CN112543571A - 背板组件及插箱 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种背板组件及插箱，插箱包括插箱壳体，设置于插箱壳体上的风扇模块，以及固定于插箱壳体内的主背板(7)和风扇背板(8)，且主背板(7)与所述风扇背板(8)分离设置，风扇背板(8)与固定在插箱壳体上的风扇模块连接用于控制风扇模块；本发明实施例将主背板(7)和风扇背板(8)分离设置，从而使得风扇背板(8)上用于对风扇模块控制的电路和器件位置和面积的设置，不受主背板(7)上的其他电路和器件的约束限制，从而使得插箱上风扇的排布和数量的设置尽可能更合理，进而提升插箱的散热效果。

Description

背板组件及插箱

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种背板组件及插箱。

背景技术

随着通讯设备功耗的增加，对插箱的散热能力要求越来越高。而插箱的散热能力与整个系统风道形式、与进出风口的面积、与风扇的能力和数量都密切相关。虽然改变其中任何一点都可以提升设备的散热能力，但实际设计过程中这些因素都是相互制约和相互影响的，受布局、空间尺寸等条件限制，改变任何一点都很困难。

相关技术中，在插箱内都设置一块背板，该背板上集成设置有各种模块的驱动、控制电路和器件，包括对插箱上设置的用于散热的风扇模块进行驱动、控制的风扇驱动控制电路和器件。请参见图1和图2所示，该图所示的插箱设置有一块背板11，该背板11上集成设置有对插箱内的各模块进行驱动、控制的各种电路和器件。这种结构的优点是集成度好，但是将各种电路和器件集成在一块背板上，受电路和器件面积和位置约束，导致用于对风扇模块进行控制电路和器件在背板上设置位置和面积大小受限，从而使得插箱上风扇的排布和数量都受限，例如请参见图2所示的风扇模块12，导致插箱的散热效果不能达到最优。

发明内容

本发明实施例提供的一种背板组件及插箱，解决相关技术中插箱内设置一块背板，导致用于对风扇模块进行控制的电路和器件在背板上设置位置和面积大小受限，使得插箱上风扇的排布和数量受限，导致插箱的散热效果不能达到最优的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种背板组件，其特征在于，包括：固定于插箱壳体内的主背板7和风扇背板8，所述主背板7与所述风扇背板8分离设置，所述风扇背板8与固定在所述插箱壳体上的风扇模块连接，用于控制所述风扇模块。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种插箱，包括插箱壳体、设置于所述插箱壳体上的风扇模块，以及设置于所述插箱壳体内、且与所述风扇模块连接的背板组件，所述背板组件为如上所述的背板组件。

有益效果

本发明实施例提供的背板组件及插箱，插箱包括插箱壳体，设置于插箱壳体上的风扇模块，以及固定于插箱壳体内的主背板7和风扇背板8，且主背板7与所述风扇背板8分离设置，风扇背板8与固定在插箱壳体上的风扇模块连接用于控制风扇模块；本发明实施例将主背板7和风扇背板8分离设置，从而使得风扇背板8上用于对风扇模块控制的电路和器件位置和面积的设置，不受主背板7上的其他电路和器件的约束限制，从而使得插箱上风扇的排布和数量的设置尽可能更合理，进而提升插箱的散热效果。

本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为相关技术中插箱内的背板结构示意图；

图2为相关技术中插箱内的风扇模块结构示意图；

图3为本发明实施例的插箱主视图；

图4为本发明实施例的后视图；

图5为本发明实施例的插箱左视图的内部结构示意图；

图6为本发明实施例的主背板结构示意图；

图7为本发明实施例的主背板与风扇背板连接结构示意图；

图8为本发明实施例的风扇背板结构示意图；

图9为本发明实施例的插箱风流向示意图；

图10为本发明实施例的插箱上槽位的安装导轨结构示意图；

图11为本发明实施例的一种业务板的安装结构示意图；

图12为本发明实施例的一种业务板与业务板安装导轨结构示意图；

图13为本发明实施例的风阻板的安装结构示意图；

图14为本发明实施例的风阻板结构示意图；

图15为本发明实施例的风阻板与业务板安装好的结构示意图；

图16为本发明实施例的另一种业务板的安装结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对相关技术中，在插箱内设置一块背板，将对插箱内的各模块进行驱动、控制的各种电路和器件集成设置在这一块背板上，导致用于对风扇模块进行控制的电路和器件在背板上设置位置和面积大小受限，使得插箱上风扇的排布和数量受限，插箱的散热效果不能达到最优的问题。本实施例提供了一种背板组件，该背板组件可应用于插箱，但不限于应用于插箱，也可应用于需要设置本实施例中的背板组件的其他设备上。

请参见图5-图8所示，该背板组件包括固定于插箱壳体内的主背板7和风扇背板8，且主背板7与风扇背板8分离设置，风扇背板8与固定在插箱壳体上的风扇模块连接，用于控制风扇模块。将主背板7和风扇背板8分离设置，从而使得风扇背板8上用于对风扇模块控制的电路和器件位置和面积的设置，不受主背板7上的其他电路和器件的约束限制，从而使得插箱上风扇的排布和数量的设置尽可能更合理，进而提升插箱的散热效果。

应当理解的是，本实施例中主背板7和风扇背板8的形状、结构可以根据具体需求灵活设置。且本实施例中，主背板7和风扇背板8在插箱壳体内具体固定的位置也可以根据需求灵活设置。风扇背板8与主背板7之间在物理上可以固定连接，也可根据需求在物理上无固定连接关系。例如，一种示例中，请参见图7所示，插箱的背板组件还可包括安装支架9，风扇背板8通过安装支架9固定在主背板7上。且应当理解的是，本实施例中安装支架9的具体结构也可灵活设定，只要能实现将风扇背板8固定在主背板7上即可。本实施例的一种示例中，主背板7和风扇背板8的背面相对设置，主背板7和风扇背板8之间的间隙只要满足主背板7和风扇背板8上设置的器件的空间需求即可。将风扇背板8固定在主背板7上，在将背板固定在插箱壳体内时，只需要将主背板7或风扇背板8与插箱壳体固定即可。例如请参见图5所示的示例，将主背板7与插箱壳体固定，从而将主背板7也固定在插箱壳体上，提升安装效率。当然，一些示例中，也可同时将主背板7和风扇背板8同时固定在插箱壳体上。

在本实施例的一些示例中，将主背板7固定在风扇背板8上时，主背板7的至少部分区域投影落入风扇背板8上，也即主背板7和风扇背板8之间至少部分重叠，例如请参见图5和图7所示。

在本实施例中，为了进一步提升散热效果，在主背板7上形成有贯穿主背板7正、反两面的第一风道，在风扇背板8上形成有贯穿风扇背板8正、反两面的第二风道，第一风道与第二风道之间至少部分区域重叠相通；这样从插箱壳体正面进来的冷风从主背板7的正面进入第一风道进入，并经风扇背板8上的第二风道从对应的风扇出口散出。

另外，应当理解的是，本实施例中，主背板7上第一风道和风扇背板8上第二风道的具体结构、尺寸以及形状等也都可灵活设置，且第一风道和第二风道在主背板7和风扇背板8上所设置的具体位置也可根据具体需求灵活设置。

例如，一种示例中，请参见图6和图8所示。主背板7上的第一风道包括设置于主背板7上的第一通风孔701，风扇背板8上的第二风道包括设置于风扇背板8上的第二通风孔801；在风扇背板8固定在主背板7上之后，第一通风孔701和第二通风孔801重叠，从而使得第一通风孔701和第二通风孔801相通。应当理解的是，本实施例中第一通风孔701和第二通风孔801的具体的孔形状可以相同，也可不同；且孔的具体形状、尺寸和布局都可灵活设置。

又例如，在另一种示例中，主背板7上的第一风道包括设置于主背板7至少一侧的第一通风缺口，风扇背板8上的第二风道包括设置于风扇背板8至少一侧的第二通风缺口；在风扇背板8固定在主背板7上之后，第一通风缺口与第二通风缺口重叠，从而使得第一通风缺口和第二通风缺口相通。

例如，请参见图6和图8所示，主背板7上的第一通风缺口包括分别设置于主背板7左右两侧的第一子通风缺口703和第二子通风缺口702；风扇背板8上的第二通风缺口包括分别设置于风扇背板8左右两侧的第三子通风缺口803和第四子通风缺口802。其中第一子通风缺口703与第三子通风缺口803重叠相通，第二子通风缺口702与第四子通风缺口802重叠相通。第一子通风缺口703与第三子通风缺口803的形状、尺寸可以相同，也可不同。第二子通风缺口702与第四子通风缺口802的形状、尺寸也可设置为相同或不同，具体可根据需求灵活设定。

应当理解的是，本实施例中主背板7上可以同时设置第一通风孔701、第一子通风缺口703和第二子通风缺口702；风扇背板8上可以同时设置第二通风孔801、第三子通风缺口803和第四子通风缺口802，从而提升第一风道和第二风道的散热效果。当然，也可在此基础上再额外设置增加第一风道和第二风道散热面积的通孔或缺口。

本实施例还提供了一种插箱，包括插箱壳体、设置于插箱壳体上的风扇模块，以及设置于插箱壳体内、且与风扇模块连接的背板组件，该背板组件可为如上所示的背板组件。

一种示例中，请参见图3至图5所示，插箱上设置的风扇模块包括交换板风扇模块501，插箱壳体内包括靠近插箱壳体正面、用于设置交换板的交换板区域2，以及靠近插箱壳体背面、且位置与交换板区域2相对应的交换风扇区域5，交换板风扇模块501设置于交换风扇区域5内，主背板7和风扇背板8设置于交换板区域2和交换风扇区域5之间；由于风扇背板8与主背板7分离设置，使得风扇背板8上用于对风扇模块控制的电路和器件位置和面积的设置，不受主背板7上的其他电路和器件的约束限制，从而使得插箱上风扇的排布和数量的设置尽可能更合理，请参见图4中交换板风扇模块501的风扇的排布和数量，相对图2所示的相关技术中交换板区域对应的风扇模块，风扇的排布更为合理，风扇数量的设置也大大增加，因此可在很大程度上提升插箱的散热效果。

另外，在相关技术中，交换板区域内的风道路径存在突变，如z形风道、π形风道、u形风道；导致冷风从进插箱到出插箱的路径不是直线，受布局影响，突变的转向使得风流阻力增加，导致散热效率大大降低。

请参见图5所示，插箱壳体内设置的主背板7和风扇背板8平行设置，且主背板7和风扇背板8上设置有重叠的第一风道和第二风道，使得从插箱壳体正面进入的冷风进入交换板交换区后直接通过第一风道和第二风道从交换板风扇模块501的出风口排出；该交换板交换区域内具体的风流路径为直路，不存在风道路径突变，因此可进一步提升散热效率。

在本实施例的一些示例中，插箱壳体上设置的风扇模块还可包括业务板风扇模块，插箱壳体内还包括靠近插箱壳体正面的业务板区域，以及靠近插箱壳体背面、且位置与业务板区域相对应的业务风扇区域；业务板风扇模块设置于业务风扇区域内。

例如，一种示例结构请参见图3至图5所示，业务板风扇模块包括上层业务板风扇模块401，业务板区域包括位于交换板区域2之上的上层业务板区域1，业务风扇区域包括位于交换风扇区域5之上的上层业务风扇区域4，上层业务板风扇模块401设置于上层业务风扇区域4内；

和/或，

业务板风扇模块包括下层业务板风扇模块601，业务板区域包括位于交换板区域2之下的下层业务板区域3，业务风扇区域包括位于交换风扇区域5之下的下层业务风扇区域6，下层业务板风扇模块601设置于下层业务风扇区域6内。

在本实施例的一些应用场景中，业务板风扇模块包括上层业务板风扇模块401和下层业务板风扇模块601。请参见图9所示，插箱壳体从上层业务板正面进风，经过上层业务板区域，从上层风扇模块401的出风口出；交换板正面进风，经过交换板区域，从交换风扇模块501的出风口出；下层业务板正面进风，经过下层业务板区域，从下层业务板风扇模块601的出风口出。且应当理解的是，本实施例中上层业务板风扇模块401和下层业务板风扇模块601的排布和数据的设置可以相同或者不同。

在相关技术中，插箱内的用于固定业务板的各槽位只能插一种尺寸的业务板，不利于系统的扩展和升级。比如当代产品业务板尺寸一旦定型，未来如果业务板需要更大的功耗，需要更大的通风面积，更高的散热器尺寸时，则都不能通过改变增加业务板尺寸来实现，只能通过其他手段以满足该需求，事倍功半且成本高。

针对该问题，本实施例中插箱壳体内的业务板区域内设置有至少一个业务板安装槽位，且一个业务板安装槽位包括至少两条相互平行设置的安装导轨，至少一条安装导轨为用于安装业务板的业务板安装导轨。一个业务板安装槽位设置至少两条相互平行的安装导轨，可以使得一个业务板安装槽位可以安装至少两个单板，且安装的单板可以都是业务单板，也可以部分是业务单板，另一部分则作为用于安装风阻板104的风阻板安装导轨，风阻板104用于将业务板安装槽位在安装完业务板之后剩余的安装缝隙封堵；从而使得一个安装槽位可以兼容设置多种尺寸的业务单板。

应当理解的是，一个槽位相互平行设置的安装导轨的具体个数，以及相邻安装导轨之间的具体间距等都可以根据需求灵活设定。且本实施例中，安装导轨的具体结构也可根据需求灵活设置。例如，一些示例中，安装导轨可以为凹槽形式形成的凹导轨，一些示例中安装导轨可以为凸起形式形成的凸导轨。为了便于理解，本实施例下面结合图10至图16所示例的结构进行说明。

请参见图10所示，本实施例中的一个安装业务板安装槽位包括两条相互平行设置的安装导轨，一条安装导轨为用于安装业务板的业务板安装导轨，另一条安装导轨为用于安装风阻板104的风阻板安装导轨。且在本示例中，业务板安装导轨为凹导轨102，风阻板安装导轨为凸导轨101。

一种应用场景中，请参见图11至图12所示，第一业务板103沿着凹导轨102插入插箱壳体上的00槽位。其中第一业务板103上的导轨配合部1031与凹导轨102的凹槽配合，保证单板的顺利插拔。在本应用场景中，第一业务板103为相对较小的单板，因此在该00槽位还需要安装风阻板。请参见图13所示，风阻板104沿着凸导轨101插入系统槽位。参见图14所示，其中风阻板104上的底面1041与横截面成阶梯型的组件1042组成滑轨凹槽1043，滑轨凹槽1043与凸导轨101配合，保证风阻板的顺利插拔。其中第一业务板13与风阻板104在槽位上安装好之后的结构示意图请参见图15所示，风阻板104的设置可有效避免风道旁路。

在本实施例的另一些应用场景中，还可在插箱壳体设设置尺寸比第一业务板13更大的第二业务板。请参见图16所示，在图16中尺寸较第一业务板更大的第二业务板105插入系统后占据图示00槽位。第二业务板105比第一业务板103的宽度大，这样第二业务板正面可以根据具体需求设计更多的通风孔帮助单板散热。

应当理解的是，本实施例中的插箱可以支持满配第一业务板103，也可支持满配第二业务板105，或同时支持第一业务板103和第二业务板105混配。第一业务板103和第二业务板105沿着凹导轨102插入系统，需要风阻板104，风阻板104则沿着凸导轨101插入系统。此种安装方式突破了单槽位一种单板尺寸的常规设计，实现了不同尺寸单板的兼容设计，扩展了单板尺寸，增加了单板正面进风的面积，同时也增加了单板内部空间尺寸，散热器也可以设计的更高。业务板单槽位的散热能力增加。

本领域的技术人员应该明白，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件(可以用计算装置可执行的计算机程序代码来实现)、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。

此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、计算机程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。所以，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种背板组件，其特征在于，包括：固定于插箱壳体内的主背板(7)和风扇背板(8)，所述主背板(7)与所述风扇背板(8)分离设置，所述风扇背板(8)与固定在所述插箱壳体上的风扇模块连接，用于控制所述风扇模块。

2.如权利要求1所述的背板组件，其特征在于，还包括，用于将所述风扇背板(8)固定在所述主背板(7)上的安装支架(9)。

3.如权利要求1或2所述的背板组件，其特征在于，所述主背板(7)上形成有贯穿所述主背板(7)正、反两面的第一风道，所述风扇背板(8)上形成有贯穿所述风扇背板(8)正、反两面的第二风道，所述第一风道与所述第二风道之间至少部分区域重叠相通。

4.如权利要求3所述的背板组件，其特征在于，所述第一风道包括设置于所述主背板(7)上的第一通风孔(701)，所述第二风道包括设置于所述风扇背板(8)上的第二通风孔(801)。

5.如权利要求3所述的背板组件，其特征在于，所述第一风道包括设置于所述主背板(7)至少一侧的第一通风缺口，所述第二风道包括设置于所述风扇背板(8)至少一侧的第二通风缺口。

6.如权利要求5所述的背板组件，其特征在于，所述第一通风缺口包括分别设置于所述主背板(7)左右两侧的第一子通风缺口(703)和第二子通风缺口(702)；

所述第二通风缺口包括分别设置于所述风扇背板(8)左右两侧的第三子通风缺口(803)和第四子通风缺口(802)。

7.一种插箱，其特征在于，包括插箱壳体、设置于所述插箱壳体上的风扇模块，以及设置于所述插箱壳体内、且与所述风扇模块连接的背板组件，所述背板组件为如权利要求1-6任一项所述的背板组件。

8.如权利要求7所述的插箱，其特征在于，所述风扇模块包括交换板风扇模块(501)，所述插箱壳体内包括靠近所述插箱壳体正面、用于设置交换板的交换板区域(2)，以及靠近所述插箱壳体背面、且位置与所述交换板区域(2)相对应的交换风扇区域(5)，所述交换板风扇模块(501)设置于所述交换风扇区域(5)内，所述主背板(7)和风扇背板(8)设置于所述交换板区域(2)和所述交换风扇区域(5)之间。

9.如权利要求7或8所述的插箱，其特征在于，所述风扇模块还包括业务板风扇模块，所述插箱壳体内还包括靠近所述插箱壳体正面的业务板区域，以及靠近所述插箱壳体背面、且位置与所述业务板区域相对应的业务风扇区域；所述业务板风扇模块设置于所述业务风扇区域内。

10.如权利要求9所述的插箱，其特征在于，所述业务板风扇模块包括上层业务板风扇模块(401)，所述业务板区域包括位于所述交换板区域(2)之上的上层业务板区域(1)，所述业务风扇区域包括位于所述交换风扇区域(5)之上的上层业务风扇区域(4)，所述上层业务板风扇模块(401)设置于所述上层业务风扇区域(4)内；

和/或，

所述业务板风扇模块包括下层业务板风扇模块(601)，所述业务板区域包括位于所述交换板区域(2)之下的下层业务板区域(3)，所述业务风扇区域包括位于所述交换风扇区域(5)之下的下层业务风扇区域(6)，所述下层业务板风扇模块(601)设置于所述下层业务风扇区域(6)内。

11.如权利要求9所述的插箱，其特征在于，所述插箱壳体内的业务板区域内设置有至少一个业务板安装槽位，一个业务板安装槽位包括至少两条相互平行设置的安装导轨，至少一条安装导轨为用于安装业务板的业务板安装导轨。

12.如权利要求11所述的插箱，其特征在于，所述至少两条相互平行设置的安装导轨中，至少一条安装导轨为用于安装风阻板(104)的风阻板安装导轨，所述风阻板(104)用于将所述业务板安装槽位在安装完业务板之后剩余的安装缝隙封堵。

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