CN112384931A - 用于制造rfid应答器的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造RFID应答器的装置，包括线材输送装置，其包含至少两个线材输送单元，所述输送单元布置和构建为在共同作用下沿输送方向输送至少两个天线线材。所述线材输送单元还布置和构建为：在共同作用下将天线线材至少逐段相互平行地以与输送方向成一角度的方式张紧，使得逐段相互平行的天线线材具有与输送方向成一角度的材料应力。还布置和构建有至少一个装配装置，其将应答器芯片布置在与输送方向成一角度地张紧的天线线材之间。

Description

用于制造RFID应答器的装置和方法
技术领域
在此描述用于制造电子装置的装置和方法。特别是描述用于制造RFID应答器(＝射频识别应答器)的装置和方法。
背景技术
这类RFID应答器例如用于标签(例如价格标签)或者重要和安全文档。也可以将RFID应答器整合在衣物、手提包、钟表或者日用品中，例如用以将电子可读取的原产地证明或真实性证明整合在这些物品中。
RFID应答器主要具有半导体芯片和例如构建为环形天线的RFID天线。借助天线能够实现无接触式数据访问，即无接触地、自动化地将(个性化或原产地)数据写入应答器的半导体芯片或进行编码和/或从半导体芯片读取这些数据。
已知不同的用于制造RFID应答器的装置。例如已知以下装置：其导引(例如从线材卷筒展开的)天线线材经过各加工工位。在经过期间，通常将天线线材保持在材料应力下，因为仅绷紧的线材才能够以所需的制造精度定向，并且，仅绷紧的线材才在加工期间具有所需的位置稳定性。在此情况下，加工工位，例如装配、焊接或者密封工位依次制造RFID应答器的近乎无端的序列，这些应答器通过随后的天线线材切断操作相互分离，且随后可被进一步加工。
然而，这个方案的一个缺点在于，通常需要数个单独的加工工位，故如果需要导引天线线材先后经过不同的加工工位，则通常需要在数米的范围内将天线线材张紧。但与此同时，可施加至天线线材(其直径理所当然是受限的)的最大张力受限，因为否则天线线材会在制造期间断裂。因此，在不发生断裂，且同时实现应答器制造所需的定向精度和位置稳定性的情况下，天线线材的最大张紧距离是受限的。
此外，每个加工工位皆具有沿张紧的线材的特定空间宽度或长度，故加工工位的最大数目，以及制造步骤的最大数目皆因可施加至RFID应答器的天线线材的最大张力而受限。
发明内容
因此，仍存在对用于制造RFID应答器的改良装置和改良方法的需求，其特别是能够使多个单独的加工工位沿输送路径布置。
技术问题由独立权利要求的主题来解决。有益的技术方案由从属权利要求定义。
根据第一方面，提出具有滑动面的装置和方法。
用于制造RFID应答器的装置具有至少一个滑动面和线材输送装置，所述线材输送装置布置和构建为沿输送方向输送至少两个天线线材，其中所述天线线材在此至少逐段相互平行布置。至少一个装配装置布置和构建为将应答器芯片布置或放置在所述平行地布置的天线线材之间。
所述装配装置特别是布置和构建为将应答器芯片以如下方式布置/定位在平行地布置的天线线材之间，即在天线线材与应答器芯片之间，特别是借助应答器芯片的连接触点，建立导电连接。
所述线材输送装置布置和构建为：将天线线材至少逐段地越过滑动面输送，以及，在与滑动面的共同作用下将天线线材张紧，使得天线线材具有沿输送方向的材料应力。
在本发明中，天线线材的张紧是指施加一个力和/或引起或引发沿天线线材的纵向或准线(Dochtlinie)的材料应力。换句话说，当力平行于天线线材的线材延伸起作用时，天线线材张紧，故在天线线材中存在材料应力，其至少无法完全被天线线材的变形补偿，且天线线材沿作用力的方向定向。
与已知的装置相比，这个装置的优点在于，天线线材张紧且得以经过各加工工位的距离增大，而无需为此增大由线材输送装置施加至天线线材的张力。借助用于输送天线线材的滑动面，能够在增大的距离的范围内将天线线材保持绷紧和/或输送天线线材，而在此情况下不会引起损毁的力作用于天线线材的单个区段。
所述滑动面可至少部分地呈凸面状，其中所述凸面状弯曲部至少基本上沿输送方向。滑动面的至少一个面向天线线材的部分可以配设有涂层，例如聚四氟乙烯涂层。
此外，所述装置可以具有至少一个衬底输送装置，其布置和构建为沿输送方向通过滑动面输送加工衬底(特别是硅纸)。
此举的优点在于，天线线材不直接与滑动面接触，而是在加工衬底上输送。这样就例如能够在制造RFID应答器期间避免滑动面的污染。
所述衬底输送装置还可以布置和构建为在与滑动面的共同作用下将加工衬底张紧。
在本发明中，加工衬底的张紧是指施加一个力和/或引起或引发沿特别是呈条状的加工衬底(其特别是可为硅纸)的纵向的材料应力。换句话说，当力平行于加工衬底的纵向延伸起作用时，加工衬底张紧，故在加工衬底中存在材料应力，其至少无法完全被加工衬底的变形补偿，且加工衬底沿作用力的方向定向。
此外，所述衬底输送装置输送加工衬底时采用的输送速度可以与所述线材输送装置输送天线线材时的速度相同，使得在加工衬底与天线线材之间不发生相对运动和/或相对速度。
此举的优点在于，在天线线材与加工衬底之间无摩擦或仅有较小的摩擦，故能抑制因天线线材在滑动衬底上的摩擦而造成的天线线材的非期望/意外的移动和/或非期望/意外的位置变化。
所述衬底输送装置能够间歇式输送加工衬底。同样地，线材输送装置能够间歇式输送天线线材。此举的优点在于，在通过加工工位进行制造或加工期间，例如在通过装配工位布置应答器芯片期间，天线线材和/或加工衬底处于静止位置。换句话说，借助间歇式输送天线线材和/或加工衬底，使得天线线材和/或加工衬底在通过制造工位制造或加工期间不具有沿输送方向相对相应制造工位的相对运动和/或相对速度。
此外，所述衬底输送装置还可以布置和构建为：以与滑动面接触的方式布置加工衬底，并且借助滑动摩擦通过滑动面输送加工衬底。
所述线材输送装置可以布置和构建为：以至少逐段与滑动面接触的方式布置天线线材，并且借助滑动摩擦通过滑动面输送天线线材。
作为替代方案，线材输送装置可以布置和构建为：以至少逐段与加工衬底接触的方式布置天线线材。
在一个变体方案中，所述线材输送装置可以具有一个或多个供线卷筒和/或一个或多个转向卷筒和/或接收卷筒。
此外，所述衬底输送装置可以具有衬底供应卷筒和/或一个或多个转向卷筒和/或衬底接收卷筒。
这些方案的优点在于，能够将天线线材和/或滑动衬底分别作为近乎不间断的加工材料提供，这有助于提升RFID应答器的大批量制造的效率。
所述滑动面可以在天线线材的输送路径的至少25％、特别是至少50％上延伸，使得在(从供线卷筒起至接收卷筒为止的)整个输送行程的至少25％、特别是至少50％上，天线线材布置为与滑动面或者与通过滑动面输送的加工衬底接触。
在一个变体方案中，所述装配装置可以布置和构建为：暂时地改变至少逐段相互平行的天线线材之间的距离，使得在装配装置的区域内的天线线材的彼此的装配距离暂时地大于在装配装置的区域外的天线线材之间的距离。由此特别是能够将横截面呈T形的应答器芯片和/或具有用于容置天线线材的侧向凹部的应答器芯片布置在平行的天线线材之间。
换句话说，所述装配装置布置和构建为：在预定的区域或线材区段中暂时增大所述至少两个天线线材之间的距离，从而将应答器芯片布置在天线线材之间是可能的，或者至少便于将应答器芯片布置在天线线材之间。随后，在将应答器芯片定位在天线线材包围的中间腔中后，所述装配装置能够将天线线材之间的距离重新减小至原始距离，使得天线线材优选各自布置为与定位在其间的应答器芯片接触。
此外，所述装配装置可以具有一个或多个距离改变元件，特别是间隔销，其均可沿一个方向以及沿一个与上述方向相反的相反方向运动，其中所述方向和所述相反方向均以与输送方向互成一定角度、特别是正交，以及与穿过所述至少逐段相互平行的天线线材延伸的平面的表面法线正交的方式延伸。
此外，所述距离改变元件可平行于穿过所述至少逐段相互平行的天线线材延伸的平面的表面法线下降和上升，其中所述距离改变元件在下降的状态下布置在天线线材之间，并且在上升的状态下不布置在输送的天线线材之间。
换句话说，所述装配装置可以具有间隔销，特别是成对的间隔销，其能够从静止位置下降到位于天线线材之间的区域，且随后能够通过与线材输送方向互成一定角度的运动而与线材接触。此外，通过另一与输送方向互成一定角度的运动，间隔销能够改变现与其接触的天线线材的位置，从而至少在间隔销的区域内增大天线线材的相互距离。在此情况下，天线线材的材料应力可能同样暂时增大。在应答器芯片借助装配装置而定位/布置在天线线材之间后，间隔销能够以与用于增大距离的运动相反的方式移回，使得天线线材的距离重新减小。一旦间隔销重新位于天线线材之间和/或不再与天线线材接触，便可将间隔销重新升回到静止位置或从位于天线线材之间的区域移除，从而为天线线材和设于其间的应答器芯片释放或不阻挡沿输送方向的输送路径。
在一个变体方案中，作为对间隔销的替代或补充，所述装配装置还能够将横截面呈三角形、至少局部呈椭圆形或者至少局部呈梯形的距离改变元件送入位于至少逐段相互平行布置的天线线材之间的区域，其中所述横截面呈三角形、至少局部呈椭圆形或者至少局部呈梯形的距离改变元件通过降入位于天线线材之间的区域先与这些天线线材接触，并且通过进一步下降而暂时局部增大天线线材的相互距离。随着所述横截面呈三角形、至少局部呈椭圆形或者至少局部呈梯形的距离改变元件的上升，天线线材的距离的暂时增大结束。
在此，本领域技术人员可以理解的是，原则上可以自由选择距离改变元件的数目，以及，原则上单个距离改变元件即足以暂时改变天线线材的相互距离。本领域技术人员同样可以理解的是，在本发明中，下降和上升表示两个彼此相反的运动方向，而并非定义装配装置或者装配装置的部件相对输送的天线线材的位置。特别地，距离改变元件的静止位置既可位于输送的天线线材上方也可位于其下方，因此，下降总是表示距离改变元件移入位于天线线材之间的区域的运动，且上升总是表示从天线线材之间的区域移出的运动。
在一个进一步方案中，所述装配装置还可以具有支持元件，特别是支持销，其布置和构建为在空间上至少局部限制所述天线线材的暂时局部增大的距离。所述支持元件特别是可以布置在天线线材的背离位于天线线材之间的区域的一(外)侧上。此外，支持元件可与相应的天线线材至少间隔一定距离，从而为天线线材和设于其间的应答器芯片释放或不阻挡沿输送方向的输送路径。在一个进一步方案中，所述支持元件还能够沿一个与输送方向互成一定角度的方向，以及沿一个与此对应的相反方向运动。此外，支持元件也可采用可下降和/或可上升的方案，例如用以释放输送路径。
此处的优点在于，将天线线材的借助装配装置暂时改变的距离对其他加工工位或加工步骤的负面影响减小。
此外，所述用于制造RFID应答器的装置可以具有助焊剂涂覆器，其布置和构建为：将助焊剂覆层施敷至天线线材上，这个助焊剂覆层简化天线线材与应答器芯片的焊接。
此外，可以布置和构建焊接装置，其将焊料施覆至所述至少逐段相互平行的天线线材上和/或应答器芯片或应答器芯片的一部分上，并且将至少逐段相互平行的天线线材与设于其间的应答器芯片焊接；所述焊接装置特别是可以与装配装置构建为一体，或构建为同一组件。
还可以布置和构建连接装置，其在天线线材之间建立导电连接。为此，例如可以通过导电的材料覆层(其例如可为银化合物或者含银的化合物质)在至少逐段相互平行的天线线材之间建立导电连接。可选地，所述连接装置还可以具有用于将施覆的材料覆层干燥/烘干的装置，例如热空气干燥装置。作为替代方案，例如也可以将天线线材相互焊接，或者可以将导电的连接元件布置在天线线材之间并与这些天线线材导电连接，特别是焊接。
此外，可以布置和构建绝缘装置，其用绝缘材料将天线线材的至少一部分和/或导电连接的至少一部分包围。这例如可通过介电的材料覆层、特别是通过绝缘漆层实现。在一个进一步方案中，所述绝缘装置还可包括UV辐照装置，其适于借助UV光对经绝缘装置施覆的材料覆层、特别是绝缘漆层进行干燥和/或固化。
可以布置和构建分离装置，特别是激光分离装置，其将天线线材的至少一部分和/或绝缘材料的至少一部分切断/穿孔/断开。这样就能调节或形成待制造的应答器配置的天线的长度。天线的开放的或不形成环的末端特别是可以具有相同或不同的长度。
此外，可以布置和构建密封装置，其将密封物至少施敷至应答器芯片的一部分和/或绝缘材料和/或天线线材上。所述密封物特别是可为可借助UV光固化的材料覆层。为此，所述密封装置还可以包括UV辐照装置，其布置和构建为借助UV光对经密封装置施覆的材料覆层进行干燥和/或固化。
此外，所述用于制造RFID应答器的装置可以包括检视装置，其布置和构建为测定应答器芯片和/或应答器设备的特性和/或定位误差。
在此，应答器设备所表示的设备包括应答器芯片，并且至少包括：至少两个天线线材的一个区段和/或连接和/或绝缘材料和/或密封物。所述检视装置例如可以包括光学传感器，特别是摄像机设备，其适于测定应答器设备和/或应答器设备的一部分的位置或定位错误，和/或测定应答器设备和/或应答器设备的一部分的可光学识别的特性误差。在一个进一步方案中，所述检视装置也可以包括用于读取RFID应答器的装置，其布置和构建为检查应答器设备/RFID应答器的功能。所述检视装置还可以具有写入装置，其布置和构建为：对应答器设备/RFID应答器进行编码，或将数据传输至应答器设备/RFID应答器。可选地，所述写入装置可以与所述用于编码和/或读取RFID应答器的装置构建为一体。
在一个变体方案中，所述应答器设备还可以具有单体化装置，其布置和构建为：将天线线材和/或绝缘材料切断，从而产生/制造单体化的应答器设备，其包含至少一个应答器芯片和至少一个天线设备，特别是环形天线，其中所述应答器设备的天线设备包括切断的天线线材的至少一个区段和/或所述导电的连接。
一种制造RFID应答器的方法具有下列步骤：
提供至少两个天线线材，其被线材输送装置以至少逐段相互平行的方式沿输送方向通过滑动面输送，其中通过所述线材输送装置在与所述滑动面的共同作用下将所述天线线材张紧，使得天线线材具有沿输送方向的材料应力；
将应答器芯片布置在所述至少逐段相互平行地沿输送方向输送的天线线材之间。
可选地，所述方法还具有下列步骤中的一个或多个：
将助焊剂覆层施敷至所述天线线材上；和/或
将焊料施覆至所述天线线材和/或应答器芯片上，并且将至少逐段相互平行的天线线材与设于天线线材之间的应答器芯片焊接；和/或
在所述至少两个天线线材之间建立至少一个导电连接；和/或
用绝缘材料将所述天线线材的至少一部分和/或所述导电连接的至少一部分包围；和/或
将所述天线线材的至少一部分和/或所述绝缘材料的至少一部分切断；和/或
将密封物至少施敷至所述应答器芯片的一部分和/或所述绝缘材料和/或所述天线线材上；和/或
测定应答器芯片和/或应答器设备的特性和/或定位误差。
根据第二方面，提出采用与输送方向成一角度张紧的天线线材的装置和方法。
用于制造RFID应答器的装置具有线材输送装置，其包含至少两个线材输送单元，所述输送单元布置和构建成沿输送方向输送至少两个天线线材。所述线材输送单元还布置和构建为：在共同配合下，将所述至少两个天线线材至少逐段相互平行地以与输送方向成一角度、特别是成大致90°角度的方式张紧，使得所述逐段相互平行的天线线材具有与输送方向成一角度、特别是成大致90°角度的材料应力。布置和构建至少一个装配装置，其将应答器芯片布置在所述以与输送方向成一角度、特别是成大致90°角度的方式张紧的天线线材或天线线材区段之间。
所述线材输送单元特别是布置和构建为：以如下方式容纳和/或输送所述至少两个天线线材，即天线线材的多个区段分别相互平行，并且以与输送方向成一角度、特别是成大致90°角度的方式张紧/绷紧。在此，所述至少两个天线线材中的第一个的一区段与所述至少两个天线线材中的第二个的一区段特别是可以相邻并且至少逐段相互平行地布置/张紧/绷紧。
换句话说，所述用于制造RFID应答器的装置沿输送方向输送至少两个天线线材，其中所输送的线材的多个区段布置位分别相互平行地，且同时以与输送方向成一角度。
在本发明中，天线线材的张紧是指施加力和/或引起或引发沿天线线材的至少一个区段的纵向或准线的材料应力。换句话说，当力平行于天线线材区段的纵向延伸起作用时，天线线材区段张紧，故在天线线材区段中存在材料应力，其至少无法完全被天线线材的变形补偿，且天线线材区段沿力作用的方向定向。
此装置的优点在于，能够将至少一对天线线材逐段张紧/绷紧并输送其经过各加工工位，其中分别张紧的区段的长度远小于(总)输送路径的长度。这样一来，仅需要有限的张力来将天线线材张紧，且其与装置的输送路径的长度无关。这样就(至少理论上)能够以任意数目的加工工位或加工步骤实施任意长度的输送行程，而无需为此增大待施加至天线线材的区段的张力。
所述线材输送单元可以共同地形成一个内腔。天线线材或天线线材的与输送方向成一角度张紧的区段特别是能够跨过/横贯线材输送单元形成的内腔。
线材输送单元的相互距离是可改变的。这样就能校准线材输送单元的位置，和/或引起和/或设置施加至天线线材的与输送方向成一角度张紧的区段的张力。
所述线材输送单元例如可以构建为沿输送方向环绕的、特别是近乎不间断的输送装置，特别是构建为沿输送方向环绕的输送带或者沿输送方向环绕的链式输送机。
在一个变体方案中，所述线材输送单元可以具有多个天线线材容纳器和/或多个天线线材容纳器对。所述天线线材容纳器可以包括钩子、耳部、销件、卷筒和/或转向元件。所述天线线材容纳器特别是可以以与输送方向成90°角度以及与逐段相互平行的天线线材成90°角度的方式伸出线材输送单元，例如伸出链式输送机。
所述天线线材容纳器和/或天线线材容纳器对能够以规则的相互间隔布置在线材输送单元上。
此外，所述天线线材容纳器和/或天线线材容纳器对可以布置和构建为分别与天线线材接触，其中所述天线线材具有材料应力，和/或，所述天线线材容纳器和/或天线线材容纳器对可以布置和构建为：在共同作用下将天线线材的设于天线线材容纳器/天线线材容纳器对之间的区段张紧，使得天线线材的区段各自具有材料应力。
在一个变体方案中，所述线材输送装置可以具有一个或多个供线卷筒，和/或一个或多个转向卷筒，和/或接收卷筒。
在一个变体方案中，所述用于制造RFID应答器的装置可以具有布设装置，其布置和构建为：将所述至少两个天线线材分别与线材输送单元的天线线材容纳器和/或与线材输送单元的天线线材容纳器对接触/布置，使得天线线材在两个相互间隔一定距离的天线线材容纳器或天线线材容纳器对之间具有材料应力。
为此，所述布设装置特别是可以具有至少两个布设臂，每个布设臂布置和构建为：容纳所述至少两个天线线材中的一个(其例如从供线卷筒作为近乎不间断的天线线材展开)，并将其交替地与第一及第二线材输送装置的容纳器接触/布置，其中所布置或接触的天线线材在此在容纳器之间张紧，故各天线线材的设于容纳器之间的区段具有与输送方向成一角度、特别是成大致90°角度的材料应力。
此外，所述用于制造RFID应答器的装置还包括至少一个脱离装置，其布置和构建为：使得所述至少两个线材输送单元输送的至少一个天线线材与线材输送单元或与线材输送单元的容纳器脱离。
在一个进一步方案中，所述用于制造RFID应答器的装置还可以具有特别是至少局部呈凸面状的滑动面，其中所述线材输送单元还布置和构建为：将所述至少逐段相互平行的天线线材至少逐段地越过所述滑动面输送，以及，在与滑动面的共同作用下将天线线材张紧，使得天线线材具有与输送方向成一角度、特别是成大致90°角度的材料应力。
所述滑动面的优点在于，促进天线线材或天线线材的各区段的张紧，其中能够减小施加至天线线材或天线线材的各区段的张力。
此外，所述用于制造RFID应答器的装置可以具有至少一个衬底输送装置，其布置和构建为通过滑动面沿输送方向输送加工衬底(特别是硅纸)。所述衬底输送装置可以具有一个衬底供应卷筒，和/或一个或多个转向卷筒，和/或衬底接收卷筒。
此举的优点在于，天线线材可以不直接与滑动面接触，而是可以在加工衬底上输送。这样就例如能够在制造RFID应答器期间避免滑动面的污染。
所述衬底输送装置还可以布置和构建为：在与滑动面的共同作用下将加工衬底张紧，使得加工衬底具有沿输送方向的材料应力。
在本发明中，加工衬底的张紧是指施加力，和/或引起或引发沿特别是呈条状的加工衬底(其特别是可为硅纸)的纵向的材料应力。换句话说，当力平行于加工衬底的纵向延伸起作用时，加工衬底张紧，故在加工衬底中存在材料应力，其至少无法完全被加工衬底的变形补偿，且加工衬底沿作用力的方向定向。
此外，所述衬底输送装置输送加工衬底时采用的输送速度可以与所述线材输送装置或线材输送单元输送天线线材时的速度相同，使得在加工衬底与天线线材之间不发生相对运动/相对速度。
此举的优点在于，在天线线材与加工衬底之间无摩擦或仅有较小的摩擦，故能抑制因天线线材在滑动衬底上的摩擦而造成的天线线材的非期望/意外的移动和/或非期望/意外的位置变化。
所述衬底输送装置能够间歇式输送加工衬底。所述线材输送装置或线材输送单元同样能够间歇式输送天线线材。此举的优点在于，在通过加工工位进行制造或加工期间，例如在通过装配装置布置应答器芯片期间，天线线材和/或加工衬底处于静止位置。换句话说，借助间歇式输送天线线材和/或加工衬底，使得天线线材和/或加工衬底在通过制造工位制造或加工期间不具有沿输送方向相对于相应制造工位的相对运动/相对速度。
此外，所述衬底输送装置还可以布置和构建为：以与滑动面接触的方式布置加工衬底，并且借助滑动摩擦通过滑动面输送加工衬底。
所述线材输送装置或线材输送单元可以布置和构建为：以至少逐段与滑动面接触的方式布置天线线材，并且借助滑动摩擦通过滑动面输送天线线材。
作为替代方案，线材输送装置或线材输送单元可以布置和构建为：以至少逐段与加工衬底接触的方式布置天线线材。
此外，所述衬底输送装置可以具有衬底供应卷筒，和/或一个或多个转向卷筒，和/或衬底接收卷筒。
此举的优点在于，能够将滑动衬底作为近乎不间断的加工材料提供，这有助于提升RFID应答器的大批量制造的效率。
在一个变体方案中，所述装配装置可以布置和构建为：暂时地改变相互平行的天线线材区段的距离，使得所述天线线材区段在装配装置的区域内暂时地具有相对彼此的装配距离，其大于天线线材区段在装配装置的区域外的距离。由此特别是能够将横截面呈T形的应答器芯片和/或具有用于容纳天线线材的侧向凹部的应答器芯片布置在平行的天线线材区段之间。
换句话说，所述装配装置布置和构建为：在预定的区域或线材区段中暂时增大所述两个天线线材之间的距离，从而能够将应答器芯片布置在天线线材之间，或者至少便于此操作。随后，在将应答器芯片定位在天线线材区段包围的中间腔中后，装配装置能够将天线线材区段之间的距离重新减小至原始距离，使得天线线材区段优选各自布置为与定位在其间的应答器芯片接触。
此外，所述装配装置可以具有一个或多个距离改变元件、特别是间隔销，其均可沿一个方向以及沿一个与上述方向相反的相反方向运动，其中所述方向和所述相反方向均例如平行于输送方向地，以及与穿过所述至少平行的天线线材区段延伸的平面的表面法线正交的方式延伸。
此外，所述距离改变元件可平行于穿过所述至少逐段相互平行的天线线材延伸的平面的表面法线下降和上升，其中所述距离改变元件在下降的状态下布置在输送的天线线材区段之间，并且在上升的状态下不布置在输送的天线线材区段之间。
换句话说，所述装配装置可以具有间隔销，特别是成对的间隔销，其能够从静止位置下降到位于相互平行的天线线材区段之间的区域，且随后能够通过平行于天线线材区段的输送方向的运动而与天线线材区段接触。此外，通过另一平行于输送方向的运动，间隔销能够改变现与其接触的天线线材区段的位置，从而至少在间隔销的区域内增大天线线材区段的相互距离。在此情况下，天线线材区段的材料应力可能同样暂时增大。在应答器芯片借助装配装置而定位/布置在天线线材区段之间后，间隔销能够以与用于增大距离的运动相反的方式移回，使得天线线材区段之间的距离重新减小。一旦间隔销重新位于天线线材区段之间，和/或不再与天线线材区段接触，便可将间隔销重新上升到静止位置或从位于天线线材区段之间的区域移除，从而为天线线材区段和设于其间的应答器芯片释放或不阻挡沿输送方向的输送路径。
在一个变体方案中，作为对间隔销的替代或补充，所述装配装置还能够将横截面呈三角形、至少局部呈椭圆形或者至少局部呈梯形的距离改变元件送入位于平行的天线线材区段之间的区域，其中所述横截面呈三角形、至少局部呈椭圆形或者至少局部呈梯形的距离改变元件通过下降到位于天线线材区段之间的区域先与这些区段接触，并且通过进一步下降而暂时局部增大天线线材区段的相互距离。随着所述横截面呈三角形、至少局部呈椭圆形或者至少局部呈梯形的距离改变元件的上升，天线线材区段之间的距离的暂时增大结束。
在此，本领域技术人员可以理解的是，原则上可以自由选择距离改变元件的数目，以及，原则上单个距离改变元件即足以暂时改变天线线材的相互距离。本领域技术人员同样可以理解的是，在本发明中，下降和上升表示两个彼此相反的运动方向，而并非定义装配装置或者装配装置的部件相对输送的天线线材的位置。特别地，距离改变元件的静止位置既可位于输送的天线线材上方也可位于其下方，因此，下降总是表示距离改变元件移入位于天线线材区段之间的区域的运动，且上升总是表示从天线线材区段之间的区域移出的运动。
在一个进一步方案中，所述装配装置还可以具有支持元件、特别是支持销，其布置和构建为在空间上至少局部限制所述天线线材区段之间的暂时局部增大的距离。所述支持元件特别是可以布置在天线线材区段的背离位于天线线材区段之间的区域的一(外)侧上。在一个进一步方案中，所述支持元件还能够沿一个与输送方向成一角度的方向，以及沿一个与此对应的相反方向运动。此外，支持元件也可采用可下降和/或可上升的方案，例如用以释放输送路径。
此举的优点在于，对因所输送的天线线材区段的相互距离变化或因天线线材区段的定位变化而造成的天线线材与线材输送单元的容纳器的意外分离进行抑制。
此外，所述用于制造RFID应答器的装置可以具有助焊剂涂覆器，其布置和构建为：将助焊剂覆层施敷至天线线材上，这个助焊剂覆层简化天线线材与应答器芯片的焊接。
此外，可以布置和构建焊接装置，其将焊料施覆至所述相互平行的天线线材区段上和/或应答器芯片或应答器芯片的一部分上，并且将相互平行的天线线材区段与设于其间的应答器芯片焊接；所述焊接装置特别是可以与装配装置构建为一体，或构建为同一组件。
可以布置和构建连接装置，其在天线线材之间建立导电连接。为此，例如可以通过导电的材料覆层(其例如可为银化合物或者含银的化合物质)在所述相互平行的天线线材区段之间建立导电连接。作为替代方案，例如也可以将天线线材相互焊接，或者可以将导电的连接元件布置在平行的天线线材区段之间并与这些区段导电连接，特别是焊接。
此外，可以布置和构建绝缘装置，其用绝缘材料将天线线材的至少一部分和/或导电连接的至少一部分包围。这例如可通过介电的材料覆层、特别是通过绝缘漆层实现。在一个进一步方案中，所述绝缘装置还可以包括UV辐照装置，其适于借助UV光对绝缘装置施覆的材料覆层、特别是绝缘漆层进行干燥和/或固化。
可以布置和构建分离装置，特别是激光分离装置，其将天线线材的至少一部分和/或绝缘材料的至少一部分切断/穿孔/断开。这样就能调节或形成待制造的应答器设备的天线的长度。天线的开放的或不形成环的末端特别是可以具有相同或不同的长度。
还可以布置和构建密封装置，其将密封物至少施敷至应答器芯片的一部分和/或绝缘材料和/或天线线材上。所述密封物特别是可为可借助UV光固化的材料覆层。为此，所述密封装置还可以包括UV辐照装置，其布置为借助UV光对密封装置施覆的材料覆层进行干燥和/或固化。
此外，所述用于制造RFID应答器的装置可以包括检视装置，其布置和构建为测定应答器芯片和/或应答器设备的特性和/或定位误差。
在此，应答器设备所表示的设备包括应答器芯片，并且至少包括：至少两个天线线材的一个区段和/或导电连接和/或绝缘材料和/或密封物。所述检视装置例如可以包括光学传感器，特别是摄像机设备，其适于测定应答器设备和/或应答器设备的一部分的位置或定位错误，和/或测定应答器设备和/或应答器设备的一部分的可光学识别的特性误差。在一个进一步方案中，所述检视装置也可以包括用于读取RFID应答器的装置，其布置和构建为检查应答器装置/RFID应答器的功能。所述检视装置还可以具有写入装置，其布置和构建为：对应答器设备/RFID应答器进行编码，或将数据传输至应答器设备/RFID应答器。可选地，所述写入装置可以与所述用于编码和/或读取RFID应答器的装置构建为一体。
在一个变体方案中，所述应答器设备还可以具有单体化装置，其布置和构建为：将天线线材和/或绝缘材料切断，从而产生/制造单体化的应答器设备，其包含至少一个应答器芯片和至少一个天线设备，特别是环形天线，其中所述应答器设备的天线设备包括所切断的天线线材的至少一个区段和/或所述导电的连接。
制造RFID应答器的方法具有下列步骤：
提供至少两个天线线材，其被具有至少两个线材输送单元的线材输送装置沿输送方向输送，其中所述线材输送单元布置和构建为：在共同作用下将天线线材以至少逐段相互平行并且与输送方向成一角度的方式张紧/绷紧，使得逐段相互平行的天线线材具有与输送方向成一角度的材料应力；以及
将应答器芯片布置在所述至少逐段相互平行并且与输送方向成一角度张紧的天线线材之间。
可选地，所述方法还具有下列步骤中的一个或多个：
将助焊剂覆层施敷至所述天线线材上；和/或
将焊料施覆至所述天线线材和/或应答器芯片上，并且将至少逐段相互平行的天线线材与设于天线线材之间的应答器芯片焊接；和/或
在所述至少两个天线线材之间建立至少一个导电连接；和/或
用绝缘材料将所述天线线材的至少一部分和/或所述导电连接的至少一部分包围；和/或
将所述天线线材的至少一部分和/或所述绝缘材料的至少一部分切断；和/或
将密封物至少施敷至所述应答器芯片的一部分和/或所述绝缘材料和/或所述天线线材上；和/或
测定应答器芯片和/或应答器设备的特性和/或定位误差。
对于本领域技术人员显而易见的是，可以将前述方面和特征任意组合。
附图说明
结合下文参照附图所作的描述，本领域技术人员能够领会更多特征、特性、优点和可行的变型。其中，描述和/或绘示的所有特征，不论自身还是其任意组合，均阐释在此揭示的主题。
在附图中示出的装置和组件的尺寸和比例并非按比例绘示。
图1a至1c示意性地示出适于借助公开的装置操作的应答器芯片的示例和能够以公开的装置制造的应答器设备的示意图。
图2示意性地示出具有滑动面的用于制造RFID应答器的装置。
图3示意性地示出借助装配装置将应答器芯片定位在两个被相互平行地输送的天线线材之间的示例。
图4示意性地示出借助如图2所示的装置制造应答器设备的各步骤的示例。
图5示意性地示出包含与输送方向成一角度地张紧的天线线材的用于制造RFID应答器的装置的示例。
图6示意性地示出借助装配装置将应答器芯片定位在两个被相互平行地输送的天线线材之间的示例。
图7示意性地示出借助如图5所示的装置制造应答器设备的各步骤的示例。
图8示意性地示出制造应答器设备的各步骤的示例。
在附图中，相似或相同以及等效的组件和特征用同一附图标记表示。在附图中，为清楚起见，部分特征和组件并未用附图标记标示，其中这些特征和组件已在其他附图中用附图标记标示。就参照其他附图未作重新描述的组件和特征而言，其构建方案及功能与其他附图中的对应组件和特征类似。
具体实施方式
图1a和图1b以横截面图的方式分别示出了适于借助公开的装置操作的应答器芯片10、20的示例。然而，所公开的应答器芯片10、20仅为便于理解公开的装置的示例，其当然也适用于操作其他在此未示出的电子器件。
图1a示出了应答器芯片10的示例，其包含基本上呈立方体状的外部元件12、16，其将同样基本上呈立方体状的内部元件14部分地包围。外部元件12、16与内部元件14共同形成位于应答器芯片10的两个相对的侧面上的侧向凹部，其适于容纳或布置天线线材200a、200b。为此，示意性示出的应答器芯片10在侧向凹部的区域内分别具有用于应答器天线的电触点18a、18b。触点18a、18b在此布置与待布置于侧向凹部中的天线线材200a、200b导电接触。
图1b示意性地示出了替代的应答器芯片20。应答器芯片20具有同样基本上呈立方体状的外部元件22和基本上呈立方体状的内部元件24。然而，不同于如图1a示意性示出的示例，应答器芯片20具有呈截棱锥状的外部元件26，其具有倾斜的外表面，所述外表面便于将应答器芯片20定位在两个平行的天线线材200a、200b之间。
类似于如图1a所示的示例，应答器芯片20也具有位于两个相对的侧面上的侧向凹部，其均适于容纳天线线材200a、200b。应答器芯片20还具有电触点28a、28b，其布置为与待布置于侧向凹部中的天线线材200a、200b导电接触。
然而，为了使应答器芯片适于由下文描述的装置操作，所示出的侧向凹部并不是必需的。例如也可以将呈T形的电子器件、特别是呈T形的应答器芯片定位在天线线材之间。
图1c简化地示出能够由下文描述的装置制造的应答器设备11。应答器设备11包括布置在两个天线线材200a、200b之间的应答器芯片10，其中天线线材200a、200b分别与应答器芯片10的电触点18a、18b(在图1c中未示出，参阅图1a)接触。天线线材200a、200b通过导电连接201连接成环形天线。此外，天线线材200a、200b的布置在应答器芯片10的背离环形天线的一侧上的末端具有不同或相同的长度。
图2示出用于制造RFID应答器的装置1000。
在此，通过第一供线卷筒202a提供形式为近乎不间断的天线线材的第一天线线材200a，并将其间歇式地通过转向卷筒204输送至接收卷筒206。以平行于第一天线线材200a的方式，通过第二供线卷筒202b提供形式为近乎不间断的天线线材的第二天线线材200b，并将其间歇式地通过转向卷筒204输送至接收卷筒206。间歇式输送的天线线材200a、200b在此布置为相互平行，并且经转向卷筒和接收卷筒相互平行地输送。换句话说，天线线材200a、200b布置为彼此几何平行并且分别同时从供线卷筒202a、202b被间歇式地输送至接收卷筒206。
图2还示意性地示出凸面状的滑动面102。在所示出的示例中，滑动面102涂布有聚四氟乙烯。滑动面102是在图2中仅示意性示出的位于天线线材200a、200b的输送路径下方的主体的面向天线线材200a、200b的表面。
通过供线卷筒、转向卷筒和接收卷筒，将相互平行布置的天线线材200a、200b同时且几何平行地越过滑动面102沿输送方向F输送。
如图2所示的装置还包括衬底供应卷筒104、衬底转向卷筒106和衬底接收卷筒108。衬底供应卷筒104、衬底转向卷筒106和衬底接收卷筒108共同地沿输送方向F通过滑动面102输送条状的近乎不间断的硅纸100。
类似于天线线材200a、200b的输送，间歇式地输送硅纸。此外，沿输送方向F通过滑动面102输送条状的近乎不间断的硅纸时所采用的速度与天线线材200a、200b相同，故在滑动面102的区域内不发生或近乎不发生天线线材200a、200b与条状硅纸100之间的相对运动和/或相对速度。
通过衬底供应卷筒104、衬底转向卷筒106和衬底接收卷筒108，以一定的材料应力，并且以与滑动面102接触的方式输送硅纸100。凸面状滑动面102使硅纸100的输送路径在转向卷筒106之间延伸，进而在与衬底供应卷筒104、衬底转向卷筒106和衬底接收卷筒108的共同作用下引起硅纸100的材料应力。在滑动面102的区域内，硅纸的材料应力基本上沿输送方向F。
硅纸100的材料应力一方面确保总是以与滑动面102接触的方式输送硅纸100，另一方面防止或至少减少硅纸100在加工期间的意外滑动或折叠。
此外，在图2所示的示例中，供线卷筒202a、202b，转向卷筒204和共用的接收卷筒206布置和构建为：以与硅纸100接触的方式，并且以一定的材料应力来输送间歇式平行输送的天线线材200a、200b。在此，通过供线卷筒202a、202b，转向卷筒204，共用的接收卷筒206，凸面状/弯曲的滑动面102与在滑动面102上输送的硅纸100的共同作用引起/引发天线线材200a、200b的材料应力。
举例而言，沿天线线材200a、200b的输送路径例如在供线卷筒202a、202b与接收卷筒206之间布置四个转向卷筒(对)204，其中两个转向卷筒(对)204可以面向滑动面102。
凸面状滑动面102以及在这个滑动面上输送的硅纸将天线线材200a、200b的输送路径在转向卷筒106之间延伸，进而在与供线卷筒202a、202b，转向卷筒204和共用的接收卷筒206的共同作用下引起天线线材200a、200b的材料应力。在滑动面102的区域内，天线线材200a、200b的材料应力基本上沿输送方向F。
借助天线线材200a、200b的材料应力，能够针对加工实现天线线材的精确的直线定向，并且抑制天线线材200a、200b在加工期间的意外滑动。
凸面状滑动面的优点在于，与线材自由张紧的情况相比，能够在更长的距离范围内，和/或在施加更小张力的情况下实现天线线材200a、200b的材料应力。此外，减小重力对张紧的线材的影响，并且改善材料应力在天线线材中的分布。此外，防止或至少缓解天线线材的意外扭转或拧绞。
示出的装置1000还包括助焊剂涂覆器302，整合有用于布置应答器芯片的焊接装置的至少一个装配装置304，用于与平行输送的天线线材200a和200b进行电接触的连接装置306，以及用于将绝缘漆层施敷至天线线材200a和200b上的绝缘装置308。装置1000还包括激光分离装置310，其布置和构建为借助激光将天线线材200a、200b切断，以及包括密封装置312，其将保护密封物施敷至布置在天线线材之间的应答器芯片上。
检视装置314通过光学和电子传感器或读取装置检查制造的应答器设备是否符合预定的质量要求。
加工装置306至310布置在经由滑动面102输送的天线线材200a、200b以及输送的硅纸100上方，或滑动面102上方。因此，平行于天线线材200a、200b输送的硅纸100能够防止例如因绝缘装置308所放出的绝缘漆而造成的滑动面102的污染。
助焊剂涂覆器302、装配装置304和检视装置314不布置在滑动面102上方。
在其他实施方式(未示出)中，在间歇式平行输送的天线线材上方或在其区域内，可以布置额外的加工工位。所述加工工位中的至少一部分可以布置在滑动面上方，以及，加工工位中的至少一部分可以布置在输送的天线线材上方，但在滑动面旁。
在所示出的示例中，将通过加工工位302至314制造的应答器设备作为应答器设备的近乎不间断的序列卷绕在接收卷筒206上。在一个替代的实施方式(未示出)中，还可以在另一加工步骤中通过将天线线材200a、200b切断来将制造的应答器配置单体化，从而产生例如图1c所示的单个的应答器设备。
图3示意性地示出了通过装配装置304将应答器芯片10布置在天线线材200a、200b之间。图3为被相互平行输送的天线线材的俯视图，或与图2相比旋转了90°。
在第一步骤(A)中，将四个间隔销304b从位于间歇式平行输送的天线线材200a、200b上方的静止位置下降到位于天线线材200a、200b之间的区域。在所示出的示例中，间隔销304b成对布置或相对天线线材200a、200b对称布置。换句话说，四个间隔销304b在位于天线线材200a、200b之间的区域内共同定义矩形的四个顶点，其中天线线材200a、200b分别平行于矩形的两侧延伸。
在如图3所示的示例中，还将四个支持销304a从位于间歇式平行输送的天线线材200a、200b上方的静止位置下降到处于由天线线材200a、200b形成的内腔外的区域。在所示出的示例中，支持销304a同样成对布置，或相对天线线材200a、200b对称布置。换句话说，四个支持销304a共同定义矩形的顶点，其中天线线材200a、200b分别平行于矩形的两侧延伸。
在将支持销304a和间隔销304b下降后，使得间隔销304b沿方向R以及沿相反方向R'运动。在此，在平行的天线线材200a、200b的俯视图中，方向R和相反方向R'以与如图2所示的装置的输送方向F正交的方式延伸。
通过如图2所示的装置将平行的天线线材200a、200b以距离D1相互平行地输送。如图3所示，装配装置304在第二步骤(B)中将天线线材200a、200b之间的距离暂时且局部地增大至装配距离D2，具体方式为，使得间隔销304b沿方向R以及沿相反方向R'运动。在此，支持销304a使得天线线材200a、200b之间的距离增大基本上局部受限，以免对其他加工工位上的加工操作造成负面影响。
从图3还可以看出，装配装置304在第三步骤(C)中将应答器芯片10在暂时增大的装配距离D2的区域内布置在天线线材之间。在相对的并且皆面向天线线材200a、200b的侧面上具有用于容纳天线线材200a、200b的凹部的应答器芯片而言，例如可以借助真空抓持器(未示出)或另一用于操作应答器芯片的装置来布置所述应答器芯片10。在将应答器芯片10定位在天线线材200a、200b之间后，使得间隔销304b以与用于暂时改变天线线材的距离的方向相反的方向移回，直至在第四步骤(D)中，天线线材200a、200b布置为与应答器芯片的凹部接触。装配装置现将支持销304a和间隔销304b抬升，直至它们重新定位在位于间歇式平行输送的天线线材200a、200b上方的静止位置中，从而为平行的天线线材200a、200b和布置于其间的应答器芯片10释放沿输送方向F的输送路径。随后沿输送方向F输送平行的天线线材200a、200b和布置于其间的应答器芯片10。
所述真空抓持器例如可以是“取放(Pick-&Place)”装置的部件，所述装置在提取位置例如从提供的晶片中拾取芯片并将其放置在天线线材之间。
图4示意性地示出借助如图2所示的装置对应答器设备的逐步制造。同时，如图4所示，在采用根据图2的装置的情况下，不同制造阶段的应答器设备可以位于近乎不间断提供的平行的天线线材200a、200b上。将处于不同制造阶段中的应答器设备间歇性地从一个制造工位输送至另一制造工位，其中每个制造工位实施至少一个加工操作。
在第一步骤S1中，通过助焊剂涂覆器302将助焊剂30a、30b施敷至间歇式平行输送的天线线材200a、200b上。
在第二步骤S2中，如就图3详细描述的那样，将应答器芯片10布置在相互平行的天线线材200a、200b之间。此外，将应答器芯片10与天线线材200a、200b焊接，从而在天线线材200a、200b与应答器芯片10的触点18a、18b(图4中未示出，参见图1)之间建立导电连接。
在第三步骤S3中，将平行的天线线材200a、200b进一步间歇式地沿输送方向F输送，直至天线线材200a、200b以及与其焊接的应答器芯片10布置为与硅纸100接触，所述硅纸以与天线线材200a、200b相同的输送速度通过滑动面102被间歇式输送。
在第四步骤S4中，通过连接装置306在平行输送的天线线材200a、200b之间建立导电连接201。
在第五步骤S5中，通过绝缘装置308将电绝缘32或电介质施覆至输送的天线线材200a、200b的一部分上以及应答器芯片10的一部分上。在此情况下，硅纸100防止施覆的绝缘32将滑动衬底102污染。借助UV光对绝缘32进行干燥或固化。
在可选的第六步骤S6中，通过激光分离装置310将输送的天线线材200a中的一个以及施覆的绝缘34的一部分切断。由此在绝缘中以及在天线线材200a中的一个中产生凹口34。这样便能制造具有不同类型的天线末端的应答器设备。
在第七步骤S7中，将平行的天线线材200a、200b进一步间歇式地沿输送方向F输送，直至天线线材200a、200b以及与其焊接的应答器芯片10不再与硅纸100接触。
在第八步骤S8中，通过密封装置312将密封物36施敷至应答器芯片10上以及绝缘34的一部分上。同样借助UV光对密封物36进行干燥或固化。
在第九步骤S9中，通过检视装置314检查制造的应答器设备的功能。
图5示出用于制造RFID应答器的装置2000。
装置200具有两个供线卷筒202a、202b，其分别提供近乎不间断的天线线材200a、200b。通过布设装置(未示出)，借助针对提供的两个天线线材200a、200b中的每一个的布设臂(未示出)，将提供的近乎不间断的天线线材200a、200b在如图5所示的线材输送单元402a、402b之间张紧。
为此，通过布设装置的布设臂将天线线材200a、200b以在俯视图中呈U形(也参见随后的图7和图8)并且处于材料应力下的方式围绕成对的天线线材容纳器404布置，使得总体上产生天线线材200a、200b在线材输送单元402a、402b上或在其之间的曲折布局。在所示出的示例中，天线线材容纳器404是固定在线材输送单元402a、402b上的L形容纳钩，所述线材输送单元在具体示例中构建为沿输送方向F(或沿顺时针方向)环绕的链式输送机。天线线材容纳器404径向伸出线材输送单元402a、402b(或环绕式链式输送机)，并且成对地以规则的间距布置在线材输送单元402a、402b或环绕式链式输送机上，使得提供的天线线材200a、200b相互平行地跨过位于线材输送单元402a、402b之间的内腔。
线材输送单元402a、402b或环绕式链式输送机将张紧/绷紧或在材料应力下呈U形围绕成对的天线线材容纳器404布置的天线线材200a、200b间歇式地沿输送方向F输送。
在此，张紧或处于材料应力下的天线线材200a、200b至少逐段相互平行地并且以与输送方向F成一角度、例如约90°角度的方式布置/张紧/绷紧。
此外，线材输送单元402a、402b或环绕式链式输送机可以具有可自动或手动改变的相互距离。这样就能设置和/或校准与输送方向F成一角度地布置/张紧/绷紧的天线线材区段的长度，和/或增大或减小天线线材区段的材料应力。
在沿输送方向F输送的相互平行的天线线材区段的上方，设有加工工位302至312。具体而言，图5示意性地示出了助焊剂涂覆器302、整合有用于布置应答器芯片的焊接装置的装配装置304、用于对输送的天线线材200a和200b进行电接触的连接装置306以及用于将绝缘漆层施敷至天线线材200a和200b上的绝缘装置308。装置2000还包括激光分离装置310，其布置和构建为借助激光将天线线材200a、200b切断，以及包括密封装置312，其将保护密封物施敷至布置于天线线材之间的应答器芯片上。结合之后的附图对各加工工位的功能进行详细说明。
在沿输送方向F输送在材料应力下布置于线材输送单元402a、402b上的天线线材200a、200b经过最后的加工工位(在所示出的示例中为密封装置312)后，在所示出的示例中通过剥离装置(未示出)将包含制造的应答器设备的天线线材200a、200b从线材输送单元402a、402b分离，并且以经过检视装置314的方式通过转向卷筒204将天线线材输送至共用的接收卷筒206。所述剥离装置在此是可选的，并且并非在所有实施方式中均需要。线材输送单元402a、402b和/或线材输送单元402a、402b的容纳器404特别是可以采用在预定(输送)位置上将天线线材200a、200b释放的构建方案。
检视装置314通过光学和电子传感器或读取装置检查制造的应答器设备是否符合预定的质量要求。
图6示意性地示出了通过装配装置304将应答器芯片10布置在天线线材200a、200b之间。图6为逐段相互平行输送的天线线材200a、200b的俯视图，或相比图5旋转了90°。
在第一步骤(A)中，将四个间隔销304b从位于间歇式平行输送的天线线材200a、200b或平行的天线线材区段上方的静止位置下降到位于天线线材200a、200b之间或平行的天线线材区段之间的区域。在所示出的示例中，间隔销304b成对布置或相对天线线材200a、200b对称布置。换句话说，四个间隔销304b在位于天线线材200a、200b之间的区域内共同定义矩形的四个顶点，其中天线线材200a、200b分别平行于矩形的两侧延伸。
在如图6所示的示例中，还将四个支持销304a从位于间歇式平行输送的天线线材200a、200b或平行的天线线材区段上方的静止位置下降到处于经天线线材200a、200b形成的内腔外的区域。在所示出的示例中，支持销304a同样成对布置，或相对天线线材200a、200b对称布置。换句话说，四个支持销304a共同定义矩形的顶点，其中天线线材200a、200b分别平行于矩形的两侧延伸。
在将支持销304a和间隔销304b下降后，使得间隔销304b沿方向R以及沿相反方向R'运动。在此，在平行的天线线材200a、200b的俯视图中，方向R和相反方向R'平行于与如图5所示的装置的输送方向F延伸。
通过如图6所示的装置将平行的天线线材200a、200b或平行的天线线材区段以相互距离D1平行地输送。从图6还可以看出，装配装置304在第二步骤(B)中将天线线材200a、200b之间的距离暂时且局部地增大至装配距离D2，具体方式为，使得间隔销304b沿方向R以及沿相反方向R'运动。在此，支持销304a使得天线线材200a、200b之间的距离增大基本上局部受限，以免天线线材200a、200b意外地与天线线材容纳器404分离。
从图6还可以看出，装配装置304在第三步骤(C)中将应答器芯片10在暂时增大的装配距离D2的区域内布置在天线线材200a、200b之间。就在相对的并且皆面向天线线材200a、200b的侧面山具有用于容置天线线材200a、200b的凹部的应答器芯片而言，例如可以借助真空抓持器(未示出)或另一用于操作应答器芯片的装置来布置所述应答器芯片10。在将应答器芯片10定位在天线线材200a、200b之间后，使得间隔销304b以与用于暂时改变天线线材的距离的方向相反的方向移回，直至在第四步骤(D)中，天线线材200a、200b布置为与应答器芯片的凹部接触。装配装置现将支持销304a和间隔销304b抬升，直至其重新定位在位于间歇式平行输送的天线线材200a、200b上方或位于天线线材区段上方的静止位置中，从而为天线线材200a、200b或天线线材区段以及布置于其间的应答器芯片10释放沿输送方向F的输送路径。随后沿输送方向F输送平行的天线线材200a、200b和布置于其间的应答器芯片10。
图7示意性地示出了借助如图5所示的装置对应答器设备的逐步制造。同时，如图7所示，在采用根据图5的装置的情况下，不同制造阶段的应答器设备可以位于近乎不间断提供的天线线材200a、200b上，或位于相互平行的天线线材区段上。将处于不同制造阶段中的应答器设备间歇性地从一个制造工位输送至另一制造工位，其中每个制造工位实施至少一个加工操作。
在第一步骤S1中，通过助焊剂涂覆器302将助焊剂30a、30b施敷至间歇式平行输送的天线线材200a、200b上或平行输送的天线线材区段上。
在第二步骤S2中，如就图6详细描述的那样，将应答器芯片10布置在相互平行的天线线材200a、200b之间或相互平行的天线线材区段之间。此外，将应答器芯片10与天线线材200a、200b焊接，从而在天线线材200a、200b与应答器芯片10的触点18a、18b(图7中未示出，参见图1)之间建立导电连接。
在第四步骤S4中，通过连接装置306在天线线材200a、200b之间建立导电连接201。
在第五步骤S5中，通过绝缘装置308将电绝缘32或电介质施覆至输送的天线线材200a、200b的一部分上以及应答器芯片10的一部分上。借助UV光对绝缘32进行干燥或固化。
在可选的第六步骤S6中，通过激光分离装置310将输送的天线线材200a中的一个以及施覆的绝缘34的一部分切断。由此在绝缘中以及在天线线材200a中的一个中产生凹口34。这样便能制造具有不同类型的天线末端的应答器设备。
在第八步骤S8中，通过密封装置312将密封物36施敷至应答器芯片10上以及绝缘34的一部分上。同样借助UV光对密封物36进行干燥或固化。
在第九步骤S9中，通过检视装置314检查制造的应答器设备的功能。
图8类似地示出了应答器设备的已在图7中示意性展示的制造阶段。然而，不同于在图5和图7中示出的制造配置或制造装置2000，如图8所示的制造设备还具有硅纸100，在所述硅纸上对天线线材200a、200b的相互平行的天线线材区段进行导引。从制造步骤S3起至制造步骤S7为止，天线线材200a、200b与硅纸100接触。
在一个进一步方案中，可类似于天线线材200a、200b，沿输送方向F输送硅纸100(其被作为条状的近乎不间断的硅纸100提供)，使得天线线材200a、200b或处于不同制造阶段中的应答器设备不具有，或者至少近乎不具有相对运动/相对速度。可选地，可通过沿输送方向F呈凸面状和/或沿与输送方向F正交的方向呈凸面状的滑动面(未示出)输送硅纸100和/或天线线材200a、200b或相互平行的天线线材区段。
具体而言，图8示出了应答器设备的下列步骤或制造阶段：
在第一步骤S1中，通过助焊剂涂覆器302将助焊剂30a、30b施敷至间歇式平行输送的天线线材200a、200b上或平行输送的天线线材区段上。
在第二步骤S2中，如就图6详细描述的那样，将应答器芯片10布置在相互平行的天线线材200a、200b之间或相互平行的天线线材区段之间。此外，将应答器芯片10与天线线材200a、200b焊接，从而在天线线材200a、200b与应答器芯片10的触点18a、18b(图8中未示出，参见图1)之间建立导电连接。
在第三步骤S3中，将天线线材200a、200b或相互平行的天线线材区段进一步间歇式地沿输送方向F输送，直至平行的天线线材区段以及与其焊接的应答器芯片10布置为与硅纸100接触，所述硅纸可选地以与天线线材200a、200b相同的输送速度被间歇式输送。
在第四步骤S4中，通过连接装置306在天线线材200a、200b之间建立导电连接201。
在第五步骤S5中，通过绝缘装置308将电绝缘32或电介质施覆至输送的天线线材200a、200b的一部分上以及应答器芯片10的一部分上。借助UV光对绝缘32进行干燥或固化。
在可选的第六步骤S6中，通过激光分离装置310将输送的天线线材200a中的一个以及施覆的绝缘34的一部分切断。由此在绝缘中以及在天线线材200a中的一个中产生凹口34。这样便能制造具有不同类型的天线末端的应答器配置。
在第八步骤S8中，通过密封装置312将密封物36施敷至应答器芯片10上以及绝缘34的一部分上。同样借助UV光对密封物36进行干燥或固化。
在第七步骤S7中，将天线线材200a、200b或相互平行的天线线材区段进一步间歇式地沿输送方向F输送，直至天线线材200a、200b以及与其焊接的应答器芯片10不再与硅纸100接触。
在第九步骤S9中，通过检视装置314检查制造的应答器设备的功能。
可以理解的是，前述例示性实施方式并不是决定性的，并且不对在此揭示的主题构成限制。对于本领域技术人员而言尤其显而易见的是，在不脱离在此揭示的主题的前提下，可以将描述的特征任意组合和/或省略各特征。

Claims (10)

1.一种用于制造RFID应答器的装置(2000)，具有
-线材输送装置(202a、202b、204、206)，其包含至少两个线材输送单元(402a、402b)，所述输送单元布置和构建为沿输送方向(F)输送至少两个天线线材(200a、200b)，其中所述两个线材输送单元(402a、402b)还布置和构建为：在共同作用下将所述至少两个天线线材(200a、200b)以至少逐段相互平行并且与所述输送方向(F)成一角度的方式张紧，使得逐段相互平行的所述天线线材(200a、200b)具有与所述输送方向(F)成一角度的材料应力；以及
-至少一个装配装置(304)，其布置和构建为将应答器芯片(10；20)布置于与所述输送方向(F)成一角度地张紧的所述天线线材(200a、200b)之间。
2.根据前述权利要求所述的装置，其中
所述线材输送单元(402a、402b)共同地形成内腔，和/或
所述线材输送单元(402a、402b)的相互距离是可变的，和/或
所述线材输送单元(402a、402b)构建为沿所述输送方向(F)环绕的输送装置，特别是构建为沿所述输送方向(F)环绕的输送带或者沿所述输送方向(F)环绕的链式输送机，和/或
所述线材输送单元(402a、402b)具有多个天线线材容纳器(404)和/或多个天线线材容纳器对，和/或
所述天线线材容纳器(404)和/或所述天线线材容纳器对分别以规则的相互距离布置在所述线材输送单元(402a、402b)上，和/或
所述天线线材容纳器(404)和/或所述天线线材容纳器对分别布置和构建为与一个天线线材(200a、200b)接触，其中所述天线线材具有材料应力，和/或
所述天线线材容纳器(404)和/或所述天线线材容纳器对布置和构建为：在共同作用下将所述天线线材(200a、200b)的一个区段张紧，使得所述天线线材(200a、200b)的所述区段各自具有材料应力。
3.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中
所述线材输送装置(202a、202b、204、206)具有一个或多个供线卷筒(202a、202b)，和/或一个或多个转向卷筒(204)，和/或接收卷筒(206)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还包括
-布设装置，其布置和构建为：将所述至少两个天线线材(200a、200b)分别与线材输送单元(402a、402b)的天线线材容纳器(404)和/或与线材输送单元(402a、402b)的天线线材容纳器对附接，使得所述天线线材(200a、200b)在两个相互间隔一定距离的天线线材容纳器(404)或天线线材容纳器对之间具有材料应力。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还具有
-特别是至少局部呈凸面状的滑动面，所述线材输送单元(402a、402b)还布置和构建为：将所述至少逐段相互平行的天线线材(200a、200b)至少逐段地通过所述滑动面(102)输送，以及，在与所述滑动面(102)的共同作用下将所述天线线材(200a、200b)张紧，使得所述天线线材(200a、200b)具有与所述输送方向(F)成一角度的材料应力。
6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还具有
-至少一个衬底输送装置(104、106、108)，其布置和构建为沿所述输送方向(F)在所述滑动面(102)和所述天线线材(200a、200b)之间输送加工衬底(100)、特别是硅纸，和/或，其中
所述衬底输送装置(104、106、108)具有衬底供应卷筒(104)，和/或一个或多个转向卷筒(106)，和/或衬底接收卷筒，和/或
所述衬底输送装置(104、106、108)还布置和构建为：在与所述滑动面(102)的共同作用下将所述加工衬底(100)张紧，使得所述加工衬底(100)具有沿所述输送方向(F)的材料应力，和/或，其中
所述衬底输送装置(104、106、108)输送所述加工衬底(100)时采用的输送速度与包含所述线材输送单元(402a、402b)的所述线材输送装置(202a、202b、204、206)输送所述天线线材(200a、200b)时的输送速度相同，和/或，其中
所述衬底输送装置(104、106、108)循环输送所述加工衬底(100)，且包含所述线材输送单元(402a、402b)的所述线材输送装置(202a、202b、204、206)间歇式输送所述天线线材(200a、200b)，和/或，其中
包含所述线材输送单元(402a、402b)的所述衬底输送装置(104、106、108)还布置和构建为：以与所述滑动面(102)至少逐段接触的方式布置所述加工衬底(100)，并且通过所述滑动面(102)借助滑动摩擦输送所述加工衬底(100)，和/或，其中
包含所述线材输送单元(402a、402b)的所述线材输送装置(202a、202b、204、206)布置和构建为：以与所述滑动面(102)至少逐段接触的方式布置所述天线线材(200a、200b)，并且通过所述滑动面(102)借助滑动摩擦输送所述天线线材(200a、200b)，或者，其中
包含所述线材输送单元(402a、402b)的线材输送装置(202a、202b、204、206)布置和构建为：以与所述加工衬底(100)至少逐段接触的方式布置所述天线线材(200a、200b)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中
所述装配装置(304)布置和构建为：暂时改变至少逐段相互平行输送的所述天线线材(200a、200b)的距离(D1)，使得所述天线线材(200a、200b)在所述装配装置(304)的区域内暂时地具有相对彼此的统一的装配距离(D2)，其大于至少逐段相互平行输送的所述天线线材(200a、200b)在所述装配装置(304)的所述区域外的距离(D1)，和/或，其中
所述装配装置(304)具有一个或多个距离改变元件，特别是间隔销(304b)，其
i)能够平行于穿过所述至少逐段相互平行的天线线材(200a、200b)延伸的平面的表面法线下降和上升，其中所述距离改变元件在下降的状态下布置在输送的天线线材(200a、200b)之间，并且在上升的状态下不布置在所述天线线材(200a、200b)之间，和/或
ii)均可沿方向(R)以及沿与所述方向相反的相反方向(R')运动，其中所述方向(R)和所述相反方向(R')分别平行于所述输送方向(F)，以及与穿过所述至少逐段相互平行的天线线材(200a、200b)延伸的平面的表面法线正交。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还包括
-助焊剂涂覆器(302)，其布置和构建为分别将助焊剂(30a、30b)施敷至所述天线线材(200a、200b)上；和/或
-焊接装置，其布置和构建为：将焊料施覆至所述天线线材(200a、200b)上和/或应答器芯片(10；20)上，以及，将所述天线线材(200a、200b)与布置于其间的所述应答器芯片(10；20)焊接；和/或
-连接装置(306)，其布置和构建为在所述天线线材(200a、200b)之间建立导电连接(201)；和/或
-绝缘装置(308)，其布置和构建为：用绝缘材料(32)将所述天线线材(200a、200b)的至少一部分和/或所述导电连接(201)的至少一部分包围；和/或
-分离装置(310)，特别是激光分离装置，其布置和构建为：将所述天线线材(200a、200b)的至少一部分和/或所述绝缘材料(32)的至少一部分切断；和/或
-密封装置(312)，其布置和构建为：将密封物(36)至少施敷至所述应答器芯片(10；20)的至少一部分和/或所述绝缘材料(32)的至少一部分和/或所述天线线材(200a、200b)的至少一部分上；和/或
-检视装置(314)，其布置和构建为测定所述应答器芯片(10；20)和/或应答器设备的特性和/或定位误差；和/或
-单体化装置，其布置和构建为：将所述天线线材(200a、200b)和/或所述绝缘材料(32)切断，从而单体化的应答器设备包含至少一个应答器芯片(10；20)和至少一个天线设备，特别是环形天线，其中
所述应答器设备的天线设备、特别是环形天线包括切断的天线线材(200a、200b)的一个区段和/或所述导电的连接(201)。
9.一种制造RFID应答器的方法，包括以下步骤：
-提供至少两个天线线材(200a、200b)，其被包含至少两个线材输送单元(402a、402b)的线材输送装置(202a、202b、204、206)沿输送方向(F)输送，其中
所述线材输送单元(402a、402b)布置和构建为：在共同作用下将所述天线线材(200a、200b)以至少逐段相互平行并且与所述输送方向(F)成一角度的方式张紧，使得逐段相互平行的所述天线线材(200a、200b)具有与所述输送方向(F)成一角度的材料应力；以及
-将应答器芯片(10；20)布置(S2)在所述至少逐段相互平行并且与所述输送方向(F)成一角度地张紧的天线线材(200a、200b)之间。
10.根据前述权利要求所述的方法，还具有下列步骤中的至少一个：
-将助燃剂覆层(30)施敷(S1)至所述天线线材(200a、200b)上；和/或
-将焊料施覆至所述天线线材(200a、200b)和/或所述应答器芯片(10；20)上，并且将至少逐段相互平行的所述天线线材(200a、200b)与布置于所述天线线材(200a、200b)之间的应答器芯片(10；20)焊接；和/或
-在所述至少两个天线线材(200a、200b)之间建立(S4)至少一个导电连接(201)；和/或
-用绝缘材料(32)将所述天线线材(200a、200b)的至少一部分和/或所述导电连接(201)的至少一部分包围(S5)；和/或
-将所述天线线材(200a、200b)的至少一部分和/或所述绝缘材料(32)的至少一部分切断(S6)；和/或
-将密封物(36)至少施敷(S8)至所述应答器芯片(10；20)的一部分和/或所述绝缘材料(32)和/或所述天线线材(200a、200b)上；和/或
-测定(S9)所述应答器芯片(10；20)和/或应答器设备的特性和/或定位误差。
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