CN112410848A - 一种防止镁件包胶时受到污染的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防止镁件包胶时受到污染的方法,其包括以下步骤:(1)将镁件放置于真空转印设备的仿型治具上;(2)将水溶性薄膜平铺并完全覆盖镁件;(3)启动设备,仿型治具闭模,进行真空转印,完成后取出贴附水溶性薄膜的镁件;(4)将贴附水溶性薄膜的镁件放入包胶机台,完成后取出镁件;(5)将包胶完成的镁件放入热水中除去水溶性薄膜;(6)对包胶完成的镁件进行外观喷漆工艺。利用本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法,不仅有效解决微弧氧化后镁件在进行包胶时受到油污杂质污染的问题,并且不会对镁件的微弧氧化膜层造成损伤,保证其制程的稳定性,还大大提高镁件的外观品质及良率。
Description
【技术领域】
本发明涉及表面处理的技术领域,具体涉及一种防止镁件包胶时受到污染的方法。
【背景技术】
镁合金具有很高的比刚度、比强度及优良的抗震性能,镁合金被广泛用于笔记本电脑、数码相机等电子产品上,但是镁合金的电化学活性高,耐蚀性能极差,在大气中镁合金零件表面极易发生大气腐蚀和接触腐蚀,镁合金表面的耐磨性较差,因此对镁合金进行微弧氧化表面处理,可以改变镁合金表面膜层的组成,起到良好的耐磨耐腐蚀作用。
微弧氧化处理是一种在有色金属表面原位生长氧化物陶瓷的技术,采用微弧氧化技术对镁合金进行表面陶瓷化处理,其工艺过程简单,生产效率高,适用于批量化生产,此外,微弧氧化电解液中不含有毒物质和重金属元素,其抗污染能力强,并且可再生重复使用,因此,对环境污染小,满足环保、清洁生产的需要。
目前,微弧氧化后的镁件在进行包胶作业时,会遇到防锈剂或顶针油的油污渗入到模具的表面,油污杂质沾染到镁件表面,造成镁件不美观,由于油污杂质难以清理干净,使得镁件的外观品质及良率下降。
现阶段针对镁件在进行包胶时受到污染的处理方法有以下两种:第一种处理方法为利用喷砂处理或者利用砂纸进行打磨处理;第二种处理方法为采用酸性或碱性溶液进行清洗,然而该两种处理方法会破坏镁件表面微弧氧化膜层的完整性,当使用酸性或碱性溶液的操作步骤不正确时,会对人员造成伤害。
有鉴于此,实有必要提供一种防止镁件包胶时受到污染的方法,以解决上述处理方法产生的因使用酸性或碱性溶液的操作步骤不正确造成人员伤害、破坏镁件表面微弧氧化膜层的完整性、产品的外观品质及良率下降的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种防止镁件包胶时受到污染的方法,以解决现阶段处理方法产生的因使用酸性或碱性溶液的操作步骤不正确造成人员伤害、破坏镁件表面微弧氧化膜层的完整性、产品的外观品质及良率下降的问题,所述防止镁件包胶时受到污染的方法包括以下步骤:
(1)将镁件放置于真空转印设备的仿型治具上;
(2)将水溶性薄膜平铺并完全覆盖镁件;
(3)启动设备,仿型治具闭模,进行真空转印,完成后取出贴附水溶性薄膜的镁件;
(4)将贴附水溶性薄膜的镁件放入包胶机台,完成后取出镁件;
(5)将包胶完成的镁件放入热水中除去水溶性薄膜;
(6)对包胶完成的镁件进行外观喷漆工艺。
可选的,所述镁件为经过微弧氧化处理完成后的镁件。
可选的,所述步骤(1)中所述真空转印设备用于将转印膜上的图案转印在镁件表面,所述仿型治具用于固定镁件。
可选的,所述步骤(2)中所述水溶性薄膜是一种水溶性的可降解薄膜,能够在水中迅速溶解,并且所述水溶性薄膜具有良好的防静电性、耐油性及印刷适性。
可选的,所述步骤(2)中所述水溶性薄膜的厚度范围为0.03-0.07毫米,所述水溶性薄膜的外观采用光面及压纹形式,所述水溶性薄膜可进行分切。
可选的,所述步骤(2)中所述水溶性薄膜的弹性模量大于2500kg/cm2,所述水溶性薄膜的抗拉强度大于400kg/cm2,所述水溶性薄膜的撕裂强度范围为180-200kg/cm。
可选的,所述步骤(4)中所述热水的温度大于70摄氏度。
相较于现有技术,本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法先通过将水溶性薄膜完全覆盖微弧氧化处理完成后的镁件表面,再通过水溶性薄膜在水中迅速溶解,以及水溶性薄膜的防静电性、耐油性和印刷适性,使得镁件在进行包胶作业时不会被油污杂质沾染,利用本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法,不仅有效解决微弧氧化后镁件在进行包胶时受到油污杂质污染的问题,并且不会对镁件的微弧氧化膜层造成损伤,保证其制程的稳定性,还大大提高镁件的外观品质及良率。
【附图说明】
图1是本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法的示意图。
图2是本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法于一较佳实施例中的示意图。
【具体实施方式】
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的一较佳实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1所示,图1是本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法的示意图,所述防止镁件包胶时受到污染的方法包括以下步骤:
S110:将镁件放置于真空转印设备的仿型治具上;
S120:将水溶性薄膜平铺并完全覆盖镁件;
S130:启动设备,仿型治具闭模,进行真空转印,完成后取出贴附水溶性薄膜的镁件;
S140:将贴附水溶性薄膜的镁件放入包胶机台,完成后取出镁件;
S150:将包胶完成的镁件放入热水中除去水溶性薄膜;
S160:对包胶完成的镁件进行外观喷漆工艺。
其中,所述镁件为经过微弧氧化处理完成后的镁件。
其中,所述步骤S110中所述真空转印设备用于将转印膜上的图案转印在镁件表面,所述仿型治具用于固定镁件。
其中,所述步骤S120中所述水溶性薄膜是一种水溶性的可降解薄膜,能够在水中迅速溶解,并且所述水溶性薄膜具有良好的防静电性、耐油性及印刷适性,由于所述水溶性薄膜具有良好的防静电性,使得在使用所述水溶性薄膜覆盖镁件过程中,不会因为静电而吸附灰尘;由于所述水溶性薄膜具有良好的耐油性,使得镁件不易被油性污质污染,从而保证镁件的外观品质;由于所述水溶性薄膜具有良好的耐油性,使得镁件表面能够印刷出清晰的图案。
其中,所述步骤S120中所述水溶性薄膜的厚度范围为0.03-0.07毫米,所述水溶性薄膜的外观采用光面及压纹形式,所述水溶性薄膜可进行分切,由于所述水溶性薄膜的外观采用光面及压纹形式,所述水溶性薄膜可进行分切,使得所述水溶性薄膜能够对镁件细小的凹凸部位进行完全覆盖。
其中,所述步骤S120中所述水溶性薄膜的弹性模量大于2500kg/cm2,所述水溶性薄膜的抗拉强度大于400kg/cm2,所述水溶性薄膜的撕裂强度范围为180-200kg/cm。
其中,所述步骤S140中所述热水的温度大于70摄氏度,由于所述热水的温度大于70摄氏度,使得所述水溶性薄膜于热水中的降解速度加快,从而提高作业效率。
请参阅图2所示,图2是本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法于一较佳实施例中的示意图,于本实施例中,所述防止镁件包胶时受到污染的方法包括以下步骤:
S210:将笔记本电脑底板放置于真空转印设备的仿型治具上;
S220:将水溶性薄膜平铺并完全覆盖笔记本电脑底板;
S230:启动设备,仿型治具闭模,进行真空转印,完成后取出贴附水溶性薄膜的笔记本电脑底板;
S240:将贴附水溶性薄膜的笔记本电脑底板放入包胶机台,完成后取出笔记本电脑底板;
S250:将包胶完成的笔记本电脑底板放入热水中除去水溶性薄膜;
S260:对包胶完成的笔记本电脑底板进行外观喷漆工艺。
其中,所述笔记本电脑底板为经过微弧氧化处理完成后的笔记本电脑底板。
其中,所述步骤S210中所述真空转印设备用于将转印膜上的图案转印在笔记本电脑底板表面,所述仿型治具用于固定笔记本电脑底板。
其中,所述步骤S220中所述水溶性薄膜是一种水溶性的可降解薄膜,能够在水中迅速溶解,并且所述水溶性薄膜具有良好的防静电性、耐油性及印刷适性,由于所述水溶性薄膜具有良好的防静电性,使得在使用所述水溶性薄膜覆盖笔记本电脑底板过程中,不会因为静电而吸附灰尘;由于所述水溶性薄膜具有良好的耐油性,使得笔记本电脑底板不易被油性污质污染,从而保证笔记本电脑底板的外观品质;由于所述水溶性薄膜具有良好的耐油性,使得笔记本电脑底板表面能够印刷出清晰的图案。
其中,所述步骤S220中所述水溶性薄膜的厚度范围为0.05毫米,所述水溶性薄膜的外观采用光面及压纹形式,所述水溶性薄膜可进行分切,由于所述水溶性薄膜的外观采用光面及压纹形式,所述水溶性薄膜可进行分切,使得所述水溶性薄膜能够对笔记本电脑底板细小的凹凸部位进行完全覆盖。
其中,所述步骤S220中所述水溶性薄膜的弹性模量为2600kg/cm2,所述水溶性薄膜的抗拉强度为600kg/cm2,所述水溶性薄膜的撕裂强度为190kg/cm。
其中,所述步骤S240中所述热水的温度为75摄氏度。
相较于现有技术,本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法先通过将水溶性薄膜完全覆盖微弧氧化处理完成后的镁件表面,再通过水溶性薄膜在水中迅速溶解,以及水溶性薄膜的防静电性、耐油性和印刷适性,使得镁件在进行包胶作业时不会被油污杂质污染,利用本发明的防止镁件包胶时受到污染的方法,不仅有效解决微弧氧化后镁件在进行包胶时受到油污杂质污染的问题,并且不会对镁件的微弧氧化膜层造成损伤,保证其制程的稳定性,还大大提高镁件的外观品质及良率。
需指出的是,本发明不限于上述实施方式,任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所作的任何简单修改,等同变化与修饰均落入本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将镁件放置于真空转印设备的仿型治具上;
(2)将水溶性薄膜平铺并完全覆盖镁件;
(3)启动设备,仿型治具闭模,进行真空转印,完成后取出贴附水溶性薄膜的镁件;
(4)将贴附水溶性薄膜的镁件放入包胶机台,完成后取出镁件;
(5)将包胶完成的镁件放入热水中除去水溶性薄膜;
(6)对包胶完成的镁件进行外观喷漆工艺。
2.根据权利要求1所述的防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,所述镁件为经过微弧氧化处理完成后的镁件。
3.根据权利要求1所述的防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,所述步骤(1)中所述真空转印设备用于将转印膜上的图案转印在镁件表面,所述仿型治具用于固定镁件。
4.根据权利要求1所述的防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,所述步骤(2)中所述水溶性薄膜是一种水溶性的可降解薄膜,能够在水中迅速溶解,并且所述水溶性薄膜具有良好的防静电性、耐油性及印刷适性。
5.根据权利要求1所述的防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,所述步骤(2)中所述水溶性薄膜的厚度范围为0.03-0.07毫米,所述水溶性薄膜的外观采用光面及压纹形式,所述水溶性薄膜可进行分切。
6.根据权利要求1所述的防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,所述步骤(2)中所述水溶性薄膜的弹性模量大于2500kg/cm2,所述水溶性薄膜的抗拉强度大于400kg/cm2,所述水溶性薄膜的撕裂强度范围为180-200kg/cm。
7.根据权利要求1所述的防止镁件包胶时受到污染的方法,其特征在于,所述步骤(4)中所述热水的温度大于70摄氏度。
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