CN112420746B - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112420746B CN112420746B CN202011254587.0A CN202011254587A CN112420746B CN 112420746 B CN112420746 B CN 112420746B CN 202011254587 A CN202011254587 A CN 202011254587A CN 112420746 B CN112420746 B CN 112420746B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display panel
- display
- flexible layer
- recesses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
- H01L27/1266—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
一种显示面板,具有一显示区和一弯折区,显示面板包括层叠设置的柔性层、显示基板以及一功能层;其中,在弯折区内,在柔性层背离显示基板的一侧表面上设置有复数个凸起,在功能层背离显示基板的一侧表面上设置有复数个凹陷。
Description
技术领域
本申请涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示技术发展突飞猛进,有机发光二极管产品由于具有轻薄、响应快、广视角、高对比度、柔性等优点,受到了越来越多的关注和应用,主要应用在手机、平板、电视等显示领域。
柔性OLED显示面板装置由下到上包括柔性层、薄膜场效应晶体管(TFT)驱动层、发光器件层、薄膜封装层(TFE)等。在柔性OLED显示技术中,折叠显示是当前较为前沿的技术。如何提高折叠显示面板的弯折性能一直是业界关注的重点。
因此,需要提出一种新的显示面板,尤其是一种弯折性能好的折叠显示面板。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板,在显示面板的弯折区内,柔性层背离显示基板的一侧表面上设置有复数个凸起,功能层背离显示基板的一侧表面上设置有复数个凹陷,复数个凸起与复数个凹陷一一对应设置,从而实现增强弯折区的弯折性能的效果。
本申请提供一种显示面板,具有一显示区和一弯折区,所述显示面板包括层叠设置的一柔性层、一显示基板以及一封装层;其中,在所述弯折区内,在所述柔性层背离所述显示基板的一侧表面上设置有复数个凸起,在所述封装层背离所述显示基板的一侧表面上设置有复数个凹陷。
在一些实施例中,所述显示面板平展时,在从所述封装层向所述柔性层延伸的过程中,所述凹陷为上宽下窄弧形结构件。
在一些实施例中,所述上宽下窄弧形结构件包括半球形、半椭球形以及抛物曲面型中的任一种。
在一些实施例中,所述显示面板平展时,在从所述封装层向所述柔性层延伸的过程中,所述凹陷的最大深度范围为1μm~5μm,所述凹陷在所述封装层表面上的宽度范围为2μm~10μm,相邻两所述凹陷的间距范围为5μm~50μm。
在一些实施例中,所述显示面板平展时,所述复数个凹陷与所述复数个凸起一一对应设置且轮廓形状尺寸相同,所述复数个凹陷在所述封装层上的正投影与所述复数个凸起在所述封装层上的正投影完全重叠。
在一些实施例中,所述柔性层为双层聚酰亚胺膜层。
在一些实施例中,在所述显示区内,所述柔性层的厚度范围为10μm~20μm。
在一些实施例中,在所述显示区内,所述封装层的厚度范围为1μm~2μm。
本申请还提供一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一弯折区内形成复数个凹陷结构;
在所述玻璃基板具有所述凹陷结构的一侧表面上形成柔性层;
在所述柔性层背离所述玻璃基板的一侧上依次形成一显示基板及一封装层,并在所述封装层背离所述柔性层的一侧上形成复数个凹陷;
通过激光剥离法将所述玻璃基板从所述柔性层上剥离,所述柔性层在背离所述显示基板的一侧暴露出复数个凸起。
本申请还提供一种显示装置,所述显示装置包括如上所述的显示面板。
本申请所述的显示面板及其制备方法、显示装置,所述显示面板具有一显示区和一弯折区,所述显示面板包括层叠设置的柔性层、显示基板以及一封装层;其中,在所述弯折区内,在所述柔性层背离所述显示基板的一侧表面上设置有复数个凸起,在所述封装层背离所述显示基板的一侧表面上设置有复数个凹陷,所述复数个凸起与所述复数个凹陷一一对应设置。在弯折时,所述柔性层外侧的凸起可释放拉应力,所述封装层内侧的凹陷可释放压应力,减小所述弯折区的膜层断裂风险,共同起到保护所述弯折区的作用,增强所述显示面板在所述弯折区的弯折性能。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例中显示面板的结构示意图。
图2a至图2c为本申请实施例中显示面板的制备过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参见图1,图1为本申请实施例中显示面板的结构示意图。在本申请中,提供一种显示面板,如图1所示的,所述显示面板具有一显示区10和一弯折区20,所述显示面板包括依次层叠设置的一柔性层1、一显示基板2以及一封装层3。在所述弯折区20内,所述柔性层1在背离所述显示基板2的一侧表面上设置有复数个凸起11,所述封装层3在背离所述显示基板2的一侧表面上设置有复数个凹陷30。
在本申请中,所述显示面板平展时,在从所述封装层3向所述柔性层1延伸的过程中,所述凹陷30的竖截面优选为上宽下窄的不规则结构。优选地,所述显示面板平展时,在从所述封装层3向所述柔性层1延伸的过程中,所述凹陷30为上宽下窄弧形结构。
优选地,所述上宽下窄弧形结构包括半球形、半椭球形以及抛物曲面型。即,在从所述封装层3延伸至所述柔性层1的过程中,所述上宽下窄弧形结构的竖截面为半圆形、半椭圆形以及抛物线型。
在本申请一种优选实施例中,当所述显示面板平展时,在从所述封装层3向所述柔性层1延伸的过程中,所述凹陷30的最大深度范围为1μm~5μm,所述凹陷30在所述封装层3表面上的宽度范围为2μm~10μm,相邻两所述凹陷30的间距范围为5μm~50μm。
需要进行说明的是,如图2a至图2b所示的,所述显示面板平展时,所述复数个凹陷30在所述封装层3上的正投影与所述复数个凸起11在所述封装层3上的正投影一一对应且完全重叠。即,所述复数个凸起11与所述复数个凹陷30一一对应设置。
并且优选地,当所述显示面板平展时,且在从所述封装层3延伸至所述柔性层1的过程中,所述凸起11相对于所述柔性层1表面的最大高度长度范围为1μm~5μm,所述凸起11在所述柔性层1表面上的宽度范围为2μm~10μm,相邻两所述凸起11的间距范围为5μm~50μm。
并且优选地,当所述显示面板处于展平状态时,所述复数个凸起11的形状以及尺寸相同。以及,所述复数个凹陷30的形状以及尺寸相同。以及所述凸起11与所述凹陷30的形状及尺寸相同。在一种实施例中,任意相邻两所述凸起11的间距相等,且任意相邻两所述凹陷30的间距相等,其中,所述复数个凸起11均匀分布于所述柔性层1的所述弯折区20内,以及所述复数个凹陷30均匀分布于所述柔性层1的所述弯折区20内,如图2a和图2b所示的。在其他实施例中,两相邻所述凸起11之间的间距不相等,以及两相邻所述凹陷30之间的间距不相等,但所述凸起11与所述凹陷30在相对位置处的形状以及尺寸相同。
优选地,在所述显示区10内,所述柔性层1的厚度范围为10μm~20μm。所述柔性层1为双层聚酰亚胺膜层。
优选地,在所述显示区10内,所述封装层3的厚度范围为1μm~2μm。
需要补充说明的是,所述显示面板还包括一支撑体(未图示),所述支撑体设置于所述封装层3与所述显示基板2之间并用以双面支撑所述显示基板2及所述封装层3。以及在所述弯折区20内,所述弯折区20可以具有显示功能也可以不具有显示功能。所述显示面板的弯折角度可以根据需要进行设定。其中,所述弯折区20在弯折过程中,进行面内弯折。
续见图1,在本实施例中,对所述显示面板进行弯折时,在所述弯折区20内,所述柔性层1朝向所述显示基板2的一侧表面为凹面,所述显示基板2朝向所述封装层3的一侧表面为凹面,以及所述封装层3背离所述显示基板2的一侧表面为凹面。通过在所述柔性层1上增设所述复数个凸起11以进行加厚结构的设计,以及通过在所述封装层3上增设所述复数个凹陷30以进行减薄结构的设计,所述柔性层1的所述复数个凸起11可释放拉应力,所述封装层3的所述复数个凹陷30可以释放压应力,以减小所述弯折区20的膜层断裂的风险,从而起到保护所述弯折区20的作用,增强所述弯折区20的显示面板的弯折性能。
本申请还提供一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
步骤S01:提供一玻璃基板100,在所述玻璃基板100的一弯折区20内形成复数个凹陷结构101;如图2a所示的;
在本步骤S01中,在一玻璃基板100上选取一弯折区20,在所述玻璃基板100上通过曝光-蚀刻法或激光法在所述弯折区20内形成复数个凹陷结构101,其中,在垂直于所述玻璃基板100的延伸方向上,所述凹陷结构101的最大深度范围为1μm~5μm,所述凹陷结构101在所述玻璃基板100表面上的宽度为2μm~10μm,任意相邻两所述凹陷结构101的间距相等且间距范围为5μm~50μm。
步骤S02:在所述玻璃基板100具有所述凹陷结构101的一侧表面上形成一柔性层1;如图2a所示的;
在本实施例中,所述玻璃基板100包括所述弯折区20以及显示区10,如图2a所示的。在本步骤中,在所述玻璃基板100上涂布聚酰亚胺(PI)溶液,使得所述聚酰亚胺溶液填充所述凹陷结构101,经过脱泡固化后形成柔性层1,其中在所述显示区10内,所述柔性层1的厚度范围为10μm~20μm。
在一些实施例中,由于所述显示面板为柔性面板,所述柔性层1的材料优选为聚酰亚胺,所述柔性层1为双层膜层。
步骤S03:在所述柔性层1背离所述玻璃基板100的一侧上依次形成一显示基板2及一封装层3,并在所述封装层3背离所述柔性层1的一侧上形成复数个凹陷30,所述凹陷30与所述凹陷结构101一一对应。
所述显示基板2包括依次形成于所述柔性层1上的一阵列驱动层、一发光器件层。其中,所述阵列驱动层包括呈阵列排布的复数个薄膜晶体管(TFT),所述阵列驱动层用于驱动所述显示面板的显成像,所述阵列驱动层为较常规薄膜晶体管层,所述阵列驱动层可以是顶栅驱动也可以是底栅驱动。所述发光器件层包括像素定义层、第一电极、发光层以及功能层,其中所述功能层包括电子注入层、空穴注入层、电子传输层、空穴传输层、第二电极等膜层。所述电子注入层以及所述空穴注入层用于增强电子和空穴的注入,所述电子传输层以及所述空穴传输层用于平衡电子和空穴。
进一步,所述封装层3形成于所述显示基板2背离所述柔性层1的一侧上。优选地,在所述显示区10内,所述封装层3的厚度范围为1μm~2μm。
在本步骤中,通过曝光-蚀刻法或激光法在所述封装层3背离所述显示基板2的一侧形成复数个凹陷30。其中,在本实施例中,所述凹陷30与所述凹陷结构101一一对应。
在本实施例中,在本步骤中,所述复数个凹陷30与所述复数个凹陷结构101的形状及尺寸完全一致。其中,优选地,在垂直于所述封装层3的方向上,所述凹陷30的最大深度范围为1μm~5μm,所述凹陷30在所述封装层3表面上的宽度范围为2μm~10μm,任意相邻两所述凹陷30的间距相等且间距范围为5μm~50μm。
所述封装层3为较常规封装层,所述封装层3包括至少一层无机层和至少一层有机层的层叠结构,所述封装层3用于提高所述显示面板的封装性能。其中,在本实施例中,可以采用化学气相沉积、原子层沉积或物理气相沉积等方式制备所述封装层3的无机层。所述至少一层无机层具有良好的水汽、氧气阻隔能力;以及可以采用喷墨打印形成所述至少一层有机层,所述有机层具有一定的平坦性和抗弯折性能。所述封装层3的最外层为一层无机层,所述封装层3的所述无机层的材料为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化铝以及氧化钛中的至少一种。
步骤S04:通过激光剥离法将所述玻璃基板100从所述柔性层1上剥离,所述柔性层1在背离所述显示基板2的一侧暴露出复数个凸起11。如图2b所示的。
在本步骤中,由于将所述玻璃基板100剥离所述柔性层1后,所述柔性层1暴露出复数个凸起11。其中,所述凸起11与所述凹陷结构101的形状尺寸相同。
步骤S05:将所述显示面板在所述弯折区20处进行弯折的步骤;
在本步骤中,对所述显示面板进行弯折时,如图2c所示的,在所述弯折区20内,所述柔性层1朝向所述显示基板2的一侧表面为凹面,所述显示基板2朝向所述封装层3的一侧表面为凹面,以及所述封装层3背离所述显示基板2的一侧表面为凹面。
本申请还提供一种显示装置,所述显示装置具有柔性,所述显示装置适用于手机屏幕、平板电脑屏幕、幕墙及展览窗等电子设备。
本申请所述的显示面板及其制备方法、显示装置,所述显示面板具有一显示区10和一弯折区20,所述显示面板包括层叠设置的柔性层1、显示基板2以及一封装层3;其中,在所述弯折区20内,在所述柔性层1背离所述显示基板2的一侧表面上设置有复数个凸起11,在所述封装层3背离所述显示基板2的一侧表面上设置有复数个凹陷30,所述复数个凸起11与所述复数个凹陷30一一对应设置。在弯折时,所述柔性层1外侧的凸起11可释放拉应力,所述封装层3内侧的凹陷30可释放压应力,减小所述弯折区20的膜层断裂风险,共同起到保护所述弯折区20的作用,增强所述显示面板在所述弯折区20的弯折性能。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种显示面板,具有一显示区和一弯折区,其特征在于,所述显示面板包括层叠设置的一柔性层、一显示基板以及一封装层;其中,
在所述弯折区内,在所述柔性层背离所述显示基板的一侧表面上设置有复数个凸起,在所述封装层背离所述显示基板的一侧表面上设置有复数个凹陷;
所述显示面板平展时,所述复数个凹陷在所述封装层上的正投影与所述复数个凸起在所述封装层上的正投影完全重叠,所述复数个凹陷与所述复数个凸起一一对应设置且轮廓形状尺寸相同。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板平展时,在从所述封装层向所述柔性层延伸的过程中,所述凹陷为上宽下窄弧形结构件。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述上宽下窄弧形结构件包括半球形、半椭球形以及抛物曲面型中的任一种。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板平展时,在从所述封装层向所述柔性层延伸的过程中,所述凹陷的最大深度范围为1μm~5μm,所述凹陷在所述封装层表面上的宽度范围为2μm~10μm,相邻两所述凹陷的间距范围为5μm~50μm。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述柔性层为双层聚酰亚胺膜层。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示区内,所述柔性层的厚度范围为10μm~20μm。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示区内,所述封装层的厚度范围为1μm~2μm。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一弯折区内形成复数个凹陷结构;
在所述玻璃基板具有所述凹陷结构的一侧表面上形成柔性层;
在所述柔性层背离所述玻璃基板的一侧上依次形成一显示基板及一封装层,并在所述封装层背离所述柔性层的一侧上形成复数个凹陷;
通过激光剥离法将所述玻璃基板从所述柔性层上剥离,所述柔性层在背离所述显示基板的一侧暴露出复数个凸起,所述复数个凹陷在所述封装层上的正投影与所述复数个凸起在所述封装层上的正投影完全重叠,所述复数个凹陷与所述复数个凸起一一对应设置且轮廓形状尺寸相同。
9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011254587.0A CN112420746B (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011254587.0A CN112420746B (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112420746A CN112420746A (zh) | 2021-02-26 |
CN112420746B true CN112420746B (zh) | 2022-08-23 |
Family
ID=74781478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011254587.0A Active CN112420746B (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112420746B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114171703B (zh) * | 2021-12-06 | 2023-10-17 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 |
CN117642793A (zh) * | 2022-06-30 | 2024-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108511615B (zh) * | 2013-03-08 | 2020-03-03 | 日本先锋公司 | 发光元件 |
CN107742639B (zh) * | 2017-11-27 | 2020-10-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示面板及显示装置 |
CN109062439B (zh) * | 2018-08-09 | 2021-07-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109461830B (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-20 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性显示面板、显示设备及其制备方法 |
CN109560088B (zh) * | 2018-12-19 | 2021-06-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法 |
CN109638056B (zh) * | 2018-12-19 | 2021-12-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法 |
CN110428731A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示面板的制备方法 |
CN110444681B (zh) * | 2019-07-22 | 2020-12-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 发光面板及显示设备 |
CN110570762A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板 |
CN111524902A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-11 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
CN111416063B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-05-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板及其制备方法 |
-
2020
- 2020-11-11 CN CN202011254587.0A patent/CN112420746B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112420746A (zh) | 2021-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200409419A1 (en) | Display substrate, display device and method of forming display substrate | |
US10186683B2 (en) | Flexible organic light emitting diode display panel | |
US11302763B2 (en) | Flexible OLED display panel and manufacturing method thereof | |
CN108962952B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN109256481B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US8864540B2 (en) | Fabricating method of gas barrier substrate, organic electro-luminescent device and packaging method thereof | |
WO2019192450A1 (zh) | 柔性衬底基板及其制备方法、显示装置 | |
US10879490B2 (en) | Display panel and display device including an uneven structure on a barrier | |
US11362290B2 (en) | Display substrate, method of manufacturing display substrate, and display apparatus | |
CN112420746B (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
TWI578517B (zh) | 有機發光二極體顯示面板 | |
CN108091675B (zh) | 显示基板及其制作方法 | |
EP3832747B1 (en) | Flexible display panel and display device | |
JP2019527450A (ja) | 表示基板、表示パネル及び表示装置 | |
US11430837B2 (en) | Flexible touch display and display device | |
KR20180042485A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US20200251683A1 (en) | Organic light emitting diode display panel and preparation method thereof | |
CN111768697B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
JP4512436B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
CN107910349A (zh) | 一种柔性显示面板及制作方法 | |
CN112018131B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
KR20200069118A (ko) | 표시 장치 | |
CN111584741B (zh) | 显示基板、显示装置及其封装方法 | |
JP2024503156A (ja) | Oled表示パネル及び電子機器 | |
CN112909207A (zh) | 显示面板及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |