CN112353513B - 基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备，该方法包括以下步骤：获取基台的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据；采集基台的位置坐标值；将基台的位置坐标值进行处理以获得基台的第二中心坐标值；将第一预设中心坐标值、第二中心坐标值和第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据；基于所述第二加工数据加工所述基台。通过采集基台的位置坐标，处理获得基台的第二中心坐标值，通过第二中心坐标值得到第二加工数据。第二加工数据为基台通过校准后的加工数据，进而减小了基台加工定位的偏差，保证了基台加工的精度，提高了基台的合格率。

Description

基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备

技术领域

本发明涉及口腔医学种植牙技术领域，涉及一种基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备。

背景技术

基台是牙科修复术中种植体的辅助器具，在种植义齿时，需要先将种植体安装在齿槽骨中，再在种植体上方设置安装基台，最后才能将牙冠安装在基台上。

现有技术中，基台由坯料经过一次加工及二次加工后获得。理论上基台的二次加工的加工路径应与基台的一次加工的加工路径一致。但是，目前二次加工需要重新定位，导致基台二次加工的加工中心与一次加工的加工中心偏差较大，进而导致基台报废，合格率降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种基台的加工方法及装置、存储介质及计算机设备，本发明旨在解决现有基台二次加工的加工中心与一次加工的加工中心偏差大的问题。

在第一方面，本发明提供了一种基台的加工方法，包括以下步骤：

获取基台的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据；

采集所述基台的位置坐标值；

将所述基台的位置坐标值进行处理获得所述基台的第二中心坐标值；

将所述第一预设中心坐标值和所述第二中心坐标值进行处理，并得到第二加工数据；

基于所述第二加工数据加工所述基台。

在其中一种实施例中，步骤将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据中，具体包括以下步骤：

将所述第二中心的坐标值与所述第一预设中心坐标值进行比较获得补偿值；

根据所述补偿值调整所述第一预设加工数据以获得第二加工数据。

在其中一种实施例中，步骤采集所述基台的位置坐标值中，具体包括以下步骤：

采集所述基台在第一位置的坐标值；

将所述基台翻转，以使所述基台处于第二位置；

采集所述基台在第二位置的坐标值。

在其中一种实施例中，步骤将所述基台翻转，以使所述基台处于第二位置中，具体为：提供夹具，将所述基台夹持于所述夹具上，将所述夹具翻转，以使所述基台翻转。

在其中一种实施例中，步骤将所述基台的位置坐标值进行处理以获得基台的第二中心坐标值中，具体包括以下步骤：

在所述第一位置处，将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台在第一位置的第三中心坐标值；

在所述第二位置处，将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台在第二位置的第四中心坐标值；

将所述第三中心坐标值与所述第四中心坐标值的平均值为所述第二中心坐标值。

在其中一种实施例中，步骤采集所述基台在第一位置的坐标值中，具体包括以下步骤：

在所述第一位置时，在基台外壁设定多个第一位置采集点，多个所述第一位置采集点周向间隔设置；

采集多个所述第一位置采集点的坐标值；

步骤采集所述基台在第二位置的中心坐标值中，具体包括以下步骤：

在所述第二位置时，在基台外壁设定多个第二位置采集点，多个所述第二位置采集点周向间隔设置；

采集多个所述第二位置采集点的坐标值。

在其中一种实施例中，所述第一位置采集点包括第一采集点、第二采集点以及第三采集；所述第二位置采集点包括第四采集点、第五采集点以及第六采集点；

所述第一采集点与所述第二采集点相对设置；所述第四采集点与所述第五采集点相对设置；所述第三采集点与所述第六采集点相对设置。

在第二方面，本发明提供了一种基台的加工装置，包括：

获取模块，用于获取基台的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据；

采集模块，用于采集所述基台的位置坐标值；

处理模块，用于将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台的第二中心坐标值；并用于将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，得到第二加工数据；

执行模块，用于基于所述第二加工数据加工所述基台。

在第三方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时上述任意一实施例中所述方法的步骤。

在第四方面，本发明实施例还提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现上述任意一实施例中所述方法的步骤。

采用本发明实施例，具有如下有益效果：

采用本发明的基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备。通过采集基台的位置坐标，处理获得基台的第二中心坐标值，将第一预设中心坐标值、第二中心坐标值和第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据。第二加工数据为通过校准后的加工数据，进而减小了基台二次加工的加工中心与一次加工的加工中心的偏差，保证了基台加工的精度，提高了基台的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本申请实施例中基台的加工方法的流程示意图；

图2为图1中步骤S140具体的流程示意图；

图3为图1中步骤S120具体的流程示意图；

图4为本申请实施例中为一次加工后的基台结构示意图；

图5为本申请实施例中基台的加工装置的结构框图；

图6为本申请实施例中第一检测状态示意图；

图7为本申请实施例中第二检测状态示意图；

图8为本申请实施例中第三检测状态示意图；

图9为本申请实施例中计算机设备的结构框图。

图中：200、基台；210、预存接口；220、加工区域；230、夹持区域；

310、获取模块；320、采集模块；330、处理模块；340、执行模块；

400、检测探针；410、信号线；430、夹具。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，为本申请实施例中基台200的加工方法的流程示意图，基台200的加工方法，包括以下步骤：

S110：获取基台200的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据。

S120：采集基台200的位置坐标值。

S130：将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200的第二中心坐标值。

S140：将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据。

S150：基于所述第二加工数据加工基台200。

通过采集基台200的位置坐标，处理获得基台200的第二中心坐标值，将第一预设中心坐标值、第二中心坐标值和第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据。第二加工数据为通过校准后的加工数据，进而减小了基台200二次加工的加工中心与一次加工的加工中心的偏差，保证了加工的精度，提高了基台200的合格率。

为了更好的理解本申请实施例中的技术方案，请参阅图4，为一次加工后的基台200结构示意图。在本申请实施例中，基台200包括预存接口210、加工区域220和夹持区域230。其中，预存接口210由有基台200厂家加工完成该过程称为基台200的一次加工，义齿厂家只需要根据不同的预存接口210，进一步加工基台200的加工区域220称为基台200的二次加工。因此，在二次加工的过程中，保证基台200预存接口210和加工区域220的一致性非常重要。当基台200一次加工的加工中心和二次加工的加工中心的偏差较大时，在二次加工过程中导致预存接口210的过切或者预存接口210中心与二次加工后基台200的预存接口210所在端的中心存在较大误差，进而导致基台200的报废，合格率降低。具体地，二次加工后，加工区域220设置有预存接口210端的中心与预存接口210的中心的偏差要求小于0.2mm。

本申请的实施例，在基台200的二次加工时，重新检测基台200的加工中心，并对基台200的加工中心进行校准。减小了基台200一次加工的加工中心和二次加工的加工中心的偏差，提高了基台200二次加工后的成品率。

请参阅图2，在本实施例中，步骤S140将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得第二加工数据中，具体包括以下步骤：

S141：将所述第二中心的坐标值与所述第一预设中心坐标值进行比较获得补偿值。

S142：根据所述补偿值调整所述第一预设加工数据以获得第二加工数据。

可以理解的是，基台200通常是在数控机床上进行加工的，数控系统带有默认的坐标系。在二次加工基台200时，需要系统预设加工中心，所述预设加工中心，为基台200一次加工的加工中心，在二次加工时，需要重新装夹基台200，在重新装装夹的过程中，致使基台200的实际加工中心和预设的加工中心的偏差较大。目前都是通过人工进行校准，但是人工进行校准，对操作人员的经验以及技术要求较高。其中，加工数据为刀具的加工路径。

本申请采用的加工方法，减小了基台200的实际加工中心和预设的加工中心的偏差，提高了基台200的合格率，同时提升了操作人员的工作效率。

请参阅图3，在本实施例中，步骤S120采集基台200的位置坐标值中，具体包括以下步骤：

S121:采集基台200在第一位置的坐标值。

S122:将基台200翻转，以使基台200处于第二位置。

S123:采集基台200在第二位置的坐标值。

通过在第一位置和第二位置上采集基台200的坐标，可以保证得到的第二中心坐标值的准确性，减小了基台200的二次加工的加工中心与一次加工的加工中心的偏差，保证了基台200加工的精度，提高了基台200的合格率。

进一步地，步骤S122将基台200翻转，以使基台200处于第二位置中，具体为：提供夹具430，将基台200夹持于夹具430上，将夹具430翻转，以使基台200翻转。具体地，夹具430翻转180°。其中，夹具430设置有多个安装位，多个所述安装位与多个夹持部配合夹紧。优选地，夹具430设置有三个安装位。

在一实施例中，步骤S140将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200的第二中心坐标值中，具体为：在所述第一位置处，将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200在第一位置的第三中心坐标值；在所述第二位置处，将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200在第二位置的第四中心坐标值；所述第三中心坐标值与所述第四中心坐标的平均值，作为第二中心坐标值。

通过所述第三中心坐标值与所述第四中心坐标的平均值，作为第二中心坐标值，进一步保证得到的第二中心坐标值的准确性，减小了基台200的二次加工的加工中心与一次加工的加工中心的误差，保证了基台200加工的精度，提高了基台200的合格率。

在一实施例中，步骤S121采集基台200在第一位置的坐标值中，具体包括以下步骤：在所述第一位置时，在基台200外壁设定多个第一位置采集点，多个所述第一位置采集点周向间隔设置；采集多个所述第一位置采集点的坐标值。步骤S123采集基台200在第二位置的中心坐标值中，具体包括以下步骤：在所述第二位置时，在基台200外壁设定多个第二位置采集点，多个所述第二位置采集点周向间隔设置，采集多个所述第二采集点的坐标值。通过在第一位置上设置多个采集点和第二位置上设置多个采集点，可以保证得到的第二中心坐标值的准确性。

在一实施例中，所述第一位置采集点包括第一采集点，第二采集点以及第三采集；所述第二位置采集点包括第四采集点，第五采集点以及第六采集点；所述第一采集点与所述第二采集点相对设置；所述第四采集点与所述第五采集点相对设置；所述第三采集点与所述第六采集点相对设置。通过第一采集点与所述第二采集点相对设置；所述第三采集点与所述第四采集点相对设置；所述第五采集点与所述第六采集点相对设置，可以保证得到的第二中心坐标值的准确性。从而保证基台200的加工精度，提高了成品率。

具体地，请参阅图6至图8，图6为第一检测状态示意图，在第一检测状态下，检测到所述第一采集点和所述第四采集点的位置。图7为第二检测状态示意图，在第二检测状态下，检测到所述第二采集点和所述第五采集点位置。图8为第三检测状态示意图，在第三检测状态下，检测到所述第三采集点和所述第六采集点位置。可以理解的是，第一采集点和第四采集点为在圆柱形加工区域220的一侧，二采集点和第五采集点在圆柱形加工区域220的另一侧。所述第三采集点位和第六采集点在加工区域220的顶部。由于所述第二位置为所述第一位置翻转得到，可知，在所述第一位置时，所述第六采集点位于加工区域220的底部。在所述第二位置时，所述第三采集点位于加工区域220的底部。

请参阅图5，为本申请实施例中基台200加工装置的结构示意图，该装置包括：获取模块310，用于获取基台200的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据。

采集模块320，用于采集所述基台200的位置坐标值。

处理模块330，用于将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200的第二中心坐标值；并应于将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得第二加工数据。

执行模块340，应于基于所述第二加工数据加工基台200。

使用该装置加工基台200，通过自动采集补偿基台200加工中心的位置，提高了基台200的成品率，同时提高了操作人员的工作效率。进一步地，该装置采集模块320包括检测探针400，处理模块330通过信号线410与检测探针400电连接。

图7示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图。如图7所示，该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现基台200的加工方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行基台200的加工方法。本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提出了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，所述处理器执行一下步骤:

获取基台200的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据；

采集基台200的位置坐标值；

将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200的第二中心坐标值；

将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得第二加工数据；

基于所述第二加工数据加工基台200。

在一个实施例中，提出了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，使得所述处理器执行以下步骤：

获取基台200的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据；

采集基台200的位置坐标值；

将基台200的位置坐标值进行处理以获得基台200的第二中心坐标值；

将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得第二加工数据；

基于所述第二加工数据加工基台200。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种基台的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取基台的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据，所述第一预设中心坐标值为所述基台一次加工对应的中心坐标值；

采集所述基台的位置坐标值；

将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台的第二中心坐标值，所述第二中心坐标值为所述基台二次加工对应的中心坐标值；

将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据；

基于所述第二加工数据加工所述基台；

其中，步骤采集所述基台的位置坐标值中，具体包括以下步骤：

采集所述基台在第一位置的坐标值；

将所述基台翻转，以使所述基台处于第二位置；

采集所述基台在第二位置的坐标值；

其中，步骤将所述基台的位置坐标值进行处理以获得基台的第二中心坐标值中，具体包括以下步骤：

在所述第一位置处，将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台在第一位置的第三中心坐标值；

在所述第二位置处，将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台在第二位置的第四中心坐标值；

将所述第三中心坐标值与所述第四中心坐标值的平均值作为所述第二中心坐标值。

2.根据权利要求1所述的基台的加工方法，其特征在于，步骤将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，并得到第二加工数据中，具体包括以下步骤：

将所述第二中心坐标值与所述第一预设中心坐标值进行比较获得补偿值；

根据所述补偿值调整所述第一预设加工数据以获得第二加工数据。

3.根据权利要求1所述的基台的加工方法，其特征在于，步骤将所述基台翻转，以使所述基台处于第二位置中，具体为：提供夹具，将所述基台夹持于所述夹具上，将所述夹具翻转，以使所述基台翻转。

4.根据权利要求1所述的基台的加工方法，其特征在于，步骤采集所述基台在第一位置的坐标值中，具体包括以下步骤：

在所述第一位置时，在基台外壁设定多个第一位置采集点，多个所述第一位置采集点周向间隔设置；

采集多个所述第一位置采集点的坐标值；

步骤采集所述基台在第二位置的中心坐标值中，具体包括以下步骤：

在所述第二位置时，在基台外壁设定多个第二位置采集点，多个所述第二位置采集点周向间隔设置；

采集多个所述第二位置采集点的坐标值。

5.根据权利要求4所述的基台的加工方法，其特征在于，所述第一位置采集点包括第一采集点、第二采集点以及第三采集点 ；所述第二位置采集点包括第四采集点、第五采集点以及第六采集点；所述第一采集点与所述第二采集点相对设置；所述第四采集点与所述第五采集点相对设置；所述第三采集点与所述第六采集点相对设置。

6.一种加工装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取基台的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据，所述第一预设中心坐标值为所述基台一次加工对应的中心坐标值；

采集模块，用于采集所述基台的位置坐标值，其中，采集模块具体用于，采集所述基台在第一位置的坐标值；将所述基台翻转，以使所述基台处于第二位置；采集所述基台在第二位置的坐标值；

处理模块，用于将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台的第二中心坐标值，并用于将所述第一预设中心坐标值、所述第二中心坐标值和所述第一预设加工数据进行处理，得到第二加工数据，所述第二中心坐标值为所述基台二次加工对应的中心坐标值，其中，处理模块具体用于，在所述第一位置处，将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台在第一位置的第三中心坐标值；在所述第二位置处，将所述基台的位置坐标值进行处理以获得所述基台在第二位置的第四中心坐标值；将所述第三中心坐标值与所述第四中心坐标值的平均值作为所述第二中心坐标值；

执行模块，用于基于所述第二加工数据加工所述基台。

7.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1 至 5 中任一项所述方法的步骤。

8.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1 至 5 中任意一项所述的方法的步骤。

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