CN112466860A - 一种led灯板成型制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯板成型制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1：PCB板开模，S2：涂层，S3：设置芯座，S4：LED芯片固定，S5：固定PC透镜，S6：无缝处理。本发明通过在PCB板上涂覆一层聚焦涂料，可以增强LED灯板的反光效率，解决现有LED灯板反光效率较低的问题，同时也能对PCB板进行保护，避免LED灯长时间发光发热对PCB板造成损坏而影响PCB板的使用寿命的问题，另一方面也提高了LED灯的光照强度，使LED灯板与现有的LED灯板在同条件下相比其光照强度更大，优越性更高；同时将LED灯珠设计成独立的并联方式，避免了LED灯板上有一个LDE灯珠出现故障时而导致整个LED灯板无法照明的问题，本发明不仅成本低，操作简捷，而且LED灯珠的光照强度更好。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯板制作技术领域，具体是一种LED灯板成型制作方法。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。
当今社会，LED灯的应用十分普遍，由于应用条件和安装环境的不同，LED灯的结构也呈现出了多样化，LED灯箱、LED灯条、LED灯板等等产品层出不穷，而每一大类LED产品又会因实际需求而细化成更多的小类，功能、款式、结构都会出现变化，本发明就是一种LED灯板成型制作方法。
现有的LED灯板成型制作过程中，对于各路LED芯片固定和密封不够完善，同时对PCB板面没有进行表面处理，使其不具有反光效果，不能增强LDE灯的光照强度，而且由于LED灯长时间的发热照射，容易对PCB板产生影响，进而降低其使用寿命，因此，本领域技术人员提供了一种LED灯板成型制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯板成型制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED灯板成型制作方法，该制作方法包括以下步骤：
S1：PCB板开模，将PCB板进行开模处理，再将PCB板等距离分行、分列，并确定每个LED灯珠之间的距离尺寸；
S2：涂层，根据步骤S1中确定的尺寸，在所述PCB板上未分布所述LED灯珠的区域涂敷反光材料，进一步的进行烘干处理；
S3：设置芯座，在PCB板表面等距离开设多个焊盘，并在焊盘上设置LED芯片接口，同时在焊盘的一侧设置面板的正极接口和面板的负极接口；
S4：LED芯片固定，利用洛铁将焊锡点在焊盘上的LED芯片接口处，再将LED芯片固定到焊锡点上，同时将LED芯片的正极固定到PCB板的LED芯片正极接口处，LED芯片的负极固定到PCB板的LED芯片负极接口处；
S5：固定PC透镜，将PC透镜嵌在压板上，使PC透镜的凹面向外，压板上的PC透镜嵌入后的位置与PCB上的LED芯片的位置一致，然后在无尘室内，将PC透镜的凹面对准LED芯片，将压板压合在PCB板上，使LED芯片嵌在PC透镜的凹面内；
S6：无缝处理，在S3压合后，在PC透镜与PCB板的连接缝处进行补缝，使其形成无缝密封，进而获得LED灯板。
作为本发明进一步的方案：所述LED芯片是一种半导体的晶片，所述半导体的晶片由P型半导体和N型半导体组成。
作为本发明再进一步的方案：所述PCB板上的LED灯珠至少设置有三纵行，且每行LED灯珠的间距排列相等，所述每行的LED灯珠间隔一定数量后会并联有一个稳压二极管。
作为本发明再进一步的方案：所述每行的LED灯珠会形成一个串联，且每两行的LED灯珠之间可以形成一个并联。
作为本发明再进一步的方案：所述反光材料采用聚焦涂料制备而成，且其厚度为5μm。
作为本发明再进一步的方案：所述聚焦涂料由以下组份混合制成，各组份的重量份为：主体树脂60-80份、固化剂1-9份、助剂1-5份、稀释剂10-100份、颜填料1-5份。
作为本发明再进一步的方案：所述聚焦涂料由以下组份混合制成，进一步的，各组份的重量份为：主体树脂70份、固化剂7份、助剂4份、稀释剂50份、颜填料3份。
作为本发明再进一步的方案：所述聚焦涂料的制备方法步骤为：
S1：将主体树脂、染料和颜填料放入混料机中进行均匀混合，时间为15-30min，温度为100-140℃，均匀混合10min，然后再填入一定量的稀释剂，继续混合15min；
S2：在上述均匀混合15min后，再向混料机中依次填入助剂和固化剂，再进行均匀混合30min，期间混料机先顺时针搅拌15min，再逆时针搅拌15min，混合均匀后，即可获得聚焦涂料。
作为本发明再进一步的方案：所述主体树脂采用溶剂型丙烯酸树脂、溶剂型聚氨酯树脂、水性丙烯酸树脂、水性聚氨酯树脂中一种；所述固化剂采用异氰酸酯固化剂、氮丙啶固化剂、氨基树脂固化剂中的一种或几种。
作为本发明再进一步的方案：所述助剂选自润湿剂、分散剂、偶联剂中的一种或几种；所述稀释剂选自乙酸乙酯、甲苯、丁酮、乙酸丁酯、二甲苯中的一种或几种；所述颜填料选自铝粉、铝浆、色粉、色浆、碳酸钙、高岭土、二氧化钛、二氧化硅、夜光粉中的一种或几种。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明设计了一种LED灯板成型制作方法，在实际使用时，通过在PCB板上涂覆一层聚焦涂料，一方面可以增强LED灯板的反光效率，解决现有LED灯板反光效率低下的问题，同时也能对PCB板进行保护，防止LED灯长时间发光发热对PCB板造成影响，从而影响PCB板的使用寿命，另一方面提高了LED灯的光照强度，进一步提高了LED灯的使用质量，同时使LED灯板与现有的LED灯板在同条件下其光照强度更大，优越性更高，为使用者带来了便捷，同时将LED灯珠设计成独立的并联方式，避免了LED灯板上有一个LDE灯珠出现故障时而导致整个LED灯板无法照明的问题，本发明不仅成本低，操作简捷，而且质量高，寿命长，同时LED灯珠的光照强度更好。
附图说明
图1为一种LED灯板成型制作方法的流程框图；
图2为一种LED灯板成型制作方法中聚焦涂料的组分示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明实施例中，一种LED灯板成型制作方法，包括以下步骤：
S1：PCB板开模，将PCB板进行开模处理，再将PCB板等距离分行、分列，并确定每个LED灯珠之间的距离尺寸，确保每个LED灯珠之间的横向和纵向的间距相同；
S2：涂层，根据步骤S1中确定的尺寸，在PCB板上未分布LED灯珠的区域涂敷反光材料，进一步的进行烘干处理，方便使PCB板具有良好的反光性；
S3：设置芯座，在PCB板表面等距离开设多个焊盘，并在焊盘上设置LED芯片接口，同时在焊盘的一侧设置面板的正极接口和面板的负极接口，便于为每个LED芯片提供电源，确保每个LED灯珠的正常照明；
S4：LED芯片固定，利用洛铁将焊锡点在焊盘上的LED芯片接口处，再将LED芯片固定到焊锡点上，同时将LED芯片的正极固定到PCB板的LED芯片正极接口处，LED芯片的负极固定到PCB板的LED芯片负极接口处，方便对LED芯片进行固定，避免出现接触不良的问题；
S5：固定PC透镜，将PC透镜嵌在压板上，使PC透镜的凹面向外，压板上的PC透镜嵌入后的位置与PCB上的LED芯片的位置一致，然后在无尘室内，将PC透镜的凹面对准LED芯片，将压板压合在PCB板上，使LED芯片嵌在PC透镜的凹面内，一方面可以对LED灯芯进行保护，另一方面可以聚光，增强LED灯的光照强度；
S6：无缝处理，在S3压合后，在PC透镜与PCB板的连接缝处进行补缝，使其形成无缝密封，进而获得LED灯板，通过补缝实现无缝密封，使LED灯芯与PC透镜之间形成一个镂空的间隔空间。
进一步的，LED芯片是一种半导体的晶片，半导体的晶片由P型半导体和N型半导体组成。
再进一步的，PCB板上的LED灯珠至少设置有三纵行，且每行LED灯珠的间距排列相等，每行的LED灯珠间隔一定数量后会并联有一个稳压二极管，在LED灯板上有一个LED灯珠出现故障时，通过稳压二极管工作，可以使整个LED灯板上的LED灯继续工作，保障LED灯板的发光效果；
再进一步的，每行的LED灯珠会形成一个串联，且每两行的LED灯珠之间可以形成一个并联，避免出现有一个LED灯珠出现故障导致整个LED灯板上的LED灯都不亮的问题；
再进一步的，反光材料采用聚焦涂料制备而成，且其厚度为5μm，通过在LED灯板上涂覆反光材料可以提高LED灯板的反光效果，进一步增强LED灯的照射亮度；
再进一步的，聚焦涂料由以下组份混合制成，各组份的重量份为：主体树脂60-80份、固化剂1-9份、助剂1-5份、稀释剂10-100份、颜填料1-5份；
再进一步的，聚焦涂料的制备方法步骤为：
S1：将主体树脂、染料和颜填料放入混料机中进行均匀混合，时间为15-30min，温度为100-140℃，均匀混合10min，然后再填入一定量的稀释剂，继续混合15min；
S2：在上述均匀混合15min后，再向混料机中依次填入助剂和固化剂，再进行均匀混合30min，期间混料机先顺时针搅拌15min，再逆时针搅拌15min，混合均匀后，即可获得聚焦涂料；
再进一步的，主体树脂采用溶剂型丙烯酸树脂、溶剂型聚氨酯树脂、水性丙烯酸树脂、水性聚氨酯树脂中一种；固化剂采用异氰酸酯固化剂、氮丙啶固化剂、氨基树脂固化剂中的一种或几种；助剂选自润湿剂、分散剂、偶联剂中的一种或几种；稀释剂选自乙酸乙酯、甲苯、丁酮、乙酸丁酯、二甲苯中的一种或几种；颜填料选自铝粉、铝浆、色粉、色浆、碳酸钙、高岭土、二氧化钛、二氧化硅、夜光粉中的一种或几种。
实施例2
一种LED灯板成型制作方法，包括以下步骤：
S1：PCB板开模，将PCB板进行开模处理，再将PCB板等距离分行、分列，并确定每个LED灯珠之间的距离尺寸；
S2：涂层，根据步骤S1中确定的尺寸，在PCB板上未分布LED灯珠的区域涂敷反光材料，进一步的进行烘干处理；
S3：设置芯座，在PCB板表面等距离开设多个焊盘，并在焊盘上设置LED芯片接口，同时在焊盘的一侧设置面板的正极接口和面板的负极接口；
S4：LED芯片固定，利用洛铁将焊锡点在焊盘上的LED芯片接口处，再将LED芯片固定到焊锡点上，同时将LED芯片的正极固定到PCB板的LED芯片正极接口处，LED芯片的负极固定到PCB板的LED芯片负极接口处；
S5：固定PC透镜，将PC透镜嵌在压板上，使PC透镜的凹面向外，压板上的PC透镜嵌入后的位置与PCB上的LED芯片的位置一致，然后在无尘室内，将PC透镜的凹面对准LED芯片，将压板压合在PCB板上，使LED芯片嵌在PC透镜的凹面内；
S6：无缝处理，在S3压合后，在PC透镜与PCB板的连接缝处进行补缝，使其形成无缝密封，进而获得LED灯板。
进一步的，LED芯片是一种半导体的晶片，半导体的晶片由P型半导体和N型半导体组成。
再进一步的，PCB板上的LED灯珠至少设置有三纵行，且每行LED灯珠的间距排列相等，每行的LED灯珠间隔一定数量后会并联有一个稳压二极管。
再进一步的，每行的LED灯珠会形成一个串联，且每两行的LED灯珠之间可以形成一个并联。
再进一步的，反光材料采用聚焦涂料制备而成，且其厚度为5μm。
再进一步的，聚焦涂料由以下组份混合制成，各组份的重量份为：主体树脂70份、固化剂7份、助剂4份、稀释剂50份、颜填料3份。
再进一步的，聚焦涂料的制备方法步骤为：
S1：将主体树脂、染料和颜填料放入混料机中进行均匀混合，时间为15-30min，温度为100-140℃，均匀混合10min，然后再填入一定量的稀释剂，继续混合15min；
S2：在上述均匀混合15min后，再向混料机中依次填入助剂和固化剂，再进行均匀混合30min，期间混料机先顺时针搅拌15min，再逆时针搅拌15min，混合均匀后，即可获得聚焦涂料；
再进一步的，主体树脂采用溶剂型丙烯酸树脂、溶剂型聚氨酯树脂、水性丙烯酸树脂、水性聚氨酯树脂中一种；固化剂采用异氰酸酯固化剂、氮丙啶固化剂、氨基树脂固化剂中的一种或几种；助剂选自润湿剂、分散剂、偶联剂中的一种或几种；稀释剂选自乙酸乙酯、甲苯、丁酮、乙酸丁酯、二甲苯中的一种或几种；颜填料选自铝粉、铝浆、色粉、色浆、碳酸钙、高岭土、二氧化钛、二氧化硅、夜光粉中的一种或几种；
综上所述，通过在PCB板上涂覆一层聚焦涂料，不仅可以增强LED灯板的反光效率，解决现有LED灯板反光效率低下的问题，也能对PCB板进行保护，防止LED灯长时间发光发热对PCB板造成影响，从而影响PCB板的使用寿命，此外也提高了LED灯的光照强度，同时使LED灯板与现有的LED灯板在同条件下其光照强度更大，不仅成本低、质量高，而且寿命长，同时LED灯珠的光照强度更好。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：
S1：PCB板开模，将PCB板进行开模处理，再将PCB板等距离分行、分列，并确定每个LED灯珠之间的距离尺寸；
S2：涂层，根据步骤S1中确定的尺寸，在所述PCB板上未分布所述LED灯珠的区域涂敷反光材料，进一步的进行烘干处理；
S3：设置芯座，在PCB板表面等距离开设多个焊盘，并在焊盘上设置LED芯片接口，同时在焊盘的一侧设置面板的正极接口和面板的负极接口；
S4：LED芯片固定，利用洛铁将焊锡点在焊盘上的LED芯片接口处，再将LED芯片固定到焊锡点上，同时将LED芯片的正极固定到PCB板的LED芯片正极接口处，LED芯片的负极固定到PCB板的LED芯片负极接口处；
S5：固定PC透镜，将PC透镜嵌在压板上，使PC透镜的凹面向外，压板上的PC透镜嵌入后的位置与PCB上的LED芯片的位置一致，然后在无尘室内，将PC透镜的凹面对准LED芯片，将压板压合在PCB板上，使LED芯片嵌在PC透镜的凹面内；
S6：无缝处理，在S3压合后，在PC透镜与PCB板的连接缝处进行补缝，使其形成无缝密封，进而获得LED灯板。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述LED芯片是一种半导体的晶片，所述半导体的晶片由P型半导体和N型半导体组成。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述PCB板上的LED灯珠至少设置有三纵行，且每行LED灯珠的间距排列相等，所述每行的LED灯珠间隔一定数量后会并联有一个稳压二极管。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述每行的LED灯珠会形成一个串联，且每两行的LED灯珠之间可以形成一个并联。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述反光材料采用聚焦涂料制备而成，且其厚度为5μm。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述聚焦涂料由以下组份混合制成，各组份的重量份为：主体树脂60-80份、固化剂1-9份、助剂1-5份、稀释剂10-100份、颜填料1-5份。
7.根据权利要求6所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述聚焦涂料由以下组份混合制成，进一步的，各组份的重量份为：主体树脂70份、固化剂7份、助剂4份、稀释剂50份、颜填料3份。
8.根据权利要求6所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述聚焦涂料的制备方法步骤为：
S1：将主体树脂、染料和颜填料放入混料机中进行均匀混合，时间为15-30min，温度为100-140℃，均匀混合10min，然后再填入一定量的稀释剂，继续混合15min；
S2：在上述均匀混合15min后，再向混料机中依次填入助剂和固化剂，再进行均匀混合30min，期间混料机先顺时针搅拌15min，再逆时针搅拌15min，混合均匀后，即可获得聚焦涂料。
9.根据权利要求6所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述主体树脂采用溶剂型丙烯酸树脂、溶剂型聚氨酯树脂、水性丙烯酸树脂、水性聚氨酯树脂中一种；所述固化剂采用异氰酸酯固化剂、氮丙啶固化剂、氨基树脂固化剂中的一种或几种。
10.根据权利要求6所述的一种LED灯板成型制作方法，其特征在于，所述助剂选自润湿剂、分散剂、偶联剂中的一种或几种；所述稀释剂选自乙酸乙酯、甲苯、丁酮、乙酸丁酯、二甲苯中的一种或几种；所述颜填料选自铝粉、铝浆、色粉、色浆、碳酸钙、高岭土、二氧化钛、二氧化硅、夜光粉中的一种或几种。
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