CN112296022A - 干式清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供干式清洗装置，其能够检测清洗介质的量，从而能够在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。该干式清洗装置具备：清洗部，其具有开口的清洗槽，在所述清洗槽内收纳有清洗介质，所述清洗对象以覆盖所述开口的方式配置；气体供给部，其向所述清洗槽内供给气体；清洗介质检测部，其对清洗槽内的清洗介质的量进行检测；控制部，其根据所述清洗介质检测部的检测值对干式清洗装置进行控制。

Description

干式清洗装置

技术领域

本发明涉及利用气体使清洗介质飞散并对清洗对象碰撞而将附着于清洗对象的粉尘或污垢等去除的干式清洗装置。

背景技术

近年来，提出了不使用有机溶剂、水等液体就能够对清洗对象进行清洗的干式清洗技术。作为采用这种技术的干式清洗装置例如专利文献1所示。

专利文献1：(日本)特许第4531841号

这样的干式清洗装置具有清洗槽和向清洗槽内供给气体的气体供给部。清洗槽形成有开口，呈板状的清洗对象以覆盖该开口的方式配置。在清洗槽内收纳有树脂薄片等清洗介质。通过由气体供给部向清洗槽内供给气体，而在清洗槽内形成旋流，使清洗介质飞散。飞散状态下的清洗介质碰撞清洗对象的表面，能够将附着的粉尘或污垢等去除，从而达到清洗的效果。

发明内容

然而，发明人经过研究发现清洗介质的量会对清洗效果产生很大影响。若清洗介质较少，则清洗力变弱，难以充分去除清洗对象上附着的污垢；若清洗介质较多，虽然更有助于清洗，但由于清洗介质的飞散碰撞而损耗增大，进而导致成本增大。

因此，鉴于上述情况，本发明提供能够检测清洗介质的量的干式清洗装置，从而能够在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。

本发明的干式清洗装置利用气体使清洗介质飞散并与清洗对象相互碰撞而将附着于所述清洗对象的污垢去除，其特征在于，具备：

清洗槽，其具有开口，在所述清洗槽内收纳有清洗介质，所述清洗对象以覆盖所述开口的方式配置；

气体供给部，其向所述清洗槽内供给所述气体；

清洗介质检测部，其对所述清洗槽内的所述清洗介质的量进行检测；

控制部，其根据所述清洗介质检测部的检测值对干式清洗装置进行控制。

根据上述结构，清洗介质检测部对清洗介质的量进行测定，并且控制部基于清洗介质检测部的检测值对干式清洗装置进行控制，由此，能够与清洗槽内的清洗介质的量相适应地控制清洗动作，能够在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。

另外，优选的是，所述清洗介质检测部在所述清洗介质的飞散状态下对所述清洗介质的量进行检测。

所述清洗介质检测部也可以由光学传感器构成，通过测定从飞散状态下的所述清洗介质透过或反射的光的光量，而确定所述清洗介质的量。

所述清洗介质检测部也可以由设置于所述清洗槽的内壁上的开关构成，

所述开关在受到所述清洗介质碰撞时进行切换接通断开状态的动作，

通过测定所述开关在单位时间内的动作时间或动作次数，而确定所述清洗介质的量。

所述清洗介质检测部也可以由设置于所述清洗槽的内壁上的压力传感器构成，

通过测定飞散状态下的所述清洗介质对所述压力传感器的压力，而确定所述清洗介质的量。

根据上述结构，由于是清洗介质为飞散状态下、即在对清洗对象进行清洗的状态下，对清洗介质的量进行检测，因此能够实时地监控清洗介质的量，从而控制部能够实时地对清洗槽中的清洗动作进行适当控制，更有效地确保清洗效果。

另外，优选的是，所述清洗介质检测部在所述清洗介质的静止状态下对所述清洗介质的量进行检测，

所述清洗介质检测部由遍布所述清洗槽的整个底面而配置的多个重量传感器构成，

通过检测所述清洗槽内的静止状态下的所述清洗介质的总重量，而确定所述清洗介质的量。

根据上述结构，由于是在清洗介质处于静止状态进行检测，即在对清洗对象进行清洗之前进行检测，因此能够预先设定出最佳的清洗时间和清洗压力，从而能够在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。

另外，优选的是，所述控制部根据所述清洗介质检测部的检测值，判定所述清洗介质的量是否处于规定范围内。

所述控制部也可以在判定为所述清洗介质的量处于规定范围内的情况下，根据所述清洗介质检测部的检测值设定清洗时间。

所述控制部也可以在判定为所述清洗介质的量处于规定范围内的情况下，根据所述清洗介质检测部的检测值设定由所述气体供给部供给的气体的压力。

根据上述结构，能够根据清洗介质的量设定清洗时间或气体的压力，因此能够在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。

另外，优选的是，还具有向所述清洗槽内供给所述清洗介质的清洗介质供给部，

所述控制部在判定为所述清洗介质的量低于所述规定范围的下限值的情况下，使所述清洗介质供给部向所述清洗槽内供给所述清洗介质。

所述控制部根据所述清洗介质检测部的检测值，确定所述清洗介质供给部供给所述清洗介质的量。

根据上述结构，能够根据清洗槽中的清洗介质的量及时补充清洗介质，从而能够使清洗槽中的清洗介质始终为适当量，因此能够确保最佳的清洗效果。

另外，优选的是，还具备显示部，

在所述清洗介质的量超出规定范围的情况下，所述显示部显示清洗介质不足或过量。

所述显示部显示根据所述清洗介质检测部的检测值确定的所述清洗介质的量。

根据上述结构，用户能够通过显示部及时了解清洗槽中的清洗介质的量，从而利于用户把握干式清洗装置的清洗状态，及时减少或增加清洗介质的量。

附图说明

图1是表示第一实施方式的干式清洗装置的整体结构的示意图。

图2是表示干式清洗装置的清洗槽的结构的示意图。

图3是表示由光学传感器检测的光量与清洗介质的量的关系的图。

图4是表示根据光学传感器检测的光量对清洗时间进行控制的流程图。

图5是表示根据光学传感器检测的光量对气体压力进行控制的流程图。

图6是表示异常处理的控制流程图。

图7是表示第二实施方式的作为清洗介质检测部的开关的结构的图。

图8是表示第三实施方式的作为清洗介质检测部的压力传感器的结构的图。

图9是表示第四实施方式的作为清洗介质检测部的重量传感器的结构的图。

附图标记说明

1 清洗部

2 控制部

3 气体供给部

4 清洗介质检测部

5 清洗槽

6 显示部

7 清洗对象

8 进气喷嘴

9 集尘部

10 排气部

11 清洗介质供给部

41 发光部

42 感光部

43 开关

44 压力传感器

45 重量传感器

具体实施方式

以下，参照附图对本发明涉及的各个实施方式进行说明，在以下实施方式中，虽然对构成要素、种类、组合、位置、形状、数量、相对配置等作了各种限定，但是并不用于限定本发明。

<第一实施方式>

[干式清洗装置]

首先，参照图1～2对第一实施方式的干式清洗装置的整体结构进行说明。

如图1所示，干式清洗装置包括：具有对清洗对象7进行清洗的清洗部1；向清洗部1供给气体的气体供给部3；清洗介质检测部4以及控制部2。

如图2所示，清洗部1形成有截面呈半圆形的清洗槽5。清洗槽5形成有向上方敞开的开口，并且在清洗槽5内收纳有清洗介质。清洗介质为薄、轻量且易飞翔的部件，可以由树脂或纸、布等薄片形成。

清洗对象7在清洗时覆盖清洗槽5的开口地配置，从而在清洗槽5内形成封闭空间。另外，优选的是，清洗对象7相对于清洗槽5的开口能够移动。由此，能够实现对较大型的清洗对象7的全面清洗。

在清洗槽5的底部的大致中央位置形成有进气喷嘴8。该进气喷嘴8经由气体供给通路而与气体供给部3连接。

由气体供给部3供给的气体优选为压缩空气。通过从气体供给部3经由进气喷嘴8向清洗槽5内供给压缩空气，而能够形成如图2中虚线所示的旋流。通过该旋流，清洗介质在清洗槽5内飞散并碰撞上方的清洗对象7，从而能够将附着于清洗对象7的污垢去除。

另外，在清洗部1中还可以设置有排气部10和清洗介质供给部11。排气部10用于将含有从清洗对象7去除的污垢的气体从清洗槽5中排出。该排气部10也可以与集尘部9连接，从而能够对去除的污垢进行回收。清洗介质供给部11用于向清洗槽5内补充清洗介质。

清洗介质检测部4对清洗槽5内的清洗介质的量进行检测，并将检测值发送到控制部2。对于清洗介质检测部4的结构之后详细说明。

控制部2根据由清洗介质检测部4检测到的清洗槽5内的清洗介质的量，对清洗部1以及气体供给部3的动作进行控制。更具体而言，控制部2可以对清洗时间、气体供给部3供给气体的压力以及清洗介质供给部11的补充动作等进行控制。关于具体的控制方式，之后详细说明。

另外，本实施方式的干式清洗装置还可以具备显示部6，其由控制部2控制，并可以根据上述清洗介质检测部4的检测结果向用户显示清洗槽5中的清洗介质的量或状态。由此，用户能够通过显示部及时了解清洗槽中的清洗介质的量，从而利于用户把握干式清洗装置的清洗状态，及时减少或增加清洗介质的量。

[清洗介质检测部4]

以下，参照图2对本实施方式的清洗介质检测部4的结构进行说明。

本实施方式的清洗介质检测部4是设于清洗槽5内的光学传感器。在对清洗对象7进行清洗、即清洗介质处于飞散状态下，通过光学传感器对从飞散状态的清洗介质透过的光的光量进行检测。

具体而言，光学传感器由彼此隔开一定间隔地相对设置的发光部41和感光部42构成。感光部42能够接收从发光部41发出且透过飞散状态的清洗介质的光，并获得与光量相关的模拟信号。该模拟信号经由A/D变换电路被转换成能够由控制部2处理的信号。

如图3所示，在清洗介质较多的情况下，透过飞散状态的清洗介质的光量少；而在清洗介质较少的情况下，透过飞散状态的清洗介质的光量多。因此，通过测定透过飞散状态的清洗介质的光的光量，能够确定清洗槽5内的清洗介质的量。

而且，由于是在对清洗对象7进行清洗的状态下对清洗介质进行检测，因此能够实时地监控清洗介质的量，从而控制部2能够实时地对清洗槽5中的清洗工作进行控制，用户也能够通过显示部6实时地把握干式清洗装置的清洗状态。

另外，由于由上述光学传感器检测的光量与清洗槽5中清洗介质的量相关，因此控制部2可以根据光量计算出清洗介质的量后进行控制，也可以直接根据光量进行控制。

作为变形例，光学传感器也可以对从飞散状态的清洗介质反射的光的光量进行检测。具体而言，光学传感器由设于清洗槽内的相同侧的发光部和感光部构成。感光部接收从发光部发出且由飞散状态的清洗介质反射的光。

在清洗介质较多的情况下，从飞散状态的清洗介质反射的光量多；而在清洗介质较少的情况下，从飞散状态的清洗介质反射的光量少。因此，通过测定从飞散状态的清洗介质反射的光的光量，也能够确定清洗槽内的清洗介质的量。

[控制部2的控制方式]

接下来，参照图4说明控制部2根据由光学传感器检测到的光量对清洗时间进行控制的控制方式。以下，以光学传感器对从飞散状态的清洗介质透过的光的光量进行检测的情况为例进行说明。

在启动干式清洗装置后，开始进行清洗动作(S1)，同时作为清洗介质检测部4的光学传感器检测透过飞散状态的清洗介质的光的光量(S2)。

接着，控制部2根据由光学传感器检测到的光量判定清洗介质的量是否处于规定范围内(S3)。在此，可以根据上述光量计算出清洗介质的量后判断是否处于规定范围。也可以在控制部中预先设定规定的光量范围，例如图3所示，规定的光量范围的上限值与清洗介质的量的规定范围的下限值对应，规定的光量范围的下限值与清洗介质的量的规定范围的上限值对应。通过将由光学传感器检测到的光量与上述规定的光量范围进行比较，也能够判断出清洗介质的量是否处于规定范围内。

在S3中判定为否的情况下，说明清洗介质的量超出了规定范围，处于过多或者过少的状态，因此进入异常处理(S5)，并结束清洗动作。关于异常处理，之后详细说明。

在S3中判定为是的情况下，控制部2根据光量确定清洗时间T(S5)。光量越大，清洗介质的量越少，因而设定的清洗时间越长。可以预先设定光量和清洗时间的关系，例如图4中清洗时间与光量的关系图所示，预先设定与不同光量范围对应的多个清洗时间(T1……T5)，并根据光量确定适当的清洗时间Tn。

接着，控制部2判定是否经过所确定的清洗时间Tn(S6)，若判定为否则继续进行清洗，若判定为是，则结束清洗动作(S7)。

另外，控制部2也可以根据由光学传感器检测到的光量对向清洗槽5内供给的气体压力进行控制。以下，也以光学传感器对从飞散状态的清洗介质透过的光的光量进行检测的情况为例进行说明。

如图5所示，控制部2对气体压力的控制与对清洗时间的控制方式大致相同。

在S3中判定为是的情况下，控制部2根据光量确定气体压力P(S8)。光量越大，说明清洗介质的量越少，因而设定的气体压力越大。可以预先设定光量和气体压力的关系，例如图5中气体压力与光量的关系图所示，预先设定与不同光量范围对应的多个气体压力(P1……P5)，并根据光量确定气体压力P。

接着，控制部2判定是否经过规定的清洗时间(S9)，若判定为否则继续进行清洗，若判定为是，则结束清洗动作(S7)。

需要说明的是，控制部2也可以根据光量同时对清洗时间和气体压力进行控制。

以下，参照图6，对在S3中判定为否(清洗介质的量不在规定范围内)而进入异常处理(S5)的情况进行说明。

控制部2在S3中判定为清洗介质的量低于规定范围的下限值的情况下，计算出清洗介质的相对于基准量的不足量S(S51)，并指示显示部6显示“介质量不足”，同时也可以显示出该不足量S(S52)。

控制部2根据该不足量S计算出由清洗介质供给部11补充清洗介质所需要的时间(S53)。

然后，控制部2启动清洗介质供给部11开始供给清洗介质(S54)，并在经过上述确定的时间后停止供给动作(S55)，结束异常处理。

另外，作为本实施方式的一个变形例，也可以不设置清洗介质供给部，用户可以根据显示部6显示的不足量S对清洗介质进行补充。

另一方面，控制部2在S3中判定为清洗介质的量高于规定范围的上限值的情况下，指示显示部6显示表示清洗介质过量的信息(S56)，并停止清洗介质供给部11的动作。此时，由显示部发出警报，提醒用户减少清洗介质。

[技术效果]

以上，对本实施方式的干式清洗装置的结构以及具体控制方式进行了说明。接下来，对本实施方式的干式清洗装置的技术效果进行说明。

通过上述清洗介质检测部4对清洗介质的量进行测定，能够在对清洗对象7进行清洗的过程中实时地监控清洗槽5内的清洗介质的量，并根据该清洗介质的量对清洗装置的动作进行控制。从而，能够以与清洗槽5中的清洗介质的量相适应的清洗时间或气体压力进行清洗，在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。

而且，通过显示部显示清洗槽中的清洗介质的量，并且在清洗介质的量不在规定范围内时，通过显示部的显示通知用户，由此用户能够及时把握干式清洗装置的清洗状态。而且，也能够根据清洗槽中的清洗介质的量使清洗介质供给部及时补充清洗介质，从而能够使清洗槽中的清洗介质始终为适当量，因此能够确保最佳的清洗效果。

<第二实施方式>

以下，对本发明的第二实施方式进行说明。第二实施方式的干式清洗装置仅在清洗介质检测部4的结构上与第一实施方式不同，因此省略其他结构的说明。

本实施方式的清洗介质检测部4同样是对飞散状态下的清洗介质进行检测。如图7所示，该清洗介质检测部4由设于清洗槽5的内壁的机械式的微型开关43构成。该开关43在受到清洗介质碰撞时进行切换接通断开状态的动作。

若清洗介质较多，则在单位时间内开关43的动作时间长，且动作次数多；另一方面，若清洗介质较少，则在单位时间内开关43的动作时间短，且动作次数少。

由此可知，该开关43在单位时间内的动作时间或动作次数与清洗介质的量正相关。因此，控制部2能够根据单位时间内的动作时间或动作次数确定清洗槽中清洗介质的量。

另外，控制部可以根据上述开关43在单位时间内的动作时间或动作次数对干式清洗装置进行控制，具体的控制方式与第一实施方式相同，因此省略说明。

<第三实施方式>

以下，对本发明的第三实施方式进行说明。第三实施方式的干式清洗装置仅在清洗介质检测部4的结构上与第一实施方式不同，因此省略其他结构的说明。

本实施方式的清洗介质检测部4同样是对飞散状态下的清洗介质进行检测。如图8所示，该清洗介质检测部4由设于所述清洗槽5的内壁的压力传感器44构成。例如，可以使用MARUSAN(公司名)的压力传感器44。

在清洗介质处于飞散状态时，由于清洗介质的数量多，因此会对上述压力传感器44施加相对均匀的压力。而且，清洗介质的量越多，对压力传感器44施加的压力越大。

因此，控制部2能够根据由压力传感器44检测的压力值确定清洗介质的量。

另外，控制部可以根据由压力传感器44检测的压力值对干式清洗装置进行控制，具体的控制方式与第一实施方式相同，因此省略说明。

<第四实施方式>

以下，对本发明的第四实施方式进行说明。第四实施方式的干式清洗装置仅在清洗介质检测部4的结构上与第一实施方式不同，因此省略其他结构的说明。

本实施方式的清洗介质检测部4对静止状态下的清洗介质进行检测。如图9所示，该清洗介质检测部4由遍布清洗槽5的整个底面而配置的多个重量传感器45构成。另外，该重量传感器可以由应变计构成。

当清洗介质处于静止状态时，沉积于清洗槽5底部，从而上述各个重量传感器45所检测到的重量的总和即为清洗槽5中的清洗介质的总重量。因此，控制部2能够根据清洗介质的总重量确定清洗槽中清洗介质的量。

另外，控制部2可以根据由清洗介质的总重量对干式清洗装置进行控制，具体的控制方式与第一实施方式相同，因此省略说明。

根据上述结构，由于是在清洗介质处于静止状态进行检测，即可以在对清洗对象7进行清洗之前对清洗介质的量进行检测，因此能够根据清洗介质的量预先设定出最佳的清洗时间和清洗压力，由此能够在确保清洗效果的同时避免清洗介质的浪费。

以上，对本发明的各个实施方式进行了说明。上述各个实施方式仅为示例，在不脱离本发明的主旨的范围内，本领域技术人员可以对各个实施方式进行组合和变更。

Claims (13)

1.一种干式清洗装置，利用气体使清洗介质飞散并与清洗对象相互碰撞而将附着于所述清洗对象的污垢去除，其特征在于，具备：

清洗槽，其具有开口，在所述清洗槽内收纳有清洗介质，所述清洗对象以覆盖所述开口的方式配置；

气体供给部，其向所述清洗槽内供给所述气体；

清洗介质检测部，其对所述清洗槽内的所述清洗介质的量进行检测；

控制部，其根据所述清洗介质检测部的检测值对干式清洗装置进行控制。

2.根据权利要求1所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述清洗介质检测部在所述清洗介质的飞散状态下对所述清洗介质的量进行检测。

3.根据权利要求2所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述清洗介质检测部由光学传感器构成，通过测定从飞散状态下的所述清洗介质透过或反射的光的光量，而确定所述清洗介质的量。

4.根据权利要求2所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述清洗介质检测部由设置于所述清洗槽的内壁上的开关构成，

所述开关在受到所述清洗介质碰撞时进行切换接通断开状态的动作，

通过测定所述开关在单位时间内的动作时间或动作次数，而确定所述清洗介质的量。

5.根据权利要求2所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述清洗介质检测部由设置于所述清洗槽的内壁上的压力传感器构成，

通过测定飞散状态下的所述清洗介质对所述压力传感器的压力，而确定所述清洗介质的量。

6.根据权利要求1所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述清洗介质检测部在所述清洗介质的静止状态下对所述清洗介质的量进行检测，

所述清洗介质检测部由遍布所述清洗槽的整个底面而配置的多个重量传感器构成，

通过检测所述清洗槽内的静止状态下的所述清洗介质的总重量，而确定所述清洗介质的量。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述控制部根据所述清洗介质检测部的检测值，判定所述清洗介质的量是否处于规定范围内。

8.根据权利要求7所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述控制部在判定为所述清洗介质的量处于规定范围内的情况下，根据所述清洗介质检测部的检测值设定清洗时间。

9.根据权利要求7或8所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述控制部在判定为所述清洗介质的量处于规定范围内的情况下，根据所述清洗介质检测部的检测值设定由所述气体供给部供给的气体的压力。

10.根据权利要求7所述的干式清洗装置，其特征在于，

还具有向所述清洗槽内供给所述清洗介质的清洗介质供给部，

所述控制部在判定为所述清洗介质的量低于所述规定范围的下限值的情况下，使所述清洗介质供给部向所述清洗槽内供给所述清洗介质。

11.根据权利要求10所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述控制部根据所述清洗介质检测部的检测值，确定所述清洗介质供给部供给所述清洗介质的量。

12.根据权利要求7所述的干式清洗装置，其特征在于，

还具备显示部，

在所述清洗介质的量超出规定范围的情况下，所述显示部显示清洗介质不足或过量。

13.根据权利要求7所述的干式清洗装置，其特征在于，

所述显示部显示根据所述清洗介质检测部的检测值确定的所述清洗介质的量。

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