CN112340141A - 一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及自动化包装技术领域，且公开了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘，所述主盘的正表面开设有弧槽，所述弧槽的槽内活动啮合有传动齿轮，传动齿轮的外圈活动连接有限位装置，传动齿轮的轴心处活动连接有万向轴，所述主盘内部活动槽接有阻碍块，所述主盘的内部活动槽接有导通块，导通块的侧面活动啮合有反转齿轮，所述反转齿轮的轴心处固定连接有弹簧轴，所述弹簧轴的外圈固定连接有电磁铁，所述电磁铁的侧端固定连接有复位装置，主盘的表面活动连接有第二调节结构，主盘的背表面开设有调节槽。该间歇可调节的自动化包装热压封装结构，通过主盘、弧槽和传动齿轮的配合使用，从而达到了封装自动化的效果。

Description

一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构
技术领域
本发明涉及自动化包装技术领域，具体为一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构。
背景技术
包装自动化是利用自动化装置对包装过程进行控制和管理，使包装过程按照预定的程序自动进行。在整个社会流通过程中，包装能够起到保护、美化、宣传和销售产品的作用，提高商品的竞争力。在连续、大规模的工业生产过程中，包装是最后一道工序。
热压是众多包装方式的其中一种，其特点在于便捷，高效，密封能力强等，主要用于一些塑料材质袋装的封装。但受限于科技和设备发展的限制，热压封装自动化不成熟，或成本极高，甚至远大于人工劳动力。此外，由于封装设备的封装间歇结构设计固定，封装过程中间的歇无法调整，不能适用于多种规格的包装，其适用范围窄，不具备高度适用性。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，具备封装过程自动化、封装间歇可调节的优点，解决了封装效率低下，封装间歇不具备高度适用性的问题。
(二)技术方案
为实现上述封装过程自动化、封装间歇可调节的目的，本发明提供如下技术方案：一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘，所述主盘的正表面开设有弧槽，所述弧槽的槽内活动啮合有传动齿轮，传动齿轮的外圈活动连接有限位装置，传动齿轮的轴心处活动连接有万向轴，所述主盘内部活动槽接有阻碍块，所述主盘的内部活动槽接有导通块，导通块的侧面活动啮合有反转齿轮，所述反转齿轮的轴心处固定连接有弹簧轴，所述弹簧轴的外圈固定连接有电磁铁，所述电磁铁的侧端固定连接有复位装置，主盘的表面活动连接有第二调节结构，主盘的背表面开设有调节槽，所述调节槽的内部活动啮合有调节齿轮，所述调节齿轮的外圈固定缠绕有导线，所述调节槽的内侧表面固定连接有触点。
优选的，所述弧槽具体由两条端点相互接通的凹槽组成，其两条凹槽的相近面开设有轮齿，且弧槽通过开设的轮齿与传动齿轮之间相互啮合连接。
优选的，所述限位装置具体由旋转连接的活动条和与之套接的固定框构成，且固定框与外部承接设备相互固定连接。
优选的，所述复位装置具体由反转齿轮表面开设的复位槽和槽内活动槽接的卡块构成，其中卡块固定连接在外部承接设备上。
优选的，所述第二调节结构拥有阻碍块、导通块和反转齿轮以及内部所有结构，其连接方式完全一致，整体位置恰好与导通块一起将弧槽等分为三分。
优选的，所述触点设置有两组，其位置分别处在与导通块和第二调节结构关于主盘的垂直对称位置，此外，每组触点分别和与之对称的电磁铁相互电性连接。
优选的，所述主盘的外圈分别连接有热压所需的传动杆、热压头以及传动带结构。
优选的，所述调节齿轮引导的导线处在触点的非导通位置时，弹簧轴引导的导通块与弧槽的表面处在同一平面位置。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，具备以下有益效果：
1、该间歇可调节的自动化包装热压封装结构，通过主盘、弧槽和传动齿轮的配合使用，从而达到了封装自动化的效果，提升了包装袋热压封装时的工作效率，节省了人力物力，同时还能提高封装精度，降低人工封装是操作失误带来的物料损耗。
2、该间歇可调节的自动化包装热压封装结构，通过阻碍块、导通块、反转齿轮、弹簧轴、电磁铁、复位装置和、调节齿轮的配合使用，从而在封装自动化的基础上，可以对封装过程中间歇自由调节的效果，提升了该发明针对不同规格包装封装的适用范围。
附图说明
图1为本发明热压封装设备的部分结构示意图；
图2为本发明热压封装设备的部分结构俯视示意图；
图3为本发明反转齿轮结构剖视示意图；
图4为本发明主盘结构的完整间歇状态示意图；
图5为本发明主盘结构三分之二间歇示状态意图；
图6为本发明主盘结构三分之一间歇示状态意图；
图7为本发明主盘结构背面示意图。
图中：1、主盘；2、弧槽；3、传动齿轮；4、限位装置；5、万向轴；6、阻碍块；7、导通块；8、反转齿轮；9、弹簧轴；10、电磁铁；11、复位装置；12、第二调节结构；13、调节槽；14、调节齿轮；15、导线；16、触点。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘1，主盘1的正表面开设有弧槽2，弧槽2的槽内活动啮合有传动齿轮3，传动齿轮3的外圈活动连接有限位装置4，传动齿轮3的轴心处活动连接有万向轴5，主盘1内部活动槽接有阻碍块6，主盘1的内部活动槽接有导通块7，导通块7的侧面活动啮合有反转齿轮8，反转齿轮8的轴心处固定连接有弹簧轴9，弹簧轴9的外圈固定连接有电磁铁10，电磁铁10的侧端固定连接有复位装置11，主盘1的表面活动连接有第二调节结构12，主盘1的背表面开设有调节槽13，调节槽13的内部活动啮合有调节齿轮14，调节齿轮14的外圈固定缠绕有导线15，调节槽13的内侧表面固定连接有触点16。
其中：弧槽2具体由两条端点相互接通的凹槽组成，其两条凹槽的相近面开设有轮齿，且弧槽2通过开设的轮齿与传动齿轮3之间相互啮合连接。传动齿轮3旋转时，将通过弧槽2内的轮齿带动主盘1旋转，并且由于两条凹槽构成的弧槽2，其单向旋转过程中将带动主盘1进行往复旋转。
其中：限位装置4具体由旋转连接的活动条和与之套接的固定框构成，且固定框与外部承接设备相互固定连接。为了保证主盘1旋转过程中的稳定，需要确定传动齿轮3与万向轴5始终处在主盘1的最低端半径位置进行活动，而限位装置4则可以解决这个问题，其固定框确定其整体位置，避免水平位移，而活动条则在固定框的限制下做垂直方向上的往复运动。
其中：复位装置11具体由反转齿轮8表面开设的复位槽和槽内活动槽接的卡块构成，其中卡块固定连接在外部承接设备上。
其中：第二调节结构12拥有阻碍块6、导通块7和反转齿轮8以及内部所有结构，其连接方式完全一致，整体位置恰好与导通块7一起将弧槽2等分为三分。该发明的间歇调整具体可设置为初始状态的三分之二和三分之一。
其中：触点16设置有两组，其位置分别处在与导通块7和第二调节结构12关于主盘1的垂直对称位置，此外，每组触点16分别和与之对称的电磁铁10相互电性连接。
其中：主盘1的外圈分别连接有热压所需的传动杆、热压头以及传动带结构。传动杆底端的热压头通过主盘1旋转传动，并对传动带表面的包装袋进行热压封装。
其中：调节齿轮14引导的导线15处在触点16的非导通位置时，弹簧轴9引导的导通块7与弧槽2的表面处在同一平面位置。当导通块7与弧槽2的表面处在同一平面位置时，导通块7将不会对传动齿轮3的路径产生影响，而阻碍块6会，反之则是导通块7将会对传动齿轮3的路径产生影响，而阻碍块6不会。
工作原理：整个结构由外部电机设备提供动力，通过万向轴5带动整个结构运转。当传动齿轮3经过万向轴5旋转带动时，将通过弧槽2内的轮齿带动主盘1旋转，并且由于两条凹槽构成的弧槽2，其单向旋转过程中将带动主盘1进行往复旋转，同时主盘1通过外圈的轮齿带动其他一系列热压设备进行不断往复的封装动作，至此来达到对包装袋自动化封装的目的。
其中，由于传动齿轮3处在弧槽2不同位置时，给予传动齿轮3动力的传动结构会与传动齿轮3之间产生角度变化，而万向轴5则可以在不影响正常传动的前提下避免角度差的问题。
当调节齿轮14牵引导线15处在非接通触点16位置时，导通块7凸出，阻碍块6处在主盘1表面内部与其平行，传动齿轮3正常在弧槽2的内部按路径带动主盘1旋转。若拨动调节齿轮14在调节槽13内的位置，直到导线15接通触点16，此时电磁铁10导电，并吸附复位装置11内的卡块，引导反转齿轮8如图2和图3逆时针旋转，直到处在复位槽的极限位置，而反转齿轮8又将带动阻碍块6和导通块7同步运动，且两个结构运转方向相反，直到导通块7与弧槽2持平，而阻碍块6凸起，此时传动齿轮3旋转至弧槽2的原有路径将发生改变：传动齿轮3不再由弧槽2的底端返回，而是在阻碍块6的位置返回，这将使得主盘1旋转往复的间隔时间降低至远时间的三分之二，其状态如图5所示。同理，继续拨动调节齿轮14，通过导线15导通第二调节结构12所对应的触点16，其内部的反转齿轮8也将同理旋转，步骤和效果同上，此时将使得主盘1旋转往复的间隔时间降低至远时间的三分之一，而向反方向拨动调节齿轮14，触点16不再接通时，反转齿轮8又将通过弹簧轴9进行复位，从而带动一系列结构复位，以此来达到调节主盘1乃至整个封装设备的运转间歇的效果。
由于阻碍块6、导通块7和第二调节结构12的位置相对于主盘1固定，而自由设计其结构相对于主盘1的位置和数量，以进一步扩大该发明的适用范围。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘(1)，其特征在于：所述主盘(1)的正表面开设有弧槽(2)，所述弧槽(2)的槽内活动啮合有传动齿轮(3)，传动齿轮(3)的外圈活动连接有限位装置(4)，传动齿轮(3)的轴心处活动连接有万向轴(5)，所述主盘(1)内部活动槽接有阻碍块(6)，所述主盘(1)的内部活动槽接有导通块(7)，导通块(7)的侧面活动啮合有反转齿轮(8)，所述反转齿轮(8)的轴心处固定连接有弹簧轴(9)，所述弹簧轴(9)的外圈固定连接有电磁铁(10)，所述电磁铁(10)的侧端固定连接有复位装置(11)，主盘(1)的表面活动连接有第二调节结构(12)，主盘(1)的背表面开设有调节槽(13)，所述调节槽(13)的内部活动啮合有调节齿轮(14)，所述调节齿轮(14)的外圈固定缠绕有导线(15)，所述调节槽(13)的内侧表面固定连接有触点(16)。
2.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述弧槽(2)具体由两条端点相互接通的凹槽组成，其两条凹槽的相近面开设有轮齿，且弧槽(2)通过开设的轮齿与传动齿轮(3)之间相互啮合连接。
3.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述限位装置(4)具体由旋转连接的活动条和与之套接的固定框构成，且固定框与外部承接设备相互固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述复位装置(11)具体由反转齿轮(8)表面开设的复位槽和槽内活动槽接的卡块构成，其中卡块固定连接在外部承接设备上。
5.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述第二调节结构(12)拥有阻碍块(6)、导通块(7)和反转齿轮(8)以及内部所有结构，其连接方式完全一致，整体位置恰好与导通块(7)一起将弧槽(2)等分为三分。
6.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述触点(16)设置有两组，其位置分别处在与导通块(7)和第二调节结构(12)关于主盘(1)的垂直对称位置，此外，每组触点(16)分别和与之对称的电磁铁(10)相互电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述主盘(1)的外圈分别连接有热压所需的传动杆、热压头以及传动带结构。
8.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述调节齿轮(14)引导的导线(15)处在触点(16)的非导通位置时，弹簧轴(9)引导的导通块(7)与弧槽(2)的表面处在同一平面位置。
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