CN112368098A

CN112368098A - 用于制造耐高温无铅焊点的方法以及耐高温无铅焊点

Info

Publication number: CN112368098A
Application number: CN201980044562.7A
Authority: CN
Inventors: 埃尔克·施密特; 迪特马尔·比格尔
Original assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Current assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2019-06-13
Publication date: 2021-02-12
Anticipated expiration: 2039-06-13
Also published as: EP3817881A1; US20210268593A1; DE102018116410A1; CN112368098B; EP3817881B1; US11772179B2; WO2020007583A1

Abstract

本发明涉及一种用于在电路板(1)与部件(2；2b)之间产生耐高温无铅焊点(7；71)的方法，其中，使用具有复合材料的无铅焊料预成型件(3；3b)，该复合材料具有基本上分层布置的第一复合部件(VK1)；并且其中，所述部件(2；2b)在热棒选择性焊接过程中用焊料预成型件(3；3b)焊接。本发明还涉及一种耐高温无铅焊点(7；71)和一种用于确定和/或监控具有耐高温焊点(7；71)的介质的过程变量的自动化技术的现场设备(8)。

Description

用于制造耐高温无铅焊点的方法以及耐高温无铅焊点

技术领域

本发明涉及一种用于在印刷电路板与部件之间创建耐高温无铅焊点的方法。本发明还涉及耐高温无铅焊点以及具有耐高温无铅焊点的自动化技术的现场设备。

背景技术

焊接是通过熔化焊料(熔融焊接)或通过界面处的扩散(扩散焊接)获得整体接头的热过程。在各种各样的实施例中，由Endress+Hauser集团生产和销售的自动化技术现场设备中使用了其上焊接有部件的印刷电路板。原则上，在本申请的范围内，用于确定和/或监控过程变量的所有测量设备被称为现场设备，该过程变量被用于接近过程和供应或过程过程相关信息。例如，这些是用于记录相应过程变量(诸如填充水平、流量、压力、温度、pH值和电导率)的填充水平测量设备、流量计、压力和温度测量设备、pH氧化还原电位计、电导率计等。在现场设备中，由于某些部件或其焊点靠近过程使用，所以对它们施加了特别高的要求，因为它们例如本质上直接经受环境温度。

从现有技术中已知不同的焊接方法，其选择通过应用来确定(特别是待焊接的部件、焊料和/或在预期使用期间存在的温度范围)。根据焊料的液相线温度执行分类：在液相线温度低于450℃时，根据定义，存在所谓的软焊点；从450℃开始，这被称为硬焊点，因为后者通常具有较高的机械强度。

在工业生产线中广泛用于生产印刷电路板的焊接方法是回流焊，其中，所谓的表面安装设备(简称：SMD部件)利用其触点直接焊接到所提供的端子。为此，借助于拾取放置机器将SMD部件机械地放置在印刷电路板上的设置有焊剂的触点上，并在回流焊炉中使用回流焊过程进行焊接。这样，同时创建多个焊点，通常是软焊点。

除了SMD部件之外，还存在由于其功能而具有较大尺寸的特殊部件。这些部件优选地被设计为通孔技术部件-简称为THT部件。THT部件通常以波峰焊过程进行焊接。在此过程中，印刷电路板越过所谓的焊料波，该焊料波是通过将液态焊料泵送穿过狭窄间隙而生成的。

为了将THT部件集成到由大量SMD部件主导的制造过程中，优选地使用例如在专利说明书DE10211647B4中描述的已知为背面回流焊的方法。利用背面回流焊，在共享的回流过程中，从印刷电路板的第二表面开始，将布置在第一表面上的THT部件与布置在第二表面上的SMD部件一起倒置地焊接。这使得能够经济有效地生产双面混合组件印刷电路板。

如果并非所有部件都可以集成到共享的回流焊接过程中，则可以使用选择性焊接方法，其中，可以以针对性的方式对焊点进行单独处理。结果，减小了整个组件上的热负荷，并且如果需要，防止已经存在的焊点的熔化。例如，DE102006035528A1公开了对温度敏感的THT部件的选择性波峰焊。选择性波峰焊是前述波峰焊过程的特例。从现有技术中已知的其他选择性焊接方法包括用烙铁进行焊接、光焊接方法(例如使用激光或红外辐射)、感应焊接或借助于微波进行焊接以及热棒选择性焊接方法(其中，将棒压到焊点上，并借助于流过棒的电流实现预定义焊接温度)。例如，由“Eutect”公司制造和销售被设计用于热棒选择性焊接的自动焊接机。

此外，从现有技术中已知在选择性焊接过程的情况下使用焊料预成型件。例如，DE102012200021A1提出使用焊料预成型件，在选择性波峰焊过程中，利用该焊料预成型件焊接THT部件的端子引脚。DE102006021335A1公开了使用焊料预成型件来桥接用于测试目的所需的连接表面。在这种情况下，焊料预成型件具有比回流焊接的部件的焊接温度更高的熔化温度，并因此可以在选择性焊接过程中进行焊接。

焊接温度一方面由焊料确定；例如，由于重金属限制规定，具有更高熔点的无铅焊料的使用变得更加广泛。另一方面，必须确保某些部件或其焊点也承受按预期使用现场设备时存在的最高温度。这些部件是靠近过程布置的前述部件，其本质上直接暴露于环境温度。因此，对于在高温应用中使用的现场设备，即使在与非常高的环境温度(例如，高于150℃)接触时，也必须保护靠近过程布置的焊点免于重熔。另外，要求焊点相对于在过程系统中发生的振动具有足够的机械强度。

在现有技术中例如借助于扩散焊接来创建耐高温焊点。在扩散焊接期间，产生表面合金，但工件并未深熔。扩散焊接的特征在于，特别是在焊点的整个厚度上形成金属间相，由此焊点具有特别高的机械强度。由于扩散焊接原则上需要非常长的焊接时间(例如，在典型应用中，高达30分钟)，所以这种焊接技术对工业生产线不利。

最近，开发了一种由复合材料制成的新型无铅焊料预成型件，利用该无铅焊料预成型件可以获得耐高温的焊点。H.M.Daoud等人的科学文章“Preform-based diffusionsoldering for use under conventional soldering process parameters(用于在常规焊接过程参数下使用的基于预成型件的扩散焊接)”(欧洲微电子和封装会议(EMPC)&展览会，DOI 10.23919/EMPC.2017.8346889)描述了名称为

的焊料预成型件，并且其包括由含锡焊料合金制成的第一复合部件，该第一复合部件布置在形成第二复合部件的铜基体中。含锡焊料合金以层或涂层布置在铜基体中。焊料预成型件优选地在焊接期间定向成使得层或涂层被布置成本质上平行于待结合的部件的两个可焊接表面。焊料预成型件的特征在于，在焊接期间，特别是在软焊接过程期间，形成金属间相，该金属间相沿含锡焊料合金的层延伸。由于焊料预成型件的层状组成，金属间相基本上均匀地分布在焊点的整个厚度上。结果，获得具有高达400℃的非常高的重熔温度和优异的机械阻力的焊料。在该科学文章中，提出将焊料预成型件与具有约为250℃的焊接温度和约为10分钟的焊接时间的常规的软焊料块焊接过程(即，与一开始所述的回流焊过程)结合。由于在回流焊过程中，整个印刷电路板在焊接炉中暴露于焊接温度，所以焊接时间和温度的这种组合实际上对布置在印刷电路板或其焊点上的其他部件表示过高的热应力。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于在印刷电路板上获得耐高温无铅焊点的解决方案，其在整个印刷电路板上具有最低可能的热负荷。

该目的通过一种用于创建耐高温无铅焊点的方法、耐高温无铅焊点以及包括耐高温无铅焊点的自动化技术的现场设备来实现。

关于该方法，该目的通过一种用于在印刷电路板与部件之间创建耐高温无铅焊点的方法来实现，其中

-使用无铅焊料预成型件，该无铅焊料预成型件包括复合材料，该复合材料包括基本上分层布置的第一复合部件；

-将焊料预成型件附接至印刷电路板的可焊接表面，使得第一复合部件的层基本平行于可焊接表面延伸；

-将部件施加到附接至可焊接表面的焊料预成型件，该部件具有面向焊料预成型件的可焊接第一表面；以及

-在热棒选择性焊接过程中将部件焊接到焊料预成型件，至少包括以下步骤：

--将棒压在部件的背离焊料预成型件的第二表面上；

--借助于流过棒的电流达到预定义焊接温度，在该预定义焊接温度下，将焊料预成型件的背离可焊接表面的第一表面焊接到部件的面向焊料预成型件的可焊接第一表面，并且由第一复合部件的层形成金属间相；以及

--将棒从部件移开。

根据本发明的焊料预成型件与热棒选择性焊接过程的组合，或者在热棒选择性焊接过程中使用焊料预成型件，具有以下优点：

1.在局部限定的热棒选择性焊接过程中，保护布置在印刷电路板的表面上的其他部件免受过度的热负荷。其他部件(特别是SMD部件)，例如包括更易熔化的塑料部件，所述塑料部件例如在热棒选择性焊接过程之前的回流焊过程中已经被焊接到印刷电路板上。

2.在热棒选择性焊接过程中，可以在相对较短的时间内达到焊接焊料预成型件和形成金属间相所需的温度。原则上，由于与之相关的加快生产，期望较短的焊接时间。此外，在相同焊接温度下较短的焊接时间可以进一步降低热应力，特别是对于与耐高温焊点相邻的组件。

3.用保持力压在棒上会在焊点上施加压力。这支持或加速耐高温焊点中的金属间相的形成，因此实现焊接时间的进一步有利的减少。

4.在热棒选择性焊接过程中，使用可移动棒，这允许在创建耐高温焊点期间实现高空间精度。

5.热棒选择性焊接过程适用于工业生产线，并且焊料预成型件本身的附接可以结合到印刷电路板生产中的另一方法步骤中。

在根据本发明的方法的一个实施例中，在热棒选择性焊接过程中使用大于200℃的预定焊接温度。

特别地，使用小于500℃的预定义焊接温度。

优选地，使用在250℃至400℃之间的预定义焊接温度。

在根据本发明的方法的有利实施例中，在热棒选择性焊接过程中使用小于一分钟(特别是小于30秒)的焊接时间。本发明特别适用于工业生产线，其中，较短的生产时间提供相当大的节省。另外，在如此短的焊接时间下，与耐高温焊点相邻的组件可以本质上不经受应力。

在根据本发明的方法的另一个实施例中，焊料预成型件在印刷电路板的可焊接表面上的附接至少包括以下步骤：

-将焊剂施加(特别是印刷)到印刷电路板的可焊接表面上的指定接触表面上；

-用焊料预成型件填充所提供的包括焊剂的接触表面；

在该实施例的改进中，焊料预成型件在印刷电路板的可焊接表面上的附接包括以下步骤：

-在软焊接过程中将焊料预成型件焊接到接触表面。

在根据本发明的方法的另一个实施例中，焊料预成型件在印刷电路板的可焊接表面上的附接包括以下步骤：

-特别是使用助焊剂，将焊料预成型件胶合到印刷电路板的可焊接表面上。

在根据本发明的方法的特别有利的实施例中，焊料预成型件的附接可以至少部分地集成到共享压力和/或填充和/或回流过程中，其中，其他部件(特别是SMD部件)被焊接到印刷电路板上。

因此，焊料预成型件本身例如在填充过程的范围内借助于焊剂附接至印刷电路板的可焊接表面，并且随后在共享的回流过程中被焊接上。如果借助于助焊剂将焊料预成型件胶合到印刷电路板的可焊接表面，则可以将粘合剂接合合并到施加助焊剂的准备步骤中，这在回流焊过程中是标准的。

在根据本发明的方法的另一个实施例中，热棒选择性焊接过程包括以下步骤：

-将焊料预成型件的面向可焊接表面的第二表面焊接到可焊接表面。

在该实施例中，焊料预成型件本身(可选地，除了前述回流焊或粘合剂接合之外)还在热棒选择性焊接过程中被焊接到可焊接表面。

在根据本发明的方法的一个实施例中，使用焊料预成型件，该焊料预成型件作为第一复合部件包括含锡焊料合金，特别地，该焊料合金的液相线温度小于250℃，并且该焊料预成型件作为第二复合部件包括金属基体，特别是铜基体。在此再次参考H.Daoud等人的前述科学出版物。

在根据本发明的方法的一个特别有利的实施例中，通过将棒在印刷电路板的平面中移位和/或通过将印刷电路板移位，并且通过在每种情况下利用一个部件-焊接预成型件对相继执行热棒选择性焊接过程的步骤，来连续地创建多个耐高温焊点。

在根据本发明的方法的另一个特别有利的实施例中，利用多个棒本质上同时创建多个耐高温焊点，其中在每种情况下利用用于一个部件-焊接预成型件对-的一个棒，利用多个棒基本上同时执行热棒选择性焊接过程的步骤。

关于焊点，该目的是通过一种耐高温无铅焊点来实现的，该耐高温无铅焊点通过根据本发明的使用无铅焊料预成型件的热棒选择性焊接方法来获得。根据本发明的无铅焊点的特性可以例如借助于截面图像从金属间相中识别。另一方面，基于棒在部件上的压印，在部件的焊接期间使用热棒选择性焊接方法是显而易见的。

在焊点的一个实施例中，焊点具有多个金属间相，该多个金属间相本质上分层布置并且基本平行于印刷电路板的可焊接表面，其中，焊点的金属间相在垂直于可焊接表面的方向上基本上均匀地分布。

在焊点的一个实施例中，金属间相在焊点中的比例为至少5％，特别是至少10％。

在焊点的一个实施例中，焊点在高达至少200℃，特别是高达至少400℃的环境温度下是耐受的。

关于自动化技术的现场设备，该目的通过一种用于确定和/或监控介质的过程变量的自动化技术的现场设备来实现，该现场设备包括至少一个电子单元，该电子单元包括印刷电路板，该印刷电路板具有焊接在其上的电气部件和/或电子部件，其中，根据本发明，与印刷电路板的至少一个部件的焊点被设计为耐高温焊点。在此再次要参考一开始提到的自动化技术的现场设备，该现场设备包括设计成用于高温使用并且靠近过程布置的敏感部件。

提供用于高温使用的现场设备包括例如陶瓷压力传感器或振动点水平开关，其中，可振荡单元借助于线圈被感应驱动。当然，本发明不限于现场设备的这些示例。

附图说明

将参考附图来进一步解释本发明，这些附图不是真实比例的，其中，相同的附图标记表示相同的特征。为了清楚起见，或者如果出于其他原因而显得合理，在以下附图中将不再重复使用之前提到的参考标记。如下示出：

图1a、图1b、图1c：根据本发明的方法的第一实施例和耐高温焊点的实施例；

图2a、图2b：根据本发明的方法的第二实施例；以及

图3：包括耐高温焊点的自动化技术的现场设备的实施例。

具体实施方式

图1a至图1c以截面图示出了根据本发明的方法在印刷电路板1的一部分的实施例中的的步骤，以及通过该方法获得的焊点7。为了便于加强说明，在此以明显放大的方式示出了焊料预成型件3。

图1a示出了由复合物PFDS400制成的焊料预成型件3，其中，用作第一复合部件VK1的含锡焊料合金以基本上分层的方式嵌入形成第二复合部件VK2的铜基体中。将焊料预成型件3施加到印刷电路板1的在此设计为接触表面10的可焊接表面11，使得第一复合部件VK1的层本质上平行于可焊接表面11布置。在此以虚线形式示出了包括含锡焊料合金的层。

在该实施例中，借助于焊剂5将焊料预成型件3施加到可焊接表面11。有利地将焊剂5和焊料预成型件3施加到在根据本发明的方法之前的过程中，例如，在应用设计为SMD部件的其他部件61、62(图2中所示)期间在共享印刷和填充过程的范围内。在该过程中，特别是在与其他部件61、62共享的回流过程中，将焊料预成型件3本身焊接在面向可焊接表面11的第二表面32上。可替代地，能够不借助于回流焊来焊接焊料预成型件3，但仅借助于助焊剂将其粘合性接合。由于在回流焊接期间的准备步骤包括应用助焊剂，所以该步骤也可以被合并到回流过程中。

现在将部件2施加到焊料预成型件3。部件2具有面向焊料预成型件3(例如由黄铜制成)的第一表面21。部件2是自动化技术的现场设备8(图3中示出了现场设备8)的靠近过程布置的特殊部件2，该部件当根据现场设备8的说明书按预期使用时可能暴露于特别高的环境温度或过程温度Tum，特别是高于150℃(例如在180℃至200℃之间)的温度。因此，必须确保部件2的焊点7也能承受这些温度，也就是说，形成为耐高温焊点7。同时，其余的组件(特别是其他部件61、62)在其生产期间应暴露于最低的可能的热应力。

这借助于焊料预成型件3与热棒选择性焊接方法的组合来实现，其中，现在将棒4以保持力压到部件2的背离焊接预成型件3的第二表面22上，如图1b所示。电流流过棒4，以便由此达到焊接温度Lt，在该焊接温度下由分层布置的含锡焊料合金形成金属间相IMP。因此，在焊接期间形成的金属间相IMP被布置成基本平行于可焊接表面延伸的层(以虚线形式示出)。之后，将棒4从部件2移开。

在热棒选择性焊接过程期间形成的金属间相IMP具有约400℃的重熔温度，从而获得了焊点7的高温强度。如图1c所示，分层布置的金属间相IMP不仅限于可焊接表面11与焊料预成型件3的第二表面32之间的界面以及焊料预成型件3的第一表面31与部件的第一表面21之间的界面，而且基本上均匀地分布在焊点7的整个厚度上(即，在垂直于可焊接表面11的方向上)。在该过程中，层状金属间相IMP占整个焊点7上的清晰可分辨部分。结果，焊点7具有优异的机械性能，例如对剪切力的高机械抗性。

如果在热棒选择性焊接过程之前使用焊剂5的焊接过程中已将焊料预成型件3附接(特别是焊接)在可焊接表面11上，则金属间相IMP的均质层形成在可焊接表面11与焊料预成型件3的第二表面32之间的界面中。

而且，如果仅借助于助焊剂将焊料预成型件3胶合到可焊接表面11上，则在热棒选择性焊接期间，金属间相IMP的层形成在可焊接表面11与焊料预成型件3的第二表面32之间的界面中。

在热棒选择性焊接期间，焊接温度Lt本质上仅在部件2的附近(即，局部地)被大幅度限制，并且仅在焊接时间Lz内被限制。热棒选择性焊接方法所需的总时间(即，棒4的移位、棒3的压紧、焊接温度Lt的达到和保持以及棒4的移开)有利地占用少于一分钟的焊接时间Lz。通过在棒的压紧期间的保持力的支撑，即使在此短时间期间，也可以在焊点7中形成焊点7的高温强度所需的金属间相IMP。

短的焊接时间Lz和局部化的局部限制的热显著降低了已经经受回流焊的其他部件61、62的热应力，使得本质上排除了在耐高温焊点7的焊接期间其现有焊点的重熔和/或部件61、62的熔化。

当然，也能够通过根据本发明的方法创建多个耐高温焊点7、71；这在图2a、图2b中示出。为此，利用了热棒选择性焊接方法的高精度。

图2a示出了包括居中布置的其他部件61、62的印刷电路板的侧视图。例如，这些其他部件61、62是在热棒选择性焊接过程之前的共享的回流过程中焊接的SMD部件和/或THT部件。特别地，其他部件61、62或其焊点具有比包括耐高温焊接点7、71的部件2、2b更低的耐温性。对于这些部件2、2b中的每一个，在每种情况下，焊料预成型件3、3b被附接在印刷电路板1的可焊接表面上。优选地将焊料预成型件3、3b的附接集成到回流过程中，以用于焊接在其他部件61、62上。

借助于棒4在印刷电路板1的平面中的基本上自动的移位(在此为运动)，能够相继地创建多个耐高温焊点7、71(图2a)。为此，棒4在印刷电路板1的平面中移位。可替代地或附加地，多个棒4可以本质上同时创建多个耐高温焊点7、71(图2b)，因为多个棒4基本上同时压在相应的焊料预成型件3、3b-部件2、2b对上。在图2a中，包括耐高温焊点7、71的部件2、2b布置在印刷电路板1的相对边缘区域中，而在图2b中，包括耐高温焊点7、71的部件2、2b彼此相邻。

在图3中示出了包括耐高温焊点7、71的现场设备8的示例。在该示例中，但绝不限于本发明，现场设备8是感应驱动的振动测量设备(即，音叉)，其用作极限开关以用于监控容器中的介质的预先确定的填充水平，并且专门用于高温应用。当然，其也可以是已经提到并且被提供具有不超过180℃的温度的温度范围的另一个现场设备8(例如陶瓷压力传感器)，或者是一开始提到的另一个现场设备。

印刷电路板1上的耐高温焊点7、71的具体配置或布置本质上取决于特定现场设备8及其电子单元9的应用或具体配置，尤其包括所使用的材料(例如用于外壳)及其导热性、电子设备9在现场设备8中的布置和/或电子设备9本身的配置，其中，电子单元9的布局通常由现场设备8的特殊操作原理来确定。

现场设备8的电子单元9的仅某些焊点本质上直接暴露于大约180℃的环境温度Tum中(例如，通过热过程介质)。这些被设计为通过根据本发明的方法选择性地获得的耐高温焊点7、71。在生产期间，保护印刷电路板1的其余区域(特别是其他部件61、62及其焊点)免受热应力，因为可以借助于焊料预成型件3、3b和热棒选择性焊接方法以局部限定的方式特别快速地获得耐高温焊点7、71。

参考标号和符号

1 印刷电路板

11 印刷电路板的可焊接表面

2；2b 部件

21 部件的第一表面

22 部件的第二表面

3；3b 焊料预成型件

31 焊料预成型件的第一表面

32 焊料预成型件的第二表面

4；41；42…… 棒

5 焊剂

61，62 其他部件

7，71，…… 耐高温焊点

8 现场设备

9 电子单元

10 接触表面

Lt 焊接温度

Lz 焊接时间

VK1 第一复合部件

VK2 第二复合部件

IMP 金属间相

Tum 环境温度

Claims

1.用于在印刷电路板(1)与部件(2；2b)之间创建耐高温无铅焊点(7)的方法，其中，

-使用无铅的焊料预成型件(3；3b)，所述焊料预成型件包括复合材料，所述复合材料包括基本上分层布置的第一复合部件(VK1)；

-将所述焊料预成型件(3；3b)附接至所述印刷电路板(1)的可焊接表面(11)，使得所述第一复合部件(VK1)的层基本平行于所述可焊接表面(11)延伸；

-将所述部件(2；2b)施加到附接至所述可焊接表面(11)的所述焊料预成型件(3；3b)，所述部件(2；2b)具有面向所述焊料预成型件(3；3b)的可焊接第一表面(21)；以及

-在热棒选择性焊接过程中，将所述部件(2；2b)焊接到所述焊料预成型件(3；3b)，至少包括以下步骤：

--将棒(4)压在所述部件(2；2b)的背离所述焊料成型件(3；3b)的第二表面(22)上；

--借助于流过所述棒(4)的电流达到预定义焊接温度(Lt)，在所述预定义焊接温度下，将所述焊料预成型件(3；3b)的背离所述可焊接表面(11)的第一表面(31)焊接到所述部件(2；2b)的面向所述焊料预成型件(3；3b)的所述可焊接第一表面(21)，并且由所述第一复合部件(VK1)的所述层形成金属间相(IMP)；以及

--将所述棒(4)从所述部件(2；2b)移开。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，在所述热棒选择性焊接过程期间使用大于200℃，特别是小于500℃，优选地在250℃至400℃之间的预定义焊接温度(Lt)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中，在所述热棒选择性焊接过程期间使用小于一分钟，特别是小于30秒的焊接时间(Lz)。

4.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，

其中，所述焊料预成型件(3；3b)在所述印刷电路板(1)的所述可焊接表面(11)上的所述附接至少包括以下步骤：

-将焊剂(5)施加，特别是印刷，到所述印刷电路板(1)的所述可焊接表面(11)上的指定接触表面(9)上；以及

-用所述焊料预成型件(3；3b)填充所提供的包括所述焊剂(5)的所述接触表面(6)。

5.根据权利要求4所述的方法，

-在软焊接过程中，将所述焊料预成型件(4)焊接到所述接触表面(6)。

6.根据前述权利要求1至3中至少一项所述的方法，

其中，所述焊料预成型件(4)在所述印刷电路板(1)的所述可焊接表面(11)上的所述附接至少包括以下步骤：

-特别是使用助焊剂，将所述焊料预成型件(3；3b)胶合到所述可焊接表面(11)上。

7.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，

其中，所述焊料预成型件(3；3b)的所述附接能至少部分地集成到共享压力和/或填充和/或回流过程中，其中，其他部件(61、62，...)，特别是SMD部件，被焊接到所述印刷电路板(1)上。

8.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，

其中，所述热棒选择性焊接过程至少包括以下步骤：

-将所述焊料预成型件(32)的面向所述印刷电路板(1)的所述可焊接表面(11)的第二表面焊接到所述印刷电路板(1)的所述可焊接表面(11)。

9.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，

其中，使用焊料预成型件(3；3b)，所述焊料预成型件包括含锡焊料合金作为所述第一复合构件(VK1)，特别地所述含锡焊料合金的液相线温度小于250℃，并且所述焊料预成型件包括金属基体，特别是铜基体，作为所述第二复合部件(VK2)。

10.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，

其中，通过将所述棒(4)在所述印刷电路板(1)的平面中移位和/或通过将所述印刷电路板(1)移位，并且通过在每种情况下利用一个部件(2；2b)-焊料预成型件(3；3b)对-相继执行所述热棒选择性焊接过程的步骤，来连续地创建多个耐高温焊点(7、71，...)。

11.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，

其中，利用多个棒(41、42...)本质上同时创建多个耐高温焊点(7、71，...)，

其中在每种情况下利用用于一个部件(2；2b)-焊料预成型件(3；3b)对-的一个棒(41；42)，利用所述多个棒(41、42...)基本上同时执行所述热棒选择性焊接过程的步骤。

12.一种耐高温无铅焊点(7；71)，

通过根据权利要求1至11中任一项所述的热棒选择性焊接方法来获得。

13.根据权利要求12所述的耐高温无铅焊点(7；71)，

其中，所述焊点(7；71)具有多个金属间相(IMP)，所述多个金属间相本质上分层布置并且基本平行于所述可焊接表面，

并且其中，所述焊点(7；71)的所述金属间相(IMP)在垂直于所述印刷电路板(1)的所述可焊接表面(11)的方向上基本上均匀地分布。

14.根据权利要求13所述的耐高温无铅焊点(7；71)，

其中，所述金属间相(IMP)在所述焊点(7；71)中的比例为至少5％，特别是至少10％。

15.根据权利要求12至14中至少一项所述的耐高温无铅焊点(7；71)，

其中，所述焊点(7；71)在高达至少200℃，特别是高达至少400℃的环境温度(Tum)下是耐受的。

16.一种用于确定和/或监控介质的过程变量的自动化技术的现场设备(8)，

包括电子单元(9)，所述电子单元包括至少一个印刷电路板(1)，所述印刷电路板(1)具有焊接在其上的电气部件和/或电子部件(2；2b；61；62；...)，其中，具有所述印刷电路板(1)的至少一个所述部件(2；2b)的所述焊点被设计为根据前述权利要求12至15中至少一项所述的耐高温焊点(7；71)。