CN112517517A - 硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法 - Google Patents

硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112517517A
CN112517517A CN202011499013.XA CN202011499013A CN112517517A CN 112517517 A CN112517517 A CN 112517517A CN 202011499013 A CN202011499013 A CN 202011499013A CN 112517517 A CN112517517 A CN 112517517A
Authority
CN
China
Prior art keywords
filter
liquid
silicon wafer
liquid medicine
pipeline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011499013.XA
Other languages
English (en)
Inventor
赵剑锋
贺贤汉
杉原一男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Zhongxin Wafer Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Zhongxin Wafer Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Zhongxin Wafer Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Shanghai Zhongxin Wafer Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202011499013.XA priority Critical patent/CN112517517A/zh
Publication of CN112517517A publication Critical patent/CN112517517A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明提供一种硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各装置和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4‑、Fe(OH)4‑、Zn(OH)3‑结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物；能够有效清除过滤器底座存在的死角，保证硅片清洗装置内部清洁度，提高硅片清洗质量；且能延长过滤器的过滤芯使用寿命，降低成本。

Description

硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法
技术领域
本发明涉及硅片清洗设备，具体涉及硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法。
背景技术
硅片洗净机药液清洗槽SC-1槽(成分是H2O2、NH4OH和H2O)，硅片进入药液槽后，表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜，该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒也随腐蚀层而落入清洗液内。清洗液随着循环泵进入过滤器，通过过滤器内的过滤膜，把清洗液中的颗粒等物质挡住，干净的清洗液再次进入药液槽使用，如此往复循环。
但是药液槽SC-1槽的反应产物部分金属氢氧化物，如Al(OH)4-、Fe(OH)4-、Zn(OH)3-不能溶于清洗液，会残留吸附在SC-1槽体内壁、过滤器管路内壁和过滤器底座。尤其过滤器底座部分长时间的液体集聚，金属氢氧化物越来越多，长此以往影响硅片的表面金属。
过滤器底座部分有积液现象存在，随着过滤器使用时间的推移，积蓄的金属氢氧化物也越来越多，会影响硅片表面的金属水平。
目前确保硅片表面金属水平的做法是定期更换过滤芯，用大量纯水冲洗槽体和过滤器。
但是过滤器底座存在“死角”，集聚的部分金属氢氧化物不会被纯水带走。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各部分和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4-、Fe(OH)4-、Zn(OH)3-结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物。能够有效清除过滤器底座存在的死角，保证硅片清洗装置内部清洁度，提高硅片清洗质量。
本发明的技术方案是：硅片清洗装置，包括药液槽，循环泵和过滤器；
所述药液清洗槽的出口管路连接至循环泵的进口管路，循环泵的出口管路连接至过滤器的进口管路，所述过滤器的出口管路连接至药液清洗槽的进口管路；
所述过滤器底部设置有排液管路，所述辅助排液管路上设置有排液阀。
进一步的，所述底部设置有两条排液管路，所述两条排液管路上分别设置有一个排液阀。
本发明还提供降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；
然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各装置和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4-、Fe(OH)4-、Zn(OH)3-结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物。
进一步的，所述定期为20-40天一次。
进一步的，降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，具体步骤如下：
步骤一、纯水循环冲洗药液清洗槽，然后通过药液清洗槽底部的主排液管路排空清洗槽，再打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的积液，然后关闭排液阀；
步骤二、向药液清洗槽中放入柠檬酸液体，启动循环泵，使得柠檬酸液体在药液槽、循环泵、过滤器和各路循环管路中循环流动；
步骤三、再次通过药液清洗槽底部的主排液管路排空清洗槽，然后打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的液体，然后关闭排液阀；
步骤四、再次纯水冲洗药液清洗槽，然后通过主排液管路排空清洗槽中残留的积液。
进一步的，步骤一中纯水循环冲洗药液清洗槽多次。
进一步的，步骤四中再次纯水冲洗药液清洗槽多次。
进一步的，步骤二中，向药液清洗槽中放入柠檬酸液体，启动循环泵，使得柠檬酸液体在药液槽、循环泵、过滤器和各路循环管路中循环流动10-20分钟。
本发明的有益效果是：提供一种硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各部分和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4-、Fe(OH)4-、Zn(OH)3-结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物。能够有效清除过滤器底座存在的死角，保证硅片清洗装置内部清洁度，提高硅片清洗质量。且能延长过滤器的过滤芯使用寿命，降低成本。
附图说明
图1为硅片清洗装置的结构示意图；
图2为过滤器的结构示意图。
图中：1为药液槽，2为循环泵，3为过滤器，4为排气管，5为辅助排液管路，6为排液阀，7为过滤器的进口管路，8为过滤器的出口管路。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
如图1所示，硅片清洗装置包括药液槽1，循环泵2和过滤器3。
所述药液清洗槽1的出口管路连接至循环泵2的进口管路，循环泵2的出口管路连接至过滤器3的进口管路7，所述过滤器3的出口管路8连接至药液清洗槽1的进口管路。
如图2所示，所述过滤器3底部设置有辅助排液管路5，所述辅助排液管路上设置有排液阀6。优选的，所述底部设置有两条辅助排液管路5，所述两条辅助排液管路5上分别设置有一个排液阀6。
由于过滤器结构问题，底座部分有积液现象存在，随着过滤器使用时间的推移，积蓄的金属离子也越来越多，会影响硅片的清洁程度。
本实施例提供降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，每月一次的频度定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各装置和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4-、Fe(OH)4-、Zn(OH)3-结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物。能够有效清除过滤器底座存在的死角，保证硅片清洗装置内部清洁度，提高硅片清洗质量。且能延长过滤器的过滤芯使用寿命，降低成本。
具体步骤如下：
步骤一、纯水循环冲洗药液清洗槽3次，然后通过药液清洗槽底部的主排液管路排空清洗槽，再打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的积液，然后关闭排液阀；
步骤二、向药液清洗槽中放入柠檬酸液体，启动循环泵，使得柠檬酸液体在药液槽、循环泵、过滤器和各路循环管路中循环流动；
步骤三、再次通过药液清洗槽底部的主排液管路排空清洗槽，然后打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的液体，然后关闭排液阀；
步骤四、再次纯水冲洗药液清洗槽3次，然后通过主排液管路排空清洗槽中残留的积液。
进一步的，步骤四中，再次纯水冲洗药液清洗槽，然后打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的积液，然后关闭排液阀；循环多次。排液阀关闭时，要轻轻拧紧阀门，如果过度拧紧阀门，会造成先端磨损，可能会引起漏液。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.硅片清洗装置，其特征在于：包括药液槽(1)，循环泵(2)和过滤器(3)；
所述药液清洗槽(1)的出口管路连接至循环泵(2)的进口管路，循环泵(2)的出口管路连接至过滤器(3)的进口管路(7)，所述过滤器(3)的出口管路(8)连接至药液清洗槽(1)的进口管路；
所述过滤器(3)底部设置有辅助排液管路(5)，所述辅助排液管路上设置有排液阀(6)。
2.根据权利要求1所述的一种降低过滤器累积污染的方法，其特征在于：所述底部设置有两条辅助排液管路(5)，所述两条辅助排液管路(5)上分别设置有一个排液阀(6)。
3.降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，其特征在于：定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；
然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各装置和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4-、Fe(OH)4-、Zn(OH)3-结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物。
4.根据权利要求3所述的降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，其特征在于：所述定期为20-40天一次。
5.根据权利要求3所述的降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、纯水循环冲洗药液清洗槽，然后通过药液清洗槽底部的主排液管路排空清洗槽，再打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的积液，然后关闭排液阀；
步骤二、向药液清洗槽中放入柠檬酸液体，启动循环泵，使得柠檬酸液体在药液槽、循环泵、过滤器和各路循环管路中循环流动；
步骤三、再次通过药液清洗槽底部的主排液管路排空清洗槽，然后打开过滤器底部的辅助排液管路上的排液阀，排空过滤器中残留的液体，然后关闭排液阀；
步骤四、再次纯水冲洗药液清洗槽，然后通过主排液管路排空清洗槽中残留的积液。
6.根据权利要求5所述的降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，其特征在于：步骤一中纯水循环冲洗药液清洗槽多次。
7.根据权利要求5所述的降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，其特征在于：步骤四中再次纯水冲洗药液清洗槽多次。
8.根据权利要求5所述的降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，其特征在于：步骤二中，向药液清洗槽中放入柠檬酸液体，启动循环泵，使得柠檬酸液体在药液槽、循环泵、过滤器和各路循环管路中循环流动10-20分钟。
CN202011499013.XA 2020-12-17 2020-12-17 硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法 Pending CN112517517A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011499013.XA CN112517517A (zh) 2020-12-17 2020-12-17 硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011499013.XA CN112517517A (zh) 2020-12-17 2020-12-17 硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112517517A true CN112517517A (zh) 2021-03-19

Family

ID=75001200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011499013.XA Pending CN112517517A (zh) 2020-12-17 2020-12-17 硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112517517A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115502143A (zh) * 2022-10-10 2022-12-23 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种sic托盘的酸洗净装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030116174A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-26 Park Jin-Goo Semiconductor wafer cleaning apparatus and cleaning method using the same
JP2005260179A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Toshiba Corp フィルタおよび半導体処理装置
CN1676192A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 上海宏力半导体制造有限公司 应用在清洗液循环系统中可延长过滤器寿命的清洗装置
CN1787969A (zh) * 2003-05-07 2006-06-14 株式会社荏原制作所 用于处理电子器件衬底表面的流体用滤筒
CN101940853A (zh) * 2009-07-06 2011-01-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 过滤器清洗装置、方法以及晶圆清洗装置
CN104961198A (zh) * 2015-07-10 2015-10-07 沁园集团股份有限公司 一种反渗透净水机及其除垢方法
CN105311967A (zh) * 2015-11-20 2016-02-10 湖北科亮生物环保科技有限公司 一种反渗透膜的高效清洗方法
CN206924491U (zh) * 2017-07-04 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 清洗系统及具有该清洗系统的湿法刻蚀设备
CN108579186A (zh) * 2018-05-16 2018-09-28 深圳市华星光电技术有限公司 一种清洗装置及其应用和清洗方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030116174A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-26 Park Jin-Goo Semiconductor wafer cleaning apparatus and cleaning method using the same
CN1787969A (zh) * 2003-05-07 2006-06-14 株式会社荏原制作所 用于处理电子器件衬底表面的流体用滤筒
JP2005260179A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Toshiba Corp フィルタおよび半導体処理装置
CN1676192A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 上海宏力半导体制造有限公司 应用在清洗液循环系统中可延长过滤器寿命的清洗装置
CN101940853A (zh) * 2009-07-06 2011-01-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 过滤器清洗装置、方法以及晶圆清洗装置
CN104961198A (zh) * 2015-07-10 2015-10-07 沁园集团股份有限公司 一种反渗透净水机及其除垢方法
CN105311967A (zh) * 2015-11-20 2016-02-10 湖北科亮生物环保科技有限公司 一种反渗透膜的高效清洗方法
CN206924491U (zh) * 2017-07-04 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 清洗系统及具有该清洗系统的湿法刻蚀设备
CN108579186A (zh) * 2018-05-16 2018-09-28 深圳市华星光电技术有限公司 一种清洗装置及其应用和清洗方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
梁治齐: "《实用清洗技术手册》", 31 January 2000, 化学工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115502143A (zh) * 2022-10-10 2022-12-23 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种sic托盘的酸洗净装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101224391A (zh) 一种水处理反渗透膜化学清洗方法
CN107265720A (zh) 无废水反渗透净水机控制方法及净水机
CN112517517A (zh) 硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法
CN207204736U (zh) 太阳能硅片清洗装置
JP2011241867A (ja) 洗浄可能な弁及び弁洗浄システム
CN204138821U (zh) 一种湿法刻蚀装置
JP5370231B2 (ja) ｐＨ計洗浄装置およびｐＨ計の洗浄方法
US6299723B1 (en) Anti-airlock apparatus for filters
CN111036633B (zh) 一种用于易拉罐自动生产的高效环保清洗装置
CN209334326U (zh) 一种硬质合金混合料浆输送盘循环清洗装置
CN207286879U (zh) 一种保安过滤器清洗装置
CN213392286U (zh) 冷油器化学清洗系统
CN110252726A (zh) 大功率电机冷却器内部水垢杂质脉冲清洗装置
CN205965198U (zh) 盘式过滤器的在线冲洗装置
CN110947275A (zh) 一种酸洗线酸雾洗涤系统
CN110671325A (zh) 真空吸附装置
CN214613164U (zh) 一种干洗机洗涤剂管路控制装置
CN210713057U (zh) 一种自动清洁储水罐
CN214065842U (zh) 一种冷凝器清洗装置
CN209885588U (zh) 一种用于清洗净水设备膜元件的装置
CN220670256U (zh) 一种带清洗功能的冷却塔
CN212983347U (zh) 一种具有在线清洗功能的洗衣机
CN211346453U (zh) 一种空气源热泵用的换热器
CN220879720U (zh) 一种光伏样片清洗工装
CN218766145U (zh) 一种污水检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210319