CN112421948A - 一种高升压比的Boost电路 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种高升压比的Boost电路,该电路包括变压器T、功率开关MOS管Q、二极管D和电容C,所述变压器T的公共端与输入直流电压端Ui的正极相连,变压器T的低压端与功率开关MOS管Q的漏极相连,变压器T的高压端与二极管D的阳极相连,所述二极管D的阴极、电容C的正极和输出直流电压端Uo的正极相连接在一起,所述输入直流电压端Ui的负极、功率开关MOS管Q的源极、电容C的负极和输出输出直流电Uo的负极相连接在一起。本发明电路实现了更高的升压比,更高的效率以及更小的体积和重量。
Description
技术领域
本发明涉及DC/DC变换电路技术领域,具体涉及一种高升压比的Boost电路。
背景技术
Boost电路是种升压型的DC/DC变换电路,输入直流电,可得到另一比输入电压高的直流电。Boost电路广泛应用于供电电压低于负载所需电压的场合中。理论上,传统的Boost电路升压比可以很大,但传统的Boost电路实际电路升压比有限,其输出电压和输入电压大小之比很难超过10,再者,传统的Boost电路采用Si材料半导体器件,存在工作频率不够高,器件损耗较大的问题。
针对上述问题,本发明提供一种高升压比的Boost电路,来实现更高的升压比,更高的效率以及更小的体积和重量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种高升压比的Boost电路。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种高升压比的Boost电路,包括输入直流电压端Ui和输出直流电压端Uo,该电路包括变压器T、功率开关MOS管Q、二极管D和电容C,所述变压器T的公共端与输入直流电压端Ui的正极相连,变压器T的低压端与功率开关MOS管Q的漏极相连,变压器T的高压端与二极管D的阳极相连,所述二极管D的阴极、电容C的正极和输出直流电压端Uo的正极相连接在一起,所述输入直流电压端Ui的负极、功率开关MOS管Q的源极、电容C的负极和输出输出直流电Uo的负极相连接在一起。
优选的,所述变压器T为高频自耦变压器。
优选的,所述高频自耦变压器的最高工作频率不低于200kHz。
优选的,所述功率开关MOS管Q为SiC材料的MOS管。
优选的,所述二极管D为SiC材料的高频肖特基二极管。
本发明的有益效果是:
本发明采用高频自耦变压器替代了传统的Boost电路中的电感,实现更高的升压比;采用工作频率高、损耗小的SiC半导体器件替代传统的Si材料半导体器件,实现更高的效率和更小的体积和重量。
附图说明
图1为本发明的高升压比的Boost电路的原理图;
图2为本发明的高频自耦变压器的原理图;
图3为传统的Boost电路图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。
如图1所示,一种高升压比的Boost电路,包括输入直流电压端Ui和输出直流电压端Uo,该电路包括变压器T、功率开关MOS管Q、二极管D和电容C,所述变压器T的公共端1与输入直流电压端Ui的正极相连,变压器T的低压端2与功率开关MOS管Q的漏极相连,变压器T的高压端3与二极管D的阳极相连,所述二极管D的阴极、电容C的正极和输出直流电压端Uo的正极相连接在一起,所述输入直流电压端Ui的负极、功率开关MOS管Q的源极、电容C的负极和输出输出直流电Uo的负极相连接在一起。
如图2所示,所述变压器T为高频自耦变压器。
所述高频自耦变压器的最高工作频率不低于200kHz,记高频自耦变压器的高压端3与公共端1之间线圈匝数为n1,低压端2与公共端1之间线圈匝数为n2,变压器变比为n=n1/n2,高频自耦变压器的具体结构采用已公知的内容。
所述功率开关MOS管Q为SiC材料的MOS管。
所述二极管D为SiC材料的高频肖特基二极管。
SiC器件自身损耗小有利于效率提高,SiC器件工作频率可达200kHz以上甚至兆赫兹,更高的工作频率可以采用重量更轻、体积更小的滤波电感和电容;SiC器件散热优于传统的Si材料器件且可工作于更高的温度,因此散热器件可更轻小。
本发明原理
本发明中,如图1所示,设一个控制周期内开关管Q闭合导通的时间记为ton,截止断开的时间记为toff,控制的脉宽调制信号PWM占空比为D,则。在电路稳态时的一个工作周期内,高频自耦变压器的铁芯磁通增加的量与其磁通的减小量大小相等,不考虑符号,两种情况下磁通变化量都记作;设变压器T的高压端3与公共端1之间线圈匝数为n1,变压器T的高压端3与公共端1之间的电压大小为U1,变压器T的低压端2与公共端1之间线圈匝数为n2,变压器T的低压端2与公共端1之间的电压大小为U2,则变压器变比为:。
功率开关MOS管Q闭合导通时,变压器T的低压侧即低压端2与公共端1之间的电压U2:
功率开关MOS管Q截止断开时,易知自耦变压器T高压侧即高压端3与公共端1之间的电压等于输出电压Uo与输入电压Ui之差,也恒定,所以有:
综合式(1)和式(2),可得:
由式(3)可得:本发明的高升压比的Boost电路输出电压与输入电压之间关系为:
在本发明的Boost电路中,在输入端加上直流电压Ui,就可按式(4)在输出端得到到输出电压Uo;为了便与比较,图3中给出了传统的Boost电路图,从式中可以看出,相较于传统的Boost电路,输出电压在大小上提高了倍的输入电压Ui,升压效率得到了显著的提高。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高升压比的Boost电路,包括输入直流电压端Ui和输出直流电压端Uo,其特征在于,该电路包括变压器T、功率开关MOS管Q、二极管D和电容C,所述变压器T的公共端与输入直流电压端Ui的正极相连,变压器T的低压端与功率开关MOS管Q的漏极相连,变压器T的高压端与二极管D的阳极相连,所述二极管D的阴极、电容C的正极和输出直流电压端Uo的正极相连接在一起,所述输入直流电压端Ui的负极、功率开关MOS管Q的源极、电容C的负极和输出输出直流电Uo的负极相连接在一起。
2.根据权利要求1所述的高升压比的Boost电路,其特征在于,所述变压器T为高频自耦变压器。
3.根据权利要求2所述的高升压比的Boost电路,其特征在于,所述高频自耦变压器的最高工作频率不低于200kHz。
4.根据权利要求2所述的高升压比的Boost电路,其特征在于,所述功率开关MOS管Q为SiC材料的MOS管。
5.根据权利要求2所述的高升压比的Boost电路,其特征在于,所述二极管D为SiC材料的高频肖特基二极管。
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