CN112323120A - 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 2
- 238000003079 width control Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010413 mother solution Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓手模组，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本发明能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。
Description
技术领域
本发明涉及电镀设备技术领域，特别涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架加工时需要进行电镀，但是，现有的电镀设备只能一个一个产品进行电镀，引线框架片式表面处理的效率和精度不高。
发明内容
本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度的半导体引线框架片式压板电镀设备。
具体技术方案如下：一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓手模组，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。
作为优选方案，压板电镀设备包括支架，输送轨道和电镀压板模腔设置在支架上，支架上设有安全门。
作为优选方案，所述位移机械手包括移动模组，多个移动模组并列设置，移动模组与抓取料机构连接，移动模组的数量与电镀压板模腔数量一致。
作为优选方案，多个电镀压板模腔并排设置。
作为优选方案，所述安全门上设有观察视窗。
作为优选方案，抓取料机构包括抓手模组，抓手模组包括底板，取料组件和宽度调节机构，两组取料组件相对设置，取料组件包括取料抓手和横杆，取料抓手设置在横杆上，取料抓手包括抓钩，连接杆和位置调节旋钮，连接杆与横杆连接，抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上，多个抓钩间隔设置，所述宽度调节机构包括调节座，滑动座和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座，滑动座设置在调节座侧面，滑动座设有调节槽，两个调节槽呈八字形设置，横杆与调节槽通过定位柱连接。
作为优选方案，所述底板设有调节导向线轨，滑动座和调节座与调节导向线轨滑动连接。
作为优选方案，所述底板设有位置调节刻度，调节座的指示部与调节刻度对应设置。
作为优选方案，所述调节座设有抓手张合气缸，抓手张合气缸与滑动座连接。
作为优选方案，抓取料机构包括第一抓取装置，第一抓取装置包括第一升降气缸和抓后模组，第一升降气缸设置在第一安装架上且与第一配接板连接，第一配接板与底板连接。
本发明的技术效果：本发明的一种半导体引线框架片式压板电镀设备能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。
附图说明
图1是本发明实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀设备的示意图。
图2是本发明实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀设备的另一示意图。
图3是本发明实施例的位移机械手的示意图。
图4是本发明实施例的输送轨道的示意图。
图5是本发明实施例的电镀压板模腔的示意图。
图6是本发明实施例的电镀压板模具的示意图。
图7是本发明实施例的药水母槽的示意图。
图8是本发明实施例的抓取料机构的示意图。
图9是本发明实施例的抓手模组的示意图。
图10是本发明图9中A部分的放大图。
图11是本发明实施例的第一抓取装置的示意图。
图12是本发明实施例的第二抓取装置的示意图。
图13是本发明实施例的第一抓取装置的另一示意图。
具体实施方式
下面，结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限于所列的实施例。
如图1至图13所示，本发明实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀设备包括输送轨道10，抓取料机构20，位移机械手30，电镀压板模腔40和药水母槽50，所述抓取料机构20设置在位移机械手30上，抓取料机构20位于输送轨道10上方，用于抓取电镀压板模具。所述电镀压板模腔40设置在输送轨道10之间，电镀压板模腔40有多个，多个电镀压板模腔40间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具60数量与电镀压板模腔40数量一致，药水母槽50通过管路70与电镀压板模腔40连通。上述技术方案中，引线框架放置于电镀压板模腔中进行电镀，所述输送轨道10用于输送电镀压板模具，通过抓取料机构20能够将电镀压板模具放入电镀压板模腔40，通过药水母槽50给电镀压板模腔提供电镀所需的药水。通过设置多个电镀压板模腔40，能够同时对多个产品进行电镀，从而提升电镀效率，解决半导体引线框架片式表面处理的效率和精度问题。本实施例的压板电镀设备通过人机操作界面100进行控制，人机操作界面100与控制箱200连接，控制箱200，压板电镀设备顶部设有警示灯300。
本实施例中，压板电镀设备包括支架80，输送轨道10和电镀压板模腔40设置在支架80上，支架80上设有安全门90，从而通过支架80对输送轨道和电镀压板模腔进行支撑，通过设置安全门90能够提升安全性。所述支架80两侧设有泵浦框架400，用于放置泵。
本实施例中，所述位移机械手30包括移动模组301，多个移动模组301并列设置，移动模组301与抓取料机构20连接，移动模组301的数量与电镀压板模腔40数量一致，从而通过移动模组301能够带动抓取料机构20移动。
本实施例中，多个电镀压板模腔40并排设置，所述安全门90上设有观察视窗901。
如图8至图13所示，本实施例的抓取料机构包括抓手模组，抓手模组包括底板1，取料组件2和宽度调节机构3，两组取料组件2相对设置。取料组件2包括取料抓手21和横杆22，取料抓手21设置在横杆22上。取料抓手21包括抓钩211，连接杆212和位置调节旋钮213，连接杆212与横杆22连接，抓钩211通过位置调节旋钮213固定在连接杆212上，多个抓钩间隔设置。所述宽度调节机构3包括调节座31，滑动座32和宽度调节旋钮33，宽度调节旋钮33设置在底板1上且抵靠调节座31，滑动座32设置在调节座31侧面，滑动座32设有调节槽321，两个调节槽321呈八字形设置，横杆22与调节槽321通过定位柱322连接。上述技术方案中，通过宽度调节旋钮33，能够调节调节座31在底板1上的位置，从而调整滑动座32的滑动范围，由于两个调节槽321呈八字形，滑动座的水平移动转换成横杆22的相对位移，从而能够调节横杆22之间的距离，实现抓钩的间距调节，以适用于不同宽度的产品。通过设置位置调节旋钮213，能够通过释放位置调节旋钮213，实现抓钩在连接杆212上移动从而，调节相邻抓钩的间距，以适用于不同产品。
本实施例中，所述底板1设有调节导向线轨12，滑动座32和调节座31与调节导向线轨12滑动连接，从而实现调节座31和滑动座32相对调节导向线轨移动。
本实施例中，所述底板1设有位置调节刻度11，调节座31的指示部311与调节刻度11对应设置，从而使调节座31的调节距离能够通过调节刻度11指示。
本实施例中，所述调节座31设有抓手张合气缸312，抓手张合气缸312与滑动座32连接，从而通过气缸控制抓钩张合。
本实施例中，抓取料机构包括第一抓取装置4，第一抓取装置4包括第一升降气缸41和抓手模组，第一升降气缸41设置在第一安装架42上且与第一配接板43连接，第一配接板43与底板1连接。通过上述技术方案，使得第一升降气缸41能够使底板1升降。
本实施例中，抓取料机构包括第二抓取装置5，第二抓取装置5包括上模压合气缸51，抓手模组和第二升降气缸52，上模压合气缸51设置在第二配接板53且与移动板54连接，移动板54通过连接杆55与上压板56连接，第二升降气缸52设置在第二安装架56上且与第二配接板53连接，第二配接板53与底板1连接。上述技术方案中，抓钩211抓住模具6，模具6通过快换锁扣61与上压板56连接。
本实施例中，产品通过输送轨道7输入和输出，第一抓取装置4和第二抓取装置5与位移机械手8连接，实现第一、第二抓取装置的移动并抓取输送轨道7上的产品。输送轨道7中间设有电镀压板模腔9，模具6可放置在电镀压板模腔9中。
本发明实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀设备能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，包括输送轨道，抓手模组，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，压板电镀设备包括支架，输送轨道和电镀压板模腔设置在支架上，支架上设有安全门。
3.根据权利要求2所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述位移机械手包括移动模组，多个移动模组并列设置，移动模组与抓取料机构连接，移动模组的数量与电镀压板模腔数量一致。
4.根据权利要求3所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，多个电镀压板模腔并排设置。
5.根据权利要求4所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述安全门上设有观察视窗。
6.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，抓取料机构包括抓手模组，抓手模组包括底板，取料组件和宽度调节机构，两组取料组件相对设置，取料组件包括取料抓手和横杆，取料抓手设置在横杆上，取料抓手包括抓钩，连接杆和位置调节旋钮，连接杆与横杆连接，抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上，多个抓钩间隔设置，所述宽度调节机构包括调节座，滑动座和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座，滑动座设置在调节座侧面，滑动座设有调节槽，两个调节槽呈八字形设置，横杆与调节槽通过定位柱连接。
7.根据权利要求6所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述底板设有调节导向线轨，滑动座和调节座与调节导向线轨滑动连接。
8.根据权利要求7所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述底板设有位置调节刻度，调节座的指示部与调节刻度对应设置。
9.根据权利要求8所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述调节座设有抓手张合气缸，抓手张合气缸与滑动座连接。
10.根据权利要求9所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，抓取料机构包括第一抓取装置，第一抓取装置包括第一升降气缸和抓后模组，第一升降气缸设置在第一安装架上且与第一配接板连接，第一配接板与底板连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011185730.5A CN112323120A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011185730.5A CN112323120A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112323120A true CN112323120A (zh) | 2021-02-05 |
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ID=74297527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| CN (1) | CN112323120A (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000017960A (ko) * | 1999-12-31 | 2000-04-06 | 김무 | 리드프레임 도금장치 |
| CN202394854U (zh) * | 2012-01-17 | 2012-08-22 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体封装设备抓取机械手系统 |
| CN104562125A (zh) * | 2015-01-09 | 2015-04-29 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 片式集成电路材料电镀设备的收料装置 |
| CN204491015U (zh) * | 2015-01-09 | 2015-07-22 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 片式集成电路材料电镀设备的下料夹组件 |
| CN204661852U (zh) * | 2015-01-09 | 2015-09-23 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置 |
| US20160372403A1 (en) * | 2015-06-22 | 2016-12-22 | Nxp B.V. | Built-up lead frame package and method of making thereof |
| CN206401283U (zh) * | 2016-12-19 | 2017-08-11 | 江阴新基电子设备有限公司 | 引线框架上料装置 |
| CN107385491A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-11-24 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | Ic引线框架片式电镀镀银机 |
| CN209050766U (zh) * | 2018-11-19 | 2019-07-02 | 天水迈格智能设备有限公司 | 一种电镀区自动抓手 |
| CN111139512A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-12 | 天水迈格智能设备有限公司 | 一种引线框架自动镀银装置 |
| CN214088713U (zh) * | 2020-10-30 | 2021-08-31 | 昆山首佳智能科技有限公司 | 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 |
-
2020
- 2020-10-30 CN CN202011185730.5A patent/CN112323120A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000017960A (ko) * | 1999-12-31 | 2000-04-06 | 김무 | 리드프레임 도금장치 |
| CN202394854U (zh) * | 2012-01-17 | 2012-08-22 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体封装设备抓取机械手系统 |
| CN104562125A (zh) * | 2015-01-09 | 2015-04-29 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 片式集成电路材料电镀设备的收料装置 |
| CN204491015U (zh) * | 2015-01-09 | 2015-07-22 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 片式集成电路材料电镀设备的下料夹组件 |
| CN204661852U (zh) * | 2015-01-09 | 2015-09-23 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置 |
| US20160372403A1 (en) * | 2015-06-22 | 2016-12-22 | Nxp B.V. | Built-up lead frame package and method of making thereof |
| CN206401283U (zh) * | 2016-12-19 | 2017-08-11 | 江阴新基电子设备有限公司 | 引线框架上料装置 |
| CN107385491A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-11-24 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | Ic引线框架片式电镀镀银机 |
| CN209050766U (zh) * | 2018-11-19 | 2019-07-02 | 天水迈格智能设备有限公司 | 一种电镀区自动抓手 |
| CN111139512A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-12 | 天水迈格智能设备有限公司 | 一种引线框架自动镀银装置 |
| CN214088713U (zh) * | 2020-10-30 | 2021-08-31 | 昆山首佳智能科技有限公司 | 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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