CN112563399A - 一种新型led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型LED灯，包括基板，基板上固定有绝缘座，绝缘座上分别开设有芯片槽与焊接槽，芯片槽内固定有LED芯片，LED芯片上连接有引线，引线远离LED芯片的一端经焊接槽与基板内的导电线路连接。芯片槽内设置有覆盖LED芯片的荧光胶水，荧光胶水的上方设置有呈凸透镜形状的透明硅胶。通过设置相互分离的芯片槽与焊接槽，并且LED芯片放置区采用方形芯片槽的绝缘座，能最大限度的减少芯片槽放置LED芯片后的空白区。然后将芯片通过银胶固定在基板上焊好引线，再在芯片槽中点一层混合好荧光粉的荧光胶水，并使用离心机使荧光粉完全沉淀，最后在烘烤过的荧光胶水表面点透明硅胶，使其形成凸透镜形状。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种新型LED灯。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
现有的技术中，由于LED灯珠的杯底过大，在芯片上点荧光粉胶水时，荧光胶水很容易往四周扩散覆盖在杯底的空白区域内，而不是芯片的发光区，从而使得芯片以外区域的荧光粉不能有效激发，因此造成灯珠通过反光杯反射后照出的光斑外圈有黄圈的问题，光线较暗，降低了LED灯的发光效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种新型LED灯，其能够解决现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高LED灯的发光效率。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种新型LED灯，包括基板，所述基板上固定有绝缘座，所述绝缘座上分别开设有芯片槽与焊接槽，所述芯片槽内固定有LED芯片，所述LED芯片上连接有引线，所述引线远离所述LED芯片的一端经所述焊接槽与所述基板内的导电线路连接；
所述芯片槽内设置有覆盖所述LED芯片的荧光胶水，所述荧光胶水的上方设置有呈凸透镜形状的透明硅胶。
通过上述技术方案，通过设置相互分离的芯片槽与焊接槽，并且LED芯片放置区采用方形芯片槽的绝缘座，能最大限度的减少芯片槽放置LED芯片后的空白区。然后将芯片通过银胶固定在基板上焊好引线，再在芯片槽中点一层混合好荧光粉的荧光胶水，并使用离心机使荧光粉完全沉淀，最后在烘烤过的荧光胶水表面点透明硅胶，使其形成凸透镜形状。
通过绝缘基座与LED芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域。并且利用凸透镜的球头胶对光的折射，达到少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合所发出正白光的目的，从而彻底解决现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高LED灯的发光效率。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述绝缘座上一体成型固定连接有环形凸起，所述环形凸起的内壁与所述绝缘座的表面形成凹槽，所述芯片槽与所述焊接槽设置在所述凹槽的底面上。
通过上述技术方案，环形凸起的设置，使得绝缘座在点透明硅胶时，透明硅胶不会从绝缘座上溢出到基板上，从而提高了透明硅胶分布的均匀性，提高LED灯的出光效率。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述芯片槽与所述焊接槽之间设置有间隔柱，所述间隔柱与所述绝缘座一体成型固定连接，所述引线的中间部分环绕所述间隔柱的侧壁后分别与所述LED芯片以及所述基板内的导电线路连接。
通过上述技术方案，间隔柱的设置一方面有效的避免了引线与基板接触发生的短路的现象，提高了LED灯工作的稳定性。另一方面有效的保护了引线，使其不易被折断，进一步延长了产品的使用寿命。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述LED芯片的底面涂覆有导电银胶，所述LED芯片通过所述导电银胶固定在所述芯片槽内。
通过上述技术方案，导电银胶不仅起到了固定LED芯片的作用，同时能够连接LED灯与基板内的导电线路，起到了导电的作用，从而提升了LED灯发光的稳定性。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在点所述荧光胶水后，利用离心沉淀机将所述荧光胶水内的荧光粉沉淀在所述LED芯片表面与所述芯片槽的底面上。
通过上述技术方案，使得位于LED芯片表面与芯片槽表面的荧光粉都能被有效的激发，从而避免了光斑外围有黄圈的问题，提高了产品的质量。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在点所述荧光胶水后，将材料放入100℃的烤箱烘烤30min，然后在所述凹槽内点入一层所述透明硅胶，点完所述透明硅胶后第一时间翻转180度倒放。
通过上述技术方案，烘烤的时间不易过长，以免影响后段球头透明硅胶与荧光胶水的结合。点好胶的材料要第一时间倒放，一方面能够防止透明硅胶与荧光胶溢出，另一方面使其能够形成完成的凸透镜形状，从而达到少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合所发出正白光的目的，彻底解决现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷。
综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过设置相互分离的芯片槽与焊接槽，并且LED芯片放置区采用方形芯片槽的绝缘座，能最大限度的减少芯片槽放置LED芯片后的空白区。然后将芯片通过银胶固定在基板上焊好引线，再在芯片槽中点一层混合好荧光粉的荧光胶水，并使用离心机使荧光粉完全沉淀，最后在烘烤过的荧光胶水表面点透明硅胶，使其形成凸透镜形状。
通过绝缘基座与LED芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域。并且利用凸透镜的球头胶对光的折射，达到少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合所发出正白光的目的，从而彻底解决现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高LED灯的发光效率。
2.环形凸起的设置，使得绝缘座在点透明硅胶时，透明硅胶不会从绝缘座上溢出到基板上，从而提高了透明硅胶分布的均匀性，提高LED灯的出光效率。
3.间隔柱的设置一方面有效的避免了引线与基板接触发生的短路的现象，提高了LED灯工作的稳定性。另一方面有效的保护了引线，使其不易被折断，进一步延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的俯视图(略去荧光胶水与透明硅胶)。
图2为本发明的剖视图。
附图标记：1、基板；2、绝缘座；21、芯片槽；22、焊接槽；23、环形凸起；3、LED芯片；31、引线；4、凹槽；5、间隔柱；6、荧光胶水；7、透明硅胶；8、导电银胶。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1，为本发明公开的一种新型LED灯，包括基板1，基板1上固定有绝缘座2，绝缘座2上分别开设有芯片槽21与焊接槽22，芯片槽21内固定有LED芯片3，LED芯片3上连接有引线31，引线31远离LED芯片3的一端经焊接槽22与基板1内的导电线路连接。参照图2，芯片槽21内设置有覆盖LED芯片3的荧光胶水6，荧光胶水6的上方设置有呈凸透镜形状的透明硅胶7。
其中，绝缘座2上一体成型固定连接有环形凸起23，环形凸起23的内壁与绝缘座2的表面形成凹槽4，芯片槽21与焊接槽22设置在凹槽4的底面上。环形凸起23的设置，使得绝缘座2在点透明硅胶7时，透明硅胶7不会从绝缘座2上溢出到基板1上，从而提高了透明硅胶7分布的均匀性，提高LED灯的出光效率。
参照图1，芯片槽21与焊接槽22之间设置有间隔柱5，间隔柱5与绝缘座2一体成型固定连接，引线31的中间部分环绕间隔柱5的侧壁后分别与LED芯片3以及基板1内的导电线路连接。间隔柱5的设置一方面有效的避免了引线31与基板1接触发生的短路的现象，提高了LED灯工作的稳定性。另一方面有效的保护了引线31，使其不易被折断，进一步延长了产品的使用寿命。
在本实施例中，参照图2，LED芯片3的底面涂覆有导电银胶8，LED芯片3通过导电银胶8固定在芯片槽21内。导电银胶8不仅起到了固定LED芯片3的作用，同时能够连接LED灯与基板1内的导电线路，起到了导电的作用，从而提升了LED灯发光的稳定性。
进一步的，在点荧光胶水6后，利用离心沉淀机将荧光胶水6内的荧光粉沉淀在LED芯片3表面与芯片槽21的底面上。使得位于LED芯片3表面与芯片槽21表面的荧光粉都能被有效的激发，从而避免了光斑外围有黄圈的问题，提高了产品的质量。
在点荧光胶水6后，将材料放入100℃的烤箱烘烤30min，然后在凹槽4内点入一层透明硅胶7，点完透明硅胶7后第一时间翻转180度倒放。烘烤的时间不易过长，以免影响后段球头透明硅胶7与荧光胶水6的结合。点好胶的材料要第一时间倒放，一方面能够防止透明硅胶7与荧光胶溢出，另一方面使其能够形成完成的凸透镜形状，从而达到少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合所发出正白光的目的，彻底解决现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷。
本实施例的实施原理为：通过设置相互分离的芯片槽21与焊接槽22，并且LED芯片3放置区采用方形芯片槽21的绝缘座2，能最大限度的减少芯片槽21放置LED芯片3后的空白区。然后将芯片通过银胶固定在基板1上焊好引线31，再在芯片槽21中点一层混合好荧光粉的荧光胶水6，并使用离心机使荧光粉完全沉淀，最后在烘烤过的荧光胶水6表面点透明硅胶7，使其形成凸透镜形状。
通过绝缘基座与LED芯片3的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域。并且利用凸透镜的球头胶对光的折射，达到少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合所发出正白光的目的，从而彻底解决现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高LED灯的发光效率。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型LED灯，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上固定有绝缘座(2)，所述绝缘座(2)上分别开设有芯片槽(21)与焊接槽(22)，所述芯片槽(21)内固定有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)上连接有引线(31)，所述引线(31)远离所述LED芯片(3)的一端经所述焊接槽(22)与所述基板(1)内的导电线路连接；
所述芯片槽(21)内设置有覆盖所述LED芯片(3)的荧光胶水(6)，所述荧光胶水(6)的上方设置有呈凸透镜形状的透明硅胶(7)。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于：所述绝缘座(2)上一体成型固定连接有环形凸起(23)，所述环形凸起(23)的内壁与所述绝缘座(2)的表面形成凹槽(4)，所述芯片槽(21)与所述焊接槽(22)设置在所述凹槽(4)的底面上。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于：所述芯片槽(21)与所述焊接槽(22)之间设置有间隔柱(5)，所述间隔柱(5)与所述绝缘座(2)一体成型固定连接，所述引线(31)的中间部分环绕所述间隔柱(5)的侧壁后分别与所述LED芯片(3)以及所述基板(1)内的导电线路连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于：所述LED芯片(3)的底面涂覆有导电银胶(8)，所述LED芯片(3)通过所述导电银胶(8)固定在所述芯片槽(21)内。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于：在点所述荧光胶水(6)后，利用离心沉淀机将所述荧光胶水(6)内的荧光粉沉淀在所述LED芯片(3)表面与所述芯片槽(21)的底面上。
6.根据权利要求2所述的一种新型LED灯，其特征在于：在点所述荧光胶水(6)后，将材料放入100℃的烤箱烘烤30min，然后在所述凹槽(4)内点入一层所述透明硅胶(7)，点完所述透明硅胶(7)后第一时间翻转180度倒放。
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