CN112317912A - 一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种辅助拆卸装置，尤其涉及一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。提供一种可以节约助焊剂，可以使助焊剂喷涂均匀，喷涂口不易堵塞的高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。本发明提供了这样一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，包括有：底板，底板用于安装整个装置；放置机构，放置机构设置在底板顶部；移动机构，移动机构设置在放置机构上。采用限位板、第三螺杆、第四弹簧和卡板之间的配合，工作人员通过转动第三螺杆带动限位板前后滑动来调整位置，然后在第四弹簧的作用下，使卡板与限位板一起对集成电路板进行夹紧，从而将集成电路板进行限位，以此实现了适应不同尺寸的集成电路板。

Description

一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置

技术领域

本发明涉及一种辅助拆卸装置，尤其涉及一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。

背景技术

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。一般采用比较简单的增加焊锡融化拆卸法需要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，为了保证焊锡可以更快的进行升温，提高拆卸效率，常见的方式是利用助焊剂喷涂装置将集成块表面喷涂上助焊剂，助焊剂在高温下熔化加速焊带与主栅线之间的焊接，从而使集成块可以拆卸下来。在实际应用中，助焊剂喷涂装置在喷涂助焊剂时的喷涂口容易堵塞和污染，进而导致助焊剂喷涂不均匀，从而影响后续的拆卸工作，同时可能对助焊剂造成浪费。

因此，需要设计一种可以节约助焊剂，可以使助焊剂喷涂均匀，喷涂口不易堵塞的高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，来解决上述问题。

发明内容

为了克服在喷涂助焊剂时的喷涂口容易堵塞和污染，进而导致助焊剂喷涂不均匀，对助焊剂造成浪费的缺点，提供一种可以节约助焊剂，可以使助焊剂喷涂均匀，喷涂口不易堵塞的高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。

本发明的技术方案是：一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，包括有：底板，底板用于安装整个装置；放置机构，放置机构设置在底板顶部；移动机构，移动机构设置在放置机构上。

进一步，放置机构包括有：前支架，前支架对称设置在底板顶部的一侧，前支架的数量为两个；后支架，后支架对称设置在底板顶部的一侧，后支架的数量为两个；放置板，放置板设置在前支架与后支架顶部之间；侧板，侧板对称设置在放置板顶部，侧板的数量为两个。

进一步，移动机构包括有：气缸，气缸对称设置在放置板顶部，气缸的数量为两个；连接杆，连接杆均设置在气缸的输出端，连接杆的数量为两个；导向板，导向板均设置在侧板外侧，导向板的数量为四个；异形板，异形板均设置在连接杆上，异形板的数量为两个，异形板均与导向板滑动式接触；移动板，移动板滑动式设置在侧板之间，移动板均与异形板滑动式接触；第一安装座，第一安装座滑动式设置在移动板上；第一分装盒，第一分装盒设置在第一安装座内。

进一步，还包括有上涂抹机构，上涂抹机构设置在第一安装座与侧板之间，上涂抹机构包括有：第一喷嘴，第一喷嘴设置在第一安装座内部，移动板上开有移动槽，第一喷嘴与移动板的移动槽滑动式接触；第一连接管，第一连接管设置在第一喷嘴上，第一连接管与第一分装盒相连接；第一活塞杆，第一活塞杆滑动式设置在第一喷嘴内部；第一弹簧，第一弹簧设置在第一活塞杆与第一喷嘴之间；第一接触轮，第一接触轮转动式设置在第一活塞杆顶部；第一楔形板，第一楔形板设置在侧板顶部一侧之间，第一楔形板与第一接触轮相配合；第一螺杆，第一螺杆螺纹式设置在第一安装座内。

进一步，还包括有下涂抹机构，下涂抹机构设置在底板顶部与移动机构之间，下涂抹机构包括有：安装板，安装板滑动式设置在后支架上部的两个滑槽之间；第二弹簧，第二弹簧均设置在安装板与后支架之间，第二弹簧的数量为两个；第二安装座，第二安装座滑动式设置在，安装板上；第二喷嘴，第二喷嘴设置在第二安装座内部；第二活塞杆，第二活塞杆滑动式设置在第二喷嘴内；第二接触轮，第二接触轮转动式设置在第二活塞杆底部；第三弹簧，第三弹簧设置在第二活塞杆底部与第二喷嘴底部之间；挡板，挡板设置在第二安装座的一侧；第二螺杆，第二螺杆螺纹式设置在第二安装座内；第二楔形板，第二楔形板设置在底板顶部的一侧，第二楔形板后侧开有安装槽；安装架，安装架滑动式设置在第二楔形板的安装槽内；第二分装盒，第二分装盒设置在安装架顶部；第二连接管，第二连接管设置在第二分装盒与第二喷嘴之间；接触架，接触架均设置在第一安装座两侧，接触架的数量为两个。

进一步，还包括有限位机构，限位机构设置在放置板顶部的一侧，限位机构包括有：限位板，限位板滑动式设置在放置板顶部的一侧；固定块，固定块均设置在侧板内侧，固定块的数量为两个；第三螺杆，限位板上对称转动式设有第三螺杆，第三螺杆与固定块螺纹连接。

进一步，还包括有卡紧机构，卡紧机构设置在放置板顶部的另一侧，卡紧机构包括有：卡板，放置板顶部开有活动槽，卡板滑动式设置在放置板顶部；第四弹簧，第四弹簧设置在卡板与放置板之间，第四弹簧位于放置板的活动槽内；拉板，拉板均设置在卡板两侧，拉板的数量为两个，拉板与移动板相接触。

进一步，第一分装盒的材质为软塑料。

本发明的有益效果在于：1、采用第一活塞杆、第一弹簧和第一楔形块之间的配合，当第一接触轮与第一楔形块相接触时，第一楔形块压动第一活塞杆，从而使第一活塞杆将第一喷嘴内的助焊剂挤出，使助焊剂涂在集成块上，当第一接触轮不再与第一楔形块相接触时，在第一弹簧的作用下带动第一活塞杆向上滑动复位，使助焊剂不再被挤出，以此实现了控制助焊剂的出料，杜绝了助焊剂的浪费，不容易造成喷嘴的堵塞。

2、采用限位板、第三螺杆、第四弹簧和卡板之间的配合，工作人员通过转动第三螺杆带动限位板前后滑动来调整位置，然后在第四弹簧的作用下，使卡板与限位板一起对集成电路板进行夹紧，从而将集成电路板进行限位，以此实现了适应不同尺寸的集成电路板。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的第一部分立体结构示意图。

图3为本发明的第二部分立体结构示意图。

图4为本发明的A部分放大图。

图5为本发明的B部分放大图。

图6为本发明的第三部分立体结构示意图。

图中零部件名称及序号：1-底板，2-放置机构，20-前支架，21-后支架，22-放置板，23-侧板，3-移动机构，30-气缸，31-连接杆，32-导向板，33-异形板，34-移动板，35-第一安装座，36-第一分装盒，4-上涂抹机构，40-第一喷嘴，41-第一连接管，42-第一活塞杆，43-第一弹簧，44-第一接触轮，45-第一楔形板，46-移动槽，47-第一螺杆，5-下涂抹机构，50-滑槽，51-第二弹簧，52-安装板，53-第二安装座，54-第二喷嘴，55-第二活塞杆，550-第二接触轮，56-第三弹簧，57-挡板，58-第二螺杆，59-第二连接管，510-第二分装盒，511-第二楔形板，512-安装槽，513-安装架，514-接触架，6-限位机构，60-限位板，61-固定块，62-第三螺杆，7-卡紧机构，70-活动槽，71-第四弹簧，72-卡板，73-拉板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，如图1所示，包括有底板1、放置机构2和移动机构3，底板1顶部设有放置机构2，放置机构2上设有移动机构3。

工作人员将集成电路板放置在放置机构2内，在移动机构3内注满助焊剂，然后启动移动机构3工作，当移动机构3移动至集成块上部时，工作人员手动将助焊剂挤出，使助焊剂均匀涂在集成块表面，涂抹完毕后，移动机构3复位，此时工作人员可以更换下一块集成电路板，当全部集成块涂抹完毕，移动机构3复位后，关闭移动机构3。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图2和图4所示，放置机构2包括有前支架20、后支架21、放置板22和侧板23，底板1顶部前侧对称设有前支架20，底板1顶部后侧对称设有后支架21，前支架20与后支架21顶部之间设有放置板22，放置板22顶部对称设有侧板23。

移动机构3包括有气缸30、连接杆31、导向板32、异形板33、移动板34、第一安装座35和第一分装盒36，放置板22顶部前侧对称设有气缸30，气缸30的输出端均设有连接杆31，侧板23外侧均设有两个导向板32，连接杆31上均连接有异形板33，异形板33均与导向板32滑动式接触，侧板23之间滑动式设有移动板34，移动板34均与异形板33滑动式接触，移动板34上滑动式设有第一安装座35，第一安装座35内设有第一分装盒36。

工作人员将集成电路板放置在放置板22上，在第一分装盒36内注满第一助焊剂，然后启动气缸30工作，当气缸30通过连接杆31推动异形板33向后滑动时，移动板34通过异形板33沿侧板23的凹槽向后滑动，从而带动第一安装座35向后滑动，当第一安装座35移动至集成块上方时，工作人员手动从第一分装盒36内将助焊剂挤出，随着第一安装座35继续向后滑动使助焊剂均匀涂在集成块表面，涂抹完毕后，此时气缸30通过连接杆31推动异形板33向前滑动复位时，移动板34通过异形板33在侧板23内向前滑动，从而带动第一安装座35向前滑动复位，此时工作人员可以更换下一块集成电路板。

实施例3

在实施例2的基础之上，如图3-6所示，还包括有上涂抹机构4，第一安装座35与侧板23之间设有上涂抹机构4，上涂抹机构4包括有第一喷嘴40、第一连接管41、第一活塞杆42、第一弹簧43、第一接触轮44、第一楔形板45和第一螺杆47，第一安装座35内后侧设有第一喷嘴40，第一喷嘴40前侧设有第一连接管41，移动板34上开有移动槽46，第一喷嘴40与移动板34的移动槽46滑动式接触，第一连接管41与第一分装盒36相连接，第一喷嘴40内部滑动式设有第一活塞杆42，第一活塞杆42与第一喷嘴40之间设有第一弹簧43，第一活塞杆42顶部转动式设有第一接触轮44，侧板23顶部后侧之间设有第一楔形板45，第一楔形板45与第一接触轮44相配合，第一安装座35内螺纹式设有第一螺杆47。

在启动装置前，工作人员首先将第一安装座35移动至合适位置，接着转动第一螺杆47使得第一安装座35两侧微微发生形变，进而使得第一安装座35与移动板34卡紧，其中第一安装座35为弹性材质，如此就可适应不同的集成电路板，并将助焊剂手动从第一分装盒36挤入第一喷嘴40内，移动板34带动第一安装座35向后滑动，当第一接触轮44与第一楔形板45相接触时，第一楔形板45通过压动第一活塞杆42，第一活塞杆42将第一喷嘴40内的助焊剂挤出，使助焊剂涂在集成块顶部，第一弹簧43被压缩，然后在气缸30的作用下，移动板34带动第一安装座35向前滑动，当第一接触轮44不再与第一楔形板45接触时，在第一弹簧43的复位作用下，带动第一活塞杆42向上滑动复位，使助焊剂不再被挤出。

还包括有下涂抹机构5，底板1顶部与移动机构3之间设有下涂抹机构5，下涂抹机构5包括有第二弹簧51、安装板52、第二安装座53、第二喷嘴54、第二活塞杆55、第二接触轮550、第三弹簧56、挡板57、第二螺杆58、第二连接管59、第二分装盒510、第二楔形板511、安装架513和接触架514，后侧的支架21上部均开有滑槽50，滑槽50之间滑动式设有安装板52，安装板52与后支架21之间设有第二弹簧51，安装板52上滑动式设有第二安装座53，第二安装座53后侧设有第二喷嘴54，第二喷嘴54内滑动式设有第二活塞杆55，第二活塞杆55底部转动式设有第二接触轮550，第二活塞杆55底部与第二喷嘴54底部之间设有第三弹簧56，第二安装座53前侧设有挡板57，第二安装座53内螺纹式设有第二螺杆58，底板1顶部后侧设有第二楔形板511，第二楔形板511后侧开有安装槽512，安装槽512内滑动式设有安装架513，安装架513顶部设有第二分装盒510，第二分装盒510与第二喷嘴54之间连接有第二连接管59，第一安装座35两侧均设有接触架514。

在启动装置前，工作人员首先将第二安装座53移动至合适位置，接着转动第二螺杆58使得第二安装座53两侧微微发生形变，进而使得第二安装座53与安装板52卡紧，其中第二安装座53为弹性材质，同时第二分装盒510可以配合第二安装座53的位置进行滑动，以此来适应不同的集成电路板，并将助焊剂手动从第二分装盒510挤入第二喷嘴54内，第二分装盒510的材质为软塑料，当第一安装座35向后滑动时，带动接触架514向后滑动，接触架514向后滑动至与挡板57相接触时，通过挡板57带动第二安装座53向后移动，第二安装座53带动安装板52向后滑动，第二弹簧51被压缩，然后当第二接触轮550与第二楔形板511相接触时，第三弹簧56被压缩，使助焊剂从第二喷嘴54内挤出，使助焊剂涂在集成块底部，当第一安装座35向前滑动时，带动接触架514向前滑动，使挡板57不再向后移动，从而在第二弹簧51的复位作用下，安装板52带动第二安装座53向前移动复位，使第二活塞杆55不再与第二楔形板511相接触，第三弹簧56复位，使助焊剂不再被挤出。

还包括有限位机构6，放置板22顶部后侧设有限位机构6，限位机构6包括有限位板60、固定块61和第三螺杆62，放置板22顶部后侧滑动式设有限位板60，侧板23内侧均设有固定块61，限位板60上对称转动式设有第三螺杆62，第三螺杆62与固定块61螺纹连接。

还包括有卡紧机构7，放置板22顶部前侧设有卡紧机构7，卡紧机构7包括有第四弹簧71、卡板72和拉板73，放置板22顶部开有活动槽70，放置板22顶部滑动式设有卡板72，卡板72与放置板22之间连接有第四弹簧71，卡板72两侧均设有拉板73，拉板73与移动板34相接触。

工作人员将集成电路板放置在放置板22上，通过转动第三螺杆62使限位板60前后滑动调整位置，从而将集成电路板进行限位，然后在第四弹簧71的作用下，卡板72与限位板60一起对集成电路板进行夹紧。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (8)

1.一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，包括有：

底板（1），底板（1）用于安装整个装置；

放置机构（2），放置机构（2）设置在底板（1）顶部；

移动机构（3），移动机构（3）设置在放置机构（2）上。

2.根据权利要求1所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，放置机构（2）包括有：

前支架（20），前支架（20）对称设置在底板（1）顶部的一侧，前支架（20）的数量为两个；

后支架（21），后支架（21）对称设置在底板（1）顶部的一侧，后支架（21）的数量为两个；

放置板（22），放置板（22）设置在前支架（20）与后支架（21）顶部之间；

侧板（23），侧板（23）对称设置在放置板（22）顶部，侧板（23）的数量为两个。

3.根据权利要求2所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，移动机构（3）包括有：

气缸（30），气缸（30）对称设置在放置板（22）顶部，气缸（30）的数量为两个；

连接杆（31），连接杆（31）均设置在气缸（30）的输出端，连接杆（31）的数量为两个；

导向板（32），导向板（32）均设置在侧板（23）外侧，导向板（32）的数量为四个；

异形板（33），异形板（33）均设置在连接杆（31）上，异形板（33）的数量为两个，异形板（33）均与导向板（32）滑动式接触；

移动板（34），移动板（34）滑动式设置在侧板（23）之间，移动板（34）均与异形板（33）滑动式接触；

第一安装座（35），第一安装座（35）滑动式设置在移动板（34）上；

第一分装盒（36），第一分装盒（36）设置在第一安装座（35）内。

4.根据权利要求3所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，还包括有上涂抹机构（4），上涂抹机构（4）设置在第一安装座（35）与侧板（23）之间，上涂抹机构（4）包括有：

第一喷嘴（40），第一喷嘴（40）设置在第一安装座（35）内部，移动板（34）上开有移动槽（46），第一喷嘴（40）与移动板（34）的移动槽（46）滑动式接触；

第一连接管（41），第一连接管（41）设置在第一喷嘴（40）上，第一连接管（41）与第一分装盒（36）相连接；

第一活塞杆（42），第一活塞杆（42）滑动式设置在第一喷嘴（40）内部；

第一弹簧（43），第一弹簧（43）设置在第一活塞杆（42）与第一喷嘴（40）之间；

第一接触轮（44），第一接触轮（44）转动式设置在第一活塞杆（42）顶部；

第一楔形板（45），第一楔形板（45）设置在侧板（23）顶部一侧之间，第一楔形板（45）与第一接触轮（44）相配合；

第一螺杆（47），第一螺杆（47）螺纹式设置在第一安装座（35）内。

5.根据权利要求4所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，还包括有下涂抹机构（5），下涂抹机构（5）设置在底板（1）顶部与移动机构（3）之间，下涂抹机构（5）包括有：

安装板（52），安装板（52）滑动式设置在后支架（21）上部的两个滑槽（50）之间；

第二弹簧（51），第二弹簧（51）均设置在安装板（52）与后支架（21）之间，第二弹簧（51）的数量为两个；

第二安装座（53），第二安装座（53）滑动式设置在，安装板（52）上；

第二喷嘴（54），第二喷嘴（54）设置在第二安装座（53）内部；

第二活塞杆（55），第二活塞杆（55）滑动式设置在第二喷嘴（54）内；

第二接触轮（550），第二接触轮（550）转动式设置在第二活塞杆（55）底部；

第三弹簧（56），第三弹簧（56）设置在第二活塞杆（55）底部与第二喷嘴（54）底部之间；

挡板（57），挡板（57）设置在第二安装座（53）的一侧；

第二螺杆（58），第二螺杆（58）螺纹式设置在第二安装座（53）内；

第二楔形板（511），第二楔形板（511）设置在底板（1）顶部的一侧，第二楔形板（511）后侧开有安装槽（512）；

安装架（513），安装架（513）滑动式设置在第二楔形板（511）的安装槽（512）内；

第二分装盒（510），第二分装盒（510）设置在安装架（513）顶部；

第二连接管（59），第二连接管（59）设置在第二分装盒（510）与第二喷嘴（54）之间；

接触架（514），接触架（514）均设置在第一安装座（35）两侧，接触架（514）的数量为两个。

6.根据权利要求5所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，还包括有限位机构（6），限位机构（6）设置在放置板（22）顶部的一侧，限位机构（6）包括有：

限位板（60），限位板（60）滑动式设置在放置板（22）顶部的一侧；

固定块（61），固定块（61）均设置在侧板（23）内侧，固定块（61）的数量为两个；

第三螺杆（62），限位板（60）上对称转动式设有第三螺杆（62），第三螺杆（62）与固定块（61）螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于，还包括有卡紧机构（7），卡紧机构（7）设置在放置板（22）顶部的另一侧，卡紧机构（7）包括有：

卡板（72），放置板（22）顶部开有活动槽（70），卡板（72）滑动式设置在放置板（22）顶部；

第四弹簧（71），第四弹簧（71）设置在卡板（72）与放置板（22）之间，第四弹簧（71）位于放置板（22）的活动槽（70）内；

拉板（73），拉板（73）均设置在卡板（72）两侧，拉板（73）的数量为两个，拉板（73）与移动板（34）相接触。

8.根据权利要求3所述的一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置，其特征在于：第一分装盒（36）的材质为软塑料。

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