CN112538598A - 铝硅靶材的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种铝硅靶材的制作方法,包括提供AlSi铸锭步骤,拔长步骤,拔长步骤采用冷拔作业,冷拔作业中的锻造比,1≤X1<2;一次墩粗步骤,控制锻造比为2≤X2<3,且一次墩粗采用冷镦作业;中间热处理步骤,将产品保持在第一预设温度范围内,保温第一预设时间后,迅速置于冷水中;二次墩粗步骤,控制锻造比为2≤X3<3,二次墩粗也采用冷镦作业;预热处理步骤;压延步骤,对产品进行多道次压延,并且随着压延道次的增加,压下量减少;退火热处理工艺步骤,在退火温度范围内,保温第三时间,进行水冷处理,形成最终靶材产品。本发明通过合理控制锻造比及冷却方式采用水冷,来降低Si元素析出,从而保证靶材的微观组织及加工性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种铝硅靶材的制作方法。
背景技术
由于铝具有电阻率低(室温为2.7uΩ)、易沉积、易刻蚀等特点、且工艺成熟,因此主要用作互联材料广泛应用于集成电路、分立器件以及新型显示等电子信息领域。但纯铝工艺中,由于铝硅固态互溶而产生铝尖峰、应力迁移(SM)以及电迁移(EM)等问题,最终导致器件失效和产出率下降。早期,为了解决上述问题,在铝薄膜外层再制备Ta、Ti、Mo等阻挡层薄膜,使得铝薄膜不与硅基片直接接触,但Ta等材料成本高昂。随着科技的进步,大量的实验表明,在铝中添加合金元素同样可以解决上述问题,比如添加适量的Si、Cu等,形成AlSi、AlCu等合金,其中AlSi合金发展成最常见的导电互联材料。
在通常的Al合金靶材制造过程中,都要通过一系列的锻造、压延等工序。锻造的目的是,使铸锭内部孔隙压合,铸态树枝晶被打碎,使锻件的纵向和横向力学性能均得到明显提高。而在AlSi靶材的制造过程中,合理选择锻造比在控制Si的析出上也尤为重要。如果锻造比过大,则随着锻造比的增大,形成明显的纤维组织,使横向力学性能的塑性指标急剧下降,导致锻件各向异性,开裂,缩孔等缺陷则随之产生,而Si容易在缺陷处形核长大,形成析出相,成为硬点,降低加工性能,最终对靶材的微观组织及加工性能产生恶劣的影响。如果锻造比过小,则原始铸锭的粗大晶粒不能被完全打破,会导致最终产品的微观组织粗大,晶粒尺寸超出规格,继而影响到后续的成膜质量。
发明内容
为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种减少Si元素析出,保证靶材微观组织及机械性能的铝硅靶材的制作方法。
为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种铝硅靶材的制作方法,包括提供AlSi铸锭步骤,还包括拔长步骤,所述拔长步骤采用冷拔作业,所述冷拔作业中的锻造比为X1,1≤X1<2;一次墩粗步骤,所述一次墩粗步骤采用冷镦作业,控制锻造比为X2,且2≤X2<3;中间热处理步骤,将产品保持在第一预设温度范围内,保温第一预设时间,迅速置于冷水中;二次墩粗步骤,所述二次墩粗步骤也采用冷镦作业,控制锻造比为X3,且2≤X3<3;预热处理步骤,在低于AlSi铸锭的再结晶温度下,在第二预热处理温度范围内,保温第二预设时间;压延步骤,对产品进行多道次压延,并且随着压延道次的增加,压下量减少;退火热处理工艺步骤,在退火温度范围内,保温第三时间,进行水冷处理,形成最终靶材产品。
本发明铝硅靶材的制作方法的有益效果是,本申请控制拔长步骤、一次墩粗步骤、二次墩粗步骤的锻造比,达到防止AlSi铸锭开裂、避免形成缺陷,使得硅不易在缺陷处形核长大,形成析出相;以及在拔长步骤、中间热处理步骤、退火热处理工艺步骤中采用水冷冷却,用以防止AlSi固溶体中的Si析出,进而保证了靶材的机械性能以及后续的成膜质量。
优选地,所述第一预设温度范围在350℃-500℃,所述第一预设保温时间为50-80min。
优选地,所述第二预热处理温度范围为100℃-200℃,所述第二预设时间为50min-120min。
优选地,所述道次压下量的范围在0.5-2.5mm之内,且随着压延道次的增加,压下量减少。
优选地,所述退火热处理工艺步骤中,所述退火温度范围为400-500℃,保温时间设置为50-80min。
优选地,所述一次墩粗和二次墩粗的锻造比都控制在2-3之间,其中,增加二次墩粗的目的是达到锻打的目标尺寸,为后面压延做准备,以及增加锻件的变形量,使铸件的粗大晶粒得到充分破坏,达到细化晶粒的目的。
优选地,所述压延采用四琨轧机,压力范围在1000-1500t之间。
优选地,所述一次墩粗步骤、二次墩粗步骤使用的锻打设备为油压机。油压机运行平稳,速度调整方便,吨位大,且运行时,噪音小。相对空气锤来说,瞬时冲击力小,也能有效避免铸件在锻造的过程中发生开裂。
附图说明
图1为实验组的粒径图;
图2为实验组的EDX结果;
图3为对照组一的粒径图;
图4为对照组一的EDX结果;
图5为对照组二的粒径图;
图6为对照组二的EDX结果;
图7为对照组三的粒径图;
图8为对照组三的EDX结果。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实施例的一种铝硅靶材的制作方法,包括如下步骤,
1)提供AlSi铸锭步骤,AlSi铸锭纯度为99.999%,其中Si元素所占重量百分比为≤4%。
2)拔长步骤:对AlSi铸锭1进行拔长作业,拔长即沿垂直铸锭轴向施加压力,使铸锭直径变小,长度变长,形成产品2。且拔长过程中不加热,为冷拔作业。其中冷拔作业中的锻造比为X1,1≤X1<2。拔长后,产品尺寸为ΦD2*L2mm,切断断口后,尺寸为ΦD2*L3mm。
3)一次墩粗步骤:一次墩粗,即对产品2沿轴向施加压力,使产品2直径变大,长度变短,形成产品3。其中,一次墩粗采用冷镦,且控制锻造比X2,2≤X2<3,一次墩粗后形成尺寸:ΦD3*L4mm。
4)中间热处理步骤:将产品3进行热处理,即在350℃-500℃之间保温50-80min,保温时间到达后,迅速置于冷水中,进行水冷作业,形成产品4。水冷作业的目的是快速冷却,主要是为了防止Si从AlSi固溶体中析出第二相,避免成为硬点,降低铸件的机械性能,从而杜绝在锻造的过程中发生开裂以及因开裂进一步加剧硅的析出,拒绝形成恶性循环而导致靶材微观组织的不合格。
5)二次墩粗步骤:对产品4进行二次墩粗,形成产品5。其中,二次墩粗也采用冷镦,且控制锻造比为X3,且2≤X3<3,最终墩粗完成后尺寸为ΦD4*L5mm。增加二次墩粗的目的是为达到锻打的目标尺寸,为后续的压延做准备,以及增加锻件的变形量,使铸件的粗大晶粒得到充分破坏,达到细化晶粒的目的。
6)预热处理步骤:在低于AlSi铸锭的再结晶温度下,对产品9保温一段时间,进行预热处理,形成产品10。本专利中预热处理温度落于100℃-200℃之间、保温时间落于50min-120min,目的是提高产品的延展性,增加材料的流动性,防止在后续的压延过程中,发生开裂。
7)压延步骤:压延采用四琨轧机,压力在1000-1500t之间。对产品10进行多道次压延,形成产品11。其中,本专利使用的压延,主要目的是整形作用,即,采用多道次压延,且每道次压下量控制在0.5-2.5mm之内,并且,随着压延道次的增加,压下量减少,采用整形式压延的目的是为了将锻打后的产品表面平整化,保证上下表面的平行度,以及保证产品的圆度,避免将产品锻打为椭圆形态,最终导致产品尺寸不合格。
8)退火热处理工艺步骤:对产品11在特定温度,保温一定时间,进行退火处理。本专利中退火温度设置为400-500℃之间,保温时间设置为50-80min。保温时间到达后,进行水冷处理,形成最终靶材12,得到的粒径≤100um,符合规格。使用是水冷的目的是进行快速冷却,避免因Si元素的析出形成第二相,从而降低靶材的机械性能,并且影响后面的溅射成膜。
以下提供一个实验组、三个对照组:
如图1、图2所示,实验组:按照上述工艺步骤准备AlSi铸锭,在2)拔长步骤过程中,将锻造比X1控制为1.6,在3)一次墩粗步骤过程中,锻造比X2控制在2.6,在5)二次墩粗步骤过程中,锻造比X3控制为2.2;在7)压延步骤中,通过多道次,将AlSi铸锭压延到目标尺寸,且每道次压下量控制在0.5-2.5mm之内;在8)热处理工艺步骤中,退火温度设置为400-500℃,保温50-80min,之后以水冷的方式进行冷却。为了确保成膜质量的稳定性,对板材进行粒径分析,具体地,主要通过砂纸打磨、抛光布抛光及腐蚀进行样品处理,并通过截线法求得平均粒径47mm,如图1所示,粒径分布均匀,对样品进行EDX分析,如图2显示,无Si析出,符合规格。
如图3、图4所示,对照组一:按照上述工艺步骤准备AlSi铸锭,实施锻打,需要说明是,本实施案例中,增大每一步的锻造比,即在2)拔长步骤过程中,将锻造比X1控制为2,在3)一次墩粗步骤过程中,锻造比X2控制在3,在5)二次墩粗步骤过程中,锻造比X3也控制为3,在7)压延步骤中,通过多道次,将AlSi铸锭压延到目标尺寸,且每道次压下量控制在0.5-2.5mm之内。在8)热处理工艺步骤中,退火温度设置为400-500℃,保温50-80min,之后以水冷的方式进行冷却。对板材进行粒径分析,具体地,主要通过砂纸打磨、抛光布抛光及腐蚀进行样品处理,并通过截线法求得的平均粒径41mm,但是微观组织中存在大量的孔洞,如图3所示,且对样品进行EDX分析,如图4显示,发现在开裂处,有大量的Si析出。
如图5、图6所示,对照组二:按照上述工艺步骤准备AlSi铸锭,实施锻打,需要说明是,本实施案例中,减小每一步的锻造比,即在2)拔长步骤过程中,将锻造比X1控制为1,即不进行拔长;在3)一次墩粗步骤过程中,锻造比X2控制在2,在5)二次墩粗步骤过程中,锻造比X3也控制为2,在7)压延步骤中,通过多道次,将AlSi铸锭压延到目标尺寸,且每道次压下量控制在0.5-2.5mm之内。在8)热处理工艺步骤中,退火温度设置为400-500℃,保温50-80min,之后以水冷的方式进行冷却。对板材进行粒径分析及EDX检测,具体的通过砂纸打磨、抛光布抛光及腐蚀进行样品处理,并采用截线法求得粒径。其中,EDX检测结果如图6显示,未发现有Si析出。图5显示板材的微观组织,未发现存在孔洞,但平均粒径为244mm,粒径很大,已经超出规格。
如图7、图8所示,对照组三:按照上述工艺步骤准备AlSi铸锭,实施锻打,需要说明本案例中锻造比与实验组相同。即:在2)拔长步骤过程中,锻造比X1控制为1.6,在3)一次墩粗步骤过程中,锻造比X2控制在2.6,在5)二次墩粗步骤过程中,锻造比X3控制为2.2,并在7)压延步骤中,通过多道次,将AlSi铸锭压延到目标尺寸,且每道次压下量控制在0.5-2.5mm之内。在8)热处理工艺步骤中,退火温度设置为400-500℃,保温50-80min,之后以空冷的方式进行冷却。对板材进行粒径分析及EDX检测,如图7和8显示。可以看出微观组织中不存在孔洞,且通过截线法测得的粒径为52um,符合规格,但是在EDX结果中显示,出现Si的析出形成的白色第二相,原因是在热处理后,冷却方式采用空冷,降低了冷却速度,从而导致了Si的析出。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种铝硅靶材的制作方法,包括提供AlSi铸锭步骤,其特征在于,还包括拔长步骤,所述拔长步骤采用冷拔作业,所述冷拔作业中的锻造比为X1,1≤X1<2;一次墩粗步骤,控制锻造比为X2,2≤X2<3,且一次墩粗采用冷镦作业;中间热处理步骤,将产品保持在第一预设温度范围内,保温第一预设时间,迅速置于冷水中;二次墩粗步骤,控制锻造比为X3,2≤X3<3,二次墩粗也采用冷镦作业;预热处理步骤,在低于AlSi铸锭的再结晶温度下,在第二预热处理温度范围内,保温第二预设时间;压延步骤,对产品进行多道次压延,并且随着压延道次的增加,压下量减少;退火热处理工艺步骤,在退火温度范围内,保温第三时间,进行水冷处理,形成最终靶材产品。
2.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述第一预设温度范围在350℃-500℃,所述第一预设保温时间为50-80min。
3.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述第二预热处理温度范围为100℃-200℃,所述第二预设时间为50min-120min。
4.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述每道次压下量控制在0.5-2.5mm之内,并且随着压延道次的增加,压下量减少。
5.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述退火热处理工艺步骤中,所述退火温度范围为400-500℃,保温时间设置为50-80min。
6.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述一次墩粗和二次墩粗的锻造比都控制在2-3之间,且都为冷墩。其中,增加二次墩粗的目的是达到锻打的目标尺寸,为后面压延做准备,以及增加锻件的变形量,使铸件的粗大晶粒得到充分破坏,达到细化晶粒的目的。
7.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述压延采用四琨轧机,压力范围控制在1000-1500t之间。
8.根据权利要求1所述的铝硅靶材的制作方法,其特征在于:所述一次墩粗步骤、二次墩粗步骤使用的锻打设备采用油压机。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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