CN206042659U - 一种高可靠vpx风冷平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高可靠VPX风冷平台，涉及机动通信交换领域。本平台包括机箱、接口面板、背板、业务板卡、设置在机箱顶部和底部的散热装置、连接组件、接口汇接板和背板转接板；接口面板通过一个或多个连接组件与背板转接板的一侧相连接，背板转接板的另一侧通过一个或多个XMC连接器与背板相连接；所述的散热装置固定在机箱内的顶部和底部，包括风扇控制板、风扇盘、多针式连接器和散热孔，风扇控制板的一侧通过多针式连接器与背板相连接，另一侧通过带紧固装置的连接器件与风扇盘的一侧相连接；风扇盘的另一侧设有供气流进出的散热孔。本实用新型具有可靠性高、结构紧凑、配置灵活、散热性能好等优点，特别是适用于机动通信交换领域。

Description

一种高可靠VPX风冷平台

技术领域

本实用新型涉及机动交换设备中的一种构架，特别适用于对可靠性要求高、系统功耗大、数据交换容量和处理能力强的机动交换设备，具体为一种高可靠VPX风冷平台。

背景技术

随着信息技术的广泛应用，通信交换设备所需处理的数据呈爆炸式增长，其集成度和功耗不断增加；机动交换设备常常工作于恶劣环境中。这些因素客观上要求未来机动交换设备具有可靠性高、处理能力强的特性。

虽然VPX标准中规定的设备每槽位接口的供电、数据交换能力很强，但实际功能单元的实现往往受限于散热方式、体积、对冲击振动的耐受性等因素。

图1为通常的VPX平台的结构示意图。业务板卡4之间通过背板3进行数据通信，设备对外接口通过线缆5连接业务板卡4的连接器与设备前面板连接器来实现。这种构架通过内部线缆5引出对外接口，线缆5为焊接线缆，线缆5插头无锁紧装置，承受震动能力差，可靠性低，不适用于机动通信交换领域。

此外，为了达到一定的处理能力，电路板卡往往具有很高的集成度，导致其功耗较大。VPX板卡的功耗通常在几十瓦以上。对于基于VPX架构的平台，如果采用液冷方式进行散热，其成本很高。当前标准的VPX槽位最大间距为24.64mm。在此标准间距下，如果采用导冷方式散热，热量较为集中，无法通过传导方式实现有效散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于避免上述背景技术中的不足之处，提供一种具有可靠性高、散热能力强、交换容量大等特点的通信交换平台。

本实用新型所要解决的技术问题是由以下技术方案实现的：一种高可靠VPX风冷平台，包括机箱1、设置在机箱前面的接口面板2、设置在机箱内部的背板3、业务板卡4、连接组件7、背板转接板9、XMC连接器10和散热装置，业务板卡4装配在背板3的卡槽上，接口面板2通过一个或多个连接组件7与背板转接板9的一侧相连接，背板转接板9的另一侧通过一个或多个XMC连接器10与背板3相连接；所述的散热装置固定在机箱1内的顶部和底部，包括风扇控制板5、风扇盘6、多针式连接器11和散热孔，风扇控制板5的一侧通过多针式连接器11与背板3相连接，风扇控制板5的另一侧通过带紧固装置的连接器件与风扇盘6的一侧相连接；风扇盘6的另一侧设有供气流进出的散热孔。

其中，所述的业务板卡4的金属外壳上配有用于散热的翅片12；相邻翅片12的间隙方向与气体流动方向相同。

其中，所述的背板3上相邻槽位间业务板卡4的中心间距为30.48cm。

其中，还包括接口汇接板8，接口汇接板8的一侧通过螺母紧固的连接器固定于接口面板2上，接口汇接板8的另一侧通过一个或多个连接组件7与背板转接板9相连接。

其中，业务板卡4与背板3之间采用标准VPX连接器、导套和导销进行连接和紧固。

其中，所述的风扇控制板5、风扇盘6和散热孔均通过螺母和锁紧装置固定于机箱1内。

其中，所述的连接组件7由两个带锁紧装置的多针式插头和连接线组成。

本实用新型的风冷平台相比背景技术具有如下优点：

本实用新型的风冷平台采取以下措施提高了散热效率，增强了设备在高温环境下稳定工作的能力：1)在业务板卡的金属外壳上配有用于散热的翅片，并将相邻槽位板卡之间的中心距增大；2)在机箱顶部和底部设置有由风扇控制板、风扇盘和散热孔构成的散热装置；3)风扇控制板可以根据机箱内的温度采取相应策略控制风扇的工作模式，将热量有效散出。

本实用新型的风冷平台采用以下措施提高了设备对冲击振动的适应性：1)业务插卡与背板之间采用高可靠的VPX连接器、导套和导销进行连接和紧固；2)风扇控制板通过高可靠的多针式连接器与背板进行连接；3)风扇与风扇控制板之间、接口汇接板与背板转接板之间通过带紧固装置的连接器组件进行连接；4)背板转接板与背板之间通过多个XMC连接器进行连接。

附图说明

图1是现有技术中通常的VPX平台的结构示意图(侧视)。

图2是本实用新型的风冷平台结构示意图(侧视)。

图3是本实用新型的机箱、背板和业务板卡位置关系图(顶视)。

图4是本实用新型的机箱、背板、风扇控制板和风扇盘位置关系图(顶视)。

其中：1，机箱；2，接口面板；3，背板；4，业务板卡；5，风扇控制板；6，风扇盘；7，连接组件；8，接口汇接板；9，背板转接板；10，XMC连接器；11，多针式连接器；12，翅片。

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型作进一步说明。

参照图2，本实用新型的VPX风冷平台包括机箱1、设置在机箱前部的接口面板2、设置在机箱内部的背板3和业务板卡4、在机箱1顶部和底部各有一组的散热装置(每一组散热装置均由风扇控制板5、风扇盘6、多针式连接器11和散热孔构成)，设置在接口面板2和背板转接板9之间或者设置在接口汇接板8和背板转接板9之间的连接组件7、接口汇接板8、背板转接板9和XMC连接器10。

具体实施时，业务板卡4装配在与接口面板2相背一侧的背板3上；业务板卡4的金属外壳上配有用于散热的翅片12。背板3上相邻槽位业务板卡4的中心距调整为30.48cm，以便于业务板卡4能使用带散热翅片的金属外壳并降低热量的密集性。

由风扇控制板5、风扇盘6、多针式连接器11和供气流进出的散热孔构成的散热装置位于与业务板卡4相同的一侧，并通过螺母和锁紧装置固定于机箱1内。风扇控制板5通过多针式连接器11与背板3进行连接。风扇盘6除固定于机箱1内外，还通过带紧固装置的连接器组件与风扇控制板5进行连接。风扇控制板5控制风扇盘6，使冷空气从机箱1底部的散热孔流入、从机箱1顶部的散热孔流出，以将业务板卡4产生的热量散出；风扇控制板5根据机箱1内的温度按照预定策略控制风扇盘6的工作模式(如转速)，以将业务板卡产生的热量散出。

业务板卡4与背板3之间采用标准VPX连接器、导套和导销进行连接和紧固；在接口面板2与背板3之间设置有连接组件7、接口汇接板8和背板转接板9；接口汇接板8通过螺母紧固的连接器固定于接口面板2上；接口汇接板8与背板转接板9之间、接口面板2与背板转接板9之间通过多个连接组件7进行连接；背板转接板9与背板3之间通过多个满足VITA系列标准的XMC连接器10进行连接；所述的连接组件7由两个带锁紧装置的多针式插头和连接线组成。

Claims (7)

1.一种高可靠VPX风冷平台，包括机箱(1)、设置在机箱前面的接口面板(2)、设置在机箱内部的背板(3)和业务板卡(4)，业务板卡(4)装配在背板(3)的卡槽上，其特征在于：还包括连接组件(7)、背板转接板(9)、XMC连接器(10)和散热装置，接口面板(2)通过一个或多个连接组件(7)与背板转接板(9)的一侧相连接，背板转接板(9)的另一侧通过一个或多个XMC连接器(10)与背板(3)相连接；所述的散热装置固定在机箱(1)内的顶部和底部，包括风扇控制板(5)、风扇盘(6)、多针式连接器(11)和散热孔，风扇控制板(5)的一侧通过多针式连接器(11)与背板(3)相连接，风扇控制板(5)的另一侧通过带紧固装置的连接器件与风扇盘(6)的一侧相连接；风扇盘(6)的另一侧设有供气流进出的散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠VPX风冷平台，其特征在于：所述的业务板卡(4)的金属外壳上配有用于散热的翅片(12)；相邻翅片(12)的间隙方向与气体流动方向相同。

3.根据权利要求2所述的一种高可靠VPX风冷平台，其特征在于：所述的背板(3)上相邻槽位间业务板卡(4)的中心间距为30.48cm。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种高可靠VPX风冷平台，其特征在于：还包括接口汇接板(8)，接口汇接板(8)的一侧通过螺母紧固的连接器固定于接口面板(2)上，接口汇接板(8)的另一侧通过一个或多个连接组件(7)与背板转接板(9)相连接。

5.根据权利要求1-3任一所述的一种高可靠VPX风冷平台，其特征在于：业务板卡(4)与背板(3)之间采用标准VPX连接器、导套和导销进行连接和紧固。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠VPX风冷平台，其特征在于：所述的风扇控制板(5)、风扇盘(6)和散热孔均通过螺母和锁紧装置固定于机箱(1)内。

7.根据权利要求1所述的一种高可靠VPX风冷平台，其特征在于：所述的连接组件(7)由两个带锁紧装置的多针式插头和连接线组成。