CN112538608A - 大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法 - Google Patents

大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112538608A
CN112538608A CN202011535899.9A CN202011535899A CN112538608A CN 112538608 A CN112538608 A CN 112538608A CN 202011535899 A CN202011535899 A CN 202011535899A CN 112538608 A CN112538608 A CN 112538608A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film layer
array
ito film
liquid crystal
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011535899.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112538608B (zh
Inventor
谢兴旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuchang University of Technology
Original Assignee
Wuchang University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuchang University of Technology filed Critical Wuchang University of Technology
Priority to CN202011535899.9A priority Critical patent/CN112538608B/zh
Publication of CN112538608A publication Critical patent/CN112538608A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112538608B publication Critical patent/CN112538608B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021Cleaning or etching treatments
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/086Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/10Glass or silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C23C14/185Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5873Removal of material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1337Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers
    • G02F1/133711Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers by organic films, e.g. polymeric films
    • G02F1/133723Polyimide, polyamide-imide
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/134309Electrodes characterised by their geometrical arrangement

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明涉及液晶微透镜阵列,具体是一种大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法。本发明解决了采用传统液晶微透镜阵列所设计的光场相机景深范围较小的问题。大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,该方法是采用如下步骤实现的:步骤S1:选取两个玻璃衬底,并将两个玻璃衬底进行清洗和烘干;步骤S2:制备下电极板;步骤S3:制备上电极板;步骤S4:组装上电极板和下电极板。本发明适用于大景深光场相机的设计开发。

Description

大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法
技术领域
本发明涉及液晶微透镜阵列,具体是一种大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法。
背景技术
作为光场相机的重要部件,液晶微透镜阵列的作用是对主透镜所成目标物体实像进行二次成像。传统液晶微透镜阵列由于制备方法所限,只能够施加一组交流电压来调节液晶微透镜阵列的焦距,因此采用传统液晶微透镜阵列所设计的光场相机景深范围较小,无法满足需要大景深光场成像的应用场景。基于此,有必要发明一种大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,以解决采用传统液晶微透镜阵列所设计的光场相机景深范围较小的问题。
发明内容
本发明为了解决采用传统液晶微透镜阵列所设计的光场相机景深范围较小的问题,提供了一种大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法。
本发明是采用如下技术方案实现的:
大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,该方法是采用如下步骤实现的:
步骤S1:选取两个玻璃衬底,并将两个玻璃衬底进行清洗和烘干;
步骤S2:制备下电极板;具体步骤如下:
步骤S2.1:在第一个玻璃衬底的上表面溅射第一个ITO膜层;
步骤S2.2:在第一个ITO膜层的上表面溅射第一个SiO2膜层;
步骤S2.3:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第一个SiO2膜层上刻蚀形成N个上下贯通且呈圆形的窗口,N个窗口共同构成第一个窗口阵列,第一个ITO膜层通过第一个窗口阵列暴露出来,由此形成N个暴露区域;N为正整数,且N≥2;
步骤S2.4:在第一个ITO膜层的N个暴露区域中央一一对应地溅射N个呈圆形的镍膜层,N个镍膜层共同构成第一个镍膜层阵列;
步骤S2.5:在第一个SiO2膜层的上表面和第一个镍膜层阵列的上表面共同溅射第二个ITO膜层;
步骤S2.6:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第二个ITO膜层上刻蚀形成N个上下贯通且呈圆形的窗口,N个窗口共同构成第二个窗口阵列,第二个窗口阵列与第一个窗口阵列一一正对;
步骤S2.7:在第一个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射N个呈圆形的镍膜层,N个镍膜层共同构成第二个镍膜层阵列;
步骤S2.8:在第二个ITO膜层的上表面和第二个镍膜层阵列的上表面共同溅射第二个SiO2膜层;
步骤S2.9:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第二个SiO2膜层上刻蚀形成2N个上下贯通且呈圆形的窗口,2N个窗口共同构成第三个窗口阵列,第三个窗口阵列的其中N个窗口与第二个窗口阵列一一正对,第二个ITO膜层通过第三个窗口阵列的剩余N个窗口暴露出来,由此形成N个暴露区域;
步骤S2.10:在第二个ITO膜层的N个暴露区域中央和第二个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射2N个呈圆形的镍膜层,2N个镍膜层共同构成第三个镍膜层阵列;
步骤S2.11:在第二个SiO2膜层的上表面和第三个镍膜层阵列的上表面共同溅射第三个ITO膜层;
步骤S2.12:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第三个ITO膜层上刻蚀形成2N个上下贯通且呈圆形的窗口,2N个窗口共同构成第四个窗口阵列,第四个窗口阵列与第三个窗口阵列一一正对;
步骤S2.13:在第三个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射2N个呈圆形的镍膜层,2N个镍膜层共同构成第四个镍膜层阵列;
步骤S2.14:在第三个ITO膜层的上表面和第四个镍膜层阵列的上表面共同溅射第三个SiO2膜层;
步骤S2.15:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第三个SiO2膜层上刻蚀形成3N个上下贯通且呈圆形的窗口,3N个窗口共同构成第五个窗口阵列,第五个窗口阵列的其中2N个窗口与第四个窗口阵列一一正对,第三个ITO膜层通过第五个窗口阵列的剩余N个窗口暴露出来,由此形成N个暴露区域;
步骤S2.16:在第三个ITO膜层的N个暴露区域中央和第四个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射3N个呈圆形的镍膜层,3N个镍膜层共同构成第五个镍膜层阵列;
步骤S2.17:在第三个SiO2膜层的上表面和第五个镍膜层阵列的上表面共同溅射第四个ITO膜层;
步骤S2.18:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺将第四个ITO膜层刻蚀成为3N个彼此独立且呈圆形的ITO膜层,3N个ITO膜层一一对应地位于第五个镍膜层阵列的上方,3N个ITO膜层共同构成ITO膜层阵列;其中,与第一个ITO膜层电连接的N个ITO膜层共同构成ITO膜层阵列的第一个子阵列,与第二个ITO膜层电连接的N个ITO膜层共同构成ITO膜层阵列的第二个子阵列,与第三个ITO膜层电连接的N个ITO膜层共同构成ITO膜层阵列的第三个子阵列;
步骤S2.19:在ITO膜层阵列的上表面和第三个SiO2膜层的暴露区域共同涂覆第一个聚酰亚胺膜层,由此制得下电极板;
步骤S3:制备上电极板;具体步骤如下:
步骤S3.1:在第二个玻璃衬底的下表面溅射第五个ITO膜层;
步骤S3.2:在第五个ITO膜层的下表面涂覆第二个聚酰亚胺膜层,由此制得上电极板;
步骤S4:组装上电极板和下电极板;具体步骤如下:
步骤S4.1:采用粘结剂将第一个聚酰亚胺膜层的上表面左、右边缘与第二个聚酰亚胺膜层的下表面左、右边缘粘结在一起,由此使得第一个聚酰亚胺膜层的上表面和第二个聚酰亚胺膜层的下表面之间形成空腔;
步骤S4.2:将上电极板和下电极板直立放置,由此使得空腔的一端开口朝上,另一端开口朝下;然后,采用针管蘸取液晶,并将液晶滴入空腔内,液晶因重力作用和毛细扩张效应逐渐充满空腔;
步骤S4.3:将上电极板和下电极板水平放置,并采用粘结剂将第一个聚酰亚胺膜层的上表面前、后边缘与第二个聚酰亚胺膜层的下表面前、后边缘粘结在一起,由此将液晶密封于空腔内,从而制得大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列。
所述步骤S1中,清洗和烘干的具体步骤如下:先将玻璃衬底放入盛有无水丙酮溶液、无水乙醇溶液、去离子水的玻璃器皿中,再将玻璃器皿放入超声清洗机中进行清洗,清洗时间为6min,然后采用电热板将玻璃衬底进行烘干,烘干时间为8min,电热板的表面温度设定为110℃。
所述步骤S2~步骤S3中,溅射是采用真空镀膜机进行的,真空镀膜机的真空度设定为1.3×103Pa~1.3×10-1Pa。
所述步骤S2中,紫外光刻工艺的步骤依次为:涂胶、前烘、曝光、显影;湿法刻蚀工艺的步骤依次为:腐蚀、去胶;涂胶时,匀胶机先以1000r/min的转速转动3min,再以3500r/min的转速转动3min;前烘时间为10min;曝光时间为15s;显影时间为2min;腐蚀时间为3min。
所述步骤S2~步骤S3中,涂覆聚酰亚胺膜层的具体步骤如下:先采用匀胶机旋涂聚酰亚胺膜层,再采用电热板将聚酰亚胺膜层进行烘干;旋涂聚酰亚胺膜层时,匀胶机先以800r/min的转速转动3min,再以2500r/min的转速转动4min;烘干时,先将电热板的表面温度设定为80℃,烘干5min,再将电热板的表面温度设定为230℃,烘干30min。
所述步骤S4中,粘结剂由环氧树脂、聚酰胺树脂、直径为40μm的玻璃微球按质量比1:1:0.05混合而成。
每个ITO膜层的厚度、每个SiO2膜层的厚度、每个镍膜层的厚度均为100nm;ITO膜层阵列的3N个ITO膜层的直径均为80μm~100μm;每个窗口的直径均为60μm~70μm;每个镍膜层的直径均为30μm~40μm。
所述ITO膜层阵列呈蜂巢式排布。
本发明所制产品(即大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列)的工作原理如下:将第一个ITO膜层、第五个ITO膜层分别与第一个外部交流电源的两端连接。将第二个ITO膜层、第五个ITO膜层分别与第二个外部交流电源的两端连接。将第三个ITO膜层、第五个ITO膜层分别与第三个外部交流电源的两端连接。第一个外部交流电源输出幅值可调的第一交流电压,使得ITO膜层阵列的第一个子阵列与第五个ITO膜层之间产生第一交变电场。第二个外部交流电源输出幅值可调的第二交流电压,使得ITO膜层阵列的第二个子阵列与第五个ITO膜层之间产生第二交变电场。第三个外部交流电源输出幅值可调的第三交流电压,使得ITO膜层阵列的第三个子阵列与第五个ITO膜层之间产生第三交变电场。通过独立调节第一交流电压的幅值、第二交流电压的幅值、第三交流电压的幅值(三者的幅值各不相同),可以分别使得第一交变电场区域内的液晶折射率、第二交变电场区域内的液晶折射率、第三交变电场区域内的液晶折射率发生改变,由此使得本发明所制产品由三种能够相互独立调节焦距的液晶微透镜阵列组成。因此,与传统液晶微透镜阵列相比,本发明所制产品在应用于光场相机的设计开发时,能够使得光场相机的景深范围显著扩大,由此完全满足了需要大景深光场成像的应用场景。
本发明有效解决了采用传统液晶微透镜阵列所设计的光场相机景深范围较小的问题,适用于大景深光场相机的设计开发。
附图说明
图1是本发明中步骤S2.1的示意图。
图2是本发明中步骤S2.2的示意图。
图3是本发明中步骤S2.3的示意图。
图4是本发明中步骤S2.4的示意图。
图5是本发明中步骤S2.5的示意图。
图6是本发明中步骤S2.6的示意图。
图7是本发明中步骤S2.7的示意图。
图8是本发明中步骤S2.8的示意图。
图9是本发明中步骤S2.9的示意图。
图10是本发明中步骤S2.10的示意图。
图11是本发明中步骤S2.11的示意图。
图12是本发明中步骤S2.12的示意图。
图13是本发明中步骤S2.13的示意图。
图14是本发明中步骤S2.14的示意图。
图15是本发明中步骤S2.15的示意图。
图16是本发明中步骤S2.16的示意图。
图17是本发明中步骤S2.17的示意图。
图18是本发明中步骤S2.18的示意图。
图19是本发明中步骤S2.19的示意图。
图20是本发明中步骤S3.1的示意图。
图21是本发明中步骤S3.2的示意图。
图22是本发明中步骤S4的示意图。
图23是本发明中ITO膜层阵列的示意图。
图中:1-玻璃衬底,2-ITO膜层,3-SiO2膜层,4-镍膜层,5-聚酰亚胺膜层,6-粘结剂,7-液晶;U1表示第一交流电压;U2表示第二交流电压;U3表示第三交流电压;C1表示ITO膜层阵列的第一个子阵列;C2表示ITO膜层阵列的第二个子阵列;C3表示ITO膜层阵列的第三个子阵列。
具体实施方式
大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,该方法是采用如下步骤实现的:
步骤S1:选取两个玻璃衬底1,并将两个玻璃衬底1进行清洗和烘干;
步骤S2:制备下电极板;具体步骤如下:
步骤S2.1:在第一个玻璃衬底1的上表面溅射第一个ITO膜层2;
步骤S2.2:在第一个ITO膜层2的上表面溅射第一个SiO2膜层3;
步骤S2.3:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第一个SiO2膜层3上刻蚀形成N个上下贯通且呈圆形的窗口,N个窗口共同构成第一个窗口阵列,第一个ITO膜层2通过第一个窗口阵列暴露出来,由此形成N个暴露区域;N为正整数,且N≥2;
步骤S2.4:在第一个ITO膜层2的N个暴露区域中央一一对应地溅射N个呈圆形的镍膜层4,N个镍膜层4共同构成第一个镍膜层阵列;
步骤S2.5:在第一个SiO2膜层3的上表面和第一个镍膜层阵列的上表面共同溅射第二个ITO膜层2;
步骤S2.6:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第二个ITO膜层2上刻蚀形成N个上下贯通且呈圆形的窗口,N个窗口共同构成第二个窗口阵列,第二个窗口阵列与第一个窗口阵列一一正对;
步骤S2.7:在第一个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射N个呈圆形的镍膜层4,N个镍膜层4共同构成第二个镍膜层阵列;
步骤S2.8:在第二个ITO膜层2的上表面和第二个镍膜层阵列的上表面共同溅射第二个SiO2膜层3;
步骤S2.9:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第二个SiO2膜层3上刻蚀形成2N个上下贯通且呈圆形的窗口,2N个窗口共同构成第三个窗口阵列,第三个窗口阵列的其中N个窗口与第二个窗口阵列一一正对,第二个ITO膜层2通过第三个窗口阵列的剩余N个窗口暴露出来,由此形成N个暴露区域;
步骤S2.10:在第二个ITO膜层2的N个暴露区域中央和第二个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射2N个呈圆形的镍膜层4,2N个镍膜层4共同构成第三个镍膜层阵列;
步骤S2.11:在第二个SiO2膜层3的上表面和第三个镍膜层阵列的上表面共同溅射第三个ITO膜层2;
步骤S2.12:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第三个ITO膜层2上刻蚀形成2N个上下贯通且呈圆形的窗口,2N个窗口共同构成第四个窗口阵列,第四个窗口阵列与第三个窗口阵列一一正对;
步骤S2.13:在第三个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射2N个呈圆形的镍膜层4,2N个镍膜层4共同构成第四个镍膜层阵列;
步骤S2.14:在第三个ITO膜层2的上表面和第四个镍膜层阵列的上表面共同溅射第三个SiO2膜层3;
步骤S2.15:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第三个SiO2膜层3上刻蚀形成3N个上下贯通且呈圆形的窗口,3N个窗口共同构成第五个窗口阵列,第五个窗口阵列的其中2N个窗口与第四个窗口阵列一一正对,第三个ITO膜层2通过第五个窗口阵列的剩余N个窗口暴露出来,由此形成N个暴露区域;
步骤S2.16:在第三个ITO膜层2的N个暴露区域中央和第四个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射3N个呈圆形的镍膜层4,3N个镍膜层4共同构成第五个镍膜层阵列;
步骤S2.17:在第三个SiO2膜层3的上表面和第五个镍膜层阵列的上表面共同溅射第四个ITO膜层2;
步骤S2.18:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺将第四个ITO膜层2刻蚀成为3N个彼此独立且呈圆形的ITO膜层2,3N个ITO膜层2一一对应地位于第五个镍膜层阵列的上方,3N个ITO膜层2共同构成ITO膜层阵列;其中,与第一个ITO膜层2电连接的N个ITO膜层2共同构成ITO膜层阵列的第一个子阵列,与第二个ITO膜层2电连接的N个ITO膜层2共同构成ITO膜层阵列的第二个子阵列,与第三个ITO膜层2电连接的N个ITO膜层2共同构成ITO膜层阵列的第三个子阵列;
步骤S2.19:在ITO膜层阵列的上表面和第三个SiO2膜层3的暴露区域共同涂覆第一个聚酰亚胺膜层5,由此制得下电极板;
步骤S3:制备上电极板;具体步骤如下:
步骤S3.1:在第二个玻璃衬底1的下表面溅射第五个ITO膜层2;
步骤S3.2:在第五个ITO膜层2的下表面涂覆第二个聚酰亚胺膜层5,由此制得上电极板;
步骤S4:组装上电极板和下电极板;具体步骤如下:
步骤S4.1:采用粘结剂6将第一个聚酰亚胺膜层5的上表面左、右边缘与第二个聚酰亚胺膜层5的下表面左、右边缘粘结在一起,由此使得第一个聚酰亚胺膜层5的上表面和第二个聚酰亚胺膜层5的下表面之间形成空腔;
步骤S4.2:将上电极板和下电极板直立放置,由此使得空腔的一端开口朝上,另一端开口朝下;然后,采用针管蘸取液晶7,并将液晶7滴入空腔内,液晶7因重力作用和毛细扩张效应逐渐充满空腔;
步骤S4.3:将上电极板和下电极板水平放置,并采用粘结剂6将第一个聚酰亚胺膜层5的上表面前、后边缘与第二个聚酰亚胺膜层5的下表面前、后边缘粘结在一起,由此将液晶7密封于空腔内,从而制得大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列。
所述步骤S1中,清洗和烘干的具体步骤如下:先将玻璃衬底1放入盛有无水丙酮溶液、无水乙醇溶液、去离子水的玻璃器皿中,再将玻璃器皿放入超声清洗机中进行清洗,清洗时间为6min,然后采用电热板将玻璃衬底1进行烘干,烘干时间为8min,电热板的表面温度设定为110℃。
所述步骤S2~步骤S3中,溅射是采用真空镀膜机进行的,真空镀膜机的真空度设定为1.3×103Pa~1.3×10-1Pa。
所述步骤S2中,紫外光刻工艺的步骤依次为:涂胶、前烘、曝光、显影;湿法刻蚀工艺的步骤依次为:腐蚀、去胶;涂胶时,匀胶机先以1000r/min的转速转动3min,再以3500r/min的转速转动3min;前烘时间为10min;曝光时间为15s;显影时间为2min;腐蚀时间为3min。
所述步骤S2~步骤S3中,涂覆聚酰亚胺膜层5的具体步骤如下:先采用匀胶机旋涂聚酰亚胺膜层5,再采用电热板将聚酰亚胺膜层5进行烘干;旋涂聚酰亚胺膜层5时,匀胶机先以800r/min的转速转动3min,再以2500r/min的转速转动4min;烘干时,先将电热板的表面温度设定为80℃,烘干5min,再将电热板的表面温度设定为230℃,烘干30min。
所述步骤S4中,粘结剂6由环氧树脂、聚酰胺树脂、直径为40μm的玻璃微球按质量比1:1:0.05混合而成。
每个ITO膜层2的厚度、每个SiO2膜层3的厚度、每个镍膜层4的厚度均为100nm;ITO膜层阵列的3N个ITO膜层2的直径均为80μm~100μm;每个窗口的直径均为60μm~70μm;每个镍膜层4的直径均为30μm~40μm。
所述ITO膜层阵列呈蜂巢式排布。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式作出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:该方法是采用如下步骤实现的:
步骤S1:选取两个玻璃衬底(1),并将两个玻璃衬底(1)进行清洗和烘干;
步骤S2:制备下电极板;具体步骤如下:
步骤S2.1:在第一个玻璃衬底(1)的上表面溅射第一个ITO膜层(2);
步骤S2.2:在第一个ITO膜层(2)的上表面溅射第一个SiO2膜层(3);
步骤S2.3:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第一个SiO2膜层(3)上刻蚀形成N个上下贯通且呈圆形的窗口,N个窗口共同构成第一个窗口阵列,第一个ITO膜层(2)通过第一个窗口阵列暴露出来,由此形成N个暴露区域;N为正整数,且N≥2;
步骤S2.4:在第一个ITO膜层(2)的N个暴露区域中央一一对应地溅射N个呈圆形的镍膜层(4),N个镍膜层(4)共同构成第一个镍膜层阵列;
步骤S2.5:在第一个SiO2膜层(3)的上表面和第一个镍膜层阵列的上表面共同溅射第二个ITO膜层(2);
步骤S2.6:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第二个ITO膜层(2)上刻蚀形成N个上下贯通且呈圆形的窗口,N个窗口共同构成第二个窗口阵列,第二个窗口阵列与第一个窗口阵列一一正对;
步骤S2.7:在第一个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射N个呈圆形的镍膜层(4),N个镍膜层(4)共同构成第二个镍膜层阵列;
步骤S2.8:在第二个ITO膜层(2)的上表面和第二个镍膜层阵列的上表面共同溅射第二个SiO2膜层(3);
步骤S2.9:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第二个SiO2膜层(3)上刻蚀形成2N个上下贯通且呈圆形的窗口,2N个窗口共同构成第三个窗口阵列,第三个窗口阵列的其中N个窗口与第二个窗口阵列一一正对,第二个ITO膜层(2)通过第三个窗口阵列的剩余N个窗口暴露出来,由此形成N个暴露区域;
步骤S2.10:在第二个ITO膜层(2)的N个暴露区域中央和第二个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射2N个呈圆形的镍膜层(4),2N个镍膜层(4)共同构成第三个镍膜层阵列;
步骤S2.11:在第二个SiO2膜层(3)的上表面和第三个镍膜层阵列的上表面共同溅射第三个ITO膜层(2);
步骤S2.12:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第三个ITO膜层(2)上刻蚀形成2N个上下贯通且呈圆形的窗口,2N个窗口共同构成第四个窗口阵列,第四个窗口阵列与第三个窗口阵列一一正对;
步骤S2.13:在第三个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射2N个呈圆形的镍膜层(4),2N个镍膜层(4)共同构成第四个镍膜层阵列;
步骤S2.14:在第三个ITO膜层(2)的上表面和第四个镍膜层阵列的上表面共同溅射第三个SiO2膜层(3);
步骤S2.15:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺在第三个SiO2膜层(3)上刻蚀形成3N个上下贯通且呈圆形的窗口,3N个窗口共同构成第五个窗口阵列,第五个窗口阵列的其中2N个窗口与第四个窗口阵列一一正对,第三个ITO膜层(2)通过第五个窗口阵列的剩余N个窗口暴露出来,由此形成N个暴露区域;
步骤S2.16:在第三个ITO膜层(2)的N个暴露区域中央和第四个镍膜层阵列的上表面一一对应地溅射3N个呈圆形的镍膜层(4),3N个镍膜层(4)共同构成第五个镍膜层阵列;
步骤S2.17:在第三个SiO2膜层(3)的上表面和第五个镍膜层阵列的上表面共同溅射第四个ITO膜层(2);
步骤S2.18:采用紫外光刻工艺和湿法刻蚀工艺将第四个ITO膜层(2)刻蚀成为3N个彼此独立且呈圆形的ITO膜层(2),3N个ITO膜层(2)一一对应地位于第五个镍膜层阵列的上方,3N个ITO膜层(2)共同构成ITO膜层阵列;其中,与第一个ITO膜层(2)电连接的N个ITO膜层(2)共同构成ITO膜层阵列的第一个子阵列,与第二个ITO膜层(2)电连接的N个ITO膜层(2)共同构成ITO膜层阵列的第二个子阵列,与第三个ITO膜层(2)电连接的N个ITO膜层(2)共同构成ITO膜层阵列的第三个子阵列;
步骤S2.19:在ITO膜层阵列的上表面和第三个SiO2膜层(3)的暴露区域共同涂覆第一个聚酰亚胺膜层(5),由此制得下电极板;
步骤S3:制备上电极板;具体步骤如下:
步骤S3.1:在第二个玻璃衬底(1)的下表面溅射第五个ITO膜层(2);
步骤S3.2:在第五个ITO膜层(2)的下表面涂覆第二个聚酰亚胺膜层(5),由此制得上电极板;
步骤S4:组装上电极板和下电极板;具体步骤如下:
步骤S4.1:采用粘结剂(6)将第一个聚酰亚胺膜层(5)的上表面左、右边缘与第二个聚酰亚胺膜层(5)的下表面左、右边缘粘结在一起,由此使得第一个聚酰亚胺膜层(5)的上表面和第二个聚酰亚胺膜层(5)的下表面之间形成空腔;
步骤S4.2:将上电极板和下电极板直立放置,由此使得空腔的一端开口朝上,另一端开口朝下;然后,采用针管蘸取液晶(7),并将液晶(7)滴入空腔内,液晶(7)因重力作用和毛细扩张效应逐渐充满空腔;
步骤S4.3:将上电极板和下电极板水平放置,并采用粘结剂(6)将第一个聚酰亚胺膜层(5)的上表面前、后边缘与第二个聚酰亚胺膜层(5)的下表面前、后边缘粘结在一起,由此将液晶(7)密封于空腔内,从而制得大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列。
2.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中,清洗和烘干的具体步骤如下:先将玻璃衬底(1)放入盛有无水丙酮溶液、无水乙醇溶液、去离子水的玻璃器皿中,再将玻璃器皿放入超声清洗机中进行清洗,清洗时间为6min,然后采用电热板将玻璃衬底(1)进行烘干,烘干时间为8min,电热板的表面温度设定为110℃。
3.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:所述步骤S2~步骤S3中,溅射是采用真空镀膜机进行的,真空镀膜机的真空度设定为1.3×103Pa~1.3×10-1Pa。
4.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中,紫外光刻工艺的步骤依次为:涂胶、前烘、曝光、显影;湿法刻蚀工艺的步骤依次为:腐蚀、去胶;涂胶时,匀胶机先以1000r/min的转速转动3min,再以3500r/min的转速转动3min;前烘时间为10min;曝光时间为15s;显影时间为2min;腐蚀时间为3min。
5.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:所述步骤S2~步骤S3中,涂覆聚酰亚胺膜层(5)的具体步骤如下:先采用匀胶机旋涂聚酰亚胺膜层(5),再采用电热板将聚酰亚胺膜层(5)进行烘干;旋涂聚酰亚胺膜层(5)时,匀胶机先以800r/min的转速转动3min,再以2500r/min的转速转动4min;烘干时,先将电热板的表面温度设定为80℃,烘干5min,再将电热板的表面温度设定为230℃,烘干30min。
6.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:所述步骤S4中,粘结剂(6)由环氧树脂、聚酰胺树脂、直径为40μm的玻璃微球按质量比1:1:0.05混合而成。
7.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:每个ITO膜层(2)的厚度、每个SiO2膜层(3)的厚度、每个镍膜层(4)的厚度均为100nm;ITO膜层阵列的3N个ITO膜层(2)的直径均为80μm~100μm;每个窗口的直径均为60μm~70μm;每个镍膜层(4)的直径均为30μm~40μm。
8.根据权利要求1所述的大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法,其特征在于:所述ITO膜层阵列呈蜂巢式排布。
CN202011535899.9A 2020-12-23 2020-12-23 大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法 Active CN112538608B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011535899.9A CN112538608B (zh) 2020-12-23 2020-12-23 大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011535899.9A CN112538608B (zh) 2020-12-23 2020-12-23 大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112538608A true CN112538608A (zh) 2021-03-23
CN112538608B CN112538608B (zh) 2022-10-04

Family

ID=75017634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011535899.9A Active CN112538608B (zh) 2020-12-23 2020-12-23 大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112538608B (zh)

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63206721A (ja) * 1987-02-23 1988-08-26 Olympus Optical Co Ltd 液晶レンズ
US20100060823A1 (en) * 2008-09-09 2010-03-11 United Radiant Technology Corporation Double-layer liquid crystal lens
US20110090451A1 (en) * 2009-10-19 2011-04-21 Silicon Touch Technology Inc. 3d grid controllable liquid crystal lens and manufacturing method thereof
JP2011118168A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Casio Computer Co Ltd 液晶レンズと、それを用いた焦点距離可変眼鏡、光ピックアップ装置、光スイッチ、液晶レンズアレイ、3次元表示装置、及び指向性制御表示装置
CN102799042A (zh) * 2012-09-06 2012-11-28 江西理工大学 一种新型电控变焦液晶透镜制作方法
CN103217849A (zh) * 2013-04-03 2013-07-24 东南大学 一种新型结构的焦距可调液晶微透镜阵列
CN103477269A (zh) * 2011-01-17 2013-12-25 奥特司科技株式会社 液晶透镜、液晶透镜驱动方法、透镜单元、摄像机模块及胶囊型医疗设备
CN104252081A (zh) * 2014-03-26 2014-12-31 福州大学 一种液晶微透镜阵列及其制备方法
CN105425503A (zh) * 2015-11-26 2016-03-23 武汉轻工大学 电控可调焦摆焦液晶微透镜阵列及其制备方法
CN107942544A (zh) * 2016-10-13 2018-04-20 财团法人工业技术研究院 三维显示模块
CN108572473A (zh) * 2018-04-10 2018-09-25 四川大学 一种双介电层蓝相液晶透镜阵列
CN109031811A (zh) * 2018-08-10 2018-12-18 电子科技大学 一种焦距和相位延迟量可变的液晶光学器件
CN209215828U (zh) * 2018-12-07 2019-08-06 成都微晶景泰科技有限公司 液晶透镜阵列及成像装置
CN111025435A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 中国兵器装备研究院 基于聚合物网络液晶的可变焦超透镜及制备方法
CN111077601A (zh) * 2019-12-31 2020-04-28 武汉芯盈科技有限公司 可调整焦距的透镜结构及屏下指纹传感器结构

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63206721A (ja) * 1987-02-23 1988-08-26 Olympus Optical Co Ltd 液晶レンズ
US20100060823A1 (en) * 2008-09-09 2010-03-11 United Radiant Technology Corporation Double-layer liquid crystal lens
US20110090451A1 (en) * 2009-10-19 2011-04-21 Silicon Touch Technology Inc. 3d grid controllable liquid crystal lens and manufacturing method thereof
JP2011118168A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Casio Computer Co Ltd 液晶レンズと、それを用いた焦点距離可変眼鏡、光ピックアップ装置、光スイッチ、液晶レンズアレイ、3次元表示装置、及び指向性制御表示装置
CN103477269A (zh) * 2011-01-17 2013-12-25 奥特司科技株式会社 液晶透镜、液晶透镜驱动方法、透镜单元、摄像机模块及胶囊型医疗设备
CN102799042A (zh) * 2012-09-06 2012-11-28 江西理工大学 一种新型电控变焦液晶透镜制作方法
CN103217849A (zh) * 2013-04-03 2013-07-24 东南大学 一种新型结构的焦距可调液晶微透镜阵列
CN104252081A (zh) * 2014-03-26 2014-12-31 福州大学 一种液晶微透镜阵列及其制备方法
CN105425503A (zh) * 2015-11-26 2016-03-23 武汉轻工大学 电控可调焦摆焦液晶微透镜阵列及其制备方法
CN107942544A (zh) * 2016-10-13 2018-04-20 财团法人工业技术研究院 三维显示模块
CN108572473A (zh) * 2018-04-10 2018-09-25 四川大学 一种双介电层蓝相液晶透镜阵列
CN109031811A (zh) * 2018-08-10 2018-12-18 电子科技大学 一种焦距和相位延迟量可变的液晶光学器件
CN209215828U (zh) * 2018-12-07 2019-08-06 成都微晶景泰科技有限公司 液晶透镜阵列及成像装置
CN111025435A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 中国兵器装备研究院 基于聚合物网络液晶的可变焦超透镜及制备方法
CN111077601A (zh) * 2019-12-31 2020-04-28 武汉芯盈科技有限公司 可调整焦距的透镜结构及屏下指纹传感器结构

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
M. SOBRI: "Structural and Optical Properties of Nickel(Ni)/Indium tin Oxide (ITO) Thin-films Deposited by RF Magnetron Sputtering", 《ADVANCED MATARIALS RESEARCH》 *
李晖: "基于液晶自适应透镜的设计与制作", 《红外与激光工程》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112538608B (zh) 2022-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI432835B (zh) 可撓性顯示面板及其製造方法
CN103064136B (zh) 用于集成成像3d显示的组合微透镜阵列及其制作方法
US6426166B2 (en) Color filter and method of making the same
CN106773013B (zh) 一种电润湿光学器件及制备方法
WO1999059004A1 (fr) Plaque matrice a micro-lentilles, fabrication de ladite plaque et unite d'affichage
WO2012098694A1 (ja) 透明導電性素子、入力装置、および表示装置
CN103033968B (zh) 一种基于pdlc柔性显示模块的制备方法
JP2000231007A (ja) 凹型微細形状のアレイ状パターン形成方法及びその形成方法を用いて製作される平板型レンズアレイ及び液晶表示素子及び平板型オイルトラップ
CN104330841B (zh) 一种数值孔径可控的微透镜阵列的电辅助制造方法
JP3513398B2 (ja) マイクロ構造体、マイクロレンズ及びその作製方法
CN112538608B (zh) 大景深光场相机用三焦距液晶微透镜阵列的制备方法
CN112349869B (zh) 一种纳米压印制备oled阳极的方法
WO2024114693A1 (zh) 一种电润湿显示器件及其制备方法与应用
CN112540489B (zh) 大视场电子内窥镜用双焦距液晶微透镜阵列的制备方法
CN202362559U (zh) 一种液晶显示装置
JPH09258195A (ja) マイクロレンズ基板、液晶表示素子および画像投影型液晶表示装置
CN109343259B (zh) 一种液晶透镜及其制备方法
JP2000056103A (ja) マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに表示装置
CN108873497B (zh) 一种基于光刻工艺的液晶盒及制备方法
JP4473394B2 (ja) カラーフィルタおよびその製造方法
JP2002277610A (ja) 遮光部付きマイクロレンズ基板の作製方法
KR100811086B1 (ko) 마이크로 렌즈 어레이 몰드의 제조방법 및 이를 이용한마이크로 렌즈 어레이의 제조방법
JP2001096636A (ja) マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに光学装置
JP2000081501A (ja) マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに表示装置
JPH11202116A (ja) カラーフィルタの製造方法及びカラーフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant