CN112518947A - 陶瓷壳体的制备方法、制备模具及陶瓷壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷壳体的制备方法、制备模具及陶瓷壳体，陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体和第二预成型体，其中制备方法包括将第一预成型体、第二预成型体放置于水平模具上；将隔膜片平铺于第一预成型体与第二预成型体上；将柔性材料膜层平铺于隔膜片位于第一预成型体、第二预成型体的拼接处上；在预设条件下按压柔性材料膜层，以致第一预成型体与第二预成型体粘合。本发明通过在第一预成型体、第二预成型体上平铺隔膜片和柔性材料膜层，柔性材料膜层保证等静压过程中压制力均匀传递到第一预成型体和第二预成型体上，使得各预成型体的相对位移保持一致，防止拼接不齐、存在拼接线、机械损伤，且隔膜片防止柔性材料膜层粘附于预成型体。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷技术领域，尤其涉及一种陶瓷壳体的制备方法、制备模具及陶瓷壳体。
背景技术
随着移动设备的普及，用户会根据自己的需求或喜好在移动设备的背面安装保护壳以在使用过程中能够有效保护移动设备。
目前部分保护壳采用不同颜色陶瓷进行拼接，以制成具有撞色视觉效果的陶瓷壳体。陶瓷在拼接时容易产生拼接不齐、存在拼接线、在压制过程中产生机械损伤的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷壳体的制备方法、制备模具及陶瓷壳体，以解决现有技术中陶瓷在拼接时容易产生拼接不齐、存在拼接线、在压制过程中产生机械损伤的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种陶瓷壳体的制备方法，所述陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体和第二预成型体，所述制备方法包括：
将所述第一预成型体、所述第二预成型体放置于水平模具上；
将隔膜片平铺于所述第一预成型体与所述第二预成型体上；
将柔性材料膜层平铺于所述隔膜片位于所述第一预成型体、所述第二预成型体的拼接处上；
在预设条件下按压所述柔性材料膜层，以致所述第一预成型体与所述第二预成型体粘合。
作为本发明的进一步改进，所述第一预成型体、所述第二预成型体的接触面采用打磨处理，以实现无间隙贴合。
作为本发明的进一步改进，所述隔膜片的面积大于所述第一预成型体与所述第二预成型体的面积之和。
作为本发明的进一步改进，所述预设条件为预热280s至320s，加压130mpa 至170mpa，保压280s至320s。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种陶瓷壳体的制备模具，所述制备模具包括基座和装设于基座上用于放置不同颜色的第一预成型体和第二预成型体的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽拼接以致所述第一预成型体和所述第二预成型体拼接，所述第一预成型体和所述第二预成型体上铺设有隔膜片和柔性材料膜层，所述第一凹槽与所述第二凹槽的开口与外部液压设备的输出端相匹配以致外部液压设备按压所述第一预成型体和所述第二预成型体。
作为本发明的进一步改进，所述制备模具的两侧分别设有用于收纳所述隔膜片和所述柔性材料膜层的第一卷筒和第二卷筒。
作为本发明的进一步改进，所述制备模具采用高强度合金材质。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体和第二预成型体，所述第一预成型体一侧与所述第二预成型体的一侧采用如上述方法实现无缝粘合。
本发明通过在第一预成型体、第二预成型体上平铺隔膜片和柔性材料膜层，柔性材料膜层保证在等静压过程中压制力均匀传递到第一预成型体和第二预成型体上，使得各预成型体的相对位移保持一致，防止拼接不齐、存在拼接线、机械损伤等问题。同时隔膜片防止柔性材料膜层在压制过程中粘附于第一预成型体、第二预成型体上，不需要额外清理，提升了生产效率。
附图说明
图1为本发明陶瓷壳体的制备方法一个实施例的结流程示意图；
图2为本发明陶瓷壳体的制备模具一个实施例的结构示意图；
图3为本发明陶瓷壳体一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用来限定本发明。
图1展示了本发明陶瓷壳体的制备方法的一个实施例，参见图1，在本实施例中，陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体和第二预成型体，制备方法包括：
步骤S1，将第一预成型体、第二预成型体放置于水平模具上。
步骤S2，将隔膜片平铺于第一预成型体与第二预成型体上。
具体地，隔膜片的面积大于第一预成型体与第二预成型体的面积之和。
步骤S3，将柔性材料膜层平铺于隔膜片位于第一预成型体、第二预成型体的拼接处上。
具体地，柔性材料膜层的面积不小于隔膜片的面积。
优选地，柔性材料膜层可选择流延膜。
步骤S4，在预设条件下按压柔性材料膜层，以致第一预成型体与第二预成型体粘合。
具体地，预设条件为预热280s至320s，加压130mpa至170mpa，保压280s 至320s。
优选地，预设条件可设为预热300s，加压150mpa，保压300s。
举例说明：以手机后壳为例，则第一预成型体为左半壳、第二预成型体为右半壳，将左半壳和右半壳放入手机壳模具上，且左半壳的粘接边与右半壳的粘接边拼接。在左半壳和右半壳上平铺隔膜片，在左半壳与右半壳的拼接处平铺柔性材料膜层。预热300s，加压150mpa，保压300s，以致左半壳和右半壳无缝粘合。
本实施例在第一预成型体、第二预成型体上平铺隔膜片和柔性材料膜层，柔性材料膜层保证在等静压过程中压制力均匀传递到第一预成型体和第二预成型体上，使得各预成型体的相对位移保持一致，防止拼接不齐、存在拼接线、机械损伤等问题。同时隔膜片防止柔性材料膜层在压制过程中粘附于第一预成型体、第二预成型体上，不需要额外清理，提升了生产效率。
图2展示了本发明陶瓷壳体的制备模具的一个实施例，参见图2，在本实施例中，所述制备模具1包括基座11和装设于基座11上用于放置不同颜色的第一预成型体12和第二预成型体13的凹槽111，凹槽111的形状与第一预成型体12和第二预成型体13的形状相匹配，凹槽111的开口与外部液压设备的输出端相匹配。
制备模具1包括基座11和装设于基座1上用于放置不同颜色的第一预成型体12和第二预成型体13的第一凹槽111和第二凹槽112，第一凹槽111与第二凹槽112拼接以致第一预成型体12和第二预成型体13拼接，第一预成型体 12和第二预成型体13上铺设有隔膜片14和柔性材料膜层15，第一凹槽111 与第二凹槽112的开口与外部液压设备的输出端相匹配以致外部液压设备按压第一预成型体12和第二预成型体13。
具体地，制备模具采用高强度合金材质。
优选地，制备模具的两侧分别设有用于收纳隔膜片和柔性材料膜层的第一卷筒(未图示)和第二卷筒(未图示)。
需要说明的是，本实施例中的制备模具用于根据上述实施例中的步骤S1 至步骤S4制备陶瓷壳体，步骤S1至步骤S4的具体流程请参见上述实施例，本实施例不再进行赘述。
本实施例通过将第一预成型体、第二预成型体放置于制备模具的凹槽中，保证在等静压过程中压制力均匀传递到第一预成型体和第二预成型体上，使得各预成型体的相对位移保持一致，防止拼接不齐、存在拼接线、机械损伤等问题。
图3展示了本发明陶瓷壳体的一个实施例，参见图3，在本实施例中，陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体12和第二预成型体13，第一预成型体12 的一侧与第二预成型体13的一侧采用如上述实施例中步骤S1至步骤S4实现无缝粘合。
需要说明的是，本实施例中的陶瓷壳体是根据上述实施例中的步骤S1至步骤S4制备得到，步骤S1至步骤S4的具体流程请参见上述实施例，本实施例不再进行赘述。
本实施例的陶瓷壳体拼接整齐、没有拼接线、没有机械损伤。
以上对发明的具体实施方式进行了详细说明，但其只作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言，任何对该发明进行的等同修改或替代也都在本发明的范畴之中，因此，在不脱离本发明的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (8)
1.一种陶瓷壳体的制备方法，所述陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体和第二预成型体，其特征在于，所述制备方法包括：
将所述第一预成型体、所述第二预成型体放置于水平模具上；
将隔膜片平铺于所述第一预成型体与所述第二预成型体上；
将柔性材料膜层平铺于所述隔膜片位于所述第一预成型体、所述第二预成型体的拼接处上；
在预设条件下按压所述柔性材料膜层，以致所述第一预成型体与所述第二预成型体粘合。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一预成型体、所述第二预成型体的接触面采用打磨处理，以实现无间隙贴合。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述隔膜片的面积大于所述第一预成型体与所述第二预成型体的面积之和。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预设条件为预热280s至320s，加压130mpa至170mpa，保压280s至320s。
5.一种陶瓷壳体的制备模具，其特征在于，所述制备模具包括基座和装设于基座上用于放置不同颜色的第一预成型体和第二预成型体的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽拼接以致所述第一预成型体和所述第二预成型体拼接，所述第一预成型体和所述第二预成型体上铺设有隔膜片和柔性材料膜层，所述第一凹槽与所述第二凹槽的开口与外部液压设备的输出端相匹配以致外部液压设备按压所述第一预成型体和所述第二预成型体。
6.根据权利要求5所述的制备模具，其特征在于，所述制备模具的两侧分别设有用于收纳所述隔膜片和所述柔性材料膜层的第一卷筒和第二卷筒。
7.根据权利要求5所述的制备模具，其特征在于，所述制备模具采用高强度合金材质。
8.一种陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体包括不同颜色的第一预成型体和第二预成型体，所述第一预成型体一侧与所述第二预成型体的一侧采用如权利要求1至4中其中一项所述方法实现无缝粘合。
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