CN112306302A - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 98
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 57
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 50
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 239
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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Abstract
本发明提供一种显示面板和显示装置,该显示面板包括衬底、显示模组和触控层,显示模组设置在衬底上,触控层设置在显示模组的靠近衬底的一侧,触控层包括多组触控电极组。其中,显示模组上设置有多个透磁区,透磁区在衬底上的正投影和至少一组触控电极组在衬底上的正投影重叠,透磁区用于供触控层的磁力线穿过。本发明能够减小触控层集成在显示面板中对阵列基板的驱动过程所产生的影响,保证显示面板的触控功能,同时减小显示面板的整体厚度,有利于制备柔性的显示面板,提升柔性显示面板的耐弯折可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称:OLED)作为一种自发光器件,因其具有低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化且无需背光源等优异性能,被广泛地应用在终端设备和穿戴设备等显示装置中。
目前的OLED显示面板上集成触控功能,用于实现人机交互。常用的触控元件一般是加工安装在显示面板的封装层中,例如设置在有机或者无机封装膜层中。或者,触控元件采用外挂触摸屏,外挂触摸屏一般加工安装在显示面板的封装盖板上。
然而,上述触控元件的设置会导致显示面板的整体厚度过大,或在OLED器件之后加工带来屏体损伤的风险而影响产品生产良率,不利于制备柔性的显示面板。
发明内容
为了解决背景技术中提到的至少一个问题,本发明提供一种显示面板和显示装置,能够减小触控层集成在显示面板中对显示面板生产工艺的影响,保证显示面板的触控功能,同时减小显示面板的整体厚度,有利于制备柔性的显示面板,提升柔性显示面板的耐弯折可靠性。
为了实现上述目的,第一方面,本发明提供一种显示面板,包括
衬底,
显示模组,显示模组设置在衬底上。
触控层,触控层设置在显示模组的靠近衬底的一侧,触控层包括多组触控电极组。
其中,显示模组中设置有多个透磁区,透磁区在衬底上的正投影和至少一组触控电极组在衬底上的正投影重叠,透磁区用于供触控层的磁力线穿过。
在上述的显示面板中,可选的是,显示模组包括设置于衬底上的阵列基板,阵列基板包括多个呈阵列排布的像素电路,像素电路避位透磁区设置。
在上述的显示面板中,可选的是,像素电路包括多个金属电极,金属电极避位透磁区设置;或,位于透磁区的金属电极上开设有第一开口。
在上述的显示面板中,可选的是,显示模组还包括位于阵列基板上的像素层,像素层包括层叠设置的第一电极层、发光结构层和第二电极层。
其中,第一电极层包括多个呈阵列排布的第一电极,相邻的第一电极之间设置有第一间隙,第二电极层设置有第二开口;第二开口在衬底上的正投影和第一间隙在衬底上的正投影至少部分重合,且均位于透磁区内。
在上述的显示面板中,可选的是,第一开口和/或第二开口中设置有有机填充物。
在上述的显示面板中,可选的是,衬底和阵列基板之间设置有第一阻隔层,触控层位于第一阻隔层远离衬底的一侧。
在上述的显示面板中,可选的是,第一阻隔层和阵列基板之间设置有第二阻隔层,触控层位于第一阻隔层和第二阻隔层之间。
在上述的显示面板中,可选的是,触控层包括多条相互平行且间隔设置的触控金属片,相邻的触控金属片构成触控电极组。
在上述的显示面板中,可选的是,相邻的触控金属片之间具有间隔区,间隔区内填充有与第一阻隔层或第二阻隔层相同材料的填充结构。
优选地,触控金属片的厚度范围为20-500nm。
第二方面,提供一种显示装置,包括上述任一实施例的显示面板。
本发明提供的显示面板和显示装置,通过在显示面板的衬底和显示模组之间设置触控层,利用触控层实现显示面板的触控功能,优化人机交互的便捷性,同时避免触控层对阵列基板的结构以及显示面板加工工艺过程产生影响,提高显示面板使用的稳定性。通过在显示模组中设置透磁区,避免该显示模组中的金属材质的结构层对触控过程产生磁屏蔽作用,保证用户手指触摸显示面板时,产生的磁力线作用于触控层,实现触控信号的传递,保证该显示面板以及该显示装置具有稳定的触控功能,同时有利于减小显示面板的整体厚度,从而制备柔性的显示面板,提升柔性显示面板的耐弯折可靠性。
本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的第二种显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的第三种显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的显示面板中第一阻隔层或第二阻隔层上的触控金属片的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的第四种显示面板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的显示面板中第一阻隔层或第二阻隔层上的第二种触控金属片的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
附图标记说明:
10-衬底;
11-第一阻隔层;
12-第二阻隔层;
20-阵列基板;
21-半导体层;
22-栅绝缘层;
23-层间绝缘层;
24-栅极;
25-源极;
26-漏极;
27-平坦化层;
30-像素层;
32-第一电极层;
311-第二开口;
312-有机填充物;
31-第二电极层;
33-发光结构层;
34-像素限定层;
35-发光区;
36-非发光区;
40-触控金属片;
50-隔离物;
60-光取出层;
70-保护层;
80-封装层;
81-有机封装层;
82-无机封装层。
具体实施方式
本申请的发明人在实际研究过程中发现,目前的OLED显示面板上集成触控功能,用于实现人机交互。常用的触控层一般是加工安装在显示面板的封装层中,例如设置在有机或者无机封装膜层中。或者,触控层采用外挂触摸屏,外挂触摸屏可以是单独设置或加工安装在显示面板的盖板上。然而,对于触控层设置在封装层中,基于封装层一般采用无机或有机材料,触控层的成型过程会造成封装层的破损,增加了触控层的加工难度,降低了封装层结构的稳定性。进一步地,当封装层的结构出线破损后,会造成显示面板封装效果较差,导致显示面板内部的像素层或者阵列基板进入氧气或水蒸气,降低显示面板的显示性能。对于采用外挂触摸屏而言,外挂触摸屏的厚度加大,增加了显示面板的厚度,并不利于制备柔性的显示面板,导致显示面板的最小弯曲半径过大,并且在弯曲过程中的耐弯折可靠性较低,影响柔性显示面板的弯折效果。
有鉴于此,本发明实施例提供的显示面板和显示装置,通过在显示面板的衬底和显示模组之间设置触控层,利用触控层实现显示面板的触控功能,优化人机交互的便捷性,同时避免触控层对显示面板制造过程产生影响,提高显示面板使用的稳定性。通过在显示模组中设置透磁区,避免该显示模组中的金属材质的结构层对触控过程产生磁屏蔽作用,保证用户手指触摸显示面板时,产生的磁力线作用于触控层,实现触控信号的传递,保证该显示面板以及该显示装置具有稳定的触控功能。并且,本实施例的触控层位于衬底和显示模组之间,可以有效避免对封装层产生影响,保证了显示面板的封装效果。同时,触控层的厚度较低,能够减小显示面板的厚度,有利于制造柔性显示面板,同时保证柔性显示面板的最小弯曲半径以及耐弯折可靠性,提升柔性显示面板的弯折性能。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明的优选实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。图2为本发明实施例提供的第二种显示面板的结构示意图。图3为本发明实施例提供的第三种显示面板的结构示意图。图4为本发明实施例提供的显示面板中第一阻隔层或第二阻隔层上的触控金属片的结构示意图。图5为本发明实施例提供的第四种显示面板的结构示意图。图6为本发明实施例提供的显示面板中第一阻隔层或第二阻隔层上的第二种触控金属片的结构示意图。图7为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
参照图1至图6所示,本发明实施例提供一种显示面板,包括衬底10,显示模组和触控层三者层叠设置。显示模组位于衬底10上,触控层位于显示模组的靠近衬底10的一侧。触控层包括多组触控电极组。其中,显示模组中设置有多个透磁区,透磁区在衬底10上的正投影和至少一组触控电极组在衬底10上的正投影重叠,透磁区用于供触控层的磁力线穿过。
需要说明的是,本实施例提供的显示面板中设置有衬底10,该衬底10可以为硬质的透明玻璃制成,或者由聚酰亚胺(Polyimide,简称为PI)、苯二甲酸与乙二醇的缩聚物(Polyethylene terephthalate,简称为PET)等高分子材料制成。衬底10为后续设置的阵列基板20以及像素层30提供结构基础。
显示模组可以包括设置于衬底10上的阵列基板20,以及位于阵列基板20上的像素层30。其中,阵列基板20包括多个呈阵列排布的像素电路,像素电路避位透磁区设置。像素电路包括多个金属电极,金属电极避位透磁区设置,或,位于透磁区的金属电极上开设有第一开口(图中未示出)。像素电路可以通过阵列基板20中多个结构层形成,具体的,衬底10上的阵列基板20可以包括半导体层21,该半导体层21可以选用多晶硅材料制成。半导体层21上设置有栅绝缘层22,该栅绝缘层22可以选用氧化硅或者氮化硅材料制成。栅绝缘层22上设置有栅极24层,栅极24层上设置层间绝缘层23,层间绝缘层23可以选用与栅绝缘层22相同的材料制成。其中,层间绝缘层23和栅绝缘层22上均设置有过孔,层间绝缘层23上设置的源极25和漏极26通过该过孔与半导体层21电性连接。在本实施例中,与像素层30的发光区35相对的栅极24、源极25以及漏极26均可以选用透明的导电材料制成,例如氧化铟锡。相比于采用金属材料制备,该透明的导电材料能够提高发光区35的显示面板的透光率。进一步地,源极25、漏极26以及层间绝缘层23上设置平坦化层27。平坦化层27可以选用聚酰亚胺材料制备,以填充在源极25、漏极26以及层间绝缘层23的凹凸结构上,并在像素层30下方形成平坦化的平面结构,以供像素层30设置。
需要指出的是,基于像素电路中形成源极25、漏极26以及栅极24结构层为金属材质,上述结构层均会形成像素电路中的金属电极,金属电极会对磁力线产生阻挡效果,本实施例将像素电路避位透磁区设置,或者在像素电路中的金属电极上设置第一开口,这样可以避免像素电路中的金属材质的结构层阻挡磁力线穿过,防止像素电路对触控层的触控过程产生影响。
其中,显示模组中的像素层30可以包括发光区35和非发光区36。本实施例中,像素层30可以包括依次层叠设置的第一电极层32、发光结构层33和第二电极层31,第一电极层32位于发光结构层33靠近阵列基板20的一侧,第二电极层31位于发光结构层33的远离阵列基板20一侧。
需要说明的是,第二电极层31设置有第二开口311,第一电极层32包括多个呈阵列排布的第一电极,相邻的第一电极之间设置有间隙;第二开口311在衬底10上的正投影和间隙在衬底10上的正投影至少部分重合,且均位于透磁区内。其中第二电极层31可以是铺设在发光结构层33上方的阴极层,该阴极层可以选用金属材料或者合金材料制成,例如银、铝、锂、镁银合金或者锂铝合金等。第一电极层32可以仅设置在发光结构层33背离第二电极层31的一侧,第一电极层32可以为多个,多个第一电极层32可以分别一一对应的与发光结构层33贴合设置。第一电极层32可以为阳极层,其可以选用高功函数的材料制成,例如氧化铟锡和氧化铟锌等。其中,像素层30中,位于非发光区36内,第二电极层31和像素限定层34之间设置有隔离物50,用于将发光区35隔离开。该隔离物50可以选用黑色树脂材料制成。为避免第二电极层31和第一电极层32对磁力线产生影响,本实施例将第一电极层32中相邻的第一电极之间的间隙作为供磁力线穿过的区域,同时与之对应的是,在第二电极层31上设置第二开口311,保证穿过间隙的磁力线还可同时穿过第二开口311。
需要说明的是,像素层30的发光区35和非发光区36均有多个,多个发光区35呈阵列排布,相邻的发光区35之间形成非发光区36。发光结构层33中的发光结构可以呈阵列排布,设置有发光结构的位置形成像素层30的发光区35,相邻的发光结构之间可以设置像素限定层34,像素限定层34可以形成像素层30的非发光区36,该像素限定层34可以采用树脂材料制成,以限定发光结构的所形成的发光区35的位置。
进一步的,像素层30的远离阵列基板20一侧层叠设置有光取出层60、保护层70和封装层80。其中,光取出层60可以选用高折射率的透光材料制成,以提高显示面板的出光率。保护层70位于光取出层60远离阵列基板20的一侧,用于对光取出层60形成保护效果。封装层80可以包括层叠设置的无机封装层82和有机封装层81,两者可以共同作用,以阻隔外部的水蒸气或者氧气进入显示面板内部,延长显示面板的使用寿命。其中,封装层80的结构一般为最外层为无机封装层82,内层为有机封装层81,或者内层为有机封装层81和无机封装层82的层叠结构。
本实施例中为了实现显示面板的触控功能,在衬底10和阵列基板20之间设置有触控层,触控层与阵列基板20的驱动电路电性连接。需要说明的是,本实施例的触控层位于远离封装层80的衬底10和阵列基板20中,因此可以避免对封装层80产生影响,保证了封装层80的封装效果。并且该触控层并未设置在阵列基板20中,因此同样可以避免对阵列基板20的结构以及阵列基板20驱动像素层30的发光过程产生影响。触控层在工作过程中,用户的手指放置在该显示面板的表面时,手指附近磁场的磁力线需要通过像素层30以及阵列基板20后作用于触控层,使得该触控层产生触控信号,实现触控功能。因此,像素层30和阵列基板20需要保证对磁力线具有透过效果。
作为一种可行的实施方式,第一开口和/或第二开口311处空置,形成透磁区。需要说明的是,该第一开口和第二开口311位置可以空置,即并不设置任何结构件,基于第一开口和第二开口311处并不存在导电金属,因此具有透磁效果,保证磁力线顺利穿过第二电极层31。
作为另一种可行的实施方式,第一开口和/或第二开口311内设置有机填充物312,设置有机填充物312的区域形成透磁区。需要说明的是,本实施例在第二开口311中还可设置有机填充物312,该有机填充物312并不具备磁屏蔽效果,因此能够保证磁力线顺利穿过第二电极层31。有机填充物312的表面可以与第二开口311齐平,以保证第二电极层31的平整度。
其中,该触控层可以为设置在衬底10和阵列基板20之间多条触控金属片40,多条触控金属片40相互平行且间隔设置,相邻的触控金属片40构成触控电极组。需要说明的是,本实施例的多条触控金属片40平行且间隔设置,可以形成纵向或者横向的电极阵列。其中,相邻的触控金属片40之间还设置有多条相互平行且间隔设置的触控金属线(图中未示出),该触控金属线的延伸方向与触控金属片的延伸方向垂直。参照图4所示,多条触控金属片40可以沿着图中示出的L1方向延伸,在该延伸的平面内,多条触控金属片40沿垂直于L1方向的L2方向上平行且相互间隔排布,从而在A-A截面上形成横跨衬底10和阵列基板20的结构,即图3中触控金属片40的结构。当然,参照图6所示,多条触控金属片40沿着图中示出的L1方向间隔排布,且相互平行设置,从而在B-B截面上形成图5中示出的结构。图6中示出的是显示面板中多条触控金属片40的结构,而图5中仅示出其中一条触控金属片40的设置。手指触控该显示面板时,通过上述的触控金属片40和触控金属线可以同时确定手指在显示面板的L1方向上的位置,以及L2方向上的具体位置,从而确定出手指在显示面板上的坐标,实现触控位置的确定。利用单层触控电极能够减小显示面板的厚度,实现轻薄化。可以理解的是,该显示面板的触控层也可包括两层电极,即触控电极和感应电极,触控电极和感应电极位于不同层,相互作用实现显示面板的触控功能。
进一步地,透磁区在衬底10上的正投影与至少一组触控电极组在衬底10上的投影重叠。这样的设置可以使得触控金属片40能够顺利感应到透过像素层30和阵列基板20的磁力线。作为一种可实现的实施方式,触控金属片40的厚度范围为20-500nm。当该触控金属片40的厚度过小时,影响触控层的触控感应灵敏度,而当触控金属片40的厚度过大时,又会增加显示面板的厚度,不利于制备柔性显示面板。因此,在实际使用中,用户可以根据需要在上述范围选定触控金属片40的厚度具体数值,如60nm、100nm、200nm、400nm等,本实施例对此并不加以限制。
需要指出的是,基于本实施例的显示面板同时具备触控功能和显示功能,为避免两种功能在实现过程中的相互干扰,本实施例通过以下两种方式限定触控功能和显示功能。其中,触控层中的触控金属片40和触控金属线连接至第一驱动电路,阵列基板20中的源极25、漏极26和栅极24连接至第二驱动电路。作为一种可实现的实施方式,第一驱动电路和第二驱动电路相互独立,从而保证触控过程和显示过程相互不会影响。作为另一种可实现的实施方式,第一驱动电路和第二驱动电路连接,共用同一驱动信号。但是在驱动过程中,向两个驱动电路中按照驱动时序写入驱动信号。例如,将一帧的时间分为显示时段和触控时段,在显示时段中,第二驱动电路写入驱动信号,第一驱动电路无信号写入。在触控时段中,第一驱动电路写入驱动信号,第二驱动电路无信号写入。
具体的,参照图1所示,基于触控金属片40在制备过程中,需要经过蚀刻成型,因此为避免蚀刻过程对衬底10或者阵列基板20的影响,在衬底10和阵列基板20之间设置有第一阻隔层11,触控层位于第一阻隔层11和阵列基板20之间,即位于第一阻隔层11远离衬底10的一侧。进一步地,参照图2和图3所示,第一阻隔层11和阵列基板20之间设置有第二阻隔层12,触控层位于第一阻隔层11和第二阻隔层12之间。利用第一阻隔层11将触控层与衬底10间隔开,从而避免触控层的成型过程影响衬底10。利用第二阻隔层12可以避免触控层的成型过程影响阵列基板20。第一阻隔层11和第二阻隔层12可以选用氮化硅制成,从而阻隔外部的水汽由衬底10一侧进入显示面板中,保护显示面板内部的结构,延长使用寿命。
基于触控层位于第一阻隔层11和第二阻隔层12之间,且多个触控金属片40呈间隔设置,那么相邻的触控金属片40之间具有间隔区,至少部分第一阻隔层11和/或至少部分第二阻隔层12填充进入间隔区。这样可以保证第一阻隔层11、触控层以及第二阻隔层12的平整度。当然,间隔区内还可以设置填充结构,该填充结构可以与第一阻隔层11和第二阻隔层12分体设置,并且选用与第一阻隔层11或第二阻隔层12相同的材料制成。
参照图7所示,同时结合图1至图6,本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法,该制备方法具体包括以下步骤:
S1:在衬底上形成第一阻隔层。该第一阻隔层11可以选用涂覆或者沉积的方式制备。
S2:在第一阻隔层上形成触控层。该触控层可以选用沉积的方式制备,例如采用物理气相沉积法(Physical Vapour Deposition,简称为PVD),将待沉积的金属气态颗粒沉积在该第一阻隔层11上。
S3:对触控层进行图案化处理,形成多条相互平行且间隔设置的触控金属片,相邻的触控金属片构成触控电极组。对触控层的图案化处理可以采用蚀刻的方式完成,例如激光蚀刻或化学蚀刻的方式,在金属层上形成多个间隔排布且相互平行的触控金属片40。
S4:在触控层上形成第二阻隔层。第二阻隔层12的成型方式可以与第一阻隔层11相同。
S5:在第二阻隔层上形成显示模组。通过沉积和图案化的方式在第二阻隔层12上形成阵列基板20的半导体层21、栅绝缘层22、层间绝缘层23、栅极24、源极25、漏极26以及平坦化层27,并且形成像素层30的第一电极层32、像素限定层34、发光结构层33和第二电极层31。
S6:对显示模组进行图案化处理,在显示模组中形成透磁区;其中,透磁区在衬底上的正投影和至少一组触控电极组在衬底上的正投影重叠,透磁区用于供触控层的磁力线穿过。
在第二电极层31采用激光蚀刻的方式形成第二开口311,或者在第二开口311中填充有机填充物312。其中,第二电极层31的第二开口311处还可以通过掩膜方式成型,成型后的第二开口311位置再沉积有机填充物312。或者,先通过掩膜方式形成有机填充物312,在再沉积第一电极层31,基于有机填充物312在沉积过程中不沉积金属颗粒,从而形成具有第二开口311的第二电极层31,第二开口311位置与有机填充物312匹配。
进一步地,本发明实施例还提供一种显示装置。具体的,本实施例提供的显示装置可以为包括上述显示面板的电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
描述中,需要理解的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以使固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非是另有精确具体地规定。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
显示模组,所述显示模组设置在所述衬底上;
触控层,所述触控层设置在所述显示模组的靠近所述衬底的一侧,所述触控层包括多组触控电极组;
其中,所述显示模组中设置有多个透磁区,所述透磁区在所述衬底上的正投影和至少一组所述触控电极组在所述衬底上的正投影重叠,所述透磁区用于供所述触控层的磁力线穿过。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示模组包括设置于所述衬底上的阵列基板,所述阵列基板包括多个呈阵列排布的像素电路,所述像素电路避位所述透磁区设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述像素电路包括多个金属电极,所述金属电极避位所述透磁区设置;或,位于所述透磁区的所述金属电极上开设有第一开口。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示模组还包括位于所述阵列基板上的像素层,所述像素层包括层叠设置的第一电极层、发光结构层和第二电极层;
其中,所述第一电极层包括多个呈阵列排布的第一电极,相邻的第一电极之间设置有间隙,所述第二电极层设置有第二开口;所述第二开口在所述衬底上的正投影和所述间隙在所述衬底上的正投影至少部分重合,且均位于所述透磁区内。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一开口和/或所述第二开口中设置有有机填充物。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述衬底和所述阵列基板之间设置有第一阻隔层,所述触控层位于所述第一阻隔层远离所述衬底的一侧。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一阻隔层和所述阵列基板之间设置有第二阻隔层,所述触控层位于所述第一阻隔层和所述第二阻隔层之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述触控层包括多条相互平行且间隔设置的触控金属片,相邻的所述触控金属片构成所述触控电极组。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
相邻的所述触控金属片之间具有间隔区,所述间隔区内填充有与所述第一阻隔层或所述第二阻隔层相同材料的填充结构;
优选地,所述触控金属片的厚度范围为20-500nm。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011217727.7A CN112306302A (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 显示面板和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202011217727.7A CN112306302A (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 显示面板和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN112306302A true CN112306302A (zh) | 2021-02-02 |
Family
ID=74326006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011217727.7A Pending CN112306302A (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 显示面板和显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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