CN112394274A - 一种晶圆测试设备 - Google Patents
一种晶圆测试设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112394274A CN112394274A CN201910745933.6A CN201910745933A CN112394274A CN 112394274 A CN112394274 A CN 112394274A CN 201910745933 A CN201910745933 A CN 201910745933A CN 112394274 A CN112394274 A CN 112394274A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bearing
- bearing plate
- fixed
- cylinder
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
Abstract
本发明提供一种晶圆测试设备，包括：承载板，位于一承载台上，承载台具有窗口，该窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，圆弧形限位孔与连接孔数量相等并一一对应；若干紧固部件，紧固部件与连接孔数量相等并一一对应，紧固部件依次贯穿圆弧形限位孔和连接孔，以防止承载板和承载台在垂直方向相对运动；驱动装置，驱动装置用于驱动承载板相对于承载台水平转动。本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
Description
技术领域
本发明属于半导体晶圆测试领域，特别是涉及一种晶圆测试设备。
背景技术
芯片在制作过程中和制作完成后要进行测试，测试时往往采用探针对所述芯片进行测试，所述探针位于探针卡上，所述探针卡通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片进行测试，所述探针卡需要安装于探针台上使用，由于探针卡的种类多种多样，所以无法在探针台上安装定位装置，就导致探针卡在安装时容易倾斜，探针卡倾斜会导致探针台在自动对针时不过，浪费测试时间，还会导致在测试时，探针扎出焊盘区域，严重时会造成芯片报废。现有的，要校正探针卡的位置必须取下探针卡重新手动安装，由于探针卡的探针很小，所以重新安装也很难让探针卡的位置精确，还浪费时间。
基于以上所述，本发明的目的是给出一种晶圆测试设备，本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆测试设备，本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆测试设备，包括：承载板，位于一承载台上，所述承载台具有窗口，所述窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，所述承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，所述若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，所述圆弧形限位孔与所述连接孔数量相等并一一对应；若干紧固部件，所述紧固部件与所述连接孔数量相等并一一对应，所述紧固部件依次贯穿所述圆弧形限位孔和所述连接孔，以防止所述承载板和所述承载台在垂直方向相对运动，所述圆弧形限位孔提供所述承载板相对所述承载台的水平转动空间；驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述承载板相对于所述承载台水平转动。
可选地，所述承载台包括探针卡承载台，所述承载板包括探针卡承载板，所述探针卡承载板具有开口，所述探针卡承载板用于承载探针卡，所述探针卡固定于所述探针卡承载板的所述开口上，所述探针卡的探针穿过所述开口与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。
进一步地，所述开口的形状包括圆形、矩形中的一种。
可选地，所述窗口的形状包括圆形，所述承载板的形状包括圆形。
可选地，所述连接孔的形状包括圆形，所述连接孔的数量包括至少3个，所述若干连接孔分散位于所述承载板的边缘。
可选地，所述圆弧形限位孔具有沉孔。
可选地，所述紧固部件套有随动轴承，所述随动轴承位于所述沉孔内，所述随动轴承直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，所述随动轴承直径小于或等于所述沉孔的宽度。
可选地，所述紧固部件包括螺丝，所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，且所述螺丝的螺帽直径小于沉孔宽度大于所述随动轴承的内径。
可选地，所述驱动装置包括主动装置和从动装置，所述主动装置固定于所述承载台的所述窗口的边缘，所述从动装置固定于所述承载板的边缘，所述主动装置带动固定于所述承载板上的所述从动装置运动，进而带动所述承载板运动。
可选地，所述主动装置包括主动齿轮，所述主动齿轮固定于轴承的外侧，所述轴承的内侧固定于第一圆柱的上端，所述第一圆柱的下端固定于所述承载台上，所述从动装置包括从动齿轮，所述从动齿轮固定于第二圆柱的上端，所述第二圆柱的下端固定于所述承载板上，所述主动齿轮和所述从动齿轮处于咬合状态。
可选地，所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上，所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上。
可选地，所述主动齿轮具有摇柄，通过所述摇柄转动所述主动齿轮带动所述从动齿轮，进而带动所述承载板转动。
可选地，所述主动装置包括蜗杆，所述蜗杆固定于轴承的内侧，所述轴承的外侧固定于第一圆柱的上端，所述第一圆柱的下端固定于所述承载台上，所述从动装置包括蜗轮，所述蜗轮固定于第二圆柱的上端，所述第二圆柱的下端固定于所述承载板上，所述蜗杆和所述蜗轮处于咬合状态。
可选地，所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上，所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上。
可选地，所述蜗杆具有摇柄，通过所述摇柄转动所述蜗杆带动所述蜗轮，进而带动所述承载板转动。
可选地，所述主动装置包括主动齿轮，所述主动齿轮固定于轴承的外侧，所述轴承的内侧固定于第一圆柱的一端，所述第一圆柱的另一端固定于所述承载台上，所述第一圆柱弯曲，以使所述第一圆柱的两端相互平行，所述从动装置包括齿条，所述齿条位于所述承载板上，所述主动齿轮和所述齿条处于咬合状态。
可选地，所述承载板的边缘具有条状开口，所述齿条位于所述条状开口的内侧，所述承载板和所述齿条一体成型。
可选地，所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上。
可选地，所述主动齿轮具有摇柄，通过所述摇柄转动所述主动齿轮带动所述齿条，进而带动所述承载板转动。
如上所述，本发明提供一种晶圆测试设备，本发明具有以下功效：
本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。所述承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，使得所述承载板能够相对于所述承载台水平转动。所述主动装置包括主动齿轮、蜗杆中的一种，所述从动装置包括从动齿轮、蜗轮、齿条中的一种，使得承载板旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
进一步的，所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上，所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上，使得所述主动装置和所述从动装置可拆卸，使得所述承载板和所述承载台不需要过多的改造，使得本发明更具有可实施性，还能不影响后期测试。所述主动齿轮具有摇柄，用于手持转动所述齿轮，所述蜗杆具有摇柄，用于手持转动所述蜗杆。所述紧固部件套有随动轴承，能够减少所述承载板转动时的摩擦力。所述圆弧形限位孔具有沉孔，使得所述随动轴承可以放置于沉孔内，承载板的上表面更加平整，还能使所述承载板转动更加平稳。所述承载板的边缘具有条状开口，所述齿条位于所述条状开口的内侧，所述承载板和所述齿条一体成型，使得所述承载板没有凸出于上表面的结构，进而不影响后期测试。
附图说明
图1显示为本发明实施例1的晶圆测试设备所呈现的俯视图。
图2显示为本发明实施例1的晶圆测试设备所呈现的截面图。
图3显示为本发明实施例2的晶圆测试设备所呈现的俯视图。
图4显示为本发明实施例2的晶圆测试设备沿截面AA’所呈现的截面图。
图5显示为本发明实施例3的晶圆测试设备所呈现的俯视图。
图6显示为本发明实施例3的晶圆测试设备所呈现的截面图。
元件标号说明
101 承载台
102 窗口
103 连接孔
104 承载板
105 圆弧形限位孔
1051 沉孔
106 开口
107 紧固部件
108 随动轴承
109 主动齿轮
110 从动齿轮
111 轴承
112 第一圆柱
113 第二圆柱
114 真空吸盘底座
115 摇柄
116 条状开口
117 齿条
118 蜗杆
119 蜗轮
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1～图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例1
如图1～图2所示，本实施例提供一种晶圆测试设备，包括：承载板104、若干紧固部件107、驱动装置。
所述承载板104位于一承载台101上，所述承载台101具有窗口102，所述窗口102外缘的所述承载台中具有若干连接孔103。所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，所述若干圆弧形限位孔105对应的圆心重合，所述圆弧形限位孔105与所述连接孔103数量相等并一一对应。
作为示例，所述承载台101包括探针卡承载台101。所述窗口102的形状包括圆形。所述连接孔103的形状包括圆形，所述连接孔103的数量包括至少3个，所述若干连接孔103分散位于所述承载板104的边缘。在本实施例中，所述连接孔103的数量为4个。
所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，使得所述承载板104能够相对于所述承载台101水平转动，所述圆弧形限位孔105还作为所述承载板104转动的导轨。
作为示例，所述承载板104包括探针卡承载板104，所述探针卡承载板104具有开口106，所述探针卡承载板104用于承载探针卡，所述探针卡通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片进行测试，是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。所述探针卡固定于所述探针卡承载板104的所述开口106上，所述探针卡的探针穿过所述开口106与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。所述开口106的形状包括圆形、矩形中的一种。
作为示例，所述承载板104的形状包括圆形。所述圆弧形限位孔105具有沉孔1051，使得所述承载板104的上表面更加平整，还能使所述承载板104转动更加平稳。所述承载板104的材质包括铝。
所述紧固部件107与所述连接孔103数量相等并一一对应，所述紧固部件107依次贯穿所述圆弧形限位孔105和所述连接孔103，以防止所述承载板104和所述承载台101在垂直方向相对运动，所述圆弧形限位孔105提供所述承载板104相对所述承载台101的水平转动空间。
作为示例，所述紧固部件107套有随动轴承108，所述随动轴承108位于所述沉孔1051内，所述随动轴承108的直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，所述随动轴承108的直径小于或等于所述沉孔1051的宽度。所述紧固部件107套有随动轴承108，能够减少所述承载板104转动时的摩擦力。所述紧固部件107包括螺丝，所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔105的宽度，且所述螺丝的螺帽直径小于所述沉孔1051的宽度，大于随动轴承108的内径。
所述驱动装置用于驱动所述承载板104相对于所述承载台101水平转动。
作为示例，所述驱动装置包括主动装置和从动装置，所述主动装置固定于所述承载台101的所述窗口102的边缘，所述从动装置固定于所述承载板104的边缘，所述主动装置带动固定于所述承载板104上的所述从动装置运动，进而带动所述承载板104运动。
作为示例，所述主动装置包括主动齿轮109，所述主动齿轮109固定于轴承111的外侧，所述轴承111的内侧固定于第一圆柱112的上端，所述第一圆柱112的下端固定于所述承载台101上，所述从动装置包括从动齿轮110，所述从动齿轮110固定于第二圆柱113的上端，所述第二圆柱113的下端固定于所述承载板104上，所述主动齿轮109和所述从动齿轮110处于咬合状态。所述轴承111用于支撑机械旋转体，降低机械旋转体运动过程中的摩擦系数，并保证机械旋转体的回转精度。所述轴承111包括滚珠轴承111。
所述主动装置包括主动齿轮109，所述从动装置包括从动齿轮110，使得承载板104旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
作为示例，所述第一圆柱112通过真空吸盘底座114固定于所述承载台101上，所述第二圆柱113通过真空吸盘底座114固定于所述承载板104上，使得所述主动装置和所述从动装置可拆卸，使得所述承载板104和所述承载台101不需要过多的改造，使得本发明更具有可实施性，还能不影响后期测试。所述真空吸盘底座114的材质包括橡胶。
作为示例，所述主动齿轮109具有摇柄115，用于手持转动所述主动齿轮109，通过所述摇柄115转动所述主动齿轮109带动所述从动齿轮110，进而带动所述承载板104转动。
在本实施例中，采用探针对芯片进行测试时，首先将套有所述随动轴承108的所述螺丝依次穿过所述圆弧形限位孔105和所述连接孔103，以防止所述承载板104和所述承载台101在垂直方向相对运动；然后将所述主动装置安装于所述承载台101的上表面，将所述从动装置安装于所述承载板104的上表面，所述主动装置和所述从动装置相互咬合；然后将所述探针卡固定于所述承载板104上，所述探针卡的探针位于所述探针卡的下方，所述探针穿过所述承载板104的开口106，所述芯片通过真空吸附固定于所述承载板104下方的卡盘上，测试时，所述探针直接接触所述芯片，所述卡盘会水平移动从而对晶圆上的所有芯片进行测试；手持转动摇柄115，通过所述摇柄115转动所述主动装置带动所述从动装置，进而带动所述承载板104转动，用于校正所述探针卡的位置；所述探针卡的位置校正完后，拧紧所述螺丝，取下主动装置和从动装置；然后就能采用所述探针对所述芯片进行测试。
实施例2
如图3～图4所示，本实施例提供一种晶圆测试设备，包括：承载板104、若干紧固部件107、驱动装置。
所述承载板104位于一承载台101上，所述承载台101具有窗口102，所述窗口102外缘的所述承载台中具有若干连接孔103。所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，所述若干圆弧形限位孔105对应的圆心重合，所述圆弧形限位孔105与所述连接孔103数量相等并一一对应。
作为示例，所述承载台101包括探针卡承载台101。所述窗口102的形状包括圆形。所述连接孔103的形状包括圆形，所述连接孔103的数量包括至少3个，所述若干连接孔103分散位于所述承载板104的边缘。在本实施例中，所述连接孔103的数量为4个。
所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，使得所述承载板104能够相对于所述承载台101水平转动，所述圆弧形限位孔105还作为所述承载板104转动的导轨。
作为示例，所述承载板104包括探针卡承载板104，所述探针卡承载板104具有开口106，所述探针卡承载板104用于承载探针卡，所述探针卡通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片进行测试，是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。所述探针卡固定于所述探针卡承载板104的所述开口106上，所述探针卡的探针穿过所述开口106与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。所述开口106的形状包括圆形、矩形中的一种。
作为示例，所述承载板104的形状包括圆形。所述圆弧形限位孔105包括沉孔，使得所述承载板104的上表面更加平整，还能使所述承载板104转动更加平稳。所述承载板104的材质包括铝。
所述紧固部件107与所述连接孔103数量相等并一一对应，所述紧固部件107依次贯穿所述圆弧形限位孔105和所述连接孔103，以防止所述承载板104和所述承载台101在垂直方向相对运动，所述圆弧形限位孔105提供所述承载板104相对所述承载台101的水平转动空间。
作为示例，所述紧固部件107套有随动轴承108，所述随动轴承108位于所述沉孔1051内，所述随动轴承108的直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，所述随动轴承108的直径小于或等于所述沉孔1051的宽度。所述紧固部件107套有随动轴承108，能够减少所述承载板104转动时的摩擦力。所述紧固部件107包括螺丝，所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔105的宽度，且所述螺丝的螺帽直径小于所述沉孔1051的宽度，大于随动轴承108的内径。所述驱动装置用于驱动所述承载板104相对于所述承载台101水平转动。
作为示例，所述驱动装置包括主动装置和从动装置，所述主动装置固定于所述承载台101的所述窗口102的边缘，所述从动装置固定于所述承载板104的边缘，所述主动装置带动固定于所述承载板104上的所述从动装置运动，进而带动所述承载板104运动。
作为示例，所述主动装置包括蜗杆118，所述蜗杆118固定于轴承111的内侧，所述轴承111的外侧固定于第一圆柱112的上端，所述第一圆柱112的下端固定于所述承载台101上，所述从动装置包括蜗轮119，所述蜗轮119固定于第二圆柱113的上端，所述第二圆柱113的下端固定于所述承载板104上，所述蜗杆118和所述蜗轮119处于咬合状态。所述轴承111用于支撑机械旋转体，降低机械旋转体运动过程中的摩擦系数，并保证机械旋转体的回转精度。所述轴承111包括滚珠轴承111。
所述主动装置包括蜗杆118，所述从动装置包括蜗轮119，使得承载板104旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
作为示例，所述第一圆柱112通过真空吸盘底座114固定于所述承载台101上，所述第二圆柱113通过真空吸盘底座114固定于所述承载板104上，使得所述主动装置和所述从动装置可拆卸，使得所述承载板104和所述承载台101不需要过多的改造，使得本发明更具有可实施性，还能不影响后期测试。所述真空吸盘底座114的材质包括橡胶。
作为示例，所述蜗杆118具有摇柄115，用于手持转动所述主动齿轮109，通过所述摇柄115转动所述蜗杆118带动所述蜗轮119，进而带动所述承载板104转动。
在本实施例中，采用探针对芯片进行测试时，首先将套有所述随动轴承108的所述螺丝依次穿过所述圆弧形限位孔105和所述连接孔103，以防止所述承载板104和所述承载台101在垂直方向相对运动；然后将所述主动装置安装于所述承载台101的上表面，将所述从动装置安装于所述承载板104的上表面，所述主动装置和所述从动装置相互咬合；然后将所述探针卡固定于所述承载板104上，所述探针卡的探针位于所述探针卡的下方，所述探针穿过所述承载板104的开口106，所述芯片通过真空吸附固定于所述承载板104下方的卡盘上，测试时，所述探针直接接触所述芯片，所述卡盘会水平移动从而对晶圆上的所有芯片进行测试；手持转动摇柄115，通过所述摇柄115转动所述主动装置带动所述从动装置，进而带动所述承载板104转动，用于校正所述探针卡的位置；所述探针卡的位置校正完后，拧紧所述螺丝，取下主动装置和从动装置；然后就能采用所述探针对所述芯片进行测试。
实施例3
如图5～图6所示，本实施例提供一种晶圆测试设备，包括：承载板104、若干紧固部件107、驱动装置。
所述承载板104位于一承载台101上，所述承载台101具有窗口102，所述窗口102外缘的所述承载台中具有若干连接孔103。所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，所述若干圆弧形限位孔105对应的圆心重合，所述圆弧形限位孔105与所述连接孔103数量相等并一一对应。
作为示例，所述承载台101包括探针卡承载台101。所述窗口102的形状包括圆形。所述连接孔103的形状包括圆形，所述连接孔103的数量包括至少3个，所述若干连接孔103分散位于所述承载板104的边缘。在本实施例中，所述连接孔103的数量为4个。
所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，使得所述承载板104能够相对于所述承载台101水平转动，所述圆弧形限位孔105还作为所述承载板104转动的导轨。
作为示例，所述承载板104包括探针卡承载板104，所述探针卡承载板104具有开口106，所述探针卡承载板104用于承载探针卡，所述探针卡通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片进行测试，是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。所述探针卡固定于所述探针卡承载板104的所述开口106上，所述探针卡的探针穿过所述开口106与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。所述开口106的形状包括圆形、矩形中的一种。
作为示例，所述承载板104的形状包括圆形。所述圆弧形限位孔105包括沉孔，使得所述承载板104的上表面更加平整，还能使所述承载板104转动更加平稳。所述承载板104的材质包括铝。
所述紧固部件107与所述连接孔103数量相等并一一对应，所述紧固部件107依次贯穿所述圆弧形限位孔105和所述连接孔103，以防止所述承载板104和所述承载台101在垂直方向相对运动，所述圆弧形限位孔105提供所述承载板104相对所述承载台101的水平转动空间。
作为示例，所述紧固部件107套有随动轴承108，所述随动轴承108位于所述沉孔1051内，所述随动轴承108的直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，所述随动轴承108的直径小于或等于所述沉孔1051的宽度。所述紧固部件107套有随动轴承108，能够减少所述承载板104转动时的摩擦力。所述紧固部件107包括螺丝，所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔105的宽度，且所述螺丝的螺帽直径小于所述沉孔1051的宽度，大于随动轴承108的内径。所述驱动装置用于驱动所述承载板104相对于所述承载台101水平转动。
作为示例，所述驱动装置包括主动装置和从动装置，所述主动装置固定于所述承载台101的所述窗口102的边缘，所述从动装置固定于所述承载板104的边缘，所述主动装置带动固定于所述承载板104上的所述从动装置运动，进而带动所述承载板104运动。
作为示例，所述主动装置包括主动齿轮109，所述主动齿轮109固定于轴承111的外侧，所述轴承111的内侧固定于第一圆柱112的一端，所述第一圆柱112的另一端固定于所述承载台101上，所述第一圆柱112弯曲，以使所述第一圆柱112的两端相互平行，所述从动装置包括齿条117，所述齿条117位于所述承载板104上，所述主动齿轮109和所述齿条117处于咬合状态。所述轴承111用于支撑机械旋转体，降低机械旋转体运动过程中的摩擦系数，并保证机械旋转体的回转精度。所述轴承111包括滚珠轴承111。
作为示例，所述承载板104的边缘具有条状开口116，所述齿条117位于所述条状开口116的内侧，所述承载板104和所述齿条117一体成型，使得所述承载板104没有凸出于上表面的结构，进而不影响后期测试。所述齿条117位于所述条状开口116的一侧。
所述主动装置包括主动齿轮109，所述从动装置包括齿条117，使得承载板104旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
作为示例，所述第一圆柱112通过真空吸盘底座114固定于所述承载台101上，使得所述主动装置可拆卸，使得所述承载台101不需要过多的改造，使得本发明更具有可实施性，还能不影响后期测试。所述真空吸盘底座114的材质包括橡胶。
作为示例，所述主动齿轮109具有摇柄115，用于手持转动所述主动齿轮109，通过所述摇柄115转动所述主动齿轮109带动所述齿条117，进而带动所述承载板104转动。
在本实施例中，采用探针对芯片进行测试时，首先将套有所述随动轴承108的所述螺丝依次穿过所述圆弧形限位孔105和所述连接孔103，以防止所述承载板104和所述承载台101在垂直方向相对运动；然后将所述主动装置安装于所述承载台101的上表面，所述承载板104上具有从动装置，所述主动装置和所述从动装置相互咬合；然后将所述探针卡固定于所述承载板104上，所述探针卡的探针位于所述探针卡的下方，所述探针穿过所述承载板104的开口106，所述芯片通过真空吸附固定于所述承载板104下方的卡盘上，测试时，所述探针直接接触所述芯片，所述卡盘会水平移动从而对晶圆上的所有芯片进行测试；手持转动摇柄115，通过所述摇柄115转动所述主动装置带动所述从动装置，进而带动所述承载板104转动，用于校正所述探针卡的位置；所述探针卡的位置校正完后，拧紧所述螺丝，取下主动装置；然后就能采用所述探针对所述芯片进行测试。
综上所述，本发明提供一种晶圆测试设备，具有以下功效：
本发明的晶圆测试设备能够使承载板104旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。所述承载板104的边缘具有若干圆弧形限位孔105，使得所述承载板104能够相对于所述承载台101水平转动。所述主动装置包括主动齿轮109、蜗杆118中的一种，所述从动装置包括从动齿轮110、蜗轮119、齿条117中的一种，使得承载板104旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
进一步的，所述第一圆柱112通过真空吸盘底座114固定于所述承载台101上，所述第二圆柱113通过真空吸盘底座114固定于所述承载板104上，使得所述主动装置和所述从动装置可拆卸，使得所述承载板104和所述承载台101不需要过多的改造，使得本发明更具有可实施性，还能不影响后期测试。所述主动齿轮109具有摇柄115，用于手持转动所述齿轮，所述蜗杆118具有摇柄115，用于手持转动所述蜗杆118。所述紧固部件107套有随动轴承108，能够减少所述承载板104转动时的摩擦力。所述圆弧形限位孔105包括沉孔，使得所述随动轴承可以放置于沉孔内，所述承载板104的上表面更加平整，还能使所述承载板104转动更加平稳。所述承载板104的边缘具有条状开口116，所述齿条117位于所述条状开口116的内侧，所述承载板104和所述齿条117一体成型，使得所述承载板104没有凸出于上表面的结构，进而不影响后期测试。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (19)
1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括：
承载板，位于一承载台上，所述承载台具有窗口，所述窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，所述承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，所述若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，所述圆弧形限位孔与所述连接孔数量相等并一一对应；
若干紧固部件，所述紧固部件与所述连接孔数量相等并一一对应，所述紧固部件依次贯穿所述圆弧形限位孔和所述连接孔，以防止所述承载板和所述承载台在垂直方向相对运动，所述圆弧形限位孔提供所述承载板相对所述承载台的水平转动空间；
驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述承载板相对于所述承载台水平转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述承载台包括探针卡承载台，所述承载板包括探针卡承载板，所述探针卡承载板具有开口，所述探针卡承载板用于承载探针卡，所述探针卡固定于所述探针卡承载板的所述开口上，所述探针卡的探针穿过所述开口与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述开口的形状包括圆形、矩形中的一种。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述窗口的形状包括圆形，所述承载板的形状包括圆形。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述连接孔的形状包括圆形，所述连接孔的数量包括至少3个，所述若干连接孔分散位于所述承载板的边缘。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述圆弧形限位孔具有沉孔。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述紧固部件套有随动轴承，所述随动轴承位于所述沉孔内，所述随动轴承的直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，所述随动轴承的直径小于或等于所述沉孔的宽度。
8.根据权利要求7所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述紧固部件包括螺丝，所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，且所述螺丝的螺帽直径小于沉孔的宽度大于所述随动轴承的内径。
9.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述驱动装置包括主动装置和从动装置，所述主动装置固定于所述承载台的所述窗口的边缘，所述从动装置固定于所述承载板的边缘，所述主动装置带动固定于所述承载板上的所述从动装置运动，进而带动所述承载板运动。
10.根据权利要求9所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述主动装置包括主动齿轮，所述主动齿轮固定于轴承的外侧，所述轴承的内侧固定于第一圆柱的上端，所述第一圆柱的下端固定于所述承载台上，所述从动装置包括从动齿轮，所述从动齿轮固定于第二圆柱的上端，所述第二圆柱的下端固定于所述承载板上，所述主动齿轮和所述从动齿轮处于咬合状态。
11.根据权利要求10所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上，所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上。
12.根据权利要求10所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述主动齿轮具有摇柄，通过所述摇柄转动所述主动齿轮带动所述从动齿轮，进而带动所述承载板转动。
13.根据权利要求9所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述主动装置包括蜗杆，所述蜗杆固定于轴承的内侧，所述轴承的外侧固定于第一圆柱的上端，所述第一圆柱的下端固定于所述承载台上，所述从动装置包括蜗轮，所述蜗轮固定于第二圆柱的上端，所述第二圆柱的下端固定于所述承载板上，所述蜗杆和所述蜗轮处于咬合状态。
14.根据权利要求13所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上，所述第二圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载板上。
15.根据权利要求13所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述蜗杆具有摇柄，通过所述摇柄转动所述蜗杆带动所述蜗轮，进而带动所述承载板转动。
16.根据权利要求9所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述主动装置包括主动齿轮，所述主动齿轮固定于轴承的外侧，所述轴承的内侧固定于第一圆柱的一端，所述第一圆柱的另一端固定于所述承载台上，所述第一圆柱弯曲，以使所述第一圆柱的两端相互平行，所述从动装置包括齿条，所述齿条位于所述承载板上，所述主动齿轮和所述齿条处于咬合状态。
17.根据权利要求16所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述承载板的边缘具有条状开口，所述齿条位于所述条状开口的内侧，所述承载板和所述齿条一体成型。
18.根据权利要求16所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述第一圆柱通过真空吸盘底座固定于所述承载台上。
19.根据权利要求16所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述主动齿轮具有摇柄，通过所述摇柄转动所述主动齿轮带动所述齿条，进而带动所述承载板转动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910745933.6A CN112394274A (zh) | 2019-08-13 | 2019-08-13 | 一种晶圆测试设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910745933.6A CN112394274A (zh) | 2019-08-13 | 2019-08-13 | 一种晶圆测试设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112394274A true CN112394274A (zh) | 2021-02-23 |
Family
ID=74602660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910745933.6A Pending CN112394274A (zh) | 2019-08-13 | 2019-08-13 | 一种晶圆测试设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112394274A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101464474A (zh) * | 2007-12-20 | 2009-06-24 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种可旋转探针卡的半导体测量探针台 |
| CN102562735A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 平面自锁连接装置 |
| CN202837352U (zh) * | 2012-10-11 | 2013-03-27 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 探针卡安装台及探针测量装置 |
| CN103332486A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 昆山市烽禾升精密机械有限公司 | 自动下料设备 |
| CN103901334A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 一种可微调的晶圆测试机 |
| CN104155492A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-11-19 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针卡装置 |
| CN206585266U (zh) * | 2017-03-10 | 2017-10-24 | 重庆水利电力职业技术学院 | 一种便携型电缆弯角生成器 |
| CN108089116A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-29 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种可旋转的探针卡 |
| CN109730892A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-05-10 | 电子科技大学 | 一种上肢外骨骼前臂内外旋圆弧导轨机构 |
| CN208985957U (zh) * | 2018-09-30 | 2019-06-14 | 嘉兴威伏半导体有限公司 | 大容量nand flash芯片的检测装置 |
-
2019
- 2019-08-13 CN CN201910745933.6A patent/CN112394274A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101464474A (zh) * | 2007-12-20 | 2009-06-24 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种可旋转探针卡的半导体测量探针台 |
| CN102562735A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 平面自锁连接装置 |
| CN202837352U (zh) * | 2012-10-11 | 2013-03-27 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 探针卡安装台及探针测量装置 |
| CN103901334A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 一种可微调的晶圆测试机 |
| CN103332486A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 昆山市烽禾升精密机械有限公司 | 自动下料设备 |
| CN104155492A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-11-19 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针卡装置 |
| CN206585266U (zh) * | 2017-03-10 | 2017-10-24 | 重庆水利电力职业技术学院 | 一种便携型电缆弯角生成器 |
| CN108089116A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-29 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种可旋转的探针卡 |
| CN208985957U (zh) * | 2018-09-30 | 2019-06-14 | 嘉兴威伏半导体有限公司 | 大容量nand flash芯片的检测装置 |
| CN109730892A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-05-10 | 电子科技大学 | 一种上肢外骨骼前臂内外旋圆弧导轨机构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100187559B1 (ko) | 전기적특성의 측정방법 및 그의 측정장치 | |
| CN201145728Y (zh) | 一种芯片测试装置 | |
| US11536765B2 (en) | Probing apparatus | |
| CN212160008U (zh) | 一种基于fpga的集成电路芯片测试机 | |
| CN114200174B (zh) | 一种芯片测试用自动化测试装置 | |
| CN117092577B (zh) | 一种探针卡多性能全流程自动化测试方法、系统及装置 | |
| CN111398789A (zh) | 光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法 | |
| CN113488403A (zh) | 一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法 | |
| CN206931569U (zh) | 晶圆测试台 | |
| CN112394274A (zh) | 一种晶圆测试设备 | |
| JP2002357519A (ja) | Ｐｏｇｏピンの弾性測定装置 | |
| WO2005106510A3 (en) | Apparatus for high speed probing of flat panel displays | |
| KR101902966B1 (ko) | 기판 고정장치 | |
| JP3233011B2 (ja) | 基板の位置決め装置 | |
| CN211768717U (zh) | 电子元件性能自动检测机 | |
| CN219245372U (zh) | 一种自动化光电测试装置 | |
| CN206178090U (zh) | 编带机产品测试装置及设有该装置的编带机 | |
| CN213678866U (zh) | 一种单片机检测用自动下料机构 | |
| CN206430691U (zh) | 一种非接触式孔位检测设备 | |
| JP2020107658A (ja) | 電子部品搬送装置 | |
| CN215909811U (zh) | 一种探针卡固定治具及检测台 | |
| KR102052180B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 테스트 장치 | |
| KR100487949B1 (ko) | 디지털 척 레벨링장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용프로브 스테이션 | |
| JP2012237656A (ja) | 被検査基板固定装置 | |
| CN219179462U (zh) | 一种引脚检测装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210223 |