CN216561693U - 分隔式散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种分隔式散热机箱，其包括：机壳、第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源；机壳用于通过进风孔和出风孔沿第一方向对第一热源和第二热源进行通风散热；第二热源位于第一热源中朝向第一方向的一侧；第一导风件包括：第一导风板；第二导风件包括：第二导风板；第一导风板和第二导风板均位于第二热源中朝向第一热源的一侧；第一导风板用于将沿第一方向对第一热源进行散热的风导向第二热源朝向第三方向的一侧；第二导风板用于将在第一热源中朝向第二方向一侧的风导向第二热源。本实用新型能够独立对第一热源和第二热源进行散热，保证第一热源和第二热源的散热效率。

Description

分隔式散热机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱散热技术领域，尤其涉及一种分隔式散热机箱。

背景技术

随着工业技术的快速发展，现有的一些服务器机箱散热问题成为急需解决的难题。特别是对于服务器机箱中存在多处位置需要快速有效的进行散热。

以包含有双CPU的服务器机箱为例，由于受到空间的限制。两个CPU需要沿通风方向前后设置，如此在通风散热的过程中，气流先经过前端的CPU进行散热，然后再对后端的CPU进行散热，而这将会导致位于后端的CPU因受前端的CPU产生的热风影响，出现散热不充分的问题，进而将会影响后端的CPU的工作状态，降低后端的CPU的使用寿命。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的分隔式散热机箱，通过设置第一导风板和第二导风板，能够独立对第一热源和第二热源进行散热，避免第一热源在散热过程中对第二热源的散热造成影响，以降低第二热源的散热效率。

本实用新型提供一种分隔式散热机箱，包括：机壳、第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源；

所述第一导风件、第二导风件、所述第一热源和所述第二热源均位于所述机壳内；

所述机壳的表面开设有进风孔和出风孔，所述机壳用于通过进风孔和出风孔沿第一方向对第一热源和第二热源进行通风散热；

第二热源位于所述第一热源中朝向第一方向的一侧；

所述第一导风件包括：第一导风板；

所述第二导风件包括：第二导风板；

所述第一导风板和所述第二导风板均位于所述第二热源中朝向第一热源的一侧；

所述第一导风板用于将沿第一方向对第一热源进行散热的风导向第二热源朝向第三方向的一侧；

所述第二导风板用于将在第一热源中朝向第二方向一侧的风导向第二热源；

所述第二方向与所述第三方向相反，所述第一方向与所述第二方向垂直。

可选地，所述第一导风板位于第一热源中朝向第二热源的一侧，所述第一导风板中朝向第一热源的一端位于第一热源中朝向第二方向的一侧，所述第一导风板中朝向第二热源的一端位于第二热源中朝向第三方向的一侧。

可选地，所述第一热源和所述第二热源在第一方向上存在重叠区域。

可选地，所述第二导风板位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述第二导风板中朝向第二热源的一端位于第二导风板中朝向第一热源的一端的朝向第三方向的一侧。

可选地，所述第一导风件还包括：第三导风板和第四导风板；

所述第三导风板位于所述第一热源朝向第二方向的一侧，所述第一导风板位于所述第三导风板朝向第一方向的一侧，所述第三导风板与第一导风板连接；

所述第四导风板位于所述第二热源朝向第三方向的一侧，所述第四导风板位于所述第一导风板朝向第一方向的一侧，所述第四导风板与第一导风板连接。

可选地，所述第二导风件还包括：第五导风板；

所述第五导风板位于所述第二热源朝向第二方向的一侧，所述第二导风板位于所述第五导风板朝向第一方向的一侧，所述第五导风板与第二导风板中背离第二热源的一端连接。

可选地，所述机壳内固定设置有分割板；

所述分割板用于将所述机壳的内部空腔分割为两个区域，所述两个区域分别为进风区域和散热区域；

所述分割板开设有通风口，所述进风区域通过所述通风口与散热区域连通；

所述散热区域位于所述进风区域朝向第一方向的一侧，所述进风孔与进风区域连通，所述出风孔与散热区域连通；

所述第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源均位于所述散热区域。

可选地，所述进风区域内设置有硬盘组件；

所述进风孔包括：第一入风孔和第二入风孔；

所述第一入风孔位于所述硬盘组件中朝向第三方向的一侧，所述第二入风孔位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧；

所述通风口包括：第一导通孔和第二导通孔；

所述第一导通孔位于所述硬盘组件朝向第三方向的一侧，所述第二导通孔位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧。

可选地，所述分隔式散热机箱还包括：系统风扇和硬盘风扇；

所述系统风扇位于所述硬盘组件中朝向第三方向的一侧，所述硬盘风扇位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧；

所述系统风扇用于通过第一导风孔沿第一方向向散热区域传送风；

所述硬盘风扇用于沿第三方向向硬盘组件传送风。

可选地，所述散热区域内还设置有电源模块和GPU；

所述电源模块位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述GPU位于所述第二热源中朝向第三方向的一侧；

所述第一热源和所述第二热源均为CPU。

本实用新型实施例提供的分隔式散热机箱，通过设置第一导风板和第二导风板，能够使进入机壳内的风独立的对第一热源和第二热源分别进行散热，其中，通过设置第一导风板能够改变对第一热源进行散热后的风的流动方向，避免了对第一热源进行散热后的风再次经过第二热源；通过设置第二导风板能够将未对第一热源进行散热的风直接导向第二热源，保证了第二热源的散热效率。

附图说明

图1为本申请一实施例的分隔式散热机箱为表现风在机壳内流经路径的结构示意图；

图2为本申请一实施例的分隔式散热机箱去除机壳后的局部结构示意图；

图3为本申请一实施例的分隔式散热机箱的结构示意图；

图4为本申请一实施例的第一导风件和第二导风件与安装架的位置关系图；

图5为本申请一实施例的分隔式散热机箱的结构示意图；

图6为本申请一实施例的分隔式散热机箱去除箱盖后的结构示意图；

图7为本申请一实施例的分隔式散热机箱去除机壳后的局部结构示意图；

图8为本申请一实施例的硬盘组件的侧视图；

图9为本申请一实施例的导风管的结构图；

图10和图11均为本申请一实施例的GPU的结构图。

附图标记

1、机壳；11、箱体；111、前面板；112、后面板；113、左面板；114、右面板；12、箱盖；131、进风区域；132、散热区域；14、进风孔；141、第一入风孔；142、第二入风孔；15、出风孔；151、顶部排风孔；152、后端排风孔；1521、第一排气孔；1522、第二排气孔；1523、第三排气孔；1524、第四排气孔；2、分割板；21、通风口；211、第一导通孔；212、第二导通孔；3、第一导风件；31、第一导风板；32、第三导风板；33、第四导风板；4、第二导风件；41、第二导风板；42、第五导风板；5、硬盘组件；51、硬盘盒；511、通风孔；512、通风缺口；61、第一热源；62、第二热源；63、散热器；64、安全门；65、插接槽；66、电路板；67、系统风扇；68、硬盘风扇；69、电源模块；70、GPU；701、散热通道；702、前端进风口；703、后端出风口；71、导风管；711、第一导风口；712、第二导风口；713、避让口；72、支架；721、安装部；722、连接部；723、安装孔；8、安装架；81、通气口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本实施例提供一种分隔式散热机箱，参见图1和图2，分隔式散热机箱包括：机壳1、分割板2、第一导风件3、第二导风件4、第一热源61和第二热源62。

其中，分隔式散热机箱应用于服务器，特别是应用于加强型工业服务器；所述第一热源61和第二热源62可为服务器中任一两个能够需要进行散热的器件，如CPU(中央处理器)、GPU70(图形处理器)、硬盘、内存或电源等。在本实施例中，所述分隔式散热机箱应用于加强型工业服务器，所述第一热源61和第二热源62为两颗CPU。

进一步的，两颗CPU均固定设置在电路板66上，且两颗CPU的上方均固定设置有散热器63，每个散热器63用于向相应的CPU进行散热，且每个散热器63前端均配置有散热风扇，散热风扇用于带动风沿第一方向经过相应的散热器63，以对相应的散热器63单进行通风散热。电路板66通过螺钉与机壳1可拆卸固定连接。

结合图3，所述机壳1包括：箱体11和箱盖12。所述箱体11由底板、前面板111、后面板112、左面板113和右面板114组成顶部有开口的矩形结构。其中，后面板112位于所述前面板111朝向第一方向的一侧；第一导风件3、第二导风件4、第一热源61和第二热源62通过开口装载所述箱体11内；箱盖12位于箱体11的上方，用于覆盖箱体11顶部的开口。如此在机壳1的内部形成内部空腔。

所述分割板2位于所述内部空腔中，且所述分割板2用于将所述机壳1的内部空腔分割为两个区域。所述两个区域分别为进风区域131和散热区域132。所述散热区域132位于所述进风区域131朝向第一方向的一侧。第一导风件3、第二导风件4、第一热源61和第二热源62均位于散热区域132内。所述分割板2开设有通风口21，所述进风区域131通过所述通风口21与散热区域132连通。

在本实施例中，所述分割板2的长度方向与第一方向垂直，且分割板2通过螺钉与箱体11可拆卸固定连接。在本实施例中，所述第一方向为向后的方向。

所述第一导风件3、所述第二导风件4、所述第一热源61和所述第二热源62均位于所述散热区域132内。第二热源62位于所述第一热源61中朝向第一方向的一侧，即第二热源62位于所述第一热源61的正后方，或第二热源62位于所述第一热源61的正后方偏左的位置，或第二热源62位于所述第一热源61的正后方偏右的位置。在本实施例中，第二热源62位于所述第一热源61的正后方偏左的位置，且所述第一热源61和所述第二热源62在第一方向上存在重叠区域，即第一热源61的左端与第二热源62的右端在第一方向上重叠，具体重叠区域的大小本实施例不作限定。

结合图4，所述第一导风件3包括：第一导风板31、第三导风板32和第四导风板33。所述第二导风件4包括：第二导风板41和第五导风板42。

其中，所述第一导风板31和所述第二导风板41均位于所述第二热源62中朝向第一热源61的一侧；所述第一导风板31用于将沿第一方向对第一热源61进行散热的风导向第二热源62朝向第三方向的一侧；所述第二导风板41用于将在第一热源61中朝向第二方向一侧的风导向第二热源62；所述第二方向与所述第三方向相反，所述第一方向与所述第二方向垂直。在本实施例中，第二方向为向左的方向，第三方向为向右的方向。

进一步的，所述第一导风板31位于第一热源61和第二热源62之间，所述第一导风板31的前端位于第一热源61后端的左侧，所述第一导风板31的后端位于第二热源62前端的右侧，所述第一导风板31中朝向第二热源62的一端位于第二热源62中朝向第三方向的一侧。所述第三导风板32位于所述第一热源61的左侧，并与第一热源61的左侧边平行；所述第一导风板31位于所述第三导风板32后侧，所述第三导风板32的后端与第一导风板31的前端连接。

所述第四导风板33位于所述第二热源62的左侧，并与第二热源62的左侧边平行；所述第四导风板33位于所述第一导风板31的后侧，所述第四导风板33的前端与第一导风板31的后端连接。在本实施例中，第一导风板31、第三导风板32和第四导风板33均为平面板，且第一导风板31、第三导风板32和第四导风板33一体成型固定连接；所述第三导风板32的顶部和第四导风板33的顶部均设置有弯折边，所述弯折边均开设有螺纹孔，所述第三导风板32和第四导风板33上的弯折边通过螺纹孔与箱盖12固定连接。

所述第二导风板41位于所述第二热源62的前方的左侧，所述第二导风板41的后端位于其前端的右侧。所述第五导风板42位于所述第二热源62的左侧，所述第二导风板41位于所述第五导风板42朝的后方，所述第五导风板42的后端与第二导风板41的前端。在本实施例中，第二导风板41和第五导风板42均为平面板，且第二导风板41和第五导风板42一体成型固定连接；所述第二导风板41的顶部和第五导风板42的顶部也均设置有弯折边，所述弯折边均开设有螺纹孔，第二导风板41和第五导风板42上的弯折边通过螺纹孔与箱盖12固定连接。

所述第一导风件3和第二导风件4的顶部设置有安装架8。所述安装架8用于第一导风件3和第二导风件4与箱盖12实现可拆卸固定连接。将在本实施例中，弯折边通过螺钉与安装架8可拆卸固定连接，所述安装架8通过螺钉与箱盖12可拆卸固定连接。通过设置安装架8，不但能够增加第一导风件3和第二导风件4在机壳1内的稳定性，同时还便于第一导风件3和第二导风件4相对机壳1的装卸。

所述机壳1的表面开设有进风孔14和出风孔15，所述机壳1用于通过进风孔14和出风孔15沿第一方向对第一热源61和第二热源62进行通风散热。

具体的，在进风孔14开设在前面板111且朝向第一热源61和第二热源62的情况下，机壳1可无需借助其他器件，仅通过进风孔14和出风孔15对第一热源61和第二热源62进行通风散热；机壳1也可借助机壳1外部的风扇沿第一方向进行吹风，以通过进风孔14和出风孔15加快风在机壳1内沿第一方向的流速；机壳1还可借助机壳1内部的风扇沿第一方向进行吹风，以通过进风孔14和出风孔15加快风在机壳1内沿第一方向的流速。

在进风孔14未朝向在第一热源61和第二热源62正前方的情况下，机壳1可在机壳1内部通过风扇或导风器件改变风在机壳1内的流动方向，以使机壳1内的风沿第一方向向第一热源61和第二热源62传送风。

结合图5和图6，在本实施例中，所述进风孔14包括：第一入风孔141和第二入风孔142。所述第一入风孔141位于右面板114的前端并与进风区域131连通，所述第二入风孔142位于左面板113的前端并与进风区域131连通。所述出风孔15包括：顶部排风孔151和后端排风孔152。所述顶部排风孔151位于所述箱盖12的后端，且第一热源61和第二热源62位于顶部排风孔151的正前方。所述后端排风孔152开设在所述后面板112上。在本实施中，第一热源61和第二热源62为两颗超算级CPU。通过在箱盖12上增设顶部排风孔151能够使得流过超算级CPU上方的散热器63的热风会立即走到顶部排风孔151处，并流出机壳1，从而超算级CPU上的散热器63后部的顺畅排风，进一步保证了其前部的充分进风，提升了对超算级CPU的散热效率。所述安装架8开设有通气口81，所述通气口81的大小与顶部排风孔151所在的区域适配。

进一步的，分隔式散热机箱还包括：硬盘组件5、系统风扇67、硬盘风扇68、电源模块69和GPU70(图形处理器)。其中，硬盘组件5和硬盘风扇68均位于所述进风区域131内；所述电源模块69和GPU70均位于所述散热区域132内；所述系统风扇67与所述分割板2可拆卸固定连接；所述系统风扇67可位于所述进风区域131内，也可位于散热区域132内。在本实施例中，所述系统风扇67位于所述进风区域131内，且系统风扇67由两颗系统子风扇组成，但不限于此，且两颗系统子风扇左右排列。

结合图7，所述通风口21包括：第一导通孔211和第二导通孔212。所述第一导通孔211位于所述硬盘组件5的右侧；所述第二导通孔212位于所述硬盘组件5的左侧。所述系统风扇67位于所述硬盘组件5的右侧；所述硬盘风扇68位于所述硬盘组件5的左侧。两个系统子风扇的出风端在第一方向上君与第一导通孔211重合，所述系统子风扇用于通过第一导风孔沿第一方向向散热区域132传送风；所述硬盘风扇68用于沿第三方向向硬盘组件5传送风。

结合图8，所述硬盘组件5包括至少一个硬盘盒51。所述硬盘盒51用于装载硬盘。硬盘盒51的表面均开设有通风孔511，以便于硬盘风扇68沿向右的方向对硬盘盒51内的硬盘进行散热，从而保证硬盘通风顺畅。在本实施例中，所述硬盘盒51的数量为两个，且两个硬盘盒51上下堆叠。每个硬盘盒51的左右两侧壁的顶部均开设有通风缺口512，如此便于硬盘风扇68通过相应的通风缺口512直接对硬盘的上表面进行通风散热。

所述硬盘盒51与箱体11可拆卸固定连接，硬盘盒51的后端与分隔板相抵触，硬盘沿前后方向与硬盘盒51滑移连接。所述前面板111开设有抽拉口。通过开设抽拉口便于将硬盘从分隔式散热机箱中取出。

结合图3和图6，所述前面板111的外表面设置有安全门64。所述安全门64用于封闭抽拉口以及前面板111上的各种对外接口，以做到数据硬件载体的安全防控，并兼顾故障维护和空盘的热拔插更换。其中，当不需要从抽拉口将硬盘取出时，所述安全门64与前面板111保持锁定的状态，所述安全门64封闭抽拉口。当需要从抽拉口将硬盘取出时，所述安全门64至少一端与前面板111相分离，从而使抽拉口与外界连通。

所述电源模块69位于所述第二热源62的左侧，所述GPU70位于所述第二热源62的右侧。在本实施例中，GPU70位于所述散热区域132的右后角；所述电源模块69位于散热区域132的左后角。

进一步的，所述第一热源61和第二热源62的右侧均设置有插接槽65。所述插接槽65与电路板66固定连接，所述插接槽65通过电路板66与相应的CPU通信连接。所述插接槽65用于装载扩展卡，并使扩展卡长度方向与第一方向平行，如此便于系统风扇67对插接在插接槽65上的扩展卡进行有效的通风散热，保证扩展卡间能够通风顺畅。

结合图5和图7，所述后端排风孔152包括：第一排气孔1521、第二排气孔1522、第三排气孔1523和第四排气孔1524。第三排气孔1523位于第四排气孔1524的右侧，第一排气孔1521和第二排气孔1522均位于第三排气孔1523的右侧，第二排气孔1522位于第一排气孔1521的左右两侧。其中，第一排气孔1521朝向GPU70，第二排气孔1522朝向插接槽65，第三排气孔1523朝向第一热源61和第二热源62，所述第四排气孔1524朝向电源模块69。通过设置第一排气孔1521、第二排气孔1522、第三排气孔1523和第四排气孔1524，能够针对机壳1内不同的器件进行排气，从而保证了机壳1内部能够通风顺畅。

所述电源模块69包括电源风扇，所述电源风扇用于沿第一方向单独向电源模块69传送风，以对电源模块69进行通风散热。其中，第五导风板42的前端位于电源模块69的前方的右侧。通过对第五导风板42位置的限定，能够保证有充足的风流向第二热源62。

结合图7和图9，所述分隔式散热机箱还包括：导风管71。所述导风管71均位于所述散热区域132内。所述导风管71的前端开设有第一导风口711，所述导风管71的后端开设有第二导风口712。所述第一导风口711在导风管71的内部与所述第二导风口712连通，所述第一导风口711朝向系统风扇67的出风端，所述第二导风口712朝向所述GPU70。其中，所述第一导风口711的尺寸大于第二导风口712的面积。如此在保证了GPU70能够充分进行散热的同时，还减少了导风管71在机壳1内的占用空间。

具体的，第一导风口711可间隔朝向系统风扇67的出风端，也可与系统风扇67的出风端对接连通；同样，第二导风口712可间隔朝向GPU70，也可通过导风管71与GPU70的前端对接。在本实施例中，导风管71的前端与分割板2连接，第一导风口711与系统风扇67的出风端对接连通。

结合图10和图11，所述GPU70的内部设置有至少一条散热通道701，所述导风管71的后端与GPU70连接，以使第二导风口712与散热通道701；所述GPU70的形状为扁长形，所述GPU70为微型被动式GPU70卡。

所述导风管71占用系统风扇67的出风端的面积小于系统风扇67的出风端的总面积。如此能够保证系统风扇67不但能够对导风管71传送冷风还能对散热区域132其他位置传送冷风。在本实施例中，所述导风管71占用位于右侧的系统子风扇的出风端的二分之一的面积。

所述散热通道701沿第一方向贯穿所述GPU70，所述散热通道701的前端进风口702与所述第二导风口712对接连通。所述散热通道701的后端进风口703可间隔朝向相应的出风孔15，也可通过GPU70与后面板112对接的方式与相应的出风孔15对接连通。在本实施例中，所述GPU70的后端与后面板112对接，所述散热通道701的后端进风口703与第一排风孔对接连通。如此，系统风扇67即可通过导风管71向GPU70传送冷风，并将GPU70产生的热量通过第一排气孔1521排出机壳1。

所述导风管71的表面固定设置有支架72。所述支架72用于将所述导风管71固定在所述机壳1内。所述支架72包括：安装部721和连接部722。所述连接部722的一端与导向管固定连接，所述连接部722的另一端与所述安装部721连接；所述安装部721开设有安装孔723。所述安装部721用于通过安装孔723与螺钉的配合将所述所述导风管71固定在所述机壳1内。

在本实施例中，所述支架72设置在导风管71的前后两端，但不限于此。位于后端的支架72中的安装部721位于导风管71的右侧，且位于后端的支架72通过螺钉与电路板66可拆卸固定连接。位于前端的支架72中的安装部721位于导风管71的正下方，且位于前端的支架72通过螺钉与底板可拆卸固定连接。通过将前端的支架72设置在导风管71的正下方，能够减小导风管71在安装入机壳1内需要在水平方向占用的面积。

进一步的，所述导风管71的前端开设有避让口713，所述避让口713沿上下方向贯穿所述导风管71，且所述避让口713朝向所述安装孔723，也即避让口713与位于导风管71前端的安装孔723在竖直方向重合。通过开设避让口713能够便于使用螺丝刀通过螺钉将安装部721与机壳1进行固定。

结合图1和图7，该分隔式散热机箱在硬盘风扇68、系统风扇67、散热风扇和电源风扇同时工作时，风在机壳1内的主要的流动方向如下：

首先，外界的冷风通过第一入风孔141和第二入风孔142从机壳1前端的左右两侧进入进风区域131。之后，硬盘组件5左侧的冷风一部分在硬盘风扇68的作用下从左至右穿过硬盘组件5，以对硬盘组件5进行降温，穿过硬盘组件5的风同通过第一入风孔141进入的冷风在系统风扇67的作用下一起通过第一导通孔211进入散热区域132；其中一部分风通过导风管71进入GPU70内，对GPU70进行通风散热，最后通过第一排气孔1521排出机壳1；还有一部分风穿过插接槽65，对插接槽65上的扩展卡进行通风散热，最后通过第二排气孔1522排出机壳1；另外还有一部分风在第一热源61上的散热风扇的引导下穿过对应的散热器63，以通过对散热器63进行通风散热达到对第一热源61进行散热目的，穿过第一热源61上的散热器63的风在第一导风板31的导向下向第二热源62件的右后方流动，以绕过第二热源62以及第二热源62上的散热器63，最后通过第三排气孔1523和顶部排风孔151排出机壳1。硬盘组件5左侧的冷风另一部分通过第二导通孔212进入散热区域132，通过第二导通孔212进入散热区域132的冷风在电源风扇和第二热源62上的散热风扇的作用下，在第五导风板42的作用下分为两部分，一部分流向电源模块69并在对电源模块69进行散热之后通过第四排气孔1524排出机壳1，另一部分在第一导风件3和第二导风件4的共同限定下流向过对应的散热器63，以通过对散热器63进行通风散热达到对第二热源62进行散热目的，穿过第二热源62上的散热器63的风最后通过第三排气孔1523和顶部排风孔151排出机壳1。

本实施例提供的分隔式散热机箱，通过设置第一导风件3和第二导风件4，能够有效的将两组散热器63的进出风路径分隔开，使前方一组散热器63的出风端绕过了后方一组散热器63的进风端，避免了前方散热器63排出的热风影响后方的CPU。后方散热器63的进风端通过第一导风件3和第二导风件4的拐折方向另外从其他区域进风，与前方散热器63不再有风道上的交互关系。另外通过设置导风管71，从而形成单独对GPU70进行通风散热的通道，保证了GPU70能够通畅的进行散热，从而使GPU70能够保持良好的工作性能，降低了GPU70老化的速度，进而延长了GPU70的使用寿命。除此之外，通过在机箱的左右两侧开设进风孔14，能够使前面板111安装更多的器件以及器件的接口。另外，分割板2不但能够对系统风扇67起到支撑的作用，同时还能够防止散热区域132内带有热量的风回流至系统风扇67和硬盘风扇68的进风端，以降低机壳1内的器件散热效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种分隔式散热机箱，其特征在于，包括：机壳、第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源；

所述第一导风件、第二导风件、所述第一热源和所述第二热源均位于所述机壳内；

所述机壳的表面开设有进风孔和出风孔，所述机壳用于通过进风孔和出风孔沿第一方向对第一热源和第二热源进行通风散热；

第二热源位于所述第一热源中朝向第一方向的一侧；

所述第一导风件包括：第一导风板；

所述第二导风件包括：第二导风板；

所述第一导风板和所述第二导风板均位于所述第二热源中朝向第一热源的一侧；

所述第一导风板用于将沿第一方向对第一热源进行散热的风导向第二热源朝向第三方向的一侧；

所述第二导风板用于将在第一热源中朝向第二方向一侧的风导向第二热源；

所述第二方向与所述第三方向相反，所述第一方向与所述第二方向垂直。

2.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第一导风板位于第一热源中朝向第二热源的一侧，所述第一导风板中朝向第一热源的一端位于第一热源中朝向第二方向的一侧，所述第一导风板中朝向第二热源的一端位于第二热源中朝向第三方向的一侧。

3.根据权利要求1或2所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第一热源和所述第二热源在第一方向上存在重叠区域；

所述出风孔包括：顶部排风孔；

所述机壳包括：箱体和机盖；

所述箱体与所述机盖可拆卸固定连接，所述箱体用于装载第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源，所述机盖用于封闭箱体的顶部开口；

所述顶部排风孔位于所述机盖朝向第一方向的一端。

4.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第二导风板位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述第二导风板中朝向第二热源的一端位于第二导风板中朝向第一热源的一端的朝向第三方向的一侧。

5.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第一导风件还包括：第三导风板和第四导风板；

所述第三导风板位于所述第一热源朝向第二方向的一侧，所述第一导风板位于所述第三导风板朝向第一方向的一侧，所述第三导风板与第一导风板连接；

所述第四导风板位于所述第二热源朝向第三方向的一侧，所述第四导风板位于所述第一导风板朝向第一方向的一侧，所述第四导风板与第一导风板连接。

6.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第二导风件还包括：第五导风板；

所述第五导风板位于所述第二热源朝向第二方向的一侧，所述第二导风板位于所述第五导风板朝向第一方向的一侧，所述第五导风板与第二导风板中背离第二热源的一端连接。

7.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述机壳内固定设置有分割板；

所述分割板用于将所述机壳的内部空腔分割为两个区域，所述两个区域分别为进风区域和散热区域；

所述分割板开设有通风口，所述进风区域通过所述通风口与散热区域连通；

所述散热区域位于所述进风区域朝向第一方向的一侧，所述进风孔与进风区域连通，所述出风孔与散热区域连通；

所述第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源均位于所述散热区域。

8.根据权利要求7所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述进风区域内设置有硬盘组件；

所述进风孔包括：第一入风孔和第二入风孔；

所述第一入风孔位于所述硬盘组件中朝向第三方向的一侧，所述第二入风孔位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧；

所述通风口包括：第一导通孔和第二导通孔；

所述第一导通孔位于所述硬盘组件朝向第三方向的一侧，所述第二导通孔位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧。

9.根据权利要求8所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述分隔式散热机箱还包括：系统风扇和硬盘风扇；

所述系统风扇位于所述硬盘组件中朝向第三方向的一侧，所述硬盘风扇位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧；

所述系统风扇用于通过第一导风孔沿第一方向向散热区域传送风；

所述硬盘风扇用于沿第三方向向硬盘组件传送风。

10.根据权利要求9所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述散热区域内还设置有电源模块和GPU；

所述电源模块位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述GPU位于所述第二热源中朝向第三方向的一侧；

所述第一热源和所述第二热源均为CPU。

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