CN112285831A - 一种用于铠装光纤的铠剥离装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于光模块装配的工装领域,具体涉及一种用于铠装光纤的铠剥离装置,包括器件固定块、光纤插入孔以及切除定位孔;所述光纤插入孔和所述切除定位孔设置在器件固定块上;光纤插入孔与切除定位孔有部分相交,形成一个有空间交集的缝隙;本发明通过设置光纤插入孔和切除定位孔将光纤上需要切除的铠的位置进行固定,简化了对铠装光纤中铠的剥离工作,降低了操作流程,节约了劳动成本。
Description
技术领域
本发明属于光模块装配的工装领域,具体涉及一种用于铠装光纤的铠剥离装置及其使用方法。
背景技术
在光模块产品的生产装配中,对光纤外层的保护层进行剥离是比较常见的操作步骤。由于光纤本身比较纤细和脆弱,因此光纤表面有保护层以在运输中起保护作用,但是该保护层在产品装配过程中需对其进行剥离。目前光纤的种类很多,其中有一种铠装光纤,该光纤的表面设置有一层金属铠,该层金属铠可以运输和保存过程中很好的保护其内部的光纤,但是对该光纤进行装配时,需要对铠装光纤的部分铠装进行剥离。由光纤本身的材料和特性可知铠装内部的光纤较脆弱,很容易损坏,因此在进行铠装光纤的铠装剥离时,其工作人员需要极度精细的操作过程。目前,常用的对铠装光纤的铠剥离方法有两种,包括:1)由工作人员手动用刀片等较锋利的小型工具将铠的某一节点磨断;2)将铠轻微地对着转动的滚轮,利用滚轮转动带来的摩擦将铠磨断。以上两种方法都能够实现铠装光纤的铠剥离;但是以上两种方法都是由工作人员对铠装光纤的铠装进行一点一点的打磨,而且其剥离铠装的位置由工作人员自身进行确定,使得对铠的剥离不仅费时,而且费力,容错率低;因此急需一种能更快速剥离铠装光纤的铠的辅助装置,从而提高铠剥离效率,节约铠装剥离成本。
发明内容
为解决以上现有技术的问题,本发明提出了一种用于铠装光纤的铠剥离装置,该装置包括器件固定块、光纤插入孔以及切除定位孔;所述光纤插入孔设置在器件固定块的前部平面上,所述切除定位孔设置在器件固定块的顶部平面;光纤插入孔与切除定位孔部分相交,形成一个有空间交集的缝隙。
优选的,光纤插入孔由前端孔和后端孔组成,前端孔的直径比后端孔的直径大;所述光纤插入孔用于固定待剥离铠的光纤。
进一步的,所述光纤插入孔中设置有两个固定卡扣,两个固定卡扣分别设置在光纤插入孔的前端孔和后端孔中。
优选的,切除定位孔由上端孔和下端孔组成,上端孔的直径比下端孔的直径大;所述切除定位孔的上端孔用于固定铣刀,下端孔用于阻挡铣刀的移动以及漏出剥掉的铠残留物。
进一步的,所述切除定位孔的上端孔的顶部周围设置有光滑圆环片,所述光滑圆环片将上端孔的顶部覆盖;下端孔的内部设置有金属贴片,所述金属贴片用于保护下端孔。
优选的,光纤插入孔的前端孔与切除定位孔的上端孔垂直相交,空间交集缝隙位于光纤插入孔与切除定位孔垂直交点上。
进一步的,空间交集缝隙的宽度为0.10mm~0.40mm。
优选的,在器件固定块上设置有滑动凹槽和滑块,所述滑动凹槽竖直设置在器件固定块的左部平面上,滑块可以在滑动凹槽上进行上下滑动,所述光纤插入孔设置在滑块上。
进一步的,所述滑动凹槽上设置有刻度,在每个刻度上设置有固定卡扣,通过刻度和卡扣可以实时调整滑块的位置。
一种用于铠装光纤的铠剥离装置的使用方法,包括:
步骤1:将铠剥离装置固定在机床上,并调整好器件的位置;
步骤2:将铠装光纤插入铠剥离装置的光纤插入孔中,其中前端孔用于固定带完整外部保护层的光纤,后端孔用于固定需要切除部分铠装的光纤;
步骤3:将铣刀定位后插入切除定位孔中,于两个孔的空间交集缝隙处将光纤的铠铣断;
步骤4:将铣刀从插入切除定位孔中退出后,将铣断铠的铠装光纤取出;
步骤5:将夹在光纤定位孔中的被剥离的铠取出,完成铠装光纤的铠剥离。
本发明通过设置了一种用于铠装光纤的铠剥离装置,该装置结构简单,易于制作加工;本发明通过设置光纤插入孔和切除定位孔将光纤上需要切除的铠的位置进行固定,简化了对铠装光纤中铠的剥离工作,降低了操作流程,节约了劳动成本。
附图说明
图1为本发明的装置结构示意图;
图2为本发明的一种切除定位孔的结构图;
图3为本发明的一种光纤插入孔的结构示意图;
图4为本发明的一种铠装光纤的铠剥离装置的部分内部结构示意图;
图5为本发明的一种铠装光纤的铠剥离装置的结构示意图;
图6为本发明的一种实施例的多路铠装光纤的铠剥离装置结构示意图;
图中的孔1为光纤插入孔,孔2为切除定位孔。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在不付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种用于铠装光纤的铠剥离装置,如图1所示,该装置包括:器件固定块、光纤插入孔以及切除定位孔;所述光纤插入孔和所述切除定位孔设置在器件固定块上;光纤插入孔与切除定位孔有部分相交,形成一个有空间交集的缝隙。
实施例1
如图5所示,器件固定块用于承载光纤插入孔以及切除定位孔,并将整个器件固定在指定位置。所述器件固定块为长方体结构,长方体结构的两侧设置有机床固定夹槽,所述机床固定夹槽用于将铠剥离装置固定在指定位置。
优选的,所述机床固定夹槽为去掉两个长方体后形成的阶梯结构;该结构中上部分为较大的长方体,下部分为较小的长方体,且两个长方体的前侧平面和后部平面共面;所述承载光纤插入孔和所述切除定位孔分别设置在较大的长方体上。
实施例2
器件固定块上设置有滑动凹槽和滑块,滑动凹槽上设置有刻度,在对应的刻度上设置有固定卡扣。所述滑动凹槽竖直设置在器件固定块的左部平面上,滑块可以在滑动凹槽上进行上下滑动,所述滑动凹槽上的卡扣可以固定滑块。通过滑动凹槽上的刻度,可以随时调整滑块的位置。所述光纤插入孔设置在滑块上,且该光纤插入空有部分缝隙与切除定位孔相交,形成有空间交集的缝隙。在使用该器件时,首先打开滑动凹槽上的卡扣,将滑块滑动到指定的位置,并通过滑动凹槽上的刻度确定该滑块的具体位置;当滑块滑动到指定位置后,关闭滑动凹槽上的卡扣,使滑块固定,不发生相对滑动;最后将铠装光纤插入滑块上的器件定位孔中,进行固定,采用铣刀将铠装剥离。
优选的,所述滑动凹槽和滑块设置在器件固定块的顶部平面上,其滑动凹槽和滑块的结构和形状与上述所述的结构相似。所述切除定位孔设置在滑块上。
优选的,所述顶部平面设置的滑槽方向与光纤插入孔的方向相同,通过调节设置在顶部平面上滑槽的滑块,可以调整切除定位孔的位置,使铠装光纤剥离铠的位置更精确。
最优的,在器件固定块的顶部平面和左部平面上均设置有滑动凹槽和滑块,通过不断调整两个滑块的位置,可以实现铠装光纤在空间上的固定,铠装剥离的位置更精确。
实施例3
一种铠装光纤的铠剥离装置,如图3所示,所述装置上设置的光纤插入孔由前端孔和后端孔组成,所述前端孔的直径比所述后端孔的直径大。前端孔用于固定带完整外部保护层的光纤;后端孔用于固定需要剥离铠装的光纤。在使用铠剥离装置时,将待剥离铠装的光纤对准光纤插入孔,当光纤插入到指定位置时,将光纤固定。
优选的,采用固定环将光纤固定在光纤插入孔中;固定环为一个圆环结构,外圆环的直径与光纤插入孔的前端孔直径相同,内圆环的直径比铠装光纤的直径大;内圆环上设置有至少2根光纤固定柱。在使用固定环时,首先在铠装光纤上确定设置固定环的位置,并在该位置上进行标记;将固定环套在铠装光纤上,并将其移动到标记位置;再将内圆环的光纤固定柱向圆心移动,直到固定环不能光纤上移动为止;将铠装光纤对准光纤插入孔,并通过固定环将其固定在光纤插入孔中。
优选的,所述固定环上设置有手柄,通过该手柄,可以更轻松的将固定环固定在光纤插入孔中;当铠装光纤已经被剥离铠装后,通过该手柄可以更容易将固定环从铠装剥离装置上取下来,方便后续操作。
最优的,所述固定环的外部设置有外螺纹,所述光纤插入孔的前部孔上设置有与固定环外螺纹相匹配的内螺纹;在通过固定环将铠装光纤固定在铠剥离装置上时,通过螺纹将固定环与光纤插入孔固定。本发明通过螺纹的方式将固定环与铠剥离装置固定,使其固定更牢靠,使用更简单方便。
优选的,光纤插入孔中设置有两个固定卡扣,两个固定卡扣分别设置在光纤插入孔的前端孔和后端孔中。在进行使用时,将光纤插入光纤插入孔的指定深度后,优先采用后端孔中的卡扣固定待剥离铠装的光纤,再采用前端孔的卡扣固定带完整外部保护层的光纤。本发明通过卡扣对光纤进行固定,使得在对铠装光纤的铠装进行剥离时,可以有效的防止光纤进行移动,使该光纤的铠装剥离更完全。
实施例4
一种铠装光纤的铠剥离装置,如图2所述,所述切除定位孔由上端孔和下端孔组成,上端孔的直径比下端孔的直径大;所述切除定位孔的上端孔用于固定铣刀,下端孔用于阻挡铣刀的移动。
优选的,切除定位孔的上端孔的顶部周围设置有光滑圆环片,所述光滑圆环片将上端孔的顶部覆盖,使得在固定铣刀时,防止铣刀上的刀片将切除定位孔划伤,影响器件的使用寿命。
优选的,下端孔的内部设置有金属贴片,所述金属贴片用于保护下端孔不被铣刀刮伤,延长器件的使用寿命。
如图4所示,光纤插入孔与切除定位孔部分相交,形成有空间交集的缝隙,铣刀通过该缝隙对光纤的铠装进行剥离。
优选的,光纤插入孔与切除定位孔的上端孔垂直相交,空间交集缝隙位于光纤插入孔与切除定位孔垂直交点上。
优选的,空间交集缝隙的宽度为0.10mm~0.40mm。最优的,所述空间交集缝隙的宽度为0.25mm。
实施例5
一种多路铠装光纤的铠剥离装置,如图6所示,其结构包括在器件固定块的顶部平面设置有至少两个切除定位孔;在器件固定块的前部平面上设置有与切除定位孔相对应的光纤插入孔,且光纤插入孔的数量与切除定位孔的数量相同;根据实施例1-4所述的铠装光纤的铠剥离装置的结构可知,所述多路铠装光纤的铠剥离装置的结构与单路铠装光纤的铠剥离装置相似。
优选的,所述光纤插入孔的直径和切除定位孔定位孔的直径可根据需求不同进行设置;以两路铠装光纤的铠剥离装置为例,将两个切除定位孔的直径设置为大小不同的值,即大的切除定位孔的直径为6.0mm;小的切除定位孔的直径为4.0mm;其中大的切除定位孔中设置直径为6.0mm的铣刀,小的切除定位孔中设置直径为4.0mm的铣刀,从而用户可用不同的铣刀进行铠装光纤的铠装剥离。将光纤插入孔的前孔的直径设置为不同的大小,可以剥离大小不同的铠装;例如将光纤插入孔的前孔设置为直接1.1mm,可实现剥离外径为1.0mm的铠装。
本发明的描述中,需要理解的是,术语“顶部”、“底部”、“一端”、“上”、“一侧”、“内”、“前部”、“后部”、“中心”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,包括:器件固定块、光纤插入孔以及切除定位孔;所述光纤插入孔设置在器件固定块的前部平面上,所述切除定位孔设置在器件固定块的顶部平面上;光纤插入孔与切除定位孔部分相交,形成一个有空间交集的缝隙。
2.根据权利要求1所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,所述光纤插入孔由前端孔和后端孔组成,前端孔的直径比后端孔的直径大;所述光纤插入孔用于固定待剥离铠的光纤。
3.根据权利要求2所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,所述光纤插入孔中设置有两个固定卡扣,两个固定卡扣分别设置在光纤插入孔的前端孔和后端孔中。
4.根据权利要求1所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,所述切除定位孔由上端孔和下端孔组成,上端孔的直径比下端孔的直径大;所述切除定位孔的上端孔用于固定铣刀,下端孔用于阻挡铣刀的移动和漏出剥掉的铠残留物。
5.根据权利要求4所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,所述切除定位孔的上端孔的顶部周围设置有光滑圆环片,所述光滑圆环片将上端孔的顶部覆盖;下端孔的内部设置有金属贴片,所述金属贴片用于保护下端孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,光纤插入孔的前端孔与切除定位孔的上端孔垂直相交,空间交集缝隙位于光纤插入孔与切除定位孔垂直交点上。
7.根据权利要求6所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,空间交集缝隙的宽度为0.10mm~0.40mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,在器件固定块上设置有滑动凹槽和滑块,所述滑动凹槽竖直设置在器件固定块的左部平面上,滑块可以在滑动凹槽上进行上下滑动,所述光纤插入孔设置在滑块上。
9.根据权利要求8所述的一种用于铠装光纤的铠剥离装置,其特征在于,所述滑动凹槽上设置有刻度,在每个刻度上设置有固定卡扣,通过刻度和卡扣可以实时调整滑块的位置。
10.一种用于铠装光纤的铠剥离装置的使用方法,其特征在于,包括:
步骤1:将铠剥离装置固定在机床上,并调整好器件的位置;
步骤2:将铠装光纤插入铠剥离装置的光纤插入孔中,其中前端孔用于固定带完整外部保护层的光纤,后端孔用于固定需要切除部分铠装的光纤;
步骤3:将铣刀定位后插入切除定位孔中,于两个孔的空间交集缝隙处将光纤的铠铣断;
步骤4:将铣刀从插入切除定位孔中退出后,将铣断铠的铠装光纤取出;
步骤5:将夹在光纤定位孔中的被剥离的铠取出,完成铠装光纤的铠剥离。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210129 |