CN112407372B - 多晶硅块状散料立式二次装袋方法及装置 - Google Patents

多晶硅块状散料立式二次装袋方法及装置 Download PDF

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Abstract

一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法，包括步骤：S1分拣空袋、S2空袋贴标、S3打开袋口、S4套袋夹袋、S5垂直装袋、S6整理袋口、S7满袋移送、S8袋口热封。一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，包括供袋机、抓袋机、装袋机、移袋机、立袋输送机、封口机，装袋机包括夹袋器，夹袋器两侧设有M边插板，夹袋器上方设有抓袋机，抓袋机设有可移动的抓袋夹板，夹袋器的正下方设有立袋输送机，立袋输送机的左侧上方设有移袋机，立袋输送机的前方设有封口机，所述装袋机的右侧设有供袋机，供袋机的左端设有套袋摆臂，套袋摆臂右下方设有接袋盘，接袋盘的后部上方设有贴标机，接袋盘的前部上方设有可移动的取袋吸盘。本发明可使二次装袋后的满袋外形保持规整。

Description

多晶硅块状散料立式二次装袋方法及装置
技术领域
本发明公开了一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法及装置，属于包装机械领域。
背景技术
专利文献CN106477086A公开了一种多晶硅块状散料二次装装机，可以对多晶硅一次料袋进行卧式二次装袋，但是这种卧式装袋方式存在一些不足：块状散料一次装袋定型后，需要将料袋放倒输送，容易导致料袋的外形改变，不利于后续的二次装袋；一次料袋水平装入二次外袋后向前输送，到达封口位置时外袋的袋口容易下塌变形，导致抽气管插入失败，影响封口成功率。
发明内容
为了解决现有的多晶硅块状散料二次装装机存在的一次料袋外形容易改变、封口成功率不高等问题，本发明提出了一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法，此方法包括以下工艺步骤：
S1、分拣空袋：取袋吸盘16沿Y轴下降至储袋盘11上，利用真空吸住空袋A后取袋吸盘16上升至高位，然后沿X轴向左移动至接袋盘12上方后沿Y轴下降至低位，取袋吸盘16将空袋A释放至接袋盘12上，取袋吸盘16沿Y轴上升至高位，再沿X轴向右移动至储袋盘11上方；
S2、空袋贴标：前推板14伸出限制空袋A的前后位置，侧推板13沿Z轴移动将空袋A推送至贴标机17下方，侧推板13沿Z轴返回，前推板14缩回复位，贴标机17沿Y轴下降将标签压粘在空袋A的上表面，贴标机17沿Y轴上升复位；
S3、打开袋口：后推板15沿X轴向左移动将空袋A推送至开袋位置后返回，上吸盘18和下吸盘19闭合，利用真空吸住空袋A的袋口，然后上吸盘18和下吸盘19再上下分开而将空袋A的袋口打开；
S4、套袋夹袋：撑袋手指101插入袋口内部后张开，撑袋臂103前后张开使撑袋手指101撑紧袋口成长方形，套袋转轴105向上转动90度而将空袋A套在鸭嘴式夹袋器31上，夹袋器31夹住空袋A后撑袋手指101闭合，套袋转轴105再向上转动一个角度使撑袋手指101脱离袋口，然后套袋转轴105向下转动90度，撑袋臂103闭合，夹袋器31的翻门张开将空袋A的袋口撑紧为比料袋B的外形略大些的长方形；
S5、垂直装袋：抓袋夹板21下降至低位后闭合，抓住外形规整的料袋B的袋口，抓袋夹板21和料袋B上升至高位，然后向前移动至夹袋器31正上方，抓袋夹板21和料袋B下降至夹袋器31内部，抓袋夹板21张开而将料袋B装入空袋A中，抓袋夹板21上升至高位并向后移动返回；
S6、整理袋口：袋口推板39下降插入至空袋A内部低于料袋B袋口的位置，然后袋口推板39横向移动而将料袋B直立状态的袋口推倒，袋口推板39上升复位，夹袋机架36下降将料袋B和空袋A放置在立袋输送机5上，夹袋器31的翻门闭合且松开袋口，前后两侧的M边插板32闭合而插入到翻门之间，将空袋A的长方形袋口整理成闭合的M形；
S7、满袋移送：移袋手指41闭合而抓住空袋A的前后两侧袋口，夹袋机架36上升复位带动夹袋器31和M边插板32脱离空袋A的袋口，移袋板44带动移袋手指41向前移动而将料袋B和空袋A移送至封口机6位置，夹持杆61闭合而夹住空袋A的袋口，移袋手指41张开而释放袋口，手指摆臂42向外打开，移袋板44向后移动复位；
S8、袋口热封：夹持杆61中部的开袋吸盘60吸住袋口后，夹持杆61打开，同时空袋A的袋口也被打开，抽气扁管62下降插入到袋口内部，夹持杆61闭合，外部风机通过抽气扁管62抽离空袋A内的空气，同时封口机架67带动封口组件下降一段距离，以便适应袋口由三角形变为倒T形后袋口边缘的下降，空袋A内部成为负压后热封组件63闭合，同时抽气扁管62上升，热封组件63将空袋A的袋口加热封合，使料袋B和空袋A合并成为一个新的满袋；
所述工艺步骤S1~S8中前后衔接的步骤为串行动作，不是前后衔接的步骤可以是并行动作。
所述工艺步骤S5中，抓袋夹板21和料袋B下降至夹袋器31上端时暂停，整形检测板34闭合夹住料袋B从而使料袋B的外形规整，如果整形检测板34不能闭合到位则表明料袋B的外形已超出限值，此时抓袋夹板21和料袋B将上升至高位，抓袋夹板21将料袋B移送至弃袋位后释放，然后继续抓取另一个料袋B。
采用上述工艺方法的多晶硅块状散料立式二次装袋装置，它包括供袋机1、抓袋机2、装袋机3、移袋机4、立袋输送机5、封口机6，所述装袋机3包括鸭嘴式夹袋器31，夹袋器31前后两侧设有M边插板32，夹袋器31上方右侧设有可上下左右移动的袋口推板39，夹袋器31和M边插板32均安装在可上下移动的夹袋机架36上，夹袋器31上方设有抓袋机2，抓袋机2设有可上下前后移动的抓袋夹板21，抓袋夹板21的纵向中心线与夹袋器31的纵向中心线对齐，夹袋器31的正下方设有立袋输送机5，立袋输送机5的左侧上方设有移袋机4，移袋机4设有可前后移动和开合的移袋手指41，立袋输送机5的前方设有封口机6，封口机6设有抽气扁管62和热封组件63，所述装袋机3的右侧设有供袋机1，供袋机1的左端设有套袋摆臂10，套袋摆臂10设有前后两个同步开合的撑袋臂103，撑袋臂103的下端设有可开合的撑袋手指101，套袋摆臂10下方设有可吸开袋口的上吸盘18和下吸盘19，套袋摆臂10的右下方设有接袋盘12，接袋盘12的后部上方设有贴标机17，接袋盘12的前部上方设有可上下左右移动的取袋吸盘16，取袋吸盘16向右可移动至储袋盘11上方。
所述套袋摆臂10所设撑袋手指101由手指气缸102驱动实现开合，撑袋臂103的上部铰接在套袋转轴105上，撑袋臂103的上端与撑袋气缸104连接，两个撑袋臂103之间还设有同步连杆，套袋转轴105的一端与套袋气缸106的缸杆铰接，套袋气缸106的缸体与摇臂108的中部铰接，摇臂108的下端与安装板109铰接，摇臂108的上端与脱袋气缸107的缸杆铰接，脱袋气缸107的缸体与安装板109铰接，安装板109固定在供袋机1的机架上。
所述接袋盘12的前部设有侧推板13，侧推板13可沿Z轴移动，侧推板13的左侧设有前推板14，前推板14可沿X轴移动，接袋盘12的后部右侧设有后推板15，后推板15可沿X轴移动。
所述抓袋机2包括抓袋纵梁26，抓袋纵梁26上设有抓袋移动机构25，抓袋移动机构25驱动抓袋移动架24前后移动，抓袋移动架24上设有抓袋升降机构23，抓袋升降机构23驱动抓袋升降柱22上下移动，抓袋升降柱22的下端设有抓袋夹板21，抓袋夹板21可打开和闭合。
所述装袋机3所设M边插板32由插板气缸35驱动，夹袋器31的上方后侧还设有整形检测板34，整形检测板34由整形气缸33驱动，整形检测板34和整形气缸33连接在装袋机3的机架上，夹袋器31和M边插板32以及插板气缸35均安装在夹袋机架36上，夹袋机架36的上端与夹袋升降气缸38的缸杆铰接，夹袋升降气缸38的缸体固定在夹袋导向架37上，夹袋机架36可沿夹袋导向架37上下移动，夹袋器31上方右侧设有袋口推板39，袋口推板39由推板气缸3D驱动可沿推板平移架3A左右移动，推板平移架3A由推板升降气缸3B驱动可沿推板升降架3C上下移动。
所述移袋机4设有移袋纵梁45，移袋纵梁45上设有移袋驱动机构46，移袋驱动机构46驱动移袋板44前后移动，移袋板44上设有前后两个同步转动的手指摆臂42，手指摆臂42由摆臂气缸43驱动，手指摆臂42的末端设有移袋手指41，移袋手指41可张开和闭合。
所述封口机6包括左右设置的夹持杆61，夹持杆61中部设有开袋吸盘60，夹持杆61由夹持气缸64驱动可左右开合，夹持杆61的上方左右侧设有热封组件63，热封组件63由热封气缸65驱动可左右开合，夹持杆61的前后中心位置设有抽气扁管62，抽气扁管62由抽气气缸66驱动可上下移动，所述夹持杆61、抽气扁管62、热封组件63及其对应的驱动气缸均安装在封口机架67上，封口机架67由封口升降气缸68驱动可沿高度调整座69上下移动。
本发明的有益效果是：
A.采用抓袋机2垂直抓取一次装袋后外形规整的料袋B，并将料袋B垂直放入二次装袋的空袋A内，使料袋B的姿态在二次装袋过程中保持不变，从而避免了料袋B的外形产生变化，便于后续的满袋装箱工艺；
B.在空袋A分拣出来后先贴标后开袋，确保贴标时袋子表面平整；
C.利用整形检测板34检测料袋B装入空袋A之前是否存在无法恢复的变形，保证二次装袋能够顺利完成，提高了设备可靠性；
D.料袋B装入空袋A后，利用袋口推板39将料袋B直立的袋口推倒，避免其影响后续的封口工艺；
E.料袋B装入空袋A后，空袋A的袋口在竖直状态下进入封口机6，确保了打开袋口、插抽气管等动作的成功率，提高了热封袋口的可靠性。
附图说明
图1是本发明的三维轴测视图。
图2是本发明的主视图。
图3是本发明的俯视图。
图4是本发明的侧视图。
图5是供袋机1的三维轴测视图。
图6是供袋机1的主视图。
图7是套袋摆臂10的结构示意图。
图8是抓袋机2的三维轴测视图。
图9是装袋机3的三维轴测视图I。
图10是装袋机3的主视图。
图11是装袋机3的三维轴测视图II。
图12是移袋机4的三维轴测视图。
图13是封口机6的主视图。
图14是封口组件的三维轴测视图。
具体实施方式
本发明的具体实施方式参见图1至图14，一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法，此方法包括以下工艺步骤：
S1、分拣空袋：取袋吸盘16沿Y轴下降至储袋盘11上，利用真空吸住空袋A后取袋吸盘16上升至高位，然后沿X轴向左移动至接袋盘12上方后沿Y轴下降至低位，取袋吸盘16将空袋A释放至接袋盘12上，取袋吸盘16沿Y轴上升至高位，再沿X轴向右移动至储袋盘11上方；
S2、空袋贴标：前推板14伸出限制空袋A的前后位置，侧推板13沿Z轴移动将空袋A推送至贴标机17下方，侧推板13沿Z轴返回，前推板14缩回复位，贴标机17沿Y轴下降将标签压粘在空袋A的上表面，贴标机17沿Y轴上升复位；
S3、打开袋口：后推板15沿X轴向左移动将空袋A推送至开袋位置后返回，上吸盘18和下吸盘19闭合，利用真空吸住空袋A的袋口，然后上吸盘18和下吸盘19再上下分开而将空袋A的袋口打开；
S4、套袋夹袋：撑袋手指101插入袋口内部后张开，撑袋臂103前后张开使撑袋手指101撑紧袋口成长方形，套袋转轴105向上转动90度而将空袋A套在鸭嘴式夹袋器31上，夹袋器31夹住空袋A后撑袋手指101闭合，套袋转轴105再向上转动一个角度使撑袋手指101脱离袋口，然后套袋转轴105向下转动90度，撑袋臂103闭合，夹袋器31的翻门张开将空袋A的袋口撑紧为比料袋B的外形略大些的长方形；
S5、垂直装袋：抓袋夹板21下降至低位后闭合，抓住外形规整的料袋B的袋口，抓袋夹板21和料袋B上升至高位，然后向前移动至夹袋器31正上方，抓袋夹板21和料袋B下降至夹袋器31内部，抓袋夹板21张开而将料袋B装入空袋A中，抓袋夹板21上升至高位并向后移动返回；
S6、整理袋口：袋口推板39下降插入至空袋A内部低于料袋B袋口的位置，然后袋口推板39横向移动而将料袋B直立状态的袋口推倒，袋口推板39上升复位，夹袋机架36下降将料袋B和空袋A放置在立袋输送机5上，夹袋器31的翻门闭合且松开袋口，前后两侧的M边插板32闭合而插入到翻门之间，将空袋A的长方形袋口整理成闭合的M形；
S7、满袋移送：移袋手指41闭合而抓住空袋A的前后两侧袋口，夹袋机架36上升复位带动夹袋器31和M边插板32脱离空袋A的袋口，移袋板44带动移袋手指41向前移动而将料袋B和空袋A移送至封口机6位置，夹持杆61闭合而夹住空袋A的袋口，移袋手指41张开而释放袋口，手指摆臂42向外打开，移袋板44向后移动复位；
S8、袋口热封：夹持杆61中部的开袋吸盘60吸住袋口后，夹持杆61打开，同时空袋A的袋口也被打开，抽气扁管62下降插入到袋口内部，夹持杆61闭合，外部风机通过抽气扁管62抽离空袋A内的空气，同时封口机架67带动封口组件下降一段距离，以便适应袋口由三角形变为倒T形后袋口边缘的下降，空袋A内部成为负压后热封组件63闭合，同时抽气扁管62上升，热封组件63将空袋A的袋口加热封合，使料袋B和空袋A合并成为一个新的满袋；
所述工艺步骤S1~S8中前后衔接的步骤为串行动作，不是前后衔接的步骤可以是并行动作。
所述工艺步骤S5中，抓袋夹板21和料袋B下降至夹袋器31上端时暂停，整形检测板34闭合夹住料袋B从而使料袋B的外形规整，如果整形检测板34不能闭合到位则表明料袋B的外形已超出限值，此时抓袋夹板21和料袋B将上升至高位，抓袋夹板21将料袋B移送至弃袋位后释放，然后继续抓取另一个料袋B。
采用上述工艺方法的多晶硅块状散料立式二次装袋装置，它包括供袋机1、抓袋机2、装袋机3、移袋机4、立袋输送机5、封口机6，所述装袋机3包括鸭嘴式夹袋器31，夹袋器31前后两侧设有M边插板32，夹袋器31上方右侧设有可上下左右移动的袋口推板39，夹袋器31和M边插板32均安装在可上下移动的夹袋机架36上，夹袋器31上方设有抓袋机2，抓袋机2设有可上下前后移动的抓袋夹板21，抓袋夹板21的纵向中心线与夹袋器31的纵向中心线对齐，夹袋器31的正下方设有立袋输送机5，立袋输送机5的左侧上方设有移袋机4，移袋机4设有可前后移动和开合的移袋手指41，立袋输送机5的前方设有封口机6，封口机6设有抽气扁管62和热封组件63，所述装袋机3的右侧设有供袋机1，供袋机1的左端设有套袋摆臂10，套袋摆臂10设有前后两个同步开合的撑袋臂103，撑袋臂103的下端设有可开合的撑袋手指101，套袋摆臂10下方设有可吸开袋口的上吸盘18和下吸盘19，套袋摆臂10的右下方设有接袋盘12，接袋盘12的后部上方设有贴标机17，接袋盘12的前部上方设有可上下左右移动的取袋吸盘16，取袋吸盘16向右可移动至储袋盘11上方。
上述套袋摆臂10所设撑袋手指101由手指气缸102驱动实现开合，撑袋臂103的上部铰接在套袋转轴105上，撑袋臂103的上端与撑袋气缸104连接，两个撑袋臂103之间还设有同步连杆，套袋转轴105的一端与套袋气缸106的缸杆铰接，套袋气缸106的缸体与摇臂108的中部铰接，摇臂108的下端与安装板109铰接，摇臂108的上端与脱袋气缸107的缸杆铰接，脱袋气缸107的缸体与安装板109铰接，安装板109固定在供袋机1的机架上。
上述接袋盘12的前部设有侧推板13，侧推板13可沿Z轴移动，侧推板13的左侧设有前推板14，前推板14可沿X轴移动，接袋盘12的后部右侧设有后推板15，后推板15可沿X轴移动。
上述抓袋机2包括抓袋纵梁26，抓袋纵梁26上设有抓袋移动机构25，抓袋移动机构25驱动抓袋移动架24前后移动，抓袋移动架24上设有抓袋升降机构23，抓袋升降机构23驱动抓袋升降柱22上下移动，抓袋升降柱22的下端设有抓袋夹板21，抓袋夹板21可打开和闭合。
上述装袋机3所设M边插板32由插板气缸35驱动，夹袋器31的上方后侧还设有整形检测板34，整形检测板34由整形气缸33驱动，整形检测板34和整形气缸33连接在装袋机3的机架上，夹袋器31和M边插板32以及插板气缸35均安装在夹袋机架36上，夹袋机架36的上端与夹袋升降气缸38的缸杆铰接，夹袋升降气缸38的缸体固定在夹袋导向架37上，夹袋机架36可沿夹袋导向架37上下移动，夹袋器31上方右侧设有袋口推板39，袋口推板39由推板气缸3D驱动可沿推板平移架3A左右移动，推板平移架3A由推板升降气缸3B驱动可沿推板升降架3C上下移动。
上述移袋机4设有移袋纵梁45，移袋纵梁45上设有移袋驱动机构46，移袋驱动机构46驱动移袋板44前后移动，移袋板44上设有前后两个同步转动的手指摆臂42，手指摆臂42由摆臂气缸43驱动，手指摆臂42的末端设有移袋手指41，移袋手指41可张开和闭合。
上述封口机6包括左右设置的夹持杆61，夹持杆61中部设有开袋吸盘60，夹持杆61由夹持气缸64驱动可左右开合，夹持杆61的上方左右侧设有热封组件63，热封组件63由热封气缸65驱动可左右开合，夹持杆61的前后中心位置设有抽气扁管62，抽气扁管62由抽气气缸66驱动可上下移动，所述夹持杆61、抽气扁管62、热封组件63及其对应的驱动气缸均安装在封口机架67上，封口机架67由封口升降气缸68驱动可沿高度调整座69上下移动。

Claims (9)

1.一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，它包括供袋机(1)、抓袋机(2)、装袋机(3)、移袋机(4)、立袋输送机(5)、封口机(6)，所述装袋机(3)包括鸭嘴式夹袋器(31)，夹袋器(31)前后两侧设有M边插板(32)，夹袋器(31)上方右侧设有可上下左右移动的袋口推板(39)，夹袋器(31)和M边插板(32)均安装在可上下移动的夹袋机架(36)上，夹袋器(31)上方设有抓袋机(2)，抓袋机(2)设有可上下前后移动的抓袋夹板(21)，抓袋夹板(21)的纵向中心线与夹袋器(31)的纵向中心线对齐，夹袋器(31)的正下方设有立袋输送机(5)，立袋输送机(5)的左侧上方设有移袋机(4)，移袋机(4)设有可前后移动和开合的移袋手指(41)，立袋输送机(5)的前方设有封口机(6)，封口机(6)设有抽气扁管(62)和热封组件(63)，所述装袋机(3)的右侧设有供袋机(1)，供袋机(1)的左端设有套袋摆臂(10)，套袋摆臂(10)设有前后两个同步开合的撑袋臂(103)，撑袋臂(103)的下端设有可开合的撑袋手指(101)，套袋摆臂(10)下方设有可吸开袋口的上吸盘(18)和下吸盘(19)，套袋摆臂(10)的右下方设有接袋盘(12)，接袋盘(12)的后部上方设有贴标机(17)，接袋盘(12)的前部上方设有可上下左右移动的取袋吸盘(16)，取袋吸盘(16)向右可移动至储袋盘(11)上方。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，其特征在于：所述套袋摆臂(10)所设撑袋手指(101)由手指气缸(102)驱动实现开合，撑袋臂(103)的上部铰接在套袋转轴(105)上，撑袋臂(103)的上端与撑袋气缸(104)连接，两个撑袋臂(103)之间还设有同步连杆，套袋转轴(105)的一端与套袋气缸(106)的缸杆铰接，套袋气缸(106)的缸体与摇臂(108)的中部铰接，摇臂(108)的下端与安装板(109)铰接，摇臂(108)的上端与脱袋气缸(107)的缸杆铰接，脱袋气缸(107)的缸体与安装板(109)铰接，安装板(109)固定在供袋机(1)的机架上。
3.根据权利要求2所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，其特征在于：所述接袋盘(12)的前部设有侧推板(13)，侧推板(13)可沿Z轴移动，侧推板(13)的左侧设有前推板(14)，前推板(14)可沿X轴移动，接袋盘(12)的后部右侧设有后推板(15)，后推板(15)可沿X轴移动。
4.根据权利要求3所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，其特征在于：所述抓袋机(2)包括抓袋纵梁(26)，抓袋纵梁(26)上设有抓袋移动机构(25)，抓袋移动机构(25)驱动抓袋移动架(24)前后移动，抓袋移动架(24)上设有抓袋升降机构(23)，抓袋升降机构(23)驱动抓袋升降柱(22)上下移动，抓袋升降柱(22)的下端设有抓袋夹板(21)，抓袋夹板(21)可打开和闭合。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，其特征在于：所述装袋机(3)所设M边插板(32)由插板气缸(35)驱动，夹袋器(31)的上方后侧还设有整形检测板(34)，整形检测板(34)由整形气缸(33)驱动，整形检测板(34)和整形气缸(33)连接在装袋机(3)的机架上，夹袋器(31)和M边插板(32)以及插板气缸(35)均安装在夹袋机架(36)上，夹袋机架(36)的上端与夹袋升降气缸(38)的缸杆铰接，夹袋升降气缸(38)的缸体固定在夹袋导向架(37)上，夹袋机架(36)可沿夹袋导向架(37)上下移动，夹袋器(31)上方右侧设有袋口推板(39)，袋口推板(39)由推板气缸(3D)驱动可沿推板平移架(3A)左右移动，推板平移架(3A)由推板升降气缸(3B)驱动可沿推板升降架(3C)上下移动。
6.根据权利要求5所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，其特征在于：所述移袋机(4)设有移袋纵梁(45)，移袋纵梁(45)上设有移袋驱动机构(46)，移袋驱动机构(46)驱动移袋板(44)前后移动，移袋板(44)上设有前后两个同步转动的手指摆臂(42)，手指摆臂(42)由摆臂气缸(43)驱动，手指摆臂(42)的末端设有移袋手指(41)，移袋手指(41)可张开和闭合。
7.根据权利要求6所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，其特征在于：所述封口机(6)包括左右设置的夹持杆(61)，夹持杆(61)中部设有开袋吸盘(60)，夹持杆(61)由夹持气缸(64)驱动可左右开合，夹持杆(61)的上方左右侧设有热封组件(63)，热封组件(63)由热封气缸(65)驱动可左右开合，夹持杆(61)的前后中心位置设有抽气扁管(62)，抽气扁管(62)由抽气气缸(66)驱动可上下移动，所述夹持杆(61)、抽气扁管(62)、热封组件(63)及其对应的驱动气缸均安装在封口机架(67)上，封口机架(67)由封口升降气缸(68)驱动可沿高度调整座(69)上下移动。
8.一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法，此方法使用权利要求7所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋装置，此方法包括以下工艺步骤：
S1、分拣空袋：取袋吸盘(16)沿Y轴下降至储袋盘(11)上，利用真空吸住空袋(A)后取袋吸盘(16)上升至高位，然后沿X轴向左移动至接袋盘(12)上方后沿Y轴下降至低位，取袋吸盘(16)将空袋(A)释放至接袋盘(12)上，取袋吸盘(16)沿Y轴上升至高位，再沿X轴向右移动至储袋盘(11)上方；
S2、空袋贴标：前推板(14)伸出限制空袋(A)的前后位置，侧推板(13)沿Z轴移动将空袋(A)推送至贴标机(17)下方，侧推板(13)沿Z轴返回，前推板(14)缩回复位，贴标机(17)沿Y轴下降将标签压粘在空袋(A)的上表面，贴标机(17)沿Y轴上升复位；
S3、打开袋口：后推板(15)沿X轴向左移动将空袋(A)推送至开袋位置后返回，上吸盘(18)和下吸盘(19)闭合，利用真空吸住空袋(A)的袋口，然后上吸盘(18)和下吸盘(19)再上下分开而将空袋(A)的袋口打开；
S4、套袋夹袋：撑袋手指(101)插入袋口内部后张开，撑袋臂(103)前后张开使撑袋手指(101)撑紧袋口成长方形，套袋转轴(105)向上转动90度而将空袋(A)套在鸭嘴式夹袋器(31)上，夹袋器(31)夹住空袋(A)后撑袋手指(101)闭合，套袋转轴(105)再向上转动一个角度使撑袋手指(101)脱离袋口，然后套袋转轴(105)向下转动90度，撑袋臂(103)闭合，夹袋器(31)的翻门张开将空袋(A)的袋口撑紧为比料袋(B)的外形略大些的长方形；
S5、垂直装袋：抓袋夹板(21)下降至低位后闭合，抓住外形规整的料袋(B)的袋口，抓袋夹板(21)和料袋(B)上升至高位，然后向前移动至夹袋器(31)正上方，抓袋夹板(21)和料袋(B)下降至夹袋器(31)内部，抓袋夹板(21)张开而将料袋(B)装入空袋(A)中，抓袋夹板(21)上升至高位并向后移动返回；
S6、整理袋口：袋口推板(39)下降插入至空袋(A)内部低于料袋(B)袋口的位置，然后袋口推板(39)横向移动而将料袋(B)直立状态的袋口推倒，袋口推板(39)上升复位，夹袋机架(36)下降将料袋(B)和空袋(A)放置在立袋输送机(5)上，夹袋器(31)的翻门闭合且松开袋口，前后两侧的M边插板(32)闭合而插入到翻门之间，将空袋(A)的长方形袋口整理成闭合的M形；
S7、满袋移送：移袋手指(41)闭合而抓住空袋(A)的前后两侧袋口，夹袋机架(36)上升复位带动夹袋器(31)和M边插板(32)脱离空袋(A)的袋口，移袋板(44)带动移袋手指(41)向前移动而将料袋(B)和空袋(A)移送至封口机(6)位置，夹持杆(61)闭合而夹住空袋(A)的袋口，移袋手指(41)张开而释放袋口，手指摆臂(42)向外打开，移袋板(44)向后移动复位；
S8、袋口热封：夹持杆(61)中部的开袋吸盘(60)吸住袋口后，夹持杆(61)打开，同时空袋(A)的袋口也被打开，抽气扁管(62)下降插入到袋口内部，夹持杆(61)闭合，外部风机通过抽气扁管(62)抽离空袋(A)内的空气，同时封口机架(67)带动封口组件下降一段距离，以便适应袋口由三角形变为倒T形后袋口边缘的下降，空袋(A)内部成为负压后热封组件(63)闭合，同时抽气扁管(62)上升，热封组件(63)将空袋(A)的袋口加热封合，使料袋(B)和空袋(A)合并成为一个新的满袋。
9.根据权利要求8所述的一种多晶硅块状散料立式二次装袋方法，其特征在于：所述工艺步骤S5中，抓袋夹板(21)和料袋(B)下降至夹袋器(31)上端时暂停，整形检测板(34)闭合夹住料袋(B)从而使料袋(B)的外形规整，如果整形检测板(34)不能闭合到位则表明料袋(B)的外形已超出限值，此时抓袋夹板(21)和料袋(B)将上升至高位，抓袋夹板(21)将料袋(B)移送至弃袋位后释放，然后继续抓取另一个料袋(B)。
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