CN112323126B - 一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法 - Google Patents

一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法,包括位于固定架内部的限位板、净化机构、输送机构和夹持机构;净化机构包括净化箱、连通管、风机和波纹管;输送机构包括滚筒、输送带和导轨;夹持机构包括放置盒、压板、弹簧和固定块。本发明通过设置压板能够实现放置盒在输送过程中进行限位的功能,能够在电镀时进行放置盒的临时固定,方便在电镀完成后快速完成放置盒的输送;本发明通过设置有限位板和压板能够实现放置盒的有效夹持,并将夹持治具设置在用于输送的固定架上,能够保证在夹持电镀后进行放置盒的快速输送;本发明通过设置有净化箱有利于对电镀过程中产生的刺鼻异味进行吸收,保证工作环境的质量,提高空气的净化效率。

Description

一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种工装治具,具体是一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等盘,电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件是集成电路的小型元件和器件的总称,电子元器件需要进行电镀,而在电镀过程中需要对电镀板进行夹持以方便电子元器件的电镀工艺,可能出现夹持不稳定的问题出现,在电镀完成后也不利于快速输送,在电镀过程中会产生刺鼻异味而影响工作环境以及工作人员的健康,不易快速收集处理。因此,针对上述问题提出一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法。
发明内容
一种电子元器件电镀用工装治具,包括位于固定架内部的限位板、净化机构、输送机构和夹持机构;
所述净化机构包括净化箱、连通管、风机和波纹管,所述净化箱与固定架顶部固定连接,所述净化箱侧壁通过连通管与风机连通,所述风机与支撑板底端固定连接,所述支撑板与固定架内壁固定连接,且所述风机通过波纹管与限位板侧壁贯穿固定;
所述输送机构包括滚筒、输送带和导轨,所述滚筒与固定架内部转动连接,所述滚筒之间通过输送带传动连接,所述固定架顶部开设有开口,位于开口顶部一侧的所述固定架与导轨固定连接,所述导轨内部与T型块滑动连接,所述T型块与挡板固定连接,且所述挡板通过电动推杆与固定架侧壁固定连接,所述挡板侧壁与拨块固定连接;
所述夹持机构包括放置盒、压板、弹簧和固定块,所述放置盒位于输送带顶部,所述压板与限位板内部转动连接,所述压板端部与缓冲垫固定连接,且所述压板通过弹簧与限位板侧壁固定连接,所述限位板与开口内部转动连接,所述开口底部与固定块固定连接。
进一步地,所述固定架呈U形结构,所述固定架顶部与支腿固定连接,所述固定架两侧中部都开设有开口,所述开口内部分别设有两个相互对称分布的限位板。
进一步地,所述风机和支撑板位于输送带内部,与所述风机连接的连通管和波纹管都与固定架侧壁贯穿连接,所述波纹管的数量为两个,两个所述波纹管顶端都延伸至固定架内部。
进一步地,所述导轨与输送带的输送方向相互垂直,所述导轨内部开设有T型槽,所述导轨两侧分别设有两个T型块。
进一步地,所述挡板的数量为两个,两个所述挡板都呈L形结构,每个所述挡板都与导轨表面滑动连接,且每个所述挡板侧壁都设有两个拨块。
进一步地,所述压板的数量为两个,两个所述压板都呈L形结构,每个所述压板都位于限位板开设的方孔内部,且所述压板顶端的缓冲垫接触有放置盒以及其内部的元器件。
进一步地,所述限位板通过铰链与固定架铰接,所述限位板外端位于两个拨块之间,所述限位板的厚度小于两个拨块之间的距离。
进一步地,所述限位板侧壁与隔板固定连接,所述隔板位于输送带顶部,所述隔板和挡板都接触有放置盒。
进一步地,所述压板的竖直端与限位板之间设有一定间距,所述压板底端延伸至限位板底部,所述限位板位于固定块顶部,所述压板底端接触有固定块。
一种电子元器件电镀用工装治具的使用方法,所述使用方法包括如下步骤:
(1)电子元器件电镀板输送,将用于电子元器件电镀用的电镀板放置在放置盒内部,将放置盒依次放置在输送带上,滚筒转动时带动输送带转动,在放置盒移动至两个开口之间;
(2)放置板限位,由电动推杆的缩短带动挡板移动,挡板受T型块和导轨的限制稳定纵向移动,挡板拼合过程中接触输送的放置盒并对其进行限位,挡板带动拨块同时移动,拨块推动限位板在开口的侧壁转动,使限位板底部抵住放置盒;
(3)放置板夹持,限位板在转动过程中带动压板同时移动,压板底端接触固定块时推动压板在限位板内部转动,使弹簧发生拉伸过程中,压板顶部的水平端向下转动,带动缓冲垫抵住放置盒以及其内部的电镀板,实现放置盒的稳定定位,同时限位板转动过程中带动隔板移动至输送带表面,对另一个放置盒进行限位;
(4)空气净化,对放置盒内部的电镀板进行电子元器件的电镀操作,由风机的工作将外界空气通过波纹管输送至连通管内部,波纹管实现固定架内电子元器件电镀处的空气吸收,将空气排至净化箱内进行空气净化。
本发明的有益效果是:本发明提供了一种方便电子元器件夹持固定且具有空气净化功能的电子元器件电镀用工装治具及其使用方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一种实施例的整体立体结构示意图;
图2为本发明一种实施例的正视结构示意图;
图3为本发明一种实施例的侧视结构示意图;
图4为本发明一种实施例的俯视结构示意图;
图5为本发明一种实施例的图2中A处局部放大结构示意图。
图中:1、固定架,2、限位板,3、支腿,4、净化箱,5、连通管,6、风机,7、波纹管,8、滚筒,9、输送带,10、导轨,11、T型块,12、挡板,13、电动推杆,14、拨块,15、支撑板,16、放置盒,17、压板,18、缓冲垫,19、弹簧,20、固定块,21、开口,22、隔板。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本发明中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
请参阅图1-5所示,一种电子元器件电镀用工装治具,包括位于固定架1内部的限位板2、净化机构、输送机构和夹持机构;
所述净化机构包括净化箱4、连通管5、风机6和波纹管7,所述净化箱4与固定架1顶部固定连接,所述净化箱4侧壁通过连通管5与风机6连通,所述风机6与支撑板15底端固定连接,所述支撑板15与固定架1内壁固定连接,且所述风机6通过波纹管7与限位板2侧壁贯穿固定;
所述输送机构包括滚筒8、输送带9和导轨10,所述滚筒8与固定架1内部转动连接,所述滚筒8之间通过输送带9传动连接,所述固定架1顶部开设有开口21,位于开口21顶部一侧的所述固定架1与导轨10固定连接,所述导轨10内部与T型块11滑动连接,所述T型块11与挡板12固定连接,且所述挡板12通过电动推杆13与固定架1侧壁固定连接,所述挡板12侧壁与拨块14固定连接;
所述夹持机构包括放置盒16、压板17、弹簧19和固定块20,所述放置盒16位于输送带9顶部,所述压板17与限位板2内部转动连接,所述压板17端部与缓冲垫18固定连接,且所述压板17通过弹簧19与限位板2侧壁固定连接,所述限位板2与开口21内部转动连接,所述开口21底部与固定块20固定连接。
所述固定架1呈U形结构,所述固定架1顶部与支腿3固定连接,所述固定架1两侧中部都开设有开口21,所述开口21内部分别设有两个相互对称分布的限位板2。
所述风机6和支撑板15位于输送带9内部,与所述风机6连接的连通管5和波纹管7都与固定架1侧壁贯穿连接,所述波纹管7的数量为两个,两个所述波纹管7顶端都延伸至固定架1内部。
所述导轨10与输送带9的输送方向相互垂直,所述导轨10内部开设有T型槽,所述导轨10两侧分别设有两个T型块11。
所述挡板12的数量为两个,两个所述挡板12都呈L形结构,每个所述挡板12都与导轨10表面滑动连接,且每个所述挡板12侧壁都设有两个拨块14。
所述压板17的数量为两个,两个所述压板17都呈L形结构,每个所述压板17都位于限位板2开设的方孔内部,且所述压板17顶端的缓冲垫18接触有放置盒16以及其内部的元器件。
所述限位板2通过铰链与固定架1铰接,所述限位板2外端位于两个拨块14之间,所述限位板2的厚度小于两个拨块14之间的距离。
所述限位板2侧壁与隔板22固定连接,所述隔板22位于输送带9顶部,所述隔板22和挡板12都接触有放置盒16。
所述压板17的竖直端与限位板2之间设有一定间距,所述压板17底端延伸至限位板2底部,所述限位板2位于固定块20顶部,所述压板17底端接触有固定块20。
一种电子元器件电镀用工装治具的使用方法,所述使用方法包括如下步骤:
(1)电子元器件电镀板输送,将用于电子元器件电镀用的电镀板放置在放置盒16内部,将放置盒16依次放置在输送带9上,滚筒8转动时带动输送带9转动,在放置盒16移动至两个开口21之间;
(2)放置板限位,由电动推杆13的缩短带动挡板12移动,挡板12受T型块11和导轨10的限制稳定纵向移动,挡板12拼合过程中接触输送的放置盒16并对其进行限位,挡板12带动拨块14同时移动,拨块14推动限位板2在开口21的侧壁转动,使限位板2底部抵住放置盒16;
(3)放置板夹持,限位板2在转动过程中带动压板17同时移动,压板17底端接触固定块20时推动压板17在限位板2内部转动,使弹簧19发生拉伸过程中,压板17顶部的水平端向下转动,带动缓冲垫18抵住放置盒16以及其内部的电镀板,实现放置盒16的稳定定位,同时限位板2转动过程中带动隔板22移动至输送带9表面,对另一个放置盒16进行限位;
(4)空气净化,对放置盒16内部的电镀板进行电子元器件的电镀操作,由风机6的工作将外界空气通过波纹管7输送至连通管5内部,波纹管7实现固定架1内电子元器件电镀处的空气吸收,将空气排至净化箱4内进行空气净化。
本发明的有益之处在于:
1.本发明通过设置压板能够实现放置盒在输送过程中进行限位的功能,能够在电镀时进行放置盒的临时固定,方便在电镀完成后快速完成放置盒的输送,有利于提高电镀效率;
2.本发明通过设置有限位板和压板能够实现放置盒的有效夹持,并将夹持治具设置在用于输送的固定架上,能够保证在夹持电镀后进行放置盒的快速输送,提高操作效率;
3.本发明通过设置有净化箱有利于对电镀过程中产生的刺鼻异味进行吸收,保证工作环境的质量,避免因产生异味而影响操作人员的健康,提高空气的净化效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种电子元器件电镀用工装治具,其特征在于:包括位于固定架(1)内部的限位板(2)、净化机构、输送机构和夹持机构,且用于对放置盒(16)内部的电镀板进行电子元器件的电镀操作,
所述净化机构包括净化箱(4)、连通管(5)、风机(6)和波纹管(7),所述净化箱(4)与固定架(1)顶部固定连接,所述净化箱(4)侧壁通过连通管(5)与风机(6)连通,所述风机(6)与支撑板(15)底端固定连接,所述支撑板(15)与固定架(1)内壁固定连接,且所述风机(6)通过波纹管(7)与限位板(2)侧壁贯穿固定;
所述输送机构包括滚筒(8)、输送带(9)和导轨(10),所述滚筒(8)与固定架(1)内部转动连接,所述滚筒(8)之间通过输送带(9)传动连接,所述固定架(1)顶部开设有开口(21),位于开口(21)顶部一侧的所述固定架(1)与导轨(10)固定连接,所述导轨(10)内部与T型块(11)滑动连接,所述T型块(11)与挡板(12)固定连接,且所述挡板(12)通过电动推杆(13)与固定架(1)侧壁固定连接,所述挡板(12)侧壁与拨块(14)固定连接;
所述夹持机构包括放置盒(16)、压板(17)、弹簧(19)和固定块(20),所述放置盒(16)位于输送带(9)顶部,所述压板(17)与限位板(2)内部转动连接,所述压板(17)端部与缓冲垫(18)固定连接,且所述压板(17)通过弹簧(19)与限位板(2)侧壁固定连接,所述限位板(2)与开口(21)内部转动连接,所述开口(21)底部与固定块(20)固定连接,
所述压板(17)的数量为两个,两个所述压板(17)都呈L形结构,每个所述压板(17)都位于限位板(2)开设的方孔内部,且所述压板(17)顶端的缓冲垫(18)接触有放置盒(16)以及其内部的元器件,所述限位板(2)通过铰链与固定架(1)铰接,所述限位板(2)外端位于两个拨块(14)之间,所述限位板(2)的厚度小于两个拨块(14)之间的距离,所述限位板(2)侧壁与隔板(22)固定连接,所述隔板(22)位于输送带(9)顶部,所述隔板(22)和挡板(12)都接触有放置盒(16),所述固定架(1)呈U形结构,所述固定架(1)顶部与支腿(3)固定连接,所述固定架(1)两侧中部都开设有开口(21),所述开口(21)内部分别设有两个相互对称分布的限位板(2),所述风机(6)和支撑板(15)位于输送带(9)内部,与所述风机(6)连接的连通管(5)和波纹管(7)都与固定架(1)侧壁贯穿连接,所述波纹管(7)的数量为两个,两个所述波纹管(7)顶端都延伸至固定架(1)内部,所述导轨(10)与输送带(9)的输送方向相互垂直,所述导轨(10)内部开设有T型槽,所述导轨(10)两侧分别设有两个T型块(11),所述挡板(12)的数量为两个,两个所述挡板(12)都呈L形结构,每个所述挡板(12)都与导轨(10)表面滑动连接,且每个所述挡板(12)侧壁都设有两个拨块(14),所述压板(17)的竖直端与限位板(2)之间设有一定间距,所述压板(17)底端延伸至限位板(2)底部,所述限位板(2)位于固定块(20)顶部,所述压板(17)底端接触有固定块(20)。
2.基于权利要求1所述的电子元器件电镀用工装治具的使用方法,其特征在于:所述使用方法包括如下步骤:
步骤(1)电子元器件电镀板输送,将用于电子元器件电镀用的电镀板放置在放置盒(16)内部,将放置盒(16)依次放置在输送带(9)上,滚筒(8)转动时带动输送带(9)转动,在放置盒(16)移动至两个开口(21)之间;
步骤(2)放置板限位,由电动推杆(13)的缩短带动挡板(12)移动,挡板(12)受T型块(11)和导轨(10)的限制稳定纵向移动,挡板(12)拼合过程中接触输送的放置盒(16)并对其进行限位,挡板(12)带动拨块(14)同时移动,拨块(14)推动限位板(2)在开口(21)的侧壁转动,使限位板(2)底部抵住放置盒(16);
步骤(3)放置板夹持,限位板(2)在转动过程中带动压板(17)同时移动,压板(17)底端接触固定块(20)时推动压板(17)在限位板(2)内部转动,使弹簧(19)发生拉伸过程中,压板(17)顶部的水平端向下转动,带动缓冲垫(18)抵住放置盒(16)以及其内部的电镀板,实现放置盒(16)的稳定定位,同时限位板(2)转动过程中带动隔板(22)移动至输送带(9)表面,对另一个放置盒(16)进行限位;
步骤(4)空气净化,对放置盒(16)内部的电镀板进行电子元器件的电镀操作,由风机(6)的工作将外界空气通过波纹管(7)输送至连通管(5)内部,波纹管(7)实现固定架(1)内电子元器件电镀处的空气吸收,将空气排至净化箱(4)内进行空气净化。
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