CN112473902B - 一种生物质粒防结块的制粒装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种生物质粒防结块的制粒装置,包括主体、制粒器和入料口,主体通过上方连接的入料口处放入进制粒原料进入主体顶端连接的制粒器中,制粒器内部中部连接粉碎刃的旋转对原料进行粉碎切割制粒;偏斜槽,偏斜槽为嵌合槽开槽呈带有圆弧弯曲设置的开槽。该种生物质粒防结块的制粒装置设置有偏斜槽,通过偏斜槽能够在粉碎刃旋转对材料进行切割粉碎制粒的时候沿着其进行移动,同时在移动的时候可以通过其偏斜槽的弧形槽来让粉碎刃整体发生偏斜转动,通过粉碎刃不断重复的左右偏斜转动来对材料进行更有效率的切割,同时避免其粉碎刃单一的切割角度导致材料在粉碎后局部会依附凝结在一起成块。
Description
技术领域
本发明涉及生物质粒技术领域,更具体的说,涉及一种生物质粒制粒装置。
背景技术
质粒广泛存在于生物界,从细菌、放线菌、丝状真菌、大型真菌、酵母到植物,甚至人类机体中都含有。从分子组成看,有DNA质粒,也有RNA质粒;从分子构型看,有线型质粒、也有环状质粒:其表型也多种多样。而其中一些质粒需要通过其制粒装置来对其生物材料进行一定的粉碎制粒,而因为其在制粒的过程中会对生物材料进行较为细小的粉碎因此使得在粉碎后,其质粒会相互的依附混合呈块状。
发明内容
本发明旨在于解决生物质粒制粒装置在对生物材料进行粉碎制粒的过程中因为粉碎较为细小使得其容易混合相互依附一起结块的技术问题。
本发明生物质粒防结块的制粒装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种生物质粒防结块的制粒装置,包括主体、制粒器和入料口,所述主体通过上方连接的入料口处放入进制粒原料进入主体顶端连接的制粒器中,所述制粒器内部中部连接粉碎刃的旋转对原料进行粉碎切割制粒;
偏斜槽,所述偏斜槽为嵌合槽开槽呈带有圆弧弯曲设置的开槽。
进一步的优选方案:所述制粒器包括有;
旋转轴,所述旋转轴为贯穿制粒器内部中部与主体内部电机电性连接的圆轴;
粉碎刃,所述粉碎刃为嵌合连接于在旋转轴周围表面的圆弧弯曲刀刃;
抵槽,所述抵槽为制粒器内部周围内壁呈圆环状的凹槽。
进一步的优选方案:所述旋转轴包括有;
连接槽,所述连接槽为旋转轴周围表面开口设置的圆柱形开槽;
贯穿槽,所述贯穿槽为连接槽中部呈中空状的圆柱形;
延伸槽,所述延伸槽为连接槽与贯穿槽圆轴之间空隙处的中空部分,且延伸槽的开槽面积为连接槽与贯穿槽圆轴之间空隙处的中空部分的四分之一,同时两侧两个延伸槽呈相反交错设置;
螺纹槽痕,所述螺纹槽痕为延伸槽开槽的内壁表面呈螺纹状设置的槽痕。
进一步的优选方案:所述粉碎刃包括有;
连接轴,所述连接轴为粉碎刃一端中部固定连接的圆轴凸起,且连接轴贯穿贯穿槽连接于在旋转轴周围表面;
偏斜轴,所述偏斜轴为粉碎刃一端表面靠近两侧通过弹簧弹性连接的圆轴,且偏斜轴直径与延伸槽宽度相嵌合,同时圆轴的周围表面固定连接有与螺纹槽痕相嵌合的槽痕;
限定块,所述限定块为固定连接于在粉碎刃另一端的中空状球形凸块,且限定块形凸块的顶端三分之一为呈开槽状设置;
滚动珠,所述滚动珠为嵌合设置于在限定块内部中部中空处的圆球,且滚动珠圆球的顶端三分之一部分凸出设置于在限定块顶端处的开槽处。
进一步的优选方案:所述抵槽还包括有;
嵌合槽,所述嵌合槽为抵槽凹槽中部呈长方形状的开槽;
贴合槽,所述贴合槽为嵌合槽凹槽的内壁呈圆弧状弯曲设置,且贴合槽圆弧凹槽与限定块相嵌合;
偏斜槽,所述偏斜槽为嵌合槽长方形状凹槽呈圆弧交错延伸进行设置的弧槽。
有益效果:
(1)该种生物质粒防结块的制粒装置设置有偏斜槽,通过偏斜槽能够在粉碎刃旋转对材料进行切割粉碎制粒的时候沿着其进行移动,同时在移动的时候可以通过其偏斜槽的弧形槽来让粉碎刃整体发生偏斜转动,通过粉碎刃不断重复的左右偏斜转动来对材料进行更有效率的切割,同时避免其粉碎刃单一的切割角度导致材料在粉碎后局部会依附凝结在一起成块。
(2)该装置设置有偏斜轴,通过偏斜轴能够在粉碎刃发生偏斜转动的时候进行延伸移动,同时在偏斜轴延伸移动的时候会对一侧的弹簧进行拉扯,通过弹簧被拉扯然后在粉碎刃向另一侧进行偏斜转动时带动其弹簧弹性进行复位来让粉碎刃反复的偏斜旋转更加稳定快速,同时在通过弹簧的弹性能够在粉碎刃发生偏斜转动的时候产生一定的震动来对粉碎后的材料进行震动进一步防止成块。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明制粒器的侧视局部整体剖面结构示意图。
图3为本发明图2中A处的放大结构示意图。
图4为本发明粉碎刃的整体结构示意图。
图5为本发明粉碎刃的局部整体结构示意图。
图6为本发明旋转轴的整体结构示意图。
图1-6中:主体1、制粒器2、旋转轴201、连接槽2011、贯穿槽2012、延伸槽2013、螺纹槽痕2014、粉碎刃202、连接轴2021、偏斜轴2022、限定块2023、滚动珠2024、抵槽203、嵌合槽2031、贴合槽2032、偏斜槽2033、入料口3。
具体实施方式
如附图1至附图6所示:
本发明提供一种生物质粒防结块的制粒装置,包括主体1、制粒器2和入料口3,主体1通过上方连接的入料口3处放入进制粒原料进入主体1顶端连接的制粒器2中,制粒器2内部中部连接粉碎刃202的旋转对原料进行粉碎切割制粒;
偏斜槽2033,偏斜槽2033为嵌合槽2031开槽呈带有圆弧弯曲设置的开槽。
其中,制粒器2包括有;
旋转轴201,旋转轴201为贯穿制粒器2内部中部与主体1内部电机电性连接的圆轴;
粉碎刃202,粉碎刃202为嵌合连接于在旋转轴201周围表面的圆弧弯曲刀刃;
抵槽203,抵槽203为制粒器2内部周围内壁呈圆环状的凹槽。
其中,旋转轴201包括有;
连接槽2011,连接槽2011为旋转轴201周围表面开口设置的圆柱形开槽;
贯穿槽2012,贯穿槽2012为连接槽2011中部呈中空状的圆柱形;而在粉碎刃202一端通过限定块2023嵌合在嵌合槽2031中进行移动的时候因为嵌合槽2031是通过偏斜槽2033的圆弧的弧形槽进行延伸设置的,因此使得当限定块2023移动到偏斜槽2033的弧形槽的时候会发生位置的偏移,因此会带动整个粉碎刃202进行移动的偏斜旋转。
延伸槽2013,延伸槽2013为连接槽2011与贯穿槽2012圆轴之间空隙处的中空部分,且延伸槽2013的开槽面积为连接槽2011与贯穿槽2012圆轴之间空隙处的中空部分的四分之一,同时两侧两个延伸槽2013呈相反交错设置;当粉碎刃202整体发生偏斜转动的时候其一端靠近两侧连接的偏斜轴2022会嵌合在延伸槽2013中同时进行一定的位移,同时因为其偏斜轴2022周围表面设置有与延伸槽2013内壁上螺纹槽痕2014相嵌合的槽痕,因此当偏斜轴2022在延伸槽2013进行移动的时候会沿着其槽痕进行旋转同时向延伸槽2013内部进行延伸。
螺纹槽痕2014,螺纹槽痕2014为延伸槽2013开槽的内壁表面呈螺纹状设置的槽痕。
其中,粉碎刃202包括有;
连接轴2021,连接轴2021为粉碎刃202一端中部固定连接的圆轴凸起,且连接轴2021贯穿贯穿槽2012连接于在旋转轴201周围表面;
偏斜轴2022,偏斜轴2022为粉碎刃202一端表面靠近两侧通过弹簧弹性连接的圆轴,且偏斜轴2022直径与延伸槽2013宽度相嵌合,同时圆轴的周围表面固定连接有与螺纹槽痕2014相嵌合的槽痕;而在偏斜轴2022向一侧延伸的时候会对一侧的弹簧进行拉扯延伸,使得当粉碎刃202偏斜转动到另一个角度的时候通过弹簧的复位拉扯能够让粉碎刃202其复位偏斜转动更加的稳定,而粉碎刃202的反复偏斜转动能够有效方式其粉碎的原料因为单一的重复切割而凝结一起,同时通过弹簧的弹性能够在粉碎刃202复位偏斜转动的时候产生一定对震动来对材料的粉碎产生一定的震动来让其不会因为粉碎而相互依附成块。
限定块2023,限定块2023为固定连接于在粉碎刃202另一端的中空状球形凸块,且限定块2023形凸块的顶端三分之一为呈开槽状设置;在粉碎刃202被旋转轴201旋转带动对材料进行旋转切割粉碎制粒的时候其一端连接的限定块2023会嵌合在制粒器2内部周围内壁抵槽203的嵌合槽2031中进行旋转移动,同时通过贴合槽2032的圆弧凹槽与限定块2023的弯曲贴合使得能够对限定块2023进行一定的限位。
滚动珠2024,滚动珠2024为嵌合设置于在限定块2023内部中部中空处的圆球,且滚动珠2024圆球的顶端三分之一部分凸出设置于在限定块2023顶端处的开槽处,同时在限定块2023沿着嵌合槽2031进行移动的时候其连接于在限定块2023中空部分的滚动珠2024会抵住贴合槽2032的一侧进行移动,通过滚动珠2024抵住在贴合槽2032的表面进行移动因为其摩擦产生滚动,通过其滚动珠2024在抵住贴合槽2032因为摩擦而滚动的时候能够让限定块2023嵌合在嵌合槽2031中的移动更加的顺畅减少其摩擦使得其不会发生卡顿。
其中,抵槽203还包括有;
嵌合槽2031,嵌合槽2031为抵槽203凹槽中部呈长方形状的开槽;
贴合槽2032,贴合槽2032为嵌合槽2031凹槽的内壁呈圆弧状弯曲设置,且贴合槽2032圆弧凹槽与限定块2023相嵌合;
偏斜槽2033,偏斜槽2033为嵌合槽2031长方形状凹槽呈圆弧交错延伸进行设置的弧槽,而在粉碎刃202一端通过限定块2023嵌合在嵌合槽2031中进行移动的时候因为嵌合槽2031是通过偏斜槽2033的圆弧的弧形槽进行延伸设置的,因此使得当限定块2023移动到偏斜槽2033的弧形槽的时候会发生位置的偏移,因此会带动整个粉碎刃202进行移动的偏斜旋转。
工作原理:
本实施例的具体使用方式与作用,首先将需要进行制粒的材料从入料口3倒入进制粒器2中,通过主体1内部电机的运作来带动制粒器2内部的粉碎刃202进行旋转,来对倒入制粒器2内部的材料进行切割粉碎进行制粒,而在粉碎刃202被旋转轴201旋转带动对材料进行旋转切割粉碎制粒的时候其一端连接的限定块2023会嵌合在制粒器2内部周围内壁抵槽203的嵌合槽2031中进行旋转移动,同时通过贴合槽2032的圆弧凹槽与限定块2023的弯曲贴合使得能够对限定块2023进行一定的限位,同时在限定块2023沿着嵌合槽2031进行移动的时候其连接于在限定块2023中空部分的滚动珠2024会抵住贴合槽2032的一侧进行移动,通过滚动珠2024抵住在贴合槽2032的表面进行移动因为其摩擦产生滚动,通过其滚动珠2024在抵住贴合槽2032因为摩擦而滚动的时候能够让限定块2023嵌合在嵌合槽2031中的移动更加的顺畅减少其摩擦使得其不会发生卡顿,而在粉碎刃202一端通过限定块2023嵌合在嵌合槽2031中进行移动的时候因为嵌合槽2031是通过偏斜槽2033的圆弧的弧形槽进行延伸设置的,因此使得当限定块2023移动到偏斜槽2033的弧形槽的时候会发生位置的偏移,因此会带动整个粉碎刃202进行移动的偏斜旋转,而因为粉碎刃202是通过其一端的连接轴2021贯穿贯穿槽2012嵌合连接于旋转轴201的连接槽2011中的,因此使得粉碎刃202在通过限定块2023移动到偏斜槽2033发生偏斜移动的时候可以跟随其进行偏斜旋转,最后当粉碎刃202整体发生偏斜转动的时候其一端靠近两侧连接的偏斜轴2022会嵌合在延伸槽2013中同时进行一定的位移,同时因为其偏斜轴2022周围表面设置有与延伸槽2013内壁上螺纹槽痕2014相嵌合的槽痕,因此当偏斜轴2022在延伸槽2013进行移动的时候会沿着其槽痕进行旋转同时向延伸槽2013内部进行延伸,而在偏斜轴2022向一侧延伸的时候会对一侧的弹簧进行拉扯延伸,使得当粉碎刃202偏斜转动到另一个角度的时候通过弹簧的复位拉扯能够让粉碎刃202其复位偏斜转动更加的稳定,而粉碎刃202的反复偏斜转动能够有效方式其粉碎的原料因为单一的重复切割而凝结一起,同时通过弹簧的弹性能够在粉碎刃202复位偏斜转动的时候产生一定对震动来对材料的粉碎产生一定的震动来让其不会因为粉碎而相互依附成块。
Claims (1)
1.一种生物质粒防结块的制粒装置,包括主体(1)、制粒器(2)和入料口(3),所述主体(1)通过上方连接的入料口(3)处放入制粒原料,从而使制粒原料进入主体(1)顶端连接的制粒器(2)中,所述制粒器(2)内部中部连接粉碎刃(202),利用粉碎刃(202)的旋转对原料进行粉碎切割制粒,其特征在于:
所述制粒器(2)包括有旋转轴(201)、粉碎刃(202)、抵槽(203),所述旋转轴(201)为贯穿制粒器(2)内部中部与主体(1)内部电机电性连接的圆轴,所述粉碎刃(202)为嵌合连接于在旋转轴(201)周围表面的圆弧弯曲刀刃,所述抵槽(203)为制粒器(2)内部周围内壁呈圆环状的凹槽;
所述旋转轴(201)包括有连接槽(2011)、贯穿槽(2012)、延伸槽(2013)和螺纹槽痕(2014),所述连接槽(2011)为旋转轴(201)周围表面开口设置的圆柱形开槽,所述贯穿槽(2012)为连接槽(2011)中部呈中空状的圆柱形,所述延伸槽(2013)为连接槽(2011)与贯穿槽(2012)圆轴之间空隙处的中空部分,且延伸槽(2013)的开槽面积为连接槽(2011)与贯穿槽(2012)圆轴之间空隙处的中空部分的四分之一,同时两侧两个延伸槽(2013)呈相反交错设置,所述螺纹槽痕(2014)为延伸槽(2013)开槽的内壁表面呈螺纹状设置的槽痕;
所述粉碎刃(202)包括有连接轴(2021)、偏斜轴(2022)、限定块(2023)、滚动珠(2024),所述连接轴(2021)为粉碎刃(202)一端中部固定连接的圆轴凸起,且连接轴(2021)贯穿贯穿槽(2012)连接于在旋转轴(201)周围表面,所述偏斜轴(2022)为粉碎刃(202)一端表面靠近两侧通过弹簧弹性连接的圆轴,且偏斜轴(2022)直径与延伸槽(2013)宽度相嵌合,同时圆轴的周围表面固定连接有与螺纹槽痕(2014)相嵌合的槽痕,所述限定块(2023)为固定连接于在粉碎刃(202)另一端的中空状球形凸块,且限定块(2023)球形凸块的顶端三分之一处呈开槽状设置,所述滚动珠(2024)为嵌合设置于在限定块(2023)内部中部中空处的圆球,且滚动珠(2024)圆球的顶端三分之一部分凸出设置于在限定块(2023)顶端处的开槽处;
所述抵槽(203)包括有嵌合槽(2031)、贴合槽(2032)、偏斜槽(2033),所述嵌合槽(2031)为抵槽(203)凹槽中部呈长方形状的开槽,所述贴合槽(2032)为嵌合槽(2031)凹槽的内壁呈圆弧状弯曲设置,且贴合槽(2032)圆弧凹槽与限定块(2023)相嵌合,所述偏斜槽(2033)为嵌合槽(2031)开槽呈带有圆弧弯曲设置的开槽。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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