CN203071129U - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种发光装置，包括一发光二极管光源模块、一散热单元以及一荧光转换罩。散热单元配置在发光二极管光源模块的下方。荧光转换罩遮盖发光二极管光源模块。荧光转换罩具有一容纳空间、至少一气流道及一第一气流孔。发光二极管光源模块位于容纳空间中，而第一气流孔位于发光二极管光源模块的上方且与气流道相通。一外界流体通过气流道流入容纳空间中，以将发光二极管光源模块产生的热通过第一气流孔排出至外界。第一气流孔的孔径介于0.01毫米至1毫米之间。

Description

发光装置
技术领域
本实用新型是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种以发光二极管作为光源的发光装置。
背景技术
随着光电技术的演进，发光元件的发光机制也从热致发光(thermoluminescence)演进为电致发光(electroluminescence，EL)。采用电致发光机制的发光元件为了达到不同的发光颜色，采用荧光粉体来转换发光元件所发出的光的波长为其中一种常用的方法。
以发光二极管灯具而言，为了达到不同发光颜色，通常会将荧光转换罩配置在发光二极管光源模块的上方。当发光二极管光源模块所发出的光照射至荧光转换罩时，则开始进行白光转换。然而，发光二极管光源模块所产生的热能以及白光转换过程中所产生的热能皆会累积在荧光转换罩上，进而造成荧光转换罩的温度上升。由于荧光转换罩是由荧光粉体与高分子材料或玻璃所组成，而荧光粉体遇高温会产生热消光现象(Thermal Quenching Of Luminescence)，因此将造成荧光转换罩的荧光转换效能降低，进而产生色偏现象。
实用新型内容
本实用新型提供一种发光装置，具有较佳的散热特性且可减少色偏现象的产生。
本实用新型提出一种发光装置，其包括一发光二极管光源模块、一散热单元以及一荧光转换罩。散热单元配置在发光二极管光源模块的下方。荧光转换罩遮盖发光二极管光源模块。荧光转换罩具有一容纳空间、至少一气流道及一第一气流孔。发光二极管光源模块位于容纳空间中，而第一气流孔位于发光二极管光源模块的上方且与气流道相通。第一气流孔的孔径介于0.01毫米至1毫米之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的荧光转换罩固设于散热单元上，且荧光转换罩与散热单元之间定义出气流道。
在本实用新型的一实施例中，上述的荧光转换罩固设于发光二极管光源模块上，且荧光转换罩与发光二极管光源模块之间定义出气流道。
在本实用新型的一实施例中，上述的至少一气流道为多个气流道，荧光转换罩具有多个彼此相通的第二气流孔，而第二气流孔位于荧光转换罩的一底部边缘且与发光二极管光源模块定义出气流道，且底部边缘直接接触发光二极管光源模块。
在本实用新型的一实施例中，上述的第二气流孔的个数至少为两个。
在本实用新型的一实施例中，上述的第二气流孔呈等间距间隔排列。
在本实用新型的一实施例中，上述的每一第二气流孔的孔径介于0.01毫米至1毫米之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的散热单元具有一上表面，且发光二极管光源模块配置在上表面上。荧光转换罩的底部边缘所围出的面积为散热单元的上表面的表面积的0.5倍至0.9倍。
在本实用新型的一实施例中，上述的荧光转换罩的形状为半球状。
在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管光源模块包括一基板以及至少一个发光二极管芯片。发光二极管芯片配置在基板上，并与基板电性连接。
在本实用新型的一实施例中，上述的基板包括一铝基板、一铜基板、一陶瓷基板、一玻纤基板或一印刷电路板。
在本实用新型的一实施例中，上述的散热单元包括一散热块、一散热鳍片、一散热板体或一热管。
基于上述，由于本实用新型的荧光转换罩具有彼此相通的气流道与气流孔，因此发光二极管光源模块产生的热除了可通过散热单元传导至外界之外，也可通过外界流体通过气流道流入容纳空间中，通过对流作用来降低容纳空间中的温度，并将发光二极管光源模块产生的热通过气流孔排出至外界。如此一来，本实用新型的发光装置可具有较佳的散热效率，可提升荧光转换罩的荧光转换效率，进而降低色偏现象的产生。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A示出为本实用新型的一实施例的一种发光装置的剖面示意图；
图1B示出为图1A的发光装置的荧光转换罩的俯视图；
图2A示出为本实用新型的一实施例的一种发光装置的剖面示意图；
图2B示出为图2A的发光装置的侧视图；
图3示出为本实用新型的另一实施例的一种发光装置的剖面示意图。
附图标记说明
100a、100b、100c：发光装置；
110：发光二极管光源模块；
112：基板；
114：发光二极管芯片；
120、120c：散热单元；
122：上表面；
130a、130b：荧光转换罩；
131：底部边缘；
132：容纳空间；
134a、134b：气流道；
135：第二气流孔；
136：第一气流孔；
D、d：孔径；
F：外界流体。
具体实施方式
图1A示出为本实用新型的一实施例的一种发光装置的剖面示意图。图1B示出为图1A的发光装置的荧光转换罩的俯视图。请同时参考图1A、图1B，发光装置100a包括一发光二极管光源模块110、一散热单元120以及一荧光转换罩130a。散热单元120配置在发光二极管光源模块110的下方。荧光转换罩130a遮盖发光二极管光源模块110。荧光转换罩130a具有一容纳空间132、至少一气流道134a及一第一气流孔136。发光二极管光源模块110位于容纳空间132中，而第一气流孔136位于发光二极管光源模块110的上方且与气流道134a相通。一外界流体F适于通过气流道134a流入容纳空间132中，将发光二极管光源模块110产生的热通过第一气流孔136排出至外界。较佳地，第一气流孔136的孔径D例如是介于0.01毫米至1毫米之间。
更具体来说，本实施例的发光二极管光源模块110包括一基板112以及至少一个发光二极管芯片114，其中发光二极管芯片114配置在基板112上并与基板112电性连接。此处，基板112例如是一铝基板、一铜基板、一陶瓷基板、一玻纤基板或一印刷电路板。散热单元120配置在发光二极管光源模块110的下方，其中发光二极管芯片114所发出的热可通过传导的方式通过散热单元120传递至外界。此处，散热单元120例如是一散热块、一散热鳍片、一散热板体或一热管。特别是，在本实施例中，荧光转换罩130a固设于散热单元120上，且荧光转换罩130a与散热单元120之间定义出气流道134a。此处，荧光转换罩130a的形状例如是为半球状，且荧光转换罩130a可通过例如是卡扣、锁固或粘合的方式固定于散热单元上，于此并不加以限制。
由于实施例的荧光转换罩130a具有彼此相通的气流道134a与第一气流孔136，因此发光二极管光源模块110产生的热除了可通过散热单元120传导至外界之外，也可通过外界流体F通过气流道134a流入容纳空间132中，通过烟囱效应以增加对流来降低容纳空间132中的温度，并将发光二极管光源模块110产生的热通过第一气流孔136排出至外界。如此一来，本实施例的发光装置100a可具有较佳的散热效率，可提升荧光转换罩130a的荧光转换效率，进而降低色偏现象的产生。此外，由于第一气流孔136的孔径D介于0.01毫米至1毫米之间，且如图1A所示，气流道134a的位置实质上低于发光二极管光源模块110的位置，因此气流道134a与第一气流孔136的设计并不会使发光装置100a产生漏光的现象。
值得一提的是，本实施例并不限定荧光转换罩130a的结构形态与配置位置，虽然此处所提及的荧光转换罩130a的气流道134a是由荧光转换罩130a与散热单元120之间的间隙来定义，且荧光转换罩130a固设于散热单元120上。然而，在其他未示出的实施例中，荧光转换罩也可以固设在发光二极管光源模块上，且荧光转换罩的气流道可由荧光转换罩与发光二极管光源模块之间的间隙来定义。上述实施例仍属于本实用新型可采用的技术方案，不脱离本实用新型所欲保护的范围。
此外，需说明的是，如图1B所示，本实施例的第一气流孔136的俯视轮廓为圆形，故第一气流孔136的孔径D实质上为第一气流孔136的直径。然而，在其他实施例中，第一气流孔136的俯视轮廓也可为其他形状，此时，第一气流孔136的孔径D实质上为第一气流孔136的最大长度。另外，在其他应用中，本实施例的发光装置100a也可悬挂至天花板或墙壁上来作为灯饰，此时外界流体F适于通过第一气流孔136流入容纳空间132中，将发光二极管光源模块110产生的热通过气流道134a排出至外界。上述实施例仍属于本实用新型可采用的技术方案，不脱离本实用新型所欲保护的范围。
请同时参考图2A与图2B，图2A示出为本实用新型的一实施例的一种发光装置的剖面示意图，图2B示出为图2A的发光装置的侧视图，发光装置100b的荧光转换罩130b固设于发光二极管光源模块110上，且荧光转换罩130b具有多个彼此相通的第二气流孔135，而这些第二气流孔135与发光二极管光源模块110定义出多个气流道134b。更具体来说，第二气流孔135位于荧光转换罩130b的一底部边缘131，且底部边缘131直接接触发光二极管光源模块110。此处，第二气流孔135的个数至少为两个，举例来说，例如是四个，且第二气流孔135呈等间距间隔排列，如此可以让气流均匀分散，增加散热效率。此处，每一第二气流孔135的孔径d介于0.01毫米至1毫米之间。
值得一提的是，本实施例并不限定荧光转换罩130b的底部边缘131所围出的面积与散热单元120所接触的表面的表面积的关系。虽然，此处所提及的荧光转换罩130b的底部边缘131所围出的面积与散热单元120所接触的表面的表面积实质上相等或略小于。但在其他实施例中，请参考图3，图3示出为本实用新型的另一实施例的一种发光装置的剖面示意图，发光装置100c的发光二极管光源模块110配置在散热单元120c的上表面122上，且荧光转换罩130b的底部边缘131所围出的面积为散热单元120c的上表面122的表面积的0.5倍至0.9倍。也就是说，散热单元120c的上表面122的表面积实质上大于荧光转换罩130b的底部边缘131所围出的面积。上述实施例仍属于本实用新型可采用的技术方案，不脱离本实用新型所欲保护的范围。
综上所述，由于本实用新型的荧光转换罩具有彼此相通的气流道与气流孔，因此发光二极管光源模块产生的热除了可通过散热单元传导至外界之外，也可通过外界流体通过气流道流入容纳空间中，通过对流作用来降低容纳空间中的温度，并将发光二极管光源模块产生的热通过气流孔排出至外界；或者是，通过外界流体通过气流孔流入容纳空间中，并将发光二极管光源模块产生的热通过气流道排出至外界。如此一来，本实用新型的发光装置可具有较佳的散热效率，可提升荧光转换罩的荧光转换效率，进而降低色偏现象的产生。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：
一发光二极管光源模块；
一散热单元，配置在该发光二极管光源模块的下方；以及
一荧光转换罩，遮盖该发光二极管光源模块，该荧光转换罩具有一容纳空间、至少一气流道及一第一气流孔，该发光二极管光源模块位于该容纳空间中，而该第一气流孔位于该发光二极管光源模块的上方且与该气流道相通，其中该第一气流孔的孔径介于0.01毫米至1毫米之间。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该荧光转换罩固设于该散热单元上，且该荧光转换罩与该散热单元之间定义出该气流道。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该荧光转换罩固设于该发光二极管光源模块上，且该荧光转换罩与该发光二极管光源模块之间定义出该气流道。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，至少一该气流道为多个该气流道，该荧光转换罩具有多个彼此相通的第二气流孔，而该些第二气流孔位于该荧光转换罩的一底部边缘且与该发光二极管光源模块定义出该些气流道，且该底部边缘直接接触该发光二极管光源模块。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该些第二气流孔的个数至少为两个。
6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该些第二气流孔呈等间距间隔排列。
7.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，各该第二气流孔的孔径介于0.01毫米至1毫米之间。
8.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该散热单元具有一上表面，且该发光二极管光源模块配置于该上表面上，该荧光转换罩的该底部边缘所围出的面积为该散热单元的该上表面的表面积的0.5倍至0.9倍。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该荧光转换罩的形状为半球状。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光二极管光源模块包括：
一基板；以及
至少一发光二极管芯片，配置于该基板上，并与该基板电性连接。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，该基板包括一铝基板、一铜基板、一陶瓷基板、一玻纤基板或一印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该散热单元包括一散热块、一散热鳍片、一散热板体或一热管。
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