CN207233638U - 一种按键结构、按键装配组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种按键结构、按键装配组件及电子设备，所述按键结构安装在电子产品的主板上，所述按键结构包括：FPC板、固设在所述FPC板一侧的至少一个按键，设置在所述FPC板的另一侧的至少一个导电片，所述导电片的数量和所述按键的数量相同且相互对应，每一所述导电片背向所述FPC板的一侧均连接一导电块；所述主板上设有至少一个按键焊盘槽，所述按键焊盘槽的数量与所述按键的数量相同且相互对应。与现有技术相比，该结构节省连接器的使用，减少了扣合连接器的组装工序，不用在主板上钻孔，节省主板面积。

Description

一种按键结构、按键装配组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，具体是一种按键结构、按键装配组件及电子设备。

背景技术

在电子技术快速发展的背景下，移动通信用便携式电子设备向着轻、薄的方向变化。侧键是现在智能手机的标配，经典大屏智能手机的结构，一般在手机右侧设置“音量+”、“音量-”、“电源”三个按键，有些手机也会设置除这三个按键之外的其它按键，但这三个按键在现代经典大屏智能手机中不可或缺。

为了配合人体工学，手机的侧键一般都设置在手机的右侧边，一般有两种方法安装侧键：将平面焊接形的按键焊接到FPC板(Flexible Printed Circuit，软性线路板)上，FPC板按键处背面设有补强结构，将FPC板和补强结构整体插入手机壳体上设置的容置位置固定；或者采用焊接方式，将侧面焊接形的按键直接焊接在手机主板上相应的焊盘上，实现和主板物理和电气的连接。

但是以上连接方案，存在需要在主板上设置连接器或者在主板上钻孔的方式来实现，从而占用了主板上有限的布局面积，且存在工序复杂、操作繁琐等不足。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种按键结构、按键装配组件及电子设备，从而解决现有按键连接存在需要在主板上设置连接器或者在主板上钻孔的不足。

第一方面，本实用新型提供一种按键结构，所述按键结构安装在电子产品的主板上，所述按键结构包括：FPC板、固设在所述FPC板一侧的至少一个按键，设置在所述FPC板的另一侧的至少一个导电片，所述导电片的数量和所述按键的数量相同且相互对应，每一所述导电片背向所述FPC板的一侧均连接一导电块；所述主板上设有至少一个按键焊盘槽，所述按键焊盘槽的数量与所述按键的数量相同且相互对应，所述按键结构通过每一个所述导电块与对应的按键焊盘槽接触。

进一步地，所述FPC板上设有若干个孔，所述FPC板焊接所述按键的对侧设有铜皮，所述导电片通过导电胶粘贴在对应的所述铜皮上。

进一步地，所述导电块为弹性材料。

进一步地，所述弹性材料为导电棉。

进一步地，所述导电片为钢片。

进一步地，所述导电块与对应所述按键焊盘槽形状相互配合。

进一步地，所述导电片的尺寸大于对应的所述导电块的尺寸，能够使得所述导电片和所述导电块充分接触和贴合。

进一步地，所述导电块的尺寸小于对应的所述按键焊盘槽的尺寸，此时能够保证导电块易于安装到按键焊盘槽内。

第二方面，本实用新型提供按键装配组件，所述按键装配组件包括支撑块，所述支撑块设于所述FPC板和所述主板之间。

进一步地，所述支撑块设于导电块两侧，使得固定在所述导电片上的所述导电块可以伸出并与所述按键焊盘槽接触。

第三方面，本实用新型提供按键装配组件一种电子设备，所述电子设备上述的按键结构。

本实用新型提出一种按键结构、按键装配组件及电子设备，通过手机按键结构设计，使得按键信号通过导电片传递给导电材料，导电块与按键焊盘槽配合，最终将按键信号传递给主板，通过主板上设有按键焊盘槽配合，使得该按键不需要连接器，而且节省主板面积。与现有技术相比，本实用新型节省连接器的使用，减少了扣合连接器的组装工序，不用在主板上钻孔，节省主板面积。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例按键结构轴测图的示意图。

图2为本实用新型第一实施例按键结构主视图的示意图。

图3为本实用新型第一实施例按键结构所对应的主板结构的示意图。

图4为本实用新型第二实施例按键装配组件的装配示意图。

图5为本实用新型第二实施例按键装配组件主视图的示意图。

图6为本实用新型第三实施例电子设备主视图的示意图。

图7为本实用新型第三实施例电子设备装配的示意图。

图8为本实用新型第三实施例手机整体结构的示意图。

手机本体	100	手机侧键结构	300
				按键组	10	“音量+”按键	101
“音量-”按键	102	电源按键	103
				FPC板	104	导电片	105
导电块	106	主板	201
				按键焊盘槽	202	支撑块	203

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例一

请参阅图1至3，本实用新型的第一实施例提供一种按键结构，所述按键结构安装在电子产品的主板上，所述按键结构包括：FPC板104、固设在所述FPC 板一侧的按键组10，本实施例中，按键组10分别为“音量+”按键101、“音量 -”按键102、电源按键103，所述FPC板104的另一侧设有3个导电片105，所述导电片105的数量和所述按键的数量相同且相互对应，每一所述导电片105 背向所述FPC板104的一侧均连接一导电块106；所述主板上设有3个按键焊盘槽202，所述按键焊盘槽202的数量与所述按键的数量相同且相互对应，所述按键结构通过每一个所述导电块106与对应的按键焊盘槽202接触。

所述FPC板104上设有若干个孔，所述FPC板104焊接所述按键组10的对侧设有铜皮，所述导电片通过导电胶粘贴在对应的所述铜皮上；所述导电块 106为弹性材料，使得导电块106能够充分的与导电片105和按键焊盘槽202接触，所述弹性材料为导电棉；所述导电片为钢片，这样使得导电块106与导电片105充分接触。

所述导电块106与对应所述按键焊盘槽202形状相互配合；所述导电块可以为圆柱形或方形；所述导电片105的尺寸大于对应的所述导电块106的尺寸，能够使得所述导电片105和所述导电块106充分接触和贴合；所述导电块106 的尺寸小于对应的所述按键焊盘槽202的尺寸，此时能够保证导电块106易于安装到按键焊盘槽202内，所述导电块与对应所述按键焊盘槽形状相互配合，使得导电块与对应所述按键焊盘槽能充分贴合。

所述按键组10包括“音量+”按键101、“音量-”按键102、电源按键103；当“音量+”按键101按键按动时，对应的按键将按键信号通过FPC板104传给导电片105，导电片105将信号传给导电块106，从而再通过导电块106传递给主板201，当执行其它按键如“音量-”按键102、电源按键103时也是相同的原理。

本实用新型提出一种按键结构，通过手机按键结构设计，使得按键信号通过导电片传递给导电材料，导电块与按键焊盘槽配合，最终将按键信号传递给主板，通过主板上设有按键焊盘槽配合，使得该按键不需要连接器，而且节省主板面积。与现有技术相比，本实用新型节省连接器的使用，减少了扣合连接器的组装工序，不用在主板上钻孔，节省主板面积。

实施例二

请参阅图4至5，本实用新型的第二实施例一种提供按键装配组件包括上述的按键结构，还包括支撑块，所述支撑块设于所述FPC板和所述主板之间。

所述按键装配组件包括支撑块，所述支撑块设于所述FPC板和所述主板之间。所述支撑块设于导电块两侧，使得固定在所述导电片上的所述导电块可以伸出并与所述按键焊盘槽接触。

本实施例中，所述主板201一侧设有四个所述支撑块203，所述支撑块203 设于所述FPC板104和所述主板201之间；所述支撑块203设于导电块106两侧。

所述支撑块203可以容纳并固定手机侧键FPC板整体，并提供按压侧键时的支撑力，所述机壳体支撑块203用来支撑每块导电片的两端，以提供支撑力，导电块106从所述支撑块结构中伸出，使得侧键FPC板背面的导电块与按键焊盘槽202相接触。

通过设置支撑块203，并提供按压侧键时的支撑力，使得该按键结构更加稳定，使用更加方便。

此外，支撑块203可以在加工制作时与手机壳体一体成型，便于按键结构的安装。

实施例三

请参阅图6至8，本实用新型的第三实施例提供电子设备，所述电子设备包括上述的按键装配组件，还包括主板，所述主板上设有3个按键焊盘槽202，所述按键焊盘槽202的数量与所述按键的数量相同且相互对应，所述按键结构通过每一个所述导电块106与对应的按键焊盘槽202接触。例如，电子产品手机、平板以及有按键的电子产品都可以使用上述的按键结构。本实施例为手机，通过上述按键的使用减少了扣合连接器的组装工序，不用在主板上钻孔，节省主板面积，进一步优化电子产品主板上的布局。

此外，根据上述按键结构，提出一种手机按键结构安装方法，包括如下步骤：

1.在手机主板一侧，选择合适的间距和大小设置侧边手机按键焊盘槽。

2.设计手机侧键结构，使得FPC板上的按键、导电片、导电块的结构和尺寸，使得多个按键、导电片和导电块能够相互对应，并且与按键焊盘槽进行对应，使得按键的间距符合结构设计的要求。

3.设计手机壳体和支撑块，使得支撑块可以合适的放置手机侧键结构上的导电块，而且使得导电块可以伸出并与按键焊盘槽接触。

4.在FPC板上进行SMT贴片焊接按键，依次安装导电片和导电块。

5.组装整机，将手机主板固定至手机壳体中，将手机侧键结构进行安装，使主板上的手机按键焊盘与FPC板上的导电块紧密贴合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种按键结构，所述按键结构安装在电子产品的主板上，其特征在于：所述按键结构包括：FPC板、固设在所述FPC板一侧的至少一个按键，设置在所述FPC板的另一侧的至少一个导电片，所述导电片的数量和所述按键的数量相同且相互对应，每一所述导电片背向所述FPC板的一侧均连接一导电块；所述主板上设有至少一个按键焊盘槽，所述按键焊盘槽的数量与所述按键的数量相同且相互对应，所述按键结构通过每一个所述导电块与对应的所述按键焊盘槽接触。

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述FPC板上设有若干个孔，所述FPC板焊接所述按键的对侧设有铜皮，所述导电片通过导电胶粘贴在对应的所述铜皮上。

3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述导电块为弹性材料。

4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于：所述弹性材料为导电棉。

5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述导电片为钢片。

6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述导电块与对应的所述按键焊盘槽形状相互配合。

7.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述导电片的尺寸大于对应的所述导电块的尺寸。

8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述导电块的尺寸小于对应的所述按键焊盘槽的尺寸。

9.一种按键装配组件，其特征在于：包括权利要求1至8任意一项所述的按键结构，所述按键装配组件还包括支撑块，所述支撑块设于所述FPC板和所述主板之间。

10.根据权利要求9所述的按键装配组件，其特征在于：所述支撑块设于导电块的两侧，使得固定在所述导电片上的所述导电块可以伸出并与对应的所述按键焊盘槽接触。

11.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备上安装权利要求9所述的按键装配组件。