1所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:所述定位接触件(7)包括呈上下对称安装在柱体(5)内腔的两组限位块(75)和直角梯形块(72),所述直角梯形块(72)的上下端呈对称设有滑块(74)且两组滑块(74)分别位于两组限位块(75)的限位槽内并与接触弹簧(73)的一端固定连接,所述接触弹簧(73)远离滑块(74)的一端与柱体(5)的内腔壁固定连接,所述直角梯形块(72)的直角端轴心安装有伸缩杆(71)且伸缩杆(71)远离直角梯形块(72)的一端贯穿柱体(5)。
3.根据权利要求2所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:所述伸缩杆(71)与柱体(5)滑动连接,所述伸缩杆(71)的内腔安装有缓冲弹簧(711),所述伸缩杆(71)的输出端上活动设有滚珠(712)。
4.根据权利要求3所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:四组所述伸缩杆(71)的最外端原始状态下所围成圆的直径小于铜套轴承的直径。
5.根据权利要求1所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:所述挤压件(8)包括挤压电机(81),所述挤压电机(81)的输出轴上安装有螺杆(82)且螺杆(82)位于圆形螺纹筒(84)的内腔并与其螺纹连接,所述圆形螺纹筒(84)的左右侧壁上呈对称安装滑板(83)且两组滑板(83)远离圆形螺纹筒(84)的一端分别位于柱体(5)左右内腔壁上设有的滑槽内,所述圆形螺纹筒(84)的上端与四组直角梯形块(72)的斜面端滑动抵触。
6.根据权利要求1所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:所述套管(1)的外壁上设有以其轴心为圆心呈圆心呈圆周均匀等间距排列的多组散热孔(101)和摩擦凸条(102),所述套管(1)与柱体(5)之间设有气流空隙,所述套管(1)的内壁通过若干组连接杆(103)与柱体(5)的外壁固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:所述放置盘(4)的直径大于筒套轴承的外径,所述柱体(5)位于放置盘(4)的高度不超过筒套轴承的高度。
8.根据权利要求1所述的一种铜套轴承加工用高效率质检装置,其特征在于:所述套管(1)的外壁上安装有控制显示器(3)和控制键(2),所述控制键(2)设有两组且分别为启动键和复位键,所述柱体(5)的内腔及其底部分别安装有锂电池(9)、充电接口(10)和电量指示灯(11),所述控制显示器(3)分别与激光测距器(6)、挤压电机(81)、控制键(2)、锂电池(9)、充电接口(10)和电量指示灯(11)电性连接。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210402 |
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