CN112584565B - 电磁加热电路加热处理方法、电磁加热电路和器具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电磁加热电路(100)加热处理方法、电磁加热电路和器具(10)。该方法应用于电磁加热电路(100)，该方法包括：控制电磁加热电路(100)的输出功率大于或等于额定最大功率。获取脉冲程序发生器PPG信号的宽度以及电磁加热电路(100)的实际输出功率。在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，获取预先存储的预设宽度阈值，预设宽度阈值用于确保电磁炉加热电路(100)中的IGBT模块(103)的工作温度小于预设温度阈值。根据预设宽度阈值，调整实际输出功率。从而，避免了IGBT模块(103)过度发热而发生损坏，且为各种材质的当前待加热器具提供良好的加热环境。
Description
技术领域
本发明涉及电磁炉技术领域，尤其涉及一种电磁加热电路加热处理方法、电磁加热电路和器具。
背景技术
电磁加热电路，可以利用电磁感应原理将电能转化成热能，对待加热器具进行加热。电磁加热电路应用领域较为广泛，适用于如电磁炉、电饭煲、电高压锅、豆浆机、咖啡机、搅拌机等各种需要加热功能的器具中。
目前的电磁加热器具，所使用的待加热器具用户可以自由选配。故，在设计电磁加热器具时，需要兼容各种材质的待加热器具。以电磁加热器具为电磁炉，待加热器具为锅具为例，电磁炉需要匹配兼容如430不锈钢、410不锈钢、304不锈钢、202不锈钢、复合底等各种材质的锅具。通常，待加热器具的材质特征不同，电磁加热器具的最大输出功率差异较大。
然而，有些材质的待加热器具整体呈现逆磁性的特性。在该待加热器具放置在电磁加热器具上方时，电磁加热器具中线盘的电感量会大幅下降，导致电磁加热器具的输出功率降低，无法满足电磁加热器具的额定输出功率需求，且电磁加热器具中的绝缘栅双极型晶体管(insulate-gate bipolar transistor，IGBT)模块由于峰值电流很大而发热严重，长时间使用会降低IGBT模块的寿命，甚至导致电磁加热器具无法正常工作，给用户带来了不良的使用体验。
发明内容
本发明提供一种电磁加热电路加热处理方法、电磁加热电路和器具，以解决了现有技术中由于待加热器具整体呈现逆磁性的特性，导致长时间使用的IGBT模块过度发热而容易发生损坏，严重时导致电磁加热器无法正常工作的问题。
第一方面，本发明提供一种电磁加热电路加热处理方法，应用于电磁加热电路。该方法包括：控制所述电磁加热电路的输出功率大于或等于额定最大功率；获取脉冲程序发生器PPG信号的宽度以及所述电磁加热电路的实际输出功率；在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值时，获取预先存储的预设宽度阈值，所述预设宽度阈值用于确保所述电磁炉加热电路中绝缘栅双极型晶体管IGBT模块的工作温度小于预设温度阈值；根据所述预设宽度阈值，调整所述实际输出功率。
可选地，在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值之后，在获取预先存储的预设宽度阈值之前，所述方法还包括：确定所述预设宽度阈值。
可选地，所述确定所述预设宽度阈值，包括：获取所述IGBT模块的工作温度；在所述IGBT模块的工作温度大于或等于预设温度阈值时，减小所述PPG信号的宽度，直至所述IGBT模块的工作温度小于所述预设温度阈值为止，并记录所述PPG信号的当前宽度；将所述PPG信号的当前宽度确定为所述预设宽度阈值。
可选地，获取所述电磁加热电路的实际输出功率，包括：获取所述电磁加热电路的当前工作电压和当前工作电流；根据所述当前工作电压和所述当前工作电流，得到电磁加热电路的实际输出功率。
可选地，在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值时，所述方法还包括：确定待加热器具为逆磁性材质。
第二方面，本发明提供一种电磁加热电路，包括：整流滤波电路、谐振电路、IGBT模块、驱动电路、同步电路以及微控制单元MCU。
其中，所述整流滤波电路的输入端用于输入供电电压，所述整流滤波电路的第一输出端与所述谐振电路的输入端电连接，所述谐振电路的第一输出端与所述IGBT模块的漏极电连接，所述谐振电路的第二输出端与所述同步电路的输入端电连接，所述同步电路的输出端与所述MCU的第一输入端电连接，所述MCU的输出端与所述驱动电路的输入端电连接，述驱动电路的输出端与所述IGBT模块的栅极所电连接，所述整流滤波电路的第二输出端和所述IGBT模块的源极均接地；
所述MCU，用于控制所述电磁加热电路的输出功率大于或等于额定最大功率；所述MCU，还用于获取PPG信号的宽度以及所述电磁加热电路的实际输出功率；所述MCU，还用于在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值时，获取预先存储的预设宽度阈值，所述预设宽度阈值用于确保所述IGBT模块的工作温度小于预设温度阈值；所述MCU，还用于根据所述预设宽度阈值，调整所述实际输出功率。
可选地，所述MCU还用于确定所述预设宽度阈值。
可选地，所述电磁加热电路还包括：与所述IGBT模块相接触的温度采样电路。其中，所述温度采样电路的输出端与所述MCU的第二输入端电连接。
所述MCU，用于从温度采样电路获取所述IGBT模块的工作温度；所述MCU，还用于在所述IGBT模块的工作温度大于或等于预设温度阈值时，减小所述PPG信号的宽度，直至所述IGBT模块的工作温度小于所述预设温度阈值为止，并记录所述PPG信号的当前宽度；所述MCU，还用于将所述PPG信号的当前宽度确定为所述预设宽度阈值。
可选地，所述电磁加热电路还包括：电压采样电路和电流采样电路。其中，所述电压采样电路的输入端与所述整流滤波电路的输入端电连接，所述电压采样电路的输出端与所述MCU的第三输入端电连接，所述电流采样电路的输入端电连接在所述整流滤波电路的第二输出端和所述IGBT模块的源极之间，所述电流采样电路的输出端与所述MCU的第四输入端电连接。
所述MCU，用于从所述电压采样电路获取所述电磁加热电路的当前工作电压；所述MCU，还用于从所述电流采样电路获取所述电磁加热电路的当前工作电流；所述MCU，还用于根据所述当前工作电压和所述当前工作电流，得到电磁加热电路的实际输出功率。
第三方面，本发明提供一种电磁加热器具，包括：第二方面以及第二方面实施例中的电磁加热电路。
本发明提供的电磁加热电路加热处理方法、电磁加热电路和器具，通过控制电磁加热电路的输出功率大于或等于额定最大功率，使得不同材质的待加热器具能够具备相同的初始条件，以准确判断出待加热器具的具体材质。获取脉冲程序发生器PPG信号的宽度以及电磁加热电路的实际输出功率。在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，确定当前待加热器具为逆磁性材质，且需要调整PPG信号的宽度，以减小电磁加热电路的实际输出功率，从而避免IGBT模块的工作温度过高。此时，获取预先存储的预设宽度阈值，并根据该预设宽度阈值，来调整实际输出功率，从而，保证了IGBT模块的工作温度小于预设温度阈值，避免了IGBT模块过度发热而容易发生损坏，延迟了IGBT模块的使用寿命，使得电磁加热电路可以正常工作，为各种材质的当前待加热器具提供良好的加热环境，提高了用户的使用体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的电磁加热电路加热处理方法的流程示意图；
图2为本发明提供的电磁加热电路的结构示意图；
图3为本发明提供的电磁加热电路的结构示意图；
图4为本发明提供的电磁加热电路的结构示意图；
图5为本发明提供的电磁加热器具的结构示意图。
附图标记说明：
100—电磁加热电路； 101—整流滤波电路；
102—谐振电路； 103—IGBT模块；
104—驱动电路； 105—同步电路；
106—MCU； 107—温度采样电路；
108—电压采样电路； 109—电流采样电路；
10—电磁加热器具。
具体实施方式
图1为本发明提供的电磁加热电路加热处理方法的流程示意图。如图1所示，本实施例的电磁加热电路100加热处理方法应用于如图2电磁加热电路100。该方法可以包括：
S101、控制电磁加热电路100的输出功率大于或等于额定最大功率。
本领域技术人员可以理解，根据物质在外加磁场中表现出来磁性的强弱，总结分类为逆磁性，顺磁性，铁磁性等。通常，逆磁性，又称抗磁性。逆磁性物质中原子的不同电子壳层中，电子成对出现，自旋方向相反，其自旋磁矩被抵消。轨道磁矩也因相邻轨道磁场的相互作用而抵消。在外磁场作用下，其轨道磁矩绕外磁场作旋进，由此产生附加磁矩，其方向与外磁场相反，形成抗磁性。在实际应用过程中，电磁加热器具(如电磁炉)上使用的待加热器具(如锅具)的材质，可以包括如不锈钢，铸铁，铝复合底等复合型材质。在电磁加热器具中的线圈盘产生磁场的作用下，这些复合型材质会表现出上述类型特性，会减弱线圈盘的外加磁场，使得线圈盘的电感量出现下降。进而，将出现上述现象的材质称之为逆磁性材质。
基于上述描述内容，与各种材质的待加热器具配合使用的电磁加热器具所输出的功率通常不同。一般情况下，在电磁加热器具上放置逆磁性材质的待加热器具时，电磁加热器具中线盘的电感量会大幅下降，导致电磁加热器具的输出功率降低，因此，与逆磁性材质的待加热器具配合使用时，电磁加热器具所输出的功率较低。
基于上述描述内容，电磁加热电路100可以控制电磁加热电路100输出大于或者额定最大功率的功率，使得不同材质的待加热器具能够具备相同的初始条件，以准确判断出待加热器具的具体材质。
本实施例中，电磁加热电路100可以通过调节脉冲程序发生器(program pulsegenerator，PPG)信号的宽度，使得电磁加热电路100的输出功率达到额定最大功率。其中，该额定最大功率为电磁加热电路100的输出功率可达到的最大值。
S102、获取PPG信号的宽度以及电磁加热电路100的实际输出功率。
本实施例中，电磁加热电路100在输出大于或等于额定最大功率的输出功率时，可以获取PPG信号的宽度以及电磁加热电路100的实际输出功率。
其中，电磁加热电路100可以采样电磁加热电路100的当前工作电压和当前工作电流，并基于公式功率P＝电压U×电流I，计算得到电磁加热电路100的实际输出功率。
S103、在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，获取预先存储的预设宽度阈值，预设宽度阈值用于确保电磁炉加热电路100中IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值。
本实施例中，电磁加热电路100可以判断当前PPG信号的宽度是否大于或等于最大宽度，以及判断实际输出功率是否小于预设功率阈值。其中，上述两个判断过程不分先后顺序，可以同时执行，也可以分别执行，本实施例对此不做限定。另外，最大宽度和预设功率阈值可以根据经验值进行设置，本实施例对此不做限定。一般情况下，预设功率阈值的最大值通常小于额定最大功率。
如果实际输出功率小于预设功率阈值，且PPG信号的宽度大于或等于最大宽度，则电磁加热电路100可以确定在电磁加热器具10与当前的待加热器具相配合使用时，即使PPG信号的宽度已达到最大宽度，电磁加热电路100的实际输出功率也无法达到预设功率阈值。
故，电磁加热电路100当前受到待加热器具材质的影响。基于前述描述，电磁加热电路100可以确定当前待加热器具为逆磁性材质，且需要调整PPG信号的宽度，以减小电磁加热电路100的实际输出功率，从而避免IGBT模块103的工作温度过高。
由于预设宽度阈值可以确保IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值，因此，电磁加热电路100可以获取预先存储的预设宽度阈值。其中，存储预设宽度阈值的位置可以为电磁加热电路100的内部存储模块，也可以为电磁加热电路100的外部存储模块，本实施例对此不做限定。
另外，预设宽度阈值可以根据经验值进行设置，本实施例对此不做限定，只需满足电磁加热电路100基于预设宽度阈值工作时IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值即可。
S104、根据预设宽度阈值，调整实际输出功率。
本实施例中，电磁加热电路100可以根据预设宽度阈值，来调整电磁加热电路100的实际输出功率，保证IGBT模块103不会超过预设温度阈值，避免IGBT模块103过度发热而容易发生损坏，延迟了IGBT模块103的使用寿命，使得电磁加热电路100可以正常工作。
在一个具体实施例中，以电磁加热器具10为电磁炉，电磁炉中包括电磁加热电路100，待加热器具为锅具为例，采用本实施例的电磁加热电路100加热处理方法，锅具放置在电磁炉上进行加热的具体过程为：
步骤1、电磁炉中的电磁加热电路100通过调节PPG信号的宽度，控制电磁加热电路100的输出功率达到额定最大功率，以确保各种材质的锅具具有相同初始条件。
步骤2、电磁炉中的电磁加热电路100在电磁加热电路100输出额定最大功率下，获取PPG信号的宽度以及电磁加热电路100的实际输出功率P。
步骤3、电磁炉中的电磁加热电路100判断PPG信号的宽度是否大于或等于最大宽度N，以及判断实际输出功率P是否小于预设功率阈值P1。
在实际输出功率P小于预设功率阈值P1(即P<P1)，且PPG信号的宽度大于或等于最大宽度N时，电磁炉中的电磁加热电路100可以确定待加热器具为逆磁性材质，便可获取预先存储的预设宽度阈值N1。
步骤4、电磁炉中的电磁加热电路100根据预设宽度阈值N1，可以调整实际输出功率，保证IGBT模块103的工作温度低于预设温度阀值T1。
本实施例提供的电磁加热电路加热处理方法，通过控制电磁加热电路的输出功率大于或等于额定最大功率，使得不同材质的待加热器具能够具备相同的初始条件，以准确判断出待加热器具的具体材质。获取脉冲程序发生器PPG信号的宽度以及电磁加热电路的实际输出功率。在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，确定当前待加热器具为逆磁性材质，且需要调整PPG信号的宽度，以减小电磁加热电路的实际输出功率，从而避免IGBT模块的工作温度过高。此时，获取预先存储的预设宽度阈值，并根据该预设宽度阈值，来调整实际输出功率，从而，保证了IGBT模块的工作温度小于预设温度阈值，避免了IGBT模块过度发热而容易发生损坏，延迟了IGBT模块的使用寿命，使得电磁加热电路可以正常工作，为各种材质的当前待加热器具提供良好的加热环境，提高了用户的使用体验。
本实施例中，在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，电磁加热电路100可能无法获取到预设宽度阈值。此时，该预设宽度阈值可以通过操作人员可以通过根据经验值输入到电磁加热电路100中，也可以其他方式获取并输出到电磁加热电路100中，以便电磁加热电路100确定预设宽度阈值。
可选地，电磁加热电路100确定预设宽度阈值的一种可行方式中，电磁加热电路100可以在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，获取IGBT模块103的工作温度，并判断IGBT模块103的工作温度是否大于或等于预设温度阈值。
其中，电磁加热电路100获取IGBT模块103的工作温度的方式包括多种。下面，采用三种可行的实现方式，对电磁加热电路100获取IGBT模块103的工作温度的具体过程进行描述。
一种可行的实现方式中，电磁加热电路100通过温度传感器与IGBT模块103的塑壳接触，来检测塑壳温度。从而，电磁加热电路100可以将塑壳温度确定为IGBT模块103的工作温度。
另一种可行的实现方式中，电磁加热电路100通过温度传感器与IGBT模块103的金属传热面接触，来检测金属传热面上的温度。从而，电磁加热电路100可以将金属传热面上的温度确定为IGBT模块103的工作温度。
另一种可行的实现方式中，电磁加热电路100通过温度传感器与IGBT模块103焊接在电路板上的铜皮接触，来检测铜皮温度。从而，电磁加热电路100可以将铜皮温度确定为IGBT模块103的工作温度。
在IGBT模块103的工作温度大于或等于预设温度阈值时，电磁加热电路100可以减小PPG信号的宽度，来降低电磁加热电路100的实际输出功率，直至IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值为止，并电磁加热电路100可以记录PPG信号的当前宽度。从而，电磁加热电路100可以将PPG信号的当前宽度确定为预设宽度阈值。
需要说明的是，若电磁加热电路100可以确定预设宽度阈值，则电磁加热电路100无需每次都执行上述确定过程，方便电磁加热电路100及时调整电磁加热电路100的实际输出功率，以便IGBT模块103的工作温度可以降低到合理范围内，确保IGBT模块103可以正常工作。
示例性的，本实施例还提供一种电磁加热电路100。图2为本发明提供的电磁加热电路的结构示意图，如图2所示，本实施例的电磁加热电路100可以包括：整流滤波电路101、谐振电路102、IGBT模块103、驱动电路104、同步电路105以及微控制单元(MicrocontrollerUnit，MCU)106。
其中，整流滤波电路101的输入端用于输入供电电压，整流滤波电路101的第一输出端与谐振电路102的输入端电连接，谐振电路102的第一输出端与IGBT模块103的漏极电连接，谐振电路102的第二输出端与同步电路105的输入端电连接，同步电路105的输出端与MCU 106的第一输入端电连接，MCU 106的输出端与驱动电路104的输入端电连接，述驱动电路104的输出端与IGBT模块103的栅极所电连接，整流滤波电路101的第二输出端和IGBT模块103的源极均接地。
本实施例中，整流滤波电路101可以将供电电压整流成脉动直流电压，再对整流成的脉动直流电压进行滤波处理，并向谐振电路102提供工作电压，方便谐振电路102开始加热，使得电磁加热电路100正常工作。
其中，供电电压可以为220V、50HZ的单相正弦交流电压，也可以为经过变压后的市电电源，本实施例对此不做限定，只需供电电压的类型能够满足各种工作需求即可。且本实施例对IGBT模块103的具体个数不做限定。
另外，整流滤波电路101可以为集成芯片，也可以为多个元器件搭建的电路，本实施例对此不做限定。例如，整流滤波电路101可以包括整流电路和滤波电路。该整流电路可以为全桥整流器，也可以为半桥整流器，本实施例对此也不做限定。该滤波电路可以包括滤波电感和滤波电容，也可以仅包含滤波电容，本实施例对此不做限定。
本实施例中，同步电路105通过与谐振电路102的第二输出端电连接，可以检测谐振电路102的工作状态。同步电路105通过与MCU 106的第一输入端电连接，可以向MCU 106传输同步电路105检测到的信号，使得MCU 106根据同步电路105检测到的信号可以输出PPG信号。
其中，同步电路105检测到的信号可以表示谐振电路102的第二输出端上电流或者电压的特性，从而可以检测谐振电路102的工作状态，以确定PPG信号的宽度和频率等参数。并且，同步电路105可以为集成芯片，也可以为多个元器件搭建的电路，本实施例对此不做限定。
本实施例中，驱动电路104的输出端通过与IGBT模块103的栅极电连接，可以基于MCU 106输出的PPG信号，来驱动IGBT模块103导通和关断。其中，该PPG信号的宽度用于调节IGBT模块103的导通时长。基于谐振电路102的第一输出端与IGBT模块103的漏极之间的电连接关系，谐振电路102根据IGBT模块103的导通状态或者关断状态，可以将接收到的供电电压转换为电磁能量，并发射电磁能量对待加热器具(如锅具)进行加热，或者，停止发射电磁能量对待加热器具进行加热，还可以控制电磁加热电路100的功率状态。
本领域技术人员可以理解，与各种材质的待加热器具配合使用的电磁加热器具所输出的功率通常不同。一般情况下，在电磁加热器具上放置逆磁性材质的待加热器具时，电磁加热器具中线盘的电感量会大幅下降，导致电磁加热器具的输出功率降低，因此，与逆磁性材质的待加热器具配合使用时，电磁加热器具所输出的功率较低。
基于上述描述内容，MCU 106可以通过PPG信号的宽度，控制电磁加热电路100的输出功率大于或等于额定最大功率，使得不同材质的待加热器具能够具备相同的初始条件，以准确判断出待加热器具的具体材质。其中，该额定最大功率为电磁加热电路100的输出功率可达到的最大值。
在输出大于或等于额定最大功率的输出功率时，MCU 106可以获取PPG信号的宽度以及电磁加热电路100的实际输出功率。进而，MCU 106可以判断当前PPG信号的宽度是否大于或等于最大宽度，以及判断实际输出功率是否小于预设功率阈值。其中，上述两个判断过程不分先后顺序，可以同时执行，也可以分别执行，本实施例对此不做限定。另外，最大宽度和预设功率阈值可以根据经验值进行设置，本实施例对此不做限定。一般情况下，预设功率阈值的最大值通常小于额定最大功率。
这样，在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，MCU 106可以确定在电磁加热器具10与当前的待加热器具相配合使用时，即使PPG信号的宽度已达到最大宽度，电磁加热电路100的实际输出功率也无法达到预设功率阈值。
故，MCU 106可以确定当前待加热器具为逆磁性材质，且需要调整PPG信号的宽度，以减小电磁加热电路100的实际输出功率，从而避免IGBT模块103的工作温度过高。从而，MCU 106可以获取预先存储的预设宽度阈值。其中，预设宽度阈值用于确保IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值。
其中，存储预设宽度阈值的位置可以为MCU 106的内部存储模块，也可以为MCU106的外部存储模块，本实施例对此不做限定。
另外，预设宽度阈值可以根据经验值进行设置，本实施例对此不做限定，只需满足MCU 106基于预设宽度阈值工作时IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值即可。
从而，MCU 106可以根据预设宽度阈值，来调整电磁加热电路100的实际输出功率，保证IGBT模块103不会超过预设温度阈值，避免IGBT模块103过度发热而容易发生损坏，延迟了IGBT模块103的使用寿命，使得电磁加热电路100可以正常工作。
本实施例提供的电磁加热电路，通过整流滤波电路的输入端用于输入供电电压，整流滤波电路的第一输出端与谐振电路的输入端电连接，谐振电路的第一输出端与IGBT模块的漏极电连接，谐振电路的第二输出端与同步电路的输入端电连接，同步电路的输出端与MCU的第一输入端电连接，MCU的输出端与驱动电路的输入端电连接，述驱动电路的输出端与IGBT模块的栅极所电连接，整流滤波电路的第二输出端和IGBT模块的源极均接地。基于上述连接方式，MCU可以控制电磁加热电路的输出功率大于或等于额定最大功率，使得不同材质的待加热器具能够具备相同的初始条件，以准确判断出待加热器具的具体材质。MCU获取脉冲程序发生器PPG信号的宽度以及电磁加热电路的实际输出功率。在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，MCU确定当前待加热器具为逆磁性材质，且需要调整PPG信号的宽度，以减小电磁加热电路的实际输出功率，从而避免IGBT模块的工作温度过高。此时，MCU获取预先存储的预设宽度阈值，并根据该预设宽度阈值，来调整实际输出功率，从而，保证了IGBT模块的工作温度小于预设温度阈值，避免了IGBT模块过度发热而容易发生损坏，延迟了IGBT模块的使用寿命，使得电磁加热电路可以正常工作，为各种材质的当前待加热器具提供良好的加热环境，提高了用户的使用体验。
下面，在上述图2实施例的基础上，结合图3-图4，对本实施例的电磁加热电路100中包含的具体结构进行详细说明。
在PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且实际输出功率小于预设功率阈值时，电磁加热电路100可能无法获取到预设宽度阈值。此时，该预设宽度阈值可以通过操作人员可以通过根据经验值输入到MCU 106中，也可以其他方式获取并输出到MCU 106中，以便MCU106确定预设宽度阈值。
可选地，在上述图2所示实施例的基础上，如图3所示，电磁加热电路100还可以包括：与IGBT模块103相接触的温度采样电路107。
本实施例中，温度采样电路107通过与IGBT模块103相接触，可以采集到IGBT模块103的工作温度。且温度采样电路107的输出端通过与MCU 06的第二输入端电连接，可以向MCU 106传输IGBT模块103的工作温度。
其中，温度采样电路107与IGBT模块103相接触的方式可以包括多种。例如，温度采样电路107可以与IGBT模块103的塑壳相接触，也可以与IGBT模块103的金属传热面相接触，也可以与IGBT模块103焊接在电路板上的铜皮相接触。
进而，MCU 106可以判断IGBT模块103的工作温度是否大于或等于预设温度阈值。在IGBT模块103的工作温度大于或等于预设温度阈值时，MCU 106可以减小PPG信号的宽度，直至IGBT模块103的工作温度小于预设温度阈值为止，并记录PPG信号的当前宽度。从而，MCU 106可以将PPG信号的当前宽度确定为预设宽度阈值。
其中，温度采样电路109可以为集成芯片，也可以为多个元器件搭建的电路，本实施例对此不做限定。
可选地，在上述图3所示实施例的基础上，如图4所示，电磁加热电路100还包括：电压采样电路108和电流采样电路109。
本实施例中，电压采样电路108的输入端与整流滤波电路101的输入端电连接，电压采样电路108的输出端与MCU 106的第三输入端电连接。基于上述连接关系，MCU 106可以从电压采样电路108获取电磁加热电路100的当前工作电压。
本实施例中，电流采样电路109的输入端电连接在整流滤波电路101的第二输出端和IGBT模块103的源极之间，电流采样电路109的输出端与MCU106的第四输入端电连接。基于上述连接关系，MCU 106可以从电流采样电路109获取电磁加热电路100的当前工作电流。
进而，MCU 106根据当前工作电压和当前工作电流，并基于公式功率P＝电压U×电流I，计算得到电磁加热电路100的实际输出功率。
其中，电压采样电路108和电流采样电路109可以为集成芯片，也可以为多个元器件搭建的电路，本实施例对此不做限定。
示例性的，本实施例还提供一种电磁加热器具10。图5为本发明提供的电磁加热器具的结构示意图，如图5所示，本实施例的电磁加热器具10可以包括：上述电磁加热电路100。
其中，电磁加热器具10可以包括但不限于电磁炉、电饭煲、电高压锅、豆浆机、咖啡机、搅拌机等各种需要加热的器具。
本实施例提供的电磁加热器具10包括上述电磁加热电路100，可执行上述实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述图2-图4实施例的技术方案，本实施例此处不再赘述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电磁加热电路(100)加热处理方法，应用于电磁加热电路(100)，其特征在于，所述方法包括：
控制所述电磁加热电路(100)的输出功率大于或等于额定最大功率；
获取脉冲程序发生器PPG信号的宽度以及所述电磁加热电路(100)的实际输出功率；
在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值时，获取预先存储的预设宽度阈值，所述预设宽度阈值用于确保所述电磁加热电路(100)中绝缘栅双极型晶体管IGBT模块(103)的工作温度小于预设温度阈值；
根据所述预设宽度阈值，调整所述实际输出功率。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值之后，在获取预先存储的预设宽度阈值之前，所述方法还包括：
确定所述预设宽度阈值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述预设宽度阈值，包括：
获取所述IGBT模块(103)的工作温度；
在所述IGBT模块(103)的工作温度大于或等于预设温度阈值时，减小所述PPG信号的宽度，直至所述IGBT模块(103)的工作温度小于所述预设温度阈值为止，并记录所述PPG信号的当前宽度；
将所述PPG信号的当前宽度确定为所述预设宽度阈值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述电磁加热电路(100)的实际输出功率，包括：
获取所述电磁加热电路(100)的当前工作电压和当前工作电流；
根据所述当前工作电压和所述当前工作电流，得到电磁加热电路(100)的实际输出功率。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值时，所述方法还包括：
确定待加热器具为逆磁性材质。
6.一种电磁加热电路(100)，其特征在于，包括：整流滤波电路(101)、谐振电路(102)、IGBT模块(103)、驱动电路(104)、同步电路(105)以及微控制单元MCU(106)；
其中，所述整流滤波电路(101)的输入端用于输入供电电压，所述整流滤波电路(101)的第一输出端与所述谐振电路(102)的输入端电连接，所述谐振电路(102)的第一输出端与所述IGBT模块(103)的漏极电连接，所述谐振电路(102)的第二输出端与所述同步电路(105)的输入端电连接，所述同步电路(105)的输出端与所述MCU(106)的第一输入端电连接，所述MCU(106)的输出端与所述驱动电路(104)的输入端电连接，所述驱动电路(104)的输出端与所述IGBT模块(103)的栅极所电连接，所述整流滤波电路(101)的第二输出端和所述IGBT模块(103)的源极均接地；
所述MCU(106)，用于控制所述电磁加热电路(100)的输出功率大于或等于额定最大功率；
所述MCU(106)，还用于获取PPG信号的宽度以及所述电磁加热电路(100)的实际输出功率；
所述MCU(106)，还用于在所述PPG信号的宽度大于或等于最大宽度且所述实际输出功率小于预设功率阈值时，获取预先存储的预设宽度阈值，所述预设宽度阈值用于确保所述IGBT模块(103)的工作温度小于预设温度阈值；
所述MCU(106)，还用于根据所述预设宽度阈值，调整所述实际输出功率。
7.根据权利要求6所述的电磁加热电路(100)，其特征在于，所述MCU(106)还用于确定所述预设宽度阈值。
8.根据权利要求7所述的电磁加热电路(100)，其特征在于，所述电磁加热电路(100)还包括：与所述IGBT模块(103)相接触的温度采样电路(107)；
其中，所述温度采样电路(107)的输出端与所述MCU(106)的第二输入端电连接；
所述MCU(106)，用于从温度采样电路(107)获取所述IGBT模块(103) 的工作温度；
所述MCU(106)，还用于在所述IGBT模块(103)的工作温度大于或等于预设温度阈值时，减小所述PPG信号的宽度，直至所述IGBT模块(103)的工作温度小于所述预设温度阈值为止，并记录所述PPG信号的当前宽度；
所述MCU(106)，还用于将所述PPG信号的当前宽度确定为所述预设宽度阈值。
9.根据权利要求6-8任一项所述的电磁加热电路(100)，其特征在于，所述电磁加热电路(100)还包括：电压采样电路(108)和电流采样电路(109)；
其中，所述电压采样电路(108)的输入端与所述整流滤波电路(101)的输入端电连接，所述电压采样电路(108)的输出端与所述MCU(106)的第三输入端电连接，所述电流采样电路(109)的输入端电连接在所述整流滤波电路(101)的第二输出端和所述IGBT模块(103)的源极之间，所述电流采样电路(109)的输出端与所述MCU(106)的第四输入端电连接；
所述MCU(106)，用于从所述电压采样电路(108)获取所述电磁加热电路(100)的当前工作电压；
所述MCU(106)，还用于从所述电流采样电路(109)获取所述电磁加热电路(100)的当前工作电流；
所述MCU(106)，还用于根据所述当前工作电压和所述当前工作电流，得到电磁加热电路(100)的实际输出功率。
10.一种电磁加热器具(10)，其特征在于，包括：如权利要求6-9任一项所述的电磁加热电路(100)。
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