CN112269121A - 一种双面器件测试装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双面器件测试装置及方法，该装置包括测试架、测试针板、测试托盘盖板、测试转接板、带弹片转接板、测试托盘和测试底座，所述测试托盘上在对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器的位置分别开设有用于嵌入两个带弹片转接板以及一个测试转接板的凹槽，所述凹槽内嵌入相应的带弹片转接板和测试转接板，以在PCB板安装于测试托盘上时，通过两个带弹片转接板分别与PCB板的正、负极焊盘接触，并通过测试转接板与PCB板的连接器扣合连接，以将PCB板正面的测试点转接到背面。该装置及方法有利于简化测试操作，提高测试效率，降低工装设计、加工难度和制造成本。
Description
技术领域
本发明属于PCB板测试技术领域，具体涉及一种双面器件测试装置及方法。
背景技术
因为PCB板的结构限制，测试点无法集中在同一个面进行测试。现有的测试方案基本都是采用双面植针方式进行测试，即工装下的测试点通过跳线的方式移动到特定区域，该区域与工装上设置的测试针对接，从而实现转换测试。这种方式存在以下缺点：1、工装设计与接线繁琐；2、工装加工精度要求高，成本相应也比较高；3、测试误报率较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双面器件测试装置及方法，该装置及方法有利于简化测试操作，提高测试效率，降低工装设计、加工难度和制造成本。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种双面器件测试装置，包括测试架、测试针板、测试托盘盖板、测试转接板、带弹片转接板、测试托盘和测试底座，所述测试托盘上在对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器的位置分别开设有用于嵌入两个带弹片转接板以及一个测试转接板的凹槽，所述凹槽内嵌入相应的带弹片转接板和测试转接板，以在PCB板安装于测试托盘上时，通过两个带弹片转接板分别与PCB板的正、负极焊盘接触，并通过测试转接板与PCB板的连接器扣合连接，以将PCB板正面的测试点转接到背面。
进一步地，所述测试托盘排设有多个测试工位，各个工位上分别开设有所述凹槽并嵌入相应的带弹片转接板和测试转接板，以同时对多个PCB板进行测试。
进一步地，一个方向上排设的测试工位上的多个测试转接板上设有一个一体式取板钢片，PCB板设于一体式取板钢片上并通过一体式取板钢片上开设的通孔与测试转接板扣合连接，在测试完成后，通过一体式取板钢片快速取下与测试转接板扣合的PCB板。
进一步地，所述测试针板下侧对应PCB板的焊盘位置设有托针，以在安装测试时，将测试托盘盖板及PCB板压紧在测试托盘上，确保带弹片转接板上的弹片与PCB板的正、负极焊盘良好接触。
进一步地，所述带弹片转接板上设有两个测试点，所述两个测试点分别连接至一测试焊盘上，一个测试点上设有两个弹片，另一个测试点上设有一个弹片，设有两个弹片的测试点走大电流，设有单个弹片的测试点为补偿信号。
进一步地，所述带弹片转接板采用螺钉固定连接于测试托盘上。
本发明还提供了一种双面器件测试方法，包括以下步骤：
在测试托盘的各测试工位上对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器位置的凹槽内分别安装两个带弹片转接板和一个测试转接板；
将PCB板及测试托盘盖板安装在测试托盘上；
在测试针板对应带弹片转接板延伸出来的测试焊盘居中位置上植测试针，接线时，将带弹片转接板上的测试针按极性与连接测试设备的连接头焊接在一起；
在测试针板对应PCB板的正、负极焊盘位置安装两根托针，测试时，托针将PCB板顶住，使PCB板与带弹片转接板上的弹片良好接触。
进一步地，取消了双面测试工装底座，将PCB板正面的测试点转接到背面，将双面测试转变为单面测试。
相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：该装置及方法将双面测试转变为单面测试，取消了双面测试工装底座且无需单独跳线，不仅实现简单，简化了测试操作，提高了测试效率，而且降低了测试工装的设计、加工难度及其制造成本。因此，本发明具有很强的实用性和广阔的应用前景。
附图说明
图1是本发明实施例的装置结构示意图。
图2是本发明实施例中测试托盘、测试转接板、带弹片转接板与PCB板的连接结构示意图。
图3是本发明实施例中测试托盘的结构示意图。
图4是本发明实施例中带弹片转接板的结构示意图。
图5是本发明实施例中测试转接板与一体式取板钢片的连接结构示意图。
图6是本发明实施例中PCB板的正面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-6所示，本发明提供了一种双面器件测试装置，包括测试架1、测试针板2、测试托盘盖板3、测试转接板4、带弹片转接板5、测试托盘6和测试底座7，所述测试托盘6上在对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器的位置分别开设有用于嵌入两个带弹片转接板5以及一个测试转接板4的凹槽61、62、63，所述凹槽内嵌入相应的带弹片转接板5和测试转接板4，以在PCB板10安装于测试托盘6上时，通过两个带弹片转接板5分别与PCB板的正、负极焊盘接触，并通过测试转接板4与PCB板的连接器扣合连接，以将PCB板连接器上的管脚转移到测试转接板4上，将PCB板正面的测试点转接到背面。
在本实施例中，为了同时对多个PCB板进行测试，所述测试托盘排设有多个测试工位，各个工位上分别开设有所述凹槽并嵌入相应的带弹片转接板和测试转接板。一个方向上排设的测试工位上的多个测试转接板上设有一个一体式取板钢片8，PCB板10设于一体式取板钢片8上并通过一体式取板钢片8上开设的通孔与测试转接板4扣合连接，在测试完成后，通过一体式取板钢片快速取下与测试转接板扣合的PCB板。
所述带弹片转接板5上设有两个测试点51、52，所述两个测试点51、52分别连接至一测试焊盘53、54上，一个测试点51上设有两个弹片，另一个测试点52上设有一个弹片，设有两个弹片的测试点走大电流，设有单个弹片的测试点为补偿信号。所述带弹片转接板5采用螺钉固定连接于测试托盘6上。
在本实施例中，所述测试针板下侧对应PCB板的焊盘位置设有托针，以在安装测试时，将测试托盘盖板及PCB板压紧在测试托盘上，确保带弹片转接板上的弹片与PCB板的正、负极焊盘良好接触。
本发明还提供了一种双面器件测试方法，包括以下步骤：
在测试托盘的各测试工位上对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器位置的凹槽内分别安装两个带弹片转接板和一个测试转接板；
将PCB板及测试托盘盖板安装在测试托盘上；
在测试针板对应带弹片转接板延伸出来的测试焊盘居中位置上植测试针，接线时，将带弹片转接板上的测试针按极性与连接测试设备的连接头焊接在一起；
在测试针板对应PCB板的正、负极焊盘位置安装两根托针，测试时，托针将PCB板顶住，使PCB板与带弹片转接板上的弹片良好接触。
本发明取消了双面测试工装底座，将PCB板正面的测试点转接到背面，将双面测试转变为单面测试。
以上是本发明的较佳实施例，凡依本发明技术方案所作的改变，所产生的功能作用未超出本发明技术方案的范围时，均属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种双面器件测试装置，其特征在于，包括测试架、测试针板、测试托盘盖板、测试转接板、带弹片转接板、测试托盘和测试底座，所述测试托盘上在对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器的位置分别开设有用于嵌入两个带弹片转接板以及一个测试转接板的凹槽，所述凹槽内嵌入相应的带弹片转接板和测试转接板，以在PCB板安装于测试托盘上时，通过两个带弹片转接板分别与PCB板的正、负极焊盘接触，并通过测试转接板与PCB板的连接器扣合连接，以将PCB板正面的测试点转接到背面。
2.根据权利要求1所述的一种双面器件测试装置，其特征在于，所述测试托盘排设有多个测试工位，各个工位上分别开设有所述凹槽并嵌入相应的带弹片转接板和测试转接板，以同时对多个PCB板进行测试。
3.根据权利要求2所述的一种双面器件测试装置，其特征在于，一个方向上排设的测试工位上的多个测试转接板上设有一个一体式取板钢片，PCB板设于一体式取板钢片上并通过一体式取板钢片上开设的通孔与测试转接板扣合连接，在测试完成后，通过一体式取板钢片快速取下与测试转接板扣合的PCB板。
4.根据权利要求1所述的一种双面器件测试装置，其特征在于，所述测试针板下侧对应PCB板的焊盘位置设有托针，以在安装测试时，将测试托盘盖板及PCB板压紧在测试托盘上，确保带弹片转接板上的弹片与PCB板的正、负极焊盘良好接触。
5.根据权利要求1所述的一种双面器件测试装置，其特征在于，所述带弹片转接板上设有两个测试点，所述两个测试点分别连接至一测试焊盘上，一个测试点上设有两个弹片，另一个测试点上设有一个弹片，设有两个弹片的测试点走大电流，设有单个弹片的测试点为补偿信号。
6.根据权利要求1所述的一种双面器件测试装置，其特征在于，所述带弹片转接板采用螺钉固定连接于测试托盘上。
7.一种双面器件测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
在测试托盘的各测试工位上对应于待测PCB板的正、负极焊盘以及连接器位置的凹槽内分别安装两个带弹片转接板和一个测试转接板；
将PCB板及测试托盘盖板安装在测试托盘上；
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在测试针板对应PCB板的正、负极焊盘位置安装两根托针，测试时，托针将PCB板顶住，使PCB板与带弹片转接板上的弹片良好接触。
8.根据权利要求7所述的一种双面器件测试方法，其特征在于，取消了双面测试工装底座，将PCB板正面的测试点转接到背面，将双面测试转变为单面测试。
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