CN112510459B - 一种高密连接器的拆卸方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高密连接器的拆卸方法，具体为:用带有圆管阵列的加热设备对连接器针脚与连接器外壳的镶嵌处进行局部加热软化，配合梳状形工具将连接器外壳与针脚完全分离，再对印制板上的焊接点加热，逐一拔出针脚，分离针脚和印制板。本发明提供的方法，能最大限度的避免拆卸过程对连接器各部件的损害，且操作简单方便、省力，拆卸效率高，尤其适用于压接又焊接的高密连接器。

Description

一种高密连接器的拆卸方法
技术领域
本发明涉及印制板连接器拆卸技术领域，具体涉及一种高密连接器的拆卸方法，特别适用于压接又焊接的高密连接器。
背景技术
在航空航天的产品中有的高密连接器是压接后又焊接的，在印制板电装完成后装入其他设备的过程中有时会不慎损伤高密连接器或在后续使用中插拔不当造成连接器损坏，因此需要更换连接器。针对这种压接后又焊接的高密连接器的拆卸，传统的拆卸方式是：对高密连接器焊接面针脚焊点加热至焊锡融化后用钳子夹住压接面引脚拔出，重复以上操作拔出所有针脚，最后取下连接器外壳。但是，传统拆卸方法时会出现如下缺陷：由于针脚镶嵌在外壳里，拔取时需较大的力量操作，拔取完所有针脚会消耗大量体力；拔取的同时还要满足焊点及通孔中的焊锡融化的条件，因外壳遮挡不能观察或判别通孔焊锡是否完全融化的状态，加热时长不易把控，加热时间过长或加热时间不够的情况下拔取针脚容易使焊盘脱落，造成印制板报废。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明提供了一种针对高密连接器的拆卸方法，操作简单、拆卸效率高，且不会导致印制板和连接器外壳损毁，能够重复利用，降低成本。
为了实现上述目的，本发明具体采用以下技术方案：
一种高密连接器的拆卸方法，所述高密连接器包括印制板、连接器外壳和若干针脚，所述针脚与所述印制板焊接，所述针脚镶嵌在所述连接器外壳中，所述拆卸方法包括以下步骤：
S1、在加热设备头部设置圆管阵列，圆管阵列中的圆管为导热材料，将圆管对应套设在每个针脚上直至针脚根部；
S2、将梳状形工具插入连接器外壳背部与印制板之间的空槽中，并使梳状形工具与加热设备上的磁力座完全接触，打开磁力座开关，使磁力座吸住梳状形工具；
S3、开启加热设备加热，使与针脚根部接触的部分连接器外壳达到软化状态，恒温保持；
S4、向上同步抬起加热设备和梳状形工具直至连接器外壳与针脚分离，停止加热，旋转磁力座开关取下梳状形工具和连接器外壳；
S5、用电烙铁对针脚与印制板连接处的焊点加热，至焊锡融化后，将针脚拔出，并逐一拔出所有针脚。
进一步地，在上述技术方案中，所述高密连接器为压接并焊接后的高密连接器，所述针脚与所述印制板之间存在两个焊点，分别为压接面焊点和焊接面焊点；更进一步地，步骤S5中，用电烙铁对焊接面焊点加热，至焊接面焊点和压接面焊点的焊锡融化后用钳子夹住压接面针脚拔出。
进一步地，在上述技术方案中，在加热设备加热前，用锡箔纸将待拆高密连接器的其他器件包裹；具体地，所述锡箔纸为有粘性且耐高温隔热的锡箔胶带；以尽量避免加热设备对连接器的其他器件的热损害。
进一步地，在上述技术方案中，所述加热设备为具有温控功能的芯片返修站。
进一步地，在上述技术方案中，所述梳状形工具包括凸台面和若干针柱，所述凸台面用于吸附在磁力座上，所述针柱插设在所述空槽内，所述针柱的长度大于等于连接器外壳的长度，且针柱长度材质不易受高温而发生形变，保证对连接器外壳提供足够的支撑力。
本发明的有益效果为：
(1)在加热设备上设置圆管阵列，只对针脚与外壳的接触处进行加热软化，加热面积小，有效避免了整体加热对印制板和其他器件的热损害；配合使用梳状形工具，可以使连接器外壳受力均匀、快速与针脚分离。
(2)在加热设备上设置磁力座，使梳状形工具与圆管阵列保持同步移动，保持了与针脚接触的外壳部分在移动拆卸过程中持续处于软化状态，有效保证了针脚与外壳的分离效果。
(3)本发明先将外壳拆除后，能清晰看见压接面连接器针脚焊点情况，便于掌控焊接面焊点加热至压接面焊点融化的时间，避免了因焊锡未融化时拔取针脚造成焊盘脱落的情况，也避免了加热时间过长导致的焊盘脱落的情况。
(4)加热设备为具有温控功能的芯片返修站进行加热，便于控制加热温度，并恒温保持软化温度，避免连接器外壳受温过高或受温时高时低而导致外壳不易分离或不能快速分离的情况，也降低了高温对周围其他器件造成的损伤。
附图说明
图1为本发明中高密连接器压接并焊接在印制板上的结构示意图；
图2为本发明中的梳状形工具的结构示意图；
图3为本发明中加热设备的结构示意图；
图4为本发明中圆管阵列套入连接器针脚的示意图；
图5为本发明中梳状形工具插入空槽的示意图；
图6为本发明中梳状形工具与加热设备安装完成的示意图；
图7为本发明中连接器外壳与连接器针脚分离的示意图；
图8为本发明中连接器针脚与印制板分离的示意图；
图9为本发明中拆卸方法的工作流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及具体实施例对本发明进一步详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
压接并焊接的高密连接器的连接处结构如图1所示，印制板1与针脚3的连接处有两个焊点，为焊接面焊点6和压接面焊点7且分别位于印制板1的两个面上，连接器外壳2的背面有支撑凸台4，针脚3穿过连接器外壳2并与之镶嵌固定，支撑凸台4、压接面焊点7、印制板1以及连接器外壳2的背面围成多个空槽5。
梳状形工具8的结构如图2所示，由依次连接的把手、凸台面81和针柱82组成，针柱82的直径小于空槽5的内径使得针柱82能顺利的插入空槽5内。由于连接器针脚3多成阵列排布，为了有更好的托举效果，针柱82的排布与空槽5的分布呈一一对应关系，针柱82的长度大于等于连接器外壳2背部的长度。
加热设备9的结构如图3所示，加热设备9的头部底端设有圆管阵列10，圆管阵列10的排布方式同连接器针脚3相同或相似，圆管的内径略大于针脚3的直径，且圆管的长度大于针脚3裸露在连接器外壳2外的最长针脚的长度；加热设备9的头部侧面固定连接有磁力座11，磁力座10上设有磁力开关111，磁力座11的磁力面112朝下，使用时与梳状形工具8的凸面台81平行。
如图4～9所示，采用上述梳状形工具和加热设备对压接并焊接的高密连接器进行拆卸，具体包括以下步骤：
(1)用锡箔纸将待拆高密连接器周围的其他器件进行包覆，以尽量降低加热设备9对其他器件的热损害。
(2)将加热设备9头部的圆管阵列10套在待拆连接器的所有针脚3上直至针脚根部。
(3)将梳状形工具8插入连接器外壳1背部的空槽5中，并使梳状工具凸台面81与磁力座11的磁力面112完全接触，打开磁力座11的磁力开关111，使磁力座10吸住梳状形工具81。
(4)开启加热设备9，对连接器所有针脚的根部进行加热，至根部接触处的外壳达到软化状态，并恒温保持刚软化状态时的加热温度。
(5)向上移动加热设备9，使梳状形工具8同步移动，直至连接器外壳2与连接器针脚3完全分离，拆除外壳；停止加热，关闭磁力开关111，取下梳状形工具8。
(6)对印制板1的焊接面焊点6用电烙铁12加热，至焊接面焊点6与压接面焊点7的焊锡融化后用钳子13夹住压接面针脚拔出，并逐一拔出所有针脚。
采用上述拆卸方法，能有效解决压接又焊接的高密连接器的拆卸需求，同时也避免了因外壳遮挡不能观察或判别通孔焊锡是否完全融化的状态，从而避免了因加热时长不当导致焊盘脱落造成印制板报废的情况，该方法操作过程简单方便、省力。
应当理解的是，说明书中未阐述的部分均为现有技术或公知常识。本实施例仅用于说明该发明，而不用于限制本发明的范围，本领域技术人员对于本发明所做的等价置换等修改均认为是落入该发明权利要求书所保护范围内。

Claims (7)

1.一种高密连接器的拆卸方法，所述高密连接器包括印制板(1)、连接器外壳(2)和若干针脚(3)，所述针脚(3)与所述印制板(1)焊接，所述针脚(3)镶嵌在所述连接器外壳(2)中，其特征在于，所述拆卸方法包括以下步骤：
S1、在加热设备(9)头部设置圆管阵列(10)，圆管阵列(10)中的圆管为导热材料，将圆管对应套设在每个针脚(3)上直至针脚(3)根部；
S2、将梳状形工具(8)插入连接器外壳(2)背部与印制板(1)之间的空槽(5)中，并使梳状形工具(8)与加热设备(9)上的磁力座(11)完全接触，打开磁力座(11)开关，使磁力座(11)吸住梳状形工具(8)；
S3、开启加热设备(9)加热，使与针脚(3)根部接触的部分连接器外壳(2)达到软化状态，恒温保持；
S4、向上同步抬起加热设备(9)和梳状形工具(8)直至连接器外壳(2)与针脚(3)分离，停止加热，旋转磁力座(11)开关取下梳状形工具(8)和连接器外壳(2)；
S5、对针脚(3)与印制板(1)连接处的焊点加热，至焊锡融化后，将针脚(3)拔出，并逐一拔出所有针脚(3)。
2.根据权利要求1所述高密连接器的拆卸方法，其特征在于，所述高密连接器为压接并焊接后的高密连接器，所述针脚(3)与所述印制板(1)之间存在两个焊点，分别为压接面焊点(7)和焊接面焊点(6)。
3.根据权利要求2所述高密连接器的拆卸方法，其特征在于，步骤S5中，用电烙铁(12)对焊接面焊点(6)加热，至焊接面焊点(6)和压接面焊点(7)的焊锡融化后用钳子夹住压接面针脚拔出。
4.根据权利要求1所述高密连接器的拆卸方法，其特征在于，在加热设备(9)加热前，用锡箔纸将待拆高密连接器的其他器件包裹。
5.根据权利要求4所述高密连接器的拆卸方法，其特征在于，所述锡箔纸为有粘性且耐高温隔热的锡箔胶带。
6.根据权利要求1所述高密连接器的拆卸方法，其特征在于，所述加热设备(9)为具有温控功能的芯片返修站。
7.根据权利要求1所述高密连接器的拆卸方法，其特征在于，所述梳状形工具(8)包括凸台面(81)和若干针柱(82)，所述凸台面(81)用于吸附在磁力座(11)上，所述针柱(82)插设在所述空槽(5)内，所述针柱(82)的长度大于等于连接器外壳(2)的长度。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999008119A1 (de) * 1997-08-12 1999-02-18 Siemens Aktiengesellschaft Elektrizitätszähler mit einem gehäuse, einer elektrischen klemmenanordnung und einer leiterplatte
CN101208837A (zh) * 2005-05-20 2008-06-25 滕索利特公司 高频连接器组件
KR20090065618A (ko) * 2007-12-18 2009-06-23 한국동서발전(주) 발전기의 컬렉터 링 청소기
CN111148427A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999008119A1 (de) * 1997-08-12 1999-02-18 Siemens Aktiengesellschaft Elektrizitätszähler mit einem gehäuse, einer elektrischen klemmenanordnung und einer leiterplatte
CN101208837A (zh) * 2005-05-20 2008-06-25 滕索利特公司 高频连接器组件
KR20090065618A (ko) * 2007-12-18 2009-06-23 한국동서발전(주) 발전기의 컬렉터 링 청소기
CN111148427A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺
CN111148427B (zh) * 2019-12-31 2021-01-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺

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