CN112437976A - 气体分配器和流量校验器 - Google Patents

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Abstract

提供了分配及混合气体的设备及方法。在一示例中，一种气体分配器包含：主体，用于使得气体能进入所述主体的气体入口，用于将所述气体分配至外部部件的轨道阵列的气体出口，以及中央气体分配点，该中央气体分配点设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心，并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通。

Description

气体分配器和流量校验器
优先权主张
本申请要求授予Taskar等人的于2018年7月19日提交的名称为“Gas Distributorand Flow Verifier”的美国专利申请No.16/040,1326的优先权，其全部公开内容都通过引用合并于此。
技术领域
本公开总体上涉及气体分配器和流量校验器，且在一个示例中，涉及具有设置成环绕中央气体分配点的气体出口、喷嘴、或孔口的轨道(orbital)阵列的轨道气体分配器或分流器。
背景技术
这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。
典型等离子体蚀刻设备包括反应器，其中存在有让一或多种反应气体流通过的室。在半导体处理中，在蚀刻工艺期间的整个晶片的蚀刻或沉积速率均匀性直接影响装置良率。均匀性变成工艺反应器的主要合格要求之一，且因此在反应器的设计和发展过程中被视为非常重要的参数。
在等离子体蚀刻反应器中，蚀刻参数的均匀性(诸如蚀刻率、轮廓、横向尺寸等等)会受几个参数影响。这些参数之一是等离子体气体的成分的含量和运送。对于改善均匀性，在晶片上方提供一致的等离子体放电和等离子体化学性质同时，以改善的瞬时反应维持均匀气体混合和分布，已变得越来越重要。
发明内容
在一些示例中，一种气体分配器包括：主体；气体入口，其用于使得气体能进入所述主体；轨道阵列的气体出口，其用于将所述气体分配至外部部件；以及中央气体分配点，其设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心，并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通。
在一些示例中，所述轨道阵列的气体出口围绕所述中央气体分配点径向地、等距地间隔开。在一些示例中，所述主体包含将所述中央气体分配点连接至所述轨道阵列的气体出口的内部气体导管。在一些示例中，从所述中央气体分配点至所述轨道阵列的气体出口的所述内部气体导管的相应的气流路径在长度上相等。在一些示例中，每个气体出口包含孔口，其尺寸设定成使得预定气体流量能通过所述气体出口或调节通过所述气体出口的预定气体流量。在一些示例中，所述主体包含针对各个控制阀或喷嘴的安装位置，以使得预定气体流量能离开所述气体出口或调节离开所述气体出口的预定气体流量。在一些示例中，所述控制阀或喷嘴中的每一者包含孔口。
在一些示例中，所述气体分配器还包含所述控制阀或喷嘴。在一些示例中，所述控制阀或喷嘴是能替换的。在一些示例中，将所述控制阀或喷嘴以水平方位或竖直方位配置。在一些示例中，与第一控制阀或喷嘴关联的孔口被设定成尺寸与第二控制阀或喷嘴关联的孔口不同。在一些示例中，所述中央气体分配点包含基本上球形形状的容积。在一些示例中，一或多个压力计测量或校验流经所述轨道阵列的气体出口的所述气体的气体流量。
附图说明
在附图的视图中以示例而非限制的方式显示了一些实施方案：
图1是反应室示意图，本气体分配器的一些实施方案可应用于其中。
图2是根据一示例性实施方案的气体分配器部分的图案视图。
图3是图2中所示的气体分配器部分的部分截面图。
图4是图2-3中所示的气体分配器部分的上部分截面视图。
图5是图2中所示的气体分配器部分的图案视图，为了清楚表示而忽略一些部分。
图6是根据示例性实施方案的气体出口喷嘴的轨道阵列的示意图。
图7A-7B显示了根据示例性实施方案的气体出口的方面，其包含用于限制或验证离开气体分配器的气流的“流率”孔口。
图8A-8C显示了根据示例性实施方案的气体出口的方面，其包含用于限制或验证离开气体分配器的气流的“流率”孔口。
图9显示了根据示例性实施方案的气体出口的方面，其包含用于限制或验证离开气体分配器的气流的“流率”孔口。
图10是根据示例性实施方案的显示在一种分配气体方法中的操作的流程图。
图11是说明机器的示例的框图，一或多个示例性方法实施方案可由该机器实施或控制。
具体实施方式
后续说明包含实行本发明主题的说明性实施方案的系统、方法、技术、指令序列以及计算机器程序产品。在后续描述中，为了说明的目的，说明了许多特定细节以提供对示例性实施方案的完整了解。然而，对于本领域技术人员而言将显而易见的是，本实施方案可在不具有这些特定细节的情况下实践。
本专利文件的公开内容的部分含有受到版权保护的材料。版权所有者不反对任何人对专利文件或专利公开内容进行传真复制，因为其出现于专利和商标局的专利档案或纪录中，但除此之外保留所有的版权。以下声明适用于下文所描述和构成本文件的一部分的附图中的任何数据：Copyright Lam Research Corporation,2018,All Rights Reserved。
如还在上文提及的，典型等离子体蚀刻设备包括反应器，其中存在让一或多种反应气体流通过的室。在室内，通常通过射频能量将气体离子化成等离子体。等离子体气体的高度反应性离子与特定材料反应，该特定材料诸如待处理成集成电路(IC)的半导体晶片表面上的聚合物掩模。在蚀刻之前，将晶片放置在室中并以卡盘或保持器以合适的位置保持，将该晶片顶部表面暴露于等离子体气体。
存在一些在本领域中已知的几种类型的卡盘。卡盘提供等温表面并用作用于晶片的热沉。在一种类型中，以机器夹持的方式将半导体晶片保持在适当位置以进行蚀刻。在另一类型的卡盘中，以卡盘及晶片之间的电场所产生的静电力将半导体晶片保持在合适位置。本公开可应用于两种类型的卡盘或其他类型的卡盘。
在半导体处理中，在蚀刻工艺期间的整个晶片的蚀刻或沉积速率均匀性直接影响装置良率。上述均匀性变成工艺反应器的主要合格要求之一，且因此在反应器的设计和发展过程中被视为非常重要的参数。随着晶片直径尺寸的每次提升，在越来越大的晶片中确保每批IC的均匀性的问题变得更加困难。例如，在晶片尺寸从200mm增加至300mm并且每个晶片上的装置的尺寸更小的情况下，边缘排除部缩小到例如2mm或更小。因此，一直维持均匀蚀刻率、装置轮廓以及所期望的尺寸直到离晶片边缘2mm或更少处变得非常重要。
在等离子体蚀刻反应器中，蚀刻参数(诸如蚀刻率、轮廓、CD等等)的均匀性受若干参数影响。这些参数之一是等离子体气体的成分的含量和运送。对于改善晶片均匀性，维持反应器上游的均匀气体混合和分布以及在晶片上方提供一致的等离子体放电以及等离子体化学性质已变得更加重要。
图1为反应室的示意图，本气体分配器的一些实施方案可应用于其中。图1说明了电容耦合等离子体处理室100，其代表典型实施以蚀刻衬底的类型的示例性等离子体处理室。室100包含代表工件保持器的卡盘102，在蚀刻期间诸如晶片104之类的衬底定位于卡盘102上。卡盘102可以通过任何合适的夹持技术实现，例如通过静电、机器、夹持、真空等等实现。在蚀刻期间，一般对卡盘102供应双RF频率(低频和高频)，例如，在蚀刻期间，通过双频源106同时地供应2MHz和27MHz。
上电极108位于晶片104上方，上电极108接地。图1说明了蚀刻反应器，其中上电极108的表面大于卡盘102和晶片104的表面。在蚀刻期间，等离子体110是由经混合气体管线112供应并通过排气管线114排出的蚀刻剂源气体所形成。在室100内，混合气体管线112可连接至喷头(未显示)。在室100外的气体的上游混合和分布在下文更详细讨论。
电绝缘环109使上电极108与接地室100绝缘。可将约束环116放置在上电极108和诸如图1中的卡盘102之类的下电极之间。一般来说，约束环116帮助将蚀刻等离子体110限制在晶片104上方区域以改善工艺控制并且确保重复性。
当将RF功率从双频功率源106供应至卡盘102时，在晶片104上建立等势场线。等势场线是遍布介于晶片104和等离子体110之间的等离子体鞘的电场线。在等离子体处理期间，正离子加速通过等势场线以冲击在晶片104表面上，从而提供所期望的蚀刻效果，诸如改善蚀刻方向性。由于上电极108和卡盘102的几何形状，场线可能在整个晶片表面不是均匀的且可能在晶片104边缘显著地改变。因此，一般提供聚焦环118以改善遍布整个晶片表面的工艺均匀性。参考图1，将晶片104显示为设置在聚焦环118内，聚焦环118可由合适的介电材料形成，诸如由陶瓷、石英、塑料等等形成。因此，聚焦环118的存在使得能将等势场线在晶片104整体表面上方基本上均匀地设置。
导电屏蔽件120基本上围绕聚焦环118。将导电屏蔽件120配置成在等离子体处理室100内实质上接地。屏蔽件120防止不希望的等势场线在聚焦环118外侧出现。关于经由混合气体管线112供应的室源气体，已发现在等离子体反应器内及其上游的气体传输特性可以是导致蚀刻或沉积不均匀性的最敏感的变量。
常规地，在混合气体管线112上游的气体运送板在混合之前是通过独立的、气体特定的供应管线供应。这些管线可包含用于气体混合物中的每种气体成分的管路以及诸如阀、调节器、质量流量控制器(MFC)等等流量元件。这些单独的管线一般经由歧管入口将气体供应至常规气体混合歧管。单独的气体在经由出口离开歧管之前在歧管中混合以经由气体供应管线(例如混合气体管线112，图1)分配至其他部件或处理室(例如处理室100，图1)。
常规气体混合歧管或分配器一般包含具有相对高容积的细长、管状的结构。将用于创造所期望的气体混合物的每个气体供应管线沿气体歧管的长度分隔特定距离。举例而言，一些歧管长度可高达27英寸。给定歧管的整体长度可基于供应至该歧管的气体管线数量。气体管线的数量进而可取决于针对在处理室100中的给定工艺所需的气体混合物。在歧管和歧管之间或者横跨不同处理室100，气体管路接线位置通常并非一致地设置。此外，应理解的是即使在给定歧管上，一些气体管线入口位置将设置在较其他入口而言离歧管出口距离更远的位置。
由于不同气体分子尺寸及流率，进入常规歧管或分配器的各气体的动量会有很大变化。在歧管中流动快、重质的气体可能由于扰流及其他因素以不稳定的方式影响流动慢的气体的流动和夹带。如果流动慢的气体入口设置距离歧管出口相对远的距离，举例而言，则响应于所期望的气体混合物改变的反应速率会因此严重受抑制。常规歧管可以以类似于电容器响应于感应变化而具有固有延迟时间的方式运作。此外，即使影响所期望的气体混合物改变的阀调组件操作快速，但由于给定气体混合物的成分的各种流率、行进距离以及动量可能很大程度上是未知的，因此常规歧管设置的固有延迟时间仍存在能够识别给定气体混合物的精确成分的严峻挑战。
使得这种情况更加复杂的是，在没有恰当控制的情况下，基于所建立的供应常规歧管的气体管线的线性序列的气体混合物或流动稳定性，特别是当在不同压力下供应时，会随着新的气体管线插入歧管或是从歧管移除而受干扰。举例而言，当将上游贮存器用尽时，或是当期望在歧管或处理室100内有不同的气体混合物时，气体管线位置可能无意地或随机地改变。控制单独的气体进入常规歧管的供应的尝试已包含使用软件控制的阀，但是即使这样仍无法完全解决上述挑战。晶片蚀刻应用对所期望的混合物至室的运送时间相当灵敏。上述因素中的每一者会显著影响气体运送性能，且由响应时间延迟、并流不一致性以及气体混合延迟所导致的潜在问题会损害晶片均匀性。
在一些应用中，可能需要混合气体歧管或分配器做为混合气体源来供应以串行或平行设置的方式形成的成组的处理室100。在其他应用中，诸如中心、边缘、或中间区域之类的多区域会需要可靠的气源。鉴于不同的室位置和至群组中的各处理室100的不同的分配管线长度，上述的问题可能加剧。
图2中显示了气体分配器子组件200的图案视图。子组件200包含主体201和气体出口、喷嘴或孔口的轨道或轨道阵列205。出口可采取设置环绕在图3中可见的中央气体分配点(或区域)302的所图示的喷嘴202的形式。在一些示例中，喷嘴202可包含特定设计并且尺寸设置成将气流调节在预定位准的孔口，如下文更进一步描述的。尽管该说明书中使用术语“气体”，但应理解，除非上下文另外指明，否则此处所述的系统和方法可以更一般地适用于“流体”。
在一些示例中，如此处更进一步描述的，气体分配点302是具有特定尺寸的局部区域或容积且相对于气体入口或出口的阵列205的中心位置。术语“点”因此并不旨在表示具有零维的几何元件。中央混合气体分配点302的一个示例可以在图3中所提供的子组件200的部分截面图中更清楚地看见。
在一些示例中，图2-3中所示的子组件200形成气体分配器300的第一半。完整气体分配器可通过将该第一半的相对半或第二半与该第一半接合来形成。在一些示例中，气体分配器的相对半或第二半基本上是图2-3中所示的子组件200的镜像。该设置可在图3中看见。第二半或相对子组件编号为200’。在一些示例中，当两个子组件或两半200和200’组合在一起时，形成气体分配器300。在组合的形式下，中央混合气体分配点302与气体分配器的中央混合气体入口(诸如所图示的设置在出口喷嘴或孔口202的轨道阵列205中心的喷嘴206)流体连通。在一些示例中，本公开的气体分配器300可用于取代上述类型的常规气体分配器、或与供气系统中的相似或其他部件结合使用。
在一些示例中，气体分配器300可作为气体混合器运作，使得在分配器内的气体以将气体入口用作气体出口的方式反转，反之亦然。中央气体混合点由中央气体分配点所形成。在这样的设置中，气体分配器可连接至刚刚在上文所述的类型的气体混合器上，使得串联的两者可因此混合并分配混合的(或均匀的)气体至一或多个处理室，以解决此处所述的关于常规气体歧管和分配器的使用的缺点。
再次参考图2，在一些示例中，出口喷嘴202中的每一者可将已与来自其他出口喷嘴的气体分流或组合的单一或混合气体分配至下游位置，例如，以满足在气体供应通道之间的所期望的比率或在气体分配器300内部被分成不同的流。举例而言，视图中所示的出口喷嘴202中的每一者可连接至需要气源的下游部件或处理室100。显示了八个出口喷嘴202连接至第一半子组件200。可以有其他数量的喷嘴。一般来说，但并非必要，对气体分配器300的第二半提供相同数量的出口喷嘴202，对该特定示例而言，总共提供了十六个出口喷嘴202。根据气体分配器300的期望容量，可采用其他数量的喷嘴202以供应(或在替代气体混合模式下混合)下游部件或处理室100。
现在参见图3，出口喷嘴202和202’中的每一者显示为与中央气体分配点302经由形成于各子组件200和200’中的内导管304流体连通。每个内导管304彼此具有相同的长度或气体路径。可操作每个控制阀208和208’以调节通过内导管304的流的数量和速率以制造或运输所期望的气体或气体混合物。内导管304也在图4中可见，且内导管304的气流出口显示于图5中的502处。如图4中所示，内导管304径向地以等距相隔。如图所示，水平定向的控制阀形成轨道阵列205。在一些示例中，气流出口502可以是有螺纹的并且分别用作用于出口喷嘴202和202’的互补螺纹支撑杆203及203’的附接点。在一些示例中，气流出口502被焊接至气体分配器300以作为短轴、或者作为C型密封表面安装配件。
再次参见图3，应理解的是，当气体分配器300的第一和第二子组件或两半200及200’接合在一起时，中央气体分配点302由具有大致珠形或球形的容积所限定。该形状在图中以虚线轮廓显示。在一些示例中，中央气体分配点302的容积形状为卵形或是非球体的形状。其他形状是可能的，诸如，例如，包含圆形、方形、或矩形的截面形状。在一些示例中，珠形、球形、或圆形轮廓的直径在0.1-100mm的范围内，在一些示例中在0.5-50mm的范围内，且在一些示例中为1-10mm。
在本公开中值得注意的是，在一些示例中，中央气体分配点302与出口喷嘴202和202’中的每一者是等距的。出于此原因，从各气流路径具有相同长度且不是如例举的先前技术中那样取决于出口喷嘴沿细长歧管的线性位置的意义上，解决了上述由常规气体混合或分配歧管所造成的或在其中固有的一些问题。给定气体混合物中各气体的行进距离相同。在气体分配器的气体混合模式中，直到到达中央混合点302之前，一种气体成分不被另一气体成分碰撞或干扰。中央气体分配点302的容积相比于例如具有约二十七英寸的长度的常规气体歧管的容积而言相对较小。
十六个出口喷嘴202的轨道阵列205以示意图的方式显示于图6中。连接至气体分配器300的第一半(即子组件200)的出口喷嘴202具有以实线轮廓显示的供应管线且编号为202。连接至气体分配器300的第二半的出口喷嘴202’具有以虚线轮廓显示的供应管线且编号为202’。因此，在该示例中总共提供了十六个出口喷嘴。每个喷嘴202和202’将所期望的气体或气体混合物分配并供应至例如处理室100(图1)。
应理解的是，流入气体分配器300的气体被“分流”，即，与运作中开启的出口喷嘴202和202’的数量成比例分隔或分配。一些喷嘴202和202’可关闭且不运作。因为中央气体分配点的容积对照常规气体混合器和分配器而言相对较小，所以混合气体的成分不受其通过气体分配器300的行程影响并且将混合气体内的成分比例基本上被保持。还在上文描述的气体分配器300的气体混合设置中，针对具有十六个开启的入口喷嘴200和200’的设置，可形成具有高达十六种气体成分的混合气体。应理解的是，图6中以示例的方式显示的入口喷嘴阵列205的轨道形状在一些示例中可能不是完整或完美轨道形的。在一些示例中可以使用一定程度的椭圆度或其他圆形形状。
在一些示例中，控制阀208被设置成与每个出口喷嘴202和202’流体连通。控制阀208的阵列205用于分配经由出口喷嘴202和202’离开气体分配器300的气体的相对质量流率、或由气体分配器300在其气体混合设置的情况下所形成的混合气体的成分。相对控制阀208同样地在图6中交替地标示为208和208’并且单独且相对的气体流率在同一视图中标示为FR，其指明对离开的气体的流动限制。通过出口喷嘴202和202’的气流可使用控制阀208和208’进行控制且在一些示例中使用相关测量设备进行校验。
在一些示例中，气体分配器300也可在分配气体时作为气体流率校验器或调节器进行运作。举例而言，可将待测量的气体流量(Q)输送通过合适尺寸的孔口，其尺寸设定为确保超音速流通过孔口。在超音速流的条件下，气体流量Q＝KP1，其中(K)是气体相关常数而(P1)为上游压力。上游压力(P1)可以以高精度数字电容压力计进行测量。气体相关常数(K)与温度弱相关且可使用独立的方法学根据经验决定。因此，对于给定孔口尺寸(例如出口喷嘴202和202’的孔口)而言，通过该出口喷嘴202或202’的气体流量(Q)可针对给定上游压力(P1)(例如在一些示例中，可由压力计测量的中央气体分配点302的压力)进行校验(即，可计算的或进行确认)。
现在参考图7A-7B，显示了气流校验器300的示意性上视图。气流校验器300包含中央气体分配点302。气流校验器300包含围绕中央气体分配点302的竖直定向的控制阀208的轨道阵列205。如图所示，每个控制阀208包含代表性气体出口202。气流校验器300包含在气体分配设置700中，气体分配设置700包含一对压力计702A和702B以及第三压力计704。
一系列互连气体路径或导管706将控制阀208和压力计702A、702B以及704放置成彼此流体连通。在所图示的气体分配设置700中，压力计704测量离开视图中的气流校验器300的右侧上的两个控制阀208的气体出口202的气压。该对压力计702A和702B相似地对视图中的气流校验器300的左侧上的三个控制阀208的三个气体出口202进行测量。所图示的压力计可用于测量和校验通过气流校验器300(且在一些示例中通过其特定气体出口202中的每一者)的气流。在一些示例中，使用某些气体查找表来将由压力计702A、702B或704所测量的气压转变为实际流量。可在例如用户接口显示器上计算并显示气流误差。系统软件可包含特定气体表以计算适用于特定气体的使用的气流误差。在一些示例中，气体表包含针对在安装在气流校验器300中的一或多个孔口的位置的选定气体的压力与流率的关系。在一些示例中，与在适当查找气体表中定义的对应预测压力相比较，可对气压速率增加进行一或多个测量。达到稳定压力的测量时间是气体分子量和气体流量(或MFC)的函数。
在一些示例中可通过孔口707(或是“流率孔口”)调节通过控制阀208中的每一者的气流，可在图7B中所示的控制阀208的截面图中更清楚看见孔口707。根据在上文进一步描述的气流量等式，举例而言，可设计孔口707且设定尺寸以容许或控制气流以期望或特定或预定的气体或质量流率通过控制阀208。因此，举例而言，如果在所示控制阀208的每一者中的每个孔口707尺寸相等，则对于给定的上游压力，通过每个控制阀208(且接着通过各气体出口202)的气流将是相同的。以这种方式，本公开的气流校验器可将气体相等地分配(分流)并供应至下游组件。替代地，通过适当地且不同地设计用于每个气体出口或喷嘴202的每个孔口707的尺寸，可对每个出口202建立相应的且不同的所期望的或预定的分配气体的流率，同时将气体分配至位于气流校验器300下游的相同数量的期望部件。示例性下游部件可包含一或多个晶片处理室100。
在一些示例中，可将孔口707包含在图7B中的可替换或可互换的部件708中。举例而言，可将可互换部件708定位在表面安装的控制阀208内或其下方。其他设置是可能的，举例而言，如图3中示意虚线轮廓中所示，其中将示例孔口707直接设置在离开气流校验器300的气体的气流路径中的气体出口或喷嘴202内。在一些示例中孔口707可设置在所有或选定数量的出口202中。
在一些示例中设置各自包含特定尺寸的孔口707的一系列可互换部件708，使得来自所有气体出口202的气体流率可被方便地调节。在其他示例中，可用方便的方式建立用于单独气体出口202的特定及不同的气体流率。在一些示例中，气流校验器300方便地用作双功能装置，其可同时以两种模式运作，即在一种模式中按比例将气体分流和分配，同时在另一个模式中限制或校验气流。本质上，气流校验器300的相同硬件能够同时执行两种功能。因此，本公开的气流校验器300为高度可设置的，以因此适应在半导体制造系统中特定且变化的条件和气流需求。
在其他示例中，现在参考图8A-8C，可将孔口707直接或间接嵌入控制阀208中并且举例而言，以上述方式在工厂校准以容许期望或预定的气流能通过控制阀208(孔口707安装在控制阀208上)或调节通过控制阀208(孔口707安装在控制阀208上)的期望或预定的气流。图8B-8C显示了用于提供孔口707的替代设置且例如图8C显示了可替换部件708的替代形式。
现在参考图9，图示了气流校验器300的替代设置。在此情况下，控制阀208是水平定向的且再次形成轨道阵列205。对应于显示在图7A中的那些的相似部件相应地编号。
气流校验器300以及气体分配设置700的其它配置是可能的。在一些示例中，形成气体分配系统700的部分的压力计702A-702B及704用于校验通过气体路径或导管706的气流，更特别地是校验或确定气体出口202或孔口707的堵塞状况。压力计702A-702B和704可在一个时间点或一段时间内测量并校验将通过气流校验器300运送的气流。
在此处所描述的气体分配器或气流校验器300的一些示例性实施方案中，当与常规气体混合或分配歧管的相对大的容积相比时，气体分配点302的相对可忽略的容积可显著降低混合延迟或延迟时间，在现有技术系统中本来会引起该混合延迟或延迟时间。根据本公开的气体流率调节可以在大范围的气体流量(例如0.5sccm至5000sccm，误差±0.5％)下执行。
本公开还可包含示例性方法。参考图10，分配气体的方法1000包含：在操作1002，提供气体分配器，该气体分配器包括：主体、用于允许气体进入到气体分配器的该主体的入口、用于从气体分配器分配气体的气体出口的轨道阵列、以及设置在气体分配器主体内且在气体出口的轨道阵列中心的中央气体分配点；在操作1004，通过气体入口将气体供应至中央气体分配点；在操作1006，基于在轨道阵列中的气体出口的数量、或是运行中的气体出口的百分比将在中央气体分配点内所供应的气体进行分流；在操作1008，将分流气体至少分配至气体出口中的每一者、或者分配至运行中的气体出口中的每一者；以及，在操作1010，将分配的气体提供至下游位置。
在一些示例中，方法1000还包括通过在气体分配器的主体中形成的内部气体导管将分流气体分配至气体出口，内部气体导管将气体出口的轨道阵列连接至中央气体分配点。
在一些示例中，方法1000还包括将分流的气体沿内部气体导管的相应的气流路径从中央气体分配点分配至气体出口，这些相应的气流路径在长度上相等。
在一些示例中，方法1000还包括关联于各气体出口设置孔口，孔口的尺寸设定成使得特定气流能通过相应的气体出口或调节通过相应的气体出口的特定气流。
在一些示例中，方法1000还包括在气体分配器的主体内且对于中央气体分配点，设置具有大致球型形状、或大致轨道形状的截面轮廓的容积。
在一些示例中，非暂时机器可读介质包含指令1124，当指令1124由机器1100所读取时，使得该机器控制包括至少上文所概述的非限制性示例操作的方法中的操作。
图11为说明机器1100的示例的框图，在机器1100上可实施本文所述的一或更多示例性处理实施方案，或者通过机器1100可控制本文所述的一或更多示例性处理实施方案。在替代性实施方案中，机器1100可作为独立装置操作，或可连接(例如网络连接)至其他机器。在网络布置中，机器1100可在服务器-客户端网络环境中的服务器机器、客户端机器、或以上两者的容量中操作。在一示例中，机器1100可用作点对点(P2P)网络(或其他的分布式网络)环境中的对等机器。此外，虽然仅显示单一的机器1100，然而术语“机器”也应视为包含机器(这些机器单独或联合执行一组(或多组)指令以执行本文所述的方法的任一或多者，例如经由云端运算、软件即服务(SaaS)或其他的计算机集群配置)的任何集合。
本文所述的示例可包含逻辑、多个组件或机构，或可通过逻辑、多个组件或机构而操作。电路系统是在包含硬件(例如简单电路、栅极、逻辑等)的有形实体中实施的电路集合。电路系统构件可随时间推移及基本硬件可变性而具有灵活性。电路系统包含在进行操作时可以单独或组合的方式执行指定操作的构件。在一示例中，可以固定不可变的方式设计电路系统的硬件以执行特定操作(例如硬连线)。在一示例中，电路系统的硬件可包含可变连接实体组件(例如执行单元、晶体管、简单电路等)，其包括经物理方式(例如经磁性方式、经电气方式、通过不变质量粒子的可移动设置等)修改以将特定操作的指令进行编码的计算机可读介质。在连接实体组件时，使硬件组件的基本电气性能改变(例如，从绝缘体变成导体，反之亦然)。指令使嵌入式硬件(例如执行单元或加载机构)能经由可变连接而在硬件中产生电路系统的构件，以在进行操作时执行特定操作的部分。因此，当装置进行操作时，计算机可读介质被通信地耦合至电路系统的其他组件。在一示例中，实体组件中的任一者可用在多于一个的电路系统中的多于一个的构件中。例如，在操作中，执行单元可在一时间点时用于第一电路系统的第一电路中，而在不同时间时由第一电路系统的第二电路、或由第二电路系统的第三电路所再使用。
机器(例如计算机系统)1100可包含硬件处理器1102(例如中央处理单元(CPU)、硬件处理器核、或其任何组合)、图形处理单元(GPU)1103、主存储器1104以及静态存储器1106，以上各者中的一些或全部可经由互连(例如总线)1108彼此通信。机器1100还可包含显示设备1110、字母数字输入装置1112(例如键盘)以及用户接口(UI)导航装置1114(例如鼠标)。在一示例中，显示设备1110、字母数字输入装置1112以及UI导航装置1114可为触摸屏显示器。机器1100可另外包含海量储存装置(例如驱动单元)1116、信号产生装置1118(例如扬声器)、网络接口装置1120以及一或更多传感器1121，例如全球定位系统(GPS)传感器、罗盘、加速度计、或另一传感器。机器1100可包含输出控制器1128(例如串行的(例如通用串行总线(USB))、平行的、或其他有线或无线的(例如红外线(IR)、近场通信(NFC)等)连接)，以与一或更多外围装置(例如打印机、卡阅读机等)进行通信、或控制该一或更多外围装置。
海量储存装置1116可包含机器可读介质1122，一或多组数据结构或指令1124(例如软件)可储存于机器可读介质1122上，这些数据结构或指令1124实现本文所述技术或功能中的任一或多者、或被本文所述技术或功能中的任一或多者使用。在其由机器1100所执行的期间，指令1124也可完全或至少部分地存在于主存储器1104内、静态存储器1106内、硬件处理器1102内、或GPU1103内。在一示例中，硬件处理器1102、GPU1103、主存储器1104、静态存储器1106、或海量储存装置1116中的一者或任何组合可构成机器可读介质1122。
虽然机器可读介质1122被显示为单一的介质，然而术语“机器可读介质”可包含被配置以存储一或更多指令1124的单一介质、或多个介质(例如集中式或分布式数据库和/或相关高速缓存及服务器)。
术语“机器可读介质”可包含：能够储存、编码、或运载用于由机器1100执行以及使机器1100执行本公开内容的技术中的任一或多者的指令1124的任何介质；或能够储存、编码、或运载由这样的指令1124所使用或与其相关的数据结构的任何介质。非限制性机器可读介质示例可包含固态存储器以及光学与磁性介质。在一示例中，海量机器可读介质包含具有多个粒子的机器可读介质1122，该多个粒子具有不变质量(例如静质量)。因此，海量机器可读介质并非瞬时传播信号。海量机器可读介质的特定示例可包含非挥发性存储器，例如半导体存储器装置(例如电子可编程只读存储器(EPROM)、电子抹除式可编程只读存储器(EEPROM)以及快闪存储器装置；磁盘，例如内部硬磁盘及可移动磁盘；磁光盘；以及CD-ROM与DVD-ROM磁盘。指令1124可经由网络接口装置1120使用传输介质以通过通信网络1126来进一步发送或接收。
虽然已参照特定的示例性实施方案描述了实施方案，但显然，可在不偏离本发明主题的更广泛范围的情况下对这些实施方案进行各种修改及改变。因此，说明书和附图被视为说明性的而非限制性的。构成本文中的一部分的附图以说明(而非限制)的方式显示特定实施方案，可在这些特定实施方案中实践主题。所示实施方案以足够细节进行描述，以使本领域技术人员能够实行本文所公开的教导。可使用其他实施方案及从中产生其他实施方案，使得可在不偏离本公开内容的范围的情况下进行结构与逻辑的替换及变化。因此该具体实施方式不被视为限制性的，且各种实施方案的范围仅由所附的权利要求、连同这些权利要求所赋予的等效方案的全部范围所限定。
本发明主题的这些实施方案在此可单个地和/或共同地由术语“发明”所提及，其仅是为了方便，而不旨在将本申请的范围自愿性地限制于任何单一的发明或发明构思(如果事实上公开多于一个的发明或发明构思的话)。因此，虽然本文显示并描述了特定实施方案，但应理解，为实现相同目的而计算的任何配置可替代所示的特定实施方案。本公开内容旨在涵盖各种实施方案的所有的调整或变化。在阅读以上说明后，上述实施方案的组合以及本文未具体描述的其他实施方案对于本领域技术人员而言是显而易见的。

Claims (20)

1.一种气体分配器，其包括：
主体；
气体入口，其用于使得气体能进入所述主体；
轨道阵列的气体出口，其用于将所述气体分配至外部部件；以及
中央气体分配点，其设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心，并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通。
2.根据权利要求1所述的气体分配器，其中所述轨道阵列的气体出口围绕所述中央气体分配点径向地、等距地间隔开。
3.根据权利要求1所述的气体分配器，其中所述主体包含将所述中央气体分配点连接至所述轨道阵列的气体出口的内部气体导管。
4.根据权利要求3所述的气体分配器，其中从所述中央气体分配点至所述轨道阵列的气体出口的所述内部气体导管的相应的气流路径在长度上相等。
5.根据权利要求1所述的气体分配器，其中每个气体出口包含孔口，其尺寸设定成使得预定气体流量能通过所述气体出口或调节通过所述气体出口的预定气体流量。
6.根据权利要求5所述的气体分配器，其中所述主体包含针对各个控制阀或喷嘴的安装位置，以使得预定气体流量能离开所述气体出口或调节离开所述气体出口的预定气体流量。
7.根据权利要求6所述的气体分配器，其中所述控制阀或喷嘴中的每一者包含孔口。
8.根据权利要求6所述的气体分配器，其还包含所述控制阀或喷嘴。
9.根据权利要求8所述的气体分配器，其中所述控制阀或喷嘴是能替换的。
10.根据权利要求8所述的气体分配器，其中将所述控制阀或喷嘴以水平方位或竖直方位配置。
11.根据权利要求8所述的气体分配器，其中与第一控制阀或喷嘴关联的孔口被设定成尺寸与第二控制阀或喷嘴关联的孔口不同。
12.根据权利要求1所述的气体分配器，其中所述中央气体分配点包含基本上球形形状的容积。
13.根据权利要求1所述的气体分配器，其还包含：
一或多个压力计，其用于测量或校验流经所述轨道阵列的气体出口的所述气体的气体流量。
14.一种分配气体的方法，其包含：
提供气体分配器，所述气体分配器包含：
主体；
气体入口，其用于使得气体能进入所述主体；
轨道阵列的气体出口，其用于将所述气体分配至外部部件；以及
中央气体分配点，其设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心，并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通；
通过所述气体入口将气体供应至所述中央气体分配点；
基于所述轨道阵列中的气体出口的数量、或在运作中的所述气体出口的百分比，将所供应的所述气体在所述中央气体分配点内分流；
将所分流的所述气体分配至所述气体出口中的每一者、或分配至运作中的所述气体出口中的每一者；以及
将所分配的所述气体提供至下游位置。
15.根据权利要求14所述的方法，其还包含：
将所分流的所述气体通过在所述主体中形成的内部气体导管分配至所述气体出口，所述内部气体导管将所述轨道阵列的气体出口连接至所述中央气体分配点。
16.根据权利要求15所述的方法，其还包含：
将所分流的所述气体沿所述内部气体导管的相应的气流路径从所述中央气体分配点分配至所述轨道阵列的气体出口，所述相应的气流路径在长度上相等。
17.根据权利要求14所述的方法，其还包含：
以与每个气体出口关联的方式，提供孔口，其尺寸设定成使得预定气体流量能通过所述气体出口或调节通过所述气体出口的预定气体流量。
18.根据权利要求14所述的方法，其中所述气体分配器还包含控制阀或喷嘴。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述控制阀和喷嘴中的每一者包含一或多个孔口，其中与第一控制阀或喷嘴关联的孔口被设定成尺寸与第二控制阀或喷嘴关联的孔口不同。
20.一种包含指令的机器可读介质，当所述指令被机器读取时，使所述机器利用气体分配器以气体分配方法来控制操作，所述气体分配器包含：主体，用于使得气体能进入所述主体的气体入口，用于将所述气体分配至外部部件的轨道阵列的气体出口，以及中央气体分配点，该中央气体分配点设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心，并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通，所述操作至少包括：
通过所述气体入口将气体供应至所述中央气体分配点；
基于所述轨道阵列中的气体出口的数量、或在运作中的所述气体出口的百分比，将所供应的所述气体在所述中央气体分配点内分流；
将所分流的所述气体分配至所述气体出口中的每一者、或分配至运作中的所述气体出口中的每一者；以及
将所分配的所述气体提供至下游位置。
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