CN112537500A - 一种用于封箱胶的包装装箱装置 - Google Patents

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吴金学
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    • B65B51/00Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/04Applying separate sealing or securing members, e.g. clips
    • B65B51/06Applying adhesive tape
    • B65B51/067Applying adhesive tape to the closure flaps of boxes

Abstract

本发明公开了一种用于封箱胶的包装装箱装置,包括对称设置的底架,底架顶端的两侧设置有竖直安装的贴胶机构,且底架的顶端与贴胶机构之间连接有承接板,所述底架的左侧设有控制台,贴胶机构的前端设置有压平机构,贴胶机构的底部设有传送机构,传送机构包括滚筒安装架,传送机构的顶端两侧设有限位机构,限位机构包括第一限位板和第二限位板;所述贴胶机构包括对称设置的第一立柱,所述第一立柱设置在承接板的顶端两侧,第一立柱的顶端之间横向连接有第一滑杆,第一滑杆的底面连接有胶卷安装架,胶卷安装架的前端设有伸出块,承接板表面的后端安装有用于驱动第一滑杆上下移动的第一电机,且第一电机与第一滑杆之间电性连接。

Description

一种用于封箱胶的包装装箱装置
技术领域
本发明涉及包装机械设备领域,尤其是涉及一种用于封箱胶的包装装箱装置。
背景技术
产品在生产厂家出厂前最后一道工序一般是包装封箱,将产品封装在纸箱内,便于运输,使产品不易破碎,能够顺利运送到卖场。一般地,封箱操作大多为手工使用胶带将纸箱封住,人工封箱,需要人工去挤压胶带,使其黏贴牢固,而操作员工由于经常偷懒,往往随便轻压几下,胶带黏贴不是很牢靠,容易脱开,致使在产品运输过程中,容易震碎产品,造成浪费。而且人工操作,浪费人力成本,生产线自动化程度低,生产效率低下,容易导致产品积压,影响销售。
发明内容
本发明为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种用于封箱胶的包装装箱装置,包括对称设置的底架,底架顶端的两侧设置有竖直安装的贴胶机构,且底架的顶端与贴胶机构之间连接有承接板,承接板与底架平行,所述底架的左侧设有控制台,贴胶机构的前端设置有用于压平胶布的压平机构,贴胶机构的底部设有用于传送包装箱的传送机构,传送机构包括滚筒安装架,且滚筒安装架的左右两侧侧面与底架的内侧面进行连接,传送机构的顶端两侧设有用于限定包装箱位置的限位机构,限位机构包括第一限位板和第二限位板,第一限位板和第二限位板均沿滚筒安装架的长度方向设置在其顶端两侧;
所述贴胶机构包括对称设置的第一立柱,所述第一立柱设置在承接板的顶端两侧,第一立柱的顶端之间横向连接有第一滑杆,第一滑杆的底面连接有胶卷安装架,胶卷安装架内放置有胶卷且与胶卷之间滚动连接,胶卷安装架的前端设有用于方便粘胶的伸出块,承接板表面的后端安装有用于驱动第一滑杆上下移动的第一电机,且第一电机与第一滑杆之间电性连接。
作为本发明进一步的方案:所述第一立柱的内侧面竖直安装有第一滑轨,第一滑杆在第一滑轨上滑动连接。
作为本发明进一步的方案:所述压平机构包括对称设置的第二立柱,所述第二立柱设置在承接板的顶端两侧且位于第一立柱的前端,第二立柱的内侧面上安装有用于感应包装箱的第一传感器和用于感应包装箱是否离开的第二传感器,且第一传感器位于第二传感器的顶端,第二立柱的顶端之间横向连接有第二滑杆,第二滑杆的底面连接有刀架,刀架的底面安装有可在刀架内升降的刀片,第二滑杆的顶端安装有用于驱动刀片上下移动的第三电机,刀片与第三电机之间进行电性连接,承接板表面的前端安装有用于驱动第二滑杆上下移动的第二电机,且第一电机与第一滑杆之间电性连接,第一电机、第二电机、第三电机、第一传感器和第二传感器均与控制台进行电性连接,第一传感器通过控制台控制第一电机和第二电机驱动,第二传感器通过控制台控制第三电机驱动刀片移动。
作为本发明进一步的方案:所述第二立柱的内侧面竖直安装有第二滑轨,第二滑杆在第二滑轨上滑动连接。
作为本发明进一步的方案:所述滚筒安装架的内部安装有横向排列分布的传送滚筒,传送滚筒的左右两侧均安装有传动链轮,传动链轮的外圈安装有与之传动连接的传动链条,滚筒安装架的底端电路安装有用于驱动传动链轮转动的第四电机。
作为本发明进一步的方案:所述第一限位板与第二限位板的顶端均安装有光栅,第一限位板的左侧设置有第一气缸,第一气缸的活塞杆向右伸出且连接有第一固定块,第一气缸通过第一固定块与第一限位板进行连接;第二限位板的右侧设置有第二气缸,第二气缸的活塞杆向左伸出且连接有第二固定块,第二气缸通过第二固定块与第二限位板进行连接,且第一气缸、第二气缸和光栅均与控制台进行电性连接,光栅通过控制台控制第一气缸和第二气缸驱动。
作为本发明进一步的方案:所述滚筒安装架的表面两侧成型有凹槽,第一限位板和第二限位板的底面均成型有凸条,凸条在凹槽上滑动连接。
作为本发明进一步的方案:所述第一传感器和第二传感器均采用的型号为BMS5M-TDT系列的光敏传感器。
作为本发明进一步的方案:所述光栅采用的型号为SK08B系列的光栅。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,通过限位机构和贴胶机构对包装箱进行准确贴胶封箱,还设置有对胶布进一步贴紧的压平机构,节省人力,提高了工作效率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种用于封箱胶的包装装箱装置的结构示意图;
图2为贴胶机构的结构示意图;
图3为压平机构的结构示意图;
图4为传送机构的结构示意图;
图5为图4中A处的放大图;
图6为限位机构的顶部示意图;
图7为第一限位板与底架之间的配合示意图;
图8为第二限位板与底架之间的配合示意图。
图中:1、滚筒安装架,2、传送滚筒,3、传动链条,4、传动链轮,5、第一电机,6、第一限位板,7、第二限位板,8、第一气缸,9、第二气缸,10、第一固定块,11、第二固定块,12、底架,13、第一立柱,14、第一滑轨,15、第一滑杆,16、第二立柱,17、第二滑轨,18、第二滑杆,19、承接板,20、胶卷安装架,21、胶卷,22、伸出块,23、刀架,24、刀片,25、控制台,27、第一传感器,28、第二传感器,29、光栅,30、第二电机,31、第三电机,32、凸条,33、凹槽,34、第四电机。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~8,本发明实施例中,一种用于封箱胶的包装装箱装置,包括对称设置的底架12,底架12顶端的两侧设置有竖直安装的贴胶机构,且底架12的顶端与贴胶机构之间连接有承接板19,承接板19与底架12平行,所述底架12的左侧设有控制台25,贴胶机构的前端设置有用于压平胶布的压平机构,贴胶机构的底部设有用于传送包装箱的传送机构,传送机构包括滚筒安装架1,且滚筒安装架1的左右两侧侧面与底架12的内侧面进行连接,传送机构的顶端两侧设有用于限定包装箱位置的限位机构,限位机构包括第一限位板6和第二限位板7,第一限位板6和第二限位板7均沿滚筒安装架1的长度方向设置在其顶端两侧;
所述贴胶机构包括对称设置的第一立柱13,所述第一立柱13设置在承接板19的顶端两侧,且第一立柱13的内侧面竖直安装有第一滑轨14,第一立柱13的顶端之间横向连接有第一滑杆15,第一滑杆15在第一滑轨14上滑动连接,第一滑杆15的底面连接有胶卷安装架20,胶卷安装架20内放置有胶卷21且与胶卷21之间滚动连接,胶卷安装架20的前端设有用于方便粘胶的伸出块22,承接板19表面的后端安装有用于驱动第一滑杆15上下移动的第一电机5,且第一电机5与第一滑杆15之间电性连接。
所述压平机构包括对称设置的第二立柱16,所述第二立柱16设置在承接板19的顶端两侧且位于第一立柱13的前端,第二立柱16的内侧面上安装有用于感应包装箱的第一传感器27和用于感应包装箱是否离开的第二传感器28,且第一传感器27位于第二传感器28的顶端,第二立柱16的内侧面竖直安装有第二滑轨17,第二立柱16的顶端之间横向连接有第二滑杆18,第二滑杆18在第二滑轨17上滑动连接,第二滑杆18的底面连接有刀架23,刀架23的底面安装有可在刀架23内升降的刀片24,第二滑杆18的顶端安装有用于驱动刀片24上下移动的第三电机31,刀片24与第三电机31之间进行电性连接,承接板19表面的前端安装有用于驱动第二滑杆18上下移动的第二电机30,且第一电机5与第一滑杆15之间电性连接,第一电机5、第二电机30、第三电机31、第一传感器27和第二传感器28均与控制台25进行电性连接,第一传感器27通过控制台25控制第一电机5和第二电机30驱动,第二传感器28通过控制台25控制第三电机31驱动刀片24移动,当包装箱传送至第一立柱13处,第一传感器27将感应的信号传送至控制台25,控制台25控制第一电机5和第二电机30驱动,进而第一滑杆15和第二滑杆18下降,刀架23的底面压过包装箱将胶布贴紧,当包装箱离开第二立柱16的前端时,第二传感器28将信号传至控制台25,控制台25控制第三电机31驱动,进而刀片24下降将胶布切断。
所述滚筒安装架1的内部安装有横向排列分布的传送滚筒2,传送滚筒2的左右两侧均安装有传动链轮4,传动链轮4的外圈安装有与之传动连接的传动链条3,滚筒安装架1的底端电路安装有用于驱动传动链轮4转动的第四电机34。
所述第一限位板6与第二限位板7的顶端均安装有光栅29,第一限位板6的左侧设置有第一气缸8,第一气缸8的活塞杆向右伸出且连接有第一固定块10,第一气缸8通过第一固定块10与第一限位板6进行连接;第二限位板7的右侧设置有第二气缸9,第二气缸9的活塞杆向左伸出且连接有第二固定块11,第二气缸9通过第二固定块11与第二限位板7进行连接,且第一气缸8、第二气缸9和光栅29均与控制台25进行电性连接,光栅29通过控制台25控制第一气缸8和第二气缸9驱动,光栅29感应包装箱的大小,将信号传送至控制台25,控制台25控制第一气缸8和第二气缸9驱动,进而推动第一限位板6和第二限位板7,对包装箱进行限位。
所述滚筒安装架1的表面两侧成型有凹槽33,第一限位板6和第二限位板7的底面均成型有凸条32,凸条32在凹槽33上滑动连接。
所述第一传感器27和第二传感器28均采用的型号为BMS5M-TDT系列的光敏传感器,所述光栅29采用的型号为SK08B系列的光栅。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (9)

1.一种用于封箱胶的包装装箱装置,包括对称设置的底架,底架顶端的两侧设置有竖直安装的贴胶机构,且底架的顶端与贴胶机构之间连接有承接板,承接板与底架平行,其特征在于,所述底架的左侧设有控制台,贴胶机构的前端设置有用于压平胶布的压平机构,贴胶机构的底部设有用于传送包装箱的传送机构,传送机构包括滚筒安装架,且滚筒安装架的左右两侧侧面与底架的内侧面进行连接,传送机构的顶端两侧设有用于限定包装箱位置的限位机构,限位机构包括第一限位板和第二限位板,第一限位板和第二限位板均沿滚筒安装架的长度方向设置在其顶端两侧;
所述贴胶机构包括对称设置的第一立柱,所述第一立柱设置在承接板的顶端两侧,第一立柱的顶端之间横向连接有第一滑杆,第一滑杆的底面连接有胶卷安装架,胶卷安装架内放置有胶卷且与胶卷之间滚动连接,胶卷安装架的前端设有用于方便粘胶的伸出块,承接板表面的后端安装有用于驱动第一滑杆上下移动的第一电机,且第一电机与第一滑杆之间电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述第一立柱的内侧面竖直安装有第一滑轨,第一滑杆在第一滑轨上滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述压平机构包括对称设置的第二立柱,所述第二立柱设置在承接板的顶端两侧且位于第一立柱的前端,第二立柱的内侧面上安装有用于感应包装箱的第一传感器和用于感应包装箱是否离开的第二传感器,且第一传感器位于第二传感器的顶端,第二立柱的顶端之间横向连接有第二滑杆,第二滑杆的底面连接有刀架,刀架的底面安装有可在刀架内升降的刀片,第二滑杆的顶端安装有用于驱动刀片上下移动的第三电机,刀片与第三电机之间进行电性连接,承接板表面的前端安装有用于驱动第二滑杆上下移动的第二电机,且第一电机与第一滑杆之间电性连接,第一电机、第二电机、第三电机、第一传感器和第二传感器均与控制台进行电性连接,第一传感器通过控制台控制第一电机和第二电机驱动,第二传感器通过控制台控制第三电机驱动刀片移动。
4.根据权利要求3所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述第二立柱的内侧面竖直安装有第二滑轨,第二滑杆在第二滑轨上滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述滚筒安装架的内部安装有横向排列分布的传送滚筒,传送滚筒的左右两侧均安装有传动链轮,传动链轮的外圈安装有与之传动连接的传动链条,滚筒安装架的底端电路安装有用于驱动传动链轮转动的第四电机。
6.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述第一限位板与第二限位板的顶端均安装有光栅,第一限位板的左侧设置有第一气缸,第一气缸的活塞杆向右伸出且连接有第一固定块,第一气缸通过第一固定块与第一限位板进行连接;第二限位板的右侧设置有第二气缸,第二气缸的活塞杆向左伸出且连接有第二固定块,第二气缸通过第二固定块与第二限位板进行连接,且第一气缸、第二气缸和光栅均与控制台进行电性连接,光栅通过控制台控制第一气缸和第二气缸驱动。
7.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述滚筒安装架的表面两侧成型有凹槽,第一限位板和第二限位板的底面均成型有凸条,凸条在凹槽上滑动连接。
8.根据权利要求3所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述第一传感器和第二传感器均采用的型号为BMS5M-TDT系列的光敏传感器。
9.根据权利要求6所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置,其特征在于,所述光栅采用的型号为SK08B系列的光栅。
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