CN112447812A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112447812A CN112447812A CN202010893201.4A CN202010893201A CN112447812A CN 112447812 A CN112447812 A CN 112447812A CN 202010893201 A CN202010893201 A CN 202010893201A CN 112447812 A CN112447812 A CN 112447812A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- branches
- wirings
- display device
- extending
- end portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 186
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 18
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 17
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 16
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 14
- IOJNPSPGHUEJAQ-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-4-(pyridin-2-yldiazenyl)aniline Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1N=NC1=CC=CC=N1 IOJNPSPGHUEJAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 12
- 101150052142 CML1 gene Proteins 0.000 description 9
- 101100186490 Homo sapiens NAT8 gene Proteins 0.000 description 9
- 102100032394 N-acetyltransferase 8 Human genes 0.000 description 9
- 101100496428 Rattus norvegicus Cml6 gene Proteins 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 8
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 101000589631 Homo sapiens Putative N-acetyltransferase 8B Proteins 0.000 description 6
- 102100032379 Putative N-acetyltransferase 8B Human genes 0.000 description 6
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一种显示装置,包括:位于显示区域中的多条数据线;位于显示区域中并连接到多条数据线的多个显示元件;和位于显示区域中并连接到多条数据线的多条布线,多条布线被配置为将数据信号从驱动电路传输到多条数据线,驱动电路位于显示区域外部的外围区域,多条布线中的每条布线包括在与布线中的相应布线的延伸方向垂直的方向上从布线中的相应布线突出的多个分支,并且多条布线中的每条布线的端部部分在平面图中具有从该布线的延伸方向倾斜的倾斜形状。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0108460的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及一种显示装置。
背景技术
随着呈现各种电信号信息的显示器的迅速发展,已经引入了具有诸如厚度小、重量轻和功耗低等优异特性的各种显示装置。另外,近来,显示装置的死区(例如,非显示区域,例如边框区域)已经减小,并且显示区域的尺寸已经增大。
发明内容
一个或多个实施例包括一种显示装置,其中减少了死区并且减少或防止图案(例如,视觉伪像)在显示区域中可见。
本公开要解决的技术问题不限于上述技术问题,并且本领域普通技术人员将从以下描述中理解其他技术问题。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述,并且将部分地从该描述中是显而易见的,或者可以通过实践本公开的所呈现的实施例而获知。
根据一个或多个实施例,一种显示装置包括:位于显示区域中的多条数据线,位于显示区域中并连接到多条数据线的多个显示元件,以及位于显示区域中并连接到多条数据线的多条布线,多条布线被配置为将数据信号从驱动电路传输到多条数据线,驱动电路位于显示区域外部的外围区域。多条布线中的每条包括:多个分支,其在垂直于相应的布线的延伸方向的方向上从相应的布线突出;并且多个分支中的每一个的端部部分在平面图中具有从布线的延伸方向倾斜的倾斜形状。
多个分支的端部部分可以在相同方向上倾斜。
多个分支的端部部分可包括在第一倾斜方向上倾斜的多个第一端部部分和在与第一倾斜方向不同的第二倾斜方向上倾斜的多个第二端部部分,并且沿第一倾斜方向倾斜的多个第一端部部分和沿第二倾斜方向倾斜的多个第二端部部分的位置可以具有周期性。
布线可以在彼此平行的方向上延伸并且可以彼此间隔开,并且在同一条线上延伸并从多条布线中两条相邻的布线朝向彼此突出的一对分支的端部部分彼此间隔开。
显示装置可以进一步包括在多条布线上的多个感测电极。
多个感测电极中的每一个可以包括网格线,网格线与多条布线的分支的端部部分重叠,并且分支包括多对分支,其中每对分支包括在同一条线上延伸并且从两条相邻的布线朝向彼此突出的两个分支,两个分支的端部部分彼此面对并且彼此间隔开。
网格线的宽度可以大于成对分支的与网格线重叠的端部部分之间的间隙的宽度。
网格线的延伸方向和分支的与网格线重叠的端部部分倾斜的方向可以相同。
多条布线可以位于与多条数据线不同的层。
多条布线可以包括在多条数据线的延伸方向上延伸的第一部分和第三部分以及在与多条数据线的延伸方向相交的方向上延伸的第二部分,第二部分位于第一部分与第三部分之间。
多条布线中的每条可以包括从第一部分和第三部分突出的第一分支和从第二部分突出的第二分支。
显示装置可以进一步包括连接线,该连接线位于显示区域外部的外围区域中,并且被配置为将多条布线连接到位于外围区域中的驱动电路。
根据一个或多个实施例,一种显示装置包括位于显示区域中的多条数据线,位于显示区域中并连接至多条数据线的多个显示元件,位于显示区域中并连接到多条数据线的多条布线,和在多条布线上的感测电极。多条布线中的每条包括多个分支,多个分支在垂直于布线中的相应布线的延伸方向的方向上从布线中的相应布线突出,分支包括多对分支,每对分支包括在同一条线上延伸并从两条相邻的布线朝向彼此突出的两个分支,并且感测电极可以与多条布线的分支的端部部分重叠,成对的分支中的每对的两个分支的端部部分彼此面对并彼此间隔开。
多个分支中的每个分支的端部部分在平面图中可以具有从布线中的相应布线的延伸方向倾斜的倾斜形状。
感测电极可以包括网格线,其中,网格线与多条布线的分支的端部部分重叠。
网格线的宽度可以大于成对的分支的与网格线重叠的端部部分之间的间隙的宽度。
网格线的延伸方向和分支的与网格线重叠的端部部分倾斜的方向可以相同。
网格线可包括在第一方向上延伸的部分和在与第一方向相交的第二方向上延伸的部分,其中与网格线的在第一方向上延伸的部分重叠的分支的位置和与网格线的在第二方向上延伸的部分重叠的分支的位置具有周期性。
多条布线可以包括在多条数据线的延伸方向上延伸的第一部分和第三部分以及在与多条数据线的延伸方向相交的方向上延伸的第二部分,第二部分位于第一部分与第三部分之间。
多条布线中的每条可以包括从第一部分和第三部分突出的第一分支和从第二部分突出的第二分支。
多个分支中的每一个的端部部分可以在布线中的相应布线的延伸方向的倾斜方向上突出。
附图说明
通过以下结合附图的描述,本公开的某些实施例的上述和其他方面以及特征将变得更加明显,其中:
图1是示出根据实施例的显示面板的平面图;
图2是示出图1的部分A的概念图,而图3是示出图2的部分A′的局部放大平面图;
图4A和图4B是示出位于根据实施例的显示面板中的一个像素的等效电路图;
图5、图6、图7和图8是示出根据实施例的第一布线和第四布线的平面图;
图9A是示出根据实施例的包括具有倾斜形状的端部部分的分支的平面图,而图9B是示出根据比较例的包括竖直或水平端部部分的分支的平面图;
图10和图11是根据实施例的显示面板的局部平面图,而图12是沿着图10的线I-I’截取的显示面板的剖视图;
图13是根据实施例的显示装置的剖视图;
图14和图15分别是示出根据实施例的显示面板上的输入感测层的剖视图和平面图;
图16A、图16B、图16C和图16D是根据层示出的输入感测层的平面图;
图17是示出根据实施例的感测电极和第一布线的平面图,而图18是示出根据实施例的感测电极和第四布线的平面图;
图19A和图19B是示出感测电极和第一布线的局部放大平面图;
图20是示出根据实施例的感测电极与第一布线或第四布线的堆叠关系的剖视图;和
图21、图22和图23是示出根据其他实施例的第一布线和第四布线的视图。
具体实施方式
现在将详细参考实施例,其示例在附图中示出,其中,相似的附图标记始终表示相似的元件。就这一点而言,呈现的实施例可以具有不同的形式,并且不应该被解释为限于这里阐述的描述。因此,下面仅通过参考附图描述实施例以解释本说明书的各方面。如本文所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。在整个公开内容中,表述“a、b或c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b、a和c、b和c、全部a、b和c或其变体。
将理解,尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分。
如在此使用的,单数形式的“一”、“一个”和“该”也意图包括复数形式,除非上下文另外明确指出。
将进一步理解,本文所使用的术语“包括”和/或“包含”规定了所述特征或元件的存在,但是不排除一个或多个其他特征或元件的存在或添加。
将理解的是,当层、区域或元件被称为“形成于”另一层、区域或元件“上”时,其可以直接或间接地形成在另一层、区域或元件上。即,例如,可以存在中间层、区域或元件。
为了便于说明,可能会夸大元件的尺寸。换句话说,由于为了便于说明而任意地示出了附图中元件的尺寸和厚度,因此以下实施例不限于此。
表述“A和/或B”表示仅A、仅B或A和B两者。此外,表述“A和B中的至少一个”包括仅A、仅B或A和B两者。
在以下实施例中,当布线“在第一方向或第二方向上延伸”时,这意味着布线不仅在第一方向或第二方向上以线性形状而且以之字形或弯曲形状延伸。
在以下实施例中,“物体的平面图”是指“从上方观察物体的视图”或“从垂直于物体的主表面的方向的视图”,并且“物体的剖视图”是指“从侧面竖直切开的物体的视图。”在下面的实施例中,当元件“重叠”时,这意味着元件在“平面图”和“剖视图”中重叠。
在下文中,将参考其中示出了本公开的实施例的附图更全面地描述本公开,并且在附图中,相同或相应的元件由相同的附图标记表示。
图1是示出根据实施例的显示面板的平面图。图2是示出图1的区域A的概念图,并且图3是示出图2的区域A’的局部放大平面图。
参考图1,根据实施例的显示装置可以包括具有基板100的显示面板10。显示面板10可以具有显示区域DA和位于显示区域DA外部的外围区域PA。基板100可以具有分别与显示面板10的显示区域DA和外围区域PA相对应的显示区域DA和外围区域PA。
显示区域DA的边缘可以具有类似于矩形或正方形的形状。如图1和图2中所示,显示区域DA的边缘的第一角部CN1可以具有圆形形状。详细地,显示区域DA可以包括彼此面对的第一边缘E1和第二边缘E2以及位于第一边缘E1和第二边缘E2之间并且彼此面对的第三边缘E3和第四边缘E4(例如,如图1中所示,第三边缘E3和第四边缘E4可以垂直于第一边缘E1和第二边缘E2)。焊盘区域PADA在第一边缘E1、第二边缘E2、第三边缘E3和第四边缘E4之中与第四边缘E4相邻。在这种情况下,具有圆形形状的第一角部CN1将第一边缘E1连接到第四边缘E4。显示区域DA的边缘的第二角部CN2也可以与第一角部CN1类似地具有圆形形状。第二角部CN2将第二边缘E2连接到第四边缘E4。另外,显示区域DA的边缘的其他部分(例如,第一边缘E1和第三边缘E3之间的角部以及第二边缘E2和第三边缘E3之间的角部)可以具有圆形形状。尽管在图1中第一边缘E1和第二边缘E2长于第三边缘E3和第四边缘E4,但是在其他实施例中,第三边缘和第四边缘均可以长于第一边缘和第二边缘。
外围区域PA可以围绕显示区域DA。未设置像素PX的外围区域PA可以包括各种电子装置或印刷电路板被电附接的焊盘区域PADA,并且可以在外围区域PA中设置用于提供电力以驱动显示元件的电压线。可以在焊盘区域PADA中设置多个焊盘,并且可以将多个焊盘电连接到数据驱动器。在实施例中,施加数据信号的数据驱动器可以位于通过使用膜上芯片(Chip-On-Film,COF)方法电连接到焊盘区域PADA的焊盘的膜上。在其他实施例中,可以通过使用玻璃上芯片(Chip-On-Glass,COG)方法或塑料上芯片(Chip-On-Plastic COP)方法将数据驱动器直接定位在基板100上。
图1是示出在显示装置的制造过程中基板100的状态的平面图。为了减小在最终显示装置或诸如包括显示装置的智能电话的电子装置中被用户识别(例如,用户可见)的外围区域PA的尺寸,可以将基板100的一部分弯曲。
如图2中所示,外围区域PA可以包括弯曲区域BA,并且弯曲区域BA可以位于焊盘区域PADA和显示区域DA之间。在这种情况下,基板100可以在弯曲区域BA中被弯曲,并且当基板100处于弯曲状态时,焊盘区域PADA的至少一部分可以与显示区域DA重叠。设置弯曲方向,使得焊盘区域PADA不会覆盖显示区域DA并且位于显示区域DA的后面。因此,在平面图中,用户识别到显示区域DA占据了显示装置的大部分。
图3示出了第一角部CN1的一部分。当用户在正常使用环境中观察根据本实施例的显示装置或包括该显示装置的电子装置时,用户识别到该显示装置或电子装置具有圆形形状,即弯曲形状。然而,在第一角部CN1扩大(例如,在放大的情况下)并且因此可以观察到宽度为几微米或几十微米的布线(例如,由于放大而变得可见)的环境中,如图3中所示,第一角部CN1可以具有在第一方向D1和第二方向D2上弯曲多次的线性形状(例如,沿着第一方向D1和第二方向D2的阶梯形状)。然而,尽管第一角部CN1具有在如图3中所示放大时弯曲多次的线性形状,但是用户可以在正常使用环境中识别出第一角部CN1具有大致圆形的形状,即弯曲形状。因此,当在本文中将第一角部CN1和第二角部CN2中的每个描述为具有圆形形状时,该术语包括其中第一角部CN1和第二角部CN2中的每个具有大致圆形形状的情况以及其中第一角部CN1和第二角部CN2中的每个具有多次弯曲的线性形状(例如,台阶形状)的情况。
多个像素PX和用于将电信号施加到多个像素PX的信号线可以位于显示区域DA中。
多个像素PX中的每个可以包括显示元件和用于驱动该显示元件的像素电路。例如,显示元件可以是有机发光二极管,并且像素电路可以包括多个晶体管和电容器。多个像素PX可以包括:发出第一颜色的光的第一像素;发出第二颜色的光的第二像素;以及发出第三颜色的光的第三像素。例如,第一像素可以是红色像素R(例如,可以被配置为发射红光),第二像素可以是绿色像素G(例如,可以被配置为发射绿光),并且第三像素可以是蓝色像素B(例如,可以被配置为发射蓝光)。
用于将电信号施加到多个像素PX的信号线可以包括多条扫描线SL、多条数据线DL等。多条数据线DL可以在第一方向D1上延伸,并且多条扫描线SL可以在第二方向D2上延伸。多条扫描线SL可以布置成多行,并且可以将扫描信号传送到像素PX(例如,多条扫描线SL的每条扫描线可以将扫描信号传送到对应行的像素PX),并且多条数据线DL可以沿着第二方向D2布置成多列,并且可以将数据信号传输到像素PX(例如,多条数据线DL的每条数据线可以将数据信号传输到相应列的像素PX)。多个像素PX中的每一个可以连接至多条扫描线SL中的至少一条相应的扫描线SL和多条数据线DL中的相应的数据线DL。如图3中所示,数据线DL可以包括第一数据线DL1和第二数据线DL2。第一数据线DL1可以是连接到将在下面描述的第一布线200的数据线。第二数据线DL2可以是第一数据线DL1以外的数据线。
用于将从焊盘区域PADA施加的电信号传输到连接至像素PX的信号线的第一布线200可以位于显示区域DA中。例如,第一布线200可以连接到第一数据线DL1,并且可以将从焊盘区域PADA的焊盘施加的数据信号传输到第一数据线DL1。扫描线SL、数据线DL、像素PX、第一布线200以及诸如显示面板10的晶体管和电容器之类的各种其他电子部件可以位于或形成在基板100上的各个层上,并且第一布线200可以位于与像素PX的扫描线SL和数据线DL不同的层。
虚拟中心线CL实质上垂直于第二方向D2(例如,平行于第一方向D1)且穿过显示面板10的中心,并且第一布线200的布置在虚拟中心线CL的左右方向上的部分可以关于虚拟中心线CL彼此实质上对称(例如,第一布线200可以实质上对称地布置在虚拟中心线CL的两侧上)。
每条第一布线200可以包括:均在第一方向D1上延伸的第一部分200a和第三部分200c;以及在与第一方向D1交叉的第二方向D2上延伸的第二部分200b(图3仅标记了第一布线200中的一个及其相应的第一部分200a、第二部分200b和第三部分200c)。第二部分200b可以将第一部分200a连接到第三部分200c。第一部分200a、第二部分200b和第三部分200c可以彼此一体地形成。第一部分200a可以定位成靠近虚拟中心线CL,并且第三部分200c可以定位成靠近第一角部CN1和第二角部CN2。第一部分200a可以从面向焊盘区域PADA的第四边缘E4沿第一方向D1延伸。第二部分200b可以在第一部分200a处被弯曲(或从第一部分200a弯曲),并且可以在与第一方向D1交叉的第二方向D2上朝向第一边缘E1或朝向第二边缘E2延伸。第三部分200c可以在第二部分200b处被弯曲(或从第二部分200b弯曲),并且可以在第一方向D1上朝向第四边缘E4延伸。
显示区域DA可以根据第一布线200是否位于其中而被划分为多个区域。例如,显示区域DA可以包括第一布线200位于其中的第一区域S1和除第一区域S1外的第二区域S2。第二区域S2可以是第一布线200不位于其中的区域(例如,第二区域S2可以是不存在第一布线200的区域)。
第一区域S1可以根据第一布线200的延伸方向而被划分为多个子区域。例如,第一区域S1可以包括第一布线200的第一部分200a位于其中的第一子区域SS1、第二部分200b位于其中的第二子区域SS2和第三部分200c位于其中的第三子区域SS3。位于虚拟中心线CL的右侧的第一子区域SS1、第二子区域SS2和第三子区域SS3以及位于虚拟中心线CL的左侧的第一子区域SS1、第二子区域SS2和第三子区域SS3可以彼此实质上对称。
参考图3,每条第一布线200的第一部分200a可以平行于第二数据线DL2,并且可以被定位成部分地重叠或邻近于第二数据线DL2。每条第一布线200的第一部分200a可以在平行于位于多个列之一中的第二数据线DL2的方向上延伸(例如,在第一方向D1上延伸)。每条第一布线200的第二部分200b可以平行于扫描线SL(例如,沿第二方向D2延伸),并且可以定位成部分地重叠或邻近于扫描线SL。每条第一布线200的第二部分200b可以平行于位于多个行之一中的扫描线SL延伸。每条第一布线200的第三部分200c可以平行于第一数据线DL1(例如,沿着第一方向D1),并且可以定位成部分地重叠或邻近于第一数据线DL1。每条第一布线200的第三部分200c可以平行于位于多个列之一中的第一数据线DL1延伸。
每条第一布线200的第一部分200a位于其中的列和每条第一布线200的第三部分200c位于其中的列可以彼此隔开至少一个列间隔(例如,数据线DL中的两条相邻的数据线DL之间的距离,如图3中所示)。一对相邻的第一布线200的第一部分200a可以彼此隔开至少一个列间隔。一对相邻的第一布线200的第三部分200c可以彼此隔开至少一个列间隔。一对相邻的第一布线200的第二部分200b可以彼此隔开至少一个行间隔(例如,如图3中所示,扫描线SL中的两条相邻的扫描线SL之间的距离)。
如图3中所示,第二布线203和第三布线205可以进一步位于外围区域PA中。
每条第一布线200的一端可以连接到第一数据线DL1中相应的第一数据线DL1,并且每条第一布线200的另一端可以连接到第二布线203。每条第二布线203的一端可以连接到第一布线200中相应的第一布线200的另一端,并且每条第二布线203的另一端可以连接到焊盘区域PADA中相应的焊盘(图3仅标记了第二布线203中的一条)。在实施例中,第二布线203可以是第一布线200的第一部分200a的延伸到外围区域PA的一部分。在其他实施例中,第二布线203是位于与第一布线200不同的层的单独的布线,其可以在外围区域PA中电连接到第一布线200的第一部分200a。第一布线200的第三部分200c可以在外围区域PA的相应的接触部分CNT处电连接到第一数据线DL1中的相应的一条(而图3仅标记了第一数据线DL1中的一条、第一布线200中的一条、和接触部分CNT中的一个,第一数据线DL1中的每一条在相应的接触部分CNT处连接到第一布线200中相应的第一布线200)。
每条第三布线205的一端可以连接到第二数据线DL2中的相应数据线,并且每条第三布线205的另一端可以连接到焊盘区域PADA的相应的焊盘(图3仅标记了第三布线205中的一条)。在实施例中,每条第三布线205可以是第二数据线DL2中的相应一条的延伸到外围区域PA的部分。在其他实施例中,每条第三布线205是位于与第二数据线DL2中的相应数据线不同的层的单独的布线,并且可以在外围区域PA中电连接至第二数据线DL2中的相应一条(虽然图3仅标记了第二数据线DL2中的一条和第三布线205中的一条,但是第二数据线DL2中的每一条都连接到第三布线205中的相应一条)。
图4A和图4B是示出位于根据实施例的显示面板中的一个像素的等效电路图。
参考图4A,像素PX包括像素电路PC和作为连接至像素电路PC的显示元件的有机发光二极管OLED。像素电路PC可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2和电容器Cst。每个像素PX可以从有机发光二极管OLED发射例如红色的、绿色的、蓝色的或白色的光。第一晶体管T1和第二晶体管T2可以包括薄膜晶体管。
作为开关晶体管的第二晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL,并且可以根据从扫描线SL输入的开关电压将从数据线DL输入的数据信号传输到第一晶体管T1。电容器Cst可以连接到第二晶体管T2和电源电压线PL,并且可以存储与对应于从第二晶体管T2接收的数据信号的电压和提供给电源电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差对应的电压。电源电压线PL可以与扫描线SL或数据线DL间隔开以平行于扫描线SL或平行于数据线DL。
作为驱动晶体管的第一晶体管Tl可以连接到电源电压线PL和电容器Cst,并且可以响应于(或根据)存储在电容器Cst中的电压值控制从电源电压线PL流向有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以包括像素电极和对电极,并且对电极可以接收第二电源电压ELVSS。有机发光二极管OLED从第一晶体管T1接收驱动电流Ioled,并根据驱动电流Ioled发光以显示图像(例如,结合显示区域中的其他像素PX)。
在图4A中,像素电路PC包括两个晶体管和一个电容器。在其他实施例中,可以根据像素电路PC的设计以各种合适的方式来修改晶体管的数量和电容器的数量。
参考图4B,每个像素PX包括信号线(例如,第一扫描线SL1、第二扫描线SL2,第三扫描线SL3、发光控制线EL和数据线DL)、初始化电压线VIL和电源电压线PL。在其他实施例中,信号线中的至少一条(例如,第一扫描线SL1、第二扫描线SL2、第三扫描线SL3、发光控制线EL和数据线DL)、初始化电压线VIL和/或电源电压线PL可以被相邻像素共享。
信号线包括传送第一扫描信号GW的第一扫描线SL1、传送第二扫描信号GI的第二扫描线SL2、传送第三扫描信号GB的第三扫描线SL3、传输发光控制信号EM的发光控制线EL和传输数据信号DATA的数据线DL。第三扫描线SL3可以是下一行的第二扫描线SL2,并且第三扫描信号GB可以是下一行的第二扫描信号GI。
电源电压线PL将第一电源电压ELVDD传输到第一晶体管T1,并且初始化电压线VIL将用于初始化第一晶体管T1的栅电极(栅极端子)和有机发光二极管OLED的像素电极(阳极)的初始化电压VINT传输到像素PX。
第一扫描线SL1、第二扫描线SL2、第三扫描线SL3、发光控制线EL和初始化电压线VIL可以在第二方向D2上延伸并且可以在每行中彼此间隔开(例如,可以沿着第一方向D1布置)。数据线DL和电源电压线PL可以在第一方向D1上延伸并且可以在每列中彼此间隔开(例如,可以沿着第二方向D2布置)。
像素PX的像素电路PC可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7以及电容器Cst。第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7可以包括薄膜晶体管。
第一晶体管T1经由第五晶体管T5连接至电源电压线PL,并且经由第六晶体管T6电连接至有机发光二极管OLED。用作驱动晶体管的第一晶体管T1根据第二晶体管T2的开关操作接收数据信号DATA,并且根据数据信号DATA将驱动电流Ioled提供给有机发光二极管OLED。
第二晶体管T2连接到第一扫描线SL1和数据线DL,并且根据通过第一扫描线SL1接收的第一扫描信号GW导通,并且在第二晶体管T2导通时执行将传输到数据线DL的数据信号DATA传输到节点N的开关操作。
第三晶体管T3经由第六晶体管T6连接到有机发光二极管OLED。第三晶体管T3根据通过第一扫描线SL1接收的第一扫描信号GW而导通,并且在第三晶体管T3导通时将第一晶体管T1二极管连接。
第四晶体管T4根据通过第二扫描线SL2接收的第二扫描信号GI而导通,并且在第四晶体管T4导通时通过将初始化电压VINT从初始化电压线VIL传输至第一晶体管T1的栅电极来初始化第一晶体管T1的栅极电压。
第五晶体管T5和第六晶体管T6根据通过发光控制线EL接收的发光控制信号EM并发地(例如,同时)导通,并在第五晶体管T5和第六晶体管T6导通时形成电流路径,驱动电流Ioled可以从电源电压线PL流向该电流路径到达有机发光二极管OLED。
第七晶体管T7根据通过第三扫描线SL3接收的第三扫描信号GB而导通,并且在第七晶体管T7导通时通过将初始化电压VINT从初始化电压线VIL传输至有机发光二极管OLED来初始化有机发光二极管OLED。可以省略第七晶体管T7。
在图4B中,第四晶体管T4(例如,其栅电极)连接至第二扫描线SL2,并且第七晶体管T7(例如,其栅电极)连接至作为单独的扫描线的第三扫描线SL3。在其他实施例中,第七晶体管T7(例如,其栅电极)可以与第四晶体管T4(例如,其栅电极)一起连接到第二扫描线SL2。
电容器Cst可以连接至第一晶体管Tl的栅电极和电源电压线PL,并且可以存储和维持与两端电压之差相对应的电压,从而维持施加至第一晶体管Tl的栅电极的电压。
有机发光二极管OLED可以包括像素电极和对电极,并且对电极可以接收第二电源电压ELVSS。有机发光二极管OLED从第一晶体管T1接收驱动电流Ioled,并根据驱动电流Ioled发光以显示图像。
图5、图6、图7和图8是示出根据实施例的第一布线和第四布线的平面图。图5是示出图1的区域B的局部放大平面图,图6是示出图1的区域C的局部放大平面图,而图7和图8是示出图1的区域D的局部放大平面图。
尽管在图5和图6中示出了布置在虚拟中心线CL的右侧的第一布线200,但是相同的描述可以适用于布置在虚拟中心线CL的左侧的第一布线200。
参考图5,在第一子区域SS1和第三子区域SS3中,第一布线200的第一部分200a和第三部分200c可以在第一方向D1上延伸,并且第一部分200a和第三部分200c可以包括沿第二方向D2突出的第一分支211。将示例性地描述第一部分200a的第一分支211,并且相同的描述可以适用于第三部分200c的第一分支211。
第一部分200a的第一分支211可以从第一部分200a围绕第一布线200的第一部分200a对称地突出。也就是说,第一分支211可以从第一布线200的沿第一方向D1延伸的第一部分200a沿着第二方向D2在两个方向上(例如,沿第二方向D2在向左和向右两个方向上,如图5中所示)突出。而且,在第一子区域SS1中彼此平行布置的第一部分200a中从两个相邻的第一部分200a朝向彼此突出的一对第一分支211可以位于同一条线上(例如,在同一条线中、平行于第二方向D2延伸)。为了防止第一布线200之间的短路,从两个相邻的第一部分200a朝向彼此延伸的成对的第一分支211的端部部分可以彼此间隔开以形成间隙(例如,在从相邻的布线在同一条线中朝向彼此延伸的成对的分支的端部部分之间存在间隙)。第一分支211的彼此面对的端部部分在平面图中可具有在第一方向D1和第二方向D2之间的对角线方向D12上倾斜的倾斜形状。第一分支211的端部部分倾斜的方向可以从第一部分200a的延伸方向倾斜一角度(例如,预定角度)。例如,第一分支211的端部部分可具有从第一方向D1倾斜约45°的倾斜形状。第一分支211的在同一条线上彼此面对的端部表面211S(例如,在同一条线上延伸的第一分支211的彼此面对的端部表面)可以交替地定位。在成对的第一分支211之间的间隙在第一方向D1上的位置可以实质上相同,并且在成对的第一分支211之间的间隙在第二方向D2上可以以一间隔(例如预定间隔,诸如以一个列间隔)定位。
参考图6,在第二子区域SS2中,第一布线200的第二部分200b可以在第二方向D2上延伸,并且可以包括在第一方向D1上突出的第二分支221。第二分支221可以从第二部分200b围绕第一布线200的第二部分200b突出。即,第二分支221可以从第一布线200的沿第二方向D2延伸的第二部分200b沿着第一方向D1在两个方向上(例如,沿第一方向D1在向上和向下方向上,如图6中所示)突出。而且,从第二子区域SS2中的两个相邻的第二部分200b朝向彼此突出的一对第二分支221可以位于同一条线上(例如,平行于第一方向D1延伸)。为了防止或实质上防止第一布线200之间的短路,从两个相邻的第二部分200b朝向彼此延伸的成对的第二分支221的端部部分可以彼此间隔开以形成间隙(例如,在从相邻的布线沿着同一条线朝向彼此延伸的成对的分支的端部部分之间存在间隙)。第二分支221的彼此面对的端部部分在平面图中可以具有在第一方向D1和第二方向D2之间的对角线方向D12上倾斜的倾斜形状。第二分支221的端部部分倾斜的方向可以从第二部分200b的延伸方向倾斜一个角度(例如,预定角度)。例如,第二分支221的端部部分可以具有从第二方向D2倾斜大约45°的倾斜形状。第二分支221的在同一条线上彼此面对的端部表面221S可以交替地定位。在成对的第二分支221之间的间隙在第二方向D2上的位置可以实质上相同,并且在成对的第二分支221之间的间隙在第一方向D1上可以以一间隔(例如预定间隔,诸如以一个行间隔)定位。
参考图7,在第二区域S2中,第四布线250可以位于与第一布线200相同的层。第四布线250可以包括与第一布线200的材料相同的材料。第四布线250可以与第一布线200间隔开并且可以与第一布线200电分离。第四布线250可以在第二方向D2上延伸,并且可以包括在第一方向D1上突出的第三分支251。第三分支251可以从第四布线250围绕第四布线250突出。也就是说,第三分支251可以从沿第二方向D2延伸的第四布线250沿第一方向D1在两个方向上(例如,在沿第一方向D1的向上和向下方向上,如图7中所示)突出。而且,从第二区域S2中的两个相邻的第四布线250朝向彼此突出的一对第三分支251可以位于同一条线上(例如,平行于第一方向D1延伸)。为了防止第四布线250之间的短路,从两个相邻的第四布线250朝向彼此延伸的成对的第三分支251的端部部分可以彼此间隔开以形成间隙(例如,在从相邻的布线沿着同一条线朝向彼此延伸的成对的分支的端部部分之间存在间隙)。第三分支251的彼此面对的端部部分在平面图中可以具有在第一方向D1和第二方向D2之间的对角线方向D12上倾斜的倾斜形状。第三分支251的端部部分倾斜的方向可以从第四布线250的延伸方向倾斜一个角度(例如,预定角度)。例如,第三分支251的端部部分可以具有从第二方向D2倾斜大约45°的倾斜形状。第三分支251的在同一条线上彼此面对的端部表面251S可以交替地定位。在第三分支251之间的间隙在第二方向D2上的位置可以实质上相同,并且在第三分支251之间的间隙在第一方向D1上可以以一间隔(例如,预定间隔)定位。第四布线250可以在外围区域PA中彼此连接。即,第四布线250可以一体地形成。
如图5、图6和图7中所示,多个导电图案可以进一步位于与第一布线200和第四布线250相同的层(例如,同一层的一部分)。导电图案可以包括第一图案230。第一图案230中的每个都可以用作屏蔽电极,用于阻挡或防止在每个像素PX中位于第一图案230下方(例如,下表面上)的电路装置和位于第一图案230的上方(例如,上表面上)的电路装置之间的信号干扰。第一图案230可以电连接到连接至像素PX的电源电压线PL,并且可以接收第一电源电压ELVDD。导电图案可以进一步包括第二图案240。每个第二图案240可以用作桥接电极,用于在每个像素PX中连接位于第二图案240的下方(例如,下表面上)的电路装置和位于第二图案240的上方(例如,上表面上)的电路装置。
参考图5和图6,第一区域S1的第一图案230和第二图案240可以位于第一图案区域AA1中,该第一图案区域AA1由第一布线200和第一分支211限定(例如,被其包围或围绕),如图5中所示,并且由第一布线200和第二分支221限定(例如,被其包围或围绕),如图6中所示。参考图7,第二区域S2的第一图案230和第二图案240可以位于第二图案区域AA2中,该第二图案区域AA2由第四布线250和第三分支251限定(例如,被其包围或围绕)。
如图5、图6和图7中所示,第一图案230可以与第一布线200和第四布线250物理上和电气上分离。相反,如图8中所示,在一些实施例中,第二区域S2的每个第一图案230可以通过桥271连接到第四布线250的第三分支251。在实施例中,位于第二区域S2中的第四布线250、第一图案230和桥271可以一体地形成。位于第二区域S2中的第四布线250可以通过电连接到电源电压线PL的第一图案230接收第一电源电压ELVDD。
在图7和图8中,位于第二区域S2中的第四布线250在第二方向D2上延伸以彼此间隔开,并且包括沿第一方向D1从第四布线250突出的第三分支251。然而,在其他实施例中,第四布线250可以具有其中第四布线250彼此连接的网格结构(例如,第三分支251之间没有间隙,其中第三分支251彼此连接)。
在图5、图6、图7和图8中,第一分支211、第二分支221和第三分支251的端部部分在平面图中具有沿在第一方向D1和第二方向D2之间的对角线方向D12倾斜的倾斜形状。在其他实施例中,第一分支211、第二分支221和第三分支251的端部部分可具有沿在第一方向D1和第二方向D2之间的反对角线方向D21倾斜的倾斜形状。
图9A是示出根据实施例的包括具有倾斜形状的端部部分的分支的平面图。图9B是示出根据比较例的包括竖直或水平端部部分的分支的平面图。
在图9B中,第一分支211'和第二分支221'包括在第一方向D1和第二方向D2上的水平或竖直的端部表面。当用户在四个方向(例如,东方向DE、西方向DW、南方向DS和北方向DN)上倾斜地(例如,相对于基板的主表面或平面成约45°角)观察第一分支211'和第二分支221'时,仅当用户在南方向DS和北方向DN上看到第一分支211'时,用户才可以看到被第一分支211'的端部表面反射(或散射)的光,并且仅当用户在东方向DE和西方向DW上看到第二分支221'时,用户才可以看到被第二分支221'的端部表面反射(散射)的光。即,在比较示例中,因为在多个方向上观察到的端部表面的密度不同,所以可以区别性地看到第一区域S1和第二区域S2(例如,对于用户而言可能呈现不同),和/或第一子区域SS1、第二子区域SS2和第三子区域SS3可以被区别性地看到(例如,对于用户而言可能呈现不同),从而导致视觉伪像。
然而,如图9A中所示,当第一布线200的第一分支211和第二分支221的端部部分具有倾斜形状并且用户在四个方向(即,东方向DE、西方向DW、南方向DS和北方向DN)上倾斜地(例如,相对于基板的主表面或平面成约45°角)观察第一分支211和第二分支221时,用户可以在四个方向(即,东方向DE、西方向DW、南方向DS和北方向DN)中的每个方向上看到被第一分支211的端部表面211S和第二分支221的端部表面221S反射(或散射)的光。当用户在四个方向(即,东方向DE、西方向DW、南方向DS和北方向DN)上观察第四布线250的第三分支251时,用户可以在四个方向(即,东方向DE、西方向DW、南方向DS和北方向DN)中的每一个上看到被第三分支251的端部表面251S(见图7)反射(或散射)的光。
也就是说,由于根据实施例倾斜地形成了第一布线200的第一分支211和第二分支221的端部部分以及第四布线250的第三分支251的端部部分,所以在多个方向上观察到的端部表面的密度是相同的,并且第一区域S1和第二区域S2中的光的反射(或散射)特性彼此相似(例如,两者均相似地反射光),从而防止或最小化了根据光的入射角,第一区域S1和第二区域S2被区别性地看到(或对于用户来说呈现不同),和/或防止或最小化了根据光的入射角,第一子区域SS1、第二子区域SS2和第三子区域SS3被区别性地看到(或对于用户来说呈现不同)。
图10和图11是根据实施例的显示面板的局部平面图。图12是沿着图10的线I-I’截取的显示面板的剖视图。
图10是示出根据实施例的第一布线和像素电极的布置的平面图。图11是示出根据实施例的第四布线和像素电极的布置的平面图。图12是示出包括在位于基板的显示区域中的像素中的一些元件和连接到该像素的一些布线的堆叠关系的剖视图。图12是示出图4B的第一晶体管T1、第六晶体管T6、电容器Cst和有机发光二极管OLED的剖视图。下面将参考图10、图11和图12进行描述。
基板100可以由诸如玻璃材料、金属材料或塑料材料的各种材料中的任何材料形成。根据一个实施例,基板100可以是柔性基板,并且可以包括诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯,聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或醋酸丙酸纤维素(CAP)的聚合物树脂。基板100可具有多层结构,该多层结构包括具有聚合物树脂的层和无机层。缓冲层110可以位于基板100上(例如,直接位于其上)。
缓冲层110可以具有由诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料形成的单层或多层结构。可以在基板100和缓冲层110之间进一步设置用于防止外部空气渗透的阻挡层。可以省略缓冲层110。
第一晶体管Tl和第六晶体管T6可以位于缓冲层110上(例如,直接位于其上)。第一晶体管Tl可以包括半导体层Act1、栅电极GE1、源电极SE1和漏电极DE1。第六晶体管T6可以包括半导体层Act6、栅电极GE6、源电极SE6和漏电极DE6。
第一晶体管T1的半导体层Act1和第六晶体管T6的半导体层Act6可以包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。半导体层Act1和Act6中的每个可以包括源极区、漏极区以及在源极区和漏极区之间的沟道区。第一绝缘层111可以位于半导体层Act1和Act6上(例如,直接位于其上)。
考虑到与相邻层的粘合性、堆叠层的表面平整度和可加工性,第一晶体管T1的栅电极GE1和第六晶体管T6的栅电极GE6可以具有由例如铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种材料形成的单层或多层结构。第二绝缘层112可以位于栅电极GE1和GE6上(例如,直接位于其上)。
第一晶体管T1的源电极SE1和漏电极DE1以及第六晶体管T6的源电极SE6和漏电极DE6可以具有由例如Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu中的至少一种材料制成的单层或多层结构。源电极SE1和SE6以及漏电极DE1和DE6可以通过形成在第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113中的接触孔分别电连接到半导体层Act1和Act6的源极区和漏极区。第一晶体管T1的漏电极DE1和第六晶体管T6的源电极SE6可以彼此连接。
电容器Cst包括彼此重叠的下部电极LE和上部电极UE,第二绝缘层112位于下部电极LE和上部电极UE之间。电容器Cst可以与第一晶体管T1重叠。在图12中,第一晶体管T1的栅电极GE1是电容器Cst的下部电极LE。在其他实施例中,电容器Cst可以不与第一晶体管T1重叠,并且电容器Cst的下电极LE可以是独立于第一晶体管T1的栅电极GE1的元件。电容器Cst的上部电极UE可以具有由Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu中的至少一种材料形成的单层或多层结构。电容器Cst可以由第三绝缘层113覆盖。
第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113中的每个可以是包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料的无机绝缘层。
各种导电层可以进一步位于第三绝缘层113上(例如,直接位于其上)。例如,数据线DL和电源电压线PL可以位于第三绝缘层113上(例如,直接位于其上),即,在与源电极SE1和SE6以及漏电极DE1和DE6相同的层上。数据线DL和电源电压线PL中的每一个可以包括Mo、Al、Cu或Ti,并且可以具有单层或多层结构。在实施例中,数据线DL和电源电压线PL中的每一个可以具有由Ti/Al/Ti形成的多层结构。
第四绝缘层114可以位于数据线DL和电源电压线PL上(例如,直接位于其上)。
第一布线200和第四布线250可以位于第四绝缘层114上(例如,直接位于其上)。第一布线200和第四布线250中的每一个可以具有包括Mo、Al、Cu、Ti及其合金中的至少一种的单层或多层结构。在实施例中,第一布线200和第四布线250中的每一个可以具有由Ti/Al/Ti形成的多层结构。第一布线200和第四布线250中的每一个可以至少部分地与电源电压线PL重叠。第一图案230和第二图案240也可以位于第四绝缘层114上(例如,直接位于其上)。第一图案230和第二图案240可以包括与第一布线200和第四布线250的材料相同的材料。第二图案240可以用作用于将第六晶体管T6电连接到有机发光二极管OLED的连接构件。
第五绝缘层115可以位于第一布线200、第四布线250、第一图案230和第二图案240上(例如,直接位于其上)。
作为平坦化绝缘层的第四绝缘层114和第五绝缘层115中的每一个可以是有机绝缘层。第四绝缘层114和第五绝缘层115中的每一个可以包括有机绝缘材料,例如通用聚合物(例如,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有基于酚的基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物,芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其混合物。在实施例中,第四绝缘层114和第五绝缘层115中的每个可以包括聚酰亚胺(PI)。
作为显示元件的有机发光二极管OLED可以位于第五绝缘层115上(例如,直接位于其上)。有机发光二极管OLED可以包括像素电极PE、中间层EL、对电极CE。
像素电极PE可以位于第五绝缘层115上(例如,直接位于其上),并且可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)的导电氧化物。在其他实施例中,像素电极PE可以包括反射膜,该反射膜包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物。在其他实施例中,像素电极PE可以进一步包括在反射膜上方/下方的由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的膜。像素电极PE可以通过位于第四绝缘层114上(例如,直接位于其上)的第二图案240电连接到第六晶体管T6的源电极SE或漏电极DE。
屏蔽构件150可以进一步位于第五绝缘层115上(例如,直接位于其上)。屏蔽构件150可以在第二方向D2上沿着(例如,邻近或在其旁边)像素电极PE的边缘的一部分延伸,以便在平面图中不与像素电极PE重叠(参见例如图11和图12),并且可以位于每一行中(例如,每行可以具有对应的屏蔽构件150)。屏蔽构件150可以根据同一行的像素电极PE的布置在第二方向D2上以线性或Z字形的方式延伸。屏蔽构件150可以包括阻挡光的金属。例如,屏蔽构件150可以包括Mo、Al、Cu或Ti,并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。在实施例中,屏蔽构件150可以具有由Ti/Al/Ti形成的多层结构。屏蔽构件150可以包括与像素电极PE的材料相同的材料。屏蔽构件150可以彼此间隔开,并且可以为每一行独立地设置。屏蔽构件150可以浮置(例如电浮置),或者可以电连接至恒定电压布线(例如电源电压线或初始化电压线)以接收恒定电压。
第六绝缘层116可以位于第五绝缘层115上。通过具有开口OP,第六绝缘层116可以用作像素限定膜,所述开口OP对应于每个像素并且像素电极PE的一部分通过该开口OP裸露在外。第六绝缘层116可以包括有机材料,例如丙烯酸、苯并环丁烯(BCB)、PI或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。替代地,第六绝缘层116可以包括上述无机材料。第六绝缘层116的开口OP或像素电极PE的被第六绝缘层116的开口OP暴露的部分被定义为发光区域EA。发光层EL可以位于发光区域EA中。第一像素的发光区域EA1、第二像素的发光区域EA2和第三像素的发光区域EA3的尺寸可以彼此不同。其中在第一方向D1上(例如,沿着第一方向D1)交替且重复地形成有第一发光区域EA1和第三发光区域EA3的列和其中重复地形成有第二发光区域EA2的列在第二方向D2上(例如,沿着第二方向D2)重复地形成。即,第一发光区域EA1、第二发光区域EA2、第三发光区域EA3和第二发光区域EA2在第二方向D2上(例如沿着第二方向D2)重复地形成。
位于每个像素的发光区域EA外部的非发光区域NEA可以围绕像素的发光区域EA。即,显示区域DA可以包括多个发光区域EA和围绕发光区域EA的非发光区域NEA,并且外围区域PA可以包括非发光区域。
发光层EL可以位于通过第六绝缘层116的开口OP暴露的像素电极PE上。发光层EL可以包括发射颜色(例如,预定颜色)光的高分子量有机材料或低分子量有机材料。发光层EL可以是红色发光层、绿色发光层或蓝色发光层。可选地,发光层EL可以具有其中红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层被堆叠以发射白光的多层结构,或者可以具有包括红色发光材料、绿色发光材料和蓝色发光材料的单层结构。在实施例中,第一功能层FL1可以进一步位于发光层EL下方,和/或第二功能层FL2可以进一步位于发光层EL上方。第一功能层FL1和/或第二功能层FL2可以包括在多个像素电极PE上整体形成的层,或者可以包括被图案化为分别对应于多个像素电极PE的层。
第一功能层FL1可具有单层或多层结构。例如,当第一功能层FL1由高分子量材料形成时,作为具有单层结构的空穴传输层(HTL)的第一功能层FL1可以由聚(3,4)-乙烯-二羟基噻吩(聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT))或聚苯胺(PANI)形成。当第一功能层FL1由低分子量材料形成时,第一功能层FL1可以包括空穴注入层(HIL)和HTL。
可以省略第二功能层FL2。例如,当第一功能层FL1和发光层EL中的每一个由高分子量材料形成时,优选地,第二功能层FL2被形成为改善有机发光二极管OLED的特性。第二功能层FL2可以具有单层或多层结构。第二功能层FL2可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
对电极CE面向像素电极PE,并且发光层EL位于其间。换句话说,对电极CE和像素电极PE位于发光层EL的相反侧。对电极CE可以由低功函数的导电材料形成。例如,对电极CE可以包括具有Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其合金的透明层或半透明层。可选地,对电极CE可以进一步包括由设置在包括上述材料的透明或半透明层上的ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层。对电极CE可以位于发光层EL和第六绝缘层116上。对电极CE可以是与显示区域DA中的多个有机发光二极管OLED整体形成并面向多个像素电极PE的公共电极。
封装层300可以位于有机发光二极管OLED上。封装层300可以包括至少一个包括无机材料的无机封装层和至少一个包括有机材料的有机封装层。在一些实施例中,封装层300可以包括一个或多个有机层和一个或多个无机层的堆叠。有机封装层的厚度可以大于无机封装层的厚度。在一些实施例中,封装层300可以具有其中第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层被堆叠的结构。第一无机封装层的无机材料和第二无机封装层的无机材料可以彼此相同或不同。第一无机封装层可以具有包括不同的无机材料的两层结构。覆盖对电极CE的覆盖层可以进一步位于有机发光二极管OLED的对电极CE和封装层300之间。在其他实施例中,封装基板可以位于有机发光二极管OLED上以面向基板100并且可以通过使用诸如密封剂或玻璃料的密封构件粘附到显示区域DA外部的基板100。
图13是根据实施例的显示装置的剖视图。图14和图15分别是示出根据实施例的显示面板上的输入感测层的剖视图和平面图。图16A、16B、16C和16D是根据层示出的输入感测层的平面图。
参考图13,根据实施例的显示装置可以包括基板100、位于基板100上的电路层CIL、显示层DPL、封装层300和输入感测层400。
电路层CIL可以包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。多个导电层可以构成像素PX的像素电路PC和/或信号线。显示层DPL可以包括多个OLED。封装层300可以覆盖显示区域DA并且可以延伸到显示区域DA的外部。
输入感测层400可以位于封装层300上。如图14中所示,输入感测层400可以包括位于封装层300上方的第一导电层CML1和第二导电层CML2。下绝缘层LIL可以位于第一导电层CML1和封装层300之间,中间绝缘层MIL可以位于第一导电层CML1和第二导电层CML2之间,并且上绝缘层HIL可以位于第二导电层CML2上。
第一导电层CML1和第二导电层CML2均包括金属。例如,第一导电层CML1和第二导电层CML2中的每一个可以包括Mo、Al、Cu或Ti,并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。在实施例中,第一导电层CML1和第二导电层CML2中的每一个可以具有由Ti/Al/Ti形成的多层结构。
在实施例中,下绝缘层LIL和中间绝缘层MIL中的每一个可以是由氮化硅形成的无机绝缘层,并且上绝缘层HIL可以包括有机绝缘层。尽管在图14中下绝缘层LIL位于封装层300和第一导电层CML1之间,但是在其他实施例中,可以省略下绝缘层LIL,并且第一导电层CML1可以直接位于显示面板10的封装层300上。在其他实施例中,下绝缘层LIL和中间绝缘层MIL中的每一个可以包括有机绝缘层。
参考图15,输入感测层400可以具有与显示面板10相对应的形状。输入感测层400可以包括与显示面板10的显示区域DA和外围区域PA相对应的显示区域DA和外围区域PA。输入感测层400可以包括第一感测电极410,连接到第一感测电极410的第一信号线415-1、415-2、415-3和415-4,第二感测电极420和连接到第二感测电极420的第二信号线425-1、425-2、425-3、425-4和425-5。输入感测层400可以通过使用互盖方法(mutual cap method)和/或自盖(self-cap method)方法来感测外部输入。
第一感测电极410可以在第一方向D1上布置(或在第一方向D1上延伸)并沿第二方向D2彼此间隔开,并且第二感测电极420可以在第二方向D2上布置(或在第二方向D2上延伸)并沿第一方向D1彼此间隔开。沿第一方向D1布置的第一感测电极410可以通过相邻的第一感测电极410之间的第一连接电极411彼此连接,并且可以形成第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4。沿第二方向D2布置的第二感测电极420可以通过相邻的第二感测电极420之间的第二连接电极421彼此连接,并且可以形成第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5。第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4与第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5可以彼此交叉。例如,第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4以及第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5可以彼此垂直。
第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4以及第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5可以位于显示区域DA中,并且可以通过形成在外围区域PA中的第一信号线415-1、415-2、415-3和415-4以及第二信号线425-1、425-2、425-3、425-4和425-5连接到感测信号焊盘440。第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4可以分别连接到第一信号线415-1、415-2、415-3和415-4,并且第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5可以分别连接到第二信号线425-1、425-2、425-3、425-4和425-5。在图15中,示例性地示出了四个第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4以及五个第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5。
如图16A中所示,第一导电层CML1可包括第二连接电极421。如图16C中所示,第二导电层CML2可包括第一感测电极410、第一连接电极411和第二感测电极420。第一感测电极410可以通过与第一感测电极410形成在相同的层上的第一连接电极411彼此连接。第二感测电极420可以通过与第二感测电极420形成在不同的层上的第二连接电极421彼此连接。电连接相邻的第二感测电极420的第二连接电极421可以通过形成在中间绝缘层MIL中的接触孔CH连接到相邻的第二感测电极420,如图14和图16B中所示。
第一感测电极410和第二感测电极420中的每个可具有大致菱形的形状。图16D是示出图16C的区域E的放大平面图。
如图16D中所示,第一感测电极410可以包括具有网格结构的网格线410L,该网格结构包括多个孔410H。每个孔410H可以与对应像素PX的发光区域EA重叠(例如,与之对准)。类似地,第二感测电极420可以包括具有网格结构的网格线420L,该网格结构包括多个孔420H。每个孔420H可以与对应像素PX的发光区域EA重叠(例如,与之对准)。发光区域EA可以具有各种尺寸。第一像素的发光区域EA1、第二像素的发光区域EA2和第三像素的发光区域EA3的尺寸可以彼此不同。例如,发射红光的发光区域、发射绿光的发光区域和发射蓝光的发光区域的尺寸可以彼此不同。在图16D中,孔410H和420H的尺寸相同。在其他实施例中,与发光区域EA重叠的孔410H和420H的尺寸可以根据发光区域EA的尺寸而变化(例如,孔的尺寸对应于对应像素PX的发光区域EA的尺寸)。第一感测电极410的网格线410L和第二感测电极420的网格线420L可以位于围绕发光区域EA的非发光区域NEA中。网格线410L和420L的线宽可以是几微米。如图16D中所示,显示区域DA可以包括多个发光区域EA和非发光区域NEA,并且外围区域PA可以包括非发光区域NEA。
图17是示出根据实施例的感测电极和第一布线的平面图,并且图18是示出根据实施例的感测电极和第四布线的平面图。图19A和图19B是示出图17的感测电极和第一布线的局部放大平面图。图20是示出根据实施例的感测电极与第一布线或第四布线的堆叠关系的剖视图。图17是图1的部分F的局部放大平面图,示出了感测电极和第一布线,并且图18是图1的区域D的局部放大平面图,示出了感测电极和第四布线。
参考图17、图19A和图19B,第一感测电极410的网格线410L和第二感测电极420的网格线420L可包括沿对角线方向D12延伸的部分和沿反对角线方向D21延伸的部分,反对角线方向D21与对角线方向D12交叉。第一感测电极410的网格线410L和第二感测电极420的网格线420L可以与在第一布线200的第一分支211之间的间隙以及在第一布线200的第二分支221之间的间隙重叠。第一分支211和第二分支221的端部部分可以具有在一方向(例如,预定方向)上倾斜的倾斜形状,并且第一分支211和第二分支221的端部部分倾斜的方向可以根据网格线410L和420L的延伸方向变化。第一分支211和第二分支221的与其延伸方向为对角线方向D12的网格线410L和420L重叠的端部部分可以具有沿对角线方向D12倾斜的倾斜形状。第一分支211和第二分支221的与其延伸方向为反对角线方向D21的网格线410L和420L重叠的端部部分可以具有沿反对角线方向D21倾斜的倾斜形状。网格线410L和420L中的每条的宽度W1可以大于间隙的宽度W2。端部部分可以从第一布线200的延伸方向,即作为第一布线200的第一部分200a和第三部分200c的延伸方向的第一方向D1或作为第一布线200的第二部分200b的延伸方向的第二方向D2,倾斜大约45°。
从第一布线200的第一部分200a和第三部分200c沿两个方向突出的第一分支211的端部部分倾斜的方向可以不同(或在某些实施例中可以相同)。例如,从第一布线200的第一部分200a和第三部分200c向右突出的第一分支211的端部部分倾斜的方向可以是对角线方向D12,并且从第一布线200的第一部分200a和第三部分200c向左突出的第一分支211的端部部分倾斜的方向可以是反对角线方向D21。从第一部分200a和第三部分200c向右突出的第一分支211的长度可以实质上相同,并且从第一部分200a和第三部分200c向左突出的第一分支211的长度可以实质上相同。从第一部分200a和第三部分200c向右突出的第一分支211的长度和从第一部分200a和第三部分200c向左突出的第一分支211的长度可以不同。在第一分支211之间的间隙在第一方向D1上的位置可以实质上相同,并且在第一分支211之间的间隙在第二方向D2上可以以一间隔(例如,预定间隔DS1)定位。
从第一布线200的第二部分200b沿两个方向突出的第二分支221的端部部分倾斜的方向可以不同。例如,从第一布线200的第二部分200b向上和向下突出的第二分支221的端部部分倾斜的方向在第二方向D2上可以交替地是对角线方向D12和反对角线方向D21。从第二部分200b向上突出的第二分支221的长度和从第二部分200b向下突出的第二分支221的长度可以不同。第二分支221之间的间隙在第二方向D2上可以以Z字形图案形成,并且第二分支221之间的间隙在第一方向D1上可以以一间隔(例如,预定间隔DS2)定位。
如图18中所示,第一感测电极410的网格线410L和第二感测电极420的网格线420L可以与第四布线250的第三分支251之间的间隙重叠。第三分支251的端部部分可以具有倾斜形状,并且第三分支251的端部部分倾斜的方向可以根据网格线410L和420L的延伸方向变化。第三分支251的与其延伸方向为对角线方向D12的网格线410L和420L重叠的端部部分可以具有沿对角线方向D12倾斜的倾斜形状。第三分支251的与其延伸方向为反对角线方向D21的网格线410L和420L重叠的端部部分可以具有沿反对角线方向D21倾斜的倾斜形状。网格线410L和420L中的每条的宽度可以大于间隙的宽度。端部部分可以从作为第四布线250的延伸方向的第二方向D2倾斜大约45°。
如图19B中所示,从第四布线250向两个方向突出的第三分支251的端部部分倾斜的方向可以不同。例如,从第四布线250向上和向下突出的第三分支251的端部部分倾斜的方向在第二方向D2上可以交替地是对角线方向D12和反对角线方向D21。从第四布线250向上突出的第三分支251的长度和从第四布线250向下突出的第三分支251的长度可以不同。第三分支251之间的间隙在第二方向D2上可以沿着虚拟线IML以Z字形形成,并且第三分支251之间的间隙在第一方向D1上可以以一间隔(例如,预定间隔DS2)定位。
如图20中所示,第一感测电极410的网格线410L和第二感测电极420的网格线420L可以与在第一布线200的第一部分200a和第三部分200c的面对的第一分支211、第二部分200b的面对的第二分支221和第四布线250的面对的第三分支251的端部部分之间的间隙重叠。多个绝缘层115和116以及封装层300可以位于网格线410L和420L与第一布线200/第四布线250之间。网格线410L和420L可以阻挡由第一布线200和第四布线250的第一至第三分支211、221和251的端部表面211S、221S和251S反射的光。当网格线410L和420L与间隙重叠时,网格线410L和420L使用户可观察到由第一至第三分支211、221和251的端部表面211S、221S和251S反射的光的角度θ最小化。
如图17和图18中所示,在显示区域DA中沿第二方向D2重复地形成第一发光区域EA1、第二发光区域EA2、第三发光区域EA3和第二发光区域EA2。即,在显示区域DA中沿第二方向D2重复地形成第一像素、第二像素、第三像素和第二像素(例如,红色像素、绿色像素、蓝色像素和绿色像素)。如图19A和图19B中所示,在四个连续像素位于的区域中在不同方向上观察到的分支的端部表面的密度可以相同。
此外,尽管在实施例中第一至第三分支211、221和251的端部部分倾斜的方向不同,但是因为分支的倾斜方向或位置在第一方向D1和/或第二方向D2上具有周期性,所以观察显示装置的用户可能看不到特定区域中的特定图案。
图21、图22和图23是示出根据其他实施例的第一布线和第四布线的视图。
如图21中所示,从第一布线200的第一部分200a和第三部分200c在两个方向上突出的第一分支211的端部部分211P可以在对角线方向D12或反对角线方向D21的倾斜方向上突出。第一分支211的在同一条线中彼此面对的端部部分211P突出的方向可以相反。第一分支211的在同一条线中彼此面对的端部部分211P的端部表面可以彼此面对。
如图22中所示,从第一布线200的第二部分200b在两个方向上突出的第二分支221的端部部分221P可以在对角线方向D12或反对角线方向D21的倾斜方向上突出。第二分支221的在同一条线中彼此面对的端部部分221P突出的方向可以相反。第二分支221的在同一条线中彼此面对的端部部分221P的端部表面可以彼此面对。
如图23中所示,从第四布线250在两个方向上突出的第三分支251的端部部分251P可以在对角线方向D12或反对角线方向D21的倾斜方向上突出。第三分支251的在同一条线中彼此面对的端部部分251P突出的方向可以相反。第三分支251的在同一条线中彼此面对的端部部分251P的端部表面可以彼此面对。
根据本公开的实施例,因为位于第一区域S1中的第一布线200的第一分支211和第二分支221的端部部分以及位于第二区域S2中的第四布线250的第三分支251的端部部分倾斜地形成,所以光的反射特性彼此相似,并且无论用户观察或观看显示装置的方向如何,所看到的端部表面的密度都是相同的,从而防止或实质上防止区域被区别性地看到(例如,防止或实质上防止不同区域呈现不同)。
根据本公开的实施例,因为用于将数据信号传输到数据线的连接布线位于显示区域中,所以可以减少显示装置的死区。另外,由于在显示区域上反射特性相同或相似,因此可以防止区别性地看到连接布线所在的区域。然而,本公开的范围不受效果的限制。
应理解,本文描述的实施例应仅在描述性意义上考虑,而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解,可以在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (20)
1.一种显示装置,包括:
位于显示区域中的多条数据线;
位于所述显示区域中并连接到所述多条数据线的多个显示元件;和
位于所述显示区域中并连接到所述多条数据线的多条布线,所述多条布线被配置为将数据信号从驱动电路传输到所述多条数据线,所述驱动电路位于所述显示区域外部的外围区域,
所述多条布线中的每条布线包括多个分支,所述多个分支在与所述布线中的相应布线的延伸方向垂直的方向上从所述布线中的相应布线突出,并且
所述多个分支中的每个分支的端部部分在平面图中具有从所述布线的延伸方向倾斜的倾斜形状。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个分支的端部部分沿相同方向倾斜。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个分支的端部部分包括沿第一倾斜方向倾斜的多个第一端部部分和沿不同于所述第一倾斜方向的第二倾斜方向倾斜的多个第二端部部分,并且
其中,沿所述第一倾斜方向倾斜的所述多个第一端部部分的位置和沿所述第二倾斜方向倾斜的所述多个第二端部部分的位置具有周期性。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述布线在彼此平行的方向上延伸且彼此间隔开,并且
其中,在同一条线上延伸并且从所述多条布线中的两个相邻的布线朝向彼此突出的一对分支的端部部分彼此间隔开。
5.根据权利要求1所述的显示装置,还包括位于所述多条布线上的多个感测电极。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述多个感测电极中的每个感测电极包括网格线,并且
其中,所述网格线与所述多条布线的分支的端部部分重叠,其中,所述分支包括多对分支,每对分支包括在同一条线上延伸并从两条相邻的布线朝向彼此突出的两个分支,所述两个分支的端部部分彼此面对且彼此间隔开。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述网格线的宽度大于所述多对分支的与所述网格线重叠的端部部分之间的间隙的宽度。
8.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述网格线的延伸方向和所述分支的与所述网格线重叠的端部部分倾斜的方向相同。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多条布线与所述多条数据线位于不同的层。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多条布线包括:
在所述多条数据线的延伸方向上延伸的第一部分和第三部分;和
在与所述多条数据线的延伸方向相交的方向上延伸的第二部分,所述第二部分位于所述第一部分与所述第三部分之间。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述多条布线中的每条布线包括从所述第一部分和所述第三部分突出的第一分支和从所述第二部分突出的第二分支。
12.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:连接线,位于所述显示区域外部的所述外围区域中,并且被配置为将所述多条布线连接至位于所述外围区域中的所述驱动电路。
13.一种显示装置,包括:
位于显示区域中的多条数据线;
位于所述显示区域中并连接到所述多条数据线的多个显示元件;
位于所述显示区域中并连接到所述多条数据线的多条布线;和
位于所述多条布线上的感测电极,
所述多条布线中的每条布线包括多个分支,所述多个分支在与所述布线中的相应布线的延伸方向垂直的方向上从所述布线中的相应布线突出,所述多个分支包括多对分支,每对分支包括在同一条线上延伸并从两条相邻的布线朝向彼此突出的两个分支,并且
所述感测电极与所述多条布线的分支的多个端部部分重叠,每对分支中的两个分支的端部部分彼此面对并且彼此间隔开。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述多个分支中的每个分支的端部部分在平面图中具有从所述布线中的相应布线的延伸方向倾斜的倾斜形状。
15.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述感测电极包括网格线,并且
其中,所述网格线与所述多条布线的分支的端部部分重叠。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述网格线的宽度大于所述多对分支的与所述网格线重叠的端部部分之间的间隙的宽度。
17.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述网格线的延伸方向和所述分支的与所述网格线重叠的端部部分倾斜的方向相同。
18.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述网格线包括在第一方向上延伸的部分和在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的部分,并且
其中,与所述网格线的在所述第一方向上延伸的部分重叠的分支的位置和与所述网格线的在所述第二方向上延伸的部分重叠的分支的位置具有周期性。
19.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述多条布线包括:在所述多条数据线的延伸方向上延伸的第一部分和第三部分;以及在与所述多条数据线的延伸方向相交的方向上延伸的第二部分,所述第二部分位于所述第一部分与所述第三部分之间。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其中,所述多条布线中的每条布线包括从所述第一部分和所述第三部分突出的第一分支和从所述第二部分突出的第二分支。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0108460 | 2019-09-02 | ||
KR1020190108460A KR20210027717A (ko) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112447812A true CN112447812A (zh) | 2021-03-05 |
Family
ID=74679592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010893201.4A Pending CN112447812A (zh) | 2019-09-02 | 2020-08-31 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11522036B2 (zh) |
KR (1) | KR20210027717A (zh) |
CN (1) | CN112447812A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115605998A (zh) * | 2020-10-30 | 2023-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司(Cn) | 阵列基板和显示设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3999837B2 (ja) | 1997-02-10 | 2007-10-31 | Tdk株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2006351553A (ja) | 2006-09-04 | 2006-12-28 | Tdk Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR101658149B1 (ko) | 2010-03-03 | 2016-09-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 일체형 표시 장치 |
KR101954220B1 (ko) | 2012-09-14 | 2019-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 봉지 유닛, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
KR102666205B1 (ko) | 2016-09-30 | 2024-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102648415B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2024-03-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102078271B1 (ko) | 2019-02-26 | 2020-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 봉지 유닛 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
-
2019
- 2019-09-02 KR KR1020190108460A patent/KR20210027717A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-07-22 US US16/935,657 patent/US11522036B2/en active Active
- 2020-08-31 CN CN202010893201.4A patent/CN112447812A/zh active Pending
-
2022
- 2022-12-05 US US18/062,012 patent/US20230103171A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210027717A (ko) | 2021-03-11 |
US20210066436A1 (en) | 2021-03-04 |
US11522036B2 (en) | 2022-12-06 |
US20230103171A1 (en) | 2023-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102599507B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
KR102605586B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
US11538888B2 (en) | Display panel including a shield layer and display device including the same | |
KR20210064498A (ko) | 표시장치 | |
US11482587B2 (en) | Display device including electrostatic discharge protection circuit | |
KR20210077862A (ko) | 표시 장치 | |
KR20210149279A (ko) | 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR20200087370A (ko) | 디스플레이 장치 | |
KR20210046118A (ko) | 표시장치 | |
EP3800666A1 (en) | Display device | |
US20230103171A1 (en) | Display apparatus | |
CN112582446A (zh) | 显示装置 | |
EP3761111B1 (en) | Display device | |
CN219146073U (zh) | 显示装置 | |
EP3872858A1 (en) | Display apparatus | |
KR20210078629A (ko) | 표시장치 | |
KR102652997B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
US11678529B2 (en) | Display device including black layer corresponding to interval between adjacent branches and method of manufacturing the same | |
US20230058377A1 (en) | Display apparatus | |
KR20230152224A (ko) | 디스플레이 장치 | |
KR20240077529A (ko) | 표시 장치 | |
KR20220134839A (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |