CN112283598A - 灯具及其光源组件 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种灯具及其光源组件，其光源组件包括基板和阵列式排布于基板上的多个LED灯珠，基板包括位于基板中心位置的第一区域和环绕于第一区域四周的第二区域，第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度。本发明实施例中的灯具和光源组件，通过第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度，使得基板边缘空气流通好的地方LED灯珠排布稠密，而基板中心空气流通差的地方LED灯珠排布稀疏，在保证照明强度的情况下提升LED灯珠的通风散热效果，进而提升灯具的使用寿命。

Description

灯具及其光源组件

技术领域

本发明实施例属于照明技术领域，具体地说，涉及一种灯具及其光源组件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。因其具有节能、环保、长寿以及照明效果好等优势，现在被广泛的用于照明技术领域。

但是，要获取大面积高照明度的光源，一般需要大功率的LED灯珠和多个点光源组成面光源，而灯珠功率越大个数越多在工作时产生的热量也越多，再加之驱动更多个功率较大的LED灯珠需要更多的驱动芯片以及整流电路等会进一步加大灯具在工作时产生的热量，这些热量若不能及时散去则会直接影响到灯具的正常使用和使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种灯具及其光源组件，用于解决现阶段LED灯具所存在的至少一种技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种光源组件，其包括基板和阵列式排布于所述基板上的多个LED灯珠；

所述基板包括位于所述基板中心位置的第一区域和环绕于所述第一区域四周的第二区域；

其中，所述第二区域的所述LED灯珠排布密度大于所述第一区域的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，还包括设在所述第二区域外的所述基板上的发热元器件，所述第二区域中靠近所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度小于远离所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，所述第一区域包括多排LED灯珠，每排LED灯珠包括多个间隔排布的LED灯珠，多排LED灯珠之间间隔、错位排布。

进一步地，所述发热元器件包括用于整流的桥堆，所述第二区域中靠近所述桥堆的所述LED灯珠排布密度小于远离所述桥堆的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，所述发热元器件包括驱动芯片，所述第二区域中靠近所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度小于远离所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度。

进一步地，所述基板上设有隔热槽，所述隔热槽设在所述第二区域和所述发热元器件之间。

进一步地，所述隔热槽的数量不小于2，相邻两个所述隔热槽之间间隔、错位排布。

进一步地，所述发热元器件包括多个所述驱动芯片组，每个所述驱动芯片组包括至少一个所述驱动芯片，多个所述驱动芯片组之间间隔、错位排布。

进一步地，所述驱动芯片的个数与所述多个LED灯珠的功率之和正相关。

进一步地，所述基板呈第一方形，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一方形的上方，所述发热元器件位于所述第一方形的下方；

所述第一区域呈第二方形，所述第二区域呈方形环围绕于所述第二方形外周，所述第二区域包括位于所述第二方形上方的第一子区域、位于所述第二方形下方的第二子区域以及位于所述第二方形左右两侧的第三子区域；

所述第一子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度依次减小。

进一步地，所述第一子区域和所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度均由中间向两边逐渐变大。

进一步地，所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度由上到下逐渐减小

第二方面，本发明实施例还提供了一种灯具，其包括以上第一方面中任一项所述的光源组件。

根据本发明实施例提供的灯具和光源组件，光源组件包括基板和阵列式排布于基板上的多个LED灯珠，基板包括位于基板中心位置的第一区域和环绕于第一区域四周的第二区域，通过第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度，使得基板边缘空气流通好的地方LED灯珠排布稠密，而基板中心空气流通差的地方LED灯珠排布稀疏，在保证照明强度的情况下提升LED灯珠的通风散热效果，进而提升灯具的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的一种光源组件的一立体结构爆炸示意图；

图2为本发明实施例的一种光源组件的一平面结构示意图；

图3为本发明实施例的一种光源组件的又一立体结构爆炸示意图；

图4为本发明实施例的一种光源组件的又一平面结构示意图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。

具体实施例

请参考图1，为本发明实施例的一种光源组件的一立体结构爆炸示意图，所述光源组件包括基板10和阵列式排布于所述基板10上的多个LED灯珠20。

请结合图2，为本发明实施例的一种光源组件的一平面结构示意图，所述基板10包括位于所述基板10中心位置的第一区域110和环绕于所述第一区域110四周的第二区域120；其中，所述第二区域120的所述LED灯珠20排布密度大于所述第一区域110的所述LED灯珠20排布密度。

具体地，所述基板10的具体形状包括但不限定于是方形、圆形以及椭圆形等，本发明实施例是以方形结构进行事例说明但并不构成对所述基板10形状的限定，所述基板10为承载所述光源组件其他电子元器件的电路板。多个所述LED灯珠20阵列式排布于所述基板10上，以在所述基板10上形成面光源。所述第一区域110位于所述基板10的中心位置，其大小和形状可根据所述基板10的大小以及所述光源组件的规格确定，所述第二区域120环绕于所述第一区域110的外周，即所述第二区域120一般是所述第一区域110的边缘到所述基板10的边缘之间的区域。

本发明实施例在所述LED灯珠20的排布上为所述第一区域110的排布密度小于所述第二区域120的排布密度，即所述基板10上的所述第一区域110的所述LED灯珠20排布相对较稀疏，而所述基板10上的所述第二区域120的所述LED灯珠20排布相对较稠密。如此以来，由于所述基板10的中心区域，即所述第一区域110，空气流通性较差，通过相对较稀疏的所述LED灯珠20排布可有效的避免工作时热量过多聚集；通过由于所述基板10的边缘区域，即所述第二区域120，空气流通性较好，通过相对较稠密的所述LED灯珠20排布可有效的提升所述光源组件的照明强度，以弥补中间所述LED灯珠20稀疏造成的照明强度不足，使得所述光源组件既可以满足较好的照明强度，又可以避免工作时所述LED灯珠20热量过度聚集，进而提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

进一步地，请结合图3-图4，在本发明其他较佳的实施例中，所述光源组件还包括设在所述第二区域120外的所述基板10上的发热元器件30，所述第二区域120中靠近所述发热元器件30的所述LED灯珠20排布密度小于远离所述发热元器件30的所述LED灯珠20排布密度。

具体地，在所述基板10除了所述LED灯珠20外，还有为所述LED灯珠20由电能转换为光能提供支持的电子元器件，这些电子元器件包括驱动芯片、放电管、电容、桥堆，保险管以及各种电阻等，其中这些电子元器件在工作时会产生热量，即称为所述发热元器件30。本实施例中，所述第二区域120中靠近所述发热元器件30的所述LED灯珠20排布密度小于远离所述发热元器件30的所述LED灯珠20排布密度，即越靠近所述发热元器件30所述LED灯珠20的排布越稀疏，越远离所述发热元器件30所述LED灯珠20的排布越稠密。

在本发明其他较佳的实施例中，所述第一区域110中的所述LED灯珠20排布也满足以上规则。

如此以来，通过将靠近所述发热元器件30的位置适当减少所述LED灯珠20排布，可以进一步有效的避免所述光源组件的热量过度聚集，有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

另外，在本实施例其中一种较佳的实施方式中，所述第一区域110包括多排LED灯珠20，每排LED灯珠20包括多个间隔排布的LED灯珠20，多排LED灯珠20之间间隔、错位排布。

具体地，多个所述LED灯珠20成排、成列布置，每排以及每列灯珠之间相隔一间距，且每排以及每列灯珠中包括多个间隔排布的所述LED灯珠20，其中多排LED灯珠20之间间隔、错位排布，即相邻两排的所述LED灯珠20在纵向方向位置相互错开，同理，相邻两列的所述LED灯珠20在横向方向位置相互错开，如此设计，可以有效提升相邻两个所述LED灯珠20之间的距离，避免两个灯珠在工作时热量聚集影响该处灯珠的使用寿命，进而可进一步有效的提升所述光源组件的使用寿命。

进一步地，在本发明的其中一种实施例中，所述发热元器件30包括用于整流的桥堆310，所述第二区域120中靠近所述桥堆310的所述LED灯珠20排布密度小于远离所述桥堆310的所述LED灯珠排布密度。

具体地，所述桥堆310为所述光源组件的整流电路，用于将交流电整流成直流电，以驱动所述LED灯珠20发光，所述桥堆310一般所述光源组件中存在有两个，与电源正负极相对应，在本实施例中为了避免两个所述桥堆310紧靠而产生局部热量聚集而影响电路使用，两个所述桥堆310相隔一间距设置。在本实施例中，越靠近所述桥堆310所述LED灯珠20的排布越稀疏，越远离所述桥堆310所述LED灯珠20的排布越稠密，如此以来，通过将靠近所述桥堆310的位置适当减少所述LED灯珠20排布，可以进一步有效的避免所述光源组件的热量过度聚集，有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

在本发明的另一种实施例中，所述发热元器件30包括驱动芯片320，所述第二区域中靠近所述驱动芯片320的所述LED灯珠20排布密度小于远离所述驱动芯片320的所述LED灯珠20排布密度。

在这里，所述驱动芯片320即为所述LED灯珠20提供电能支持的集成电路，其在所述LED灯珠20点亮时会产生大量的热量，在本实施例中，越靠近所述驱动芯片320所述LED灯珠20的排布越稀疏，越远离驱动芯片320所述LED灯珠20的排布越稠密，如此以来，通过将靠近驱动芯片320的位置适当减少所述LED灯珠20排布，可以进一步有效的避免所述光源组件的热量过度聚集，有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

进一步地，在本发明其他较佳的实施例中，所述基板10上设有隔热槽40，所述隔热槽40设在所述第二区域120和所述发热元器件30之间。

具体地，本实施例中通过在所述第二区域120和所述发热元器件30设置所述隔热槽40，所述隔热槽40内的介质包括但不限定于是空气，由于空气的热传导性较差，如此以来可以避免所述第二区域120上的所述LED灯珠20产生的热量和所述发热元器件30产生的热量相互传递而发生聚集，同时通过设置所述隔热槽40还可以增强空气流通，进一步提升对所述LED灯珠20的散热作用，有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

更进一步地，所述隔热槽10的数量不小于2，相邻两个所述隔热槽40之间间隔、错位排布。

具体地，为了提升所述基板10的强度，所述隔热槽10并不易设置较长的长度，但是了又为了将所述第二区域120上的所述LED灯珠20产生的热量和所述发热元器件30产生的热量隔开进行独立散热，避免热量聚集，则需要设置多条所述隔热槽10，其中，相邻两个所述隔热槽40之间间隔、错位排布，如此以来，可以在多个维度阻隔两边的热量传递，同时可以增大空气流通区域面积，进而进一步有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

另外，在本发明的其他实施例中，所述发热元器件30包括多个所述驱动芯片组330，每个所述驱动芯片组330包括至少一个所述驱动芯片320，多个所述驱动芯片组330之间间隔、错位排布。

具体地，多个所述驱动芯片320分组排布，形成多个所述驱动芯片组330，每个所述驱动芯片组330至少有一个所述驱动芯片320，多个所述驱动芯片组330排布于所述基板10上的不同位置，如此设计可以有效的避免发热的集成电路聚集于某一区域，从而影响所述光源组件的使用寿命；同时，所述驱动芯片组330之间间隔、错位排布，可以进一步避免发热的集成电路聚集于某一区域，增大散热面积，提升散热效率，从而进一步提升所述光源组件的使用寿命。

进一步地，所述驱动芯片320的个数与所述多个LED灯珠20的功率之和正相关。

具体地，如上所述，所述基板10上排布有多个所述LED灯珠20，这里对于所述驱动芯片320的个数，并没有严格的限制，其主要遵循所述多个LED灯珠20的功率之和即灯具的整灯功率越高，所述驱动芯片320的个数越多的原则。

另外，所述基板10呈第一方形，所述第一区域110和所述第二区域120位于所述第一方形的上方，所述发热元器件30位于所述第一方形的下方；

所述第一区域110呈第二方形，所述第二区域120呈方形环围绕于所述第二方形外周，所述第二区域120包括位于所述第二方形上方的第一子区域1201、位于所述第二方形下方的第二子区域1202以及位于所述第二方形左右两侧的第三子区域1203；

所述第一子区域1201的所述LED灯珠20排布密度、所述第三子区域1203的所述LED灯珠20排布密度、所述第二子区域1202的所述LED灯珠20排布密度依次减小。

具体地，呈所述第一方形的所述基板10分为上下两个半区，上半区为所述LED灯珠20的排布区域，即所述第一区域110和所述第二区域120，下半区为所述发热元器件30和其他元器件排布的区域，通常情况上半区的面积要大于下半区的面积；而所述第二区域120又分为所述第一子区域1201、所述第二子区域1202以及所述第三子区域1203，其中，所述第一子区域1201为上半区的上边缘位置，所述第二子区域1202为上半区的下边缘位置，所述第三子区域1203为上半区的左右边缘位置。

如图中所示，所述第二子区域1202相比较所述第一子区域1201更靠近所述发热元器件30的排布区域，所述第三子区域1203的下部相比较所述第一子区域1201更靠近所述发热元器件30的排布区域，因此为了减少热量在靠近所述发热元器件30的排布区域聚集，在所述LED灯珠20的排布上所述第一子区域1201的所述LED灯珠20排布密度、所述第三子区域1203的所述LED灯珠20排布密度、所述第二子区域1202的所述LED灯珠20排布密度依次减小，即越靠近所述发热元器件30的排布区域的所述LED灯珠20排布密度越小，越远离所述发热元器件30的排布区域的所述LED灯珠20排布密度越大。如此一来，可以进一步有效的避免所述光源组件的热量过度聚集，有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

更进一步地，所述第一子区域1201和所述第二子区域1202的所述LED灯珠20排布密度均由中间向两边逐渐变大。

具体地，由于所述第一子区域1201和所述第二子区域1202的中间位置空气流通性较差，而两侧位置空气流通性较好，为了进一步有效的避免所述光源组件的热量在所述基板10中间位置过渡聚集，在所述第一子区域1201和所述第二子区域1202的所述LED灯珠20排布上，遵循排布密度由中间向两边逐渐变大的原则，如此设计有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

另外，由于所述第三子区域1203的下部相较于上部更靠近所述所述发热元器件30的排布区域，为了进一步有效的避免所述光源组件的热量在所述基板10边缘的下部区域过渡聚集，在所述第三子区域1203的所述LED灯珠20排布上，遵循排布密度由上到下逐渐减小的原则，如此设计有利于所述光源组件进行整体高效散热，从而进一步提升所述光源组件的照明效果和使用寿命。

下面介绍一种具体的应用实施例：

所述光源组件的组成：PCB板(所述基板10)，2835灯珠(所述LED灯珠20)，IC(所述驱动芯片320)，放电管2，电容1，X电容，桥堆(所述桥堆310)，放电管3，保险管1，放电管1，电容2，压敏电阻，色环电阻。

如图中所示，所述光源组件上的灯珠分布分为：第1到3排灯珠为上部区域，第15到17排灯珠为下部区域，第1到3列灯珠为左侧区域，第23到25列灯珠为右侧区域，灯珠稀疏的中间区域。

以左右对称轴为中轴，上部区域对称轴左侧贴有灯珠12颗/排，上部区域对称轴右侧贴有灯珠12颗/排，对称轴上从上至下3颗灯珠，这3颗灯珠与对称轴左右侧的灯珠对齐，上部区域共贴3排灯珠，每排共计贴有灯珠25颗。上部区域的1到3排灯珠的上下左右间距为：灯珠间距＝4+N*0.84*0.9MM,其中N为第几颗灯珠的数值。如第二颗灯珠N值就为2，第三颗灯珠N值就为3，依此类推。

下部区域的第15、16、17排灯珠与上部区域的1、2、3排灯珠以上下对称轴对称，下部区域的15到17排灯珠的上下左右间距为：灯珠间距＝4+N*0.84*0.9MM,其中N为第几颗灯珠的数值。如第二颗灯珠N值就为2，第三颗灯珠N值就为3，依此类推。将下部区域第15排的13、24颗灯珠取消，将第16排的第4、6、8、9、10、12、13、14、16、17、18、20、21、22、24颗灯珠取消，将下部区域第17排的第13、24颗灯珠取消。以上取消的灯珠是考虑到与下方发热元器件的距离过近，避免热量发生局部聚集。

左侧区域的1到3列的第4排到第14排的灯珠上下灯珠的间距为7.34MM，横向的灯珠间距＝4+N*0.84*0.9，其中N为第几颗灯珠的数值。如第二颗灯珠N值就为2，第三颗灯珠N值就为3，依此类推。

右侧区域的第4排到第14排的15、16、17列灯珠的左右与上下间距与左侧的1到3列对称，但需要将第16列的9、10、11、12、13、14颗灯珠取消。

中间区域的第4排灯珠上下距离与右侧区域对齐，横向均匀分布9颗灯珠，向下排布有间距为15.2MM的灯珠5排，依次为第6、8、10、12排，其中将第6排的对称轴上的8颗灯珠取消，将第8排的第6、8、10、12颗灯珠取消，将第10排的第6、8、10、12颗灯珠取消，将12排的第6、8、10颗灯珠取消。

中间区域的第5排灯珠的上下位置位于右侧区域的第4排与第5排中间位置，横向分布方式是以左右对称轴为中心均匀分布有间距为15MM的灯珠10颗，向下排布有距离为20.4MM的灯珠5排，依次分别为第5、7、9、11、13排。

在所述光源组件上将20颗IC分成4组，每组5颗，成上下错开分布，在四组IC与灯珠之间的PCB板上开有2条错开的热量分割槽(所述隔热槽40)，市电输入位于所述光源组件的左侧角上的下部区域，与所述桥堆310连接，以将交流市电整流为可以驱动灯珠的直流电。

本发明实施例可以解决以下技术问题的至少一种：

利用灯体边缘空气流动快的特性，将PCB板上左右两侧和顶部灯珠缩小间距排列解决了以往灯珠均匀分布导致灯体中心区域温度过高灯体边缘温度过低的问题；

IC分组错开排列解决了桥堆、IC等发热量大的功耗器件以往采用均匀排列导致的灯体下部温度过高而致使灯珠温度升高所带来的灯珠寿命缩短的问题；

由于灯体中间区域的空气流速比灯体边缘的空气流速慢，用中间区域灯珠稀疏排列与左右两侧顶部底部小间距的灯珠排列方式均匀PCB板上左右两侧和顶部、下部的温度，解决了灯珠温度过高热损过大导致的光效变低的问题；

热量分割槽的设计解决了桥堆、IC等发热量大的功耗器件偏向一边导致的热量过于集中使灯珠和驱动IC相互产生热影响从而使整灯温度过于集中于灯体中心的问题。

另外，本发明实施例还提供了一种灯具，所述灯具包括以上实施例中所述的任意一种光源组件。

在这里，对于所述光源组件的具体结构请参见以上实施例的描述，在此不予赘述。所述灯具的其他结构以及连接关系，对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

需要说明的是，虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本发明的保护范围的限定。在结构不相冲突的情况下，上述各实施例中提及的各部分的结构可相互组合，为避免重复，组合后获得的技术方案在此不再赘述，但组合后获得的技术方案也应属于本发明的保护范围。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于本发明的保护范围。

本发明实施例的示例旨在简明地说明本发明实施例的技术特点，使得本领域技术人员能够直观了解本发明实施例的技术特点，并不作为本发明实施例的不当限定。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上，可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的，本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

上述说明示出并描述了本发明实施例的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明实施例并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明实施例的精神和范围，则都应在本发明实施例所附权利要求的保护范围内。

Claims (13)

1.一种光源组件，其特征在于，包括基板和阵列式排布于所述基板上的多个LED灯珠；

所述基板包括位于所述基板中心位置的第一区域和环绕于所述第一区域四周的第二区域；

其中，所述第二区域的所述LED灯珠排布密度大于所述第一区域的所述LED灯珠排布密度。

2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括设在所述第二区域外的所述基板上的发热元器件，所述第二区域中靠近所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度小于远离所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度。

3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述第一区域包括多排LED灯珠，每排LED灯珠包括多个间隔排布的LED灯珠，多排LED灯珠之间间隔、错位排布。

4.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述发热元器件包括用于整流的桥堆，所述第二区域中靠近所述桥堆的所述LED灯珠排布密度小于远离所述桥堆的所述LED灯珠排布密度。

5.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述发热元器件包括驱动芯片，所述第二区域中靠近所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度小于远离所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度。

6.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述基板上设有隔热槽，所述隔热槽设在所述第二区域和所述发热元器件之间。

7.根据权利要求6所述的光源组件，其特征在于，所述隔热槽的数量不小于2，相邻两个所述隔热槽之间间隔、错位排布。

8.根据权利要求5所述的光源组件，其特征在于，所述发热元器件包括多个所述驱动芯片组，每个所述驱动芯片组包括至少一个所述驱动芯片，多个所述驱动芯片组之间间隔、错位排布。

9.根据权利要求5所述的光源组件，其特征在于，所述驱动芯片的个数与所述多个LED灯珠的功率之和正相关。

10.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述基板呈第一方形，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一方形的上方，所述发热元器件位于所述第一方形的下方；

所述第一区域呈第二方形，所述第二区域呈方形环围绕于所述第二方形外周，所述第二区域包括位于所述第二方形上方的第一子区域、位于所述第二方形下方的第二子区域以及位于所述第二方形左右两侧的第三子区域；

所述第一子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度依次减小。

11.根据权利要求10所述的光源组件，其特征在于，所述第一子区域和所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度均由中间向两边逐渐变大。

12.根据权利要求10所述的光源组件，其特征在于，所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度由上到下逐渐减小。

13.一种灯具，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的光源组件。

Images