CN112269119B

CN112269119B - 高密度测点转接测试治具及转接方法

Info

Publication number: CN112269119B
Application number: CN202011151354.8A
Authority: CN
Inventors: 程波; 王雄; 廖谨波
Original assignee: Suzhou Fangpu Intelligent Equipment Co ltd
Current assignee: Suzhou Fangpu Intelligent Equipment Co ltd
Priority date: 2020-10-25
Filing date: 2020-10-25
Publication date: 2023-05-23
Anticipated expiration: 2040-10-25
Also published as: CN112269119A

Abstract

本发明涉及高密度测点转接测试治具，包括底板，所述底板的顶端连接有按钮，且按钮的后侧安装有显示屏，所述显示屏的一侧固定连接有支板，且支板的顶端安装有顶板，所述底板的表面连接有测试机构，所述测试机构的内部包括有绝缘层，且绝缘层的表面等距间隔安装有导电层。本发明通过设置了测试机构，通过绝缘层与导电层组成的导电胶条，在利用导电胶条的垂直导电原理的作用下，与其上下面接触的导电测点，通过导电胶条实现上测点与对应位置的下测点连通，没有测点的位置保持绝缘独立，从而实现探针转接的对等功能，并且通过导电胶条自身的密度导通、绝缘特性，可以实现探针因间距问题而不能实现的高密度产品测点的转接。

Description

高密度测点转接测试治具及转接方法

技术领域

本发明涉及高密度测点转接测试治具，属于非标自动技术领域。

背景技术

在非标自动化行业，经常会有测试PCBA的导通，短路，转接外部设备测试PCBA的产品性能要求。通常采用探针扎PCBA的相关测试点或者连接器管脚，再把信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试PCBA的合格情况。

现有的测点转接测试治具，探针由于受到体积和间距的限制，对于密度较高，间距小于0.2mm的产品测点无法满足要求，并且不具备对待测物进行固定的机构，而且不具备对压板进行可调节的机构，从而那使测试治具对加工工艺要求极高，组装容易造成设备不良和测试失效率高，稳定性差,以及维护困难，为此我们提出高密度测点转接测试治具及转接方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供高密度测点转接测试治具及转接方法，本发明结构简单，使用方便，可以完成高密度测点的产品测试,达到更好的测试效果，且稳定性好，方便维护，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

高密度测点转接测试治具及转接方法，包括底板，所述底板的顶端连接有按钮，且按钮的后侧安装有显示屏，所述显示屏的一侧固定连接有支板，且支板的顶端安装有顶板，所述底板的表面连接有测试机构，所述测试机构的内部包括有绝缘层，且绝缘层的表面等距间隔安装有导电层，所述导电层的底部连接有FPC触点，且FPC触点的底部安装有PCB金手指，所述FPC触点的顶部连接有FPC板，且FPC板的后端面固定安装有测试板，所述底板的顶部安装有缓冲机构，且缓冲机构的后端面连接有调节机构，所述底板的表面安装有限位机构。

进一步而言，所述FPC触点关于导电层的横轴线等距设置有两组，且FPC触点的中轴线与PCB金手指的中轴线相重合。

进一步而言，所述缓冲机构的内部包括有连接块，且连接块的底端固定安装有连接杆，所述连接杆的外壁套设有弹簧，且连接杆的底端固定安装有第一滑块，所述第一滑块底部滑动连接有第一滑槽，且第一滑槽的外壁安装有连接管，所述连接管的底端固定连接有压板，且压板的顶部安装有安装杆，所述安装杆的顶端连接有操作杆，且操作杆的后端面安装有背板。

进一步而言，所述连接杆通过第一滑块、第一滑槽与连接管构成滑动结构，且连接管通过弹簧与连接块构成弹性结构。

进一步而言，所述调节机构的内部包括有贯穿槽，且贯穿槽的内壁活动插接有插杆，所述插杆的外壁螺纹连接有螺纹块。

进一步而言，所述插杆通过贯穿槽、螺纹块与顶板构成固定结构，且顶板的中轴线与贯穿槽的中轴线相重合。

进一步而言，所述限位机构的内部包括有第二滑槽，且第二滑槽的内壁滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的顶端固定连接有压杆。

进一步而言，所述压杆通过第二滑槽、第二滑块与底板构成滑动结构，且压杆的中轴线与FPC板的中轴线相重合。

高密度测点转接测试治具及转接方法，主要包括4个步骤：步骤1：将待测物在测试板表面放置、步骤2：由绝缘层、导电层组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用、步骤3：操作操作杆，使压板给予待测物一定压力，使导电胶条上下面完全接触，形成上下通路、步骤4：通过PCB金手指把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表。

所述步骤1的详细内容如下：将待测物在测试板表面放置，并根据待测物的大小通过第二滑槽、第二滑块移动压杆对待测物进行固定；

所述步骤2的详细内容如下：由绝缘层、导电层组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过PCB金手指模拟待测物的测点位置和大小；

所述步骤3的详细内容如下：操作操作杆，使压板给予待测物一定压力，使导电胶条通过绝缘层、导电层上下面完全接触，形成上下通路；

所述步骤4的详细内容如下：通过PCB金手指把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试PCBA的合格情况。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过设置了测试机构，通过绝缘层与导电层组成的导电胶条，在利用导电胶条的垂直导电原理的作用下，与其上下面接触的导电测点，通过导电胶条实现上测点与对应位置的下测点连通，没有测点的位置保持绝缘独立，从而实现探针转接的对等功能，并且通过导电胶条自身的密度导通、绝缘特性，可以实现探针因间距问题而不能实现的高密度产品测点的转接，通过采用导电胶条代替探针，可以完成高密度0.05mm测点的产品测试，在非标准测试行业测试PCBA，伴随着产品的越来越集成化，高密度小体积化，此测试应用方案可应用于来料FPC测试，PCBA接口测试，PCBA外挂转接测试等，会体现出相比探针测试更多更优秀的实用价值。

2、本发明通过设置了缓冲机构，通过操作操作杆，在安装杆的作用下，则使安装杆带动压板对待测物进行施加压力，在弹簧的弹性作用下，则使压板受力活动，从而使在第一滑块、第一滑槽的滑动作用下，则使连接杆在连接管内部滑动，通过这样的设置，可以使弹簧对压板与待测物的压力进行缓冲，避免压板对待测物抵压过紧，有效的防止的待测物损坏，确保测试的精准度。

3、本发明通过设置了调节机构，通过背板与插杆的固定连接，则使背板可以通过插杆、贯穿槽在顶板任意位置进行固定，从而使用户可以根据不同大小、类型的待测物进行调节，通过这样的设置，可以使测试治具的使用范围更广，提高了测试治具的灵活性，并且结构简单、操作方便。

4、本发明通过设置了限位机构，将待测物在测试板表面放置，根据不同大小的待测物，通过第二滑槽、第二滑块滑动压杆，则使压杆在一侧对待测物进行固定，通过这样的的设置，可以使待测物在测试板表面保持稳定，并且压杆可以更加实际需要进行调节，同时不影响测试治具的正常使用。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

图1是本发明的主视图；

图2是本发明的测试机构结构示意图；

图3是本发明的缓冲机构结构示意图；

图4是本发明的调节机构结构示意图；

图5是本发明的限位机构结构示意图。

图中标号：1、底板；2、按钮；3、显示屏；4、支板；5、顶板；6、测试机构；601、绝缘层；602、导电层；603、FPC触点；604、PCB金手指；605、FPC板；606、测试板；7、缓冲机构；701、连接块；702、连接杆；703、弹簧；704、第一滑块；705、第一滑槽；706、连接管；707、压板；708、安装杆；709、操作杆；710、背板；8、调节机构；801、贯穿槽；802、插杆；803、螺纹块；9、限位机构；901、第二滑槽；902、第二滑块；903、压杆。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一

如图1-图5所示，高密度测点转接测试治具，包括底板1、按钮2、显示屏3、支板4、顶板5、测试机构6、绝缘层601、导电层602、FPC触点603、PCB金手指604、FPC板605、测试板606、缓冲机构7、连接块701、连接杆702、弹簧703、第一滑块704、第一滑槽705、连接管706、压板707、安装杆708、操作杆709、背板710、调节机构8、贯穿槽801、插杆802、螺纹块803、限位机构9、第二滑槽901、第二滑块902和压杆903，底板1的顶端连接有按钮2，且按钮2的后侧安装有显示屏3，显示屏3的一侧固定连接有支板4，且支板4的顶端安装有顶板5，底板1的表面连接有测试机构6，测试机构6的内部包括有绝缘层601，且绝缘层601的表面等距间隔安装有导电层602，导电层602的底部连接有FPC触点603，且FPC触点603的底部安装有PCB金手指604，FPC触点603的顶部连接有FPC板605，且FPC板605的后端面固定安装有测试板606，底板1的顶部安装有缓冲机构7，且缓冲机构7的后端面连接有调节机构8，底板1的表面安装有限位机构9，通过采用由绝缘层601和导电层602组成的导电胶条代替探针，可以完成高密度0.05mm测点的产品测试，在非标准测试行业测试PCBA，伴随着产品的越来越集成化，高密度小体积化，此测试应用方案可应用于来料FPC测试，PCBA接口测试，PCBA外挂转接测试等。

如图2所示，FPC触点603关于导电层602的横轴线等距设置有两组，且FPC触点603的中轴线与PCB金手指604的中轴线相重合，由于传统的探针对于高密度的测点因空间限制无法完成，0.2mm间距的测点几乎是探针的极限，而由绝缘层601、导电层602组成导电硅胶可以做到0.05mm间距测点转接测试。

如图3所示，缓冲机构7的内部包括有连接块701，且连接块701的底端固定安装有连接杆702，连接杆702的外壁套设有弹簧703，且连接杆702的底端固定安装有第一滑块704，第一滑块704底部滑动连接有第一滑槽705，且第一滑槽705的外壁安装有连接管706，连接管706的底端固定连接有压板707，且压板707的顶部安装有安装杆708，安装杆708的顶端连接有操作杆709，且操作杆709的后端面安装有背板710，通过弹簧703对压板707与待测物的压力进行缓冲，避免压板707对待测物抵压过紧，有效的防止的待测物损坏，确保测试的精准度。

如图3所示，连接杆702通过第一滑块704、第一滑槽705与连接管706构成滑动结构，且连接管706通过弹簧703与连接块701构成弹性结构，在弹簧703的弹性作用下，则使压板707受力活动，从而使在第一滑块704、第一滑槽705的滑动作用下，则使连接杆702在连接管706内部滑动。

如图4所示，调节机构8的内部包括有贯穿槽801，且贯穿槽801的内壁活动插接有插杆802，插杆802的外壁螺纹连接有螺纹块803，通过螺纹块803对插杆802与贯穿槽801进行固定，从而使结构简单，方便操作，便于推广和使用。

如图4所示，插杆802通过贯穿槽801、螺纹块803与顶板5构成固定结构，且顶板5的中轴线与贯穿槽801的中轴线相重合，在插杆802与背板710的固定连接作用下，则使背板710可以通过插杆802、贯穿槽801在顶板5任意位置进行固定，从而使用户可以根据不同大小、不同类型的待测物进行调节。

如图5所示，限位机构9的内部包括有第二滑槽901，且第二滑槽901的内壁滑动连接有第二滑块902，第二滑块902的顶端固定连接有压杆903，压杆903可以使待测物在测试板606表面保持稳定，并且压杆903可以更加实际需要进行调节，同时不影响测试治具的正常使用。

如图5所示，压杆903通过第二滑槽901、第二滑块902与底板1构成滑动结构，且压杆903的中轴线与FPC板605的中轴线相重合，根据不同大小的待测物，通过第二滑槽901、第二滑块902滑动压杆903，则使压杆903在一侧对待测物进行固定。

实施例二

高密度测点转接测试治具的转接方法，主要包括4个步骤：步骤1：将待测物在测试板606表面放置、步骤2：由绝缘层601、导电层602组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用、步骤3：操作操作杆709，使压板707给予待测物一定压力，使导电胶条上下面完全接触，形成上下通路、步骤4：通过PCB金手指604把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表。

步骤1的详细内容如下：将待测物在测试板606表面放置，并根据待测物的大小通过第二滑槽901、第二滑块902移动压杆903对待测物进行固定；

步骤2的详细内容如下：由绝缘层601、导电层602组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过PCB金手指604模拟待测物的测点位置和大小；

步骤3的详细内容如下：操作操作杆709，使压板707给予待测物一定压力，使导电胶条通过绝缘层601、导电层602上下面完全接触，形成上下通路；

步骤4的详细内容如下：通过PCB金手指604把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试PCBA的合格情况。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。

本发明工作原理：在使用时，将待测物在测试板606表面放置，并根据待测物的大小通过第二滑槽901、第二滑块902移动压杆903对待测物进行固定，使压杆903在一侧对待测物进行固定，从而使待测物在测试板606表面保持稳定，由绝缘层601、导电层602组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过PCB金手指604模拟待测物的测点位置和大小，通过操作操作杆709，使压板707给予待测物一定压力，通过弹簧703对压板707与待测物的压力进行缓冲，避免压板707对待测物抵压过紧，有效的防止的待测物损坏，确保测试的精准度，使导电胶条通过绝缘层601、导电层602上下面完全接触，形成上下通路，通过PCB金手指604把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试PCBA的合格情况，就这样完成该装置的工作原理。

以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。

Claims

1.高密度测点转接测试治具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端连接有按钮（2），且按钮（2）的后侧安装有显示屏（3），所述显示屏（3）的一侧固定连接有支板（4），且支板（4）的顶端安装有顶板（5），所述底板（1）的表面连接有测试机构（6），所述测试机构（6）的内部包括有绝缘层（601），且绝缘层（601）的表面等距间隔安装有导电层（602），所述导电层（602）的底部连接有FPC触点（603），且FPC触点（603）的底部安装有PCB金手指（604），所述FPC触点（603）的顶部连接有FPC板（605），且FPC板（605）的后端面固定安装有测试板（606），所述底板（1）的顶部安装有缓冲机构（7），且缓冲机构（7）的后端面连接有调节机构（8），所述底板（1）的表面安装有限位机构（9），所述缓冲机构（7）的内部包括有连接块（701），且连接块（701）的底端固定安装有连接杆（702），所述连接杆（702）的外壁套设有弹簧（703），且连接杆（702）的底端固定安装有第一滑块（704），所述第一滑块（704）底部滑动连接有第一滑槽（705），且第一滑槽（705）的外壁安装有连接管（706），所述连接管（706）的底端固定连接有压板（707），且压板（707）的顶部安装有安装杆（708），所述安装杆（708）的顶端连接有操作杆（709），且操作杆（709）的后端面安装有背板（710），所述调节机构（8）的内部包括有贯穿槽（801），且贯穿槽（801）的内壁活动插接有插杆（802），所述插杆（802）的外壁螺纹连接有螺纹块（803），所述限位机构（9）的内部包括有第二滑槽（901），且第二滑槽（901）的内壁滑动连接有第二滑块（902），所述第二滑块（902）的顶端固定连接有压杆（903）。

2.根据权利要求1所述的高密度测点转接测试治具，其特征在于：所述FPC触点（603）关于导电层（602）的横轴线等距设置有两组，且FPC触点（603）的中轴线与PCB金手指（604）的中轴线相重合。

3.根据权利要求2所述的高密度测点转接测试治具，其特征在于：所述连接杆（702）通过第一滑块（704）、第一滑槽（705）与连接管（706）构成滑动结构，且连接管（706）通过弹簧（703）与连接块（701）构成弹性结构。

4.根据权利要求3所述的高密度测点转接测试治具，其特征在于：所述插杆（802）通过贯穿槽（801）、螺纹块（803）与顶板（5）构成固定结构，且顶板（5）的中轴线与贯穿槽（801）的中轴线相重合。

5.根据权利要求4所述的高密度测点转接测试治具，其特征在于：所述压杆（903）通过第二滑槽（901）、第二滑块（902）与底板（1）构成滑动结构，且压杆（903）的中轴线与FPC板（605）的中轴线相重合。

6.一种应用高密度测点转接测试治具的转接方法，包括：

步骤1：提供如权利要求1-5中任一权利要求所述的高密度测点转接测试治具，并将待测物在测试板（606）表面放置；

步骤2：由绝缘层（601）、导电层（602）组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用；

步骤3：操作操作杆（709），使压板（707）给予待测物压力，使导电胶条上下面完全接触，形成上下通路；

步骤4：通过PCB金手指（604）把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表。

7.根据权利要求6所述的应用高密度测点转接测试治具的转接方法，其特征在于：所述的高密度测点转接测试治具中，限位机构（9）的内部包括有第二滑槽（901），且第二滑槽（901）的内壁滑动连接有第二滑块（902），所述第二滑块（902）的顶端固定连接有压杆（903），在步骤1中，将待测物在测试板（606）表面放置，并通过第二滑槽（901）、第二滑块（902）移动压杆（903）对待测物进行固定；

在步骤2中：由绝缘层（601）、导电层（602）组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过PCB金手指（604）模拟待测物的测点位置和大小；

所述的高密度测点转接测试治具包括操作杆（709），在步骤3中：操作操作杆（709），使压板（707）给予待测物一定压力，使导电胶条通过绝缘层（601）、导电层（602）上下面完全接触，形成上下通路；

在步骤4中：通过PCB金手指（604）把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试PCBA的合格情况。