CN112584607B - 一种氮化镓半导体器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种氮化镓半导体器件，具体涉及半导体技术领域，包括器件主体，所述器件主体的内壁上设置有防水结构，所述器件主体内部的四周设置有加强结构，所述器件主体内部的一端固定连接有电路板，所述器件主体的顶端固定连接有四组连接块，所述器件主体内部的底端固定连接有放置座。本发明通过设置有内层体、加强板、中层体和连接座，使用时，器件主体的内部设置有中层体和内层体，中层体和内层体形成双层的结构，增加了器件主体的结构强度，并且在中层体和内层体之间通过连接座横向设置有加强板，加强了结构的强度，加强板和连接座连接在一起，结构稳定，避免在使用过程中发生脱落，增加了器件的使用效果。

Description

一种氮化镓半导体器件
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种氮化镓半导体器件。
背景技术
目前，随着社会经济、科技的不断发展，半导体的应用是必不可少的，半导体多应用于电子产品，例如，计算机、移动电话等，氮化镓半导体具有优良的性能，氮化镓具有高电子保护速率、较高热导率、耐腐蚀性以及抗辐射等特点，现有的氮化镓半导体器件仍然存在一些问题，内部长时间作业产生的热量较多，不便于将内部的热量对外排散，影响器件的使用寿命。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：
(1)传统的氮化镓半导体器件，内部长时间作业产生的热量较多，不便于将内部的热量对外排散，影响器件的使用寿命；
(2)传统的氮化镓半导体器件，不便于对其进行维护更换，安装固定结构复杂，影响拆装的效率；
(3)传统的氮化镓半导体器件，水渗透进器件的内部容易造成器件发生损坏；
(4)传统的氮化镓半导体器件，内部结构强度不足，受到外界的碰撞时，表面容易造成凹陷，影响器件的正常使用；
(5)传统的氮化镓半导体器件，长期地暴露在空气中，容易积累灰尘，容易内部零部件损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种氮化镓半导体器件，以解决上述背景技术中提出内部长时间作业产生的热量较多，不便于将内部的热量对外排散，影响器件的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种氮化镓半导体器件，包括器件主体，所述器件主体的内壁上设置有防水结构，所述器件主体内部的四周设置有加强结构，所述器件主体内部的一端固定连接有电路板，所述器件主体的顶端固定连接有四组连接块，所述器件主体的一端设置有拆装结构，防尘结构设置在所述拆装结构上方，所述器件主体的内部设置有散热结构；
所述散热结构包括第一导热条，所述第一导热条固定连接在器件主体内部的一侧，所述器件主体内部的另一侧固定连接有第二导热条，所述器件主体内部的底端固定连接有放置座，所述放置座的内部横向设置有散热翅片，所述散热翅片的两侧与第一导热条以及第二导热条连接，所述器件主体的底端固定连接有散热孔。
优选的，所述第一导热条和第二导热条的长度相等，所述第一导热条和第二导热条关于放置座的垂直中心线对称分布。
优选的，所述拆装结构由安装座、通槽、固定螺栓和防滑垫组成，所述安装座固定连接在器件主体的一端，所述安装座两侧的内部固定连接有通槽，所述通槽的内部设置有固定螺栓，所述安装座的另一端固定连接有防滑垫。
优选的，所述通槽的内侧壁上固定连接有内螺纹，所述固定螺栓的外侧壁上设置有与内螺纹相配合的外螺纹。
优选的，所述防水结构由外层体、固定座、防水颗粒和放置槽组成，所述外层体固定连接在器件主体的内壁上，所述外层体内壁上固定连接有固定座，所述固定座的内部固定连接有多组放置槽，所述放置槽的内部填充有防水颗粒。
优选的，所述外层体的外壁上涂有防水涂层，所述放置槽设置有多组并在固定座的内部呈等间距排列。
优选的，所述加强结构由内层体、加强板、中层体和连接座组成，所述中层体固定连接在器件主体的内部，所述中层体的内部设置有内层体，且内层体与器件主体固定连接，所述中层体的内壁以及内层体的外壁上固定连接有连接座，所述连接座之间设置有加强板。
优选的，所述连接座内部的宽度大于加强板外部的宽度，所述加强板嵌在连接座的内部，所述中层体和内层体以及器件主体处于同一垂直面。
优选的，所述防尘结构由限位座、第一防尘板、粘贴层、第二防尘板和固定块组成，所述限位座固定连接在器件主体的另一端，所述限位座内部的一端设置有第二防尘板，所述限位座内部的另一端设置有第一防尘板，所述第二防尘板和第一防尘板之间粘接有粘贴层，所述第二防尘板和第一防尘板的两侧固定连接有固定块。
优选的，所述固定块的另一侧卡在限位座内部的两侧，所述第一防尘板和第二防尘板的宽度相等。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：种氮化镓半导体器件不仅使得器件内部产生的热量便于排散，实现了对器件安装固定，结构简单，便于对其维护更换，实现了对器件进行防护，避免水渗透进器件的内部，实现了对器件的结构加强，提高了器件的使用寿命，而且实现了防尘结构，防止灰尘进入器件的内部，影响内部零部件的正常使用；
(1)通过设置有第一导热条、第二导热条、放置座、散热翅片和散热孔，使用时，器件主体内部产生的热量被两侧的第一导热条以及第二导热条吸附后，导入放置座的内部，放置座内部横向设置有散热翅片，从而将内部的热量吸收，通过散热孔将热量散出，减少了内部的热量，从而降低了器件的损耗，提高了器件的使用寿命；
(2)通过设置有安装座、通槽、固定螺栓和防滑垫，使用时，将安装座放置在指定的位置上，将通槽与凿好的孔洞重合后，利用安装工具，将固定螺栓拧进孔洞中，从而对器件主体进行固定，结构简单，并且在安装座的另一端连接有防滑垫，避免在安装过程中滑动，增加了安装的稳定性；
(3)通过设置有外层体、固定座、防水颗粒和放置槽，使用时，外层体的外壁上涂有防水涂层，避免水渗透到器件主体的内部，长时间使用后防水涂层氧化严重，外部遇到水后，水渗入外层体的内部，外层体的内壁上连接有四组固定座，固定座的内部通过放置槽填充有防水颗粒，防水颗粒将进入外层体内部的水分吸收，防止水进一步渗透到器件主体的内部，对内部的零部件造成损坏，保证了内部零部件的正常使用，提高了器件的使用效率；
(4)通过设置有内层体、加强板、中层体和连接座，使用时，器件主体的内部设置有中层体和内层体，中层体和内层体形成双层的结构，增加了器件主体的结构强度，并且在中层体和内层体之间通过连接座横向设置有加强板，加强了结构的强度，加强板和连接座连接在一起，结构稳定，避免在使用过程中发生脱落，增加了器件的使用效果；
(5)通过设置有限位座、第一防尘板、粘贴层、第二防尘板和固定块，使用时，限位座位于器件主体的上方，限位座的顶部积累有灰尘，用来阻挡灰尘进入器件主体的内部，并且在限位座的内部分别设置有第一防尘板和第二防尘板，形成双层的防尘防护，第一防尘板和第二防尘板之间通过粘贴层粘接在一起，并且第一防尘板和第二防尘板的两侧通过固定块卡接在限位座的内部，结构稳定，有效地阻挡外界的灰尘进入器件主体的内部，避免内部零部件短路，提高了使用的安全性。
附图说明
图1为本发明的正视剖面结构示意图；
图2为本发明的器件主体仰视结构示意图；
图3为本发明的放置座正视局部剖面结构示意图；
图4为本发明的固定座正视局部剖面结构示意图；
图5为本发明的限位座正视剖面结构示意图；
图6为本发明的图1中A处局部剖面放大结构示意图。
图中：1、器件主体；2、拆装结构；201、安装座；202、通槽；203、固定螺栓；204、防滑垫；3、第一导热条；4、防水结构；401、外层体；402、固定座；403、防水颗粒；404、放置槽；5、连接块；6、加强结构；601、内层体；602、加强板；603、中层体；604、连接座；7、第二导热条；8、电路板；9、放置座；10、散热孔；11、防尘结构；1101、限位座；1102、第一防尘板；1103、粘贴层；1104、第二防尘板；1105、固定块；12、散热翅片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：请参阅图1-6，一种氮化镓半导体器件，包括器件主体1，器件主体1的内壁上设置有防水结构4，器件主体1内部的四周设置有加强结构6，器件主体1内部的一端固定连接有电路板8，器件主体1的顶端固定连接有四组连接块5，器件主体1的一端设置有拆装结构2，防尘结构11设置在拆装结构2上方，器件主体1的内部设置有散热结构；
请参阅图1-6，一种氮化镓半导体器件还包括散热结构，散热结构包括第一导热条3，第一导热条3固定连接在器件主体1内部的一侧，器件主体1内部的另一侧固定连接有第二导热条7，器件主体1内部的底端固定连接有放置座9，放置座9的内部横向设置有散热翅片12，散热翅片12的两侧与第一导热条3以及第二导热条7连接，器件主体1的底端固定连接有散热孔10；
第一导热条3和第二导热条7的长度相等，第一导热条3和第二导热条7关于放置座9的垂直中心线对称分布；
具体地，如图1和图3所示，器件主体1内部产生的热量被两侧的第一导热条3以及第二导热条7吸附后，导入放置座9的内部，放置座9内部横向设置有散热翅片12，从而将内部的热量吸收，通过散热孔10将热量散出，减少了内部的热量，从而降低了器件的损耗，提高了器件的使用寿命。
实施例2：拆装结构2由安装座201、通槽202、固定螺栓203和防滑垫204组成，安装座201固定连接在器件主体1的一端，安装座201两侧的内部固定连接有通槽202，通槽202的内侧壁上固定连接有内螺纹，固定螺栓203的外侧壁上设置有与内螺纹相配合的外螺纹，通槽202的内部设置有固定螺栓203，安装座201的另一端固定连接有防滑垫204；
具体地，如图1和图2所示，将安装座201放置在指定的位置上，将通槽202与凿好的孔洞重合后，利用安装工具，将固定螺栓203拧进孔洞中，从而对器件主体1进行固定，结构简单，并且在安装座201的另一端连接有防滑垫204，避免在安装过程中滑动，增加了安装的稳定性。
实施例3：防水结构4由外层体401、固定座402、防水颗粒403和放置槽404组成，外层体401固定连接在器件主体1的内壁上，外层体401内壁上固定连接有固定座402，固定座402的内部固定连接有多组放置槽404，放置槽404的内部填充有防水颗粒403；
外层体401的外壁上涂有防水涂层，放置槽404设置有多组并在固定座402的内部呈等间距排列；
具体地，如图1和图4所示，外层体401的外壁上涂有防水涂层，避免水渗透到器件主体1的内部，长时间使用后防水涂层氧化严重，外部遇到水后，水渗入外层体401的内部，外层体401的内壁上连接有四组固定座402，固定座402的内部通过放置槽404填充有防水颗粒403，防水颗粒403将进入外层体401内部的水分吸收，防止水进一步渗透到器件主体1的内部，对内部的零部件造成损坏，保证了内部零部件的正常使用，提高了器件的使用效率。
实施例4：加强结构6由内层体601、加强板602、中层体603和连接座604组成，中层体603固定连接在器件主体1的内部，中层体603的内部设置有内层体601，且内层体601与器件主体1固定连接，中层体603的内壁以及内层体601的外壁上固定连接有连接座604，连接座604内部的宽度大于加强板602外部的宽度，加强板602嵌在连接座604的内部，中层体603和内层体601以及器件主体1处于同一垂直面，连接座604之间设置有加强板602；
具体地，如图1和图6所示，器件主体1的内部设置有中层体603和内层体601，中层体603和内层体601形成双层的结构，增加了器件主体1的结构强度，并且在中层体603和内层体601之间通过连接座604横向设置有加强板602，加强了结构的强度，加强板602和连接座604连接在一起，结构稳定，避免在使用过程中发生脱落，增加了器件的使用效果。
实施例5：防尘结构11由限位座1101、第一防尘板1102、粘贴层1103、第二防尘板1104和固定块1105组成，限位座1101固定连接在器件主体1的另一端，限位座1101内部的一端设置有第二防尘板1104，限位座1101内部的另一端设置有第一防尘板1102，第二防尘板1104和第一防尘板1102之间粘接有粘贴层1103，第二防尘板1104和第一防尘板1102的两侧固定连接有固定块1105，固定块1105的另一侧卡在限位座1101内部的两侧，第一防尘板1102和第二防尘板1104的宽度相等；
具体地，如图2和图5所示，限位座1101位于器件主体1的上方，限位座1101的顶部积累有灰尘，用来阻挡灰尘进入器件主体1的内部，并且在限位座1101的内部分别设置有第一防尘板1102和第二防尘板1104，形成双层的防尘防护，第一防尘板1102和第二防尘板1104之间通过粘贴层1103粘接在一起，并且第一防尘板1102和第二防尘板1104的两侧通过固定块1105卡接在限位座1101的内部，结构稳定，有效地阻挡外界的灰尘进入器件主体1的内部，避免内部零部件短路，提高了使用的安全性。
工作原理：本发明在使用时，首先，器件主体1内部产生的热量被两侧的第一导热条3以及第二导热条7吸附后，导入放置座9的内部，放置座9内部横向设置有散热翅片12，从而将内部的热量吸收，通过散热孔10将热量散出，减少了内部的热量，从而降低了器件的损耗，提高了器件的使用寿命。
其次，将安装座201放置在指定的位置上，将通槽202与凿好的孔洞重合后，利用安装工具，将固定螺栓203拧进孔洞中，从而对器件主体1进行固定，结构简单，并且在安装座201的另一端连接有防滑垫204，避免在安装过程中滑动，增加了安装的稳定性。
然后，外层体401的外壁上涂有防水涂层，避免水渗透到器件主体1的内部，长时间使用后防水涂层氧化严重，外部遇到水后，水渗入外层体401的内部，外层体401的内壁上连接有四组固定座402，固定座402的内部通过放置槽404填充有防水颗粒403，防水颗粒403将进入外层体401内部的水分吸收，防止水进一步渗透到器件主体1的内部，对内部的零部件造成损坏，保证了内部零部件的正常使用，提高了器件的使用效率。
之后，器件主体1的内部设置有中层体603和内层体601，中层体603和内层体601形成双层的结构，增加了器件主体1的结构强度，并且在中层体603和内层体601之间通过连接座604横向设置有加强板602，加强了结构的强度，加强板602和连接座604连接在一起，结构稳定，避免在使用过程中发生脱落，增加了器件的使用效果。
最后，限位座1101位于器件主体1的上方，限位座1101的顶部积累有灰尘，用来阻挡灰尘进入器件主体1的内部，并且在限位座1101的内部分别设置有第一防尘板1102和第二防尘板1104，形成双层的防尘防护，第一防尘板1102和第二防尘板1104之间通过粘贴层1103粘接在一起，并且第一防尘板1102和第二防尘板1104的两侧通过固定块1105卡接在限位座1101的内部，结构稳定，有效地阻挡外界的灰尘进入器件主体1的内部，避免内部零部件短路，提高了使用的安全性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种氮化镓半导体器件，包括器件主体(1)，其特征在于：所述器件主体(1)的内壁上设置有防水结构(4)，所述器件主体(1)内部的四周设置有加强结构(6)，所述器件主体(1)内部的一端固定连接有电路板(8)，所述器件主体(1)的顶端固定连接有四组连接块(5)，所述器件主体(1)的一端设置有拆装结构(2)，防尘结构(11)设置在所述拆装结构(2)上方，所述器件主体(1)的内部设置有散热结构；
所述散热结构包括第一导热条(3)，所述第一导热条(3)固定连接在器件主体(1)内部的一侧，所述器件主体(1)内部的另一侧固定连接有第二导热条(7)，所述器件主体(1)内部的底端固定连接有放置座(9)，所述放置座(9)的内部横向设置有散热翅片(12)，所述散热翅片(12)的两侧与第一导热条(3)以及第二导热条(7)连接，所述器件主体(1)的底端固定连接有散热孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述第一导热条(3)和第二导热条(7)的长度相等，所述第一导热条(3)和第二导热条(7)关于放置座(9)的垂直中心线对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述拆装结构(2)由安装座(201)、通槽(202)、固定螺栓(203)和防滑垫(204)组成，所述安装座(201)固定连接在器件主体(1)的一端，所述安装座(201)两侧的内部固定连接有通槽(202)，所述通槽(202)的内部设置有固定螺栓(203)，所述安装座(201)的另一端固定连接有防滑垫(204)。
4.根据权利要求3所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述通槽(202)的内侧壁上固定连接有内螺纹，所述固定螺栓(203)的外侧壁上设置有与内螺纹相配合的外螺纹。
5.根据权利要求1所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述防水结构(4)由外层体(401)、固定座(402)、防水颗粒(403)和放置槽(404)组成，所述外层体(401)固定连接在器件主体(1)的内壁上，所述外层体(401)内壁上固定连接有固定座(402)，所述固定座(402)的内部固定连接有多组放置槽(404)，所述放置槽(404)的内部填充有防水颗粒(403)。
6.根据权利要求5所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述外层体(401)的外壁上涂有防水涂层，所述放置槽(404)设置有多组并在固定座(402)的内部呈等间距排列。
7.根据权利要求1所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述加强结构(6)由内层体(601)、加强板(602)、中层体(603)和连接座(604)组成，所述中层体(603)固定连接在器件主体(1)的内部，所述中层体(603)的内部设置有内层体(601)，且内层体(601)与器件主体(1)固定连接，所述中层体(603)的内壁以及内层体(601)的外壁上固定连接有连接座(604)，所述连接座(604)之间设置有加强板(602)。
8.根据权利要求7所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述连接座(604)内部的宽度大于加强板(602)外部的宽度，所述加强板(602)嵌在连接座(604)的内部，所述中层体(603)和内层体(601)以及器件主体(1)处于同一垂直面。
9.根据权利要求1所述的一种氮化镓半导体器件，其特征在于：所述防尘结构(11)由限位座(1101)、第一防尘板(1102)、粘贴层(1103)、第二防尘板(1104)和固定块(1105)组成，所述限位座(1101)固定连接在器件主体(1)的另一端，所述限位座(1101)内部的一端设置有第二防尘板(1104)，所述限位座(1101)内部的另一端设置有第一防尘板(1102)，所述第二防尘板(1104)和第一防尘板(1102)之间粘接有粘贴层(1103)，所述第二防尘板(1104)和第一防尘板(1102)的两侧固定连接有固定块(1105)。
10.根据权利要求9所述的一种氮化镓半导体器件的应用，其特征在于：首先，器件主体(1)内部产生的热量被两侧的第一导热条(3)以及第二导热条(7)吸附后，导入放置座(9)的内部，放置座(9)内部横向设置有散热翅片(12)；其次，将安装座(201)放置在指定的位置上，将通槽(202)与凿好的孔洞重合后，利用安装工具，将固定螺栓(203)拧进孔洞中；然后，外层体(401)的外壁上涂有防水涂层，避免水渗透到器件主体(1)的内部，长时间使用后防水涂层氧化严重，外部遇到水后，水渗入外层体(401)的内部，外层体(401)的内壁上连接有四组固定座(402)，固定座(402)的内部通过放置槽(404)填充有防水颗粒(403)，防水颗粒(403)将进入外层体(401)内部的水分吸收；之后，器件主体(1)的内部设置有中层体(603)和内层体(601)，中层体(603)和内层体(601)形成双层的结构；
最后，限位座(1101)位于器件主体(1)的上方，限位座(1101)的顶部积累有灰尘，用来阻挡灰尘进入器件主体(1)的内部，并且在限位座(1101)的内部分别设置有第一防尘板(1102)和第二防尘板(1104)，形成双层的防尘防护，第一防尘板(1102)和第二防尘板(1104)之间通过粘贴层(1103)粘接在一起，并且第一防尘板(1102)和第二防尘板(1104)的两侧通过固定块(1105)卡接在限位座(1101)的内部。
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CN209045134U (zh) * 2018-12-24 2019-06-28 安徽天勤载物信息科技有限公司 一种智能电子显示屏
CN209488909U (zh) * 2019-01-04 2019-10-11 深圳市微天成电子科技有限公司 一种可拼接的防水散热线路板
CN210274684U (zh) * 2019-06-26 2020-04-07 长沙弘旭电气有限公司 一种散热型电路板
CN210626536U (zh) * 2019-09-16 2020-05-26 南京维胜自动化科技有限公司 一种特高频信号传感器

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