CN112533396A - 一种印刷电路板的浸沾设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板的浸沾设备，包括底座、浸沾盒、风机盒和限位框，所述底座的顶部通过凹槽滑动连接有一号工作台，所述一号工作台的顶部固定有浸沾盒，所述浸沾盒的内部连接有拦网，所述浸沾盒的内部固定有起泡盒，且起泡盒位于拦网的下方，所述底座的顶部表面焊接有二号工作台，所述二号工作台的顶部表面固定有风机盒，所述底座的顶部表面连接有固定柱，所述固定柱的顶部滑动连接有升降柱，所述升降柱的一侧表面固定有挂板，所述挂板的底部连接有限位框。本发明通过设置有一系列组件，使得本装置在使用时可以通过起泡盒产生的起泡对装置内部的锡液层进行持续、高密度的搅动，从而使得印刷电路板可以得到较为全面均匀的浸焊处理。

Description

一种印刷电路板的浸沾设备

技术领域

本发明涉及浸沾技术领域，具体为一种印刷电路板的浸沾设备。

背景技术

在印刷电路板加工完成需要投入生产前，需要对其进行浸沾操作，以保证内部零部件的固定性，浸沾操作也叫浸焊操作，将印刷电路板浸在加热的锡液中，利用锡液液体的流动性和渗透性来实现印刷电路板表面的浸焊操作，进而加强印刷电路板内部零部件的稳定性，因此需要一种浸沾设备来辅助企业进行相关的印刷电路板浸沾操作。

现有的浸沾设备存在的缺陷是：

对比文件CN 103658910 A 公开了一种全自动浸焊锡机，包括机体、安装于机体上的传动机构和用于控制传动机构的控制电路，所述传动机构包括用于控制水平 方向运动的两平行设置的上线性模组和下线性模组、用于控制垂直方向运动的两平行设置的左线性模组和右线性模组以及步进电机，所述上线性模组和下线性模组各设有滑台用于固定连接左线性模组和右线性模组，同时左线性模组和右线性 模组上各设有滑台分别连接有线路板夹，所述控 制电路连接各步进电机驱动控制所对应的线性模组工作，采用机械模仿人手操作的方法来完成整个浸锡过程，既保留了“手工浸焊”的优点，又克服了人手操作的缺点，保证了生产工艺，并减少工人的工作量，但该专利在在浸焊过程中一旦脱落框架无法及时获悉，影响浸焊工作的顺利进行；

对比文件CN104073754A公开了一种浸锡设备和浸锡方法，浸锡设备包括：熔锡炉，熔锡炉的顶端开设有开口；助焊剂容器，助焊剂容器的顶端开设有开口；机械臂，包括驱动装置和用于夹持待浸锡元件的夹持部，驱动装置驱动夹持部在熔锡炉与助焊剂容器之间移动并驱动夹持部沿竖直方向移动。本发明的浸锡设备能够对元件的引线脚进行浸锡处理，取代现有技术中的镀锡处理，带浸锡的元件被夹持部夹持住，夹持部通过驱动装置运动，使得元件的引线脚先通过助焊剂容器上方的开口浸沾助焊剂，然后再通过驱动装置运动到熔锡炉上方，经熔锡炉的开口浸沾液态金属锡，从而使引线脚外侧包裹锡层，对引线脚起到保护作用，实现与镀锡工艺同样的效果，并且成本较低，污染较轻，但该装置存在着浸焊效果不够全面均匀的效果；

对比文件CN 104439598 A公开了一种自动浸焊机及浸焊方法，综合集成了进机构、预热机构、喷雾机构、锡炉机构、刮锡机构、传输机构、夹持浸焊机构、切脚机构、挡渣机构和出板机构，因而使自动浸锡机能够同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚这一系列作业，并且通过传输机构将切脚再次运输回预热机构工位处，以再经过一次预热机构、喷雾机构和锡炉机构，从而再进行一次锡焊作业，以实现对PCB 板的二次锡焊。并通过设置切脚机构，克服了在紧凑的空间内布置时，切脚机构在对PCB板进行切脚的过程中，切脚料落入到锡炉机构的锡炉内，而对锡液造成污染的问题，但该专利浸焊完毕的印刷电路板在冷却过程中容易因为温差过大引发皲裂，降低装置浸焊质量的效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板的浸沾设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板的浸沾设备，包括底座、浸沾盒、固定柱、风机盒和限位框，所述底座的顶部表面设有一组凹槽，所述凹槽的内部滑动连接有一号工作台，所述一号工作台的顶部固定有浸沾盒，且浸沾盒为敞口设计，所述浸沾盒的内部嵌合连接有拦网，所述浸沾盒的内部固定有起泡盒，且起泡盒位于拦网的下方，所述底座的顶部表面焊接有二号工作台，且二号工作台位于凹槽的内侧，二号工作台位于一号工作台的后方，所述二号工作台的顶部表面固定有风机盒，所述底座的顶部表面连接有固定柱，所述固定柱的顶部滑动连接有升降柱，且升降柱与固定柱为同心圆设计，所述升降柱的一侧表面固定有挂板，所述挂板的底部连接有限位框。

优选的，所述限位框的两侧内壁均固定有发光盒，发光盒的一侧内壁固定有防水条和隔温条，隔温条位于防水条的一侧，发光盒的内部安装有压力传感器，压力传感器位于隔温条的一侧，发光盒的内部安装有二极管，二极管与压力传感器通过导线实现电连接，二极管位于压力传感器的一侧，发光盒的内部安装有缓冲层，缓冲层位于二极管的一侧。

优选的，所述浸沾盒的内部设有油层和锡液层，锡液层位于油层的下方，浸沾盒的内部环绕安装有保温层和加热层，加热层位于保温层的内部，油层和锡液层与保温层和加热层为垂直布置。

优选的，所述起泡盒的内部底壁安装有超声波发生器，起泡盒的内壁固定有防水膜，防水膜位于超声波发生器的上方，起泡盒的内部顶壁安装有气泡管道，气泡管道为上宽下窄结构，且气泡管道的顶端延伸出起泡盒的内部与浸沾盒内部锡液层的内部连接。

优选的，所述风机盒的后壁固定有四组风机，风机盒的内壁固定有电热网板，电热网板的四周胶结有绝缘包边，电热网板位于风机的前方，风机盒的内壁固定有筛网，筛网位于电热网板的前方，风机盒的顶部拐角安装有控制器。

优选的，所述固定柱的一侧表面安装有调节旋钮，固定柱的表面套设安装有限位环，限位环的两侧表面固定有嵌合板，且限位环位于调节旋钮的下方。

优选的，所述二号工作台的正面焊接有横板，横板的正面滑动连接有伸缩套板，且伸缩套板的正面与一号工作台的背面连接。

优选的，所述拦网的顶部焊接有嵌合把手，且嵌合把手的一端底部焊接有L型件。

优选的，所述底座的顶部表面焊接有一组平行布置的固定滑轨，且固定滑轨的安装方向与凹槽的方向垂直，固定滑轨位于凹槽的一侧，固定滑轨的内壁与限位环表面的嵌合板滑动连接。

优选的，该装置的工作步骤为：

S1、在使用本装置进行印刷电路板的浸沾操作时，首先利用调节旋钮调节升降柱的高度，进而实现控制挂板工作高度的目的，随后利用限位环带动固定柱滑动，调节升降柱与一号工作台之间的水平距离，方便工作人员将印刷电路板放进限制框的内部；

S2、随后将印刷电路板嵌合进限位框的内部，对其内部发光盒中的压力传感器进行挤压，从而可带动压力传感器感受到挤压作用，从而启动与二极管连接的电路，使二极管发光，进而使得限位框可以发光，方便工作人员在对印刷时可以清楚观察到印刷电路板的浸沾位置，从而避免浸沾过程中发生印刷电路板脱落限位框现象的发生；

S3、随后启动浸沾盒内部的加热层，对浸沾盒内部的油层和锡液层进行加热，并启动起泡盒内部的超声波发生器， 利用其发出的震动作用带动起泡盒内部的液体之间彼此震动摩擦，从而产生气泡，气泡在上升过程中会逐渐膨胀，通过上窄下宽的气泡管道进入到锡液层的内部，从而可促进锡液层内部液体的运动，保证了印刷电路板在进行浸沾操作时可以得到较为均匀的焊接处理，在此过程中，由于锡液层内部液体运动较为剧烈，会带动印刷电路板表面的部分结构发生碰撞，进而产生浮渣，通过拦网可对其进行拦截处理；

S4、当印刷电路板在锡液层中浸沾一段时间后，需要将其取出进行冷却处理，但由于锡液层和外界的空气温度差较大，若是直接取出锡液层内部进行冷却，容易造成印刷电路板的皲裂，由于油的比热容小于水，因此在吸收等量热量的情况下，油的温度上升幅度小于水，因此在对印刷电路板进行冷却操作时，可借助温度稍低的油层来对浸沾后的印刷电路板进行分层降温处理，保证冷却固化焊接结果的同时，也避免了温差过大带来的皲裂，保护了印刷电路板的安全；

S5、在将印刷电路板冷却结束后，利用调节旋钮将升降柱抬升，使得限位框以及内部的印刷电路板垂直悬挂在浸沾盒的上方，启动风机盒内部的风机和电热网板，正对着限位框输出烘干热风，加速印刷电路板表面残留液体的风干，随后将其从限位框的内部取下，完成浸沾工作；

S6、当浸沾工作结束后，关闭风机和电热网板，拉动一号工作台远离二号工作台，与挂板形成水平错位后， 利用嵌合把手将拦网从浸沾盒的内部取出，将里面拦截得到的浮渣进行集中清理，保证浸沾盒内部液体的纯度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过安装有限位框，将印刷电路板嵌合进限位框的内部时，发光盒中的压力传感器进行挤压，从而可带动压力传感器感受到挤压作用，从而启动与二极管连接的电路，使二极管发光，进而使得限位框可以发光，方便工作人员在对印刷时可以清楚观察到印刷电路板的浸沾位置，从而避免浸沾过程中发生印刷电路板脱落限位框现象的发生，其内部防水条和隔温条可在印刷电路板进行浸焊时提供防水与隔热保护，保证内部工作电路的正常工作，缓冲层可对二极管和压力传感器提供缓冲保护，避免二极管和压力传感器在受到印刷电路板挤压时发生破碎情况，从而延长二者的使用寿命。

2、本发明通过安装有起泡盒，启动起泡盒内部的超声波发生器，利用其发出的震动作用带动起泡盒内部的液体之间彼此震动摩擦，从而产生气泡，气泡在上升过程中会逐渐膨胀，通过上窄下宽的气泡管道进入到锡液层的内部，从而可促进锡液层内部液体的运动，保证了印刷电路板在进行浸沾操作时可以得到较为均匀、全面的焊接处理，而防水膜则可有效避免其上方的液体对超声波发生器造成锈蚀影响，保证了超声波发生器的正常工作。

3、本发明通过安装有浸沾盒，当印刷电路板在锡液层中浸沾一段时间后，需要将其取出进行冷却处理，但由于锡液层和外界的空气温度差较大，若是直接取出锡液层内部进行冷却，容易造成印刷电路板的皲裂，由于油的比热容小于水，因此在吸收等量热量的情况下，油的温度上升幅度小于水，因此在对印刷电路板进行冷却操作时，可借助温度稍低的油层来对浸沾后的印刷电路板进行分层降温处理，保证冷却固化焊接结果的同时，也避免了温差过大带来的皲裂，保护了印刷电路板的安全，锡液层通过内部的锡液可对印刷电路板进行浸焊操作，而保温层可阻止加热层通电时产生的热量与外界进行热量交换，从而保证了加热层的热能利用。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的一号工作台与二号工作台连接结构示意图；

图3为本发明图1中的A处结构示意图；

图4为本发明的浸沾盒结构示意图；

图5为本发明的风机盒结构示意图；

图6为本发明的浸沾盒剖视结构示意图；

图7为本发明的起泡盒剖视结构示意图；

图8为本发明的限位框结构示意图；

图9为本发明的发光盒侧视结构示意图；

图10为本发明的电热网板及绝缘包边安装结构示意图。

图中：1、底座；101、凹槽；102、固定滑轨；2、一号工作台；3、浸沾盒；301、油层；302、锡液层；303、加热层；304、保温层；4、拦网；401、嵌合把手；5、二号工作台；501、横板；502、伸缩套板；6、固定柱；601、升降柱；602、调节旋钮；603、挂板；604、限位环；7、风机盒；701、风机；702、电热网板；703、筛网；704、控制器；705、绝缘包边；8、限位框；801、发光盒；802、防水条；803、隔温条；804、压力传感器；805、二极管；806、缓冲层；9、起泡盒；901、超声波发生器；902、防水膜；903、气泡管道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供的一种实施例：一种印刷电路板的浸沾设备，包括底座1、浸沾盒3、固定柱6、风机盒7和限位框8，底座1的顶部表面设有一组凹槽101，底座1通过增加本装置与地面的接触面积，从而增加装置的稳定性，凹槽101可为一号工作台2的滑动提供轨道指引，方便一号工作台2进行移动，凹槽101的内部滑动连接有一号工作台2，可为浸沾盒3的安装固定提供底座支撑，保证其工作稳定性，一号工作台2的顶部固定有浸沾盒3，且浸沾盒3为敞口设计，可为装置进行印刷电路板的浸沾提供条件支持，为印刷电路板进行浸焊处理后提供分层冷却操作，避免温差过大引起印刷电路板的皲裂，保护电路板的完整性，浸沾盒3的内部嵌合连接有拦网4，可对装置工作过程中产生的浮渣进行拦截过滤，进而保证浸沾盒3内部液体的纯度，浸沾盒3的内部固定有起泡盒9，且起泡盒9位于拦网4的下方，通过向锡液层302内部输送气泡，促进内部锡液搅动，保证内部印刷电路板浸焊过程的均匀全面性，底座1的顶部表面焊接有二号工作台5，且二号工作台5位于凹槽101的内侧，二号工作台5位于一号工作台2的后方，为风机盒7的安装提供稳定支撑，二号工作台5的顶部表面固定有风机盒7，底座1的顶部表面连接有固定柱6，可为升降柱601的滑动安装提供底柱支撑作用，保证升降柱601的安装稳定性，固定柱6的顶部滑动连接有升降柱601，且升降柱601与固定柱6为同心圆设计，通过升降变化可控制限位框8的工作高度，方便进行印刷电路板的安装与取下操作，升降柱601的一侧表面固定有挂板603，为限位框8提供了悬挂牵引作用，挂板603的底部连接有限位框8，可对嵌合进入的印刷电路板进行限位固定，并能够借助挤压的压力作用使其发光，方便查找印刷电路板的位置，避免电路板脱落后不能及时获知。

限位框8的两侧内壁均固定有发光盒801，发光盒801的一侧内壁固定有防水条802和隔温条803，隔温条803位于防水条802的一侧，发光盒801的内部安装有压力传感器804，压力传感器804位于隔温条803的一侧，发光盒801的内部安装有二极管805，二极管805与压力传感器804通过导线实现电连接，二极管805位于压力传感器804的一侧，发光盒801的内部安装有缓冲层806，缓冲层806位于二极管805的一侧，将印刷电路板嵌合进限位框8的内部时，发光盒801中的压力传感器804进行挤压，从而可带动压力传感器804感受到挤压作用，从而启动与二极管805连接的电路，使二极管805发光，进而使得限位框8可以发光，方便工作人员在对印刷时可以清楚观察到印刷电路板的浸沾位置，从而避免浸沾过程中发生印刷电路板脱落限位框8现象的发生，其内部防水条802和隔温条803可在印刷电路板进行浸焊时提供防水与隔热保护，保证内部工作电路的正常工作，缓冲层806可对二极管805和压力传感器804提供缓冲保护，避免二极管805和压力传感器804在受到印刷电路板挤压时发生破碎情况，从而延长二者的使用寿命。

浸沾盒3的内部设有油层301和锡液层302，锡液层302位于油层301的下方，浸沾盒3的内部环绕安装有保温层304和加热层303，加热层303位于保温层304的内部，油层301和锡液层302与保温层304和加热层303为垂直布置，由于油的比热容小于水，因此在吸收等量热量的情况下，油的温度上升幅度小于水，因此在对印刷电路板进行冷却操作时，可借助温度稍低的油层301来对浸沾后的印刷电路板进行分层降温处理，保证冷却固化焊接结果的同时，也避免了温差过大带来的皲裂，保护了印刷电路板的安全，锡液层302通过内部的锡液可对印刷电路板进行浸焊操作，而保温层304可阻止加热层303通电时产生的热量与外界进行热量交换，从而保证了加热层303的热能利用率。

起泡盒9的内部底壁安装有超声波发生器901，起泡盒9的内壁固定有防水膜902，防水膜902位于超声波发生器901的上方，起泡盒9的内部顶壁安装有气泡管道903，气泡管道903为上宽下窄结构，且气泡管道903的顶端延伸出起泡盒9的内部与浸沾盒3内部锡液层302的内部连接，启动起泡盒9内部的超声波发生器901，利用其发出的震动作用带动起泡盒9内部的液体之间彼此震动摩擦，从而产生气泡，气泡在上升过程中会逐渐膨胀，通过上窄下宽的气泡管道903进入到锡液层302的内部，从而可促进锡液层302内部液体的运动，保证了印刷电路板在进行浸沾操作时可以得到较为均匀、全面的焊接处理，而防水膜902则可有效避免其上方的液体对超声波发生器901造成锈蚀影响，保证了超声波发生器901的正常工作。

风机盒7的后壁固定有四组风机701，风机盒7的内壁固定有电热网板702，电热网板702的四周胶结有绝缘包边705，电热网板702位于风机701的前方，风机盒7的内壁固定有筛网703，筛网703位于电热网板702的前方，风机盒7的顶部拐角安装有控制器704，在对分层降温后的印刷电路板进行烘干处理时，可利用控制器704先一步启动电热网板702进行预热，随后启动风机701，向外输送烘干热风，对印刷电路板进行烘干处理，加速表面残留液体的风干，在此过程中，筛网703可阻止外部灰尘进入风机盒7内部，保护风机701和电热网板702能够正常运转，而绝缘包边705则能够对电热网板702提供绝缘保护，避免电热网板702发生漏电情况时引发的触电安全事故。

固定柱6的一侧表面安装有调节旋钮602，固定柱6的表面套设安装有限位环604，限位环604的两侧表面固定有嵌合板，且限位环604位于调节旋钮602的下方，通过调节旋钮602，可对升降柱601的高度进行调节，以此控制限位框8浸入、脱离浸沾盒3的内部，通过限位环604在固定滑轨102内部的滑动，挂板603远离一号工作台，方便工作人员对限位框8进行操作。

二号工作台5的正面焊接有横板501，横板501的正面滑动连接有伸缩套板502，且伸缩套板502的正面与一号工作台2的背面连接，通过横板501以及伸缩套板502的伸缩变化，可方便一号工作台2与二号工作台5进行一定距离的靠近、远离操作，从而方便将浸焊完毕后的一号工作台2以及顶部表面的浸沾盒3远离二号工作台5，与限位框8形成错位，方便取出内部的拦网4以及浮渣等。

拦网4的顶部焊接有嵌合把手401，且嵌合把手401的一端底部焊接有L型件，嵌合把手401可方便工作人员将拦网4从浸沾盒3的内部取出，进行浮渣的统一清理。

底座1的顶部表面焊接有一组平行布置的固定滑轨102，且固定滑轨102的安装方向与凹槽101的方向垂直，固定滑轨102位于凹槽101的一侧，固定滑轨102的内壁与限位环604表面的嵌合板滑动连接，限位环604可沿着固定滑轨102进行滑动，以此改变挂板603与浸沾盒3之间的距离，方便工作人员对印刷电路板采取相应的安装浸焊和取下保存操作。

该装置的工作步骤为：

S1、在使用本装置进行印刷电路板的浸沾操作时，首先利用调节旋钮602调节升降柱601的高度，进而实现控制挂板603工作高度的目的，随后利用限位环604带动固定柱6滑动，调节升降柱601与一号工作台2之间的水平距离，方便工作人员将印刷电路板放进限位框8的内部；

S2、随后将印刷电路板嵌合进限位框8的内部，对其内部发光盒801中的压力传感器804进行挤压，从而可带动压力传感器804感受到挤压作用，从而启动与二极管805连接的电路，使二极管805发光，进而使得限位框8可以发光，方便工作人员在对印刷时可以清楚观察到印刷电路板的浸沾位置，从而避免浸沾过程中发生印刷电路板脱落限位框8现象的发生；

S3、随后启动浸沾盒3内部的加热层303，对浸沾盒3内部的油层301和锡液层302进行加热，并启动起泡盒9内部的超声波发生器901，利用其发出的震动作用带动起泡盒9内部的液体之间彼此震动摩擦，从而产生气泡，气泡在上升过程中会逐渐膨胀，通过上窄下宽的气泡管道903进入到锡液层302的内部，从而可促进锡液层302内部液体的运动，保证了印刷电路板在进行浸沾操作时可以得到较为均匀的焊接处理，在此过程中，由于锡液层302内部液体运动较为剧烈，会带动印刷电路板表面的部分结构发生碰撞，进而产生浮渣，通过拦网4可对其进行拦截处理；

S4、当印刷电路板在锡液层302中浸沾一段时间后，需要将其取出进行冷却处理，但由于锡液层302和外界的空气温度差较大，若是直接取出锡液层302内部进行冷却，容易造成印刷电路板的皲裂，由于油的比热容小于水，因此在吸收等量热量的情况下，油的温度上升幅度小于水，因此在对印刷电路板进行冷却操作时，可借助温度稍低的油层301来对浸沾后的印刷电路板进行分层降温处理，保证冷却固化焊接结果的同时，也避免了温差过大带来的皲裂，保护了印刷电路板的安全；

S5、在将印刷电路板冷却结束后，利用调节旋钮602将升降柱601抬升，使得限位框8以及内部的印刷电路板垂直悬挂在浸沾盒3的上方，启动风机盒7内部的风机701和电热网板702，正对着限位框8输出烘干热风，加速印刷电路板表面残留液体的风干，随后将其从限位框8的内部取下，完成浸沾工作；

S6、当浸沾工作结束后，关闭风机701和电热网板702，拉动一号工作台2远离二号工作台5，与挂板603形成水平错位后， 利用嵌合把手401将拦网4从浸沾盒3的内部取出，将里面拦截得到的浮渣进行集中清理，保证浸沾盒3内部液体的纯度。

工作原理：在使用本装置进行印刷电路板的浸沾操作时，首先利用调节旋钮602调节升降柱601的高度，进而实现控制挂板603工作高度的目的，随后利用限位环604带动固定柱6滑动，调节升降柱601与一号工作台2之间的水平距离，方便工作人员将印刷电路板放进限位框8的内部，随后将印刷电路板嵌合进限位框8的内部，对其内部发光盒801中的压力传感器804进行挤压，从而可带动压力传感器804感受到挤压作用，从而启动与二极管805连接的电路，使二极管805发光，进而使得限位框8可以发光，方便工作人员在对印刷时可以清楚观察到印刷电路板的浸沾位置，从而避免浸沾过程中发生印刷电路板脱落限位框8现象的发生，随后启动浸沾盒3内部的加热层303，对浸沾盒3内部的油层301和锡液层302进行加热，并启动起泡盒9内部的超声波发生器901， 利用其发出的震动作用带动起泡盒9内部的液体之间彼此震动摩擦，从而产生气泡，气泡在上升过程中会逐渐膨胀，通过上窄下宽的气泡管道903进入到锡液层302的内部，从而可促进锡液层302内部液体的运动，保证了印刷电路板在进行浸沾操作时可以得到较为均匀的焊接处理，在此过程中，由于锡液层302内部液体运动较为剧烈，会带动印刷电路板表面的部分结构发生碰撞，进而产生浮渣，通过拦网4可对其进行拦截处理，当印刷电路板在锡液层302中浸沾一段时间后，需要将其取出进行冷却处理，但由于锡液层302和外界的空气温度差较大，若是直接取出锡液层302内部进行冷却，容易造成印刷电路板的皲裂，由于油的比热容小于水，因此在吸收等量热量的情况下，油的温度上升幅度小于水，因此在对印刷电路板进行冷却操作时，可借助温度稍低的油层301来对浸沾后的印刷电路板进行分层降温处理，保证冷却固化焊接结果的同时，也避免了温差过大带来的皲裂，保护了印刷电路板的安全，在将印刷电路板冷却结束后，利用调节旋钮602将升降柱601抬升，使得限位框8以及内部的印刷电路板垂直悬挂在浸沾盒3的上方，启动风机盒7内部的风机701和电热网板702，正对着限位框8输出烘干热风，加速印刷电路板表面残留液体的风干，随后将其从限位框8的内部取下，完成浸沾工作，当浸沾工作结束后，关闭风机701和电热网板702，拉动一号工作台2远离二号工作台5，与挂板603形成水平错位后， 利用嵌合把手401将拦网4从浸沾盒3的内部取出，将里面拦截得到的浮渣进行集中清理，保证浸沾盒3内部液体的纯度。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的浸沾设备，包括底座（1）、浸沾盒（3）、固定柱（6）、风机盒（7）和限位框（8），其特征在于：所述底座（1）的顶部表面设有一组凹槽（101），所述凹槽（101）的内部滑动连接有一号工作台（2），所述一号工作台（2）的顶部固定有浸沾盒（3），且浸沾盒（3）为敞口设计，所述浸沾盒（3）的内部嵌合连接有拦网（4），所述浸沾盒（3）的内部固定有起泡盒（9），且起泡盒（9）位于拦网（4）的下方，所述底座（1）的顶部表面焊接有二号工作台（5），且二号工作台（5）位于凹槽（101）的内侧、一号工作台（2）的后方，所述二号工作台（5）的顶部表面固定有风机盒（7），所述底座（1）的顶部表面连接有固定柱（6），所述固定柱（6）的顶部滑动连接有升降柱（601），且升降柱（601）与固定柱（6）为同心圆设计，所述升降柱（601）的一侧表面固定有挂板（603），所述挂板（603）的底部连接有限位框（8）。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述限位框（8）的两侧内壁均固定有发光盒（801），发光盒（801）的一侧内壁固定有防水条（802）和隔温条（803），隔温条（803）位于防水条（802）的一侧，发光盒（801）的内部安装有压力传感器（804），压力传感器（804）位于隔温条（803）的一侧，发光盒（801）的内部安装有二极管（805），二极管（805）与压力传感器（804）通过导线实现电连接，二极管（805）位于压力传感器（804）的一侧，发光盒（801）的内部安装有缓冲层（806），缓冲层（806）位于二极管（805）的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述浸沾盒（3）的内部设有油层（301）和锡液层（302），锡液层（302）位于油层（301）的下方，浸沾盒（3）的内部环绕安装有保温层（304）和加热层（303），加热层（303）位于保温层（304）的内部，油层（301）和锡液层（302）与保温层（304）和加热层（303）为垂直布置。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述起泡盒（9）的内部底壁安装有超声波发生器（901），起泡盒（9）的内壁固定有防水膜（902），防水膜（902）位于超声波发生器（901）的上方，起泡盒（9）的内部顶壁安装有气泡管道（903），气泡管道（903）为上宽下窄结构，且气泡管道（903）的顶端延伸出起泡盒（9）的内部与浸沾盒（3）内部锡液层（302）的内部连接。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述风机盒（7）的后壁固定有四组风机（701），风机盒（7）的内壁固定有电热网板（702），电热网板（702）的四周胶结有绝缘包边（705），电热网板（702）位于风机（701）的前方，风机盒（7）的内壁固定有筛网（703），筛网（703）位于电热网板（702）的前方，风机盒（7）的顶部拐角安装有控制器（704）。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述固定柱（6）的一侧表面安装有调节旋钮（602），固定柱（6）的表面套设安装有限位环（604），限位环（604）的两侧表面固定有嵌合板，且限位环（604）位于调节旋钮（602）的下方。

7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述二号工作台（5）的正面焊接有横板（501），横板（501）的正面滑动连接有伸缩套板（502），且伸缩套板（502）的正面与一号工作台（2）的背面连接。

8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述拦网（4）的顶部焊接有嵌合把手（401），且嵌合把手（401）的一端底部焊接有L型件。

9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：所述底座（1）的顶部表面焊接有一组平行布置的固定滑轨（102），且固定滑轨（102）的安装方向与凹槽（101）的方向垂直，固定滑轨（102）位于凹槽（101）的一侧，固定滑轨（102）的内壁与限位环（604）表面的嵌合板滑动连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种印刷电路板的浸沾设备，其特征在于：该装置的工作步骤为：

S1、在使用本装置进行印刷电路板的浸沾操作时，首先利用调节旋钮（602）调节升降柱（601）的高度，进而实现控制挂板（603）工作高度的目的，随后利用限位环（604）带动固定柱（6）滑动，调节升降柱（601）与一号工作台（2）之间的水平距离，方便工作人员将印刷电路板放进限制框（8）的内部；

S2、随后将印刷电路板嵌合进限位框（8）的内部，对其内部发光盒（801）中的压力传感器（804）进行挤压，从而可带动压力传感器（804）感受到挤压作用，从而启动与二极管（805）连接的电路，使二极管（805）发光，进而使得限位框（8）可以发光，方便工作人员在对印刷时可以清楚观察到印刷电路板的浸沾位置，从而避免浸沾过程中发生印刷电路板脱落限位框（8）现象的发生；

S3、随后启动浸沾盒（3）内部的加热层（303），对浸沾盒（3）内部的油层（301）和锡液层（302）进行加热，并启动起泡盒（9）内部的超声波发生器（901）， 利用其发出的震动作用带动起泡盒（9）内部的液体之间彼此震动摩擦，从而产生气泡，气泡在上升过程中会逐渐膨胀，通过上窄下宽的气泡管道（903）进入到锡液层（302）的内部，从而可促进锡液层（302）内部液体的运动，保证了印刷电路板在进行浸沾操作时可以得到较为均匀的焊接处理，在此过程中，由于锡液层（302）内部液体运动较为剧烈，会带动印刷电路板表面的部分结构发生碰撞，进而产生浮渣，通过拦网（4）可对其进行拦截处理；

S4、当印刷电路板在锡液层（302）中浸沾一段时间后，需要将其取出进行冷却处理，但由于锡液层（302）和外界的空气温度差较大，若是直接取出锡液层（302）内部进行冷却，容易造成印刷电路板的皲裂，由于油的比热容小于水，因此在吸收等量热量的情况下，油的温度上升幅度小于水，因此在对印刷电路板进行冷却操作时，可借助温度稍低的油层（301）来对浸沾后的印刷电路板进行分层降温处理，保证冷却固化焊接结果的同时，也避免了温差过大带来的皲裂，保护了印刷电路板的安全；

S5、在将印刷电路板冷却结束后，利用调节旋钮（602）将升降柱（601）抬升，使得限位框（8）以及内部的印刷电路板垂直悬挂在浸沾盒（3）的上方，启动风机盒（7）内部的风机（701）和电热网板（702），正对着限位框（8）输出烘干热风，加速印刷电路板表面残留液体的风干，随后将其从限位框（8）的内部取下，完成浸沾工作；

S6、当浸沾工作结束后，关闭风机（701）和电热网板（702），拉动一号工作台（2）远离二号工作台（5），与挂板（603）形成水平错位后， 利用嵌合把手（401）将拦网（4）从浸沾盒（3）的内部取出，将里面拦截得到的浮渣进行集中清理，保证浸沾盒（3）内部液体的纯度。

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