CN112505988B - 相机模块 - Google Patents

相机模块 Download PDF

Info

Publication number
CN112505988B
CN112505988B CN202011073531.5A CN202011073531A CN112505988B CN 112505988 B CN112505988 B CN 112505988B CN 202011073531 A CN202011073531 A CN 202011073531A CN 112505988 B CN112505988 B CN 112505988B
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
substrate
rear body
cable
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011073531.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112505988A (zh
Inventor
朴龙泰
柳范硕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN112505988A publication Critical patent/CN112505988A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112505988B publication Critical patent/CN112505988B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Endoscopes (AREA)

Abstract

相机模块的实施例可包括：透镜部；前体，收纳透镜部；后体，耦接到前体；基板部，收纳在后体内并且包括多个印刷电路板；电缆，导电地连接到基板部；连接器部，将电缆与基板部连接；以及第一屏蔽部，由导电材料形成，并且设置在连接器部的后部，以屏蔽从基板部或外部产生的电磁噪声。

Description

相机模块
本申请是申请公布号CN109845239A的原申请的分案申请，原申请的申请日为2019年4月17日(优先权日2016年10月18日，国际申请日2017年10月18日)，申请号为201780064611.4，发明名称为“相机模块”。
技术领域
实施例涉及一种具有可以提高电磁兼容性(EMC：Electro MagneticCompatibility)的结构的相机模块。
背景技术
下文中将要描述的内容仅用于提供实施例的背景信息，并且不构成现有技术。
可以在车辆中安装具有多种目的的相机模块。例如，可以在车辆的后部安装可以在车辆停泊时确保后视的相机模块。
此外，近来用于在发生交通事故时追踪事故顺序以及交通事故原因的用于车辆的黑匣子可以使用相机模块。另外，将相机模块用作为识别装置以清楚和容易地掌握对于车辆驾驶员以及行人难以用肉眼确认的盲点情况，这种情况正逐渐增多。
近来，所谓的智能车的制造增加，并且相关技术的发展增加，智能车即装载有碰撞警报系统和碰撞避免系统的车辆，碰撞警报系统预先检测前方碰撞和后方碰撞的可能性以在车辆被驱动时防备碰撞，碰撞避免系统允许安装在车辆上的控制装置直接而不是通过驾驶员的驾驶等避免与另一车辆碰撞。
相机模块作为这些智能车的外部情况识别装置的使用正在增加，从而用于车辆的相机模块的制造及相关技术的发展趋于增加。
发明内容
技术问题
实施例提供一种具有可以提高电磁兼容性(EMC)的结构的相机模块。
实施例的技术目的不限于上述目的，并且实施例的附加优点、目的和特征将部分地在下面的说明书中阐述，并且部分地将在本领域技术人员审查以下内容时显而易见或者可以从实施例的实施中学习到。
技术方案
在一个实施例中，相机模块包括：透镜部；前体，所述前体被配置为收纳所述透镜部；后体，所述后体耦接到所述前体；基板部，所述基板部收纳在所述后体内并且包括多个印刷电路板；电缆，所述电缆导电地连接到所述基板部；连接器部，所述连接器部被配置为将所述电缆连接到所述基板部；以及第一屏蔽部，所述第一屏蔽部由导电材料形成，并且设置在所述连接器部的后部以屏蔽从所述基板部或外部产生的电磁噪声。
在另一实施例中，相机模块包括：透镜部；前体，所述前体被配置为收纳所述透镜部；后体，所述后体耦接到所述前体；基板部，所述基板部被收纳在所述后体内并且包括多个印刷电路板；屏蔽构件，所述屏蔽构件设置为包围所述基板部；电缆，所述电缆以导电的方式连接到所述基板部；连接器部，所述连接器部被配置为将所述电缆连接到所述基板部；第一屏蔽部，所述第一屏蔽部由导电材料形成，并且设置在所述连接器部的后部以屏蔽从所述基板部或外部产生的电磁噪声；保持器，所述保持器耦接到所述后体，所述电缆穿过所述保持器；以及第二屏蔽部，所述第二屏蔽部由导电材料形成，并且设置在所述后体与所述保持器之间以屏蔽从所述基板部或外部产生的电磁噪声，其中，所述后体由导电材料形成，并且所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部以导电的方式连接到所述后体。
有益效果
在实施例中，第一屏蔽部和第二屏蔽部设置成与用于设置电缆的区域相邻，并因此可以有效地屏蔽经由用于设置电缆的区域传播的电磁噪声，并且可以有效地提高相机模块的电磁兼容性或围绕该相机模块的电子装置的电磁兼容性。
附图说明
图1是示出根据一个实施例的相机模块的立体图；
图2是图1的从其中移除了后体的视图；
图3是图2的侧视图；
图4是根据一个实施例的相机模块的纵剖视图；
图5是图4的A部分的放大图；
图6是示出根据一个实施例的基板部的视图；
图7是图6的从其中移除了屏蔽构件的视图；
图8是图7的后视立体图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图和说明书来描述实施例。然而，本文中阐述的实施例可以进行各种更改，并且应理解，并不意图将公开内容限制到所公开的特定形式。然而，实施例涵盖权利要求书所限定的本公开的精神和范围内的所有更改、等同物和替代方案。
将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些术语不限制这些元件。这些术语仅用于将一个物体或元件与其他物体或元件区别开。此外，考虑到实施例的配置和功能而特别定义的术语仅用于描述实施例，并不限制实施例的范围。
在实施例的以下描述中，将理解的是，当每个元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，其可以直接地在另一元件上或下，或者在它们之间间接地形成有一个或多个中间元件。此外，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，不仅包含一个元件的向上方向，还包含该元件的向下方向。
另外，将理解，尽管本文中可以使用关系术语“上/上方/较上”、“下/下方/较下”等来描述各种元件，但这些元件既不是必需的也不意味着物体或元件的物理或逻辑关系或者其顺序，并且仅用于将一个物体或元件与其他物体或元件区别开。
此外，在图中，可以使用笛卡尔坐标系)(x,y,z)。在图中，x轴和y轴定义垂直于光轴的平面，并且为了方便，光轴方向(z轴方向)可以称为第一方向，x轴方向可以称为第二方向，y轴方向可以称为第三方向。
图1是示出根据一个实施例的相机模块的立体图。图2是图1的从其中移除了后体300的视图。图3是图2的侧视图。
根据该实施例的相机模块包括透镜部100、前体200、后体300、基板部400(参照图4)、电缆500、第一屏蔽部700、保持器800、第二屏蔽部900和屏蔽构件1000。
外部光入射在透镜部100上，透镜部100可以包括透镜镜筒10(参照图4)，至少一个透镜安装在透镜镜筒10中。这里，透明镜筒10可以包括单个透镜，或者包括沿光轴方向、即第一方向设置的多个透镜。在另一实施例中，一个透镜或多个透镜可以直接耦接到前体200而不需要透镜镜筒。
此外，由于透镜部100可以通过诸如螺纹耦接、形状配合、过盈配合等方法耦接到前体200，可以设置密封构件(参照图4)以防止水分、灰尘和其它外部物质经由透镜部100和前体200之间的耦接区域中的间隙被引入到相机模块中。
为了将透镜部100稳固地耦接到前体200，例如，可以设置紧固构件110以将透镜部100紧固到前体200，如图1中示例性所示。紧固构件110可以具有中空部，透镜部100可以安装在该中空部中，并且紧固构件110可以通过诸如螺纹耦接、使用粘合剂耦接等的方法耦接到前体200，并因此将透镜部100耦接到前体200。
前体200可以为中空形状以便在其内部空间收纳透镜部100。透镜部100可以安装在前体200的前部处。为此目的，可以在前体200中形成安装透镜部100的中空部。
前体200可以耦接到后体300。前体200与后体300之间的耦接例如可以通过耦接件进行。为此目的，如图1中示例性所示，可以在前体200的拐角处形成供耦接件插入的通孔。
此外，为了确保设置耦接件的空间，如图1中示例性所示，可以在后体300的拐角处，即后体300的用于设置耦接件的区域形成逃逸部(escape parts)。
通过在后体300上形成逃逸部，可以在与后体300的逃逸部相对应的、收纳在后体300中的基板部400的区域处形成逃逸部，如图2中示例性所示。
然而，这只是一个实施例，在其它实施例中，可以通过粘合、形状配合、过盈配合等耦接前体200、200和壳体。
后体300可以耦接到前体200并且后体300收纳基板部400。因此，后体300可以具有用以收纳基板部400的内部空间。
此外，第一突起310(参照图4)可以形成在后体300的后部处，第一突起310用作电缆500穿过的通道，并且保持器800耦接到第一突起310。下面将参照图4等描述后体300的详细结构。
基板部400可以收纳在后体300中并且包括多个印刷电路板。基板部400可以设置成在光轴方向上与透镜部100间隔开，如图1中示例性所示。
基板部400可以包括图像传感器411(参照图6)，图像传感器411将从透镜部100入射在图像传感器411上的光转换成图像。下面将参照图4等描述基板部400的详细结构。
电缆500可以导电地连接到基板部400并用作用以从外部电源向基板部400供给电力的通道。此外，基板部400可以通过电缆500与外部装置收发电信号。
电缆500可以设置为多根配线用保护层覆盖的形式。电缆500可以通过连接器部600连接到基板部400。
连接器部600可以用于将电缆500连接到基板部400，并且连接器部600包括第一连接器610和第二连接器620，如图3中示例性所示。
第一连接器610可以直接耦接到基板部400，第二连接器620可以用于以导电的方式将第一连接器610连接到电缆500。也就是说，第二连接器620的一侧可以耦接到第一连接器610，第一屏蔽部700可以耦接到第二连接器620的另一侧，因此第二连接器620可以将第一连接器610和电缆500连接。
参照图4，第一连接器610例如可以耦接到设置在基板部400的最后面区域处的第三基板430，第二连接器620可以耦接到第一连接器610，电缆500可以耦接到第二连接器620。由于这种结构，基板部400和电缆500可以导电地连接。
第一屏蔽部700可以由导电材料形成，第一屏蔽部700可以设置在连接器部600的后部，并且用于屏蔽从基板部400或外部产生的电磁噪声，如图2和3中示例性所示。下面将参照图4等详细描述第一屏蔽部700。
保持器800可以耦接到后体300并且电缆500可以穿过保持器800。保持器800耦接到后体300的第一突起310，并可以因此同时用于支撑电缆500和用于支撑下面将描述的第二屏蔽部900。保持器800可以通过粘合剂等耦接到第一突起310。
第二屏蔽部900可以由导电材料形成，第二屏蔽部900可以设置在后体300和保持器800之间并且用于与第一屏蔽部700一起屏蔽从基板部400或外部产生的电磁噪声。下面将参照图4等详细描述第二屏蔽部900。
屏蔽构件1000可以设置成包围基板部400，如图2中示例性所示。屏蔽构件1000可以用于防止基板部400由于与后体300的内壁碰撞而损坏。
此外，屏蔽构件1000可以由导电材料形成，例如金属等，并且可以因此用于与第一屏蔽部700和第二屏蔽部900一起屏蔽从基板部400或外部产生的电磁噪声。
也就是说，屏蔽构件1000可以防止从基板部400产生的电磁噪声传播到相机模块的外部，或者，相反地，可以防止从相机模块的外部产生的电磁噪声传播到基板部400。
图4是根据一个实施例的相机模块的纵剖视图。图5是图4的A部分的放大图。
当电力被供应到基板部400并且设置在基板部400上的图像传感器410和其它元件工作时，可能从设置在基板部400上的各个元件中产生电磁噪声。
当从基板部400产生的噪声以电磁波的形式传播到相机模块的外部时，噪声引起与设置在相机模块周围的其它电子装置的电磁干扰(EMI)，并可因此降低电子装置的性能。
相反，当从设置在相机模块周围的电子装置中产生的噪声传播到相机模块的内部时，噪声引起与相机模块内的基板部400的电磁干扰(EMI)，并可因此引起相机模块的性能降低，例如图像质量的降低。
因此，如果从相机模块周围的电子装置中产生的噪声传播到相机模块内的基板部400，则相机模块的电磁兼容性(EMC)可能由于电磁干扰而降低。
相反，如果从基板部400产生的噪声传播到相机模块的外部，则相机模块周围的电子装置的电磁兼容性可能降低。
为了抑制这种电磁干扰，需要将设置在相机模块的后体300内的基板部400与相机模块的外部电磁屏蔽。也就是说，相机模块需要屏蔽单元屏蔽从基板部400或外部产生的电磁噪声。
为此目的，在该实施例中，由导电材料形成并包围基板部400的屏蔽构件1000可以用作噪声屏蔽单元。此外，设置为收纳基板部400的后体300和耦接到后体300的前体200可以由导电材料形成并用作基板部400的接地单元，并因此用作噪声屏蔽单元。
然而，参照图4，可以形成设置连接到基板部400的电缆500的区域中的间隙，噪声可以以电磁波的形式经由该间隙从基板部400传播到外部或者从外部传播到基板部400，并且噪声可以经由电缆500传播。传播的噪声可能使相机模块或相机模块周围的电子装置的电磁兼容性降低。
因此，在该实施例中，第一屏蔽部700和第二屏蔽部900可以设置在设置有电缆500的区域中，以屏蔽电磁噪声。图4和图5示出了第一屏蔽部700和第二屏蔽部900作为重叠的其它元件，第一屏蔽部700和第二屏蔽部900被示出作为重叠的其它元件的原因是为了示出第一屏蔽部700和第二屏蔽部900的圆形形状，并且第一屏蔽部700和第二屏蔽部900的形状可以更改。
第一屏蔽部700可以由例如金属等的导电材料形成，并设置在第二连接器620和第一突起310的台阶之间。第一屏蔽部700由导电材料形成并可以因此吸收从基板部400或相机模块的外部以电磁波形式传播的噪声。
这里，由于从相机模块的内部传播到相机模块的外部或者从相机模块的外部传播到相机模块的内部的噪声可以经由电缆500或设置电缆500的区域中的间隙传播，如上所述，第一屏蔽部700可以邻近电缆500设置。
后体300可以由例如金属等的导电材料形成，并且第一屏蔽部700可以导电地连接到后体300。
为了增大后体300的耐久性，后体300的外壁或内壁的至少一些区域可以涂覆有非导电材料，并且在该实施例中，后体300的内壁的与第一屏蔽部700接触的区域可以不涂覆有非导电材料。在另一实施例中，后体300的内壁的与第一屏蔽部接触的区域可以涂覆有导电材料。
由于第一屏蔽部700和后体300通过这种结构导电地连接并且后体300用作接地单元，因此被第一屏蔽部700吸收的噪声可以传播到后体300并通过接地而移除。
如图3和图5中示例性所示，第一屏蔽部700可以形成为具有环状并且设置成包围电缆500的外周面。由于这种结构，沿着设置电缆500的区域传播的噪声可以被第一屏蔽部700有效地吸收。
第一屏蔽部700例如可以设置为垫圈(washer)。这里，作为垫圈，可以使用各种垫圈中的一种，例如，平垫圈、弹簧垫圈、在其内周面或外周面上形成有带齿结构的齿式锁紧垫圈(toothed lock washer)、其一个表面突出的碟式垫圈(dish-type washer)，如图5所示。
第二屏蔽部900可以由例如金属等的导电材料形成，并且设置在第一突起310和保持器800之间。如图3中示例性所示，电缆500穿过的第一突起310可以形成在后体300的后部处。供电缆500插入的穿过部(penetration part)可以形成在第一突起310中，第二屏蔽部900可以设置在穿过部的部分区域中。
也就是说，电缆500所穿过的第一突起310形成在后体300的后部处，收纳槽311形成在第一突起310的供电缆500插入的穿过部的部分区域中，并且第二屏蔽部900可以设置在收纳槽311中。
保持器800可以包括插入到收纳槽311中的第二突起810，并且当保持器800耦接到第一突起310时，第二突起810可以插入到收纳槽311中。当保持器800耦接到第一突起310时，第二屏蔽部900可以设置在由收纳槽311、第二突起810和电缆500形成的空间中。
这里，由于从相机模块的内部传播到相机模块的外部或者从相机模块的外部传播到相机模块的内部的噪声可以经由电缆500或设置电缆500的区域中的间隙传播，如上所述，第二屏蔽部900可以邻近电缆500设置。
例如，如图5中示例性所示，第二屏蔽部900可以形成为具有环状并且设置成包围电缆500的外周面。由于这种结构，沿着设置电缆500的区域传播的噪声可以被第二屏蔽部900有效地吸收。
第二屏蔽部900由导电材料形成，并可以因此吸收从基板部400或相机模块的外部以电磁波形式传播的噪声。
此外，第二屏蔽部900可以导电地连接到由导电材料形成的后体300。也就是说，第一突起310和第二屏蔽部900可以导电地连接。这种导电连接方法与第一屏蔽部700与后体300之间的上述的导电连接方法相同或相似。
由于第二屏蔽部900和后体300导电地连接并且后体300用作接地单元，因此被第二屏蔽部900吸收的噪声可以传播到后体300并通过接地而移除。
第二屏蔽部900可以用于密封后体300的电缆500所穿过的部分。为了密封的目的，第二屏蔽部900可以形成为具有足以在光轴方向上进行密封的宽度。
第二屏蔽部900可以不仅用于屏蔽噪声，还用作密封构件以防止水分、灰尘和其它外部物质经由电缆500所穿过的区域中的间隙被引入到相机模块中。
为了屏蔽噪声并实现密封，第二屏蔽部900例如可以由铝、铜或包括其中的至少一种的材料形成。
如上所述，第一屏蔽部700和第二屏蔽部900在光轴方向上以规则距离设置在电缆500所穿过的区域中，并可以因此有效地屏蔽从基板部400或外部产生的电磁噪声。
在该实施例中，第一屏蔽部700和第二屏蔽部900邻近设置电缆500的区域设置，并可以因此有效地屏蔽经由设置电缆500的区域传播的电磁噪声，并有效地提高相机模块或相机模块周围的电子装置的电磁兼容性。
图6是示出根据一个实施例的基板部400的视图。图7是图6的从其中移除了屏蔽构件1000的视图。图8是图7的后视立体图。根据该实施例的基板部400可以包括第一基板410、第二基板420、第三基板430、连接部440、间隔构件450和屏蔽构件1000。
第一基板410可以设置成与透镜部100对置。第三基板430可以设置成在光轴方向上与第一基板410间隔开。第二基板420可以设置在第一基板410和第三基板430之间而分别与第一基板410和第三基板430间隔开。
与透镜部100对置的第一基板410可以邻近透镜部100设置，图像传感器411可以安装在第一基板410的与透镜部100对置的表面上、即第一基板410的前表面上，并且设置有各种其它电路元件的电磁电路可以形成在第一基板410上。
图像传感器411可以感测经由透镜部100入射的光，并且第一基板410可以用于将感测的图像转换成电信号并将电信号发送到外部图像存储装置或图像再现装置。然而，感测的图像向电信号的转换也可以通过其他基板执行。
第二基板420可以设置在第一基板410和第三基板430之间，并且以导电的方式连接到第一基板410和第三基板430，并且电磁电路可以形成在第二基板420上。
第二基板420可以用作电气通道，从而将所需的电力供应到第一基板410，并且第二基板420用于将与从第一基板410发送的感测的图像有关的电信号发送到外部图像存储装置或图像再现装置。
例如，第二基板420可以用于将从第一基板410发送的感测的图像转换成电信号，然后将电信号发送到外部图像存储装置或图像再现装置，或者用于整流从第三基板430输入的电力，然后将电力发送到第一基板410。
也就是说，第二基板420可以设置在第一基板410和第三基板430之间，并且分开地执行由第一基板410和第三基板430执行的功能。
第三基板430可以设置在第二基板420的后部并且导电地连接到第二基板420，并且电磁电路可以形成在第三基板430上。如上所述，第三基板430可以导电地连接到连接器部600和电缆500。
第三基板430可以用于从外部接收使相机模块工作所需的电力，然后将电力发送到第一基板410和第二基板420，并且第三基板430用于将与从第二基板420发送的感测的图像有关的电信号发送到外部图像存储装置或图像再现装置。
因此，在第三基板430上安装诸如电容器、整流器、变压器等的元件，以供给具有使相机模块工作所需的适当的电压和电流的电力。
此外，如上所述，第三基板430可以导电地连接到连接器部600，从而导电地连接到外部图像存储装置或图像再现装置、相机模块控制装置等。也就是说，如图8中示例性所示，连接器部600的第一连接器610可以耦接到第三基板430。
连接部440可以用于将基板以导电的方式连接并且连接部440由柔性材料形成。也就是说，连接部440将第一基板410、第二基板420和第三基板430以导电的方式连接，并因此，连接部440可以设置为少于基板的数量的数量。在该实施例中，总共设置三个基板，因此，可以设置两个连接部、即配置为将第一基板410和第二基板420连接的连接部以及配置为将第二基板420和第三基板430连接的连接部。
在该实施例中，尽管被配置为将各个基板连接的一个连接部440设置在每个基板的侧表面处，但是本发明不限于此，并且可以考虑各个基板的电路结构和相机模块的整体结构来选择连接部440的数量和设置位置。
考虑到连接部440应该容易地耦接到各个基板并吸收从相机模块的外部施加的冲击和振动从而不被这种冲击和振动损坏，连接部440可以由柔性材料形成。因此，连接部440可以由柔性电路板形成。
然而，本发明不限于此，并且连接部440可以由抗冲击和抗振动的刚性材料形成或者由钢丝束(wire bundle)形成。
此外，为了将连接部440耦接到各个基板，可以使用焊接、使用导电粘合剂的粘合方法等。在另一实施例中，连接部440可以通过堆叠与第一基板410至第三基板430一体地形成。这些连接部440可以用作将各个基板导电地连接的板对板(B2B)连接器。
如图7中示例性所示，间隔构件450可以用于使第一基板410、第二基板420和第三基板430彼此间隔开设定距离。间隔构件450例如可以通过螺纹耦接方法耦接到上述基板，并耦接到各个基板的未设置有元件或电路的区域。
尽管可以选择适当数量的间隔构件450，但是为了稳定且牢固地保持各个基板之间的间隔状态，可以设置至少两个间隔构件450。
屏蔽构件1000可以设置成包围基板部400，防止基板部400由于与后体300的内壁碰撞而损坏，并且屏蔽构件1000由导电材料形成并因此用于屏蔽从基板部400或外部产生的电磁噪声。
参照图7和图8，为了简化基板部400的配置并确保在其中形成元件或电路的基板部400的空间，通过将屏蔽构件1000耦接到与间隔构件450耦接的紧固螺栓460，屏蔽构件1000可以设置在基板部400上。
突出支撑体1100可以形成在屏蔽构件1000上。突出支撑体1100可以使屏蔽构件1000与后体300的内壁彼此间隔开，并因此防止基板部400与后体300的内壁碰撞。这里，突出支撑体1100可弹性变形并且可以因此即使当屏蔽构件1000与后体300的内壁碰撞时也缓解施加到基板部400的冲击。
尽管已参照一些说明性实施例对实施例进行了描述，但应当理解，本领域技术人员可以设计落入本公开的原则的精神和范围的许多其它修改和实施例。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，可以在主题组合设置的组成部件和/或设置中进行各种变化和修改。
工业适用性
在实施例中，第一屏蔽部和第二屏蔽部邻近设置电缆的区域设置，并且可以因此有效地屏蔽经由设置电缆的区域传播的电磁噪声，并且有效地提高相机模块或相机模块周围的电子装置的电磁兼容性。

Claims (29)

1.一种相机模块，包括：
透镜部；
前体，所述前体被配置为收纳所述透镜部；
后体，所述后体耦接到所述前体；
基板部，所述基板部被设置在所述后体中；
连接器部，所述连接器部被设置在所述后体中并且被配置为连接所述基板部；
电缆，所述电缆被配置为穿过所述后体的一部分并且导电地连接到所述连接器部；
屏蔽部，所述屏蔽部被设置在所述后体与所述连接器部之间并且由导电材料形成；以及
密封构件，所述密封构件设置在所述后体与所述电缆之间。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述连接器部包括与所述基板部耦接的一侧、以及与所述屏蔽部和所述电缆耦接的另一侧。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述后体的与所述屏蔽部接触的内壁涂覆有导电材料。
4.根据权利要求1所述的相机模块，包括：保持器，所述保持器耦接到所述后体，其中所述电缆穿过所述保持器。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述密封构件由导电材料形成。
6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述屏蔽部形成为具有环状，并且设置成包围所述电缆的第一部分的外周面。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述后体由导电材料形成，并且
其中，所述屏蔽部被配置为接地至涂覆有导电材料的所述后体。
8.根据权利要求4所述的相机模块，其中，第一突起形成在所述后体上使得所述电缆穿过所述第一突起，
其中，所述保持器耦接到所述第一突起，并且
其中，所述密封构件设置在所述第一突起与所述保持器之间。
9.根据权利要求8所述的相机模块，其中，在所述第一突起上形成有收纳槽，并且所述密封构件被设置在所述收纳槽中。
10.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述基板部包括：
第一基板，所述第一基板被设置为与所述透镜部对置；
第三基板，所述第三基板被设置为在光轴方向上与所述第一基板间隔开并且连接所述连接器部；以及
第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板与所述第三基板之间并且与所述第一基板和所述第三基板间隔开。
11.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述密封构件形成为具有环状，并且设置成包围所述电缆的第二部分的外周面。
12.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述屏蔽部与所述密封构件间隔开，并且所述连接器部相比于所述第二部分更靠近所述第一部分。
13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第一突起形成在所述后体的后部，并且所述第一突起包括供所述电缆穿过的穿过部，
其中，在所述第一突起的所述穿过部的部分区域中形成有收纳槽，并且
其中，所述屏蔽部被设置在所述收纳槽中。
14.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述后体的内壁包括与所述密封构件接触的第二导电部。
15.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述密封构件位于相比于所述屏蔽部更远离所述连接器部的位置。
16.一种相机模块，包括：
透镜部;
主体，所述主体被配置为收纳所述透镜部，并且包括形成在所述主体的后部处的突起；
基板部，所述基板部被设置在所述主体中；
连接器部，所述连接器部被设置在所述主体中并且被配置为连接所述基板部；
电缆，所述电缆被配置为穿过所述主体的所述突起并且导电地连接到所述连接器部；
屏蔽部，所述屏蔽部被设置在所述主体的所述突起与所述连接器部之间，并且被配置成与所述主体的所述突起的内壁的一部分接触，并且
其中，所述主体包括导电构件，所述导电构件将所述屏蔽部和所述主体导电地连接。
17.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述主体包括：
前体，所述前体被配置为收纳所述透镜部；以及
后体，所述后体耦接到所述前体并且被配置为收纳所述基板部；
其中，所述突起形成在所述后体的后部。
18.根据权利要求17所述的相机模块，其中，所述后体由导电材料形成以用作接地单元。
19.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述屏蔽部耦接到所述连接器部。
20.根据权利要求17所述的相机模块，包括密封构件，所述密封构件被设置在所述后体与所述电缆之间。
21.根据权利要求20所述的相机模块，其中，所述密封构件由导电材料形成。
22.根据权利要求20所述的相机模块，包括与所述后体耦接的保持器，其中所述电缆穿过所述保持器。
23.根据权利要求22所述的相机模块，其中，所述密封构件设置在所述突起与所述保持器之间。
24.根据权利要求20所述的相机模块，其中，所述屏蔽部具有环状并且包围所述电缆的第一部分的外周面，并且
其中，所述密封构件具有环状并且包围所述电缆的第二部分的外周面，并且
其中，所述电缆的所述第一部分与所述电缆的所述第二部分间隔开。
25.根据权利要求16所述的相机模块，包括设置在所述基板部上的图像传感器。
26.根据权利要求25所述的相机模块，其中，所述基板部包括：
第一基板，所述图像传感器被设置在所述第一基板上并且与所述透镜部相对；
第三基板，所述第三基板被设置为在光轴方向上与所述第一基板间隔开并且连接所述连接器部；以及
第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板与所述第三基板之间并且与所述第一基板和所述第三基板间隔开。
27.根据权利要求26所述的相机模块，包括将所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板导电地连接的连接部。
28.一种相机模块，包括：
透镜部；
前体，所述前体被配置为收纳所述透镜部；
后体，所述后体耦接到所述前体；
基板部，所述基板部被设置在所述后体中；
连接器部，所述连接器部被设置在所述后体中并且被配置为连接所述基板部；
电缆，所述电缆被配置为穿过所述后体的一部分并且导电地连接到所述连接器部；以及
屏蔽构件，所述屏蔽构件包围所述基板部，
其中，所述屏蔽构件包括与所述后体的内壁间隔开的突出支撑体。
29.根据权利要求28所述的相机模块，其中，所述突出支撑体可弹性变形。
CN202011073531.5A 2016-10-18 2017-10-18 相机模块 Active CN112505988B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160134860A KR102612541B1 (ko) 2016-10-18 2016-10-18 카메라 모듈
KR10-2016-0134860 2016-10-18
CN201780064611.4A CN109845239B (zh) 2016-10-18 2017-10-18 相机模块
PCT/KR2017/011494 WO2018074829A1 (ko) 2016-10-18 2017-10-18 카메라 모듈

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780064611.4A Division CN109845239B (zh) 2016-10-18 2017-10-18 相机模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112505988A CN112505988A (zh) 2021-03-16
CN112505988B true CN112505988B (zh) 2022-07-22

Family

ID=62019254

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011073531.5A Active CN112505988B (zh) 2016-10-18 2017-10-18 相机模块
CN201780064611.4A Active CN109845239B (zh) 2016-10-18 2017-10-18 相机模块

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780064611.4A Active CN109845239B (zh) 2016-10-18 2017-10-18 相机模块

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10771661B2 (zh)
EP (2) EP3745702B1 (zh)
JP (2) JP7005607B2 (zh)
KR (1) KR102612541B1 (zh)
CN (2) CN112505988B (zh)
WO (1) WO2018074829A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI690208B (zh) * 2018-11-01 2020-04-01 虎山實業股份有限公司 攝影裝置
JP7460537B2 (ja) * 2018-11-15 2024-04-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 車載カメラ
DE102019132167A1 (de) * 2019-11-27 2021-05-27 Connaught Electronics Ltd. Elektrischer Stecker zum Anschluss an eine Fahrzeugkamera, sowie Anordnung
US11930258B2 (en) 2019-12-20 2024-03-12 Sony Semiconductor Solutions Corporation Camera module, spacer component, and method for producing camera module
KR20210154520A (ko) * 2020-06-12 2021-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20210157210A (ko) * 2020-06-19 2021-12-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20210158621A (ko) * 2020-06-24 2021-12-31 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102380310B1 (ko) 2020-08-26 2022-03-30 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP7479109B2 (ja) * 2021-05-21 2024-05-08 パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 車載用撮像装置
KR102618007B1 (ko) 2021-07-22 2023-12-27 서민환 카메라의 기판배열구조
KR20230029076A (ko) * 2021-08-23 2023-03-03 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102419486A (zh) * 2010-09-24 2012-04-18 索尼公司 具有触摸检测功能的显示装置和电子设备

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231375A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Yazaki Corp 補機モジュールの封止構造
JP4033669B2 (ja) * 2001-12-04 2008-01-16 シャープ株式会社 カメラモジュール
US7583309B2 (en) * 2002-06-28 2009-09-01 Kyocera Coproration Imaging device package camera module and camera module producing method
KR20050090887A (ko) * 2004-03-10 2005-09-14 삼성전자주식회사 영상촬영장치 및 그 조립방법
US8157589B2 (en) * 2004-11-24 2012-04-17 John Mezzalingua Associates, Inc. Connector having a conductively coated member and method of use thereof
JP2007022364A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載カメラ
JP4479643B2 (ja) * 2005-10-28 2010-06-09 ソニー株式会社 カメラモジュールおよび電子機器
JP4844829B2 (ja) * 2006-10-27 2011-12-28 ソニー株式会社 カメラモジュール
JP2009082503A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 撮像装置及びその撮像装置を備えた内視鏡
CN101335120B (zh) * 2008-03-31 2010-08-04 许福章 用于音频视频连接信号线的电磁屏蔽复合材料
JP5308716B2 (ja) * 2008-05-21 2013-10-09 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 電子内視鏡装置
JP5065992B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-07 矢崎総業株式会社 電子機器モジュール
KR101567063B1 (ko) 2008-09-25 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US8482664B2 (en) * 2008-10-16 2013-07-09 Magna Electronics Inc. Compact camera and cable system for vehicular applications
US8077480B2 (en) * 2008-11-26 2011-12-13 Rosemount Aerospace Inc. Faraday cage for camera
KR101003653B1 (ko) 2009-06-08 2010-12-23 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5494927B2 (ja) * 2009-08-03 2014-05-21 株式会社リコー カメラユニット及びセンシング装置
CN102611838B (zh) * 2010-03-10 2014-11-26 Smk株式会社 车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构
JP4788010B2 (ja) * 2010-03-11 2011-10-05 Ｓｍｋ株式会社 電子機器モジュールのケーブル引き出し部防水構造
JP5543853B2 (ja) * 2010-06-28 2014-07-09 京セラ株式会社 撮像装置
KR101122313B1 (ko) * 2010-07-02 2012-03-22 대성전기공업 주식회사 카메라 모듈
US8643772B2 (en) * 2010-11-05 2014-02-04 Emprimus, Llc Electromagnetically shielded video camera and shielded enclosure for image capture devices
KR101879662B1 (ko) * 2011-09-16 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2013211493A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 高周波シールド構造
JP6039514B2 (ja) * 2013-07-29 2016-12-07 日本航空電子工業株式会社 電子機器モジュール
JP2015138751A (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 日立金属株式会社 信号伝送用ケーブル
JP2015216444A (ja) * 2014-05-08 2015-12-03 Smk株式会社 撮像装置
KR102248085B1 (ko) * 2014-10-17 2021-05-04 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈
KR102248086B1 (ko) * 2014-11-14 2021-05-04 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈
DE102014117648A1 (de) * 2014-12-02 2016-06-02 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug und Kraftfahrzeug
US10128595B2 (en) * 2015-03-09 2018-11-13 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with connector system for high speed transmission
CN105187697B (zh) * 2015-08-04 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
CN105472217B (zh) * 2015-12-01 2021-01-26 宁波舜宇光电信息有限公司 具有emi屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法
CN105636335B (zh) * 2015-12-29 2018-01-23 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、柔性电路板及其制造方法
JP6843078B2 (ja) * 2016-02-05 2021-03-17 イリソ電子工業株式会社 撮像装置用部品及び撮像装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102419486A (zh) * 2010-09-24 2012-04-18 索尼公司 具有触摸检测功能的显示装置和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20190227411A1 (en) 2019-07-25
US10771661B2 (en) 2020-09-08
JP7005607B2 (ja) 2022-02-04
US11303785B2 (en) 2022-04-12
WO2018074829A1 (ko) 2018-04-26
JP2022058494A (ja) 2022-04-12
EP3531681A1 (en) 2019-08-28
CN112505988A (zh) 2021-03-16
EP3745702A2 (en) 2020-12-02
EP3531681B1 (en) 2020-08-05
CN109845239B (zh) 2020-10-30
EP3745702B1 (en) 2023-11-29
JP7393442B2 (ja) 2023-12-06
CN109845239A (zh) 2019-06-04
EP3531681A4 (en) 2019-09-11
KR20180042566A (ko) 2018-04-26
EP3745702A3 (en) 2021-03-03
KR102612541B1 (ko) 2023-12-12
US20200374438A1 (en) 2020-11-26
JP2020500450A (ja) 2020-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112505988B (zh) 相机模块
CN113589618B (zh) 用于固定相机模块电路板的装置以及相机模块
KR102248086B1 (ko) 자동차용 카메라 모듈
EP3240706B1 (en) Rear vehicle camera
EP3430797B1 (en) Camera assembly with shielded imager circuit
JP4851462B2 (ja) 光、電気複合コネクタ
US20080047746A1 (en) Shield assembly with gaskets
US20090050360A1 (en) Shield assembly with gaskets
CN107852452B (zh) 摄像机模块
KR20230150932A (ko) 카메라 모듈
KR102353918B1 (ko) 카메라
CN212460629U (zh) 行车记录仪
KR102330673B1 (ko) 자동차용 카메라 모듈
CN117616766A (zh) 相机模块
JP2021197435A (ja) 光伝送モジュールおよび電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant