CN112509958B - 一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法，涉及半导体技术领域，包括基座和与基座连接的背板基体，基座和背板基体之间具有预设夹角，背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，卡设有半导体器件的夹具设置于背板基体的第一表面，夹具设置于承托组件上，承接组件包括垂直于第一表面的承接平台，承接平台位于半导体器件的下方且与半导体器件之间具有间隙，承托组件相对于第一表面移动，半导体器件承载于承接平台上并与夹具脱离。使半导体器件和夹具脱离，完成对半导体器件的拆除。半导体器件通过隔离件被承接平台承载，避免半导体器件直接和承接平台接触，避免半导体器件的二次污染和磕碰，保证半导体器件的镀膜效果和表面质量。

Description

一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法。
背景技术
半导体器件在镀膜时是成批镀膜，将批量的半导体器件层叠安装在产品夹具内，以对成批半导体器件进行镀膜。镀膜完成后，需将半导体器件在操作台上从产品夹具上拆卸下来。
现有拆卸时会造成二次污染，这些二次污染包括镀完膜的半导体器件的腔面容易再次接触操作台，使镀膜和操作台接触对镀膜造成二次污染；拆除过程中容易产生磕碰，使相邻的半导体器件相互碰撞而损伤镀膜产生二次污染；拆除过程容易产生掉落，造成半导体器件的镀膜粘附灰尘等二次污染。二次污染会影响半导体器件的镀膜质量。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法，能够保证拆除过程中半导体器件不与污染源接触，避免造成二次污染。
本申请实施例的一方面，提供了一种半导体器件拆卸装置，包括基座和与所述基座连接的背板基体，所述基座和所述背板基体之间具有预设夹角，所述背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，卡设有半导体器件的夹具设置于所述背板基体的第一表面，所述夹具设置于所述承托组件上，所述承接组件包括垂直于所述第一表面的承接平台，所述承接平台位于所述半导体器件的下方且与所述半导体器件之间具有间隙，所述承托组件相对于所述第一表面移动，所述半导体器件承载于所述承接平台上并与所述夹具脱离。
可选地，所述承接组件包括设在所述背板基体上多个平行设置的承接条，所述承接条的第一边和所述背板基体固定，所述承接条的第二边和所述背板基体的第一表面垂直并延伸出所述第一表面，所述承接条的第二边为所述承接平台。
可选地，所述背板基体上还设有平行的多个第一卡持件，所述夹具远离所述承托组件的一端位于多个所述第一卡持件之间。
可选地，所述背板基体上还设有平行的多个第二卡持件，所述夹具靠近所述承托组件的一端位于多个所述第二卡持件之间。
可选地，所述承托组件包括相互连接的第一挡板和第二挡板，在与移动方向垂直的方向上，所述第一挡板和所述承接平台之间的垂直距离小于所述第二挡板和所述承接平台之间的垂直距离，所述承托组件相对于所述第一表面移动时，所述夹具能从所述第一挡板沿所述重力方向移动到所述第二挡板上，且所述夹具移动的垂直距离大于等于所述间隙。
可选地，所述背板基体上设有凹槽，多个所述承接条分别位于所述凹槽的两侧。
可选地，所述基座和所述背板基体转动连接；还包括设在所述背板基体两侧的侧板，所述侧板和所述基座连接，所述侧板上设有弧形条孔，所述侧板通过所述弧形条孔和所述背板基体连接。
可选地，所述侧板上设有开口槽，所述开口槽位于所述承托组件移动方向，以使所述承托组件能沿所述开口槽移出。
可选地，所述承托组件的一侧设有向远离所述第一表面延伸的把手，通过所述把手移动所述承托组件。
本申请实施例的另一方面，提供了一种半导体器件拆卸方法，采用上述的半导体器件拆卸装置，该方法包括将卡设有半导体器件的夹具置于所述半导体器件拆卸装置的背板基体的第一表面，并使所述夹具置于所述背板基体的承托组件上；解除所述夹具和所述半导体器件的夹持状态；移动所述承托组件，使所述夹具沿重力方向下落，使所述半导体器件落在所述背板基体的承接平台上。
本申请实施例提供的半导体器件拆卸装置及其拆卸方法，半导体器件拆卸装置用于将半导体器件从夹具上拆除下来，半导体器件包括产品和产品两侧的隔离件；半导体器件拆卸装置包括基座和背板基体，基座和背板基体之间具有预设夹角，即背板基体可倾斜设置。背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，夹具设置于第一表面，并且设置于承托组件上。承接组件包括承接平台，承接平台垂直于第一表面，且承接平台位于半导体器件的下方与半导体器件之间具有间隙，这样一来，当需要拆除夹具和半导体器件时，先将夹具置于承托组件上，此时夹具夹持的半导体器件位于承接平台的上方，且承接平台与半导体器件之间具有间隙，即半导体器件和承接平台不接触，解除半导体器件和夹具的夹持状态，使背板基体接近竖直位置，然后移动承托组件，夹具会沿重力方向向下移动，此时夹具上的半导体器件随之下落直至落在承接平台上，半导体器件和夹具脱离，完成对半导体器件的拆除。并且，产品的上下两侧均设有隔离件，半导体器件落在承接平台上时，是通过隔离件被承接平台承载，避免了产品直接和承接平台接触，避免了产品的二次污染和磕碰，保证了产品的镀膜效果和表面质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实施例提供的夹具结构示意图；
图2是本实施例提供的半导体器件的结构示意图之一；
图3是本实施例提供的半导体器件的结构示意图之二；
图4是本实施例提供的半导体器件拆卸装置结构示意图之一；
图5是本实施例提供的半导体器件拆卸装置爆炸示意图；
图6是本实施例提供的半导体器件拆卸装置的承托组件结构示意图；
图7是本实施例提供的夹具设于半导体器件拆卸装置示意图之一；
图8是图7中A处放大示意图；
图9是本实施例提供的夹具设于半导体器件拆卸装置示意图之二；
图10是图9中B处放大示意图；
图11是本实施例提供的拆除后半导体器件位于半导体器件拆卸装置示意图；
图12是图11中C处放大示意图。
图标：10-半导体器件拆卸装置；101-基座；102-背板基体；1021-第一表面；103-侧板；1031-弧形条孔；1032-开口槽；11-承接组件；111-第一边；112-第二边；113-第三边；12-承托组件；121-第一挡板；122-第二挡板；123-把手；13-第一卡持件；14-第二卡持件；15-凹槽；20-夹具；21-底凸；22-压头；30-半导体器件；31-产品；32-隔离件；F1-第一方向；G-重力方向；a-预设夹角；t-间隙。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参照图4，本实施例提供一种半导体器件拆卸装置10，包括基座101和与基座101连接的背板基体102，基座101和背板基体102之间具有预设夹角a，背板基体102的第一表面1021设置有承托组件12和承接组件11，卡设有半导体器件30的夹具20设置于背板基体102的第一表面1021，夹具20设置于承托组件12上，承接组件11包括垂直于第一表面1021的承接平台，承接平台位于半导体器件30的下方且与半导体器件30之间具有间隙t，承托组件12相对于第一表面1021移动，半导体器件30承载于承接平台上并与夹具20脱离。
基座101为半导体器件拆卸装置10的支撑，基座101和背板基体102之间具有预设夹角a，基座101水平设置，背板基体102倾斜设置，背板基体102沿基座101转动的幅度不同时，基座101和背板基体102之间的预设夹角a不同。
基座101和背板基体102可转动连接，具体可通过铰接或轴连接的方式，使背板基体102沿基座101转动。通过转动连接，使基座101和背板基体102具有不同的预设夹角a。
一般地，背板基体102倾斜设置，方便夹具20解除半导体器件30的卡持关系后，半导体器件30能被承接组件11承托。背板基体102上设有承托组件12，用于承托夹具20；背板基体102上还设有承接组件11，用于当夹具20和半导体器件30脱离后，承接半导体器件30。
承接组件11包括垂直于第一表面1021的承接平台，承接平台由第一表面1021向外延伸，当夹具20设置于第一表面1021上时，与第一表面1021垂直方向的承接平台能够承接夹具20上的半导体器件30。
夹具20上夹持有半导体器件30。示例地，如图1所示，夹具20上形成有夹持区域，夹持区域的四周分别为具有一定厚度的顶面、底面和两个侧面，底面上设有凸出于底面的底凸21。
一般地，将半导体器件30置于夹具20的底凸21上，夹具20的顶面有压头22压住半导体器件30，夹具20通过上、下两端夹持半导体器件30。
夹具20夹持半导体器件30进行镀膜，镀膜后通过半导体器件拆卸装置10使夹具20和半导体器件30脱离，并使半导体器件30落于半导体器件拆卸装置10上，以方便后续从半导体器件拆卸装置10卸载半导体器件30。
夹具20夹持半导体器件30时，半导体器件30包括产品31和产品31两侧的隔离件32，产品31可为芯片巴条，隔离件32可为类似于芯片巴条形状的薄片结构，隔离件32的作用是隔离多个芯片巴条、隔离芯片巴条和本半导体器件拆卸装置10、隔离芯片巴条和夹具20，避免多个芯片巴条之间接触，避免芯片巴条直接和本半导体器件拆卸装置10或夹具20接触；夹具20可夹持一个产品31，在产品31两侧设置隔离件32将产品31夹设在中间，或者，夹具20可夹持多个产品31，相邻产品31之间设置隔离件32，多个产品31和多个隔离件32间隔设置形成的半导体器件30的顶端和底端分别为隔离件32，以避免产品31直接和本半导体器件拆卸装置10或夹具20接触。
镀膜后，产品31和隔离件32之间具有粘性。半导体器件30和夹具20脱离后，产品31通过隔离件32和承接平台接触，避免直接和半导体器件拆卸装置10接触而污染产品31。
夹具20上可夹持一个产品31和层叠于该产品31两侧的隔离件32形成的半导体器件30，还可夹持多个产品31和多个隔离件32层叠间隔设置形成的半导体器件30，通过夹具20可将多个产品31进行批量镀膜。而且，为了使镀膜后的产品31不和半导体器件拆卸装置10接触，相邻的产品31之间设置隔离件32。镀膜时，将层叠的产品31和隔离件32一起镀膜，镀膜后，相邻的产品31和隔离件32之间具有粘性，使得层叠的多个产品31和多个隔离件32也形成如图2所示的半导体器件30，层叠形成的半导体器件30的顶端和底端分别为隔离件32。
夹具20夹持半导体器件30时，半导体器件30通过底端的隔离件32置于夹具20的底凸21上，夹具20的顶面有压头22压住半导体器件30的顶端的隔离件32，夹具20通过顶端、底端夹持半导体器件30。
如图3所示，隔离件32的外形尺寸大于产品31的外形尺寸，这样产品31和隔离件32层叠设置时，将产品31设置在隔离件32靠近中心位置，产品31的四周不会接触半导体器件拆卸装置10，而是外形尺寸较大的隔离件32和半导体器件拆卸装置10接触，对产品31起到保护作用。
如图7所示，将夹持有半导体器件30的夹具20放置在承托组件12上，夹具20处于初始状态，使承接平台位于半导体器件30的下方且与半导体器件30之间具有间隙t，承接平台和半导体器件30不接触，此时是通过底凸21承托半导体器件30，也就是夹具20的底凸21高于承接平台。
夹持有半导体器件30的夹具20放置在承托组件12上时，为方便解除夹具20和半导体器件30的夹持关系，此时预设夹角a可在30°～45°之间，此时，半导体器件30与承接条的第一边111接触，以承托半导体器件30；当解除夹具20和半导体器件30的夹持关系后，转动背板基体102，使背板基体102和基座101之间的预设夹角a在80°～90°之间，即将背板基体102竖起来，这样除了靠承接条的第一边111之外，还靠夹具20底凸21对半导体器件30承托；并且，因相邻层之间有粘性，半导体器件30可停留在夹具20的底凸21上而不会散落。然后，承托组件12相对于第一表面1021沿第一方向F1移动，使承托组件12上的夹具20沿与移动方向垂直的方向移动，夹具20沿重力方向G向下移动，此时夹具20底凸21上的半导体器件30随之移动，并落在下方的承接平台上，这样一来，承接平台承载了半导体器件30，而夹具20移动到下方和半导体器件30脱离，就完成了半导体器件30和夹具20的拆除，后续再通过真空吸笔直接依次吸附产品31和隔离件32，以完成产品卸载。
本实施例提供的半导体器件拆卸装置10，用于将半导体器件30从夹具20上拆除下来，半导体器件30包括产品31和产品31两侧的隔离件32。半导体器件拆卸装置10的基座101和背板基体102连接，基座101和背板基体102之间具有预设夹角a，即背板基体102可倾斜设置。背板基体102的第一表面1021设置有承托组件12和承接组件11，夹具20设置于第一表面1021，并且设置于承托组件12上。承接组件11包括承接平台，承接平台垂直于第一表面1021，且承接平台位于半导体器件30的下方且与半导体器件30之间具有间隙t，这样一来，当需要拆除夹具20和半导体器件30时，先将夹具20置于承托组件12上，当前为夹具20的初始状态，此时夹具20夹持的半导体器件30位于承接平台的上方，承接平台与半导体器件30之间具有间隙、不接触，且通过隔离件32的设置，产品31和承接平台不接触，解除半导体器件30和夹具20的夹持状态后，背板基体102设置为接近竖直位置，然后移动承托组件12，夹具20会沿重力方向G移动，此时夹具20上的半导体器件30随之下落直至落在承接平台上，半导体器件30和夹具20脱离，完成对半导体器件30的拆除。并且，产品31的上下两侧均设有隔离件32，半导体器件30落在承接平台上时，是通过隔离件32将产品31和承接平台隔离，底端的隔离件32与承接平台接触，避免了产品31直接和承接平台接触，避免了产品31的二次污染和磕碰，保证了产品31的镀膜效果和表面质量。
具体地，如图5所示，承接组件11包括设在背板基体102上多个平行设置的承接条，承接条为U形结构，承接条的第一边111和背板基体102固定，承接条的第二边112和背板基体102的第一表面1021垂直并延伸出第一表面1021，其中，第二边112为承接平台。
示例地，在背板基体102的第一表面1021上设有相对且平行的两个承接条，承接条的第一边111固定在背板基体102上，第一边111用于在夹持有半导体器件30的夹具20放置在承托组件12上时，此时预设夹角a在30°～45°之间，半导体器件30与承接条的第一边111接触，第一边111承托半导体器件30；半导体器件30包括产品31和隔离件32，隔离件32的尺寸大于产品31的尺寸，因此通过隔离件32和第一边111接触，承载半导体器件30。
承接条的第二边112和背板基体102的第一表面1021垂直，并由第一表面1021向远离第一表面1021的方向延伸，两个第二边112作为承接平台，用于承载半导体器件30。
承接条还包括第三边113，第三边113和第二边112平行，且和背板基体102的第一表面1021垂直并延伸出第一表面1021，第三边113和第二边112分别和第一边111的两端连接。第三边113用于当夹具20沿重力方向G向下移动，半导体器件30随之移动落在下方的承接平台上，半导体器件30和夹具20解除夹持状态后，第三边113可对夹具20进行限位，避免夹具20继续沿重力方向G向下移动而碰撞半导体器件30。如图6所示，承托组件12包括相互连接的第一挡板121和第二挡板122，在与移动方向垂直的方向（重力方向G）上，第一挡板121和承接平台之间的垂直距离小于第二挡板122和承接平台之间的垂直距离，承托组件12相对于第一表面1021移动时，夹具20可从第一挡板121垂直移动到第二挡板122上，且夹具20移动的垂直距离大于等于间隙t。
承托组件12沿第一方向F1移动，第一挡板121靠近第二边112，将夹具20设置在承托组件12上时，夹具20先置于第一挡板121上，使夹具20上的半导体器件30高于第二边112，此时，夹具20的底部和第二挡板122之间有间隙t，然后推动承托组件12移动，使第二挡板122位于夹具20的下方，此时夹具20会沿重力方向G垂直移动到第二挡板122上，因夹具20移动的垂直距离，即为第一挡板121和第二挡板122之间的高度差，大于等于承接平台与半导体器件30之间的间隙t，当移动的垂直距离等于间隙t时，则夹具20上的半导体器件30能刚好落在承接平台（第二边112）上，使夹具20与半导体器件30脱离。当移动的垂直距离大于间隙t时，夹具20上的半导体器件30落在第二边112上后，夹具20还可继续沿重力方向G向下移动，直到夹具20上端被第三边113挡住，夹具20停止下移。
承托组件12的一侧设有向远离第一表面1021延伸的把手123，通过把手123移动承托组件12。
握持把手123可移动承托组件12，把手123的设置，使承托组件12的移动更省力。
并且，背板基体102上还设有平行的多个第一卡持件13，夹具20远离承托组件12的一端位于多个第一卡持件13之间。
示例地，本申请实施例设有两个相对的第一卡持件13，通过两个第一卡持件13对夹具20的上端左右方向进行限位，当承托组件12移动时，使夹具20能顺利从第一挡板121滑落到第二挡板122上。
在背板基体102上还设有平行的多个第二卡持件14，夹具20靠近承托组件12的一端位于多个第二卡持件14之间。
示例地，本申请实施例设有两个相对的第二卡持件14，通过两个第二卡持件14对夹具20的下端左右方向进行限位，当承托组件12移动时，使夹具20能顺利从第一挡板121滑落到第二挡板122上。同时，第二卡持件14靠近夹具20的下端，即靠近承托组件12的位置，当移动承托组件12时，通过第二卡持件14，能更好地稳定夹具20，避免夹具20晃动而使产品31掉落。
第一卡持件13、第二卡持件14和承托组件12构成了围合区域，夹具20位于围合区域内，通过围合区域对夹具20限位，使夹具20能稳固地置于背板基体102的第一表面1021上。
背板基体102上设有凹槽15，多个承接条分别位于凹槽15的两侧，承托组件12位于凹槽15的下方，凹槽15的设置方便后续产品31落于承接平台后，用真空吸笔卸载产品31时，方便真空吸笔从上方靠近产品31以便卸载。
凹槽15靠近承托组件12的内侧面为斜面，斜面从凹槽15的底部向凹槽15的开口处倾斜，也是为了方便后续卸载时，避免真空吸笔和半导体器件拆卸装置10干涉而阻碍顺利卸载。
半导体器件拆卸装置10还包括设在背板基体102两侧的侧板103，侧板103和基座101连接，侧板103上设有弧形条孔1031，侧板103通过弧形条孔1031和背板基体102连接，以使背板基体102沿弧形条孔1031与基座101转动连接。
两个侧板103将背板基体102夹设在中间，侧板103的一端和基座101固定，侧板103的另一端通过弧形条孔1031和背板基体102连接，螺钉穿过弧形条孔1031和背板基体102连接，可使背板基体102沿基座101转动到不同位置时，将背板基体102固定。
侧板103上设有开口槽1032，开口槽1032位于承托组件12移动方向，以使承托组件12能沿开口槽1032移出。
承托组件12能沿开口槽1032移出，方便当产品31落在承接平台上后，将承托组件12通过开口槽1032移出，方便后续卸载产品。
本申请实施例还提供一种产品31拆卸方法，采用上述的半导体器件拆卸装置10，方法包括：
如图7所示，S100：将卡设有半导体器件30的夹具20置于半导体器件拆卸装置10的背板基体102的第一表面1021，并使夹具20置于背板基体102的承托组件12上。
可先将背板基体102置于与基座101成30°～45°的倾斜状态，即此时基座101和背板基体102之间的预设夹角a为30°～45°。当然，也可将预设夹角a设为80°～90°，后续拆除半导体器件30时，则不再转动背板基体102。
预设夹角a设置为30°～45°，是为了使夹具20和半导体器件30的解除夹持关系后，承接条的第一边111能和半导体器件30接触，更好地承托半导体器件30，避免半导体器件30在与夹具20解除夹持关系后，第一边111无法较好地承托半导体器件30，而使层叠的半导体器件30因拆卸振动而散落。
夹具20上夹持有半导体器件30，夹具20沿上、下两个方向夹持半导体器件30，同时产品31上下两侧分别有隔离件32，以避免产品31直接和夹具20接触。
当产品31为多层时，相邻两层的产品31之间设有隔离件32，以形成半导体器件30，半导体器件30上下两侧均为隔离件32，用于避免产品31和夹具20直接接触。
如图8所示，将夹具20的下端置于承托组件12上，夹具20上的半导体器件30位于承接平台（第二边112）的上方，半导体器件30和承接平台之间有间隙t，也就是说，半导体器件30和承接平台不接触。
S110：解除夹具20和半导体器件30的夹持状态。
夹具20和半导体器件30的夹持状态解除后，半导体器件30与承接条的第一边111接触，第一边111承托半导体器件30。将预设夹角a设置为30°～45°，能使第一边111更好地承托半导体器件30。
S120：将背板基体102沿半导体器件拆卸装置10的基座101转动到预设夹角a为80°～90°的位置。
将背板基体102转动到接近竖直位置，即使预设夹角a为80°～90°，以备为后续半导体器件30和夹具20脱离作准备。
因背板基体102转动到接近竖直位置，半导体器件30还靠夹具20的底凸21对其托举的力在竖直方向保持不动。
产品31和隔离件32之间在镀膜时产生的粘性也使产品31和隔离件32会成为一个整体，保持在夹具20内夹持不动的状态。
此时，半导体器件30仍置于夹具20的底凸21上，和承接平台之间有间隙t。
需要说明的是，如背板基体102的初始状态即为接近竖直位置，则不再需执行该步骤。
如图9所示，S130：移动承托组件12，使夹具20沿重力方向G下落，使半导体器件30落在背板基体102的承接平台上。
如图10所示，沿第一方向F1移动承托组件12，使本来位于承托组件12第一挡板121上的夹具20沿重力方向G移动到第二挡板122上，夹具20下移使半导体器件30随之下移，且夹具20下移的距离大于等于半导体器件30下移的距离，即间隙t，如图11和图12所示，当移动的垂直距离等于间隙t时，半导体器件30下移后正好落在承接平台上，此时夹具20和半导体器件30脱离，完成半导体器件30的拆除。
一般地，半导体器件30下移的距离在0.3mm～0.5mm之间，较小的下移距离能避免半导体器件30在拆除过程中产生磕碰。
因为产品31上下侧分别设有隔离件32，以使承接平台是通过隔离件32承载产品31，这样就避免了拆除过程中产品31和半导体器件拆卸装置10直接接触而污染产品31和对产品31造成磕碰，通过隔离件32保护了产品31。
并且，因产品31的外形尺寸小于隔离件32的外形尺寸，将产品31设置在隔离件32的中心，这样在镀膜和拆除时，产品31各方向都不和夹具20、半导体器件拆卸装置10等装置直接接触，有效防止了产品31的污染和磕碰。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体器件拆卸装置，其特征在于，包括基座和与所述基座连接的背板基体，所述基座和所述背板基体之间具有预设夹角，所述背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，卡设有半导体器件的夹具设置于所述背板基体的第一表面，所述夹具设置于所述承托组件上，所述承接组件包括垂直于所述第一表面的承接平台，所述承接平台位于所述半导体器件的下方且与所述半导体器件之间具有间隙，所述承托组件相对于所述第一表面移动，所述半导体器件承载于所述承接平台上并与所述夹具脱离；所述承托组件包括相互连接的第一挡板和第二挡板，在与移动方向垂直的方向上，所述第一挡板和所述承接平台之间的垂直距离小于所述第二挡板和所述承接平台之间的垂直距离，所述承托组件相对于所述第一表面移动时，所述夹具能从所述第一挡板沿重力方向移动到所述第二挡板上，且所述夹具移动的垂直距离大于等于所述间隙。
2.根据权利要求1所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述承接组件包括设在所述背板基体上多个平行设置的承接条，所述承接条的第一边和所述背板基体固定，所述承接条的第二边和所述背板基体的第一表面垂直并延伸出所述第一表面，所述承接条的第二边为所述承接平台。
3.根据权利要求1所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述背板基体上还设有平行的多个第一卡持件，所述夹具远离所述承托组件的一端位于多个所述第一卡持件之间。
4.根据权利要求1所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述背板基体上还设有平行的多个第二卡持件，所述夹具靠近所述承托组件的一端位于多个所述第二卡持件之间。
5.根据权利要求2所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述背板基体上设有凹槽，多个所述承接条分别位于所述凹槽的两侧。
6.根据权利要求1所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述基座和所述背板基体转动连接；还包括设在所述背板基体两侧的侧板，所述侧板和所述基座连接，所述侧板上设有弧形条孔，所述侧板通过所述弧形条孔和所述背板基体连接。
7.根据权利要求6所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述侧板上设有开口槽，所述开口槽位于所述承托组件移动方向，以使所述承托组件能沿所述开口槽移出。
8.根据权利要求1所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述承托组件的一侧设有向远离所述第一表面延伸的把手，通过所述把手移动所述承托组件。
9.一种半导体器件拆卸方法，采用如权利要求1～8任意一项所述的半导体器件拆卸装置，其特征在于，所述方法包括：
将卡设有半导体器件的夹具置于所述半导体器件拆卸装置的背板基体的第一表面，并使所述夹具置于所述背板基体的承托组件上；
解除所述夹具和所述半导体器件的夹持状态；
移动所述承托组件，使所述夹具沿重力方向下落，所述夹具从所述承托组件的第一挡板移动到所述承托组件的第二挡板上，且所述夹具移动的垂直距离大于等于所述承接平台与所述半导体器件之间的间隙，使所述半导体器件落在所述背板基体的承接平台上；其中，在与移动方向垂直的方向上，所述第一挡板和所述承接平台之间的垂直距离小于所述第二挡板和所述承接平台之间的垂直距离。
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