CN112481597A - 一种镀膜机自动控制膜厚度的方法 - Google Patents

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黄国兴
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Abstract

本发明公开了一种镀膜机自动控制膜厚度的方法，所述的方法包括：步骤a)待镀膜基片通过基片架传输至真空镀膜室，启动真空泵直至真空镀膜室内真空度达2.65×10‑3MPa；步骤b)厚度传感器初测原始基片厚度后向数据处理器发送初始数据，开启基片架旋转开关，开启离子泵电源，开始进行磁控溅射镀膜；步骤c)厚度传感器实时检测基片镀膜时的厚度变化值，并将变化值发送至数据处理器；步骤d)所述数据处理器记录基片的实时厚度数据，控制离子源电源的启停；步骤e)关闭真空泵，启动镀膜下一工序。本发明提供镀膜机自动控制膜厚度的方法，可通过实时检测溅射过程中的膜厚度，再通过控制系统控制镀膜机启停，从而达到自动控制膜厚度的目的。

Description

一种镀膜机自动控制膜厚度的方法
技术领域
本发明涉及光学镀膜技术领域，具体涉及镀膜机自动控制膜厚度的方法。
背景技术
光学镀膜技术广泛应用于各行各业中，从精密光学设备、显示器设备到日常生活中的光学薄膜应用，比方说，平时戴的眼镜、数码相机、各式家电用品，或者是钞票上的防伪技术，皆能被称之为光学薄膜技术应用或者其技术上的延伸。倘若没有光学薄膜技术作为发展基础，近代光电、通讯或是激光技术将无法进展，这显示出光学薄膜技术研究发展重要性。
近年来，随着快速的科技发展，客户对生产厂家的要求是成膜厚度越低功能越全则越好，在实际生产中，需要有一种自动检测膜厚的的控制方法，从而达到自动化生产的目的。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供镀膜机自动控制膜厚度的方法膜厚检测精度高。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：
一种镀膜机自动控制膜厚度的方法，包括如下步骤：
步骤a)待镀膜基片通过基片架传输至真空镀膜室，启动真空泵直至真空镀膜室内真空度达2.65×10-3MPa；
步骤b)厚度传感器初测原始基片厚度后向数据处理器发送初始数据，开启基片架旋转开关，开启离子泵电源，开始进行磁控溅射镀膜；
步骤c)厚度传感器实时检测基片镀膜时的厚度变化值，并将变化值发送至数据处理器；
步骤d)所述数据处理器记录基片的实时厚度数据，控制离子源电源的启停；
步骤e)关闭真空泵，启动镀膜下一工序。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述厚度传感器是将晶振片放入夹具中，夹具作为半个电路使晶振片振动。
所述夹具为一中间有孔的金属帽。
所述晶振片通过一弹簧固定在夹具内。
所述夹具内四周固定有一弹簧，所述弹簧压住晶振片的边。
所述厚度传感器的接口与一振荡器相连，再连接真空镀膜室外的显示仪及数据处理器。
步骤d的具体操作为：所述数据处理器记录基片的实时厚度数据，并通过将该数据与已预设厚度进行比较，当厚度数据等于或接近预设厚度时，向控制器发送停止磁控溅射的命令。
步骤e的具体操作为：开启真空镀膜室与过渡室间的阀门，控制基片架传输至过渡室内。
步骤a之前还有步骤a’，步骤a’具体为：将基片架上的基片加热后进行清洗、晾干。
与现有技术相比，本发明提供镀膜机自动控制膜厚度的方法可通过实时检测溅射过程中的膜厚度，再通过控制系统控制镀膜机启停，从而达到自动控制膜厚度的目的。
附图说明
图1为本发明提供的镀膜机自动控制膜厚度生产线示意图；
图2为本发明提供的镀膜机示意图。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图1～2所示，本实施例的镀膜机自动控制膜厚度的方法，包括如下步骤：
步骤a)待镀膜基片通过基片架传输至真空镀膜室，启动真空泵直至真空镀膜室内真空度达2.65×10-3MPa；
步骤b)厚度传感器初测原始基片厚度后向数据处理器发送初始数据，开启基片架旋转开关，开启离子泵电源，开始进行磁控溅射镀膜；
步骤c)厚度传感器实时检测基片镀膜时的厚度变化值，并将变化值发送至数据处理器；
步骤d)数据处理器记录基片的实时厚度数据，控制离子源电源的启停；
步骤e)关闭真空泵，启动镀膜下一工序。
本实施例中，厚度传感器是将晶振片放入夹具中，夹具作为半个电路使晶振片振动。
本实施例中，夹具为一中间有孔的金属帽。
本实施例中，晶振片通过一弹簧固定在夹具内。
本实施例中，夹具内四周固定有一弹簧，弹簧压住晶振片的边。
本实施例中，厚度传感器的接口与一振荡器相连，再连接真空镀膜室外的显示仪及数据处理器。
本实施例中，步骤d的具体操作为：数据处理器记录基片的实时厚度数据，并通过将该数据与已预设厚度进行比较，当厚度数据等于或接近预设厚度时，向控制器发送停止磁控溅射的命令。
本实施例中，步骤e的具体操作为：开启真空镀膜室与过渡室间的阀门，控制基片架传输至过渡室内。
本实施例中，步骤a之前还有步骤a’，步骤a’具体为：将基片架上的基片加热后进行清洗、晾干。
上述实施案例只是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤a)待镀膜基片通过基片架传输至真空镀膜室，启动真空泵直至真空镀膜室内真空度达2.65×10-3MPa；
步骤b)厚度传感器初测原始基片厚度后向数据处理器发送初始数据，开启基片架旋转开关，开启离子泵电源，开始进行磁控溅射镀膜；
步骤c)厚度传感器实时检测基片镀膜时的厚度变化值，并将变化值发送至数据处理器；
步骤d)所述数据处理器记录基片的实时厚度数据，控制离子源电源的启停；
步骤e)关闭真空泵，启动镀膜下一工序。
2.根据权利要求1所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，所述厚度传感器是将晶振片放入夹具中，夹具作为半个电路使晶振片振动。
3.根据权利要求2所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，所述夹具为一中间有孔的金属帽。
4.根据权利要求2所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，所述晶振片通过一弹簧固定在夹具内。
5.根据权利要求2所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，所述夹具内四周固定有一弹簧，所述弹簧压住晶振片的边。
6.根据权利要求2所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，所述厚度传感器的接口与一振荡器相连，再连接真空镀膜室外的显示仪及数据处理器。
7.根据权利要求1所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，步骤d的具体操作为：所述数据处理器记录基片的实时厚度数据，并通过将该数据与已预设厚度进行比较，当厚度数据等于或接近预设厚度时，向控制器发送停止磁控溅射的命令。
8.根据权利要求1所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，步骤e的具体操作为：开启真空镀膜室与过渡室间的阀门，控制基片架传输至过渡室内。
9.根据权利要求1所述的镀膜机自动控制膜厚度的方法，其特征在于，步骤a之前还有步骤a’，步骤a’具体为：将基片架上的基片加热后进行清洗、晾干。
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