CN112578605A - 一种电子纸封装结构、封装方法及电子器件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子纸技术领域，具体涉及一种电子纸封装结构、封装方法及电子器件，其中电子纸封装结构包括：TFT基板；电子纸膜，设置在所述TFT基板上；高透光率、高致密性无机层，设置在所述电子纸膜的上方及四周。由于无机层设置电子纸膜的上方及四周，无机层具有高透光率、高致密性，不会影响正常显示功能，同时无机层具有高致密性，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。同时，与现有技术相比，能够取代封边胶。
Description
技术领域
本发明涉及电子纸技术领域，具体涉及一种电子纸封装结构、封装方法及电子器件。
背景技术
电泳式电子墨水技术通称为电子墨水(electronic ink)。将电子墨水涂布在一层塑料薄膜上，再贴覆上薄膜晶体管(TFT)电路，经由驱动IC控制，形成像素图形，创造了电子纸显示屏(Electronic Paper Displays，EPD)。电子纸显示屏因其具有功耗低、良好的日光可读性等特点，近年来，被广泛应用于电子阅读、电子标签、广告牌等领域，具有反复重写、能耗低、视角广等特点。与液晶显示(liquid crystal display，LCD)相比，由于电子纸显示屏不需要对电泳粒子进行配向，显示是通过电泳粒子在两个电极间的移动、反射实现，因此，电子纸显示屏更容易应用于柔性显示。
由于电子纸膜的特性，对水汽比较敏感，水汽长时间侵入，会造成电子纸油墨失效。现有技术中的电子纸封装结构是通过PS保护膜和封边胶来达到阻隔水氧侵蚀的作用，然而封边胶用量较大，并且阻隔水氧效果有限，水氧容易从产品的正面或侧边进入内部，导致油墨发生氧化反应，引起器件失效的问题。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电子纸封装结构阻隔水汽性能不好的缺陷，从而提供一种能提高阻隔水汽性能的电子纸封装结构、封装方法及电子器件。
为解决上述技术问题，本发明提供的一种电子纸封装结构，包括：
TFT基板；
电子纸膜，设置在所述TFT基板上；
高透光率、高致密性无机层，设置在所述电子纸膜的上方及四周。
可选地，所述无机层由银纳米墨水采用光子烧结方式形成。
可选地，所述电子纸封装结构还包括阻水膜，所述阻水膜覆盖所述无机层。
可选地，所述阻水膜为PS保护膜。
可选地，所述电子纸膜包括：
油墨层；
ITO电极层，设置在所述油墨层上；
PET阻隔膜层，设置在所述ITO电极层上。
本发明还提供一种电子器件，包括所述的电子纸封装结构。
本发明还提供一种电子纸封装方法，包括以下步骤：
在TFT基板上设置电子纸膜；
在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率、高致密性无机层。
可选地，所述在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率无机层的步骤包括：在所述电子纸膜的上方及四周涂布银纳米墨水，通过光子烧结的方式对所述银纳米墨水进行烧结，形成所述无机层。
可选地，还包括以下步骤：
在所述无机层上覆盖阻水膜。
可选地，所述阻水膜为PS保护膜。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的电子纸封装结构，由于无机层设置电子纸膜的上方及四周，无机层具有高透光率，不会影响正常显示功能，同时无机层具有高致密性，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。同时，与现有技术相比，能够取代封边胶。
2.本发明提供的电子纸封装结构，无机层由银纳米墨水采用光子烧结方式形成。在实际生产过程中，将银纳米墨水涂布在电子纸膜的上方及四周，采用光子烧结的方式形成无机层，利用光子烧结形成的无机层具有高透光率和高致密性，既能隔绝水汽又不影响显示，且采用光子烧结不产生高温，从而不会损伤电子纸膜。在其他可替换的实施方式中，无机层可由其他材质形成。
3.本发明提供的电子纸封装结构，电子纸封装结构还包括阻水膜，所述阻水膜覆盖所述无机层。阻水膜设置在无机层上，完全覆盖无机层，进一步提高阻水能力，防止水汽入侵电子纸膜。
4.本发明提供的电子纸封装结构，阻水膜为PS保护膜。PS保护膜具有良好的透光性，能够确保该电子纸封装结构的显示效果。在其他可替换的实施方式中，阻水膜也可由其他阻水性较好的材质制成。
5.本发明提供的电子器件，包括所述的电子纸封装结构，该电子器件的阻隔水氧效果较好。
6.本发明提供的电子纸封装方法，由于无机层设置电子纸膜的上方及四周，无机层具有高透光率，不会影响正常显示功能，同时无机层具有高致密性，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。同时，与现有技术相比，能够取代封边胶。
7.本发明提供的电子纸封装方法，在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率无机层的步骤包括：在所述电子纸膜的上方及四周涂布银纳米墨水，通过光子烧结的方式对所述银纳米墨水进行烧结，形成所述无机层。在本实施方式中，利用光子烧结形成的无机层具有高透光率和高致密性，既能隔绝水汽又不影响显示，且采用光子烧结不产生高温，从而不会损伤电子纸膜。
8.本发明提供的电子纸封装方法，还包括以下步骤：在所述无机层上覆盖阻水膜。阻水膜设置在无机层上，完全覆盖无机层，进一步提高阻水能力，防止水汽入侵电子纸膜。
9.本发明提供的电子纸封装方法，所述阻水膜为PS保护膜。PS保护膜具有良好的透光性，能够确保该电子纸封装方法形成的电子纸封装结构的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的电子纸封装结构的示意图；
图2为本发明的实施例1中提供的电子纸封装结构的剖视图；
图3为图2中的电子纸膜的结构示意图。
附图标记说明：
1－TFT基板；2－电子纸膜；21－油墨层；22－ITO电极层；23－PET阻隔膜层；3－PS保护膜；4－封边胶；5－无机层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
电泳式电子墨水技术通称为电子墨水(electronic ink)。将电子墨水涂布在一层塑料薄膜上，再贴覆上薄膜晶体管(TFT)电路，经由驱动IC控制，形成像素图形，创造了电子纸显示屏(Electronic Paper Displays，EPD)。电子纸显示屏因其具有功耗低、良好的日光可读性等特点，近年来，被广泛应用于电子阅读、电子标签、广告牌等领域，具有反复重写、能耗低、视角广等特点。与液晶显示(liquid crystal display，LCD)相比，由于电子纸显示屏不需要对电泳粒子进行配向，显示是通过电泳粒子在两个电极间的移动、反射实现，因此，电子纸显示屏更容易应用于柔性显示。
由于电子纸膜的特性，对水汽比较敏感，水汽长时间侵入，会造成电子纸油墨失效。现有技术中的电子纸封装结构如图1所示，包括TFT基板1、电子纸膜2、PS保护膜3、封边胶4，其中电子纸膜2设置在TFT基板1上，PS保护膜3设置在电子纸膜2上，封边胶4封装在电子纸膜2和PS保护膜3的四周，并且封边胶4和电子纸膜2和PS保护膜3的四周均接触。在封装过程，先将电子纸膜2置于TFT基板1上，之后在氮气环境下将PS保护膜3贴附在电子纸膜2上作为抗水氧保护膜，再在氮气环境下在电子纸膜2和PS保护膜3的外围涂覆封边胶4，将外围进行密封。由于通常情况下，电子纸膜2和PS保护膜3的尺寸并不一致，并且通常是电子纸膜2的尺寸小于PS保护膜3的尺寸，这样就会使涂覆封边胶4的时候不太容易对电子纸膜2和PS保护膜3之间的地方进行涂覆，同时仅通过封边胶4来达到阻隔水氧侵蚀的作用，导致封边胶4用量较大，并且阻隔水氧效果有限，水氧容易从产品的正面或侧边进入内部，导致油墨发生氧化反应，引起器件失效的问题。
现有技术中的电子纸封装结构是通过PS保护膜和封边胶来达到阻隔水氧侵蚀的作用，然而封边胶用量较大，并且阻隔水氧效果有限，水氧容易从产品的正面或侧边进入内部，导致油墨发生氧化反应，引起器件失效的问题。
为此，本实施例提供一种电子纸封装结构，能够提高阻隔水汽性能，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。在一个实施方式中，如图2所示，电子纸封装结构包括TFT基板1、电子纸膜2、高透光率、高致密性无机层5。
其中电子纸膜2设置在TFT基板1上，高透光率无机层5设置在电子纸膜2的上方及四周。
本实施方式提供的电子纸封装结构，由于无机层5设置电子纸膜2的上方及四周，无机层5具有高透光率，不会影响正常显示功能，同时无机层5具有高致密性，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。同时，与现有技术相比，能够取代封边胶。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，无机层5由银纳米墨水采用光子烧结方式形成。在实际生产过程中，将银纳米墨水涂布在电子纸膜2的上方及四周，采用光子烧结的方式形成无机层5，利用光子烧结形成的无机层5具有高透光率和高致密性，既能隔绝水汽又不影响显示，且采用光子烧结不产生高温，从而不会损伤电子纸膜2。在其他可替换的实施方式中，无机层5可由其他材质形成。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，电子纸封装结构还包括阻水膜，所述阻水膜覆盖所述无机层5。阻水膜设置在无机层5上，完全覆盖无机层5，进一步提高阻水能力，防止水汽入侵电子纸膜2。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，阻水膜为PS保护膜3。PS保护膜3具有良好的透光性，能够确保该电子纸封装结构的显示效果。在其他可替换的实施方式中，阻水膜也可由其他阻水性较好的材质制成。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，如图3所示，电子纸膜2包括油墨层21、ITO电极层22、PET阻隔膜层23，其中ITO电极层22设置在油墨层21上，PET阻隔膜层23设置在ITO电极层22上。PET阻隔膜层23能够进一步隔绝水氧，确保该电子纸封装结构的性能。
本实施例中提供的电子纸封装结构包括TFT基板1、电子纸膜2、高透光率无机层5、阻水膜，其中电子纸膜2设在TFT基板1上，高透光率无机层5设在电子纸膜2的上方及四周，阻水膜覆盖在无机层5上。在实际生产过程中，将银纳米墨水涂布在电子纸膜2的上方及四周，采用光子烧结的方式形成无机层5，利用光子烧结形成的无机层5具有高透光率和高致密性，之后在无机层5上贴附一层PS保护膜3作为阻水膜，PS保护膜上带有光学胶，能够粘贴在无机层5上。本实施例提供的电子纸封装结构，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。
实施例2
本实施例提供一种电子器件，包括上述实施例中提供的电子纸封装结构。该电子器件的阻隔水氧效果较好。其中电子器件可以为柔性电子纸装置。
实施例3
本实施例提供一种电子纸封装方法，在一个实施方式中，包括以下步骤：
在TFT基板上设置电子纸膜；
在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率、高致密性无机层。
本实施方式提供的电子纸封装方法，由于无机层设置电子纸膜的上方及四周，无机层具有高透光率，不会影响正常显示功能，同时无机层具有高致密性，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。同时，与现有技术相比，能够取代封边胶。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率无机层的步骤包括：在所述电子纸膜的上方及四周涂布银纳米墨水，通过光子烧结的方式对所述银纳米墨水进行烧结，形成所述无机层。在本实施方式中，利用光子烧结形成的无机层具有高透光率和高致密性，既能隔绝水汽又不影响显示，且采用光子烧结不产生高温，从而不会损伤电子纸膜。在其他可替换的实施方式中，无机层可由其他材质形成。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，还包括以下步骤：在所述无机层上覆盖阻水膜。在该实施方式中，阻水膜设置在无机层上，完全覆盖无机层，进一步提高阻水能力，防止水汽入侵电子纸膜。
在上述实施方式的基础上，在一个优选的实施方式中，所述阻水膜为PS保护膜。PS保护膜具有良好的透光性，能够确保该电子纸封装方法形成的电子纸封装结构的显示效果。在其他可替换的实施方式中，阻水膜也可由其他阻水性较好的材质制成。
本实施例提供的电子纸封装方法，首先在TFT基板上设置电子纸膜，之后在电子纸膜的上方及四周涂布银纳米墨水，通过光子烧结的方式对所述银纳米墨水进行烧结，形成所述无机层，之后将PS保护膜贴附到无机层上。本实施例提供的电子纸封装方法，能够有效隔绝水汽，避免水氧进入产品内部，从而避免油墨发生氧化反应，避免器件失效。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种电子纸封装结构，其特征在于，包括：
TFT基板；
电子纸膜，设置在所述TFT基板上；
高透光率、高致密性无机层，设置在所述电子纸膜的上方及四周。
2.根据权利要求1所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述无机层由银纳米墨水采用光子烧结方式形成。
3.根据权利要求1所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述电子纸封装结构还包括阻水膜，所述阻水膜覆盖所述无机层。
4.根据权利要求3所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述阻水膜为PS保护膜。
5.根据权利要求1所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述电子纸膜包括：
油墨层；
ITO电极层，设置在所述油墨层上；
PET阻隔膜层，设置在所述ITO电极层上。
6.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1－5中任一项所述的电子纸封装结构。
7.一种电子纸封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在TFT基板上设置电子纸膜；
在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率、高致密性无机层。
8.根据权利要求7所述的电子纸封装方法，其特征在于，所述在所述电子纸膜的上方及四周设置高透光率无机层的步骤包括：在所述电子纸膜的上方及四周涂布银纳米墨水，通过光子烧结的方式对所述银纳米墨水进行烧结，形成所述无机层。
9.根据权利要求5所述的电子纸封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述无机层上覆盖阻水膜。
10.根据权利要求9所述的电子纸封装方法，其特征在于，所述阻水膜为PS保护膜。
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- 2020-11-23 CN CN202011326047.9A patent/CN112578605A/zh active Pending
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