KR20240081468A - 전자 디바이스 - Google Patents
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Abstract
휴대용 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징 및 내부 체적 내에 배치된 배터리를 포함할 수 있다. 배터리는 측벽들, 및 플랜지를 한정하도록 측벽들을 지나 연장되는 상부 부분을 포함할 수 있다. 컴포넌트는 배터리에 인접하게 내부 체적 내에 위치될 수 있고, 컴포넌트의 적어도 일부분은 플랜지의 에지를 넘어 배터리의 측벽을 향해 연장될 수 있다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은, 발명의 명칭이 "ELECTRONIC DEVICE"로 2020년 6월 11일자로 출원된 미국 가특허 출원 제63/037,987호에 대한 우선권을 주장하며, 이로써 그 출원의 전체 개시내용은 본 명세서에 참조로 포함된다.
기술분야
기술된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 실시예들은 웨어러블 전자 디바이스들에 관한 것이다.
전자 디바이스들은, 예를 들어, 사용자들이 매우 다양한 상황들 및 환경들에서 이들 디바이스들을 사용할 수 있게 하기 위해, 점점 더 디바이스 휴대성을 고려하여 설계되고 있다. 웨어러블 디바이스들의 맥락에서, 이들 디바이스들은 많은 상이한 기능들을 포함하도록 그리고 많은 상이한 위치들 및 환경들에서 동작되도록 설계될 수 있다. 전자 디바이스의 컴포넌트들, 예를 들어, 프로세서들, 메모리, 안테나들, 디스플레이, 및 다른 컴포넌트들은 전자 디바이스의 성능 레벨을 부분적으로 결정할 수 있다. 또한, 디바이스 내의 이들 컴포넌트들의 서로에 대한 배열도 또한 전자 디바이스의 성능 레벨을 결정할 수 있다.
전자 디바이스들 및 그들의 컴포넌트들에서의 지속적인 발전들은 성능의 상당한 증가들을 가능하게 했다. 그러나, 전자 디바이스들에 대한 기존 컴포넌트들 및 구조물들은 그러한 디바이스들의 성능 레벨들을 제한할 수 있다. 예를 들어, 일부 컴포넌트들이 일부 상황들에서 높은 레벨들의 성능을 달성할 수 있지만, 휴대성을 향상시키도록 크기설정된 디바이스들에 다수의 컴포넌트들을 포함시키는 것은 컴포넌트들의 성능, 및 따라서 디바이스의 성능을 제한할 수 있다. 결과적으로, 바람직하지 않은 디바이스 속성들을 도입하거나 증가시키지 않으면서, 추가적인 또는 향상된 기능을 제공하기 위해 전자 디바이스들에 대한 컴포넌트들의 배열을 추가로 맞춤화하는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 일부 양태들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징, 내부 체적 내에 배치된 배터리 - 배터리는 측벽, 및 플랜지를 한정하도록 측벽을 지나 연장되는 상부 부분을 포함함 -, 및 배터리에 인접하게 위치된 컴포넌트를 포함할 수 있으며, 컴포넌트의 적어도 일부분은 측벽을 향해 플랜지의 에지를 넘어 연장될 수 있다.
일부 예들에서, 배터리는 제어기를 포함한다. 제어기는 중합체 재료로 오버몰딩된다. 플랜지는 하우징의 일부분을 넘어 연장된다. 컴포넌트는 동작 컴포넌트를 포함한다. 컴포넌트는 햅틱 피드백 모듈 또는 가요성 전기 커넥터를 포함한다. 컴포넌트는 구조적 컴포넌트이다. 배터리는 250 mAh 초과의 용량을 갖는다. 디바이스는 배터리에 인접하게 배치된 구조적 컴포넌트를 더 포함할 수 있으며, 구조적 컴포넌트는 플랜지와 평면내(in-plane)에 위치된 홈을 한정할 수 있다. 디바이스는 플랜지와 홈 사이에 배치된 가요성 전기 커넥터를 더 포함할 수 있다.
일부 양태들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스를 위한 배터리 조립체는 측벽 및 상부 부분을 포함하는 하우징 - 상부 부분은 플랜지를 한정하도록 측벽을 지나 연장됨 -, 하우징 내에 배치된 배터리 - 배터리는 에너지 용량을 가짐 -, 및 하우징에 부착된 제어기를 포함할 수 있으며, 제어기는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치된 프로세서 - 프로세서는 배터리와 전기 통신함 -, 및 프로세서를 둘러싸는 중합체 재료를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 배터리는 리튬-이온 배터리를 포함한다. 배터리는 재충전가능하다. 중합체 재료는 회로 기판 상의 프로세서를 기계적으로 지지한다. 하우징은 기부 부분을 포함하고, 측벽과 기부 부분 사이의 전이부는 만곡된다. 배터리는 240 mAh 초과의 에너지 용량을 갖는다.
일부 양태들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 벽을 포함하는 하우징 - 하우징은 내부 체적 내에 배치된 평면 장착 표면을 한정함 - 및 측벽, 및 플랜지를 한정하도록 측벽을 지나 연장되는 상부 부분을 포함하는 배터리를 포함할 수 있으며, 배터리는 플랜지가 벽의 적어도 일부분 위로 연장되도록 하는 위치에서 접착제로 장착 표면에 장착될 수 있다.
일부 예들에서, 접착제는 감압 접착제를 포함한다. 디바이스는 동작 컴포넌트를 더 포함할 수 있으며, 동작 컴포넌트의 적어도 일부분은 플랜지의 에지를 넘어 측벽을 향해 연장될 수 있다. 배터리는 실질적으로 직사각형인 둘레 형상을 갖는다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 1b는 전자 디바이스의 상부 사시도를 도시한다.
도 1c는 도 1b의 전자 디바이스의 하부 사시도를 도시한다.
도 1d는 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 2a는 전자 디바이스의 상부 단면도를 도시한다.
도 2b는 도 2a의 전자 디바이스의 배터리의 사시도를 도시한다.
도 2c는 도 2a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 2d는 도 2a의 전자 디바이스의 컴포넌트들의 측면도를 도시한다.
도 3a는 전자 디바이스의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 3b는 도 3a의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 4a는 전자 디바이스의 일부분의 평면도 및 확대도를 도시한다.
도 4b는 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 4c는 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 4d는 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 4e는 대안적인 구성의 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 5a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 5b는 도 5a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 5c는 도 5a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 분해도를 도시한다.
도 6a는 전자 디바이스의 상부 단면도를 도시한다.
도 6b는 도 6a의 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6c는 도 6a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 6d는 도 6a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 후면도를 도시한다.
도 7a는 전자 디바이스의 부분적으로 조립되지 않은 도면을 도시한다.
도 7b는 도 7a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 7c는 도 7a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 8a는 전자 디바이스의 일부분의 하부 사시도를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 전자 디바이스의 일부분의 하부 사시도를 도시한다.
도 8c는 도 8a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 8d는 도 8a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 9는 전자 디바이스의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 10a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 10b는 도 10a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 11a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 11c는 도 11a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 후면도를 도시한다.
도 12a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 12b는 도 12a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 12c는 도 12a의 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 12d는 도 12a의 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 12e는 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 12f는 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 12g는 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 13a는 전자 디바이스의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 13b는 도 13a의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 13c는 전자 디바이스의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 13d는 도 13c의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 1a는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 1b는 전자 디바이스의 상부 사시도를 도시한다.
도 1c는 도 1b의 전자 디바이스의 하부 사시도를 도시한다.
도 1d는 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 2a는 전자 디바이스의 상부 단면도를 도시한다.
도 2b는 도 2a의 전자 디바이스의 배터리의 사시도를 도시한다.
도 2c는 도 2a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 2d는 도 2a의 전자 디바이스의 컴포넌트들의 측면도를 도시한다.
도 3a는 전자 디바이스의 컴포넌트의 측면도를 도시한다.
도 3b는 도 3a의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 4a는 전자 디바이스의 일부분의 평면도 및 확대도를 도시한다.
도 4b는 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 4c는 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 4d는 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 4e는 대안적인 구성의 도 4a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 5a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 5b는 도 5a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 5c는 도 5a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 분해도를 도시한다.
도 6a는 전자 디바이스의 상부 단면도를 도시한다.
도 6b는 도 6a의 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6c는 도 6a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 6d는 도 6a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 후면도를 도시한다.
도 7a는 전자 디바이스의 부분적으로 조립되지 않은 도면을 도시한다.
도 7b는 도 7a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 7c는 도 7a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 8a는 전자 디바이스의 일부분의 하부 사시도를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 전자 디바이스의 일부분의 하부 사시도를 도시한다.
도 8c는 도 8a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 8d는 도 8a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 9는 전자 디바이스의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 10a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 10b는 도 10a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 11a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 11c는 도 11a의 전자 디바이스의 컴포넌트의 후면도를 도시한다.
도 12a는 전자 디바이스의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 12b는 도 12a의 전자 디바이스의 일부분의 평면도를 도시한다.
도 12c는 도 12a의 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 12d는 도 12a의 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 12e는 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 12f는 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 12g는 전자 디바이스의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 13a는 전자 디바이스의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 13b는 도 13a의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
도 13c는 전자 디바이스의 컴포넌트의 사시도를 도시한다.
도 13d는 도 13c의 컴포넌트의 평면도를 도시한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 아키텍처 및 컴포넌트들은 하나 이상의 컴포넌트들에 의해 점유될 수 있는 디바이스의 하우징에 의해 한정되는 내부 체적 내의 이용가능한 공간 또는 체적을 최대화할 수 있는 구성들 및 설계들을 허용할 수 있다. 예를 들어, 배터리 수명과 같은 디바이스 성능의 소정 양태들은 디바이스의 배터리의 크기 또는 체적을 증가시킴으로써 개선될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 디바이스 자체의 크기를 감소시키면서 유사하거나 또는 심지어 개선된 성능 레벨들을 달성할 수 있다.
공간을 절약하거나 또는 다른 유용하거나 바람직한 특징부들을 제공하는 것에 더하여, 본 명세서에 기술된 아키텍처들 및 컴포넌트들은 또한 디바이스에 존재하는 안테나들을 접지 또는 튜닝하기 위한 전통적인 기술들과 문제들을 일으킬 수 있다. 따라서, 본 명세서에 기술된 디바이스들 및 컴포넌트들은 그러한 디바이스에 포함된 하나 이상의 안테나들의 성능의 최적화 및 개선을 허용하는 구성들 및 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 컴포넌트들이 동작 컴포넌트들 및 안테나 방사 요소들 둘 모두로서 작용할 수 있다. 안테나들뿐만 아니라 디바이스의 다양한 컴포넌트들의 접지도 또한 원하는 레벨들의 성능을 달성하기 위해 제어, 튜닝, 또는 설계될 수 있다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 13d를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.
도 1a는 전자 디바이스(100)의 예를 도시한다. 도 1a에 도시된 전자 디바이스는 스마트워치와 같은 워치이다. 도 1a의 스마트워치는 본 명세서에 개시된 시스템들 및 방법들과 함께 사용될 수 있는 디바이스의 단지 하나의 대표적인 예시일 뿐이다. 전자 디바이스(100)는 임의의 형태의 웨어러블 전자 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 미디어 저장 디바이스, 휴대용 디지털 어시스턴트("PDA"), 태블릿 컴퓨터, 컴퓨터, 이동 통신 디바이스, GPS 유닛, 원격 제어 디바이스 또는 다른 전자 디바이스에 대응할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스, 또는 소비가전 디바이스로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(100)는, 예를 들어 하우징에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 내부 체적 내에 동작 컴포넌트들을 수용할 수 있는 하우징(101)을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 원하는 바와 같이 사용자의 신체에 디바이스(100)를 고정시킬 수 있는 스트랩(103), 또는 다른 리테이닝 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 디바이스의 추가적인 상세사항들은 아래 도 1b를 참조하여 제공된다.
도 1b는 전자 디바이스(100)와 같은, 본 명세서에 기술된 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 스마트워치(200)를 예시한다. 디바이스(200)는 하우징(202), 및 하우징에 부착된 디스플레이 조립체(210)를 포함할 수 있다. 하우징(202)은 실질적으로 디바이스(200)의 외부 표면의 적어도 일부분을 한정할 수 있다.
디스플레이 조립체(210)는 유리, 플라스틱, 또는 임의의 다른 실질적으로 투명한 외부 층, 재료, 컴포넌트, 또는 조립체를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(210)는, 본 명세서에 기술된 바와 같이, 각각의 층이 고유한 기능을 제공하는 다수의 층들을 포함할 수 있다. 따라서, 디스플레이 조립체(210)는 인터페이스 컴포넌트일 수 있거나, 그의 일부일 수 있다. 디스플레이 조립체(210)는 디바이스(200)의 전방 외부 표면을 한정할 수 있고, 본 명세서에 기술된 바와 같이, 이러한 외부 표면은 인터페이스 표면으로 간주될 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 조립체(210)에 의해 한정된 인터페이스 표면은 사용자로부터 터치 입력들과 같은 입력들을 수용할 수 있다.
일부 예들에서, 하우징(202)은 실질적으로 연속적 또는 단일 컴포넌트일 수 있고, 전자 디바이스(200)의 컴포넌트들을 수용하기 위한 하나 이상의 개구들을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스(200)는 개구들 내에 배치될 수 있는 하나 이상의 버튼들(224) 및/또는 크라운(222)과 같은 입력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 개구들의 위치들에 기밀 및/또는 방수 시일(seal)을 제공하기 위해 버튼들(224) 및/또는 크라운(222)과 하우징(202) 사이에 재료가 배치될 수 있다. 하우징(202)은 또한 사운드가 하우징(202)에 의해 한정되는 내부 체적 내로 또는 외부로 통과할 수 있게 하는 어퍼처(204)와 같은 하나 이상의 개구들 또는 어퍼처들을 한정할 수 있다. 예를 들어, 어퍼처(204)는 내부 체적 내에 배치된 마이크로폰 컴포넌트와 통신할 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(202)은 하우징(202)과 스트랩 또는 리테이닝 컴포넌트를 제거가능하게 결합하기 위한 만입부(206)와 같은 특징부를 한정하거나 포함할 수 있다.
도 1c는 전자 디바이스(200)의 하부 사시도를 도시한다. 디바이스(200)는 하우징(202)에, 예를 들어 디스플레이 조립체(210)의 반대편에 부착될 수 있는 배면 커버(230)를 포함할 수 있다. 배면 커버(230)는 세라믹, 플라스틱, 금속, 또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 배면 커버(230)는 적어도 부분적으로 전자기적으로 투명한 컴포넌트(232)를 포함할 수 있다. 전자기 투과성 컴포넌트(232)는 가시광, 적외광, 전파, 또는 이들의 조합들과 같은 임의의 원하는 파장들의 전자기 방사선에 대해 투명할 수 있다. 일부 예들에서, 전자기 투명 컴포넌트(232)는 하우징(202) 내에 배치된 센서들 및/또는 이미터들이 외부 환경과 통신하게 허용할 수 있다. 하우징(202), 디스플레이 조립체(210) 및 배면 커버(230)는 함께 실질적으로 디바이스(200)의 내부 체적 및 외부 표면을 한정할 수 있다.
도 1d는 전자 디바이스들(100, 200)과 같은, 본 명세서에 기술된 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 스마트워치(300)의 분해도를 예시한다. 디바이스(300)는 하우징(302), 디스플레이 조립체(310), 및 배면 커버(330)를 포함할 수 있다. 하우징(302), 디스플레이 조립체(310), 및 배면 커버(330)는 함께 디바이스(300)의 외부 표면 및 내부 체적을 한정할 수 있다.
하우징(302)은 실질적으로 연속적 또는 단일 컴포넌트일 수 있고, 전자 디바이스(300)의 컴포넌트들을 수용하고/하거나 전자 디바이스(300)의 내부 부분에 대한 액세스를 제공하기 위한 하나 이상의 개구들(304, 306, 308)을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스(300)는 개구들(306, 308) 내에 배치될 수 있는 하나 이상의 버튼들(348) 및/또는 크라운(344)과 같은 입력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 마이크로폰(346)은 개구(304)를 통해 외부 또는 주변 환경과 통신하는 내부 체적 내에 배치될 수 있다.
디스플레이 조립체(310)는 하우징(302)에 의해 수용될 수 있고 그에 부착될 수 있다. 디스플레이 조립체는 플라스틱, 유리, 및/또는 세라믹과 같은 투명 재료를 포함하는 커버(314)를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(310)는 또한 각각이 하나 이상의 원하는 기능들을 수행할 수 있는 다수의 층들 및 컴포넌트들을 포함할 수 있는 디스플레이 스택(312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(312)은 터치 검출 층 또는 컴포넌트, 힘 감응형 층 또는 컴포넌트, 및 시각적 콘텐츠 및/또는 정보를 사용자에게 디스플레이하기 위해 하나 이상의 픽셀들 및/또는 발광 부분들을 포함할 수 있는 하나 이상의 디스플레이 층들 또는 컴포넌트들을 포함할 수 있는 디스플레이 층(312)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 층 또는 컴포넌트(312)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 및/또는 임의의 다른 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 층(312)은 또한 디바이스(300)의 다른 컴포넌트들로부터 디스플레이 층(312)에 신호들 및/또는 전력을 제공하기 위한 하나 이상의 전기 커넥터들을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 디바이스(300)는 디스플레이 조립체(310)와 하우징(302) 사이에 배치될 수 있는 개스킷 또는 시일(316)을 포함하여, 시일(316)의 위치에서 외부 환경으로부터 내부 체적 내로의 액체 또는 습기의 침입에 대한 장벽을 실질적으로 한정할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 시일(316)은 중합체, 금속, 및/또는 세라믹 재료들을 포함할 수 있다. 디바이스(300)는 또한 하우징(302)과 배면 커버(330) 사이에 배치될 수 있는 시일(334)을 포함하여, 시일(334)의 위치에서 외부 환경으로부터 내부 체적 내로의 액체 또는 습기의 침입에 대한 장벽을 실질적으로 한정할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 시일(334)은 중합체, 금속, 및/또는 세라믹 재료들을 포함할 수 있다. 시일(334)은 시일(316)의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
디바이스(300)는 또한 내부 컴포넌트들, 예컨대 햅틱 엔진(324), 배터리(322), 및 로직 보드(340)를 포함할 수 있으며, 로직 보드(340)는 또한 프로세서들, 센서들, 및 메모리와 같은 하나 이상의 집적 회로들을 포함하는 시스템 인 패키지(system in package, SiP)(342)가 그 상에 배치되도록 포함할 수 있는 메인 로직 보드(340)로도 지칭될 수 있다. SiP는 또한 패키지를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 내부 컴포넌트들은 메인 로직 보드(340) 아래에 배치될 수 있고, 배면 커버(330)에 의해 한정되는 내부 체적의 일부분 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(300)는, 주변 환경으로부터의 전자기 방사선 및/또는 디바이스(300) 내의 다른 컴포넌트들에 의해 방출된 바와 같은 전자기 방사선으로부터 디바이스(300) 내의 다른 컴포넌트들을 차폐할 수 있는, 달리 e-차폐부(352)로 지칭되는 전자기 차폐 컴포넌트를 포함할 수 있다. 디바이스(300)는 또한 예를 들어 외부 환경으로부터 정보 또는 신호들을 수신하기 위해 디바이스(300)의 하나 이상의 센서들 또는 이미터들과 통신할 수 있는 제2 로직 보드(350)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제2 로직 보드(350)는 또한 SiP를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스(300)는 디바이스(300)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들과 전기 통신할 수 있는 안테나(354)와 같은 하나 이상의 무선 안테나들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 안테나(354)는 하나 이상의 주파수들에서 무선 신호들을 수신 및/또는 송신할 수 있고, 예를 들어, LTE 안테나, Wi-Fi 안테나, 블루투스 안테나, GPS 안테나, 다중주파수 안테나 등과 같은 셀룰러 안테나 중 하나 이상일 수 있다. 안테나(354)는 전자 디바이스(300)의 하나 이상의 추가적 컴포넌트들에 통신가능하게 결합될 수 있다.
내부 컴포넌트들은 하우징(302)에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 내부 체적 내에 배치될 수 있고, 하우징(302) 및/또는 커버(318) 및/또는 배면 커버(330) 안으로 형성되거나, 그것에 의해 한정되거나, 또는 달리 그것의 일부인 접착제들, 내부 표면들, 부착 특징부들, 나사형 커넥터들, 스터드들, 포스트들, 또는 다른 특징부들에 의해 하우징(302)에 고정될 수 있다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그들의 사용에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 일부 예들을 포함하는, 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 2a 내지 도 3b를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 2a는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스의 상부 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 하우징(402)은 컴포넌트들이 그 안에 수용되는 내부 체적을 한정할 수 있다. 간략함을 위해 여러 컴포넌트들이 생략되었지만, 하우징(402)은 배터리(422) 및 배터리(422) 근처에 또는 그에 인접하게 위치된 햅틱 피드백 모듈(424)을 포함할 수 있다. 크라운(444), 마이크로폰 모듈(446), 및 버튼(448)과 같은 디바이스의 다른 컴포넌트들이 또한 배터리 근처에 위치될 수 있다.
배터리(422)의 크기를 최대화하고 따라서 디바이스의 성능을 최대화하기 위해, 가능한 한 큰 배터리를 갖고, 비교적 큰 배터리 체적을 허용하도록 디바이스의 컴포넌트들을 배열하는 것이 바람직할 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)는 재충전가능하다. 일부 예들에서, 배터리는 약 240 밀리암페어 시간(mAh) 초과, 약 250 mAh 초과, 약 260 mAh 초과, 약 270 mAh 초과, 또는 약 280 mAh 초과, 또는 더 클 수 있다. 배터리(422)는 원하는 임의의 유형의 배터리, 예컨대 리튬-이온 배터리, 리튬 폴리머 배터리, 금속-공기 배터리, 니켈-함유 배터리, 또는 미래에 개발되는 임의의 형태의 배터리일 수 있다.
또한, 배터리(422)의 위치 및 배터리와 인접한 컴포넌트들 사이의 체적 또는 공간은 디바이스의 하나 이상의 안테나들의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)의 외부와 인접 컴포넌트 사이의 거리는 적어도 약 0.3 mm, 적어도 약 0.4 mm, 적어도 약 0.5 mm, 또는 적어도 약 0.6 mm일 수 있다. 그러나, 일부 예들에서, 배터리(422)의 외부와 인접 컴포넌트 사이의 거리는 약 0.3 mm 미만, 약 0.2 mm 미만, 약 0.1 mm 미만, 또는 심지어 더 작을 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)의 외부의 일부분은 인접 컴포넌트 또는 그의 일부분에 직접 맞닿거나 접촉할 수 있다. 배터리(422)의 외부의 적어도 일부분이 인접 컴포넌트에 접촉하는 일부 예들에서, 배터리(422)는 인접 컴포넌트에 대항하여 바이어스(bias)될 수 있다. 따라서, 배터리는 하나 이상의 컴포넌트들에 의해 원하는 위치에 고정될 수 있다. 예를 들어, 배터리(422)는 감압 접착제들과 같은 접착제들에 의해, 배터리(422) 상에 위치된 플랜지에 의해 한정되는 특징부들과 정합하거나 그들을 통과할 수 있는 스크류들과 같은 고정구들에 의해 디바이스의 하우징(402) 또는 다른 컴포넌트에 고정될 수 있다. 또한, 배터리(422)의 위치는 브래킷들, 쐐기(shim)들, 폼(foam)들, 또는 이들의 조합들의 사용에 의해 고정될 수 있다.
도 2b는 상부 부분 또는 벽(427), 하부 부분 또는 벽(이제 도시됨), 및 측벽들(425)을 포함하는 배터리 하우징을 포함하는 배터리(422)의 사시도를 도시한다. 상부 부분(427)은 측벽에 의해 한정되는 평면을 넘어 적어도 부분적으로 돌출할 수 있는 플랜지 또는 선반(426)을 한정하도록, 하나 이상의 위치에서 측벽들(425)을 돌출(overhang)시킬 수 있다. 배터리(422)는 또한, 배터리(422)와 디바이스의 다른 컴포넌트들 사이의 전력 흐름을 조절할 수 있는, 프로세서 또는 제어기, 인쇄 회로 기판 등과 같은 하나 이상의 동작 또는 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)의 동작 또는 전자 컴포넌트들은, 배터리(422)에 관한 정보를 메인 로직 보드를 포함하는 디바이스의 다른 컴포넌트들에 제공하는 것과 같은 다른 기능들을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)의 동작 또는 전자 컴포넌트들은 디바이스의 하나 이상의 다른 컴포넌트들과 통신할 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)의 동작 또는 전자 컴포넌트들은 배터리의 충전 상태 및/또는 배터리의 충전 사이클들의 수와 같은 정보를 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 배터리(422)의 전자 컴포넌트들은 배터리(422)와 전기 통신하는 시스템 인 패키지(SiP)(423)를 형성하도록 중합체 재료로 오버몰딩되거나 둘러싸일 수 있다. 오버몰드 재료는 인쇄 회로 기판 상의 컴포넌트들을 지지하도록 기능할 수 있고, 컴포넌트들과 기판 사이의 솔더 조인트들이 겪게 되는 응력의 양을 감소시킬 수 있으므로, 신뢰성 있는 전기 연결을 달성하는 데 더 적은 양의 솔더를 필요로 할 수 있다. 따라서, 프로세서를 포함하는 SiP(423)를 포함하는 배터리(422)는 종래의 배터리와 동일한 전기 용량을 유지하면서 더 작은 전체 크기를 가질 수 있다.
도 2c는 하우징(402)에 인접하게 위치된 배터리(422)를 도시한 도 2a의 전자 디바이스의 단면도를 도시한 것으로, 배터리의 플랜지(426)가 디바이스의 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징(402)의 측벽의 일부분 위로 돌출해 있다. 이러한 방식으로, 배터리(422)의 형상은 하우징(402) 및/또는 하우징 내의 임의의 이용가능한 체적에 대해 윤곽을 이루어, 디바이스 또는 그의 컴포넌트들의 아키텍처 또는 설계에 대한 상당한 수정들을 요구하지 않으면서 원하는 바와 같은 체적이 큰 배터리(422)를 제공할 수 있다. 추가적으로, 도시된 바와 같이, 배터리(422)의 외측의 부분들 사이의 전이부들은 실질적으로 만곡될 수 있다.
도 2d는 배터리(422) 및 인접한 햅틱 피드백 모듈(424)의 측면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 배터리(422)의 이용가능한 체적을 최대화하기 위해 배터리(422)의 플랜지(426)의 높이는 햅틱 피드백 모듈(424)의 높이에 대응할 수 있다. 또한, 전자 컴포넌트들 및/또는 가요성 전기 커넥터들(429)과 같은 햅틱 피드백 모듈(424)의 부분들은, 배터리(422)가 햅틱 피드백 모듈(424) 또는 다른 컴포넌트들에 비교적 가깝게 위치될 수 있도록 배터리의 플랜지(426) 아래에 끼워 맞춤되도록 크기설정되고, 형상화되고, 위치됨으로써 더 큰 이용가능한 배터리 체적, 및 이에 따라 더 큰 이용가능한 용량을 허용할 수 있다.
일부 예들에서, 햅틱 피드백 모듈(424)은 브래킷(430)에 의해 하우징 또는 다른 구조체에 고정 또는 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 브래킷(430)은 하나 이상의 리텐션(retention) 컴포넌트들(432)을 수용하기 위한 하나 이상의 특징부들을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트(432)는 브래킷(430)에 의해 한정되는 어퍼처를 통과하여, 하우징 또는 디바이스의 다른 구조적 컴포넌트에 의해 한정되는 대응하는 리텐션 특징부(431)에 의해 수용 및/또는 유지될 수 있다. 일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트(432)는 스크류, 볼트, 또는 리벳을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트(432)는 나사산들을 한정할 수 있고, 리텐션 특징부(431)는 대응하는 나사산들을 한정할 수 있다.
일부 예들에서, 브래킷(430)은 1개, 2개, 3개, 4개, 또는 심지어 더 많은 리텐션 컴포넌트들(432)에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(430)은 2개의 리텐션 컴포넌트들(432)에 의해 고정될 수 있다. 일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트들(432)은 브래킷(403)이 외팔보형으로 형성되도록 브래킷(430)의 단일 단부 또는 구역에 배치될 수 있다.
일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트들(432) 중 하나 이상은 배터리(422)의 적어도 일부분 아래에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이러한 설계는 여전히 햅틱 피드백 모듈(424)이 배터리(422)에 근접하게 또는 그에 인접하게 위치될 수 있게 하면서 햅틱 피드백 모듈(424)이 브래킷(430)으로 디바이스에 견고하게 체결되게 할 수 있다. 예를 들어, 배터리(422)는 만곡 구역 또는 에지(421)를 한정할 수 있고, 리텐션 컴포넌트(432)는 만곡 구역(421) 아래에 그리고/또는 그에 인접하게 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 만곡 구역(421)은 2차원 곡률 또는 3차원 곡률을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트(432)는 만곡된 표면을 한정하는 상부 부분을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 리텐션 컴포넌트(432)의 만곡된 표면은 리텐션 컴포넌트(432)가 적어도 부분적으로 배터리(422) 아래에, 예컨대 만곡 구역(421) 아래에 포개지거나 위치될 수 있게 할 수 있다. 햅틱 피드백 모듈의 추가 상세사항들이 도 3a 및 도 3b를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 3a는 햅틱 피드백 모듈(424)과 같은, 본 명세서에 기술된 컴포넌트들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고, 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 햅틱 피드백 모듈(524)의 측면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 햅틱 피드백 모듈(524)은, 예컨대, 병진가능 질량체, 및 질량체를 예를 들어 선형 방식으로 병진 이동시키기 위한 액추에이터 또는 모터와 같은 햅틱 피드백 모듈(524)의 부품들 또는 컴포넌트들을 하우징하는 모듈 체적 및 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징 또는 인클로저(525)를 포함할 수 있다. 인클로저(525)는 실질적으로 직사각형 또는 직사각형 프리즘 형상을 가질 수 있지만, 인클로저(525)는 실질적으로 임의의 원하는 형상일 수 있다. 일부 예들에서, 인클로저(525)의 상부 표면과 측면 표면들 사이의 전이부는, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 기술된 바와 같이, 예를 들어, 배터리와 같은 인접 컴포넌트들에 대한 클리어런스를 제공하기 위해 실질적으로 만곡되거나 둥근 형태(rounded)일 수 있다. 일부 예들에서, 인클로저(525)는 실질적으로 단일 컴포넌트일 수 있거나, 2개의 부품으로 구성된 컴포넌트일 수 있다.
햅틱 피드백 모듈(524)은 또한 디바이스의 다른 컴포넌트들과 전기 통신할 수 있고, 그로 그리고 그로부터 신호들을 제공할 수 있는 전기 커넥터(528)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 커넥터(528)는 연결 부분(529)에 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터(528)의 굽힘 반경은 비교적 작은 곡률 반경을 갖도록 그리고 햅틱 피드백 모듈(524)이 다른 컴포넌트들, 예컨대, 배터리, 또는 디바이스의 하우징 근처에 또는 그에 인접하게 위치되도록 선택될 수 있다. 도 3b는 인클로저(525)의 상부 부분으로부터 측면 부분들로의 둥근 전이부들(523) 및 가요성 커넥터(528)의 위치를 포함하는 햅틱 피드백 모듈(524)의 사시도를 도시한다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 예들을 포함하는 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 4a 내지 도 5c를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 4a는 디바이스(300)와 같은, 본 명세서에 기술된 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스(600)의 부분 평면도를 도시한다. 디바이스(600)는 디바이스의 외부 표면 및 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(602)을 포함할 수 있다. 하우징(602)은 또한 내부 체적 및 주변 환경의 일부분과 통신할 수 있는 하나 이상의 어퍼처들(604)을 한정할 수 있다.
도시된 바와 같이, 하나 이상의 컴포넌트들 또는 모듈들은, 주변 환경과 통신할 수 있고 주변 환경과 내부 체적 사이의 시일 또는 장벽으로서 또한 작용할 수 있는 스피커 모듈(626)과 같은 어퍼처(604)에 배치될 수 있다. 일부 예시적인 상황들에서, 예컨대 디바이스(600)가 물에 잠길 때, 환경에 노출되는 스피커 모듈(626)의 상대적으로 큰 면적이 도 4a에 화살표로 도시된 비교적 많은 양의 수압을 받을 수 있다. 즉, 수중에서나 다른 환경들에서의 디바이스(600)의 침지는 스피커 모듈(626)에 높은 부하 또는 힘이 가해지게 할 수 있다. 따라서, 스피커 모듈(626)은 장벽 또는 시일을 유지하고 내부 체적 내로의 물 또는 환경 오염물질의 침입을 방지하기 위해 이러한 힘에 응답한 변형 또는 휨에 저항하기 위해 높은 레벨의 강성을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 스피커 모듈(626)은 내부 체적 내에 배치되기 때문에, 스피커 모듈(626)은 배터리(622)와 같은 다른 컴포넌트들에 이용가능한 영역 또는 체적을 최대화하기 위해 가능한 한 얇은 것이 바람직할 수 있다.
도 4b는 도 4a에 도시된 스피커 모듈(626)의 상부 단면도를 도시한다. 스피커 모듈(626)은 하우징 또는 인클로저(634), 시일 또는 개스킷(635), 멤브레인 또는 다이어프램(636), 및 음향 신호들 또는 사운드들을 생성하기 위해 다이어프램(636)을 구동할 뿐만 아니라 스피커 모듈(626)에 강성 및 구조적 지지를 제공하는 데 관여할 수 있는 통합형 음향 및 지지 컴포넌트(632)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(626)은, 예를 들어 주변 환경과 통신할 이유를 가질 수 있는 하나 이상의 다른 동작 컴포넌트들 또는 센서들을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 스피커 모듈(626)은 또한 압력 센서 모듈(640)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 개스킷(635)은 하우징(602)의 하나 이상의 표면들과 접촉하여 주변 환경과 하우징(602)에 의해 한정되는 내부 체적 사이의 시일을 한정할 수 있다.
도 4c는 도 4b에 도시된 라인을 따라 취한 스피커 모듈(626)의 단면도를 도시한다. 보여지는 바와 같이, 스피커 모듈(626)은 하우징(602)에 스피커 모듈(626)을 부착하기 위한 부착 특징부들을 포함할 수 있고, 하우징(602)에 대해 추가로 시일하여 하우징(602)의 내부 체적 내로 침입 또는 액체 또는 오염물질에 대한 장벽을 제공할 수 있는 인클로저(634)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(626)은 또한 통합형 음향 및 지지 컴포넌트(632)를 포함한다. 이 컴포넌트는 인가된 부하들 하에서 모듈(626)의 휨 또는 변형을 실질적으로 방지하기 위해 스피커 모듈(626)에 구조적 지지를 제공할 수 있는 지지 부재(642)를 포함할 수 있다. 지지 부재(642)는 강철과 같은 금속 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 지지 부재(642)는 스테인리스강 합금, 예컨대 316 스테인리스강 또는 17-4 스테인리스강을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 지지 부재(642)는 적층 가공 및/또는 절삭 가공 공정들의 임의의 조합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(642)는 금속 사출 성형(metal injection molded, MIM) 부품일 수 있다. 일부 예들에서, 지지 부재는 또한 원하는 레벨의 평탄도를 달성하기 위해 하나 이상의 공정들을 거칠 수 있다. 예를 들어, MIM 지지 부재(642)는 원하는 레벨의 평탄도를 달성하기 위해 스탬핑 공정에서 리스트라이크(restrike)될 수 있다. 일부 예들에서, 지지 부재(642)는 약 0.05 미만, 약 0.04 미만, 또는 심지어 약 0.03 미만, 또는 그보다 더 작은 평탄도를 가질 수 있다. 또한, 스피커 모듈(626)은 약 4 mm 미만, 약 3.5 mm 미만, 약 3.2 mm 미만, 또는 약 3.1 mm 미만, 또는 그보다 더 작은 폭(W1)을 가질 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 평탄성이라는 용어는 측정되는 표면의 최상부 지점 및 최하부 지점을 나타낸 2개의 가상 평행 평면들 사이의 분리 거리를 지칭할 수 있다.
음향 및 지지 컴포넌트(632)는 지지 부재(642)에 직접 부착되거나 접합되는 하나 이상의 자석들, 예컨대 자석들(644, 646, 648)을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 자석들(644, 646, 648)은 용접, 브레이징, 접착제, 또는 이들의 조합들과 같은 임의의 원하는 방법에 의해 지지 부재(642)에 접합될 수 있다. 자석들(644, 646, 648)은 음향 신호들 또는 사운드들을 생성하기 위해 다이어프램(636)을 구동하는 데 사용될 수 있다. 자석들(644, 646, 648)은 임의의 원하는 자기 재료를 포함할 수 있고, 필요에 따라 영구적, 반영구적, 또는 전자석들일 수 있다. 음향 및 지지 컴포넌트(632)는 또한 예를 들어 지지 부재(642)와 동일하거나 또는 유사한 방식으로 자석들(644, 646, 648)에 접합 또는 부착될 수 있는 링 또는 플레이트(645)를 더 포함할 수 있다. 링(645)은 중합체 및/또는 강철을 포함하는 금속 재료들과 같은 임의의 원하는 재료를 포함할 수 있다. 이어서, 원하는 경우에 링(645)은 인클로저(634)에 부착될 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 통합형 음향 및 지지 컴포넌트(632)는 디바이스(600)에 대한 내수성을 적어도 약 25 m, 적어도 약 50 m, 또는 적어도 약 75 m, 또는 그 보다 더한 깊이로 제공하기 위해 스피커 모듈(626)에 충분한 강성 및 강건성을 제공할 수 있다.
도 4d는 통합형 음향 및 지지 컴포넌트(632)를 포함하는 스피커 모듈(626)의 배면도를 도시한다. 압력 센서(640)(이 도면에서는 음향 및 지지 컴포넌트(632)에 의해 가려짐)와 같은 동작 컴포넌트가 음향 및 지지 컴포넌트(632)에 장착될 수 있다. 압력 센서(640), 및 자석들 및/또는 구동 컴포넌트들과 같은 스피커 모듈(626)의 컴포넌트들 둘 모두는 통합형 가요성 커넥터(650)를 통해 하나 이상의 프로세서들과 같은 디바이스(600)의 다른 컴포넌트들과 전기 통신할 수 있다. 즉, 단일 가요성 커넥터(650)는 스피커 컴포넌트들과 통신하는 제1 부분(652), 및 센서(640)와 통신하는 제2 부분(654)을 포함할 수 있다. 이들 부분들은 디바이스(600) 내의 다른 컴포넌트들과 통신할 수 있는 단일 연결 지점(656)에 연결될 수 있다.
도 4e는, 스피커 모듈이 디바이스(600) 내에 조립되는 경우 원할 수 있는 구성의, 음향 및 구조적 컴포넌트(632) 주위로 접힌 통합형 가요성 커넥터(650)를 포함하는 스피커 모듈(626)의 배면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 가요성 커넥터(650) 또는 그의 일부분들은 공간을 절약하고 연결 지점(656)을 디바이스(600)의 다른 컴포넌트들에 연결하기 위한 원하는 배향 및 위치에 제공하기 위해 음향 및 구조적 컴포넌트(632)에 대해 실질적으로 평평하게 놓일 수 있다. 추가적인 오디오 컴포넌트들의 추가 상세사항들이 도 5a 내지 도 5c와 관련하여 제공된다.
도 5a는 본 명세서에 기술된 디바이스의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스(700)의 일부분의 분해도를 도시한다. 디바이스(700)는 디바이스(700)의 외부 표면 및 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(702)을 포함할 수 있다. 하우징(702)은 또한 내부 체적 및 주변 환경의 일부분과 통신할 수 있는 하나 이상의 어퍼처들(704)을 한정할 수 있다.
도시된 바와 같이, 하나 이상의 컴포넌트들 또는 모듈들은, 주변 환경과 통신할 수 있고 주변 환경과 내부 체적 사이의 시일 또는 장벽으로서 또한 작용할 수 있는 마이크로폰 모듈(746)과 같은 어퍼처(704)에 배치될 수 있다.
도 5b는 하우징(702) 및 리세스 또는 공동 내부에서 하우징(702)에 시일된 마이크로폰 모듈(746)을 포함하는 전자 디바이스(700)의 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 마이크로폰 모듈(746)의 비교적 큰 체적이 하우징의 벽에 의해 한정되는 공동 내에 배치되도록 마이크로폰 모듈(746) 및 하우징(702)을 설계함으로써, 하우징(702)에 의해 한정되는 내부 체적 내의 추가적인 공간이 다른 컴포넌트들에 의한 사용을 위해 또는 디바이스(700) 크기의 감소를 위해 확보될 수 있다. 또한, 이러한 동일한 이유들로 가능한 한 얇은 마이크로폰 모듈(746)을 제공하는 것이 바람직할 수 있다.
일부 예들에서, 마이크로폰 모듈은 중합체 재료들 또는 플라스틱들과 같은 임의의 원하는 재료를 포함할 수 있는 인클로저(750)를 포함한다. 인클로저는 그에 부착될 수 있는 마이크로폰 모듈(746)의 다른 컴포넌트들을 유지할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(754)은 인클로저(750)에 부착, 접합, 또는 달리 고정될 수 있다. 시일(754)은 고무 또는 플라스틱과 같은 중합체 재료와 같은 순응성 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(754)은 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(754)은 인클로저(750) 상에 오버몰딩될 수 있고 인클로저 및 하우징(702)과 직접 접촉하여 디바이스(700)의 주변 환경과 내부 체적 사이에 시일 또는 장벽을 제공할 수 있다.
마이크로폰 모듈(746)은 어퍼처(704)에 또는 그 근처에 위치될 수 있는 그릴(752)을 더 포함할 수 있다. 그릴(752)은 인클로저(750)에 고정될 수 있고, 먼지 또는 자갈들과 같은 물체들이 어퍼처(704)에 진입하여 마이크로폰 모듈(746)을 손상시키는 것을 방지하기 위한 물리적 장벽으로서 작용할 수 있다. 그릴(752)은 공기 또는 액체에 대해 투과성일 수 있고, 음향 신호들은 그를 통해 멤브레인 또는 다이어프램(758)으로 통과할 수 있다. 다이어프램은 음향 신호들에 응답한 다이어프램의 움직임을 전기 커넥터(760)를 통해 디바이스(700)의 다른 컴포넌트들로 전달될 수 있는 전기 신호들로 변환할 수 있는 하나 이상의 전자 컴포넌트들(756)에 결합될 수 있다.
도 5c는 시일(754), 어퍼처를 한정하는 인클로저(750), 어퍼처에서 또는 그 위에서 인클로저(750)에 부착될 수 있는 공기 또는 액체 투과성 그릴(752), 및 감압 접착제와 같은 접착제(757)에 의해 인클로저(750)에 부착되거나 고정될 수 있는 다이어프램(758)을 포함하는 마이크로폰 모듈(746)의 일부분들의 분해도를 도시한다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그 사용에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 것들을 포함하는 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 입력 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 6a는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스(800)의 상부 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 하우징(802)은 컴포넌트들이 그 안에 수용되는 내부 체적을 한정할 수 있다. 간략함을 위해 여러 컴포넌트들이 생략되었지만, 하우징(802)은 배터리(822)뿐만 아니라, 크라운(844) 및 버튼(848)과 같은 다양한 입력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 모듈들은, 배터리(822)와 같은 다른 컴포넌트들이 내부 체적을 점유할 수 있도록 공간을 허용하고, 내부 체적의 크기, 및 그에 따라 디바이스(800)의 전체 크기를 감소시키기 위해 원하는 레벨의 기능성을 여전히 제공하면서, 가능한 한 작고 얇은 것이 바람직할 수 있다.
도 6b는 배터리(822) 및 버튼 모듈(848)을 포함하는 디바이스(800)의 일부분의 단면도를 도시한다. 배터리(422)와 관련하여 기술된 바와 같이, 배터리(822)는 추가의 배터리 용량을 허용할 수 있는 플랜지 또는 선반(823)을 한정하도록 측벽을 지나 돌출되고 연장되는 상부 부분을 포함할 수 있다. 버튼 모듈(848)은 버튼 모듈(848)을 하우징(도시되지 않음)에 고정시킬 수 있는 브래킷(856)을 포함할 수 있다. 버튼 모듈(848)의 입력 부분(852)은 모듈(848)의 외부 표면을 한정할 수 있고, 적어도 부분적으로 하우징에 의해 한정되는 어퍼처를 통해 돌출되어 디바이스(800)의 외부 표면을 부분적으로 한정할 수 있다. 입력 부분(852)은 예를 들어 입력 부분(852)을 수족(extremity)으로 누름으로써 버튼(848)이 사용자에 의해 작동되게 할 수 있는 메커니즘(854)을 통해 브래킷(856)에 결합될 수 있다.
일부 예들에서, 브래킷(856)은 배터리(822)의 플랜지(823)와 일렬로 위치될 수 있는 홈(857)을 한정할 수 있다. 또한, 디스플레이 및 프로세서와 같은 디바이스(800)의 다른 컴포넌트들 사이의 전기 통신을 제공할 수 있는 가요성 전기 커넥터(860)가 브래킷(856) 위를 통과하도록 라우팅될 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 커넥터(860)는 가요성 커넥터(860)의 원하는 위치를 유지하기 위해, 예를 들어 감압 접착제와 같은 접착제(858)에 의해 브래킷(856)에 고정될 수 있다. 이러한 원하는 위치에서의 가요성 커넥터(860)의 유지는 디바이스(800)의 하나 이상의 안테나들의 성능 및/또는 튜닝을 증가시키거나 도울 수 있다.
추가적으로, 디바이스(800)에 대한 낙하 이벤트 또는 높은 힘의 인가 동안, 배터리(822)는 하우징(802) 및 브래킷(856)에 대해 약간 시프트 또는 이동할 수 있다. 홈(857)은, 배터리 (822)의 임의의 그러한 시프트가 플랜지(823)와 브라켓(856) 사이에서 가요성 커넥터(860)를 압축하여 잠재적으로 손상을 야기하기보다는 플랜지(823)가 가요성 커넥터(860)를 홈(857) 내로 단순히 편향시키도록 위치되고 크기설정된다. 이와 같이, 브래킷(856) 및 배터리(822)의 아키텍처는 디바이스(800)에서 증가된 신뢰성을 제공할 수 있다.
도 6c는 메커니즘(854) 및 브래킷(856)에 결합된 입력 부분(852)을 포함하는 버튼 모듈(848)의 상부 단면도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 브래킷은 스크류들(872, 874)과 같은 하나 이상의 리텐션 컴포넌트들을 수용 및 유지할 수 있는 하나 이상의 리텐션 특징부들을 한정할 수 있다. 도 6d는 입력 부분(852) 및 메커니즘(854)을 브래킷(856) 상에 유지하기 위해 리텐션 컴포넌트들(872, 874)을 각각 수용하도록 크기설정되고 형상화되는 리텐션 특징부들, 여기서는 어퍼처들(862, 864)을 포함하는 브라켓(856)의 배면도를 도시한다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그의 사용 및 기능에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 것들을 포함하는 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 안테나 및 디스플레이 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 7a 내지 도 9를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 7a는 디바이스들(200, 300)과 같은, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고, 그것들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스(900)의 부분적으로 조립되지 않은 도면을 도시한다. 디바이스(900)는 도 1c에 예시된 바와 같은 디바이스(200)와 동일한 배향으로 도시되었으며, 디스플레이 조립체(910)는 하우징(902)으로부터 부분적으로 제거되어 있다. 디바이스(900)의 여러 컴포넌트들이 간략함을 위해 도시되지 않지만, 디바이스(900)는 하나 이상의 프로세서들 및 메모리를 포함하는 메인 로직 보드(940), 햅틱 모듈(924), 및 전기적 결합을 제공하고, 로직 보드(940)와 디스플레이 조립체(910) 사이에서 전력 및/또는 신호들을 송신할 수 있는 가요성 전기 커넥터들(950)을 포함할 수 있다. 디바이스(900)는 또한, 예를 들어 전기 접지를 제공하기 위해, 디스플레이 조립체(910)를 디바이스의 다른 부분들 또는 컴포넌트들에 전기적으로 결합할 수 있는 전도성 컴포넌트(960)를 포함할 수 있다.
추가적으로, 도 7a에서 볼 수 있는 바와 같이, 일부 예에서, 가요성 전기 커넥터들(950) 및 전도성 컴포넌트(960)는 그들이 디스플레이 조립체(910)의 동일한 측부 또는 구역으로부터 연장되도록 위치될 수 있다. 따라서 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터들(950) 및 전도성 컴포넌트(960)는 또한 디스플레이 조립체(910)로부터 하우징(902)의 동일한 측부 또는 구역을 따라 하우징(902)에 의해 한정되는 내부 체적의 일부분 내로 연장될 수 있으며, 이에 따라 가요성 전기 커넥터들(950) 및 전도성 컴포넌트(960)는 원하는 경우에 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 결합될 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 컴포넌트들(950, 960)과 같은, 디스플레이 조립체(910)와 하우징(902)에 의해 한정된 디바이스(900)의 내부 체적의 일부분에 배치된 임의의 다른 컴포넌트들 사이에서 연장되는 전기 커넥터들의 전부 또는 실질적으로 전부는 하우징(902) 및 디스플레이 조립체(910)의 동일한 측면을 따라 위치될 수 있다. 즉, 디바이스(900)가 다수의 측벽들을 갖는 하우징(902)을 포함하는 경우, 가요성 전기 커넥터들(950) 및 전도성 컴포넌트(960)는 단일 측벽에만 인접하게 배치될 수 있다.
일부 예들에서, 디스플레이 조립체(910)와 디바이스(900)의 다른 컴포넌트들 사이의 전기 연결들이 단일 측면을 따라 정렬되는 이러한 구성은, 디바이스(900)가 다른 커넥터 구성들을 사용하여 효율적으로 달성될 수 있는 것보다 더 높은 대역폭을 갖는 안테나들을 포함할 수 있게 한다. 일부 예들에서, 높은 대역폭에서 신호들을 효율적으로 방사 및 수신하는 능력은 적어도 부분적으로, 가요성 전기 커넥터들(950) 및 전도성 컴포넌트(960)에 인접하지 않은 하우징(902)의 다른 측부들 또는 구역들의 전부 또는 실질적으로 전부로부터 신호들을 방사 및/또는 수신하는 능력에 기인할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터들(950) 및 전도성 컴포넌트(960)의 이러한 구성은 디바이스(900)가 최대 약 2000 Mhz, 최대 약 2700 ㎒, 최대 약 3000 ㎒, 최대 약 5000 ㎒, 최대 약 7500 ㎒, 최대 약 8000 ㎒, 최대 약 8.25 ㎒, 또는 최대 약 8500 ㎒ 또는 심지어 그보다 높은 주파수들에서 동작하는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있게 할 수 있다.
도 7b는 전자 디바이스(900)의 일부분의 평면도를 도시한다. 조립 공정의 단계에서의 디바이스(900)가 도시되어 있으며, 따라서 디스플레이 조립체(910)는 아직 가요성 전기 커넥터(950)에 부착되지 않은 상태이다. 이 단계에서, 가요성 전기 커넥터(950)는 디바이스(900)의 컴포넌트들에 결합되거나 부착될 수 있지만, 도 7c와 관련하여 기술되는 바와 같이, 가요성 전기 커넥터(950) 상에 배치되는 전도성 및/또는 접착제 재료를 포함하는 하나 이상의 구역들을 보호하도록 기능할 수 있는 이형가능한(releasable) 라이너(951)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 이러한 이형가능한 라이너(951)는 중합체 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 이형가능한 라이너(951)는 본 명세서에 기술된 바와 같이 커넥터(950)의 양쪽 부분들을 보호하는 데 사용될 수 있는 재료의 단일 또는 연속 부분을 포함할 수 있다.
볼 수 있는 바와 같이, 가요성 전기 커넥터(950)는 예를 들어 연결 지점에서 로직 보드(940)에 연결되는 제1 단부, 및 하우징(902)에 의해 한정되는 하나 이상의 어퍼처들을 통과할 수 있는 제2 단부를 포함할 수 있으며, 이에 따라 추가의 연결 지점들이 디스플레이 조립체(도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터는 안테나의 방사 요소로서 작용할 수 있고, 로직 보드(940) 및/또는 디스플레이 조립체(910) 상에 배치된 하나 이상의 컴포넌트들에 의해 구동될 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터(950)는 디스플레이 조립체의 방향으로 신호들을 방사하기 위한 방사 요소로서 작용할 수 있다. 또한, 가요성 전기 커넥터(950)는 실질적으로 L-형상이거나 구부러질 수 있고, 제2 단부에서 연결될 수 있지만 가요성 전기 커넥터(950)의 제1 단부에서 분리될 수 있는 2개의 부분들을 포함할 수 있다.
도 7c는 조립된 구성에서와 같이 제2 단부가 위로 접히거나 구부러진 가요성 전기 커넥터(950)를 포함하는, 디바이스(900)의 일부분의 도 9b와 유사한 평면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 가요성 전기 커넥터(950)는 분리될 수 있거나 제2 단부와 같은 일 단부에서 연결될 수 있는 제1 부분(952) 및 제2 부분(954)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 하나의 부분(952)은 디스플레이 조립체(910)의 터치 감응형 층과 로직 보드(940) 사이의 전기 커넥터로서 작용할 수 있는 한편, 제2 부분(954)은 디스플레이 조립체(910)의 디스플레이 층과 로직 보드(940) 사이의 전기 커넥터로서 작용할 수 있고/있거나, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터(950)의 부분들의 크기, 폭, 및/또는 개수는 가능한 한 많은 컴포넌트들을 로직 보드(940) 상에, 예를 들어 그 위에 배치된 SiP에 위치시킴으로써 감소될 수 있다. 일부 예들에서, 근거리 통신(NFC) 안테나와 같은 하나 이상의 안테나들이 로직 보드(940) 상에 위치될 수 있고, 따라서, 로직 보드(940) 상의 프로세서와 전기 통신하기 위해 가요성 전기 커넥터를 필요로 하지 않을 수 있다.
일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터(950)는 도 7c에 도시된 배향에서 가요성 전기 커넥터(950) 위에 놓일 수 있는 디스플레이 조립체(도시되지 않음)에 전기적으로 접지될 수 있다. 예를 들어, 각각의 부분(952, 954)은 가요성 전기 커넥터(950)의 각각의 부분(952, 954)과 디스플레이 조립체(910) 사이의 전기 접지 경로를 제공하도록 그 위에 배치된 전도성 재료(956, 958)의 섹션들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 재료(956, 958)의 섹션들은 전도성 접착제, 및/또는 전도성 재료를 포함하는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 재료(956, 958)는 전도성 감압 접착제를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 테이프들 또는 다른 전도성 재료들이 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 재료(956, 958)는 약 25 마이크로미터 이상, 약 50 마이크로미터 이상, 약 100 마이크로미터 이상, 또는 그보다 큰 폭을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 재료(956, 958)는 가요성 전기 커넥터(950)의 각각의 부분(952, 954)의 전체 폭에 걸쳐 있을 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 재료(956, 958)는 약 50 마이크로미터 이하, 약 75 마이크로미터 이하, 약 100 마이크로미터 이하, 또는 약 125 마이크로미터 이하의 가요성 전기 커넥터(950) 위의 두께 또는 높이를 가질 수 있다. 전도성 재료(956, 958)의 4개의 부분들이 도시되지만, 일부 예들에서, 임의의 수의 부분들이 사용될 수 있다.
전도성 재료(956, 958)가 접착제를 포함하는 일부 예들에서, 전도성 재료(956, 958)는 원하는 부분에서 가요성 커넥터(950)의 위치를 디스플레이 조립체(910)에 대해 유지하도록 기능할 수 있다. 디스플레이 조립체(910)가 본 명세서에 기술된 바와 같이 안테나를 포함할 수 있는 일부 경우들에서, 디스플레이 조립체에 대해 원하는 위치에서의 가요성 전기 커넥터(950)의 유지는 신뢰성 있고 개선된 안테나 성능을 달성할 수 있다. 추가적으로, 전도성 재료(956, 958)에 의해 제공되는 전기 접지는 가요성 전기 커넥터(950)와 통신하는 안테나로부터의 구동 신호가 가요성 전기 커넥터(950)를 통과한 후에 접지로 복귀하도록 허용할 수 있다. 하나 이상의 안테나들을 포함하는 디스플레이 조립체에 관한 추가의 상세사항이 도 8a 내지 도 8e를 참조하여 아래에 제공된다.
도 8a는 본 명세서에 기술된 디스플레이 조립체들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(1010)의 하부 사시도를 도시한다. 도 8a에 도시된 디스플레이 조립체(1010)는 예를 들어 도 2a에 도시된 디스플레이 조립체(310)에 비해 위아래가 전도되게 배치된다. 디스플레이 조립체(1010)는 투명 커버(1014), 및 각각이 하나 이상의 원하는 기능을 수행할 수 있는 다수의 층들 및 컴포넌트들을 포함할 수 있는 디스플레이 스택(1012)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(1012)은 터치 검출 층 또는 컴포넌트, 힘 감응형 층 또는 컴포넌트, 및 시각적 콘텐츠 및/또는 정보를 사용자에게 디스플레이하기 위해 하나 이상의 픽셀들 및/또는 발광 부분들을 포함할 수 있는 하나 이상의 디스플레이 층들 또는 컴포넌트들을 포함할 수 있는 디스플레이 층()을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 층은 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 및/또는 임의의 다른 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이 조립체는 또한 디스플레이 스택(1012) 아래에, 또는 도 8a에 도시된 위치에, 디스플레이 스택(1012) 위에 배치될 수 있는 접지면(1060)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(1010)는 또한 단순화를 위해 도시되지 않은 추가 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 접지면(1060)은 디스플레이 조립체(1010)의 면적의 실질적으로 전부에 걸쳐 연장될 수 있는, 하나 이상의 금속 재료들과 같은 전도성 재료의 시트 또는 평면일 수 있다. 일부 예들에서, 접지면(1060)은 구리, 은, 및/또는 금과 같은 금속 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 접지면(1060)은 구리 및 금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구리 표면은 임의의 원하는 침착 또는 코팅 공정에 의해 금으로 코팅된다. 일부 예들에서, 접지면(1060)은 인쇄 회로 기판의 표면 또는 디스플레이 조립체(1010)의 다른 실질적으로 평평한 표면 상에 배치되고/되거나 그에 의해 지지될 수 있다. 일부 예들에서, 접지면(1060)은 디스플레이 조립체의 인쇄 회로 기판의 층일 수 있다.
일부 예들에서, 디스플레이 조립체(1010)의 컴포넌트들뿐만 아니라 디스플레이 조립체(1010)를 포함하는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들에 대한 전기 접지를 제공하는 것에 추가하여, 접지면(1060)은 접지면(1060)과 통신하는 하나 이상의 안테나들에 대한 방사 요소 또는 본체로서 작용하거나 기능할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 LTE, Wi-Fi, 초광대역(UWB), 및/또는 다른 안테나들. 디스플레이 조립체(1010)의 면적의 전부 또는 실질적으로 전부를 가로질러 연장되는 전도성 재료의 실질적으로 중실 시트 또는 평면인 접지면(1060)을 이용함으로써, 디스플레이 조립체(1010)는 하나 이상의 안테나들을 튜닝할 목적으로 전도성 재료의 비교적 "중실형 블록"으로서 처리됨으로써, 튜닝 절차들의 복잡성을 감소시키고 안테나 성능 및/또는 신뢰성을 증가시킬 수 있다. 디스플레이 조립체(1010)는, 본 명세서에서 추가로 기술되는 바와 같이 접지면(1060)에 대한 전기적 경로를 제공하기 위해, 접지면(1060)과 전기 통신할 수 있고 디스플레이 조립체(1010)를 포함하는 디바이스의 다른 컴포넌트들에 전기적으로 연결될 수 있는 하나 이상의 스프링 핑거들(1062, 1064)을 포함할 수 있다.
디스플레이 조립체는 또한, 디스플레이 스택(1012)과 같은 디스플레이 조립체(1010)의 컴포넌트들과 통신할 수 있고, 도 7a 내지 도 7c와 관련하여 기술된 가요성 전기 커넥터(950)와 같은 가요성 전기 커넥터들의 연결 지점들을 수용할 수 있는 하나 이상의 전기 연결점들(1066, 1068)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(1010)는 또한 디스플레이 조립체(1010)의 하나 이상의 컴포넌트들 사이의 전기 통신을 제공하는 그 자신의 가요성 전기 커넥터들(1070) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터(1070)는 페라이트 재료를 포함할 수 있고, 통합된 NFC 코일을 그 안에 포함할 수 있다. 페라이트 재료 및 코일 둘 모두는 폴리이미드 또는 감압 접착제 재료와 같은 절연 중합체 재료로 코팅되거나 커버될 수 있다. 일부 예들에서, 페라이트 재료 및 NFC 코일을 포함하는 가요성 전기 커넥터(1070)는 약 300 마이크로미터 미만, 약 250 마이크로미터 미만, 약 225 마이크로미터 미만, 또는 심지어 더 얇은 두께를 가질 수 있다.
따라서, 별개의 NFC 코일 또는 컴포넌트가 필요하지 않고, 디스플레이 조립체(1010)에 의해 점유되는 공간의 양이 감소될 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 전기 커넥터(1070) 내의 NFC 코일은 그와 통신하는 하나 이상의 컴포넌트들에 의해 방사 요소로서 구동된다.
디스플레이 조립체(1010)의 컴포넌트들 및 디스플레이 조립체(1010)를 포함하는 디바이스의 다른 시스템 컴포넌트들을 접지시키는 것을 돕기 위해 추가적인 전도성 컴포넌트들이 또한 제공될 수 있다. 예를 들어, 전도성 테이프(1072)와 같은 전도성 재료가 하나 이상의 컴포넌트들(도시되지 않음) 위에 제공될 수 있고, 접지면에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8a에 도시된 디스플레이 조립체의 표면의 대부분 또는 실질적으로 전부를 덮도록 추가의 테이프들 또는 전도성 컴포넌트들이 제공될 수 있다. 일부 예들에서, 컴포넌트들을 접지면(1010)에 전기적으로 연결시키는 하나 이상의 전도성 테이프들(1072)의 사용은, 테이프(1072)를 포함하지 않는 디스플레이 조립체(1010)와 비교할 때, 모든 방사 주파수들에 걸쳐 적어도 약 0.2 dB, 적어도 약 0.3 dB, 적어도 약 0.4 dB, 적어도 약 0.5 dB, 또는 적어도 약 1 dB 만큼, 또는 그보다 더 안테나 성능을 개선할 수 있다.
도 8b는 간략함을 위해 여러 컴포넌트들이 생략된, 도 8a에 도시된 바와 같은 디스플레이 조립체(1010)의 하부 사시도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 스프링 핑거들(1062, 1064)은 접지면(1060) 상에 위치될 수 있고, 그와 전기 통신할 수 있다. 또한, 접지면(1060)이 디스플레이 조립체의 면적의 대부분을 가로질러 연장되는 실질적으로 연속적인 시트 또는 평면이기 때문에, 스프링 핑거들(1062, 1064)은 접지면(1060) 상의 실질적으로 임의의 원하는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 디스플레이 조립체(1010)의 다른 컴포넌트들의 배열은 원하는 레벨들의 안테나 성능 및/또는 공간 감소와 같은 다른 목표들에 따라 설계될 수 있고, 스프링 핑거들(1062, 1064)은 이들 컴포넌트들의 위치들을 수용하도록 위치될 수 있다. 즉, 스프링 핑거들(1062, 1064)은 디스플레이 조립체(1010)의 다른 컴포넌트들과 독립적으로 위치될 수 있다.
도 8c는 접지면(1060)의 접촉 부분(1080) 근처에 배치된 스프링 핑거(1064)의 확대도를 도시한다. 일부 예들에서, 스프링 핑거(1064)는 하나 이상의 금속들과 같은 임의의 형태의 전도성 재료를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 스프링 핑거(1064)는 커넥터 또는 다른 전기 컴포넌트의 일부분을 수용하여 그와 전기 연결을 제공할 수 있는 수용 부분(1074)을 포함할 수 있다. 스프링 핑거(1064)는 또한 접촉 부분(1080)과 접촉하여 배치될 수 있는 연결 부분(1072)을 포함할 수 있다. 연결 부분(1072)은 하나 이상의 어퍼처들(1076)을 한정할 수 있다. 조립 동안, 솔더 또는 다른 전도성 재료가 어퍼처들(1076) 위에 또는 그들 안에 배치되거나 달리 위치되어 스프링 핑거(1064)를 접지면(1060)에 전기적으로 연결시키고 이를 그에 기계적으로 고정시킬 수 있다.
일부 예들에서, 스프링 핑거(1064)는 제트 또는 노즐 기반 솔더링 공정에 의해 접지면(1060)에 솔더링될 수 있으며, 이에 의해 솔더 재료의 볼들 또는 부분들이 노즐로부터 어퍼처(1076)를 향해 발사(shot) 또는 드롭될 수 있다. 솔더는 레이저가 노즐로부터 방출된 후에 레이저에 의해 용융될 수 있으며, 이에 따라 그것은 용융 또는 반용융 상태를 달성할 수 있고 어퍼처(1076)에 영향을 미칠 수 있다. 이어서, 솔더는 디스플레이 조립체(1010)의 다른 컴포넌트들에 과도한 레벨들의 열을 가하지 않고서 강하고 신뢰성 있는 전기 연결을 제공하도록 냉각될 수 있다. 도 8d는 스프링 핑거(1064)가 생략된, 도 8c에 도시된 디스플레이 조립체(1010)의 동일한 부분의 평면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 접지면(1060)의 접촉 부분 또는 패드(1080)는 스프링 핑거(1064)의 어퍼처들(1076)에 대응하도록 크기설정되고 형상화될 수 있다. 전자 디바이스들에서의 컴포넌트들의 접지에 관한 추가 상세사항들이 도 9와 관련하여 기술된다.
도 9는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들 중 임의의 것과 같은 전자 디바이스의 접지 컴포넌트(1100)의 사시도를 도시한다. 접지 컴포넌트(1100)는 전자 디바이스의 임의의 수의 컴포넌트들을 서로 그리고/또는 접지, 예컨대 도 8a 내지 도 8d와 관련하여 기술된 접지면(1060)에 연결시키는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 접지 컴포넌트(1100)는 도 8a 내지 도 8d와 관련하여 기술된 스프링 핑거들(1062, 1064) 대신에 또는 그에 추가적으로 사용될 수 있다.
일부 예들에서, 접지 컴포넌트(1100)는 어퍼처(1110)를 한정할 수 있는 제1 접촉 부분(1108)을 포함할 수 있다. 스프링 핑거(1064)에 의해 한정된 어퍼처들(1076)과 마찬가지로, 접지 컴포넌트(1100)를 접지면(1060)과 같은 다른 컴포넌트에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결시키기 위해 솔더가 어퍼처(1110) 상에 또는 그 안에 배치 또는 침착될 수 있다. 접지 컴포넌트(1100)는 제1 접촉 부분(1108)에 연결된 본체(1106), 및 본체(1106)로부터 연장되어 접지 컴포넌트(1100)를 포함하는 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트들과 전기적으로 그리고/또는 물리적으로 연결할 수 있는 제2 접촉 부분(1102)을 더 포함할 수 있다. 제2 접지 부분(1102)이 특정 기하학적 구조를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 이는 실질적으로 임의의 원하는 형상을 가질 수 있으며, 제2 접촉 부분(1102)의 형상 및 크기는 접지 컴포넌트(1100) 및 제2 접촉 부분(1102)으로의 연결이 요구되는 임의의 컴포넌트들의 위치에 기초하여 선택될 수 있다.
몸체(1106)는 중합체 재료일 수 있고 접촉 부분(1102, 1108) 주위에 인서트 성형될 수 있다. 본체는 또한 접촉 부분(1102, 1108)에 전기적으로 연결될 수 있는 튜닝 컴포넌트(1104)를 보유할 수 있다. 일부 예들에서, 접촉 부분들(1102, 1108)은 튜닝 컴포넌트(1104)에 대한 그들의 연결을 제외하고는 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 일부 예들에서, 튜닝 컴포넌트(1104)는 원하는 저항, 인덕턴스, 및/또는 커패시턴스를 갖는 전기 컴포넌트를 포함할 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 튜닝 컴포넌트(1104)는 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 튜닝 컴포넌트(1104)는 약 1 내지 약 10 나노헨리(nH)의 인덕턴스를 갖는 인덕터일 수 있지만, 튜닝 컴포넌트(1104)는 원하는 바와 같이 실질적으로 임의의 인덕턴스를 가질 수 있다. 또한, 일부 예들에서, 튜닝 컴포넌트(1104)의 저항, 인덕턴스, 또는 커패시턴스 중 하나 이상이 접지 컴포넌트(1100)를 포함하는 디바이스의 조립 또는 부분 조립 후에, 원하는 바와 같이 선택적으로 튜닝되거나 조정될 수 있다.
접지 컴포넌트(1100)가 안테나에 전기적으로 연결되는 일부 예들에서, 튜닝 컴포넌트(1104)의 전기적 속성들, 예컨대 저항, 인덕턴스, 및/또는 커패시턴스는 원하는 바와 같이 안테나의 공진 주파수 또는 안테나를 포함하는 전기 회로를 튜닝하거나 시프트하도록 선택될 수 있다. 이러한 튜닝 또는 시프팅은 안테나가 "더 짧게" 또는 "더 길게" 보이게 하는 효과를 가질 수 있으며, 따라서 마치 안테나가 안테나의 관점에서 상이한 위치들에서 접지되어 있는 것처럼 효과적으로 보이게 한다. 이러한 방식으로, 안테나의 접지 위치는 접지에 대한 경로 길이 이외의 설계 고려사항들, 예컨대 다른 컴포넌트들의 위치에 기초하여 선택될 수 있고, 이어서 접지 컴포넌트(1100)는 원하는 바와 같이 광학 안테나 성능을 달성하는 효과적인 접지 "위치"를 제공하도록 튜닝될 수 있다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그들의 사용 및 동작에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 것들을 포함하는 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 시일 및 커버 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 10a 내지 도 10e를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 10a는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스의 여러 컴포넌트들의 분해도를 도시한다. 도 2a의 전자 디바이스(300)와 관련하여 기술된 바와 같이, 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(1202) 및 하우징에 의해 유지될 수 있는 디스플레이 조립체(1210)를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(1210)는 예를 들어 하우징(1202)에 의해 한정되는 특징부, 예컨대 렛지(ledge), 립(lip), 또는 플랜지(1203)에서 하우징(202)에 의해 수용될 수 있고 그에 부착될 수 있다. 디스플레이 조립체는 플라스틱, 유리, 및/또는 세라믹과 같은 투명 재료를 포함하는 커버(1214)를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(1210)는 각각이 하나 이상의 원하는 기능들을 수행할 수 있는 다수의 층들 및 컴포넌트들을 포함할 수 있는 디스플레이 스택(1212)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 개스킷 또는 시일(1216)이 예를 들어 렛지(1203)에서 디스플레이 조립체(1210)와 하우징(1202) 사이에 배치되어, 시일(1216)의 위치에서 외부 환경으로부터 내부 체적 내로의 액체 또는 습기의 침입에 대한 장벽을 실질적으로 한정할 수 있다.
도 10b는 조립된 구성에서 투명 커버(1214) 및 시일(1216)이 하우징에 부착된 하우징(1202)의 단면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 시일(1216)은 투명 커버(1214) 및 하우징(1202)과 접촉할 수 있고, 이들 2개의 컴포넌트들을 함께 고정시키거나 고정시킬 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1216)은 재료의 다수의 층들을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 시일(1216)은 중합체, 금속, 및/또는 세라믹 재료들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1216)은 하우징(1202)에 의해 한정되는 어퍼처의 주연부를 실질적으로 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 조립체(1210)의 하나 이상의 부분들의 주변부 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
일부 예들에서, 시일(1216)의 폭 및/또는 시일(1216)과 하우징(1202) 및/또는 커버(1214) 사이의 접착제 접합의 폭은 시일(1216)의 내화학성을 증가시키고 시일(1216)의 부식을 방지하고/하거나 액체 또는 오염물질의 이를 통한 내부 체적 내로의 침입을 방지하는 데 중요할 수 있다. 도시된 바와 같이, 하우징(1202)과 커버(1214)는 그들 사이에 갭(1205)을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 이러한 갭은, 예를 들어, 높은 힘 이벤트들 또는 낙하 이벤트들 동안과 같이, 하우징(1202)에 대한 커버(1214)의 소정 양의 흔들림 또는 이동에 대해 제공될 수 있다. 시일(1216)의 이러한 흔들림 및/또는 압축은 하우징(1202)을 통해 커버(1214)로 힘들이 직접 전달되는 위험을 감소시킬 수 있고, 이에 의해 커버(1214)에 대한 손상의 위험을 감소시킬 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1216)은 커버(1214)로 부하를 전달하지 않도록 약 20 MPa 미만, 약 15 MPa 미만, 약 10 MPa 미만, 약 5 MPa 미만, 또는 심지어 약 1 MPa 미만과 같은 비교적 낮은 모듈러스(modulus)를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 시일(1216)은 하우징(1202)에 대한 커버(1214)의 충격 흡수기로서 작용할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1216)은 커버(1214)가 하우징(1202)에 대해 측방향으로 그리고/또는 수직으로 이동할 수 있을 만큼 충분히 순응성일 수 있다. 일부 예들에서, 이러한 이동량은, 디바이스가 기능을 위해 하우징(1202)에 대한 커버(1214)의 이동에 의존할 필요가 있을 수 있는 힘 센서 또는 다른 컴포넌트를 포함하지 않을 수 있음에도 바람직할 수 있다.
일부 예들에서, 액체, 입자, 오염물질, 및/또는 부식성 재료들이 의도하지 않게 갭(1205)에 진입할 수 있지만, 시일(1216)과 접촉할 수 있다. 따라서, 시일(1216)은 내부식성이고 시일(1216)과 하우징(1202)과 커버(1214) 사이의 접합 길이가 상대적으로 큰 것이 바람직할 수 있다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그의 기능 및 동작에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 것들을 포함하는 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 입력 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 11a 내지 도 11c를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 11a는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스의 여러 컴포넌트들의 분해도를 도시한다. 도 2a의 전자 디바이스(300)와 관련하여 기술된 바와 같이, 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(1302), 및 하우징(1302)에 의해 한정되는 어퍼처(1306)에 위치되고 그를 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있는 크라운 또는 다이얼(1346)을 포함할 수 있다. 크라운 모듈(1346)은 디바이스의 하나 이상의 다른 컴포넌트들(도시되지 않음)과 통신할 수 있는 가요성 전기 커넥터(1347)에 연결될 수 있다.
도 11b는 조립된 구성에서 하우징(1302)에 부착된 크라운 모듈(1346)의 부분 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 슬리브 또는 라이너(1354)가 하우징(1302)에 인접하게 배치될 수 있고, 그에 고정 및/또는 시일될 수 있다. 슬리브(1354)는 하우징(1302)의 내부 체적을 시일하는 것을 돕도록 작용할 수 있다. 일부 예들에서, 슬리브(1354)는 절연 재료일 수 있고, 크라운 모듈(1346)의 일부 또는 전부를 하우징(1302)으로부터 절연시킬 수 있다.
크라운 모듈(1346)은 일반적으로 원통형 본체 및 둥근 또는 평평한 상부를 가질 수 있는 플랜지 형상의 부재일 수 있는 다이얼 또는 버튼(1350)을 포함할 수 있다. 버튼(1350)은 사용자 입력을 수용하도록 구성된 외곽 표면 및 버튼(1350)의 내부 표면으로부터 연장되는 중심부를 포함한다. 버튼(1350)은 또한 버튼(1350)의 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정할 수 있고, 예를 들어 버튼(1350)의 둘 이상의 부분들을 전기적으로 절연시키기 위해 전기 절연 재료를 포함할 수 있는 링 컴포넌트(1352)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, O-링, 컵 시일, 또는 멤브레인과 같은 하나 이상의 시일 부재들(1356)이 슬리브(1354)에 대해 시일하도록 버튼(1350)의 샤프트 주위에 수용될 수 있다.
크라운 모듈(1346)은 또한 크라운 모듈의 하나 이상의 부분들과 전기 통신할 수 있고 그에 전기적 접지를 제공할 수 있는 전기 전도성 접지 컴포넌트(1358)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 접지 컴포넌트(1358)는 금속 또는 금속들을 포함할 수 있고, 원하는 형상으로 금속 사출 성형(MIM) 공정에 의해 형성될 수 있다. 접지 컴포넌트(1358)는 또한 크라운 모듈(1346)을 포함하는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들에 전기적으로 연결될 수 있는 전도성 컴포넌트(1368)와 전기 통신할 수 있다. 별개의 전기 커넥터보다는 오히려 접지를 제공하기 위해 금속 부품을 사용함으로써, 크라운 모듈(1346)의 전체 크기는 전기 커넥터에 대한 연결점 및/또는 솔더에 대한 필요성을 제거함으로써 감소될 수 있다. 크라운 모듈(1346)은 인서트 성형된 부싱(1360)과 같은 하나 이상의 부싱들을 포함할 수 있다. 이러한 부싱(1360)은 원하는 바에 따라 임의의 재료를 포함할 수 있다. 또한, 그것이 인서트 성형되기 때문에, 이는, 예를 들어, 크라운 모듈(1346)의 전체 크기를 감소시키기 위해, 원하는 바와 같이 형상화되고 크기설정될 수 있다.
촉각 스위치 메커니즘(1364)은 버튼(1350)의 스템과 접촉하여 배치될 수 있고, 지지 구조체 또는 브래킷(1370)에 고정될 수 있다. 촉각 스위치 메커니즘(1364)은 사용자가 버튼(1350)을 누를 때 눌려질 수 있고, 그러한 이벤트의 발생시 하나 이상의 신호들을 송신할 수 있다. 브래킷(1370)은 크라운 모듈(1346)의 하나 이상의 동작 컴포넌트들, 예컨대 하나 이상의 전기 및/또는 전자 컴포넌트들을 추가로 지지할 수 있다. 일부 예들에서, 오버몰드 재료(1362)는 본 명세서에 기술된 바와 같이 크라운 모듈의 전체 크기를 감소시키기 위해 SiP 구성에서 이들 컴포넌트들 주위에 제공될 수 있다. 전단 플레이트가 또한 브래킷에 부착되어 전단력이 촉각 스위치 메커니즘(1364) 또는 다른 컴포넌트들로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 일부 예들에서, 전단 플레이트는 브래킷(1370)에 또는 크라운 모듈(1346)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 레이저 용접될 수 있다. 크라운 모듈(1346)은 또한 버튼(1350) 상의 회전 입력을 검출하기 위해 하나 이상의 회전 센서들과 같은 하나 이상의 센서들(1366)을 포함할 수 있다.
도 11c는 하우징(1302) 내에 조립된 구성으로 배치된 크라운 모듈(1346)의 배면도를 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 크라운 모듈(1346)의 컴포넌트들의 실질적으로 전부가 브래킷(1370)에 의해 적어도 부분적으로 한정된 체적 내에 배치될 수 있다. 이러한 구성은 크라운 모듈(1346)을 포함하는 디바이스의 다른 컴포넌트들을 실질적으로 크라운 모듈(1346)에 근처에 또는 그에 인접하게 위치시킬 수 있게 함으로써, 하우징(1302)에 의해 한정된 내부 체적 내의 이용가능한 공간을 추가로 증가시킬 수 있다. 일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 바와 같이 SiP(1372)를 형성하도록 중합체 재료로 오버몰딩되는 하나 이상의 동작 컴포넌트들이 브래킷(1370)에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 체적 상에 배치되고/되거나, 그에 의해 보유되고/되거나 그 내부에 위치될 수 있다. SiP(1372)를 형성하도록 하나 이상의 컴포넌트들을 오버몰딩하는 것은 SiP(1372)의 동작 컴포넌트들에 의한 디바이스의 다른 시스템들과의 잠재적 간섭을 감소시킬 수 있어서, 추가로 다른 컴포넌트들이 크라운 모듈(1346)에 인접하게 또는 실질적으로 그 근처에 위치될 수 있게 한다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그의 기능 및 동작에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 다양한 배열들의 다양한 특징부들을 갖는 것들을 포함하는 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 다양한 예들이 도 12a 내지 도 13d를 참조하여 아래에서 기술된다.
도 12a는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 전자 디바이스의 여러 컴포넌트들의 분해도를 도시한다. 도 2a의 전자 디바이스(300)와 관련하여 기술된 바와 같이, 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정할 수 있는 하우징(1402), 내부 체적 내에 배치된 메인 로직 보드(1440), 및 하우징(1402)에 부착될 수 있는 배면 커버(1430)를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 배면 커버(1430) 상에는 제2 로직 보드(1450), e-차폐부(1460), 및 안테나 요소(1454)와 같은 다수의 컴포넌트들을 보유할 수 있다. 일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 바와 같이, 내부 체적과 주변 환경 사이에 장벽을 제공하거나 한정하기 위해 시일(1434)이 배면 커버(1430)와 하우징(1402) 사이에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 도시된 바와 같이, 시일(1434)의 형상은 로직 보드(1440) 및/또는 안테나 요소(1454)의 형상에 대응할 수 있다. 이러한 설계는 추가적인 컴포넌트들 뿐만 아니라 안테나 요소(1454)의 증가된 면적 또는 크기에 대한 공간을 제공하기 위해 로직 보드(1440)의 증가된 면적을 허용할 수 있다.
도 12b는 도 12a와 관련하여 기술된 컴포넌트들을 보유하는 배면 커버(1430)의 평면도를 도시한다. 배면 커버(1430)는 간략함을 위해 생략된 추가의 컴포넌트들을 보유할 수 있다. 일부 예들에서, 안테나 요소(1454)는 본 명세서에 기술된 안테나들 중 임의의 것과 같은 전자 디바이스의 하나 이상의 안테나들의 방사 요소일 수 있다. 일부 예들에서, 안테나 요소(1454)는 다른 컴포넌트들에 의해 점유되지 않는 디바이스 내의 임의의 이용가능한 체적에 대응하도록 크기설정되고 형상화될 수 있다. 일부 예들에서, 안테나 요소(1454)는 하나 이상의 금속들과 같은 전도성 재료뿐만 아니라 하나 이상의 중합체들과 같은 비전도성 재료들을 포함할 수 있다. 안테나 요소(1454)는 안테나를 구동하기 위한 신호 및/또는 전력을 제공하기 위해 로직 보드(1440)와 같은 디바이스의 다른 컴포넌트들에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 안테나 요소(1454)는 레이저 직접 구조화(laser direct structure, LDS) 공정에 의해 형성될 수 있고, 따라서 금속 또는 금속-함유 설계 또는 트랙이 내부에 형성된 열가소성 재료와 같은 중합체를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, e-차폐부 컴포넌트(1460)는 디바이스 또는 배면 커버(1430)의 하나 이상의 컴포넌트들, 예컨대 로직 보드(1450)의 크기 및 형상에 대응하도록 크기설정되고 형상화될 수 있다. 일부 예들에서, e-차폐부는 하나 이상의 금속들을 포함할 수 있고, 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트들에 전자기 방사선으로부터의 차폐를 제공할 수 있다. 그러나, 일부 예들에서, e-차폐부(1460)는 안테나를 위한 방사 요소로서 추가로 작용하도록 안테나에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, e-차폐부(1460)는 안테나에 대한 보조 단락 지점을 제공할 수 있고/있거나 안테나의 방사 요소의 길이를 증가시키는 데 사용될 수 있다. 또한, 일부 예들에서, e-차폐부(1460)의 일부 또는 전부는 방사 요소(1454) 아래에 배치될 수 있고, 그와 용량 결합되어 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
도 12c는 시일(1434)이 사이에 배치된, 조립된 구성에서 하우징(1402)에 결합된 배면 커버(1430)의 일부분의 단면도를 도시한다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 배면 커버(1430)는 또한 전자기 투과성 컴포넌트(1432)를 포함할 수 있다. 시일(1434)은 실리콘, 폴리이미드, 및/또는 감압 접착제와 같은 다수의 재료 층들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1434)은 실질적으로 직사각형인 단면적을 가질 수 있고, 본 명세서에 기술된 시일들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1434)은 하우징(1402) 및/또는 배면 커버(1430)의 에지를 지나 연장되지 않을 수 있다. 또한, 하우징(1402) 및/또는 배면 커버(1430)의 정합 표면들은 시일(1434)과 큰 접착 영역을 제공하도록 실질적으로 평평할 수 있다. 일부 예들에서, 배면 커버(1430)는 예를 들어 기준으로서 작용하도록 하우징(1402)에 직접 맞닿을 수 있다.
도 12d는 하우징(1402) 및 시일(1434)과 정합하는 배면 커버(1430)의 표면의 대안적인 구성을 포함하는, 도 12c에서와 동일한 단면도를 도시한다. 이러한 예에서, 시일(1434)은 실질적으로 둥글거나 원형인 단면 영역을 가질 수 있다. 배면 커버(1430)의 정합 표면은 경사지거나, 하우징(1402)에 대항하는 방향으로 시일(1434)에 압력을 가할 수 있는 경사진 구역을 가질 수 있다.
도 12e는 도 12c에 도시된 시일(1216) 및/또는 시일(1434)과 같은, 본 명세서에 기술된 다른 시일들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고, 그것들의 특징부들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있고, 그것들 대신에 사용될 수 있는 시일(1516)의 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 시일(1516)은 적층된 구성으로 함께 접합되거나 결합되는 다수의 재료 층들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1516)은 실리콘 고무 층과 같은 실리콘 층(1520)을 포함할 수 있다. 실리콘 층(1520)은 시일(1516)의 중간 층 또는 코어일 수 있고, 약 50 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터, 또는 약 100 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터, 예를 들어 약 150 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 실리콘 층(1520)은 실질적으로 투명할 수 있다. 실리콘 층(1520)은 쇼어 A 경도 스케일에서 약 5 초과, 약 10 초과, 또는 약 15 초과, 또는 그보다 큰 경도를 가질 수 있다.
일부 예들에서, 중합체 층들(1523, 1525)은 실리콘 층(1520)의 상부 표면 및 하부 표면 상에 배치될 수 있다. 이들 중합체 층들(1523, 1525)은 동일하거나 상이한 재료들일 수 있으며, 일부 예들에서, 폴리이미드를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 중합체 층들(1523, 1525)은 투명하거나 반투명할 수 있다. 일부 예들에서, 중합체 층들(1523, 1525)은 반투명 호박색 재료와 같은 착색된 반투명 재료일 수 있다. 일부 예들에서, 중합체 층들(1523, 1525)은 동일하거나 상이한 두께들일 수 있다. 중합체 층들(1523, 1525)은 약 25 마이크로미터 내지 약 150 마이크로미터, 또는 약 50 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 예를 들어 약 75 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
배면 커버(1430)를 하우징(1402)에 고정시키기 위해, 도 12c에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 시일의 상부 및 하부 외부 표면들은 접착제 층들(1522, 1524)에 의해 한정될 수 있다. 이들 접착제 층들은 동일하거나 상이한 재료일 수 있으며, 동일하거나 상이한 두께들을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 접착제 층들(1522, 1524)은 감압 접착제 재료를 포함할 수 있다. 접착제 층들(1522, 1524)은 약 10 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 또는 약 25 마이크로미터 내지 약 75 마이크로미터, 예를 들어 약 50 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 접착제 층들(1522, 1524)은 쇼어 A 경도 스케일에서 약 5 초과, 약 10 초과, 약 12 초과, 또는 약 15 초과, 또는 그보다 큰 경도를 가질 수 있다.
따라서, 일부 예들에서, 전체 시일(1516)은 약 200 마이크로미터 내지 약 600 마이크로미터, 또는 약 300 마이크로미터 내지 약 600 마이크로미터, 예를 들어 약 400 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 또한, 시일은 약 500 마이크로미터 내지 약 1500 마이크로미터, 또는 약 750 마이크로미터 내지 약 1250 마이크로미터, 예를 들어 약 900 마이크로미터의 폭을 가질 수 있다.
다시 도 12c를 참조하면, 시일(1516)의 폭 및/또는 접착제 층들(1522, 1524)의 접착제 접합의 폭은 시일(1516)의 내화학성을 증가시키고 시일(1516)의 부식 및/또는 액체 또는 오염물질의 이를 통한 내부 체적 내로의 침입을 방지하는 데 중요할 수 있다.
도 12f 및 도 12g는 대안적인 시일 설계들(1616, 1716)의 단면도들을 예시한다. 일부 예들에서, 시일(1616)은 비교적 연질이거나 순응성 재료(1620)에 의해 둘러싸인 비교적 강성인 코어 재료(1622)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 코어(1622)는 스테인리스강과 같은 하나 이상의 금속들 및/또는 중합체들을 포함할 수 있다. 이어서, 코어(1622)는 임의의 원하는 형상의 실리콘 재료와 같은 중합체 재료(1620)로 오버몰딩될 수 있다. 일부 예들에서, 접착제(1625)의 하나 이상의 층들이 실리콘 층(1620)의 하나 이상의 표면들 상에 배치되어 시일(1616)을 하우징 또는 커버와 같은 컴포넌트들에 접착할 수 있다.
시일(1716)은 또한, 스테인리스강과 같은 하나 이상의 금속들 및/또는 중합체들을 포함할 수 있고 실리콘과 같은 중합체 재료(1720)로 오버몰딩될 수 있는 코어(1722)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 시일(1716)은 예를 들어 시일(1716)의 하나 이상의 표면들을 따라 부분적으로 또는 전체적으로 연장될 수 있는 하나 이상의 만입부들 또는 디보트(divot)들을 한정하면서 실질적으로 X-형상 단면을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 시일(1716)의 형상은 시일(1716)의 원하는 레벨들의 압축 또는 변형을 허용하여 에너지를 효과적으로 소산시키고 컴포넌트들 사이의 원하는 레벨의 시일을 제공할 수 있다. 로직 보드와 같은, 배면 커버(1430)에 의해 보유되는 컴포넌트들에 관한 추가의 상세사항들이 도 13a 내지 도 13d와 관련하여 아래에 제공된다.
도 13a는 본 명세서에 기술된 바와 같은 전자 디바이스의 로직 보드(1850)의 사시도를 도시한다. 로직 보드(1850)는 로직 보드(1450)와 같은, 본 명세서에 기술된 로직 보드들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 로직 보드(1850)는 임의의 원하는 재료를 포함할 수 있고 인쇄 회로 기판일 수 있는 기판(1852)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 프로세서들, 센서들, 및/또는 메모리와 같은 다양한 컴포넌트들이 기판(1852) 상에 배치될 수 있다. 컴포넌트들 중 하나 이상은 본 명세서에 기술된 바와 같이 SiP(1854)를 제공하기 위해 재료로 오버몰딩될 수 있다. 추가 컴포넌트들(1856)이 SiP(1854) 근처에 그리고/또는 그 주위에 배치될 수 있다. 접착 재료는 로직 보드(1850)를 디바이스의 배면 커버, 예를 들어 로직 보드(1850)의 밑면 상에 배치된 감압 접착제, 즉 컴포넌트들(1854, 1856)의 반대면 상에 배치된 감압 접착제에 연결하는데 사용될 수 있다. 원하는 레벨의 접착을 보장하기 위해, 그것이 접착되는 배면 커버 또는 다른 컴포넌트에 대항하여 로직 보드(1850) 상에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 로직 보드(1850)는 기판(1852)에 기계적으로 연결될 수 있고, 원하는 레벨들의 접착을 보장하기 위해 원하는 레벨들의 압력이 예를 들어 공구에 의해 가해질 수 있는 하나 이상의 포스트들(1858)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 포스트 또는 포스트들(1858)은 임의의 원하는 공정에 의해 기판(1852)에 표면 장착될 수 있다. 도 13b는 로직 보드(1850)의 평면도를 도시한다.
도 13c는 로직 보드(1850)와 같은, 본 명세서에 기술된 로직 보드들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 로직 보드(1950)의 사시도를 도시한다. 이 예에서, 기판(1952) 상에 배치되는 SiP(1954)에 인접하거나 근접하는 동작 컴포넌트들이 또한 원하는 바와 같이 중합체 재료(1956)로 오버몰딩될 수 있다. 이러한 방식으로, 로직 보드(1950)에 대한 원하는 레벨의 접착을 보장하기 위해 오버몰드(1956)에 압력이 가해질 수 있다. 또한, 오버몰드(1956)는 도시된 바와 같이 단차형 기하학적 구조를 가질 수 있으며, 이에 의해 오버몰드(1956)의 부분들과 임의의 중첩 안테나들 사이의 갭 또는 거리를 증가시켜 안테나 성능을 개선할 수 있다. 도 13d는 로직 보드(1950)의 평면도를 도시한다.
본 명세서에 논의된 디바이스들 및 컴포넌트들의 특징부들 또는 양태들 중 임의의 것이 임의의 다양한 조합으로 조합되거나 포함될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트들 또는 디바이스들의 설계 및 형상은 임의의 방식으로 제한되지 않으며, 본 명세서에서 논의된 것들을 포함하여 임의의 수의 공정들에 의해 형성될 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 외부, 외측, 내부, 및 내측은 단지 참고 목적들을 위해 사용된다. 복합 컴포넌트의 외부 또는 외측 부분은 컴포넌트의 외부 표면의 일부를 형성할 수 있지만, 반드시 컴포넌트의 외측 표면의 전체 외부를 형성하지는 않을 수 있다. 유사하게, 복합 컴포넌트의 내부 또는 내측 부분은 컴포넌트의 내부 또는 내측 부분을 형성하거나 한정할 수 있지만, 또한 컴포넌트의 외부 또는 외측 표면의 일부를 형성하거나 한정할 수 있다.
다양한 발명들이 소정의 특정 실시예들 및 예들을 참조하여 본 명세서에서 기술되었다. 그러나, 아래의 청구범위에 기재된 이러한 발명들이 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않으면서 개시된 발명들의 모든 변형들 및 수정들을 포괄하도록 의도된다는 점에서, 본 명세서에 개시된 본 발명의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않으면서 많은 변형들이 가능하다는 것이 당업자들에 의해 인식될 것이다. 본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어 "포함하는(including):" 및 "갖는(having)"은 용어 "포함하는(including)"과 동일한 의미를 가질 것이다.
본 기술에 적용가능한 범위까지, 초청 콘텐츠 또는 사용자들이 관심을 가질 수 있는 임의의 다른 콘텐츠의 사용자들에게로의 전달을 개선하기 위해, 다양한 소스들로부터 이용가능한 데이터의 수집 및 사용이 사용될 수 있다. 본 발명은, 일부 경우들에 있어서, 이러한 수집된 데이터가 특정 개인을 고유하게 식별하거나 또는 그와 연락하거나 그의 위치를 확인하는 데 이용될 수 있는 개인 정보 데이터를 포함할 수 있음을 고려한다. 그러한 개인 정보 데이터는 인구통계 데이터, 위치-기반 데이터, 전화 번호들, 이메일 주소들, TWITTER® ID들, 집 주소들, 사용자의 건강 또는 피트니스 레벨에 관한 데이터 또는 기록들(예컨대, 바이탈 사인(vital sign) 측정치들, 약물 정보, 운동 정보), 생년월일, 또는 임의의 다른 식별 또는 개인 정보를 포함할 수 있다.
본 발명은 본 기술에서의 그러한 개인 정보 데이터의 이용이 사용자들에게 이득을 주기 위해 사용될 수 있음을 인식한다. 예를 들어, 개인 정보 데이터는 더 큰 관심이 있는 타깃 콘텐츠를 사용자에게 전달하는데 이용될 수 있다. 따라서, 그러한 개인 정보 데이터의 이용은 사용자들이 전달된 콘텐츠의 계산된 제어를 가능하게 한다. 게다가, 사용자에게 이득을 주는 개인 정보 데이터에 대한 다른 이용들이 또한 본 발명에 의해 고려된다. 예를 들어, 건강 및 피트니스 데이터는 사용자의 일반적인 웰니스(wellness)에 대한 식견들을 제공하는 데 사용될 수 있거나, 또는 웰니스 목표들을 추구하는 기술을 이용하는 개인들에게 긍정적인 피드백으로서 사용될 수 있다.
본 개시내용은 그러한 개인 정보 데이터의 수집, 분석, 공개, 전달, 저장, 또는 다른 사용을 담당하는 엔티티들이 잘 확립된 프라이버시 정책들 및/또는 프라이버시 관례들을 준수할 것임을 고려한다. 특히, 그러한 엔티티들은, 대체로 개인 정보 데이터를 사적이고 안전하게 유지시키기 위한 산업적 또는 행정적 요건들을 충족시키거나 넘어서는 것으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 구현하고 지속적으로 이용해야 한다. 그러한 정책들은 사용자들에 의해 쉽게 액세스가능해야 하고, 데이터의 수집 및/또는 이용이 변화함에 따라 업데이트되어야 한다. 사용자들로부터의 개인 정보는 엔티티의 적법하며 적정한 사용들을 위해 수집되어야 하고, 이들 적법한 사용들을 벗어나서 공유되거나 판매되지 않아야 한다. 또한, 그러한 수집/공유는 사용자들의 통지된 동의를 수신한 후에 발생해야 한다. 추가적으로, 그러한 엔티티들은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 보호하고 안전하게 하며 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 갖는 다른 사람들이 그들의 프라이버시 정책들 및 절차들을 고수한다는 것을 보장하기 위한 임의의 필요한 단계들을 취하는 것을 고려해야 한다. 게다가, 그러한 엔티티들은 널리 인정된 프라이버시 정책들 및 관례들에 대한 그들의 고수를 증명하기 위해 제3자들에 의해 그들 자신들이 평가를 받을 수 있다. 추가로, 정책들 및 관례들은 수집되고/되거나 액세스되는 특정 유형들의 개인 정보 데이터에 대해 조정되고, 관할구역 특정 고려사항들을 비롯한 적용가능한 법률들 및 표준들에 적응되어야 한다. 예를 들어, 미국에서, 소정 건강 데이터의 수집 또는 그에 대한 액세스는 연방법 및/또는 주의 법, 예컨대 미국 건강 보험 양도 및 책임 법령(Health Insurance Portability and Accountability Act, HIPAA)에 의해 통제될 수 있는 반면; 다른 국가들에서의 건강 데이터는 다른 규정들 및 정책들의 적용을 받을 수 있고 그에 따라 취급되어야 한다. 따라서, 상이한 프라이버시 관례들은 각각의 국가의 상이한 개인 데이터 유형들에 대해 유지되어야 한다.
전술한 것에도 불구하고, 본 개시내용은 또한 사용자들이 개인 정보 데이터의 사용, 또는 그에 대한 액세스를 선택적으로 차단하는 실시예들을 고려한다. 즉, 본 발명은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 방지하거나 차단하기 위해 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소들이 제공될 수 있다는 것을 고려한다. 예를 들어, 광고 전달 서비스들의 경우에, 본 기술은 사용자들이 서비스를 위한 등록 중 또는 이후 임의의 시간에 개인 정보 데이터의 수집 시의 참여의 "동의함" 또는 "동의하지 않음"을 선택하는 것을 허용하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 사용자들은 타깃 콘텐츠 전달 서비스들을 위한 분위기-연관된 데이터를 제공하지 않도록 선택할 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자들은 분위기-연관된 데이터가 유지되는 시간의 길이를 제한하거나 또는 베이스라인 분위기 프로파일의 개발을 전적으로 금지하도록 선택할 수 있다. "동의" 및 "동의하지 않음" 옵션들을 제공하는 것에 더하여, 본 발명은 개인 정보의 액세스 또는 이용에 관한 통지들을 제공하는 것을 고려한다. 예를 들어, 사용자는 그들의 개인 정보 데이터가 액세스될 앱을 다운로드할 시에 통지받고, 이어서 개인 정보 데이터가 앱에 의해 액세스되기 직전에 다시 상기하게 될 수 있다.
게다가, 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험들을 최소화하기 위한 방식으로 개인 정보 데이터가 관리되고 취급되어야 한다는 것이 본 개시내용의 의도이다. 데이터의 수집을 제한하고 데이터가 더 이상 필요하지 않게 되면 데이터를 삭제함으로써 위험이 최소화될 수 있다. 추가로, 그리고 소정의 건강 관련 애플리케이션들에 적용하는 것을 비롯하여, 적용가능할 때, 사용자의 프라이버시를 보호하기 위해 데이터 식별해제가 사용될 수 있다. 적절한 경우, 특정 식별자들(예컨대, 생년월일 등)을 제거함으로써, 저장된 데이터의 양 또는 특이성을 제어함으로써(예컨대, 주소 레벨이라기보다는 오히려 도시 레벨에서 위치 데이터를 수집함으로써), 데이터가 저장되는 방식을 제어함으로써(예컨대, 사용자들에 걸쳐 데이터를 집계함으로써), 그리고/또는 다른 방법들에 의해, 식별해제가 용이하게 될 수 있다.
따라서, 본 개시내용이 하나 이상의 다양한 개시된 실시예들을 구현하기 위해 개인 정보 데이터의 사용을 광범위하게 커버하지만, 본 개시내용은 다양한 실시예들이 또한 그러한 개인 정보 데이터에 액세스할 필요 없이 구현될 수 있다는 것을 또한 고려한다. 즉, 본 기술의 다양한 실시예들은 그러한 개인 정보 데이터의 전부 또는 일부의 결여로 인해 동작불가능하게 되지는 않는다. 예를 들어, 콘텐츠는, 사용자와 연관된 디바이스에 의해 요청되는 콘텐츠, 콘텐츠 전달 서비스들에 대해 이용가능한 다른 비-개인 정보, 또는 공개적으로 입수가능한 정보와 같은 비-개인 정보 데이터 또는 최소량의 개인 정보에 기초하여 선호도를 추론함으로써 선택되고 사용자들에게 전달될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
Claims (20)
- 전자 디바이스로서,
상기 전자 디바이스의 내부 체적 및 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징;
디스플레이 어셈블리 - 상기 디스플레이 어셈블리는,
디스플레이 층;
실질적으로 연속적인 전도성 재료의 시트; 및
상기 디스플레이 층과 상기 전도성 재료의 시트 사이에 배치된 기판 - 상기 전도성 재료의 시트는 상기 기판 상에 배치되고 실질적으로 상기 기판의 전체 표면을 커버함 -
을 포함함 -; 및
상기 디스플레이 어셈블리 위에 놓이고 상기 하우징에 부착되는 투명 커버 - 상기 투명 커버는 상기 전자 디바이스의 외부 표면을 적어도 부분적으로 한정함 -;
를 포함하는, 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 전도성 재료는 금속을 포함하는, 전자 디바이스. - 제2항에 있어서,
상기 전도성 재료는 구리 및 금을 포함하는, 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 층은 발광 다이오드 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이를 포함하는, 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
안테나를 더 포함하고,
상기 전도성 재료는 상기 안테나와 전기 통신하고, 상기 안테나의 방사 소자를 포함하는, 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 전도성 재료는 전기 접지를 형성하는 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 전도성 재료와 전기적으로 접촉하는 스프링 핑거를 더 포함하는, 전자 디바이스. - 디스플레이 어셈블리로서,
디스플레이 층;
위에 상기 디스플레이 층이 놓여지는 터치 감지 층;
위에 상기 터치 감지 층 및 상기 디스플레이 층이 놓여지는 기판 - 상기 기판은 비전도성 재료에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 전도성 재료의 실질적으로 연속적인 시트를 포함하고, 상기 비전도성 재료는 상기 전도성 재료와 통하는 어퍼처를 한정함 -; 및
상기 디스플레이 층에 대향하여 상기 기판에 부착된 접지 컴포넌트 - 상기 접지 컴포넌트는 상기 어퍼처를 통해 상기 전도성 재료와 전기 통신함 -
를 포함하는, 디스플레이 어셈블리. - 제8항에 있어서,
상기 전도성 재료는 구리를 포함하는, 디스플레이 어셈블리. - 제8항에 있어서,
상기 비전도성 재료는 폴리머를 포함하는, 디스플레이 어셈블리. - 제8항에 있어서,
상기 접지 컴포넌트는 스프링 핑거를 포함하는, 디스플레이 어셈블리. - 제11항에 있어서,
상기 어퍼처는 제1 어퍼처를 포함하고; 및
상기 스프링 핑거는 제2 어퍼처를 형성하는 연결 부분을 포함하고, 상기 제2 어퍼처는 제1 어퍼처 위에 놓이는, 디스플레이 어셈블리. - 제12항에 있어서,
상기 제1 어퍼처 및 상기 제2 어퍼처 위에 위치된 솔더를 더 포함하고, 상기 솔더는 상기 스프링 핑거 및 상기 전도성 재료와 전기 통신하는, 디스플레이 어셈블리. - 제13항에 있어서,
상기 솔더는 제트 기반 솔더링 공정에 의해 적용되는, 디스플레이 어셈블리. - 제8항에 있어서,
상기 어퍼처는 제1 어퍼처를 포함하고; 및
상기 비전도성 재료는 상기 전도성 재료와 연통하는 제2 어퍼처를 한정하는, 디스플레이 어셈블리. - 제15항에 있어서,
상기 제1 어퍼처는 상기 기판의 제1 에지 근처에 위치되고;
상기 제2 어퍼처는 상기 기판의 상이한 제2 에지 근처에 위치되는, 디스플레이 어셈블리. - 디스플레이 어셈블리로서,
디스플레이 층;
위에 상기 디스플레이 층이 놓이는 기판 - 상기 기판은 비전도성 재료에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 전도성 재료의 실질적으로 연속적인 시트를 포함하고, 상기 비전도성 재료는 상기 전도성 재료와 연통하는 제1 어퍼처를 한정함 -; 및
접지 컴포넌트 - 상기 접지 컴포넌트는,
절연 본체;
상기 본체로부터 연장되고 제1 어퍼처 위에 놓이는 제2 어퍼처를 한정하는 제1 접촉 부분;
상기 본체로부터 연장되고 동작 컴포넌트에 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 접촉 부분; 및
상기 본체 상에 배치되고 상기 제1 접촉 부분과 상기 제2 부분 사이의 전기 통신 경로를 형성하는 튜닝 컴포넌트
를 포함함 -
를 포함하는, 디스플레이 어셈블리. - 제17항에 있어서,
상기 튜닝 컴포넌트는 1 nH 내지 10 nH의 인덕턴스를 갖는, 디스플레이 어셈블리. - 제17항에 있어서,
상기 튜닝 컴포넌트는 조정가능한 인덕턴스, 조정가능한 커패시턴스, 또는 조정가능한 저항을 갖는, 디스플레이 어셈블리. - 제17항에 있어서,
안테나를 더 포함하고, 상기 제2 접촉 부분은 상기 안테나와 전기 통신하는, 디스플레이 어셈블리.
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