CN112466859A - 频闪模块、电子设备和将模块接合到电连接器的方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及频闪模块、电子设备和将模块接合到电连接器的方法。本文公开了频闪模块，该频闪模块可包括菲涅尔透镜，该菲涅尔透镜限定频闪模块的外表面和至少部分地限定内部体积并限定外部通道的侧壁。垫圈可设置在外部通道中。基板可耦接到侧壁以进一步限定内部体积，并且光源可设置在基板上并且位于内部体积中。

Description

频闪模块、电子设备和将模块接合到电连接器的方法

技术领域

本公开一般涉及电子设备。更具体地，本公开涉及输出部件和包括输出部件的电子设备。

背景技术

随着便携式电子设备继续包括越来越多的特征部，将那些特征部集成到单个设备中变得越来越复杂。例如，某些特征部可需要从电子设备发射光，诸如以改善由设备的相机成像的场景的照明，或投射能够与周围环境进行交互并向用户显示内容或显示待由设备接收的内容的光，以确定关于环境的信息。另外，可能期望从设备发射光的部件和模块发射具有高亮度水平的光，以便改善性能或启用各种功能。然而，设计用于以该亮度水平发射光的部件和模块可能为非期望的较大的，并且可占据设备内部体积的非期望的很大一部分以便容纳在其中。因此，可能有利的是提供部件、模块和设备构型，诸如发光模块，其可发射具有高亮度水平的光，同时使发光模块所占据的内部体积最小化。

发明内容

根据本公开的一些方面，频闪模块可包括限定频闪模块的外表面的菲涅尔透镜、至少部分地限定内部体积并限定外部通道的侧壁、设置在外部通道中的垫圈、耦接到侧壁并进一步限定内部体积的基板以及设置在基板上并且位于内部体积中的光源。

在一些示例中，菲涅尔透镜和侧壁可包括一体部件。菲涅尔透镜可以是与侧壁分开的部件，并且可以接合到其上。光源可包括发光二极管(LED)。光源可包括两个LED，并且频闪模块还可包括设置在基板上并且位于内部体积中的环境光频率传感器和热传感器。菲涅尔透镜可包括聚碳酸酯。限定外表面的菲涅尔透镜的一部分可包括丙烯酸硬涂层。

根据一些方面，电子设备可包括至少部分地限定电子设备的外表面并限定孔的覆盖件，和至少部分地设置在孔中的频闪模块。频闪模块可包括菲涅尔透镜，该菲涅尔透镜还限定电子设备的外表面、至少部分地限定频闪模块的内部体积并限定通道的侧壁、耦接到侧壁并进一步限定内部体积的基板，设置在基板上并且位于内部体积中的光源以及设置在位于侧壁和覆盖件之间的通道中的垫圈。侧壁可连接到覆盖件，并且垫圈可密封侧壁和限定孔的覆盖件的表面。

在一些示例中，电子设备还可包括接合到基板并且与光源电连通的柔性连接器。柔性连接器可利用焊料接合到基板。从覆盖件的内表面到从柔性连接器突出的焊料的表面的距离小于1毫米。垫圈可包括O型环。O型环可包括与限定外表面的覆盖件的一部分相同的颜色。光源可包括LED。

根据一些方面，将包括聚合物的模块接合到电连接器的方法可包括将由电连接器限定的孔与模块的焊盘对准，将焊料的一部分放置在孔和焊盘之上，选择性地加热和熔融焊料的该部分，以及通过焊料在电连接器和焊盘之间形成电连接。

在一些示例中，选择性地加热和熔融焊料的该部分可包括选择性地将焊料的该部分暴露于激光。该模块可包括频闪模块。聚合物可具有小于150℃的玻璃化转变温度，并且所述聚合物在选择性地加热和熔融焊料的该部分期间可保持低于所述玻璃化转变温度。形成电连接可包括硬化焊料的该部分。焊料可具有小于160微米的高度。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的前透视图。

图2示出了图1的电子设备的后透视图。

图3示出了图1的电子设备的分解图。

图4示出了电子设备的模块的实施方案的剖视图。

图5示出了电子设备的模块的透视图。

图6示出了包括模块的电子设备的剖视图。

图7示出了电子设备的模块的剖视图。

图8示出了电子设备的模块的分解剖视图。

图9示出了电子设备的模块的剖视图。

图10示出了电子设备的模块的剖视图。

图11示出了电子设备的模块的顶视图。

图12示出了用于接合模块和连接器的工艺的工艺流程图。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，以下描述旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的替代、修改和等同物。

根据一些示例，电子设备可包括后覆盖件，该后覆盖件至少部分地限定设备的外表面并且限定孔。发光模块或频闪模块可设置在孔中并且可包括进一步限定设备的外表面的透明菲涅尔透镜。频闪模块可包括至少部分地限定模块的内部体积并限定外部通道的侧壁，以及耦接到所述侧壁的进一步限定所述内部体积的基板。光源可设置在基板上并且位于模块的内部体积中，并且垫圈诸如O型环可设置在通道中。侧壁可耦接到后覆盖件，并且O型环可在侧壁和后覆盖件之间提供基本上水密的密封。

电子设备越来越多地包括可为设备提供一系列功能的部件。例如，除用于捕获图像的相机之外，设备诸如智能电话还可包括发光部件，也称为频闪模块或闪光灯模块，其可向周围环境提供所需的照明量，例如以允许相机在存在有限量的环境照明时捕获图像。频闪模块也可执行其他功能，诸如充当闪光灯，照明周围环境以有利于设备的其他传感器或部件，充当信号或警告，或将内容显示给用户。因此，可期望提供电子设备的实现所需高性能水平(例如，与独立频闪模块或专用相机设备的频闪模块类似的性能水平)的部件诸如频闪模块，同时最小化此类部件的尺寸或体积，以便提供尽可能小的并且包括所需尽可能多的部件和功能的电子设备。

在最小化模块所占据的设备的内部体积的空间的同时提供具有高性能水平的部件(诸如频闪模块)的一种方式是将模块定位成使得其一些或全部尺寸在传统电子设备构型中占据不包括部件的空间。例如，电子设备可包括外壳，该外壳包括具有一定厚度的壁或覆盖件。在一些示例中，尤其是在模块需要与周围环境接触或连通的情况下，覆盖件可包括位于模块位置处的孔或凹入部分，并且模块中的一些或全部可设置在孔中。因此，模块的高度的一部分或全部可设置在覆盖件的厚度内，在覆盖件的内表面上方，该覆盖件至少部分地限定设备的内部体积。该构型可允许附加部件随后被定位在模块下方，例如在模块原本在传统设备构型中可能占据的空间中。

此构型可对模块施加附加要求，以便保持期望的模块和设备性能水平，以及期望的外表外观。例如，如本文所述，当模块设置在由设备的覆盖件限定的孔中时，模块的一部分可限定设备的外表面的一部分。因此，可期望模块的外部部分能够经受设备使用和环境暴露的严酷。因此，本文所述的模块的一部分诸如透镜可包括具有高水平的硬度、耐久性和耐腐蚀性的外表面。用于频闪模块的传统透镜材料不能满足这些性能要求，同时也满足透镜部件的光学要求。因此，在一些示例中，模块的透镜可包括覆盖本体材料的坚硬、耐用和/或耐腐蚀材料的硬涂层，所述本体材料可相对容易地形成所需的透镜结构并且具有期望的光学特性。

此外，由于设备的频闪模块限定设备的邻近覆盖件的外表面的一部分，因此在模块和覆盖件之间的界面处可存在水或其他液体或污染物不期望地进入到设备中的可能点。因此，可期望在该位置处提供水密密封。密封电子设备的传统方法包括在期望被密封的位置处提供胶或粘合剂。然而，当在高应力水平下，例如在掉落事件期间或暴露于腐蚀性环境时，这些传统技术可经受破裂或脆性破坏。一旦发生该破裂，例如，由于部件相对于彼此的相对运动，则密封将不再如期望的那样起作用，并且设备将不再如所期望的那样防水。相比之下，由垫圈(例如，O型环)形成的密封即使在高负载下也可保持所需的密封，因为其可在不损害密封的情况下响应于负载而自由地变形和移动。因此，可期望提供包括垫圈的模块设计，所述垫圈能够在宽范围的所需条件下保持密封。由于该密封可邻近或靠近模块的透明透镜，因此在一些示例中，其可为用户可见的。因此，垫圈或O型环以及模块的任何其他潜在可见部分可与设备的外部覆盖件颜色匹配。

虽然本文所述的模块和电子设备可被设计和构造成使设备的用于其他部件的可用内部体积最大化，但可期望将模块连接到电连接器，以这样的方式，用于形成连接的任何焊料或导电材料不会不利地从模块突起并占据模块被设计成未被占用的空间。由于模块的一种或多种材料诸如可构成透镜的聚合物材料可能无法承受由传统粘结或焊接技术产生的温度，因此可能出现进一步的挑战。因此，可期望提供用于在模块和连接器部件之间形成电连接的方法，其选择性地加热和熔融可流动的导电材料以形成具有低型或薄型的连接，并且不将模块的这些温度敏感部分加热到所需阈值温度以上。

下面参考图1至图12论述这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了电子设备100的示例的透视图。图1所示的电子设备100是移动无线通信设备，诸如智能电话。图1的智能电话仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、远程控制设备或任何其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。

电子设备100可具有外壳，该外壳包括限定电子设备100的外周边和外表面的一部分的框架或带102的外壳。带102或其部分可接合到如本文所述的设备的一个或多个其他部件。在一些示例中，带102可包括几个侧壁部件，诸如第一侧壁部件104、第二侧壁部件106、第三侧壁部件108(与第一侧壁部件104相对)和第四侧壁部件110。侧壁部件可例如在多个位置处接合到设备的一个或多个其他部件，如本文所述。

在一些情况下，侧壁部件中的一些形成天线组件(图1中未示出)的一部分。因此，一种或多种非金属材料可将带102的侧壁部件彼此分离，以便电隔离侧壁部件。例如，第一分离材料112将第一侧壁部件104与第二侧壁部件106分离，并且第二分离材料114将第二侧壁部件106与第三侧壁部件108分离。作为非限制性示例，前述材料可包括一种或多种电惰性材料或电绝缘材料，诸如塑料和/或树脂。此外，如本文所述，一个或多个侧壁部件可电连接到电子设备的内部部件，诸如本文所述的支撑板。在一些示例中，这些电连接可通过将侧壁部件接合到内部部件来实现，例如作为天线组件的一部分。

电子设备100还可包括由保护覆盖件118覆盖的显示器组件116(以虚线示出)。显示器组件116可包括(下文讨论的)多个层，其中每个层提供独特的功能。显示器组件116可以由边框120或框架部分地覆盖，该边框或框架沿着保护覆盖件118的外边缘延伸，并且部分地覆盖显示器组件116的外边缘。边框120可以被定位成隐藏或遮蔽显示器组件116的层和柔性电路连接器之间的任何电连接和机械连接。另外，边框120可包括均匀的厚度。例如，边框120可包括通常不在X和Y维度上改变的厚度。

另外，如图1所示，显示器组件116可包括凹口122，其表示缺失显示器组件116。凹口122可允许视觉系统，该视觉系统为电子设备100提供用于对象识别诸如面部识别的信息。就这一点而言，电子设备100可包括具有被设计成隐藏或遮蔽视觉系统的开口的掩膜层(如虚线所示)，同时该开口允许视觉系统提供对象识别信息。保护覆盖件118可由透明材料诸如玻璃、塑料、蓝宝石或其他耐用透明材料形成。就这一点而言，保护覆盖件118可以称为透明覆盖件、透明保护覆盖件或覆盖玻璃(尽管保护覆盖件118有时不包括玻璃材料)。另外，在一些示例中，视觉系统可包括如本文所述的一个或多个模块，诸如发光模块和/或频闪模块。

如图1所示，保护覆盖件118包括开口124，其可表示保护覆盖件118的单个开口。开口124可允许将声能(以可听声的形式)传输至电子设备100中，该声能可由电子设备100的麦克风(图1中未示出)接收。开口124还可以或者另选地可以允许将声能(以可听声的形式)传输至电子设备100之外，该声能由电子设备100的音频模块(图1中未示出)生成。

电子设备100还可包括被设计成接收线缆组件的连接器的端口126。端口126允许电子设备100传送(发送和接收)数据，并且还允许电子设备100接收电能，以为电池组件充电。因此，端口126可包括电耦接到连接器的终端。

另外，电子设备100可包括几个附加的开口。例如，电子设备100可包括开口128，该开口允许电子设备的附加音频模块(图1中未示出)将声能发射到电子设备100之外。电子设备100还可包括开口132，该开口允许电子设备的附加麦克风接收声能。此外，电子设备100可包括被设计成与耦接到保护覆盖件118的导轨牢固地接合的第一紧固件134和第二紧固件136。就这一点而言，第一紧固件134和第二紧固件136被设计成将保护覆盖件118与带102耦接。

电子设备100可包括被设计成有利于将命令传输至电子设备100的几个控制输入端。例如，电子设备100可包括第一控制输入端142和第二控制输入端144。作为非限制性示例，前述控制输入端可用于调整在显示器组件116上呈现的视觉信息或由音频模块输出的声能的量。控件可包括被设计成生成由处理器接收的命令或信号的开关或按钮中的一者。控制输入端可至少部分地延伸穿过在侧壁部件中的开口。例如，第二侧壁部件106可包括开口146，该开口接收第一控制输入端142。下面参考图2提供了关于电子设备的特征部和结构的进一步细节。

图2示出了图1的电子设备的后透视图。可以看出，设备100还可包括后覆盖件或后保护层140，其可与带102和保护覆盖件118配合以进一步限定设备100的内部体积和外表面。后覆盖件140可由任何期望的材料形成，诸如金属、塑料、陶瓷、复合材料或其组合。在一些示例中，后覆盖件140可由与保护覆盖件118相同或类似的材料形成。在一些示例中，后覆盖件140可为导电透明材料，诸如氧化铟钛或导电二氧化硅。在一些示例中，后覆盖件140可限定一个或多个孔，所述一个或多个孔可接收任何种类的期望部件，诸如相机或成像模块160以及发光或频闪模块150。下面参考图3提供了关于电子设备的特征部和结构的进一步细节。

图3示出了电子设备100的分解图。设备100的包括带102的外壳可包括用于接收或耦接到设备100的其他部件的一个或多个特征部。例如，带102可包括用于接收和/或附接到设备100的一个或多个部件的任何数量的特征部，诸如孔、腔、凹部和其他配合特征部。

设备100可包括内部部件，诸如系统级封装(SiP)127，包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。设备100也可包括容纳在设备100的内部体积中的电池125。设备100中还可包括附加部件，诸如触觉引擎。电子设备100还可包括本文所述的显示器组件116。在一些示例中，显示器组件116可通过一个或多个附接特征部接收和/或通过一个或多个附接特征部附接到带102。在一些示例中，这些内部部件中的一个或多个可安装到电路板121。电子设备100还可包括支撑板130(也称为背板或底座)，其可向电子设备100提供结构支撑。支撑板130可包括刚性材料，诸如一种或多种金属。

此类部件可被设置在至少部分地由带102限定的内部体积内，并且可经由形成到带102中、由该带限定或以其他方式成为该带的一部分的内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件和/或其他固定特征部附连到带102。在一些示例中，附接特征部可通过加成工艺和/或减成工艺诸如机加工来形成。

电子设备100还可包括如本文所述的发光或频闪模块150。在一些示例中，频闪模块150可接合到电连接器152并且可与电连接器电连通。在一些示例中，电连接器152可为柔性连接器152，并且可进一步将频闪模块150电连接到设备100的一个或多个其他部件，诸如控制器和/或微处理器。可见，在一些示例中，频闪模块150的全部或一部分可设置在由后覆盖件140限定的孔142中和/或由该孔接收。因此，在一些示例中，频闪模块150的表面可至少部分地限定设备100的外表面。在一些示例中，频闪模块150可例如通过粘合剂和/或通过安装硬件来耦接到后覆盖件140、安装在该后覆盖件上或以其他方式由后覆盖件140支撑，如本文所述。后覆盖件140也可例如经由一个或多个附接特征部或通过任何其他期望的技术例如通过粘合剂附接到带102。

任何数量或种类的电子设备部件可包括如本文所述的一个或多个模块，诸如频闪模块。将此模块接合到电连接器的工艺可包括任何形式的局部加热和/或冷却工艺，其可熔融导电材料、使其流动或回流以将模块电连接到电子设备的一个或多个其他部件，而不会非期望地加热模块的所需部分。包括模块的电子设备可包括限定所述设备的外表面和孔的覆盖件。在一些示例中，模块还可限定外表面，并且可设置在孔中，使得模块的一个或多个所需部件可定位在覆盖件的外表面和内表面之间。以下参考图4至图8描述了模块和包括该模块的电子设备的各种示例，以及用于将该模块和电子设备电连接到其他设备部件的工艺。

图4示出了模块250的透视图，该模块可为频闪模块250或发光模块250并且可包括在如本文所述的电子设备中。频闪模块250可包括本文所述模块的一些或全部特征部，诸如相对于图2至图3所述的频闪模块150。在本示例中，频闪模块250可包括透镜255，该透镜可由透明材料形成或包括透明材料，诸如一种或多种透明聚合物材料。

在一些示例中，透镜255可为紧凑型透镜，诸如本文所述的菲涅尔透镜，并且可限定频闪模块250的外表面251。在一些示例中，该外表面251可至少部分地限定电子设备的外表面，如本文所述。透镜255可包括透明聚合物，诸如聚碳酸酯。此外，限定外表面251的透镜255的一部分可包括第二不同的材料，该材料可比限定透镜的本体部分和/或菲涅尔透镜255的光学特征部的材料更硬。例如，限定外表面251的透镜255的一部分可包括丙烯酸硬涂层材料。

频闪模块250还可包括侧壁253，该侧壁可至少部分地限定频闪模块250的内部体积并且还可限定外部通道254。在一些示例中，侧壁253和透镜255可为一体部件或单个部件，例如包括材料的连续部分，诸如如本文所述的透明聚合物。垫圈256可设置在由侧壁253限定的通道254中。在一些示例中，垫圈256可用于在侧壁253和围绕侧壁253设置的部件之间提供密封，例如限定其中可设置频闪模块250的孔的电子设备的覆盖件，如本文所述。在一些示例中，垫圈256可以是O型环。

在一些示例中，侧壁253可耦接到基板252，该基板可进一步限定频闪模块250的内部体积。侧壁253和基板252可通过任何所需的方法来耦接，包括通过胶粘或利用粘合剂来耦接。因此，在一些示例中，侧壁253、透镜255和基板252可协作以限定频闪模块250的内部体积。在一些示例中，基板可包括聚合物材料、金属材料、陶瓷材料或它们的组合，并且可为例如印刷电路板。光源258可设置在基板252上并且位于频闪模块250的内部体积中。光源258可为电动光源258，诸如LED光源258。在一些示例中，光源258可电连接到基板252和/或包括如本文所述的频闪模块250的电子设备的一个或多个其他部件。下文参照图5提供了关于发光模块350的各种示例的特征部和结构的更多细节。

图5示出了模块350的透视图，该模块可为可包括在电子设备中的频闪模块350或发光模块350，如本文所述。频闪模块350可包括本文所述模块的一些或全部特征部，诸如相对于图2至图3所述的频闪模块150。在本示例中，频闪模块350可包括透镜355，该透镜可由透明材料形成或可包括透明材料。

如图所示，透镜355可至少部分地限定频闪模块350的外表面，并且在一些示例中，其中频闪模块350可至少部分地限定电子设备的外表面，透镜355可至少部分地限定电子设备的外表面。在一些示例中，透镜355可包括透明聚合物材料、透明陶瓷材料或它们的组合。在一些示例中，透镜355可包括聚碳酸酯材料。在一些示例中，透镜355的至少部分地限定频闪模块350的外表面的一部分可被处理或涂覆，诸如以增加硬度、耐久性、耐化学品性和/或耐腐蚀性。因此，在一些示例中，透镜355还可包括硬涂层材料，诸如丙烯酸硬涂层材料层，如本文所述。

在一些示例中，透镜355可为任何所需形式或设计的透镜。在一些示例中，透镜355可为紧凑型透镜，诸如菲涅尔透镜。在一些示例中，透镜355可为多焦点透镜。例如，透镜355可为单个部件或一体部件，并且可包括具有单独的或不同焦点和/或焦距的多个区域。在一些示例中，透镜355可具有任何期望的周边形状，但在某些示例中，透镜355可具有基本上圆形或倒圆的周边形状。即，在一些示例中，透镜355可为基本上圆柱形的。在一些示例中，透镜355可通过加成制造工艺、减成制造工艺或它们的组合来形成。例如，透镜355可通过注塑成型和/或机加工工艺形成。

如本文所用，术语“透明的”可指允许所需波长或波长范围的光穿过其中的材料或部件，诸如透镜355。在一些示例中，所需波长范围的光可包括可见光、紫外光、红外光或它们的组合。虽然在一些示例中，透明材料或部件可允许基本上所有的所需波长或波长范围的入射光从中穿过，但在一些示例中，允许约90％的入射光、80％的入射光、70％的入射光、60％的入射光或甚至50％的入射光或更少的入射光穿过其中的透明材料可用于某些应用中。

模块350还可包括外壳或侧壁353，所述外壳或侧壁可至少部分地围绕和限定模块350的内部体积。侧壁353可至少部分地限定模块的外表面。在一些示例中，侧壁353可呈现任何所需的形状，但在某些示例中，侧壁353可具有与透镜355的周边形状对应或相同的周边。侧壁353也可限定外部通道354。在一些示例中，通道可至少部分地围绕由侧壁353限定的内部体积，并且可具有对应于、符合和/或类似于透镜355的周边形状的总体形状。通道354可具有任何期望的横截面形状，但在一些示例中，通道354可具有基本上矩形的横截面形状或轮廓。

在一些示例中，侧壁353还可包括基部部分或凸缘351，该基部部分或凸缘可从侧壁353的至少部分地限定内部体积的一部分延伸。在一些示例中，基部部分或凸缘可从其大致垂直地延伸，并且可耦接到和/或邻接一个或多个其他部件，例如，以将侧壁353以及因此模块350保持在设备中。

在一些示例中，侧壁353可包括与透镜355相同的一种或多种材料。然而，在一些其他示例中，侧壁353可包括任何期望的材料或材料的组合，诸如聚合物材料、陶瓷材料、金属材料或它们的组合。在一些示例中，侧壁353可为与透镜355分开的部件或部分，并且可通过本领域已知的或将来开发的任何技术，诸如利用粘合剂或胶接合或粘结到其上。在一些其他示例中，侧壁353和透镜355可为单个或一体的主体或部件。也就是说，在一些示例中，侧壁353和透镜355可为相同部件的部分，并且可由相同材料形成或可包括相同材料。在一些示例中，侧壁353可通过加成制造工艺、减成制造工艺或它们的组合来制造。例如，侧壁353可被注塑成型，并且通道354可通过机加工工艺在其外表面中形成。

模块350还可包括基板352，该基板可进一步限定模块350的内部体积。基板352可包括任何期望的材料或材料的组合，并且在一些示例中可为电路板，诸如印刷电路板。因此，基板可包括一个或多个电部件和/或电接触件或电连接件。在一些示例中，并且如本文进一步所述，一个或多个光源(未示出)可设置在基板352上并设置在内部体积中。例如，光源可设置在透镜355下方的基板352上，使得从光源发出的光可穿过透镜355。基板352可例如在侧壁353的基部或凸缘部分351处耦接到侧壁353。在一些示例中，基板可通过本领域已知的或将来开发的任何方法，诸如利用粘合剂或胶耦接到发光模块350。下文参照图6提供了关于发光模块450的各种示例的特征部和结构的更多细节。

图6示出了包括模块450诸如频闪模块450的电子设备400的剖视图。电子设备400可基本上类似于并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部，诸如相对于图1至图3所述的电子设备100，而频闪模块可基本上类似于并且可包括本文所述模块的一些或全部特征部，诸如图4至图5所述的模块250、350。

电子设备400可包括可至少部分地限定设备400的内部体积的带402。电子设备400还可包括后覆盖件440，其可附接或耦接到带402以进一步限定设备400的内部体积。后覆盖件440可包括外表面442和相对的内表面446。在一些示例中，外表面442可至少部分地限定设备400自身的外表面，而内表面446可部分地限定设备400的内部体积。如本文所述，后覆盖件440也可限定孔444。在一些示例中，后覆盖件440可包括任何期望的材料，诸如聚合物材料、陶瓷材料、金属材料、组合物材料或它们的组合。在一些示例中，后覆盖件440可包括陶瓷材料，诸如玻璃或蓝宝石。此外，在一些示例中，后覆盖件440在孔444的位置处可具有约2毫米、约1.5毫米、约1毫米、约0.9毫米、0.8毫米、0.7毫米或甚至0.5毫米或更薄的厚度。

如关于模块350所述，模块450可包括具有一种或多种透明材料诸如透明聚合物或陶瓷材料的透镜455。透镜455可包括透镜355的一些或全部特征部，并且可为菲涅尔透镜。在一些示例中，透镜455可设置在孔444中。因此，透镜455的外表面可至少部分地限定设备400的外表面。在一些示例中，透镜455可具有与孔444的周边形状对应的周边形状。在一些示例中，透镜455的外表面可为基本上齐平的或与外表面442对齐，然而，在一些其他示例中，透镜455的外表面可从外表面442凹入。外表面442可包括至少部分地围绕孔444和透镜455的一个或多个非平面特征部，诸如所示的斜面。

类似于模块350，模块450可包括限定模块的内部体积的侧壁453和限定通道454的外表面。在一些示例中，侧壁453可耦接到、邻接或邻近后覆盖件。在一些示例中，侧壁453的至少一部分可邻近或邻接后覆盖件的表面446和/或限定孔444的后覆盖件的表面设置。例如，侧壁453的凸缘或基部部分可在后覆盖件440下方或下面延伸，并且可在该位置处邻接或邻近表面446。

垫圈456可设置在通道454中，并且可邻接或接触侧壁453和后覆盖件440以在它们之间形成或提供密封。在一些示例中，垫圈456可在侧壁453和后覆盖件440之间提供基本上水密和/或气密的密封。此外，垫圈456可通过后覆盖件440的部分邻接或邻近侧壁453的位于通道上方和下方的部分设置而被保持在通道454中。在一些示例中，垫圈456可包括柔顺材料，诸如聚合物材料。在一些示例中，垫圈456可包括橡胶复合物。垫圈456可基本上围绕模块450的内部体积，并且可具有与通道454的形状和尺寸对应的周边形状和尺寸。在一些示例中，垫圈456可具有多种横截面形状或轮廓中的任一种或组合，诸如倒圆或圆形的横截面形状。在一些示例中，垫圈456可以是O型环。在一些示例中，垫圈456可例如通过透镜455的透明材料至少部分地对用户可见。因此，在一些示例中，垫圈456可具有与后覆盖件440的表面442的颜色相同或相似的颜色。在一些示例中，垫圈456可包括一种或多种染料或有色颗粒以获得所需的颜色。

另外，在一些示例中，通道454可具有比O型环456更大的横截面积，并且可允许垫圈456在通道454内移动，而不会破坏或中断在侧壁453和后覆盖件440之间形成的密封。有利的是，垫圈456在通道454内并且相对于侧壁453和后覆盖件440两者移动同时保持与那些部件接触的能力可允许在侧壁453与后覆盖件440之间保持密封，即使在其上施加不期望的应力时也是如此。例如，在侧壁453与包括刚性或不可移动密封部件的后覆盖件440之间形成的传统密封通常在高应力事件诸如掉落事件期间失效，从而在该位置处允许潜在的液体进入设备的内部体积。相比之下，垫圈456相对于侧壁453和后覆盖件440移动的能力允许垫圈变形甚至吸收这些部件上的应力，从而在高应力事件期间保持密封，并且有利地继续防止密封位置处的液体进入。

虽然相对于图6描述的示例包括用于在后覆盖件440和模块450之间提供密封的垫圈456，但在一些示例中，基本上任何方法或密封部件可用于在后覆盖件440和模块450之间提供密封，例如粘合剂、其他形式或垫圈、或任何其他密封方法或部件。

基板452，诸如本文关于基板252所述的印刷电路板，可例如在其凸缘或基部部分处耦接到侧壁453。基板452还可限定模块450的内部体积。一个或多个光源458可设置在基板452上并且位于模块450的内部体积中。光源458可包括如本文所述的发光二极管(LED)。在一些示例中，光源458可例如通过基板452中的接触件或通孔电连接到设备400的其他部件。基板452可包括其外表面上的可与连接器459电连通的接触件。连接器459可为柔性电连接器459并且可通过导电材料诸如本文所述的焊料457的部分、导电环氧树脂或其他导电材料电连接到基板452的接触件部分。

可通过任何所需的方法或部件将模块450保持在电子设备400中的期望位置，例如至少部分地设置在孔444中。在一些示例中，支撑件460可将模块450保持在期望的定位和位置。支撑件460可固定到设备的其他部件诸如后覆盖件440和/或带402，并且可邻接或邻近基板452的外表面设置以保持模块450。在一些示例中，支撑件460可对模块450施加偏置力，以将模块450保持在期望的定位和位置，并且保持模块450的各部分诸如侧壁453和后覆盖件440之间的位置关系。在一些示例中，柔顺材料诸如泡沫461可设置在支撑件460和模块450的部分诸如基板452之间。泡沫461可允许吸收或耗散施加在模块450或设备400上的力，同时仍保持其中部件的公差范围。

可以看出，模块450和后覆盖件440的取向和构型使得模块450的许多部件设置在位于后覆盖件440的外表面442和内表面446之间的孔444中。例如，透镜455、侧壁453的部分、垫圈456以及光源458中的一些或全部可设置在后覆盖件440的表面442、446之间的孔中。

尽管一些传统的频闪模块和电子设备设计可使基本上整个频闪模块设置在设备的内部体积内，位于后覆盖件440的内表面446下方，但是本构型仅允许模块450的一部分诸如相对较薄的基板452设置在设备的内部体积中位于表面446下方。因此，该设计可使内部体积内未被频闪模块450占据的空间最大化。示例性构型可允许增大频闪模块450下方的空间的利用率。在一些示例中，与传统设备构型相比，该设计可允许较薄的整体设备400。在一些示例中，该设计可允许其他部件诸如部件470直接设置在模块450的下方，否则其将无法在不需要增加设备厚度的情况下占据该空间。因此，附加部件和特征部可包括在电子设备400中而不增加设备厚度或尺寸，因为模块450的大部分体积设置在部分限定内部体积的表面446的上方。下面参考图7提供了关于模块550的示例的特征部和结构的进一步细节。

图7示出了如本文所述的电子设备的模块550，例如频闪模块或发光模块的剖视图。模块550可基本上类似于并且可包括本文所述模块中的任一模块的一些或全部特征部，诸如本文相对于图3至图6所述的模块150、250、350、450。

如图所示，模块550可设置在由电子设备的覆盖件540限定的孔中，并且可邻接或邻近限定孔的覆盖件540的表面设置。在一些示例中，模块550可通过支撑件560至少部分地保持在期望的位置，所述支撑件可例如通过基板552耦接到模块550或可在模块上施加保持力。在一些示例中，柔顺部件561诸如泡沫部分可设置在基板552和支撑件560之间。在一些示例中，泡沫561可通过吸收或耗散由支撑件施加在模块550上的力来防止支撑件560和模块之间的直接接触，该力否则可能损坏基板552或在基板上施加不期望的负载。

在本示例中，透镜555包括本文所述的侧壁253、353、453的特征部，并且可被认为是具有侧壁的单个或一体部件。即，在一些示例中，透镜555可包括限定沟槽或通道554的表面，以及可邻接或邻近后覆盖件540的内表面设置的凸缘或基部部分。与本文所述的其他模块一样，垫圈诸如O型环556可设置在通道554中并且可例如密封透镜555和后覆盖件540，以防止不期望的液体进入。

由于透镜555可至少部分地限定模块550和其中可包括该模块的电子设备两者的外表面，因此在一些示例中，可期望透镜555的外表面具有高水平的硬度、耐久性、耐腐蚀性和/或耐化学品性。在一些示例中，透镜555的本体材料，即包括菲涅尔透镜555的光学特征部的材料，可基于特性诸如成本、易于制造性和/或光学特性来选择，并且将不具有用作电子设备的外表面的所需特性。在此类情况下，材料可被涂覆、形成、沉积或以其他方式集成到可暴露于周围环境的透镜555的表面中或表面上。在一些示例中，该涂层材料可被称为硬涂层或硬涂层材料。硬涂层材料可包括对所需波长或波长范围透明并且具有期望水平的硬度、耐久性、耐腐蚀性、耐化学品性、外表外观和其他所期望的外观特性的任何所需材料。

在一些示例中，硬涂层可包括聚合物材料、陶瓷材料或它们的组合。在一些示例中，硬涂层可包括聚合物材料诸如丙烯酸。硬涂层可通过本领域已知的或将来开发的任何方法或工艺形成。在一些示例中，硬涂层可覆盖或叠加可暴露于周围环境的透镜555的基本上整个表面。例如，硬涂层可被施加到设置在垫圈556上方的透镜555的表面的任何部分或全部上。在一些示例中，透镜555的整个外表面可包括硬涂层材料。在一些示例中，硬涂层可具有小于约100微米、小于约50微米、小于约25微米或小于约15微米或更小的厚度。在一些示例中，硬涂层可具有介于1微米和15微米之间、介于5微米和15微米之间或介于8微米和12微米之间，例如约10微米的厚度。

与本文所述的某些模块示例一样，模块550可包括电连接到基板552并设置在基板552上的光源558。在一些示例中，光源558可包括一个或多个LED。因此，在该具体示例中，模块550可包括设置在由透镜555和基板限定的内部体积中的基板552上的两个LED 558。基板552还可包括设置在限定模块550的外表面的一侧，例如与LED 558相对的一侧上的一个或多个电接触件或焊盘。接触焊盘可将设置在例如在模块550的内部体积中的基板上的部件电连接到设备的一个或多个其他部件。基板的接触焊盘可电连接到电连接器诸如柔性电连接器559的对应接触件。基板552和连接器559之间的电接触可通过导电粘结材料诸如焊料557的部分来实现或促进。在一些示例中，每个对应的基板552接触件和柔性连接器559接触件可通过导电材料或焊料557的单独部分电连接。基板552和连接器559可包括任何数量的对应接触件，例如介于1个和20个接触件之间。在一个示例性实施方案中，基板552包括8个接触件。

如本文所述，可期望模块550尽可能地薄，以便允许设备的其他部件或特征部占据可能已被模块550占据的设备的内部体积。因此，可期望使焊料557的部分从柔性连接器559突出的距离最小化。在一些示例中，焊料部分557可从基板552的接触焊盘的表面突出小于约160微米。在一些示例中，从覆盖件540的内表面到焊料557的最远表面的高度可小于1000微米、小于900微米、小于850微米、小于800微米、小于750微米或小于700微米或更小。在一些示例中，该高度可为约835微米。

此外，为了防止焊料557与包括模块550的设备的其他部件之间不期望的接触，可在焊料部分557之上提供保护层或部件。在一些示例中，该保护部件可为一片或多片胶带或其他相对较薄的非导电材料，所述材料可用于防止或抑制焊料557与设备的其他导电部分(包括模块550)之间的任何意外电接触。该布置方式可允许部件设置在模块550的下方或附近，否则如果焊料557不受保护，则将不会如所期望的那样起作用，如本文所述。下文参考图8描述了模块650的一些示例的附加结构和构型。

图8示出了如本文所述的电子设备的模块650，例如频闪模块或发光模块的分解剖视图。模块650可基本上类似于并且可包括本文所述模块中的任一模块的一些或全部特征部，诸如模块150、250、350、450和550。

在一些示例中，模块650可包括可限定沟槽654的一体的或单个透镜和侧壁部件655，如本文所述。垫圈656(例如O型环)可设置在沟槽654中。透镜655可至少部分地限定模块650的内部体积，并且其基部或凸缘部分可耦接到基板652，该基板可进一步限定模块650的内部体积。在一些示例中，基板652可通过粘合剂或任何其他所需的部件或技术耦接到透镜655。在一些示例中，光源658诸如LED 658可设置在内部体积中的基板652上。

基板652还可包括设置在基板的限定模块650的外表面的一侧，例如与LED 658相对的一侧上的一个或多个电接触件或焊盘691、692、693，如本文所述。焊盘691、692、693可与LED 658或设置在基板652上的其他部件电连通。为了将这些焊盘691、692、693电连接到电连接器659，连接器659的孔621、622、623可与对应的焊盘691、692、693对准。在一些示例中，连接器659可为基板652的需要电连接的每个接触焊盘限定单个孔。

在基板652和连接器659之间的组装或连接过程期间，一旦焊盘691、692、693和对应的孔621、622、623对准，可流动导电材料或焊料661、662、663的单独部分可被放置在焊盘691、692、693和对应的孔621、622、623之上并设置在其上。在一些示例中，焊料661的单个部分可被放置在每个对应的焊盘691和孔621对上。焊料部分661、662、663可处于固态，并且可具有任何所需的形状和尺寸，例如球形。在一些示例中并且如本文所述，可通过机器人或另一个自动化制造设备将焊料661、662、663放置在所需位置处。另外，在组装过程期间，模块650和连接器可与设置在基板652上方的连接器659对准。即，模块650和连接器659可相对于它们在图8中示出的取向或以任何所需的一个或多个取向倒置布置。该布置方式可允许焊料部分661、662、663停留在孔621、622、623和焊盘691、692、693之上，而不需要附加部件或保持方法。

在焊料部分661、662、663设置在与焊盘691、692、693和对应孔621、622、623对齐的所需位置处的情况下，焊料661、662、663可熔融并流动以在每个对应的焊盘691、692、693和孔621、622、623之间形成电接触。在一些示例中，焊料661、662、663可通过选择性加热工艺来熔融。一旦熔融并流动以形成电连接，则可停止选择性加热工艺，并且可硬化焊料661、662、663以在焊盘691、692、693和对应的孔621、622、623之间形成电连接。

在一些示例中，焊料661、662、663的熔融温度可高于构成模块650的一个或多个部件的材料诸如形成透镜655的聚合物材料的熔融温度、降解温度和/或玻璃化转变温度。例如，透镜655可包括可具有介于约130℃和150℃之间的玻璃化转变温度的聚碳酸酯，而焊料661、662、663的熔融温度可介于约180℃和200℃之间。因此，选择性加热工艺可将焊料661、662、663加热至高于其熔融温度，同时将任何部件诸如透镜655的温度保持在部件的熔融、降解和/或玻璃化转变温度以下。

在一些示例中，选择性加热工艺可包括将热量的施加聚焦或引导到所需位置上，诸如焊料661、662、663。在一些示例中，可通过定向加热器或通过将激光施加到焊料661、662、663来提供热量。在一些示例中，选择性加热工艺可包括冷却或移除来自期望区域诸如透镜655的热量。例如，可将冷热传导介质诸如冷却气体或液体施加到透镜655的全部或一部分以将其温度保持在所需水平以下。在一些示例中，部件诸如透镜655可具有保护性屏蔽件或其他阻隔件以防止不期望的加热水平。在一些示例中，散热器或另一部件可与部件诸如透镜655热连通，以防止不期望的加热水平。在一些示例中，选择性加热工艺可根据需要包括任意数量的部件和/或焊料661、662、663上的选择性或定向加热和/或冷却工艺的任何组合。下文参考图9和图10描述了模块和电子设备的各种示例，以及将该模块和电子设备电连接到其他设备部件的工艺。

图9示出了如本文所述的电子设备的模块750例如频闪模块或发光模块的剖视图。模块750可基本上类似于并且可包括本文所述模块中的任一个模块诸如模块150、250、350、450、550和650的一些或全部特征部。

在本示例中，模块750可包括至少部分地限定内部体积的基板752，其中在内部体积上设置有光源758，以及可通过焊料部分757电连接到基板752的连接器759，如本文所述。另外，模块750可设置在由电子设备的覆盖件740限定的孔中，并且可通过支撑件760保持在该期望位置，所述支撑件可例如通过柔顺材料761的一部分耦接到基板752。

而先前相对于图7和图8所述的模块550和650包括单个或一体的透镜和侧壁部件555、655，本示例的模块750包括透镜755和侧壁753，其可为单独的部件或材料，并且被粘结或以其他方式接合在一起以形成模块750。与本文所述的其他侧壁一样，侧壁753可限定通道754，并且垫圈756可设置在通道中以在侧壁753和覆盖件740之间形成密封。

在一些示例中，侧壁753可通过本领域已知的或将来开发的任何技术接合或粘结到透镜755，诸如共模制、熔合、机械相互作用、胶粘、粘附、焊接、任何其他技术或它们的组合。在透镜755和侧壁753均包括聚合物材料的一些示例中，透镜755和侧壁753可通过多次注塑工艺诸如双注塑工艺整体形成。例如，透镜755可被注塑成型，并且侧壁753可通过结合成形透镜755的二次注塑成型工艺形成。

由于透镜755包括透明材料，因此在一些示例中，在某些条件或角度下，侧壁753和/或垫圈756可为用户可见的。在该示例中，可期望侧壁753和/或垫圈756的颜色匹配或对应于覆盖件740的外表面的颜色，以向用户提供期望的外表外观。在一些示例中，侧壁653可包括透明材料，并且垫圈756可包括与覆盖件740的外表面相同、相似、匹配或对应的颜色。在一些示例中，频闪模块750的任何其他部分或部件，例如，一旦模块750被结合到设备中，用户可看到的任何部分或部件可具有与覆盖件740的外表面相同、相似、匹配或对应的颜色。例如，环境光频率传感器、热传感器和/或基板752的阻焊层的一种或多种材料可具有与覆盖件740的外表面相同、相似、匹配或对应的颜色。下文参考图10描述模块的一些示例的附加结构和构型。

图10示出了如本文所述的电子设备的模块850例如频闪模块或发光模块的剖视图。模块850可基本上类似于并且可包括本文所述模块中的任一个模块诸如模块150、250、350、450、550、650或750的一些或全部特征部。

与本文所述的其他模块一样，模块850可包括至少部分地限定内部体积和外通道或外部通道854两者的侧壁853。侧壁853可例如在侧壁853的凸缘或基部部分处耦接到基板852。垫圈856可设置在通道854中并且可密封其中包括模块850的电子设备的侧壁853和覆盖件840，如本文所述。

侧壁853也可耦接到透镜855，该透镜可限定模块850和包括该模块850的设备两者的外表面。尽管本文所述的模块的一些示例包括一体或整体的透镜和侧壁，但在图10所示的示例中，透镜855可粘结或粘附到侧壁853的顶表面。在一些示例中，透镜855可完全设置在侧壁853上方，并且透镜的任何部分均不可延伸到至少部分地由侧壁853限定的体积中。在一些示例中，透镜855可通过粘合剂或胶诸如压敏粘合剂859或其他类似的粘结材料粘结到侧壁853。

除了第一光源857和第二光源858之外，一个或多个附加部件可设置在内部体积中的基板上并且可电连接到该基板，如本文所述。在一些示例中，一个或多个传感器861、862可设置在内部体积中的基板852上。在一些示例中，传感器861、862可以是可与来自周围环境的光例如穿过透镜855的光相互作用，检测该光或以其他方式依赖该光的任何传感器或其他类型的部件。

在一些示例中，传感器861可包括热传感器，该热传感器可检测模块850的内部体积、包括模块850的设备的内部体积或模块850外部的周围环境中的至少一者的温度。在一些示例中，热传感器861可与模块850的一个或多个其他部件诸如光源857、858通信。例如，热传感器861可与包括模块850的设备的处理器通信，并且如果检测到光源857、858或模块的内部体积的温度升高到高于预定阈值，则处理器可例如通过衰减或关断光源857、858中的一者或两者来修改光源857、858的行为或功能，以防止模块850过热和可能的损坏。

在一些示例中，传感器862可包括光传感器，诸如环境光频率传感器。环境光频率传感器862可通过透镜855接收来自周围环境的光，并且可检测用户原本不能察觉的照明的任何变化的存在和/或量。例如，在有荧光照明的环境中，照明可以约60Hz的速率变化、振荡或闪烁。虽然此闪烁对于用户而言不是显而易见的，但电子设备诸如相机的成像部件可拾取该闪烁或易受闪烁的影响。因此，环境光频率传感器862可检测是否存在这种闪烁或照明变化，并且可确定所检测到的闪烁的速率或频率。在一些示例中，环境光频率传感器862可检测环境光的任何数量的其他特性，诸如环境光的颜色或温度，以及环境光的强度。在一些示例中，环境光频率传感器862可例如通过设备的处理器与模块的光源857、858通信，以命令光源857、858以至少部分地衰减闪烁或照明变化的方式发射光，并且允许其他部件诸如相机捕获具有衰减闪烁或照明变化的一个或多个图像。下文参考图11描述了模块的附加示例和用于将该模块电连接到其他设备部件的工艺。

图11示出了如本文所述的电子设备的模块950，例如频闪模块或发光模块的顶视图。模块950可基本上类似于并且可包括本文所述模块中的任一个模块诸如模块150、250、350、450、550、650、750或850的一些或全部特征部。

与本文所述的其他模块一样，模块950可包括至少部分地限定内部体积的侧壁953和至少部分地限定模块950的内部体积和外表面的透镜955。第一光源957和第二光源958可设置在内部体积中位于透镜955下方或与透镜对齐。在一些示例中，第一光源957和第二光源958可为基本上类似的或相同的部件，诸如LED。在一些示例中，模块950的光源957、958可包括具有约1平方毫米的面积的LED，但可使用基本上任何所需尺寸和类型的LED。在一些示例中，LED 957、958可邻近彼此设置并且可位于透镜955的中心部分下方。例如，LED 957、958中的每一者可设置在多焦点菲涅尔透镜的聚焦部分下面，如图所示。然而，在一些示例中，可将基本上任何数量、尺寸和/或类型的一个或多个光源设置在模块950的内部体积中。

另外，附加部件诸如传感器961、962可设置在内部体积中位于透镜955下方。在一些示例中，模块950可包括环境光频率传感器961和热传感器962，例如，如相对于图10的传感器861、862所述。在一些示例中，包括面积可为约1平方毫米的两个LED 957、958的模块950可产生期望的亮度水平，同时在透镜955下方允许足够的空间可供传感器961、962在透镜下方邻近光源957、958设置，而不需要具有直径基本上大于光源957、958的宽度的透镜。因此，在一些示例中，透镜955可具有小于约10毫米、小于约8毫米、小于约6毫米、小于约4毫米、小于约2毫米、或小于约1毫米或更小的直径。

在一些示例中，频闪模块950的任何部分或部件，例如，一旦模块950被结合到设备中，用户可看到的任何部分或部件可具有与包括模块950的电子设备的外表面相同、相似、匹配或对应的颜色。例如，环境光频率传感器961、热传感器962和/或基板952的阻焊层的一种或多种材料可具有与电子设备的外表面，诸如设备的围绕模块950的覆盖件的一部分相同、相似、匹配或对应的颜色。

任何数量或种类的电子设备部件可包括如本文所述的模块，诸如频闪模块。将此模块接合到电连接器的工艺可包括局部加热和/或冷却工艺的任何组合，其可熔融焊料以将模块电连接到电子设备的一个或多个其他部件，而不会非期望地加热模块的其他部分。包括模块的电子设备可包括限定所述设备的外表面和孔的覆盖件。在一些示例中，模块还可限定外表面，并且可设置在孔中，使得模块的一个或多个所需部件可定位在覆盖件的外表面和内表面之间。下文参考图12描述了模块和电子设备的各种示例，以及将该模块和电子设备电连接到其他设备部件的工艺。

图12示出了将包括聚合物或其他热敏材料的模块接合到电连接器的方法1000的工艺流程图。模块可包括本文所述模块中的任一个模块诸如模块150、250、350、450、550、650、750、850和950的一些或全部特征部。方法1000可包括在框1010处将由连接器限定的孔与包括聚合物或其他相对热敏材料的模块的接触焊盘对准，在框1020处将可流动导电材料诸如焊料放置在对准的孔和焊盘之上，在框1030处利用选择性施加热来熔融导电材料，以及在框1040处使导电材料流动，以在连接器的对准孔与模块的接触焊盘之间形成电接触。

在方框1010处，由电连接器限定的一个或多个孔可与模块的基板的一个或多个对应接触焊盘对准，如本文相对于图8的模块650所述。在一些示例中，连接器可以是柔性连接器。在一些示例中，基板可限定模块的外表面并且可包括与模块的一个或多个部件诸如光源电连通的接触焊盘。在一些示例中，连接器的一个或多个孔可被内衬、涂覆、电镀或可以其他方式包括导电接触材料，所述导电接触材料可例如通过连接器的导线或通孔与设备的其他部件电连通。

在框1020处，可流动的或可延展的导电材料可被放置或定位成与由连接器限定的孔和模块的对应焊盘对齐。在一些示例中，可将导电材料的一个或多个部分放置在每个对应的焊盘和孔之上或上方。在一些示例中，模块和连接器可被定位或取向成使得导电材料的部分可在所需位置处停留，而不需要附加的保持结构、材料、部件或技术。在一些示例中，机器人或其他自动化制造装置可将导电材料的部分放置或定位在所需位置。在一些示例中，可选择一个位置，使得导电材料可根据需要熔融并流动以在接触焊盘和孔之间形成电连接。

如本文关于图8的焊料部分561、562、563所述，可流动或可延展的导电材料可以是焊料。在一些示例中，可使用任何形式、类型或组成的焊料。在一些示例中，焊料可以是任何易熔金属合金，诸如包含锡、铜、银、铋、铟、锌、锑或其他金属中的一种或多种的合金。在一些示例中，可流动或可延展的导电材料可以是可固化的导电材料，诸如导电环氧树脂材料。在一些示例中，可将导电环氧树脂施加到所需位置，诸如与由连接器限定的孔和模块的对应焊盘对齐。

在框1030处，可通过选择性加热工艺来熔融焊料或导电材料。在一些示例中，选择性加热工艺可包括将热量的施加聚焦或引导到所需位置上，诸如焊料或导电材料。在一些示例中，可通过定向加热器、通过将激光施加到焊料、通过焊料喷射和/或加热空气或气体的流或射流来提供热量。在一些示例中，选择性加热工艺可包括冷却或移除来自期望区域诸如模块的聚合物部分例如透镜的热量。在一些示例中，可将冷热传导介质诸如冷却空气或液体施加到模块的全部或一部分上，以将包括聚合物材料的部分的温度保持在所需水平以下。在一些示例中，包括聚合物的部件诸如模块的透镜可具有保护性屏蔽件或其他阻隔件，以防止选择性加热工艺中的不期望的加热水平。在一些示例中，散热器或其他部件可与包括聚合物的部件诸如透镜热连通，以防止选择性加热工艺中的不期望的加热水平。在一些示例中，选择性加热工艺可根据需要包括任意数量的部件和/或导电材料或焊料上的选择性或定向加热和/或冷却工艺的任何组合。

在一些示例中，选择性加热工艺可将导电材料加热至高于其熔融温度或玻璃化转变温度。例如，在导电材料包括焊料的情况下，选择性加热工艺可将导电材料加热至高于约180℃、高于约190℃、高于约200℃、高于约225℃、高于约250℃，或甚至更高。此外，包括聚合物的模块的一部分或部件可在选择性加热工艺期间保持在低于聚合物的熔融、降解和/或玻璃化转变温度的温度下，如本文所述。例如，包括聚合物的模块的部分的温度可保持在低于约175℃、低于约150℃、低于约140℃、低于约130℃、低于约120℃、低于约110℃、低于约100℃，或甚至更低。

在框1040处，熔融的导电材料可流动以在模块的对应接触焊盘与连接器的孔之间形成电接触。尽管被指示为与框1030分开的步骤，但在一些示例中，导电材料的流动可与通过框1030中的选择性加热工艺实现的熔融同时发生或作为其结果发生。方法1000还可包括一旦已形成电接触就硬化熔融的和流动的导电材料。在一些示例中，可通过移除或停止选择性加热工艺来硬化导电材料。

在一些示例中，例如在框1020处放置或定位的可流动或可延展的导电材料包括可固化导电材料诸如导电环氧树脂的情况下，方法1000可不包括框1030，并且框1040可包括在所需位置处固化或硬化可流动或可延展的导电材料以在模块的对应接触焊盘与连接器的孔之间形成电接触。例如，可流动或可延展的导电材料在已处于可延展或可变形状态下可放置或定位在框1020中，并且可随后在框1040处固化或硬化而无需在框1030处熔融或选择性地加热可流动或可延展的导电材料。在一些示例中，可流动或可延展的导电材料可通过将可流动或可延展的导电材料暴露于一种或多种固化剂或环境条件而被固化或硬化。例如，可流动或可延展的导电材料可通过暴露于一种或多种化学试剂和/或暴露于某些波长的光诸如紫外光而被固化或硬化。

在一些示例中，导电材料的一部分可从模块的接触焊盘的表面突出小于约160微米，如本文所述。在一些示例中，从限定设置模块的孔的覆盖件的内表面至导电材料的最远表面的高度可小于1000微米、小于900微米、小于850微米、小于800微米、小于750微米或小于700微米或更小。在一些示例中，该高度可为约835微米。

本文所讨论的部件的特征部或方面中的任一者可组合或包括在任何变化的组合中。例如，本文所述的模块的设计和形状不以任何方式受限制，并且可以通过任何数量的工艺形成，包括本文所论述的那些工艺。另外，该模块可包括光源和可通过现在已知或将来发现的任何方法发射光或提供任何其他功能的其他部件。相对于模块描述的原理和结构也可与其他类型的模块和/或组件结合使用，并且不限于适用于发光模块。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、

ID、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。

本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。用户可以方便地访问此类策略，并应随着数据的采集和/或使用变化而更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还设想用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的示例。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)、和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

如本文所用，术语外面、外部、内里、内部、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外面部分或外部部分可形成部件的外表面的一部分，但可不一定形成部件的外部表面的整个外部。类似地，部件的内里部分或内部部分可形成或限定部件的内里部分或内部部分，但也可形成或限定部件的外表面或外部表面的一部分。部件的顶部部分可在部件的一些取向上的底部部分上方，但也可根据部件的取向与底部部分对齐、位于其下方或与其成其他空间关系。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种频闪模块，包括：

菲涅尔透镜，所述菲涅尔透镜限定所述频闪模块的外表面；

侧壁，所述侧壁至少部分地限定内部体积并限定外部通道；

垫圈，所述垫圈设置在所述外部通道中；

基板，所述基板耦接到所述侧壁，所述基板还限定所述内部体积；和

光源，所述光源设置在所述基板上并且位于所述内部体积中。

2.根据权利要求1所述的频闪模块，其中所述菲涅尔透镜和所述侧壁为一体部件。

3.根据权利要求1所述的频闪模块，其中：

所述菲涅尔透镜是与所述侧壁分开的部件；并且

所述菲涅尔透镜接合到所述侧壁。

4.根据权利要求1所述的频闪模块，其中所述光源包括发光二极管(LED)。

5.根据权利要求1所述的频闪模块，其中所述光源包括两个发光二极管，并且所述频闪模块还包括设置在所述基板上并且位于所述内部体积中的环境光频率传感器和热传感器。

6.根据权利要求1所述的频闪模块，其中所述菲涅尔透镜包括聚碳酸酯。

7.根据权利要求6所述的频闪模块，其中所述菲涅尔透镜的限定所述外表面的一部分包括丙烯酸硬涂层。

8.一种电子设备，包括：

覆盖件，所述覆盖件至少部分地限定所述电子设备的外表面并限定孔；

频闪模块，所述频闪模块至少部分地设置在所述孔中，所述频闪模块包括：

菲涅尔透镜，所述菲涅尔透镜还限定所述电子设备的所述外表面；

侧壁，所述侧壁至少部分地限定所述频闪模块的内部体积并限定通道，所述侧壁耦接到所述覆盖件；

基板，所述基板耦接到所述侧壁，所述基板进一步限定所述内部体积；

光源，所述光源设置在所述基板上并且位于所述内部体积中；和

垫圈，所述垫圈设置在所述通道中并且位于所述侧壁和所述覆盖件之间，所述垫圈将所述侧壁密封到所述覆盖件的限定所述孔的表面。

9.根据权利要求8所述的电子设备，还包括柔性连接器，所述柔性连接器接合到所述基板并且与所述光源电连通。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述柔性连接器利用焊料接合到所述基板。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中从所述覆盖件的内表面到从所述柔性连接器突出的所述焊料的表面的距离小于1毫米。

12.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述垫圈包括O型环。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述O型环包括与所述覆盖件的限定所述外表面的一部分相同的颜色。

14.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述光源包括发光二极管。

15.一种将包括聚合物的模块接合到电连接器的方法，包括：

将由所述电连接器限定的孔与所述模块的焊盘对准；

将焊料的一部分放置在所述孔和所述焊盘之上；

选择性地熔融焊料的所述一部分，从而通过所述焊料在所述电连接器和所述焊盘之间形成电连接。

16.根据权利要求15所述的方法，其中选择性地熔融焊料的所述一部分包括选择性地将焊料的所述一部分暴露于激光。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述模块包括频闪模块。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述聚合物具有小于150℃的玻璃化转变温度，并且所述聚合物在选择性地熔融焊料的所述一部分期间保持低于所述玻璃化转变温度。

19.根据权利要求15所述的方法，其中选择性地熔融包括将所述模块加热到焊料的所述一部分的熔融温度以上并且选择性地冷却至少所述聚合物。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述焊料具有小于160微米的高度。

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