CN112414507B - 一种水位检测的方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明适用于设备控制技术领域，提供了一种水位检测的方法及电子设备，包括：判断当前是否满足预设的水位检测触发条件；若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息。采用本发明可以在消除水膜后，再通过水位检测部件获取该目标检测区域的目标水位信息，从而能够避免因目标检测区域内存在水膜而造成水位误判，提高了水位检测的准确性，继而提高了电子设备流程切换的准确性。

Description

一种水位检测的方法及电子设备

技术领域

本发明属于设备控制技术领域，尤其涉及一种水位检测的方法及电子设备。

背景技术

随着智能化以及自动化的不断发展，智能家电已渐渐进入了千家万户。部分的智能家电可以包含有水箱、洗涤腔等具有容纳水体能力的部件，用于蓄水或对物件进行洗涤，例如洗碗机、洗衣机的洗涤腔内，在清洗过程中可以向洗涤腔进行注水，在洗涤完成后，则可以将水体排出洗涤腔，以执行后续的操作。因此，如何准确判断水体已经完全排出指定区域外，直接影响设备流程切换的准确性。

现有的水位检测的技术，往往是通过水位检测装置确定指定区域的水位值，并基于水位值确定水体是否完全排出。然而在实际水体排出过程中，可能由于水位下降过快以及水体本身存在表面张力等各种原因，会在上述的指定区域形成水膜，从而降低了水位检测的准确性，继而影响智能家电的流程切换的准确性。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种水位检测的方法及电子设备，以解决现有的水位检测的技术，由于检测时可能存在水膜，从而水位检测的准确性低以及导致智能家电的流程切换的准确性较低的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种水位检测的方法，包括：

判断当前是否满足预设的水位检测触发条件；

若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及

通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息。

本发明实施例的第二方面提供了一种水位检测的装置，包括：

水位检测触发条件判断单元，用于判断当前是否满足预设的水位检测触发条件；

水膜消除部件启动单元，用于若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及

水位检测部件启动单元，用于通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息。

本发明实施例的第三方面提供了一种电子设备，包括水膜消除部件、水位检测部件、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面的各个步骤。

本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面的各个步骤。

实施本发明实施例提供的一种水位检测的方法及电子设备具有以下有益效果：

本发明实施例通过检测到需要检测水位时，即满足预设的水位检测触发条件时，可以启动电子设备内置的水膜消除部件，可以消除目标检测区域内的水膜，并在消除水膜后，再通过水位检测部件获取该目标检测区域的目标水位信息，从而能够避免因目标检测区域内存在水膜而造成水位误判，提高了水位检测的准确性，继而提高了电子设备流程切换的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例提供的一种水位检测的方法的实现流程图；

图2是本申请一实施例提供的蓄水部件的结构示意图；

图3是本发明第二实施例提供的一种水位检测的方法S102和S103具体实现流程图；

图4是本发明第三实施例提供的一种水位检测的方法S302具体实现流程图；

图5是本发明第四实施例提供的一种水位检测的方法S102和S103具体实现流程图；

图6是本发明第五实施例提供的一种水位检测的方法具体实现流程图；

图7是本发明第六实施例提供的一种水位检测的方法S102具体实现流程图；

图8是本发明第七实施例提供的一种水位检测的方法具体实现流程图；

图9是本发明一实施例提供的一种电子设备的结构框图；

图10是本发明另一实施例提供的一种电子设备的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例通过检测到需要检测水位时，即满足预设的水位检测触发条件时，可以启动电子设备内置的水膜消除部件，可以消除目标检测区域内的水膜，并在消除水膜后，再通过水位检测部件获取该目标检测区域的目标水位信息，解决了现有的水位检测的技术，由于检测时可能存在水膜，从而水位检测的准确性低以及导致智能家电的流程切换的准确性较低的问题。

在本发明实施例中，流程的执行主体为电子设备，该电子设备可以为一智能家电，例如洗碗机、奶瓶清洗机以及洗衣机等具有蓄水能力的部件的设备。该电子设备具有数据处理模块，通过数据处理模块控制电子设备运行，例如执行排水操作以及控制各个部件运行，该数据处理模块可以为单片机等微处理器；该电子设备还配置有水膜消除部件以及水位检测部件，其中，水膜消除部件以及水位检测部件均配置于目标检测区域。图1示出了本发明第一实施例提供的水位检测的方法的实现流程图，详述如下：

在S101中，判断当前是否满足预设的水位检测触发条件。

在本实施例中，该电子设备预设有至少一个水位检测触发条件，电子设备在部分流程中需要进行水位检测，因此，若检测到当前的流程包含水位检测操作，则判定当前满足上述的水位检测触发条件，执行S102的操作；反之，若当前的流程不包含水位检测操作，则判定当前不满足上述水位检测触发条件，继续进行条件检测判定。

在本实施例中，电子设备配置有可以蓄水的部件，在执行S101的操作之前，电子设备的可以蓄水的部件可以存储有一定量的水，在需要进行排水操作时，上述存储的水可以通过排水口流出电子设备的蓄水部件，电子设备可以进行水位检测以确定该蓄水部件内的水是否全部排出，因此，电子设备可以为上述排水状态配置水位检测触发条件，从而能够在需要判断水是否全部排出的情况下，执行S102以及S103的操作。

在一种可能的实现方式中，上述水位检测触发条件可以为一时间触发条件。电子设备可以根据当前的运行流程确定多个需要进行排水操作的检测时刻。在该情况下，电子设备可以配置有对应的计时器，若该计时器到达上述的检测时刻，则识别当前满足预设的水位检测触发条件，并执行S102的操作。

在一种可能的实现方式中，上述水位检测触发条件可以为一事件触发条件。电子设备可以配置有多个预设的触发事件，例如电子设备接收到排水指令或者检测到排水阀门打开时，则表示电子设备需要执行排水操作，上述与排水操作相关的事件可以作为触发事件，因此，在检测到触发事件时，则识别满足预设的水位检测触发条件，并执行S102的操作。

在一种可能的实现方式中，水位检测触发条件包含两种类型的触发条件，一种是进水过程中需要进行水位检测的第一触发条件，另一种是排水过程中需要进行水位检测的第二触发条件。由于电子设备在对蓄水部件进行进水操作时，也可以适用水位检测装置来测量水位值，但由于进水过程中不会因产生水膜而导致测量不准确，在该情况下，无需启动水膜消除部件，只需通过水位检测装置采集水位值即可。因此，电子设备在检测到满足预设的水位检测触发条件时，可以判断满足的水位触发条件是属于第一触发条件，还是第二触发条件。若当前满足的水位检测触发条件为第一触发条件，则通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息；反之，若当前满足的水位检测触发条件为第二触发条件，则执行S102以及S103的操作。

需要说明的是，下述的S102以及S103是可以同时执行的，即通过水膜消除部件消除目标区域的水膜时，通过水位检测模块获取目标检测区域的水位值，也可以先执行S102，然后再执行S103的操作，即先消除水膜，并在水膜消除后再通过水位检测模块检测水位值。

在S102中，若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜。

在本实施例中，电子设备配置有水膜消除部件，该水膜消除部件是用于消除在目标检测区域内可能存在的水膜，其中，该目标检测区域具体可以为电子设备的蓄水部件所在的区域。由于蓄水部件在排水过程中，可能会由于水体表面张力，在蓄水部件内形成水膜，特别地，若水体内包含有洗涤剂，则容易产生肥皂泡等，大大增加了蓄水部件内水膜出现的概率。因此，为了提高水位检测的准确性，电子设备可以通过水膜消除部件对目标检测区域内的水膜进行消除，以避免因水膜的存在而影响水位值的测量。

在一种可能的实现方式中，电子设备的蓄水部件内配置有水位测量区域，该水位测量区域与蓄水部件内的主体区域是连通的，示例性地，图2示出了本申请一实施例提供的蓄水部件的结构示意图。参见图2所述，该水位测量区域与主体区域的底端配置有连通口，水位测量区域的上方配置有通气孔，从而保证了水位测量区域内的气压正常，因此，在蓄水部件存在水的情况下，该主体区域的水位与水位测量区域的水位是相同的，其中，水位测量区域与主体区域之间连通口可以配置有滤网，由于电子设备可以为一洗涤设备，如洗碗机、奶瓶清洗机以及洗衣机等，在洗涤的过程一般在主体区域内进行，因此主体区域内可能包含较多洗涤时冲刷下来的食物残渣等杂物，在连通口配置滤网可以避免杂物通过连通口流入到水位测量区域，以影响水位检测的准确性。其中，上述水位测量区域即为目标检测区域，水位检测部件以及水膜消除部件可以配置于上述的水位测量区域内，从而保证了水位检测部件以及水膜消除部件不容易被杂物污染。

在一种可能的实现方式中，上述水膜消除部件包括但不限于：风机、加热器以及带移动导轨的探针。其中，电子设备可以启动风机，对目标检测区域进行送风操作，例如该目标检测区域可以配置有气孔，在启动风机后，可以通过气孔对目标检测区域进行送风，从而能够通过风力来消除水位检测区域内存在的水膜；而加热器可以对目标检测区域进行升温操作，由于液体升温后，水分子的分子运动会变得剧烈，从而降低了水的表面张力，容易消除水膜；而电子设备可以控制探针在移动轨道上移动，该移动轨道的移动方向与水位下降的方向一致，即垂直于水平面，通过移动探针可以刺穿因水体下降而形成的水膜。

在一种可能的实现方式中，电子设备内的水膜消除部件的个数可以为一个，也可以为多个，当存在多个不同的水膜消除部件时，不同水膜消除部件的类型可以相同，也可以不同，例如，电子设备内可以配置有一个风机以及一个加热器，通过上述两个部件来消除水膜；还可以配置有两个加热器，或者两个带移动导轨的探针等，在此不对水膜消除部件的类型以及个数进行限定。该水膜消除部件的个数以及类型可以根据目标检测区域的面积大小确定。

需要说明的是，电子设备的目标检测区域内可能不存在水膜，为了提高检测的准确性，在进行排水过程时若需要对水位值进行测量的情况下，均可以启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内可能存在的水膜。

在一种可能的实现方式中，电子设备可以配置有水膜检测部件，通过水膜检测部件判断目标检测区域内是否存在水膜，例如该水膜检测部件可以为一摄像模块，摄像模块可以以预设的采集周期获取目标检测区域的多帧图像画面，并对比多帧图像画面判断水面是否下降，若水面有下降，则表示目标检测区域不存在水膜，可以无需启动水膜消除部件；反之，若基于多帧图像画面判断水面没有下降，则表示目标检测区域存在水膜，则启动水膜消除部件消除水膜。

在S103中，通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息。

在本实施例中，电子设备在目标检测区域可以配置有水位检测部件，该水位检测部件可以用于测量目标检测区域的水位值。其中，该目标水位信息可以为一具体的数值，或者是与某一水位阈值比较后的比较结果。例如，该某一水位阈值为1cm，若目标检测区域的水位值高于该水位阈值，则生成“有水”的比较结果，将该比较结果作为上述的目标水位信息；若目标检测区域的水位值低于该水位阈值，则生成“无水”的比较结果，将该比较结果作为上述的目标水位信息。例如，该目标水位信息为一具体的数值，则可以为一用于表示水面高度的数值，如10cm、15cm等等。

在一种可能的实现方式中，该水位检测部件可以由在垂直高度上多个预设位置放置的水位传感器构成，根据各个水位传感器反馈的感应值，将数值最大的感应值为“有水”的水位传感器的高度值作为目标检测区域的目标水位信息。例如，目标检测区域在5cm、10cm、15cm、20cm以及25cm各个高度配置有水位传感器，各个水位传感器反馈的感应值分别为：“5cm-有水”“10cm-有水”“15cm-有水”“20cm-无水”“25cm-无水”，其中，数值最大的感应值为“有水”的水位传感器为放置于15cm高度的水位传感器，将该水位传感器的高度值作为目标检测区域的目标水位信息，即目标检测区域的水位高度为15cm。

在一种可能的实现方式中，该水位检测部件可以为一红外测距部件，该红外测距部件包括有红外发射器以及红外接收器。红外测距部件可以通过红外发射器发送红外光，并根据红外接收器接收到的红外光的波形，确定目标水位信息。

在本实施例中，电子设备在获取得到目标水位信息后，可以根据目标水位信息确定是否需要切换当前操作。例如，电子设备在检测到水已经完全排出蓄水部件外时(即目标水位信息表示当前处于无水状态)，则可以执行下一步骤的操作，如烘干操作。

需要说明的是，S102以及S103是可以同时执行的，也可以先执行S102，然后在执行S103的操作。

以上可以看出，本发明实施例提供的一种水位检测的方法通过检测到需要检测水位时，即满足预设的水位检测触发条件时，可以启动电子设备内置的水膜消除部件，可以消除目标检测区域内的水膜，并在消除水膜后，再通过水位检测部件获取该目标检测区域的目标水位信息，从而能够避免因目标检测区域内存在水膜而造成水位误判，提高了水位检测的准确性，继而提高了电子设备流程切换的准确性。

图3示出了本发明第二实施例提供的一种水位检测的方法S102以及S103的具体实现流程图。参见图3，相对于图1所述实施例，本实施例提供的一种水位检测的方法中包括：S301～S303，具体详述如下：

进一步地，所述若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息，包括：

在S301中，启动所述水膜消除部件的同时，向所述水位检测部件发送第一采集指令，以控制所述水位采集部件在有效采集时长内以预设的采集频率获取多个候选水位值。

在本实施例中，水膜消除部件与水位检测部件可以是同时运行的，即开启水膜消除部件的同时，可以通过水位检测部件获取目标检测区域的水位值。例如，该水膜消除部件为一风机，可以在开启风机对目标检测区域进行送风的过程中，通过水位检测部件获取该目标检测区域内的水位值；又例如，该水膜消除部件为一加热部件时，可以在通过加热部件对目标检测区域进行加热操作的过程中，通过水位检测部件获取该目标检测区域内的水位值。

在一种可能的实现方式中，电子设备可以预设有预设的排水时长，该排水时长可以是固定不变的，也可以根据进水量的多少进行动态调整。上述排水时长可以作为有效采集时长。

在一种可能的实现方式中，电子设备可以根据当前运行的阶段，预计蓄水部件内的蓄水量，从而根据蓄水量确定排水时长。电子设备可以配置有排水计时器，电子设备在排水计时器的计数值大于或等于所述拍摄时长时，则启动水膜消除部件，以及向水位检测部件发送第一采集指令。由于计时器超过排水时长后，蓄水部件内的水在正常情况下已经排除蓄水部件外，在该情况下，在通过水膜消除部件消除目标检测区域的水膜，并同时通过水位检测部件确定水位值，从而能够准确判断水是否完全排出，排水完成状态识别的准确性。

在本实施例中，电子设备可以在预设的采集时长内以预设的采集频率获取目标检测区域的多个候选水位值，由于水膜消除部件在启动后，可能并不会马上消除水膜，例如通过加热部件来消除水膜的情况下，升温需要一定的过程，且水位检测部件与水膜消除部件是一起执行的，因此，水位检测部件在获取水位值的过程中，可能水膜并未消除。在该情况下，电子设备可以向水位检测部件发送第一采集指令，该第一采集指令包含有采集时长以及采集频率，水位检测部件可以根据采集时长以及采集频率获取多个候选水位值。

举例性地，若该采集时长为2s，而采集频率为10Hz，则表示每一秒获取10个候选水位值，因此在采集时长内电子设备可以获取20个候选水位值。

在S302中，对多个所述候选水位值进行聚类分析，从所述候选水位值中识别有效水位值。

在本实施例中，电子设备在获取得到多个候选水位值后，可以对多个候选水位值进行聚类分析，筛选出无效水位值，从而得到有效水位值。由于通过水膜消除部件消除目标检测区域的水膜后，采集到的水位值一般会聚类在某一个范围内，而往往消除水膜前与消除水膜后，获取的水位值会存在一个瞬间的跳变，属于离散的水位值。基于此，电子设备可以将离散的候选水位值作为无效水位值，而将聚类的候选水位值作为有效水位值。

在一种可能的实现方式中，电子设备可以根据排水孔的直径以及目标检测区域的水面面积，计算出水位下降速率，基于该水位下降速率确定有效离散范围。若任意两个连续采集时间获取的候选水位值大于所述有效离散范围，则识别较前时间采集的候选水位值为无效水位值。

在S303中，基于所有所述有效水位值计算所述目标水位信息。

在本实施例中，电子设备在识别出所有有效水位值后，可以将有效水位值的最小值作为目标水位信息。

可选地，若多个有效水位值对应多个聚类组，每个聚类组对应一个聚类核，则可以将所述聚类核的数值最小的聚类组作为目标聚类组，并计算目标聚类组内各个有效水位值的平均值，将该平均值作为上述的目标水位信息。由于通过水位检测部件采集候选水位值的过程中，蓄水部件内的水可能会持续排出蓄水部件外，因此，水位在持续下降的过程中采集的多个候选水位值，可能会聚类为多个聚类核，在该情况下，电子设备可以选取聚类核的数值最小的聚类组作为目标聚类组，该目标聚类组即为水完全排出蓄水部件外时所对应的水位值，因此可以基于该目标聚类组包含的有效水位值的均值，计算上述的目标水位值。

在本申请实施例中，通过同时启动水膜消除部件以及水位检测部件来获取多个候选水位值，并基于多个候选水位值确定目标水位信息，经过多次采集确定目标水位信息，能够提高目标水位信息的准确性。

图4示出了本发明第三实施例提供的一种水位检测的方法S302的具体实现流程图。参见图4，相对于图3所述实施例，本实施例提供的一种水位检测的方法S302包括：S3021～S3023，具体详述如下：

进一步地，所述对多个所述候选水位值进行聚类分析，从所述候选水位值中识别有效水位值，包括：

在S3021中，在预设的坐标系内标记出各个所述候选水位值。

在本实施例中，电子设备可以在预设的坐标系中标记出上述基于采集频率获取得到的多个候选水位值。上述坐标系可以为一维坐标系，即为以水位值大小作为坐标轴的一维坐标系；上述坐标系还可以是二维坐标系，该二维坐标系包括水位值坐标轴以及时间轴，由于每个候选水位值包含有水位值以及对应的采集时间，可以根据上述两个参数确定在二维坐标系内的坐标点，以在坐标系上标记出各个候选水位值。

在S3022中，通过预设的聚类框在所述坐标系内滑动，统计在各个时刻框取的所述候选水位值的聚类个数。

在本实施例中，电子设备可以配置有预设的聚类框，该聚类框的大小可以根据有效离散范围、采集频率、水位下降速度等多种参数确定，其中，有效离散范围的大小可以参见上一实施例的描述，在此不再赘述。

在本实施例中，电子设备可以通过该聚类框在坐标系内进行滑动，若被同一聚类框框取的多个候选水位值，属于相互之间偏差较小的候选水位值，将偏差较小的候选水位值可以识别为一个聚类组。因此，电子设备在坐标系上滑动框取的过程中，可以得到多个聚类组，电子设备可以通过各个聚类组内包含的候选水位值的个数，即上述的聚类个数。

由于消除水膜前与消除水膜后，水位值会存在阶跃性的变化，即消除水膜前的水位值与消除水膜后的水位值之间会存在较大的差异，不会被聚类框同时框取，因此，从而在上述滑动框取的过程中，可以快速识别出无效水位值以及有效水位值。

在S3023中，将所述聚类个数最大的时刻所述聚类框框取的所述候选水位值识别为所述有效水位值。

在本实施例中，电子设备会识别聚类框在各个位置框取的候选水位值的聚类个数，若该聚类个数越多，则表示多个候选水位值之间的偏差值越小，即不存在数值跳变的情况，即上述多个候选水位值内不存在因水膜而误判的水位值，可以识别为有效水位值。

在本发明实施例中，通过对候选水位值进行聚类分析，从而识别出有效水位值，能够提高了后续目标水位信息确定的准确性，避免了因水膜而对水位检测过程的影响。

图5示出了本发明第四实施例提供的一种水位检测的方法S102以及S103的具体实现流程图。参见图5，相对于图1所述实施例，本实施例提供的一种水位检测的方法S102以及S103具体包括：S501～S502，具体详述如下：

在S501中，在第一预设时间内启动所述水膜消除部件，以消除所述目标检测区域内的水膜。

在本实施例中，电子设备可以先通过水膜消除部件消除目标检测区域内的水膜，该水膜消除部件可以在第一预设时间内开启。该第一预设时间可以是预先设置的，也可以根据蓄水部件的排水时长进行动态调整，例如，若该蓄水部件内存储的水越多，则排水时长越长，对应的第一预设时间也越长；若该蓄水部件内存储的水越少，则排水时长越小，对应的第一预设时间也越短。

在S502中，在第二预设时刻向所述水位检测部件发送第二采集指令，以获取所述目标水位信息；所述第二预设时刻为所述第一预设时间后的任一时刻。

在本实施例中，电子设备会先开启水膜消除部件，并在水膜消除部件消除目标检测区域的水膜后，在启动水位检测部件获取目标检测区域的目标水位信息。其中，电子设备向水位检测部件发送第二采集指令是在第一预设时间后的某一时刻，即第二预设时刻发送的。

在一种可能的实现方式中，第二预设时刻可以根据水膜消除部件的运行档位确定。若该水膜消除部件的运行档位越高，即可能对于水面波动的影响越剧烈，则第二预设时刻与第一预设时间之间的时间差越长；反之，若该水膜消除部件的运行档位越低，即可能对于水面波动的影响越小，则第二预设时刻与第一预设时间之间的时间差越小。

在本发明实施例中，由于部分水膜消除部件在消除水膜时，可能会造成水面波动，例如通过风机吹风来消除水膜，又或者通过带移动轨道的探针来刺穿水膜等，均可能会导致水面波动，从而影响目标水位信息获取的准确性，基于此，电子设备可以在水膜消除部件启动后再进行水位检测，从而提高了目标水位信息获取的准确性。

图6示出了本发明第五实施例提供的一种水位检测的方法的具体实现流程图。参见图6，相对于图5所述实施例，本实施例提供的一种水位检测的方法，在S501之前还包括：S601～S602，具体详述如下：

所述水膜消除部件具体为加热部件；对应地，在所述在第一预设时间内启动所述水膜消除部件，以消除所述目标检测区域内的水膜之前，还包括：

在S601中，获取所述目标检测区域内水体的初始温度。

在本实施例中，该电子设备配置的水膜消除部件具体为一加热部件，通过加热的方式消除目标检测区域内的水膜。在该情况下，为了确定消除水膜所需的时间，可以目标检测区域内水体的初始温度。该电子设备可以配置有温度测量模块，如温度计或红外测温器等，通过温度测量模块获取上述目标检测区域内水体的初始温度。

在S602中，基于所述初始温度确定所述加热部件的加热时长，并将所述加热时长作为所述第一预设时间。

在本实施例中，电子设备可以根据初始温度确定加热部件的加热时长，若该初始温度越低，则对应的加热时长越长；反之，若该初始温度越高，对应的加热时长越短，电子设备可以根据初始温度动态调整上述加热时长，并将计算得到的加热时长作为第一预设时间。

在本申请实施例中，通过获取目标检测区域内水体的初始温度，动态调整第一预设时间，从而能够减少水膜消除部件的运行时长，提高水位检测操作的效率。

图7示出了本发明第六实施例提供的一种水位检测的方法S102的具体实现流程图。参见图7，相对于图1-6所述实施例，本实施例提供的一种水位检测的方法，在S102包括：S701～S704，具体详述如下：

进一步地，所述若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜，包括：

在S701中，获取所述目标检测区域的区域面积，以及获取所述目标检测区域中水体的水质参量。

在本实施例中，由于水的表面张力与水面面积相关，还和水质相关，因此，电子设备可以通过获取上述两个参数，以目标检测区域内若形成有水膜的情况下，需要水膜消除部件采用何种运行参数才能消除上述的水膜。其中，目标检测区域的区域面积可以通过预先设置的方式写入电子设备的存储器内，在该情况下，电子设备可以读取该存储器内对应的数值，即可以获取目标检测区域的区域面积；电子设备还可以配置有摄像模块，通过摄像模块获取目标检测区域的图像，对上述获取的图像进行图像分析，确定目标检测区域的区域面积。

在本实施例中，目标检测区域中水体的水质参量，可以预先写入电子设备的存储器内，由于电子设备安装在某一区域时，该区域的水质参量一般是固定不变的，因此可以通过预先写入的方式确定上述水质参量，也可以通过电子设备内置的定位模块，确定电子设备的安装位置，并基于该安装位置查询该位置对应的水质参量，并将查询得到的水质参量存储于存储器内。可选地，电子设备还可以配置有水质测量传感器，通过水质测量传感器实时采集水体的水质参量。

在S702中，将所述区域面积以及所述水质参量导入到预设的水表张力的转换模型，计算所述水膜的水表张力。

在本实施例中，电子设备可以存储有预设的水表张力的转换模型，该转换模型可以是基于大数据训练学习生成的，也可以是在电子设备使用过程中对已有模型调整后得到的。电子设备可以将上述采集得到的区域面积以及水质参量导入到上述的转换模型内，计算得到当前的水表张力。

在S703中，根据所述水表张力确定所述水膜消除部件的运行参数。

在本实施例中，电子设备可以配置有运行参数与水表张力之间的对应关系，若水表张力越大，则水膜消除部件的运行参数就越大，从而能够消除张力较大的水膜，如加大风机的鼓风速度，或者提高加热部件的升温功率等；反之，若该水表张力越小，则水膜消除部件的运行参数就越小，如减少风机的鼓风速度，或减少加热部件的升温功率等。电子设备通过水表张力动态吊证水膜消除部件的运行参数。

在S704中，基于所述运行参数控制所述水膜消除部件运行，以消除所述目标检测区域内的水膜。

在本实施例中，电子设备在确定该水膜部件的运行参数后，可以基于该运行参数控制水膜消除部件运行，从而能够消除目标检测区域内与计算得到的水表张力匹配的水膜

在本申请实施例中，通过获取目标检测区域内的水质参量以及区域面积，动态调整水膜消除部件，从而能够提高水膜消除的成功率的同时，降低水膜消除部件的能耗，无需一直处于高功率状态。

图8示出了本发明第七实施例提供的一种水位检测的方法的具体实现流程图。参见图8，相对于图1-6任一项所述实施例，本实施例提供的一种水位检测的方法，在S103之后还包括：S801～S802，具体详述如下：

进一步地，在所述通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息之后，还包括：

在S801中，若所述目标水位信息小于预设的水位阈值，则生成排水完成指令。

在本实施例中，电子设备可以预设有水位阈值，若当前的水位高于或等于该水位阈值，则表示该目标检测区域内仍有水，反之，若当前的水位低于该水位阈值，则表示该目标检测区域内无水，因此可以将目标水位信息与该水位阈值进行比对，并在检测到目标水位信息小于预设的水位阈值时，生成排水完成指令，以表示排水操作已完成，可以执行下一阶段的操作。

在S802中，响应于所述排水完成指令，执行排水操作后下一阶段的操作。

在本实施例中，电子设备在接收到排水完成指令后，可以跳转到排水操作之后对应的操作。电子设备可以配置有任务流程信息，根据任务流程信息查询排水操作后下一个阶段执行的操作，并跳转至执行该操作。

在本申请实施例中，在检测到水位低于预设的水位阈值时，识别排水已完成，并切换后续的操作，保证了排水完成判定的准确性。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

图9示出了本发明一实施例提供的一种电子设备的结构框图，该电子设备包括的各单元用于执行图1对应的实施例中的各步骤。具体请参阅图1与图1所对应的实施例中的相关描述。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。

参见图9，所述电子设备包括：

水位检测触发条件判断单元901，用于判断当前是否满足预设的水位检测触发条件；

水膜消除部件启动单元902，用于若满足所述水位检测触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及

水位检测部件启动单元903，用于通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息。

可选地，水膜消除部件启动单元902以及水位检测部件启动单元903，包括：

候选水位值获取单元，用于启动所述水膜消除部件的同时，向所述水位检测部件发送第一采集指令，以控制所述水位采集部件在有效采集时长内以预设的采集频率获取多个候选水位值；

聚类分析单元，用于对多个所述候选水位值进行聚类分析，从所述候选水位值中识别有效水位值；

目标水位信息计算单元，用于基于所有所述有效水位值计算所述目标水位信息。

可选地，所述聚类分析单元包括：

候选水位值标记单元，用于在预设的坐标系内标记出各个所述候选水位值；

聚类个数统计单元，用于通过预设的聚类框在所述坐标系内滑动，统计在各个时刻框取的所述候选水位值的聚类个数；

有效水位值选取单元，用于将所述聚类个数最大的时刻所述聚类框框取的所述候选水位值识别为所述有效水位值。

可选地，所述水膜消除部件启动单元902具体用于：

在第一预设时间内启动所述水膜消除部件，以消除所述目标检测区域内的水膜；

对应地，所述水位检测部件启动单元903具体用于：

在第二预设时刻向所述水位检测部件发送第二采集指令，以获取所述目标水位信息；所述第二预设时刻为所述第一预设时间后的任一时刻。

可选地，所述电子设备还包括：

初始温度获取单元，用于获取所述目标检测区域内水体的初始温度；

加热时长计算单元，用于基于所述初始温度确定所述加热部件的加热时长，并将所述加热时长作为所述第一预设时间。

可选地，所述水膜消除部件启动单元902包括：

水质参量获取单元，用于获取所述目标检测区域的区域面积，以及获取所述目标检测区域中水体的水质参量；

水表张力计算单元，用于将所述区域面积以及所述水质参量量导入到预设的水表张力的转换模型，计算所述水膜的水表张力；

运行参数计算单元，用于根据所述水表张力确定所述水膜消除部件的运行参数；

运行参数控制单元，用于基于所述运行参数控制所述水膜消除部件运行，以消除所述目标检测区域内的水膜。

可选地，所述电子设备，还包括：

排水完成指令生成单元，用于若所述目标水位信息小于预设的水位阈值，则生成排水完成指令；

排水完成指令响应单元，用于响应于所述排水完成指令，执行排水操作后下一阶段的操作。

因此，本发明实施例提供的电子设备同样可以通过检测到需要检测水位时，即满足预设的水位检测触发条件时，可以启动电子设备内置的水膜消除部件，可以消除目标检测区域内的水膜，并在消除水膜后，再通过水位检测部件获取该目标检测区域的目标水位信息，从而能够避免因目标检测区域内存在水膜而造成水位误判，提高了水位检测的准确性，继而提高了电子设备流程切换的准确性。

图10是本发明另一实施例提供的一种电子设备的示意图。如图10所示，该实施例的电子设备10包括：处理器100、存储器101以及存储在所述存储器101中并可在所述处理器100上运行的计算机程序102，例如水位检测的程序。所述处理器100执行所述计算机程序102时实现上述各个水位检测的方法实施例中的步骤，例如图1所示的S101至S103。或者，所述处理器100执行所述计算机程序102时实现上述各装置实施例中各单元的功能，例如图10所示模块101至103功能。

示例性的，所述计算机程序102可以被分割成一个或多个单元，所述一个或者多个单元被存储在所述存储器101中，并由所述处理器100执行，以完成本发明。所述一个或多个单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序102在所述电子设备10中的执行过程。例如，所述计算机程序102可以被分割成待识别状态响应单元、风机标识配置单元以及目标脚本配置单元，各单元具体功能如上所述。

所述电子设备可包括，但不仅限于，处理器100、存储器101。本领域技术人员可以理解，图10仅仅是电子设备10的示例，并不构成对电子设备10的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器100可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器101可以是所述电子设备10的内部存储单元，例如电子设备10的硬盘或内存。所述存储器101也可以是所述电子设备10的外部存储设备，例如所述电子设备10上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器101还可以既包括所述电子设备10的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器101用于存储所述计算机程序以及所述电子设备所需的其他程序和数据。所述存储器101还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种水位检测的方法，其特征在于，包括：

判断当前是否满足预设的水位检测触发条件；所述水位检测触发条件包含进水过程中需要进行水位检测的第一触发条件，以及排水过程中需要进行水位检测的第二触发条件；若当前满足的水位检测触发条件为第一触发条件，则通过水位检测部件获取目标检测区域的目标水位信息；

若当前满足的水位检测触发条件为第二触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及

通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息；

所述若当前满足的水位检测触发条件为第二触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息，包括：

在第一预设时间内启动所述水膜消除部件，以消除所述目标检测区域内的水膜；

在第二预设时刻向所述水位检测部件发送第二采集指令，以获取所述目标水位信息；所述第二预设时刻为所述第一预设时间后的任一时刻；

所述水膜消除部件具体为加热部件；对应地，在所述在第一预设时间内启动所述水膜消除部件，以消除所述目标检测区域内的水膜之前，还包括：

获取所述目标检测区域内水体的初始温度；

基于所述初始温度确定所述加热部件的加热时长，并将所述加热时长作为所述第一预设时间。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若当前满足的水位检测触发条件为第二触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息，包括：

启动所述水膜消除部件的同时，向所述水位检测部件发送第一采集指令，以控制所述水位检测部件在有效采集时长内以预设的采集频率获取多个候选水位值；

对多个所述候选水位值进行聚类分析，从所述候选水位值中识别有效水位值；

基于所有所述有效水位值计算所述目标水位信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对多个所述候选水位值进行聚类分析，从所述候选水位值中识别有效水位值，包括：

在预设的坐标系内标记出各个所述候选水位值；

通过预设的聚类框在所述坐标系内滑动，统计在各个时刻框取的所述候选水位值的聚类个数；

将所述聚类个数最大的时刻所述聚类框框取的所述候选水位值识别为所述有效水位值。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述若当前满足的水位检测触发条件为第二触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜，包括：

获取所述目标检测区域的区域面积，以及获取所述目标检测区域中水体的水质参量；

将所述区域面积以及所述水质参量导入到预设的水表张力的转换模型，计算所述水膜的水表张力；

根据所述水表张力确定所述水膜消除部件的运行参数；

基于所述运行参数控制所述水膜消除部件运行，以消除所述目标检测区域内的水膜。

5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在所述通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息之后，还包括：

若所述目标水位信息小于预设的水位阈值，则生成排水完成指令；

响应于所述排水完成指令，执行排水操作后下一阶段的操作。

6.一种水位检测的装置，其特征在于，包括：

水位检测触发条件判断单元，用于判断当前是否满足预设的水位检测触发条件；所述水位检测触发条件包含进水过程中需要进行水位检测的第一触发条件，以及排水过程中需要进行水位检测的第二触发条件；若当前满足的水位检测触发条件为第一触发条件，则通过水位检测部件获取目标检测区域的目标水位信息；

水膜消除部件启动单元，用于若当前满足的水位检测触发条件为第二触发条件，则启动水膜消除部件，以消除目标检测区域内的水膜；以及

水位检测部件启动单元，用于通过水位检测部件获取所述目标检测区域的目标水位信息；

所述水膜消除部件启动单元具体用于：

在第一预设时间内启动所述水膜消除部件，以消除所述目标检测区域内的水膜；

对应地，所述水位检测部件启动单元具体用于：

在第二预设时刻向所述水位检测部件发送第二采集指令，以获取所述目标水位信息；所述第二预设时刻为所述第一预设时间后的任一时刻；

所述水位检测的装置还包括：

初始温度获取单元，用于获取所述目标检测区域内水体的初始温度；

加热时长计算单元，用于基于所述初始温度确定加热部件的加热时长，并将所述加热时长作为所述第一预设时间。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括水膜消除部件、水位检测部件、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。