JPH09249971A - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置Info
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- JPH09249971A JPH09249971A JP8755296A JP8755296A JPH09249971A JP H09249971 A JPH09249971 A JP H09249971A JP 8755296 A JP8755296 A JP 8755296A JP 8755296 A JP8755296 A JP 8755296A JP H09249971 A JPH09249971 A JP H09249971A
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- Japan
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- vapor deposition
- film thickness
- film
- inner peripheral
- outer peripheral
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 蒸着室内でワークと同じ動き（回転）を
する膜厚モニターの信号を蒸着室外部に正確に伝送す
る。 【解決手段】 蒸着室と蒸着室の下部に設置される蒸着
源と、蒸着源上部に設置され膜が形成される基板を整列
固定する基板ホルダーと、該基板ホルダーをガイド固定
し該基板ホルダーを蒸着源の上部で回転させる蒸着治具
と、基板に形成される膜厚を監視する膜厚モニターと、
該膜厚モニターの情報により蒸着源をコントロールする
制御装置より構成される成膜装置において、膜厚モニタ
ーを収納する蒸着治具の反転部回転接続装置と公転部回
転接続装置にスリップリングを設置する。
する膜厚モニターの信号を蒸着室外部に正確に伝送す
る。 【解決手段】 蒸着室と蒸着室の下部に設置される蒸着
源と、蒸着源上部に設置され膜が形成される基板を整列
固定する基板ホルダーと、該基板ホルダーをガイド固定
し該基板ホルダーを蒸着源の上部で回転させる蒸着治具
と、基板に形成される膜厚を監視する膜厚モニターと、
該膜厚モニターの情報により蒸着源をコントロールする
制御装置より構成される成膜装置において、膜厚モニタ
ーを収納する蒸着治具の反転部回転接続装置と公転部回
転接続装置にスリップリングを設置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成膜装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１はシリンダ型容器に収納された矩形
状ＡＴカット振動子の斜視図である。図５は矩形状ＡＴ
カット水晶振動片４０の単体の斜視図である。図１にお
いて１は金属性のカバーである。ＡＴカット水晶振動子
は水晶原石を所望するＡＴカット水晶振動片２に加工す
る工程、振動片２に電極３を成膜する工程、気密端子４
のリード端子５に水晶振動片２を固定するマウント工
程、所望する周波数に合わせ込む調整工程、金属カバー
１で水晶振動片２を気密封止する工程から成る。
状ＡＴカット振動子の斜視図である。図５は矩形状ＡＴ
カット水晶振動片４０の単体の斜視図である。図１にお
いて１は金属性のカバーである。ＡＴカット水晶振動子
は水晶原石を所望するＡＴカット水晶振動片２に加工す
る工程、振動片２に電極３を成膜する工程、気密端子４
のリード端子５に水晶振動片２を固定するマウント工
程、所望する周波数に合わせ込む調整工程、金属カバー
１で水晶振動片２を気密封止する工程から成る。
【０００３】水晶振動片に電極を成膜する工程は、電気
信号を取り出すための励振電極を形成することを主たる
目的にしているが、同時にその振動周波数の粗調整をす
ることも目的としている。水晶振動片の表面上に質量が
一様に付加すると、その振動周波数が減少する特性があ
ることが知られている。前記電極を成膜する工程でも電
極膜という質量が水晶振動片に付加されることでその振
動周波数が減少する。この減少する量を電極降下量ある
いはプレートバック量という。プレートバック量は電極
の面積、密度、膜厚及び水晶振動片の大きさ、周波数等
によって異なる。電極膜の材料としては、銀、金、ニッ
ケル、アルミニウム、パラジウム等が使用され、用途に
よってはクロムやチタンを下地にし、その上に前記電極
材を積層することもある。
信号を取り出すための励振電極を形成することを主たる
目的にしているが、同時にその振動周波数の粗調整をす
ることも目的としている。水晶振動片の表面上に質量が
一様に付加すると、その振動周波数が減少する特性があ
ることが知られている。前記電極を成膜する工程でも電
極膜という質量が水晶振動片に付加されることでその振
動周波数が減少する。この減少する量を電極降下量ある
いはプレートバック量という。プレートバック量は電極
の面積、密度、膜厚及び水晶振動片の大きさ、周波数等
によって異なる。電極膜の材料としては、銀、金、ニッ
ケル、アルミニウム、パラジウム等が使用され、用途に
よってはクロムやチタンを下地にし、その上に前記電極
材を積層することもある。
【０００４】図２は従来技術を説明するための成膜装置
の模式図であり正面断面図である。蒸着室２９にはＡＴ
カット水晶振動片（以下、ワーク振動子という）４０に
電極を蒸着するための蒸着源２６を有している。蒸着源
２６の上部にワーク振動子４０を多数整列収納した基板
ホルダー２４とプレートバック量を制御するための膜厚
モニター２２と膜厚モニター２２の振動周波数を発振さ
せる発振回路２３が配置されている。基板ホルダー２４
は蒸着治具２１によりガイド固定されている。蒸着治具
２１は反転部回転接続装置５５に固定され、反転（１８
０度回転）又は常に自転可能になっている。反転部回転
接続装置５５は公転部回転接続装置５６に接続され、蒸
着室２９の中心に対して公転可能になっている。
の模式図であり正面断面図である。蒸着室２９にはＡＴ
カット水晶振動片（以下、ワーク振動子という）４０に
電極を蒸着するための蒸着源２６を有している。蒸着源
２６の上部にワーク振動子４０を多数整列収納した基板
ホルダー２４とプレートバック量を制御するための膜厚
モニター２２と膜厚モニター２２の振動周波数を発振さ
せる発振回路２３が配置されている。基板ホルダー２４
は蒸着治具２１によりガイド固定されている。蒸着治具
２１は反転部回転接続装置５５に固定され、反転（１８
０度回転）又は常に自転可能になっている。反転部回転
接続装置５５は公転部回転接続装置５６に接続され、蒸
着室２９の中心に対して公転可能になっている。
【０００５】図３は成膜装置内部の模式を示す底面図で
ある。蒸着治具２１は１０基配置されており、全体が矢
印の方向に回転する。膜厚モニター２２はワーク振動子
４０を整列固定する基板ホルダー２４をガイドして固定
する蒸着治具２１の１つに設置されている。１０基の蒸
着治具２１は、図３に示すように全体が１回転すると個
々の蒸着治具自体が反転（１８０度回転）するようにな
っており、反転の都度蒸着される面が変わる。必要であ
れば自公転するようにしても良い。蒸着材料２５は適宣
前述の材料から選ばれる。膜厚モニター２２には図４に
示すような丸形のＡＴカット水晶振動片（以下モニター
振動子という）３０を使用するが、図４のＡＴカット水
晶振動片の形状は特に丸形に限定するものではない。
ある。蒸着治具２１は１０基配置されており、全体が矢
印の方向に回転する。膜厚モニター２２はワーク振動子
４０を整列固定する基板ホルダー２４をガイドして固定
する蒸着治具２１の１つに設置されている。１０基の蒸
着治具２１は、図３に示すように全体が１回転すると個
々の蒸着治具自体が反転（１８０度回転）するようにな
っており、反転の都度蒸着される面が変わる。必要であ
れば自公転するようにしても良い。蒸着材料２５は適宣
前述の材料から選ばれる。膜厚モニター２２には図４に
示すような丸形のＡＴカット水晶振動片（以下モニター
振動子という）３０を使用するが、図４のＡＴカット水
晶振動片の形状は特に丸形に限定するものではない。
【０００６】蒸着のレートと蒸着膜厚の制御は、モニタ
ー振動子３０の振動周波数の変化を蒸着膜厚に換算する
ことで行われている。これを言い替えれば、ワーク振動
子４０のプレートバック量を制御していることになる。
ー振動子３０の振動周波数の変化を蒸着膜厚に換算する
ことで行われている。これを言い替えれば、ワーク振動
子４０のプレートバック量を制御していることになる。
【０００７】モニター振動子３０は予め電極３１を形成
しておき、発振回路２３に接続することで蒸着開始時か
ら常時その振動周波数を取り出せるようになっており、
取り出した振動周波数は制御装置５３で読み取られる。
制御装置５３はモニター振動子３０の振動周波数の変化
により蒸着源２６のパワーを制御し、モニター振動子３
０の振動周波数が設定値と一致したら蒸着材料２５の上
面に位置するオーバーラン防止のシャッター（図示せ
ず）を閉じ蒸着を終了させる。
しておき、発振回路２３に接続することで蒸着開始時か
ら常時その振動周波数を取り出せるようになっており、
取り出した振動周波数は制御装置５３で読み取られる。
制御装置５３はモニター振動子３０の振動周波数の変化
により蒸着源２６のパワーを制御し、モニター振動子３
０の振動周波数が設定値と一致したら蒸着材料２５の上
面に位置するオーバーラン防止のシャッター（図示せ
ず）を閉じ蒸着を終了させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】水晶片に電極を成膜す
る工程は、電気信号を取り出すための励振電極を形成す
ることを主たる目的としているが、同時にその振動周波
数を粗調整し、一定の狙い値に入れることも目的として
いる。成膜後のワーク振動子４０の振動周波数のバラツ
キは、その電極膜厚のバラツキによって大きく影響を受
けるから、蒸着室２９内のワーク振動子４０の電極膜厚
はできるだけ均一にする必要がある。電極膜厚のバラツ
キは蒸着源２６からワーク振動子４０までの距離に依存
するのでワーク振動子４０は蒸着源２６からできるだけ
等しい距離になるように配置され、かつ蒸着中は蒸着室
２９の中心に対して公転しているので蒸着源２６からの
距離は常に一定となる。またワーク振動子４０の表面と
裏面の電極膜厚を等しくするために、基板ホルダー２４
に整列固定されたワーク振動子４０は、基板ホルダー２
４の中心に対して定期的に反転（又は常に自転）しなが
ら成膜される。
る工程は、電気信号を取り出すための励振電極を形成す
ることを主たる目的としているが、同時にその振動周波
数を粗調整し、一定の狙い値に入れることも目的として
いる。成膜後のワーク振動子４０の振動周波数のバラツ
キは、その電極膜厚のバラツキによって大きく影響を受
けるから、蒸着室２９内のワーク振動子４０の電極膜厚
はできるだけ均一にする必要がある。電極膜厚のバラツ
キは蒸着源２６からワーク振動子４０までの距離に依存
するのでワーク振動子４０は蒸着源２６からできるだけ
等しい距離になるように配置され、かつ蒸着中は蒸着室
２９の中心に対して公転しているので蒸着源２６からの
距離は常に一定となる。またワーク振動子４０の表面と
裏面の電極膜厚を等しくするために、基板ホルダー２４
に整列固定されたワーク振動子４０は、基板ホルダー２
４の中心に対して定期的に反転（又は常に自転）しなが
ら成膜される。
【０００９】蒸着源２６の制御は制御装置５３を経由し
てモニター振動子３０の振動周波数の変化によって行わ
れる。言いかえるとワーク振動子４０の成膜はモニター
振動子３０の振動周波数変化によって制御される。この
ためモニター振動子３０はワーク振動子４０と同じ動き
ができる位置であり、かつワーク振動子４０のできるだ
け近傍に設置されている。図２に示した従来技術でもモ
ニター振動子３０はワーク振動子４０と同じ動きができ
かつワーク振動子４０のできるだけ近傍になるように蒸
着治具２１に設置されていて蒸着中はワーク振動子４０
と一緒に公転及び定期的に反転（又は常に自転）してい
る。
てモニター振動子３０の振動周波数の変化によって行わ
れる。言いかえるとワーク振動子４０の成膜はモニター
振動子３０の振動周波数変化によって制御される。この
ためモニター振動子３０はワーク振動子４０と同じ動き
ができる位置であり、かつワーク振動子４０のできるだ
け近傍に設置されている。図２に示した従来技術でもモ
ニター振動子３０はワーク振動子４０と同じ動きができ
かつワーク振動子４０のできるだけ近傍になるように蒸
着治具２１に設置されていて蒸着中はワーク振動子４０
と一緒に公転及び定期的に反転（又は常に自転）してい
る。
【００１０】モニター振動子３０の振動周波数は蒸着源
２６を制御するために発振回路２３を経由して蒸着室２
９の外部に設置してある制御装置５３に伝送されなけれ
ばならない。ところが前述したごとく蒸着中モニター振
動子３０は蒸着室２９内にて蒸着室２９の中心に対して
公転し、かつ基板ホルダー２４の中心に対して定期的に
反転（又は常に自転）しているので、モニター振動子３
０の振動周波数を発振回路２３で発振させ、蒸着室２９
の外部に設置してある制御装置５３に入力する時、伝送
方法に課題がある。膜厚モニター３０は公転かつ定期的
に反転（又は常に自転）しており、有線で制御装置５３
に振動周波数を伝送するのは困難である。言い換えると
蒸着中公転かつ定期的に反転（又は常に自転）している
膜厚モニター３０の振動周波数を有線で蒸着室２９の外
部にある制御装置５３に伝送すると伝送線が公転部回転
接続装置５６及び反転部回転接続装置５５にからまっ
て、公転及び定期的に反転（又は常に自転）できなくな
り、成膜装置が停止してしまうという課題を有してい
る。
２６を制御するために発振回路２３を経由して蒸着室２
９の外部に設置してある制御装置５３に伝送されなけれ
ばならない。ところが前述したごとく蒸着中モニター振
動子３０は蒸着室２９内にて蒸着室２９の中心に対して
公転し、かつ基板ホルダー２４の中心に対して定期的に
反転（又は常に自転）しているので、モニター振動子３
０の振動周波数を発振回路２３で発振させ、蒸着室２９
の外部に設置してある制御装置５３に入力する時、伝送
方法に課題がある。膜厚モニター３０は公転かつ定期的
に反転（又は常に自転）しており、有線で制御装置５３
に振動周波数を伝送するのは困難である。言い換えると
蒸着中公転かつ定期的に反転（又は常に自転）している
膜厚モニター３０の振動周波数を有線で蒸着室２９の外
部にある制御装置５３に伝送すると伝送線が公転部回転
接続装置５６及び反転部回転接続装置５５にからまっ
て、公転及び定期的に反転（又は常に自転）できなくな
り、成膜装置が停止してしまうという課題を有してい
る。
【００１１】成膜中、蒸着室２９の内部は蒸着材料２５
を蒸発させるために蒸着源２６に大電流を流し、又制御
装置５３からは蒸着源２６を制御するための信号及び蒸
着材料２５の上面に位置するオーバーラン防止のシャッ
ターを制御する種々の信号が蒸着室２９の内部に入って
くるので、蒸着室２９の内部は多種多様な電磁波ノイズ
がある。蒸着中、電磁波ノイズのためモニター振動子３
０の振動周波数の伝送経路に異常が発生すると、モニタ
ー振動子３０の振動周波数が制御装置５３に正確に伝送
できず、制御装置５３は蒸着源２６を制御できなくな
る。極端な場合は成膜停止に至ってしまう。以上、本発
明は前述の多くの課題を解決することを目的としてい
る。
を蒸発させるために蒸着源２６に大電流を流し、又制御
装置５３からは蒸着源２６を制御するための信号及び蒸
着材料２５の上面に位置するオーバーラン防止のシャッ
ターを制御する種々の信号が蒸着室２９の内部に入って
くるので、蒸着室２９の内部は多種多様な電磁波ノイズ
がある。蒸着中、電磁波ノイズのためモニター振動子３
０の振動周波数の伝送経路に異常が発生すると、モニタ
ー振動子３０の振動周波数が制御装置５３に正確に伝送
できず、制御装置５３は蒸着源２６を制御できなくな
る。極端な場合は成膜停止に至ってしまう。以上、本発
明は前述の多くの課題を解決することを目的としてい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】蒸着室と蒸着室の下部に
設置される蒸着源と、蒸着源の上部に設置され膜が形成
される基板を整列固定する基板ホルダーと、該基板ホル
ダーをガイド固定し該基板ホルダーを蒸着源の上部で回
転させる蒸着治具と、基板に形成される膜厚を監視する
膜厚モニターと、該膜厚モニターの情報により蒸着源を
コントロールする制御装置により構成され、膜厚モニタ
ーと基板ホルダーが同じ動きができる位置であり、かつ
基板の近傍に設置されている成膜装置において、膜厚モ
ニターを収納する蒸着治具の反転部回転接続装置、公転
部回転接続装置にスリップリングを設置する。スリップ
リングには内周部シールド帯、外周部シールド帯を設け
る。
設置される蒸着源と、蒸着源の上部に設置され膜が形成
される基板を整列固定する基板ホルダーと、該基板ホル
ダーをガイド固定し該基板ホルダーを蒸着源の上部で回
転させる蒸着治具と、基板に形成される膜厚を監視する
膜厚モニターと、該膜厚モニターの情報により蒸着源を
コントロールする制御装置により構成され、膜厚モニタ
ーと基板ホルダーが同じ動きができる位置であり、かつ
基板の近傍に設置されている成膜装置において、膜厚モ
ニターを収納する蒸着治具の反転部回転接続装置、公転
部回転接続装置にスリップリングを設置する。スリップ
リングには内周部シールド帯、外周部シールド帯を設け
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図６は本発明を説明するための成
膜装置の模式図であり正面断面図である。図７はスリッ
プリングの斜視図であり、図８は図７のＡＡ’の断面図
でありスリップリングの内部構造を説明するための図で
ある。図９はスリップリング外周部品の斜視図であり、
図１０はスリップリング外周部品の構造を説明するため
の図９のＢＢ’切断後の斜視図である。図１１はスリッ
プリング内周部品の斜視図である。図６において、従来
技術と異なるのは反転部回転接続装置５５及び公転部回
転接続装置５６にスリップリング６０を取り付けたこと
である。
膜装置の模式図であり正面断面図である。図７はスリッ
プリングの斜視図であり、図８は図７のＡＡ’の断面図
でありスリップリングの内部構造を説明するための図で
ある。図９はスリップリング外周部品の斜視図であり、
図１０はスリップリング外周部品の構造を説明するため
の図９のＢＢ’切断後の斜視図である。図１１はスリッ
プリング内周部品の斜視図である。図６において、従来
技術と異なるのは反転部回転接続装置５５及び公転部回
転接続装置５６にスリップリング６０を取り付けたこと
である。
【００１４】以下、一実施例として３端子のスリップリ
ングについて説明するが、スリップリングの端子数は当
該業者の任意事項とする。図７のスリップリングはスリ
ップリング外周部品（以下外周部品という。）６１とス
リップリング内周部品（以下内周部品という。）６２と
信号入力線Ａ６３、信号入力線Ｂ６４，信号入力線Ｃ６
５と、信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ６７，信号出力
線Ｃ６８で構成されている。外周部品６１は反転部回転
接続装置５５と公転部回転接続装置５６の回転軸受けに
固定され、内周部品６２は回転軸に接続され、回転軸と
一緒に回転する。信号入力線Ａ６３、信号入力線Ｂ６
４，信号入力線Ｃ６５は内周部品６２に接続され、回転
軸と同じ動きをする。信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ
６７，信号出力線Ｃ６８は外周部品６１に接続され、回
転軸受けに固定されている。回転軸が回転するのと同じ
動きで内周部品６２と信号入力線Ａ６３，信号入力線Ｂ
６４，信号入力線Ｃ６５も回転する。一方、外周部品６
１と信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ６７，信号出力線
Ｃ６８は回転軸受けに固定されているので動かない。
ングについて説明するが、スリップリングの端子数は当
該業者の任意事項とする。図７のスリップリングはスリ
ップリング外周部品（以下外周部品という。）６１とス
リップリング内周部品（以下内周部品という。）６２と
信号入力線Ａ６３、信号入力線Ｂ６４，信号入力線Ｃ６
５と、信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ６７，信号出力
線Ｃ６８で構成されている。外周部品６１は反転部回転
接続装置５５と公転部回転接続装置５６の回転軸受けに
固定され、内周部品６２は回転軸に接続され、回転軸と
一緒に回転する。信号入力線Ａ６３、信号入力線Ｂ６
４，信号入力線Ｃ６５は内周部品６２に接続され、回転
軸と同じ動きをする。信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ
６７，信号出力線Ｃ６８は外周部品６１に接続され、回
転軸受けに固定されている。回転軸が回転するのと同じ
動きで内周部品６２と信号入力線Ａ６３，信号入力線Ｂ
６４，信号入力線Ｃ６５も回転する。一方、外周部品６
１と信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ６７，信号出力線
Ｃ６８は回転軸受けに固定されているので動かない。
【００１５】図９は外周部品６１の斜視図である。図１
０は外周部品６１の構造を説明するための図９のＢＢ’
切断後の斜視図である。外周部品６１は円筒内側に外周
部ブラシＡ８１，外周部ブラシＢ８２，外周部ブラシＣ
８３及び３つの外周ブラシの間と両端に外周部シールド
帯９２がある。外周部ブラシＡ８１，外周部ブラシＢ８
２，外周部ブラシＣ８３と４つの外周部シールド帯９２
はいずれも電気伝導度の良好な材質で構成する。外周部
品６１の円筒外側には信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ
６７，信号出力線Ｃ６８がある。外周部ブラシＡ８１に
は信号出力線Ａ６６、外周部ブラシＢ８２には信号出力
線Ｂ６７、外周部ブラシＣ８３には信号出力線Ｃ６８が
電気的に接続されている。外周部シールド帯９２は接地
（図示せず。）されている。
０は外周部品６１の構造を説明するための図９のＢＢ’
切断後の斜視図である。外周部品６１は円筒内側に外周
部ブラシＡ８１，外周部ブラシＢ８２，外周部ブラシＣ
８３及び３つの外周ブラシの間と両端に外周部シールド
帯９２がある。外周部ブラシＡ８１，外周部ブラシＢ８
２，外周部ブラシＣ８３と４つの外周部シールド帯９２
はいずれも電気伝導度の良好な材質で構成する。外周部
品６１の円筒外側には信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ
６７，信号出力線Ｃ６８がある。外周部ブラシＡ８１に
は信号出力線Ａ６６、外周部ブラシＢ８２には信号出力
線Ｂ６７、外周部ブラシＣ８３には信号出力線Ｃ６８が
電気的に接続されている。外周部シールド帯９２は接地
（図示せず。）されている。
【００１６】図１１は内周部品６２の構造を説明するた
めの斜視図である。内周部品６２は円柱状をしており円
周表面に内周部ブラシＡ７１，内周部ブラシＢ７２，内
周部ブラシＣ７３及び３つの内周部ブラシの間と両端に
内周部シールド帯９１がある。内周部ブラシＡ７１，内
周部ブラシＢ７２，内周部ブラシＣ７３と４つの内周部
シールド帯は電気伝導度の良好な材質で構成する。内周
部品６２の円柱端部には信号入力線Ａ６３，信号入力線
Ｂ６４，信号入力線Ｃ６５がある。内周部ブラシＡ７１
には信号入力線Ａ６３、内周部ブラシＢ７２には信号入
力線Ｂ６４，内周部ブラシＣ７３には信号入力線Ｃ６５
が接続されている。内周部シールド帯９１は接地（図示
せず）されている。
めの斜視図である。内周部品６２は円柱状をしており円
周表面に内周部ブラシＡ７１，内周部ブラシＢ７２，内
周部ブラシＣ７３及び３つの内周部ブラシの間と両端に
内周部シールド帯９１がある。内周部ブラシＡ７１，内
周部ブラシＢ７２，内周部ブラシＣ７３と４つの内周部
シールド帯は電気伝導度の良好な材質で構成する。内周
部品６２の円柱端部には信号入力線Ａ６３，信号入力線
Ｂ６４，信号入力線Ｃ６５がある。内周部ブラシＡ７１
には信号入力線Ａ６３、内周部ブラシＢ７２には信号入
力線Ｂ６４，内周部ブラシＣ７３には信号入力線Ｃ６５
が接続されている。内周部シールド帯９１は接地（図示
せず）されている。
【００１７】図８は図７のＡＡ’断面図であり、スリッ
プリングの内部構造を説明するための図である。前述し
たように外周部品６１は反転部回転接続装置５５と公転
部回転接続装置５６のそれぞれの回転軸受けに固定さ
れ、内周部品６２はそれぞれの回転軸に接続され回転軸
と一緒に回転する。内周部ブラシＡ７１と外周部ブラシ
Ａ８１は回転中常に接触しており、電気的に接続されて
いる。内周部シールド帯９１と外周部シールド帯９２は
回転中常に接触しており電気的に接続され、かつ接地さ
れている。成膜中、内周部品６２は回転軸と一緒に回転
し、信号入力線Ａ６３から入力した信号は内周部ブラシ
Ａ７１を経由して内周部ブラシＡ７１と電気的に接続す
る外周部ブラシＡ８１に伝送され、外周部ブラシＡ８１
を経由して信号出力線Ａ６６に出力される。同様に信号
入力線Ｂ６４の入力信号は信号出力線Ｂ６７に出力さ
れ、信号入力線Ｃ６５の入力信号は信号出力線Ｃ６８に
出力される。言い換えると回転軸と一緒に回転する３本
の信号入力線と回転軸受けに固定された３本の信号出力
線はそれぞれスリップリングを経由して接続されたこと
になる。
プリングの内部構造を説明するための図である。前述し
たように外周部品６１は反転部回転接続装置５５と公転
部回転接続装置５６のそれぞれの回転軸受けに固定さ
れ、内周部品６２はそれぞれの回転軸に接続され回転軸
と一緒に回転する。内周部ブラシＡ７１と外周部ブラシ
Ａ８１は回転中常に接触しており、電気的に接続されて
いる。内周部シールド帯９１と外周部シールド帯９２は
回転中常に接触しており電気的に接続され、かつ接地さ
れている。成膜中、内周部品６２は回転軸と一緒に回転
し、信号入力線Ａ６３から入力した信号は内周部ブラシ
Ａ７１を経由して内周部ブラシＡ７１と電気的に接続す
る外周部ブラシＡ８１に伝送され、外周部ブラシＡ８１
を経由して信号出力線Ａ６６に出力される。同様に信号
入力線Ｂ６４の入力信号は信号出力線Ｂ６７に出力さ
れ、信号入力線Ｃ６５の入力信号は信号出力線Ｃ６８に
出力される。言い換えると回転軸と一緒に回転する３本
の信号入力線と回転軸受けに固定された３本の信号出力
線はそれぞれスリップリングを経由して接続されたこと
になる。
【００１８】成膜中、内周部品６２の回転により、内周
部ブラシＡ７１と外周部ブラシＡ８１の接点は常にこす
れあいながら接続しているので電磁波ノイズの発生の原
因となる。又前述したように蒸着室２９の内部は多種多
様な電磁波ノイズがある。成膜中、信号入力線Ａ６３か
ら入力した信号が電磁波ノイズに妨害され、正確に信号
出力線Ａ６７に伝送されないと制御装置５３は蒸着源２
６を制御できなくなる。そのため外来電磁波ノイズを遮
断したり、内周部ブラシＡ７１と外周部ブラシＡ８１の
接点より発生する電磁波ノイズを遮断するために内周部
シールド帯９１と外周部シールド帯９２は回転中常に接
触しており、電気的に接続され、かつ接地されている。
他の２対の信号線についても同様に内周部シールド帯９
１と外周部シールド帯９２で電磁波ノイズを遮断してい
る。
部ブラシＡ７１と外周部ブラシＡ８１の接点は常にこす
れあいながら接続しているので電磁波ノイズの発生の原
因となる。又前述したように蒸着室２９の内部は多種多
様な電磁波ノイズがある。成膜中、信号入力線Ａ６３か
ら入力した信号が電磁波ノイズに妨害され、正確に信号
出力線Ａ６７に伝送されないと制御装置５３は蒸着源２
６を制御できなくなる。そのため外来電磁波ノイズを遮
断したり、内周部ブラシＡ７１と外周部ブラシＡ８１の
接点より発生する電磁波ノイズを遮断するために内周部
シールド帯９１と外周部シールド帯９２は回転中常に接
触しており、電気的に接続され、かつ接地されている。
他の２対の信号線についても同様に内周部シールド帯９
１と外周部シールド帯９２で電磁波ノイズを遮断してい
る。
【００１９】信号入力線Ａ６３，信号入力線Ｂ６４,信
号入力線Ｃ６５、信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ６
７，信号出力線Ｃ６８は電磁波ノイズの影響を避けるた
めシールド線を使用する。
号入力線Ｃ６５、信号出力線Ａ６６，信号出力線Ｂ６
７，信号出力線Ｃ６８は電磁波ノイズの影響を避けるた
めシールド線を使用する。
【００２０】以上要約すると、図６において、成膜中、
モニター振動子３０の振動周波数は発振回路２３で発振
し、反転部回転接続装置５５と公転部回転接続装置５６
に設置されたそれぞれのスリップリング６０を経由して
制御装置５３に正確に入力される。制御装置５３はモニ
ター振動子３０の振動周波数により蒸着源２６を制御
し、目的の成膜を行う。
モニター振動子３０の振動周波数は発振回路２３で発振
し、反転部回転接続装置５５と公転部回転接続装置５６
に設置されたそれぞれのスリップリング６０を経由して
制御装置５３に正確に入力される。制御装置５３はモニ
ター振動子３０の振動周波数により蒸着源２６を制御
し、目的の成膜を行う。
【００２１】以上詳述した本発明によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００２２】膜厚モニターと基板ホルダーが同じ動きが
できる位置であり、かつ基板の近傍に設置されている成
膜装置において、膜厚モニターを収納する蒸着治具の反
転部回転接続装置、公転部回転接続装置にスリップリン
グを設置することにより、成膜中、膜厚モニターが反転
（又は常に自転）かつ公転しても膜厚モニターの振動周
波数は制御装置に入力でき、制御装置は蒸着源を制御し
目的の成膜を行うことができる。
できる位置であり、かつ基板の近傍に設置されている成
膜装置において、膜厚モニターを収納する蒸着治具の反
転部回転接続装置、公転部回転接続装置にスリップリン
グを設置することにより、成膜中、膜厚モニターが反転
（又は常に自転）かつ公転しても膜厚モニターの振動周
波数は制御装置に入力でき、制御装置は蒸着源を制御し
目的の成膜を行うことができる。
【００２３】スリップリングは内周部シールド帯及び外
周部シールド帯を設け、接地し、かつ信号入出力線はシ
ールド線を使用することにより電磁波ノイズを遮断で
き、正確な信号伝送ができる。成膜中、膜厚モニターの
振動周波数は反転部回転接続装置、公転部回転接続装置
に設けたスリップリングを経由しても電磁波ノイズの影
響を受けずに正確に制御装置に入力でき、制御装置は蒸
着源を制御し目的の成膜を行うことができる。
周部シールド帯を設け、接地し、かつ信号入出力線はシ
ールド線を使用することにより電磁波ノイズを遮断で
き、正確な信号伝送ができる。成膜中、膜厚モニターの
振動周波数は反転部回転接続装置、公転部回転接続装置
に設けたスリップリングを経由しても電磁波ノイズの影
響を受けずに正確に制御装置に入力でき、制御装置は蒸
着源を制御し目的の成膜を行うことができる。
【図１】矩形状ＡＴカット水晶振動子の斜視図。
【図２】従来技術による成膜装置の模式を示す正面断面
図。
図。
【図３】従来技術による成膜装置内部の模式を示す底面
図。
図。
【図４】モニター振動子に使用される丸形のＡＴカット
水晶振動片。
水晶振動片。
【図５】矩形状ＡＴカット水晶振動片の斜視図。
【図６】本発明による成膜装置内部の模式を示す正面断
面図。
面図。
【図７】本発明のスリップリングの斜視図。
【図８】本発明のスリップリングのＡＡ’断面図。
【図９】本発明のスリップリング外周部品の斜視図。
【図１０】本発明のスリップリング外周部品の内側を示
すＢＢ’断面の斜視図。
すＢＢ’断面の斜視図。
【図１１】本発明のスリップリング内周部品の斜視図。
１ 金属カバー ２ 水晶片 ３ 電極 ４ 気密端子 ５ リード端子 ２１ 蒸着治具 ２２ 膜厚モニター ２３ 発振回路 ２４ 基板ホルダー ２５ 蒸着材料 ２６ 蒸着源 ２９ 蒸着室 ３０ 丸形モニター振動子 ３１ 電極 ４０ 矩形状ＡＴカット水晶振動片 ５３ 制御装置 ５５ 反転部回転接続装置 ５６ 公転部回転接続装置 ６０ スリップリング ６１ スリップリング外周部品 ６２ スリップリング内周部品 ６３ 信号入力線Ａ ６４ 信号入力線Ｂ ６５ 信号入力線Ｃ ６６ 信号出力線Ａ ６７ 信号出力線Ｂ ６８ 信号出力線Ｃ ７１ 内周部ブラシＡ ７２ 内周部ブラシＢ ７３ 内周部ブラシＣ ８１ 外周部ブラシＡ ８２ 外周部ブラシＢ ８３ 外周部ブラシＣ ９１ 内周部シールド帯 ９２ 外周部シールド帯
Claims (2)
- 【請求項１】 蒸着室と蒸着室の下部に設置される蒸着
源と、蒸着源上部に設置され膜が形成される基板を整列
固定する基板ホルダーと、該基板ホルダーをガイド固定
し該基板ホルダーを蒸着源の上部で回転させる蒸着治具
と、基板に形成される膜厚を監視する膜厚モニターと、
該膜厚モニターの情報により蒸着源をコントロールする
制御装置より構成される成膜装置において、膜厚モニタ
ーを収納する蒸着治具の反転部回転接続装置と公転部回
転接続装置にスリップリングを設置したことを特徴とす
る成膜装置。 - 【請求項２】 スリップリングは内周部シールド帯、外
周部シールド帯を設け、スリップリングの信号入出力線
はシールド線を使用することを特徴とする請求項１記載
の成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8755296A JPH09249971A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8755296A JPH09249971A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 成膜装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09249971A true JPH09249971A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13918160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8755296A Pending JPH09249971A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 成膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09249971A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7322555B2 (en) | 2005-01-10 | 2008-01-29 | The Peelle Company Ltd. | Track jack system |
| US7828929B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-11-09 | Research Electro-Optics, Inc. | Methods and devices for monitoring and controlling thin film processing |
| CN112481597A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-03-12 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 一种镀膜机自动控制膜厚度的方法 |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP8755296A patent/JPH09249971A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7828929B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-11-09 | Research Electro-Optics, Inc. | Methods and devices for monitoring and controlling thin film processing |
| GB2421738B (en) * | 2004-12-30 | 2011-11-09 | Res Electro Optics Inc | Methods and devices for monitoring and controlling thin film processing |
| US8182861B2 (en) | 2004-12-30 | 2012-05-22 | Research Electro-Optics, Inc. | Methods and devices for monitoring and controlling thin film processing |
| US7322555B2 (en) | 2005-01-10 | 2008-01-29 | The Peelle Company Ltd. | Track jack system |
| CN112481597A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-03-12 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 一种镀膜机自动控制膜厚度的方法 |
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