CN112548747A - 一种半导体光电材料生产用打磨设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体光电材料生产用打磨设备,属于半导体打磨技术领域,其技术方案要点包括工作台,所述工作台的顶部转动连接有转动杆,所述转动杆的顶部固定连接有框架,本发明通过设置第一夹持组件,可对半导体材料进行有效固定,避免其打磨时发生移动,确保打磨后半导体的品质,避免因移动导致半导体材料损坏二造成材料不必要的浪费,通过设置第二夹持组件,可对半导体材料进行夹持,在对半导体材料侧边进行打磨时更加方便,且第二伺服电机的带动下,半导体材料可实现自动旋转,可对不同的边角进行打磨,不用拆卸以后再夹持,节省打磨的时间,提高打磨的效率,调节板可对半导体材料的底部进行水平调节,使得打磨效果更好。
Description
技术领域
本发明涉及半导体打磨技术领域,更具体地说,涉及一种半导体光电材料生产用打磨设备。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体在投入使用前需要打磨,现有的打磨装置不具备定位夹紧功能,在打磨时半导体容易发生位移,导致半导体损坏,或降低品质,且打磨时的废屑和残渣会飞溅,对操作人员造成人身威胁,容易引发安全事故,因此,本领域技术人员提供了一种半导体光电材料生产用打磨设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种半导体光电材料生产用打磨设备,其优点在于可对半导体材料进行有效定位夹紧,确保半导体的品质,避免不必要的浪费,且在密闭环境下进行,提高现场施工的环境,确保操作人员的身心健康,避免安全事故的发生。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括工作台,所述工作台的顶部转动连接有转动杆,所述转动杆的顶部固定连接有框架,所述工作台的顶部固定连接有限位组件,所述限位组件和转动杆卡接,所述框架的右侧固定连接有第一伺服电机,所述框架的内壁转动连接有丝杆,所述丝杆的右侧贯穿框架并与第一伺服电机的输出轴固定连接,所述丝杆的表面螺纹连接有数量为两个的螺纹套,所述框架的顶部设置有数量为两个的第一夹持组件,所述第一夹持组件贯穿框架并与螺纹套固定连接,两个所述第一夹持组件的顶部均滑动连接有第二夹持组件,左侧所述第二夹持组件的左侧设置有第二伺服电机,所述工作台的顶部固定连接有安装架,所述安装架的内顶壁滑动连接有第四电动推杆,所述第四电动推杆的底部固定连接有固定板,所述固定板的底部铰接有打磨机,所述固定板的底部设置有倾斜组件,所述倾斜组件和打磨机铰接,所述第四电动推杆的表面设置有防尘装置,所述防尘装置的顶部设置有吸尘器,所述吸尘器的底部贯穿防尘装置并延伸至防尘装置的内部。
进一步的,所述安装架的内顶壁开设有移动槽,所述移动槽的正面固定连接有第一电动推杆,所述第四电动推杆的顶部固定连接有第一滑块,所述第一滑块位于移动槽的内壁,所述第一滑块和第一电动推杆固定连接。
进一步的,所述限位组件包括固定环,所述固定环的底部固定连接有均匀分布的连接杆,所述连接杆和工作台固定连接,所述转动杆的表面开设有环形分布的卡接口,所述固定环的正面设置有限位螺栓,所述限位螺栓贯穿固定环并延伸至卡接口的内壁。
进一步的,所述第一夹持组件包括L型连接板,所述L型连接板的内顶壁固定连接有条形框,所述条形框的底部固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的底部固定连接有夹持板,所述条形框的内部活动连接有夹持杆,所述夹持杆依次贯穿条形框和第一弹簧并与夹持板固定连接。
进一步的,所述框架的顶部开设有限位口,所述L型连接板的底部固定连接有活动杆,所述活动杆贯穿限位口并与螺纹套固定连接。
进一步的,所述第二夹持组件包括第一连接板,所述L型连接板的顶部开设有条形槽,所述条形槽的内壁固定连接有第二电动推杆,所述第一连接板的底部固定连接有第二滑块,所述第二滑块和第二电动推杆固定连接,所述第一连接板远离第二电动推杆的一侧转动连接有第二连接板,所述第二连接板远离第一连接板的一侧固定连接有均匀分布的第二弹簧,所述第二弹簧远离第二连接板的一侧固定连接有第三连接板,左侧所述第三连接板的右侧开设有数量为两个且呈十字形相互连通的调节槽,所述调节槽的内壁固定连接有调节块,所述调节块的右侧固定连接有调节板,右侧所述第三连接板和第二连接板的侧面均开设有环形分布并与调节板相匹配的卡槽。
进一步的,所述防尘装置包括固定框,所述固定框的顶部嵌入安装有密封轴承座,所述密封轴承座的内缘和第四电动推杆的表面固定连接,所述固定框的顶部固定连接有数量为两个的限位杆,所述限位杆贯穿安装架并延伸至安装架的外部,所述固定框的底部开设有回形槽,所述回形槽的内顶壁固定连接有均匀分布的第三弹簧,所述第三弹簧的底部固定连接有伸缩框,所述伸缩框的贯穿固定框并延伸至固定框的外部。
进一步的,所述固定框的顶部开设有数量为两个的活动槽,所述固定框的顶部开设有条形口,所述条形口的内壁设置有移动板,所述移动板的两端贯穿固定框并延伸至活动槽的内部。
进一步的,所述倾斜组件包括固定杆,所述固定杆和固定板固定连接,所述固定杆的背面铰接有铰接杆,所述铰接杆的左侧和打磨机铰接,所述铰接杆的右侧铰接有第三电动推杆,所述第三电动推杆的顶部和固定板铰接。
3.有益效果
相比于现有技术,本发明的优点在于:
1、本方案通过设置第一夹持组件,可对半导体材料进行有效固定,避免其打磨时发生移动,确保打磨后半导体的品质,避免因移动导致半导体材料损坏二造成材料不必要的浪费,通过设置第二夹持组件,可对半导体材料进行夹持,在对半导体材料侧边进行打磨时更加方便,且第二伺服电机的带动下,半导体材料可实现自动旋转,可对不同的边角进行打磨,不用拆卸以后再夹持,节省打磨的时间,提高打磨的效率,调节板可对半导体材料的底部进行水平调节,使得打磨效果更好;
2、通过设置限位组件,可对转动杆进行限位,使得框架可旋转,在实际打磨过程中更加方便,提高打磨效率,限位组件可对转动杆进行限位,避免转动杆在打磨过程中发生旋转,保障装置的正常运行;
3、通过设置防尘装置,可打磨整个工作流程放置进入密封的情况下进行,避免打磨时产生的碎片和粉末飞溅出去,优化了现场的加工环境,可有效避免安全事故的发生;
4、通过设置倾斜组件,可以调节打磨机的倾斜角度,在实际打磨过程中更加方便,可对边角接缝处进行打磨,使得额打磨效果更好;
5、通过设置移动槽和第一滑块,可对第四电动推杆进行限位,避免打磨机在移动过程中发生偏移,且第一电动推杆可以自动推动第一滑块进行移动,使得整个打磨过程更加自动化;
6、通过设置限位口和活动杆,可对第一夹持组件进行限位,避免在调节第一夹持组件的过程发生偏移,确保装置的合理运行。
附图说明
图1为本发明的立体图;
图2为本发明的正面剖视图;
图3为本发明的侧视图;
图4为本发明转动杆和限位组件的连接示意图;
图5为本发明第二夹持组件的结构示意图;
图6为本发明图2中A处的放大图;
图7为本发明图2中B处的放大图;
图8为本发明图2中C处的放大图;
图9为本发明图3中D处的放大图。
图中标号说明:
1、工作台;2、转动杆;201、卡接口;3、限位组件;301、固定环;302、限位螺栓;303、连接杆;4、框架;401、限位口;5、第一伺服电机;6、丝杆;7、螺纹套;701、活动杆;8、第一夹持组件;801、L型连接板;802、条形框;803、夹持杆;804、第一弹簧;805、夹持板;9、第二夹持组件;901、第一连接板;902、第二连接板;903、第二弹簧;904、第三连接板;905、第二滑块;906、第二电动推杆;907、调节板;908、调节块;909、调节槽;10、安装架;1001、移动槽;1002、第一电动推杆;11、第四电动推杆;1101、密封轴承座;1102、第一滑块;12、防尘装置;1201、限位杆;1202、固定框;1203、回形槽;1204、第三弹簧;1205、伸缩框;1206、活动槽;1207、移动板;13、固定板;14、打磨机;15、倾斜组件;1501、固定杆;1502、铰接杆;1503、第三电动推杆;16、吸尘器;17、第二伺服电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-9,本发明实施例中,一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括工作台1,工作台1的顶部转动连接有转动杆2,转动杆2的顶部固定连接有框架4,工作台1的顶部固定连接有限位组件3,限位组件3和转动杆2卡接,框架4的右侧固定连接有第一伺服电机5,框架4的内壁转动连接有丝杆6,丝杆6的右侧贯穿框架4并与第一伺服电机5的输出轴固定连接,丝杆6的表面螺纹连接有数量为两个的螺纹套7,框架4的顶部设置有数量为两个的第一夹持组件8,第一夹持组件8贯穿框架4并与螺纹套7固定连接,两个第一夹持组件8的顶部均滑动连接有第二夹持组件9,左侧第二夹持组件9的左侧设置有第二伺服电机17,工作台1的顶部固定连接有安装架10,安装架10的内顶壁滑动连接有第四电动推杆11,第四电动推杆11的底部固定连接有固定板13,固定板13的底部铰接有打磨机14,固定板13的底部设置有倾斜组件15,倾斜组件15和打磨机14铰接,第四电动推杆11的表面设置有防尘装置12,防尘装置12的顶部设置有吸尘器16,吸尘器16的底部贯穿防尘装置12并延伸至防尘装置12的内部。
参阅图3,安装架10的内顶壁开设有移动槽1001,移动槽1001的正面固定连接有第一电动推杆1002,第四电动推杆11的顶部固定连接有第一滑块1102,第一滑块1102位于移动槽1001的内壁,第一滑块1102和第一电动推杆1002固定连接,通过设置移动槽1001和第一滑块1102,可对第四电动推杆11进行限位,避免打磨机14在移动过程中发生偏移,且第一电动推杆1002可以自动推动第一滑块1102进行移动,使得整个打磨过程更加自动化。
参阅图2、图4,限位组件3包括固定环301,固定环301的底部固定连接有均匀分布的连接杆303,连接杆303和工作台1固定连接,转动杆2的表面开设有环形分布的卡接口201,固定环301的正面设置有限位螺栓302,限位螺栓302贯穿固定环301并延伸至卡接口201的内壁,通过设置限位组件3,可对转动杆2进行限位,使得框架4可旋转,在实际打磨过程中更加方便,提高打磨效率,限位组件3可对转动杆2进行限位,避免转动杆2在打磨过程中发生旋转,保障装置的正常运行。
参阅图2、图6,第一夹持组件8包括L型连接板801,L型连接板801的内顶壁固定连接有条形框802,条形框802的底部固定连接有第一弹簧804,第一弹簧804的底部固定连接有夹持板805,条形框802的内部活动连接有夹持杆803,夹持杆803依次贯穿条形框802和第一弹簧804并与夹持板805固定连接,通过设置第一夹持组件8,可对半导体材料进行有效固定,避免其打磨时发生移动,确保打磨后半导体的品质,避免因移动导致半导体材料损坏二造成材料不必要的浪费。
参阅图2、图6,框架4的顶部开设有限位口401,L型连接板801的底部固定连接有活动杆701,活动杆701贯穿限位口401并与螺纹套7固定连接,通过设置限位口401和活动杆701,可对第一夹持组件8进行限位,避免在调节第一夹持组件8的过程发生偏移,确保装置的合理运行。
参阅图2、图5或图6,第二夹持组件9包括第一连接板901,L型连接板801的顶部开设有条形槽,条形槽的内壁固定连接有第二电动推杆906,第一连接板901的底部固定连接有第二滑块905,第二滑块905和第二电动推杆906固定连接,第一连接板901远离第二电动推杆906的一侧转动连接有第二连接板902,第二连接板902远离第一连接板901的一侧固定连接有均匀分布的第二弹簧903,第二弹簧903远离第二连接板902的一侧固定连接有第三连接板904,左侧第三连接板904的右侧开设有数量为两个且呈十字形相互连通的调节槽909,调节槽909的内壁固定连接有调节块908,调节块908的右侧固定连接有调节板907,右侧第三连接板904和第二连接板902的侧面均开设有环形分布并与调节板907相匹配的卡槽,通过设置第二夹持组件9,可对半导体材料进行夹持,在对半导体材料侧边进行打磨时更加方便,且第二伺服电机17的带动下,半导体材料可实现自动旋转,可对不同的边角进行打磨,不用拆卸以后再夹持,节省打磨的时间,提高打磨的效率,调节板907可对半导体材料的底部进行水平调节,使得打磨效果更好。
参阅图7、图9或图2,防尘装置12包括固定框1202,固定框1202的顶部嵌入安装有密封轴承座1101,密封轴承座1101的内缘和第四电动推杆11的表面固定连接,固定框1202的顶部固定连接有数量为两个的限位杆1201,限位杆1201贯穿安装架10并延伸至安装架10的外部,固定框1202的底部开设有回形槽1203,回形槽1203的内顶壁固定连接有均匀分布的第三弹簧1204,第三弹簧1204的底部固定连接有伸缩框1205,伸缩框1205的贯穿固定框1202并延伸至固定框1202的外部,固定框1202的顶部开设有数量为两个的活动槽1206,固定框1202的顶部开设有条形口,条形口的内壁设置有移动板1207,移动板1207的两端贯穿固定框1202并延伸至活动槽1206的内部,通过设置防尘装置12,可打磨整个工作流程放置进入密封的情况下进行,避免打磨时产生的碎片和粉末飞溅出去,优化了现场的加工环境,可有效避免安全事故的发生。
参阅图8或图2,倾斜组件15包括固定杆1501,固定杆1501和固定板13固定连接,固定杆1501的背面铰接有铰接杆1502,铰接杆1502的左侧和打磨机14铰接,铰接杆1502的右侧铰接有第三电动推杆1503,第三电动推杆1503的顶部和固定板13铰接,通过设置倾斜组件15,可以调节打磨机14的倾斜角度,在实际打磨过程中更加方便,可对边角接缝处进行打磨,使得额打磨效果更好。
本发明的工作原理:先利用第一夹持组件8对半导体材料进行夹持,将半导体材料放置在框架4的顶部,启动第一伺服电机5,第一伺服电机5通过丝杆6带动两个螺纹套7同时向内移动,活动杆701在限位口401中移动,通过设置限位口401和活动杆701,可对第一夹持组件8进行限位,避免在调节第一夹持组件8的过程发生偏移,确保装置的合理运行,带动两个第一夹持组件8同时向内移动,将夹持板805向上提起,第一弹簧804受力弯曲,夹持杆803向条形框802内部移动,当半导体材料的侧边和L型连接板801接触时,将夹持板805放下,第一弹簧804自动将夹持板805和半导体材料的顶部相接触,通过设置第一夹持组件8,可对半导体材料进行有效固定,避免其打磨时发生移动,确保打磨后半导体的品质,避免因移动导致半导体材料损坏二造成材料不必要的浪费,固定好以后,启动第四电动推杆11,第四电动推杆11带动打磨机14和防尘装置12同时向下移动,防尘装置12将半导体材料罩入内部,固定框1202向下移动,第三弹簧1204受力弯曲,带动伸缩框1205向固定框1202内部收缩,限位杆1201岁固定框1202的移动而移动,当打磨机14和半导体材料接触时,停止第四电动推杆11,通过设置防尘装置12,可打磨整个工作流程放置进入密封的情况下进行,避免打磨时产生的碎片和粉末飞溅出去,优化了现场的加工环境,可有效避免安全事故的发生,启动打磨机14对半导体材料进行打磨,吸尘器16对防尘装置12内部的灰尘进行吸收,当需要来回移动打磨时,启动第一电动推杆1002,第一电动推杆1002推动第一滑块1102在移动槽1001中移动,从而改变打磨机14的位置,通过设置移动槽1001和第一滑块1102,可对第四电动推杆11进行限位,避免打磨机14在移动过程中发生偏移,且第一电动推杆1002可以自动推动第一滑块1102进行移动,使得整个打磨过程更加自动化,移动板1207跟随打磨机14在活动槽1206发生相应的改变,当打磨机14需要调整角度时,启动倾斜组件15中的第三电动推杆1503,第三电动推杆1503推动铰接杆1502,从而改变打磨机14和固定板13之间的角度,通过设置倾斜组件15,可以调节打磨机14的倾斜角度,在实际打磨过程中更加方便,可对边角接缝处进行打磨,使得额打磨效果更好,当框架4需要转动时,将限位组件3中的限位螺栓302卡接口201中拔出,旋转转动杆2,转动杆2带动框架4发生旋转,防尘装置12在框架4跟随框架4一起发生旋转,通过设置限位组件3,可对转动杆2进行限位,使得框架4可旋转,在实际打磨过程中更加方便,提高打磨效率,限位组件3可对转动杆2进行限位,避免转动杆2在打磨过程中发生旋转,保障装置的正常运行,打磨机14和第四电动推杆11在密封轴承座1101的作用下保持不旋转,旋转好以后继续打磨,当半导体材料的侧边需要打磨时,将半导体材料从第一夹持组件8中取出,利用第二夹持组件9进行夹持,先利用调节块908将调节板907和调节槽909连接,利用调节板907对半导体材料的底部水平进行调节,启动第二电动推杆906推动第二滑块905发生位置的移动,两个第二夹持组件9相互靠近,调节板907会自动进入卡槽并延伸至卡槽的外部,可利用卡槽将调节板907去掉,利用打磨机14对半导体材料进行打磨,需要换边打磨时,启动第二伺服电机17,第二伺服电机17带动第二夹持组件9进行旋转,从而达到对半导体材料的另外侧边进行打磨,通过设置第二夹持组件9,可对半导体材料进行夹持,在对半导体材料侧边进行打磨时更加方便,且第二伺服电机17的带动下,半导体材料可实现自动旋转,可对不同的边角进行打磨,不用拆卸以后再夹持,节省打磨的时间,提高打磨的效率,调节板907可对半导体材料的底部进行水平调节,使得打磨效果更好。
需要说明的是,以上说明中第一伺服电机5、第二电动推杆906、第一电动推杆1002、第三电动推杆1503、吸尘器16、第二伺服电机17、第四电动推杆11等均为现有技术应用较为成熟的器件,具体型号可根据实际的需要选择,同时第一伺服电机5、第二电动推杆906、第一电动推杆1002、第三电动推杆1503、吸尘器16、第二伺服电机17、第四电动推杆11供电可为内置电源供电,也可为市电供电,具体的供电方式视情况选择,在此不做赘述。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部转动连接有转动杆(2),所述转动杆(2)的顶部固定连接有框架(4),所述工作台(1)的顶部固定连接有限位组件(3),所述限位组件(3)和转动杆(2)卡接,所述框架(4)的右侧固定连接有第一伺服电机(5),所述框架(4)的内壁转动连接有丝杆(6),所述丝杆(6)的右侧贯穿框架(4)并与第一伺服电机(5)的输出轴固定连接,所述丝杆(6)的表面螺纹连接有数量为两个的螺纹套(7),所述框架(4)的顶部设置有数量为两个的第一夹持组件(8),所述第一夹持组件(8)贯穿框架(4)并与螺纹套(7)固定连接,两个所述第一夹持组件(8)的顶部均滑动连接有第二夹持组件(9),左侧所述第二夹持组件(9)的左侧设置有第二伺服电机(17),所述工作台(1)的顶部固定连接有安装架(10),所述安装架(10)的内顶壁滑动连接有第四电动推杆(11),所述第四电动推杆(11)的底部固定连接有固定板(13),所述固定板(13)的底部铰接有打磨机(14),所述固定板(13)的底部设置有倾斜组件(15),所述倾斜组件(15)和打磨机(14)铰接,所述第四电动推杆(11)的表面设置有防尘装置(12),所述防尘装置(12)的顶部设置有吸尘器(16),所述吸尘器(16)的底部贯穿防尘装置(12)并延伸至防尘装置(12)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述安装架(10)的内顶壁开设有移动槽(1001),所述移动槽(1001)的正面固定连接有第一电动推杆(1002),所述第四电动推杆(11)的顶部固定连接有第一滑块(1102),所述第一滑块(1102)位于移动槽(1001)的内壁,所述第一滑块(1102)和第一电动推杆(1002)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述限位组件(3)包括固定环(301),所述固定环(301)的底部固定连接有均匀分布的连接杆(303),所述连接杆(303)和工作台(1)固定连接,所述转动杆(2)的表面开设有环形分布的卡接口(201),所述固定环(301)的正面设置有限位螺栓(302),所述限位螺栓(302)贯穿固定环(301)并延伸至卡接口(201)的内壁。
4.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述第一夹持组件(8)包括L型连接板(801),所述L型连接板(801)的内顶壁固定连接有条形框(802),所述条形框(802)的底部固定连接有第一弹簧(804),所述第一弹簧(804)的底部固定连接有夹持板(805),所述条形框(802)的内部活动连接有夹持杆(803),所述夹持杆(803)依次贯穿条形框(802)和第一弹簧(804)并与夹持板(805)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述框架(4)的顶部开设有限位口(401),所述L型连接板(801)的底部固定连接有活动杆(701),所述活动杆(701)贯穿限位口(401)并与螺纹套(7)固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述第二夹持组件(9)包括第一连接板(901),所述L型连接板(801)的顶部开设有条形槽,所述条形槽的内壁固定连接有第二电动推杆(906),所述第一连接板(901)的底部固定连接有第二滑块(905),所述第二滑块(905)和第二电动推杆(906)固定连接,所述第一连接板(901)远离第二电动推杆(906)的一侧转动连接有第二连接板(902),所述第二连接板(902)远离第一连接板(901)的一侧固定连接有均匀分布的第二弹簧(903),所述第二弹簧(903)远离第二连接板(902)的一侧固定连接有第三连接板(904),左侧所述第三连接板(904)的右侧开设有数量为两个且呈十字形相互连通的调节槽(909),所述调节槽(909)的内壁固定连接有调节块(908),所述调节块(908)的右侧固定连接有调节板(907),右侧所述第三连接板(904)和第二连接板(902)的侧面均开设有环形分布并与调节板(907)相匹配的卡槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述防尘装置(12)包括固定框(1202),所述固定框(1202)的顶部嵌入安装有密封轴承座(1101),所述密封轴承座(1101)的内缘和第四电动推杆(11)的表面固定连接,所述固定框(1202)的顶部固定连接有数量为两个的限位杆(1201),所述限位杆(1201)贯穿安装架(10)并延伸至安装架(10)的外部,所述固定框(1202)的底部开设有回形槽(1203),所述回形槽(1203)的内顶壁固定连接有均匀分布的第三弹簧(1204),所述第三弹簧(1204)的底部固定连接有伸缩框(1205),所述伸缩框(1205)的贯穿固定框(1202)并延伸至固定框(1202)的外部。
8.根据权利要求7所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述固定框(1202)的顶部开设有数量为两个的活动槽(1206),所述固定框(1202)的顶部开设有条形口,所述条形口的内壁设置有移动板(1207),所述移动板(1207)的两端贯穿固定框(1202)并延伸至活动槽(1206)的内部。
9.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述倾斜组件(15)包括固定杆(1501),所述固定杆(1501)和固定板(13)固定连接,所述固定杆(1501)的背面铰接有铰接杆(1502),所述铰接杆(1502)的左侧和打磨机(14)铰接,所述铰接杆(1502)的右侧铰接有第三电动推杆(1503),所述第三电动推杆(1503)的顶部和固定板(13)铰接。
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
CN113306034A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-27 | 杨福军 | 一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺 |
CN113682855A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-23 | 林州致远电子科技有限公司 | 一种覆铜板的自动校正机构 |
CN114274011A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-05 | 灵璧县德军家具制造有限公司 | 一种木板打磨装置 |
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