CN112590276A - 一种整版成型键帽加工工艺 - Google Patents

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陈许生
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Xindarui Precision Plastics Suzhou Co ltd
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B29D99/006Producing casings, e.g. accumulator cases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明公开了一种整版成型键帽加工工艺,所述整版成型键帽加工工艺包括以下内容:键帽整版成型,并整体脱膜,负压接料板整体吸附接料,然后将键帽整体并转移到切断工位,切除浇口料,接着将所有键帽整体装入加工治具内,由加工治具带着所有键帽经整体底漆涂布、表面镭雕字符和透明面漆涂布后将键帽从加工治具中整体取出组装到键盘上。通过上述方式,本发明能够这样可以键盘设计时的键帽开模费用,有效提高键帽的生产和加工效率,缩短生产中的人工工时,降低劳动强度。

Description

一种整版成型键帽加工工艺
技术领域
本发明涉及键帽加工领域,特别是涉及一种整版成型键帽加工工艺。
背景技术
目前在电脑键盘的加工过程中,各个键帽一般都是独立成型后分散安装,由于键盘上的各个键帽的大小形状都有一定差异,所以一种规格的键盘往往需要开好几种不同的键帽模具,而且键帽组装的时候必须由人工逐一按压锁定在键芯上,不利于自动化操作,效率低下。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种整版成型键帽加工工艺,能够提高生产效率,降低人工劳动强度。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种整版成型键帽加工工艺,所述整版成型键帽加工工艺包括以下步骤:
步骤一、使用整版键帽成型模具通过注塑方式整版成型键帽,并整体脱膜;
步骤二、当键帽整体脱膜时,使用与所述键帽成型模具的动模键位相匹配的负压接料板将成型的键帽按照成型时的相对位置整体吸住;
步骤三、使用机械手将吸附在负压接料板上的键帽整体转移到切断工位上,由切断工位将连接各键帽的的浇口料分离后再由所述机械手带动负压接料板将分离后的键帽整体装入与相应键盘规格对应的加工治具内;
步骤四、使用静电除尘器对装载键帽的加工治具整体除尘后,将所述加工治具送入喷涂设备中,在所有键帽上涂布底漆并烘烤固化;
步骤五、底漆固化之后再将装载键帽的加工治具放入镭雕工位,通过镭雕的方式按照设定的程序在所有键帽上雕刻相应的字符;
步骤六、先使用毛刷和静电除尘器清扫键帽和加工治具表面残余的粉尘,然后使用蘸有乙醇或者异丙醇的无尘布擦拭,最后待键帽表面干燥后再在键帽上喷涂一层透明面漆并烘烤固化;
步骤七、将装载键帽的加工治具转移到装配区,将键帽整体移出加工治具,安装到键盘上,完成键盘的组装。
在本发明一个较佳实施例中,所述整版键帽成型模具的凹模为定模,凸模为动模,所述负压接料板上的键位内凹与凸模上凸起的键位相匹配。
在本发明一个较佳实施例中,所述底漆为UV固化底漆。
在本发明一个较佳实施例中,所述底漆的漆层厚度为30~50微米。
在本发明一个较佳实施例中,所述面漆为透明的UV光油。
在本发明一个较佳实施例中,所述UV光油的厚度为5~15微米。
本发明的有益效果是:本发明针对的是整版成型的键帽加工方式,根据本发明所揭示的加工方式,可以将整版成型的键帽作为一个整体设计加工路线,可以直接通过流水线的方式实现键帽的一体化加工和与键盘的整体组装动作,不需要像传统键盘组装一样需要人工将键帽分别独立安装,这样既可以减少键帽开模费用,有效提高生产和加工效率,又能缩短生产中的人工工时,降低劳动强度。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括:
一种整版成型键帽加工工艺,所述整版成型键帽加工工艺包括以下步骤:
步骤一、使用整版键帽成型模具通过注塑方式整版成型键帽,并整体脱模;
步骤二、所述整版键帽成型模具的凹模为定模,凸模为动模,脱模时,动模先带着一体成型的整版键帽脱离与定模的接触,然后使用机械手将与所述动模键位相匹配的负压接料板与凸模对正,然后将成型的整版键帽按照成型时的相对位置整体吸住,所述负压接料板上设置与凸模的键位相匹配的内凹键位;
步骤三、使用机械手将吸附在负压接料板上的键帽整体转移到切断工位上,由切断工位将连接各键帽的的浇口料分离后再由所述机械手带动负压接料板将分离后的键帽整体装入与相应键盘规格对应的加工治具内;
步骤四、使用静电除尘器对装载键帽的加工治具整体除尘后,将所述加工治具送入喷涂设备中在所有键帽上涂布UV底漆,并将所述加工治具整体送入紫外辐射区域使用紫外线照射烘烤,使其快速固化;
步骤五、底漆固化之后再将装载键帽的加工治具放入镭雕工位,通过镭雕的方式按照设定的程序在所有键帽上雕刻相应的字符;
步骤六、先使用毛刷和静电除尘器清扫键帽和加工治具表面残余的粉尘,然后使用蘸有乙醇或者异丙醇的无尘布擦拭,最后待键帽表面干燥后再在键帽上涂布一层透明的UV光油,涂布结束后将键帽连同所述加工治具一起整体送入紫外辐射区域使用紫外线照射烘烤,快速硬化;
步骤七、光油固化完成后,将装载键帽的加工治具转移到装配区,将键帽整体移出加工治具,安装到键盘上,完成键盘的组装。
其中底漆的漆层厚度为30~50微米,所述面漆为UV光油,所述UV光油的厚度为5~15微米。通过将上述厚度的所述UV光油覆盖在底漆上可以防止手指直接与镭雕位置接触,导致镭雕出的图案被摩擦导致周边发毛。
按照上述方式,整版成型的键帽作为一个整体,通过流水线的方式完成键帽的加工工序和键盘与键帽的整体组装工序,不需要人工对键帽进行分装,直接减少了键盘生产中的键帽开模数量,显著提高了键帽的生产效率,缩短了人工工时。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种整版成型键帽加工工艺,其特征在于,所述整版成型键帽加工工艺包括以下步骤:
步骤一、使用整版键帽成型模具通过注塑方式整版成型键帽,并整体脱膜;
步骤二、当键帽整体脱膜时,使用与所述键帽成型模具的动模键位相匹配的负压接料板将成型的键帽按照成型时的相对位置整体吸住;
步骤三、使用机械手将吸附在负压接料板上的键帽整体转移到切断工位上,由切断工位将连接各键帽的的浇口料分离后再由所述机械手带动负压接料板将分离后的键帽整体装入与相应键盘规格对应的加工治具内;
步骤四、使用静电除尘器对装载键帽的加工治具整体除尘后,将所述加工治具送入喷涂设备中,在所有键帽上涂布底漆并烘烤固化;
步骤五、底漆固化之后再将装载键帽的加工治具放入镭雕工位,通过镭雕的方式按照设定的程序在所有键帽上雕刻相应的字符;
步骤六、先使用毛刷和静电除尘器清扫键帽和加工治具表面残余的粉尘,然后使用蘸有乙醇或者异丙醇的无尘布擦拭,最后待键帽表面干燥后再在键帽上喷涂一层透明面漆并烘烤固化;
步骤七、将装载键帽的加工治具转移到装配区,将键帽整体移出加工治具,安装到键盘上,完成键盘的组装。
2.根据权利要求1所述的整版成型键帽加工工艺,其特征在于,所述整版键帽成型模具的凹模为定模,凸模为动模,所述负压接料板上的键位内凹与凸模上凸起的键位相匹配。
3.根据权利要求1所述的整版成型键帽加工工艺,其特征在于,所述底漆为UV固化底漆。
4.根据权利要求3所述的整版成型键帽加工工艺,其特征在于,所述底漆的漆层厚度为30~50微米。
5.根据权利要求1所述的整版成型键帽加工工艺,其特征在于,所述面漆为透明的UV光油。
6.根据权利要求5所述的整版成型键帽加工工艺,其特征在于,所述UV光油的厚度为5~15微米。
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